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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022182020
(43)【公開日】2022-12-08
(54)【発明の名称】ヘッドアクチュエータおよびディスク装置
(51)【国際特許分類】
G11B 21/21 20060101AFI20221201BHJP
G11B 5/60 20060101ALI20221201BHJP
G11B 5/02 20060101ALI20221201BHJP
【ＦＩ】
G11B21/21 C
G11B5/60 P
G11B5/02 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021089302
(22)【出願日】2021-05-27
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(71)【出願人】
【識別番号】317011920
【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】根反 祥史
(72)【発明者】
【氏名】青木 健一郎
【テーマコード（参考）】
5D059
5D091
【Ｆターム（参考）】
5D059AA01
5D059BA01
5D059DA01
5D059DA36
5D059EA16
5D091AA10
5D091CC15
5D091HH06
(57)【要約】 （修正有）
【課題】配線間のクロストークを低減し、信頼性の向上したヘッドアクチュエータ及びディスク装置を提供する。
【解決手段】ヘッドアクチュエータは、第１配線部材４０ＵＰを有する第１サスペンションアッセンブリと、第２配線部材４０ＤＮを有する第２サスペンションアッセンブリとを備えている。第１配線部材は、第１配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された４本の第１リード配線Ｒ１＋、Ｒ１ー、Ｒ２＋、Ｒ２ーと４本の第１ライト配線Ｗ＋、Ｗーを含んでいる。第２配線部材の複数本の第２配線は、第２配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された４本の第２リード配線Ｒ１＋、Ｒ１ー、Ｒ２＋、Ｒ２ーと４本の第２ライト配線Ｗ＋、Ｗーを含んでいる。２本の第１リード配線及び２本の第１ライト配線は、第１配線部材の表面と垂直な方向において、第２リード配線と第２ライト配線と対向しないように、各配線に対して幅方向にずれた位置に配列されている。
【選択図】図８
【解決手段】ヘッドアクチュエータは、第１配線部材４０ＵＰを有する第１サスペンションアッセンブリと、第２配線部材４０ＤＮを有する第２サスペンションアッセンブリとを備えている。第１配線部材は、第１配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された４本の第１リード配線Ｒ１＋、Ｒ１ー、Ｒ２＋、Ｒ２ーと４本の第１ライト配線Ｗ＋、Ｗーを含んでいる。第２配線部材の複数本の第２配線は、第２配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された４本の第２リード配線Ｒ１＋、Ｒ１ー、Ｒ２＋、Ｒ２ーと４本の第２ライト配線Ｗ＋、Ｗーを含んでいる。２本の第１リード配線及び２本の第１ライト配線は、第１配線部材の表面と垂直な方向において、第２リード配線と第２ライト配線と対向しないように、各配線に対して幅方向にずれた位置に配列されている。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１支持板と、前記第1支持板の上に設けられ複数本の第１配線を有する第１配線部材と、前記第１配線部材を介して前記第１支持板に支持され第１方向を向いた第１ヘッドと、を有する第１サスペンションアッセンブリと、
前記第１支持板に隙間を置いて対向して配置された第２支持板と、前記第２支持板の上に設けられ複数本の第２配線を有する第２配線部材と、前記第２配線部材を介して前記第２支持板に支持され前記第１方向と反対の第２方向を向いた第２ヘッドと、を有する第２サスペンションアッセンブリと、を備え、
前記第１配線部材は、前記第１支持板から外側に延出する第１基端側部分を有し、
前記第２配線部材は、前記第２支持板から外側に延出し前記第１基端側部分と対向する第２基端側部分を有し、
前記複数本の第１配線は、それぞれ前記第１配線部材の長手方向に延びているとともに前記第１配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された少なくとも４本の第１リード配線、および少なくとも４本の第１ライト配線を含み、
前記複数本の第２配線は、それぞれ前記第２配線部材の長手方向に延びているとともに前記第２配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された少なくとも４本の第２リード配線、および少なくとも４本の第２ライト配線を含み、
少なくとも２本の前記第１リード配線および少なくとも２本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線と対向しないように、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向にずれた位置に配列されている、
ヘッドアクチュエータ。
前記第１支持板に隙間を置いて対向して配置された第２支持板と、前記第２支持板の上に設けられ複数本の第２配線を有する第２配線部材と、前記第２配線部材を介して前記第２支持板に支持され前記第１方向と反対の第２方向を向いた第２ヘッドと、を有する第２サスペンションアッセンブリと、を備え、
前記第１配線部材は、前記第１支持板から外側に延出する第１基端側部分を有し、
前記第２配線部材は、前記第２支持板から外側に延出し前記第１基端側部分と対向する第２基端側部分を有し、
前記複数本の第１配線は、それぞれ前記第１配線部材の長手方向に延びているとともに前記第１配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された少なくとも４本の第１リード配線、および少なくとも４本の第１ライト配線を含み、
前記複数本の第２配線は、それぞれ前記第２配線部材の長手方向に延びているとともに前記第２配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された少なくとも４本の第２リード配線、および少なくとも４本の第２ライト配線を含み、
少なくとも２本の前記第１リード配線および少なくとも２本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線と対向しないように、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向にずれた位置に配列されている、
ヘッドアクチュエータ。
【請求項2】
前記複数本の第１配線は、１５本以上の第１配線を含み、前記複数本の第２配線は、１５本以上の第２配線を含み、
少なくとも２本の前記第１リード配線および少なくとも２本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向に配線幅の５０％以上ずれた位置に配列されている、請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
少なくとも２本の前記第１リード配線および少なくとも２本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向に配線幅の５０％以上ずれた位置に配列されている、請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項3】
前記４本の前記第１リード配線および前記４本の前記第１ライト配線は、前記第２リード配線および前記第２ライト配線と前記垂直方向に対向しないように、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向にずれた位置に配列されている請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項4】
前記複数本の第１配線は、１５本以上の第１配線を含み、前記複数本の第２配線は、１５本以上の第２配線を含み、
前記４本の前記第１リード配線および前記４本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線と対向しないように、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向にずれた位置に配列されている、請求項３に記載のヘッドアクチュエータ。
前記４本の前記第１リード配線および前記４本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線と対向しないように、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向にずれた位置に配列されている、請求項３に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項5】
アクチュエータブロックとアクチュエータブロックから延出した複数本のアームとを更に備え、前記アームは、アームの延出端から前記アクチュエータブロックまで延びるスリットを有し、
前記第１サスペンションアッセンブリの第１支持板は、前記アームの延出端部に固定され、前記第１基端側部分は前記アームの前記スリットの内に配置され、
前記第２サスペンションアッセンブリの第２支持板は、前記アームの延出端部に固定され、前記第２基端側部分は前記アームの前記スリットの内に配置され前記第１基端側部分と対向している請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
前記第１サスペンションアッセンブリの第１支持板は、前記アームの延出端部に固定され、前記第１基端側部分は前記アームの前記スリットの内に配置され、
前記第２サスペンションアッセンブリの第２支持板は、前記アームの延出端部に固定され、前記第２基端側部分は前記アームの前記スリットの内に配置され前記第１基端側部分と対向している請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項6】
前記第１配線部材は、金属薄板と、前記金属薄板の上に設けられたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成されて前記第１配線を形成する導電層と、前記導電層を覆って前記ベース絶縁層に積層されたカバー絶縁層と、を有し、
前記第２配線部材は、金属薄板と、前記金属薄板の上に設けられたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成されて前記第１配線を形成する導電層と、前記導電層を覆って前記ベース絶縁層に積層されたカバー絶縁層と、を有し、
前記第１基端側部分および前記第２基端側部分は、前記金属薄板が互いに向かい合う向きで前記スリットの内に配置されている請求項５に記載のヘッドアクチュエータ。
前記第２配線部材は、金属薄板と、前記金属薄板の上に設けられたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成されて前記第１配線を形成する導電層と、前記導電層を覆って前記ベース絶縁層に積層されたカバー絶縁層と、を有し、
前記第１基端側部分および前記第２基端側部分は、前記金属薄板が互いに向かい合う向きで前記スリットの内に配置されている請求項５に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項7】
前記４本の第１ライト配線は、第１幅を有する２本の第１ライト配線と、前記第１幅よりも広い第２幅を有する２本の第１ライト配線とを含み、
前記４本の第２ライト配線は、第１幅を有する２本の第２ライト配線と、前記第１幅よりも広い第２幅を有する２本の第２ライト配線とを含み、
前記第２幅を有する一方の第１ライト配線は、前記幅方向の端部が前記第２リード配線に前記垂直方向に対向して位置し、
前記第２幅を有する一方の第２ライト配線は、前記幅方向の端部が前記第１リード配線に前記垂直方向に対向して位置している請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
前記４本の第２ライト配線は、第１幅を有する２本の第２ライト配線と、前記第１幅よりも広い第２幅を有する２本の第２ライト配線とを含み、
前記第２幅を有する一方の第１ライト配線は、前記幅方向の端部が前記第２リード配線に前記垂直方向に対向して位置し、
前記第２幅を有する一方の第２ライト配線は、前記幅方向の端部が前記第１リード配線に前記垂直方向に対向して位置している請求項１に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項8】
前記第１ライト配線を介して前記第１ヘッドによりライト動作を行う間、前記垂直方向に一部が対向している前記第２リード配線を介する前記第２ヘッドのリード動作を禁止し、前記第２ライト配線を介して前記第２ヘッドによりライト動作を行う間、前記垂直方向に一部が対向している前記第１リード配線を介する前記第１ヘッドのリード動作を禁止する制御部を更に備えている請求項７に記載のヘッドアクチュエータ。
【請求項9】
回転自在に設けられたディスク状の記録媒体と、
請求項１に記載のヘッドアクチュエータと、
を備えるディスク装置。
請求項１に記載のヘッドアクチュエータと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明の実施形態は、ヘッドアクチュエータおよびこれを備えるディスク装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックからそれぞれ延出し、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ、ＨＧＡと称する場合がある）と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定された支持板と、支持板の上に設けられたフレクシャ（配線部材）と、を有している。フレクシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。フレクシャは、アームに沿ってアクチュエータブロックまで延出している。
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックからそれぞれ延出し、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ、ＨＧＡと称する場合がある）と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定された支持板と、支持板の上に設けられたフレクシャ（配線部材）と、を有している。フレクシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。フレクシャは、アームに沿ってアクチュエータブロックまで延出している。
【0003】
ＨＤＤの大容量化に伴い、磁気ディスクの設置枚数およびサスペンションアッセンブリの設置本数が増大している。これにより、フレクシャの平面方向の配線間のクロストークだけではなく、垂直方向に対向するＨＧＡのフレクシャ間のクロストークが懸念となってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】米国特許出願公開第２００９／０８０１１４号明細書
【特許文献2】米国特許第８５９８４６０号明細書
【特許文献3】米国特許第７８９４１６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
この発明が解決しようとする課題は、配線部材間のクロストークを低減し、信頼性の向上したヘッドアクチュエータおよびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態によれば、ヘッドアクチュエータは、第１支持板と、前記第1支持板上に設けられ複数本の第１配線を有する第１配線部材と、前記第１配線部材を介して前記第１支持板に支持され第１方向を向いた第１ヘッドと、を有する第１サスペンションアッセンブリと、前記第１支持板に隙間を置いて対向して配置された第２支持板と、前記第２支持板上に設けられ複数本の配線を有する第２配線部材と、前記第２配線部材を介して前記第２支持板に支持され前記第１方向と反対の第２方向を向いた第２ヘッドと、を有する第２サスペンションアッセンブリと、を備えている。前記第１配線部材は、前記第１支持板から外側に延出する第１基端側部分を有し、前記第２配線部材は、前記第２支持板から外側に延出し前記第１基端側部分と対向する第２基端側部分を有している。前記複数本の第１配線は、それぞれ前記第１配線部材の長手方向に延びているとともに前記第１配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された少なくとも４本の第１リード配線、および少なくとも４本の第１ライト配線を含み、前記複数本の第２配線は、それぞれ前記第２配線部材の長手方向に延びているとともに前記第２配線部材の幅方向に間隔を置いて並列された少なくとも４本の第１リード配線、および少なくとも４本の第１ライト配線を含んでいる。少なくとも２本の前記第１リード配線および少なくとも２本の前記第１ライト配線は、前記第１配線部材の表面と垂直な方向において、前記第２リード配線および前記第２ライト配線と対向しないように、前記第２リード配線および前記第２ライト配線に対して前記幅方向にずれた位置に配列されている。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0009】
（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めさ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めさ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。
【0010】
筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａの上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され非磁性体、例えば、ガラスからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されて、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で矢印Ｂ方向に回転される。なお、磁気ディスク１８の搭載枚数は、１０枚に限らず、９枚以下、あるいは、１１枚以上、１２枚以下としてもよい。
【0011】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１、およびスポイラ７０が設けられている。
ランプロード機構２５は、ランプ８０を備えている。ランプ８０は、ベース１２の底壁１２ａに固定され、磁気ディスク１８の周縁部近傍に位置している。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、サスペンションアッセンブリ３０の後述するタブがランプ８０に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８から離間した位置に保持される。
ベース１２の底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２７がねじ止めされている。プリント回路基板２７は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。
アクチュエータアッセンブリ２２、ＶＣＭ２４、基板ユニット２１、および制御部（プリント回路基板２７）は、本願におけるヘッドアクチュエータを構成しているものとする。
ランプロード機構２５は、ランプ８０を備えている。ランプ８０は、ベース１２の底壁１２ａに固定され、磁気ディスク１８の周縁部近傍に位置している。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、サスペンションアッセンブリ３０の後述するタブがランプ８０に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８から離間した位置に保持される。
ベース１２の底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２７がねじ止めされている。プリント回路基板２７は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。
アクチュエータアッセンブリ２２、ＶＣＭ２４、基板ユニット２１、および制御部（プリント回路基板２７）は、本願におけるヘッドアクチュエータを構成しているものとする。
【0012】
図２は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔２６を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１１本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。ベース１２の底壁１２ａ上に支持シャフト（枢軸）３５が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト３５の周りで、回動自在に支持されている。
【0013】
本実施形態において、アクチュエータブロック２９および１１本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３５と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。１１本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有し、この支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３９が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３９は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有し、この支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３９が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３９は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【0014】
図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した２０個のサスペンションアッセンブリ３０を備えている。サスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の延出端３２Ｅにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、ほぼ同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の９本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の９本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
【0015】
サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート３８と、細長い板ばねからなるロードビーム４２と、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４０と、を有している。フレクシャ４０は、後述するジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッド１７が載置されている。ベースプレート３８の基端部がアーム３２の延出端に固定され、例えば、かしめ止めされている。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。支持板として機能する、ベースプレート３８およびロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより形成されている。
ロードビーム４２は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム４２の先端からタブ４６が突出している。タブ４６は、前述したランプ８０に係合可能であり、ランプ８０と共にランプロード機構２５を構成する。
ロードビーム４２は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム４２の先端からタブ４６が突出している。タブ４６は、前述したランプ８０に係合可能であり、ランプ８０と共にランプロード機構２５を構成する。
【0016】
各サスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０は、磁気ヘッド１７に電気的に接続された一端部と、アーム３２の側縁に形成された溝を通ってアクチュエータブロック２９まで延出した他端部と、他端部に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃと、を有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５１が設けられている。これらの接続端子５１は、フレクシャ４０の配線にそれぞれ接続されている。フレクシャ４０の複数の配線は、フレクシャ４０のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端子（接続パッド）５１に接続されている。
フレクシャ４０の接続端部４８ｃに設けられた接続端子５１は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接続パッドを介して接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の２０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４０の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。
フレクシャ４０の接続端部４８ｃに設けられた接続端子５１は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接続パッドを介して接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の２０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４０の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。
【0017】
図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、Ｌ字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成した導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。
【0018】
ベース部２１ａの上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。補強板として機能する金属板がベース部２１ａに貼付されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａの上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータアッセンブリ２２のアクチュエータブロック２９に向かって延びている。中継部２１ｂの延出端に設けられた接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部２１ｃは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじ７２により設置面にねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。接合部２１ｃには例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）６７が実装され、このヘッドＩＣ６７は配線を介して接続パッドおよびベース部２１ａに接続されている。更に、接合部２１ｃには、ボイスコイル３９が接続された接続端子６８が設けられている。
【0019】
上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、支持シャフト３５は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、２本のサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。
【0020】
次に、アクチュエータアッセンブリ２２およびサスペンションアッセンブリ３０について詳細に説明する。
図３は、アームおよびサスペンションアッセンブリ３０を示す斜視図、図４は、アームおよび一部のサスペンションアッセンブリを分解して示す分解斜視図である。
図示のように、アクチュエータブロック２９から延出している各アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成されている。アーム３２は、上面（第１主面）３２ａおよび上面と平行に対向する下面（第２主面）３２ｂと、磁気ディスク１８の側に位置し上面３２ａおよび下面３２ｂと交差する側面３２ｃと、側面３２ｃに形成されたスリット（溝）３１と、を有している。スリット３１は、アクチュエータブロック２９からアーム３２の延出端まで第１主面３２ａおよび第２主面３２ｂとほぼ平行に延在している。スリット３１には、フレクシャ（配線部材）４０の一部分が収納、配置される。
図３は、アームおよびサスペンションアッセンブリ３０を示す斜視図、図４は、アームおよび一部のサスペンションアッセンブリを分解して示す分解斜視図である。
図示のように、アクチュエータブロック２９から延出している各アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成されている。アーム３２は、上面（第１主面）３２ａおよび上面と平行に対向する下面（第２主面）３２ｂと、磁気ディスク１８の側に位置し上面３２ａおよび下面３２ｂと交差する側面３２ｃと、側面３２ｃに形成されたスリット（溝）３１と、を有している。スリット３１は、アクチュエータブロック２９からアーム３２の延出端まで第１主面３２ａおよび第２主面３２ｂとほぼ平行に延在している。スリット３１には、フレクシャ（配線部材）４０の一部分が収納、配置される。
【0021】
前述したように、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の９本のアーム３２の各々には、２本のサスペンションアッセンブリ、すなわち、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられ、背中合わせで隣接、対向している。
各サスペンションアッセンブリ３０のベースプレート３８の基端部は、アーム３２の先端部に固定されされている。フレクシャ４０は、細長い帯状の積層板で形成され、先端側部分４０ａと基端側部分４０ｂとを有している。先端側部分４０ａはロードビーム４２およびベースプレート３８上に取り付けられている。フレクシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム４２に支持されている。
各サスペンションアッセンブリ３０のベースプレート３８の基端部は、アーム３２の先端部に固定されされている。フレクシャ４０は、細長い帯状の積層板で形成され、先端側部分４０ａと基端側部分４０ｂとを有している。先端側部分４０ａはロードビーム４２およびベースプレート３８上に取り付けられている。フレクシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム４２に支持されている。
【0022】
フレクシャ４０の基端側部分４０ｂは、ベースプレート３８の側縁から外側へ出た後、アーム３２の側面３２ｃに形成されたスリット３１内を通って、アーム３２の基端およびアクチュエータブロック２９まで延びている。基端側部分４０ｂの後端にフレクシャ５４の接続端部（テール接続端子部）４８ｃが形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分５４ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃは、複数の接続端子５１を有し、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃに接続される。
【0023】
図５は、図３の線Ａ－Ａに沿ったアームおよびフレクシャの断面図、図６は、フレクシャの断面を拡大して模式的に示す断面図である。
図５に示すように、２本のサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられているアーム３２において、アーム３２のスリット３１の中には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０の基端側部分４０ｂと、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０の基端側部分４０ｂと、の２本のフレクシャが配置されている。スリット３１内において、基端側部分４０ｂは、互いにほぼ平行に対向した状態で配置されている。フレクシャ４０の表面に垂直な方向を垂直方向とした場合、２本の基端側部分４０ｂは、垂直方向に互いに対向して配置されている。
図５に示すように、２本のサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられているアーム３２において、アーム３２のスリット３１の中には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０の基端側部分４０ｂと、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０の基端側部分４０ｂと、の２本のフレクシャが配置されている。スリット３１内において、基端側部分４０ｂは、互いにほぼ平行に対向した状態で配置されている。フレクシャ４０の表面に垂直な方向を垂直方向とした場合、２本の基端側部分４０ｂは、垂直方向に互いに対向して配置されている。
【0024】
図６に示すように、各フレクシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）５０ａと、金属薄板５０ａ上に貼付あるいは固定されたベース絶縁層５０ｂと、ベース絶縁層５０ｂ上に形成されて、複数の配線（信号配線、駆動配線）６０を構成する導電層（配線パターン）５０ｃと、導電層５０ｃを覆ってベース絶縁層５０ｂ上に積層されたカバー絶縁層５０ｄと、を有している。フレクシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板５０ａ側がロードビーム４２およびベースプレート３８の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。
スリット３１内において、２本の基端側部分４０ｂは、金属薄板５０ａ同士が対向する向きに配置されている。アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０を４０ＵＰと表記し、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０を４０ＤＷと表記する。
スリット３１内において、２本の基端側部分４０ｂは、金属薄板５０ａ同士が対向する向きに配置されている。アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０を４０ＵＰと表記し、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４０を４０ＤＷと表記する。
【0025】
図７は、フレクシャ４０ＵＰおよびフレクシャ４０ＤＮの配線パターンを模式的に示す平面図、図８は、フレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮを重ねて配置した状態を概略的に示す平面図である。図７および図８は、図６のＢ方向（上から）からフレクシャ４０を見た状態の配線パターンを示している。
本実施形態のＨＤＤにおいて、各磁気ヘッド１７は、例えば、２次元磁気記録（ＴＤＭＲ）型の磁気ヘッドを用いている。また、ＨＤＤは、ＵＰヘッドとＤＮヘッドとを独立動作可能なデュアル駆動方式を用いている。
図７（ａ）に示すように、フレクシャ４０の長手方向をＸ、幅方向をＹとした場合、フレクシャ４０ＵＰは、それぞれ長手方向Ｘに延びる多数本、例えば、１５本の配線を有している。１５本の配線は、幅方向Ｙに間隔に間隔を置いて並んでいる。配線の各々は、一端側が磁気ヘッド１７のライト素子、リード素子、アシスト素子、ＨＤＩセンサなど、あるいは図示しない圧電素子に接続され、他端側が接続端部４８ｃの接続端子５１に接続されている。
本実施形態のＨＤＤにおいて、各磁気ヘッド１７は、例えば、２次元磁気記録（ＴＤＭＲ）型の磁気ヘッドを用いている。また、ＨＤＤは、ＵＰヘッドとＤＮヘッドとを独立動作可能なデュアル駆動方式を用いている。
図７（ａ）に示すように、フレクシャ４０の長手方向をＸ、幅方向をＹとした場合、フレクシャ４０ＵＰは、それぞれ長手方向Ｘに延びる多数本、例えば、１５本の配線を有している。１５本の配線は、幅方向Ｙに間隔に間隔を置いて並んでいる。配線の各々は、一端側が磁気ヘッド１７のライト素子、リード素子、アシスト素子、ＨＤＩセンサなど、あるいは図示しない圧電素子に接続され、他端側が接続端部４８ｃの接続端子５１に接続されている。
【0026】
これらの配線は、磁気ヘッド１７の２つのリーダー（リードヘッド）からリード信号が送られるリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）を含んでいる。これらのリード配線は、フレクシャ４０ＵＰの幅方向Ｙの一端、例えば、上端から下端に向かって順に幅方向Ｙに並んでいる。次いで、５本の配線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ、ＬＤ、ＬＥが幅方向Ｙに順に並んでいる。
次いで、磁気ヘッド１７のライタ（記録ヘッド）に記録信号を供給するライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）が幅方向Ｙに並んでいる。本実施形態において、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅（第２幅）は、それぞれライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅（第１幅）の約２倍程度に形成されている。
更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧが幅方向Ｙに並んでいる。
一例では、フレクシャ４０の幅方向Ｙの幅を１ｍｍとした場合、ライト配線の第１幅は４０μｍ、第２幅は８０μｍ程度に形成している。
なお、インターリーブ配線とは、ヘッド素子から引き出された配線（主にライト配線、リード配線）を、基端側部分４０ｂの手前で二股に分けて延在させている配線のうちの一方の配線を示している。二股に分けることにより、１本あたりの配線の幅が狭くなり、低インピーダンスとすることができる。
次いで、磁気ヘッド１７のライタ（記録ヘッド）に記録信号を供給するライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）が幅方向Ｙに並んでいる。本実施形態において、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅（第２幅）は、それぞれライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅（第１幅）の約２倍程度に形成されている。
更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧが幅方向Ｙに並んでいる。
一例では、フレクシャ４０の幅方向Ｙの幅を１ｍｍとした場合、ライト配線の第１幅は４０μｍ、第２幅は８０μｍ程度に形成している。
なお、インターリーブ配線とは、ヘッド素子から引き出された配線（主にライト配線、リード配線）を、基端側部分４０ｂの手前で二股に分けて延在させている配線のうちの一方の配線を示している。二股に分けることにより、１本あたりの配線の幅が狭くなり、低インピーダンスとすることができる。
【0027】
図７（ｂ）に示すように、フレクシャ４０ＤＮは、それぞれ長手方向Ｘに延びる多数本、例えば、１５本の配線を有している。１５本の配線は、幅方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。１５本の配線の各々は、一端側が磁気ヘッド１７のライト素子、リード素子、アシスト素子、ＨＤＩセンサなど、あるいは圧電素子に接続され、他端側が接続端部４８ｃの接続端子５１に接続されている。１５本の配線は、幅方向Ｙにおいて、アップヘッド側のフレクシャ４０ＵＰの配線と逆向きに並んでいる。
【0028】
詳細には、幅方向Ｙの他端、例えば、下端から上端に向かって順に、リード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）が幅方向Ｙに並んでいる。次いで、５本の配線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ、ＬＤ、ＬＥが幅方向Ｙに順に並んでいる。
続いて、磁気ヘッド１７のライタ（記録ヘッド）に記録信号を供給するライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）が幅方向Ｙに順に並んでいる。本実施形態において、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）のＹ方向の幅（第２幅）は、それぞれライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅（第１幅）の約２倍程度に形成されている。
更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧが幅方向Ｙに並んでいる。
一例では、フレクシャ４０の幅方向Ｙの幅を１ｍｍとした場合、ライト配線の第１幅は４０μｍ、第２幅は８０μｍ程度に形成している。
続いて、磁気ヘッド１７のライタ（記録ヘッド）に記録信号を供給するライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）が幅方向Ｙに順に並んでいる。本実施形態において、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）のＹ方向の幅（第２幅）は、それぞれライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅（第１幅）の約２倍程度に形成されている。
更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧが幅方向Ｙに並んでいる。
一例では、フレクシャ４０の幅方向Ｙの幅を１ｍｍとした場合、ライト配線の第１幅は４０μｍ、第２幅は８０μｍ程度に形成している。
【0029】
図８に示すように、スリット３１内において、フレクシャ４０ＵＰおよびフレクシャ４０ＤＮは垂直方向に重ねて配置される。上記のように、フレクシャ４０ＵＰとフレクシャ４０ＤＮとで、配線の配列を逆向きとすることにより、ライト配線およびリード配線同士が対向しない配線配置となる。
すなわち、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、フレクシャ４０ＤＮのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）と垂直方向に対向せず、幅方向Ｙに大きく離間している。
また、フレクシャ４０ＵＰの少なくとも２本のリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）は、フレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ-）と垂直方向に対向せず、幅方向Ｙにずれて位置している。フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、幅方向Ｙの端部（例えば、リード配線の配線幅の５０％以下の領域）がフレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ－）と垂直方向に対向して（重なって）位置している。すなわち、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、フレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ－）に対して、配線幅の５０％以上、幅方向Ｙにずれて位置している。
すなわち、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、フレクシャ４０ＤＮのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）と垂直方向に対向せず、幅方向Ｙに大きく離間している。
また、フレクシャ４０ＵＰの少なくとも２本のリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）は、フレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ-）と垂直方向に対向せず、幅方向Ｙにずれて位置している。フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、幅方向Ｙの端部（例えば、リード配線の配線幅の５０％以下の領域）がフレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ－）と垂直方向に対向して（重なって）位置している。すなわち、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、フレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ－）に対して、配線幅の５０％以上、幅方向Ｙにずれて位置している。
【0030】
上記のようにスリット３１内で対向するフレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮのリード配線およびライト配線が互いにオーバーラップしないように各々の配線を配置することにより、これらの配線間のクロストークを低減することが可能となる。
本実施形態のように、２つあるリードヘッドの一方のヘッドに繋がる一対のリード配線（Ｒ２-、Ｒ２+）がライト配線（Ｗ-）に部分的に重なって配置されている場合、アップヘッドおよびダウンヘッドを別駆動する際は、オーバーラップする配線間が影響を受けないようにヘッドの動作を制御する。すなわち、ヘッドアクチュエータの制御部（プリント回路基板２７）は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してダウンヘッドによりライト動作する間、アップヘッドについては、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによりリード動作をするように制御する。言い換えると、制御部は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してダウンヘッドによりライト動作する間、オーバーラップしているリード配線Ｒ２-、Ｒ２+に繋がるアップ側のリードヘッドでのリード動作を禁止し、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによるリード動作のみを許容する。
本実施形態のように、２つあるリードヘッドの一方のヘッドに繋がる一対のリード配線（Ｒ２-、Ｒ２+）がライト配線（Ｗ-）に部分的に重なって配置されている場合、アップヘッドおよびダウンヘッドを別駆動する際は、オーバーラップする配線間が影響を受けないようにヘッドの動作を制御する。すなわち、ヘッドアクチュエータの制御部（プリント回路基板２７）は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してダウンヘッドによりライト動作する間、アップヘッドについては、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによりリード動作をするように制御する。言い換えると、制御部は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してダウンヘッドによりライト動作する間、オーバーラップしているリード配線Ｒ２-、Ｒ２+に繋がるアップ側のリードヘッドでのリード動作を禁止し、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによるリード動作のみを許容する。
【0031】
同様に、制御部は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してアップヘッドによりライト動作する間、アップＰヘッドがライト動作するときはＤＮヘッドはオーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドでリード動作をするように制御を行う。
ダウンヘッドについては、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによりリード動作をするように制御する。言い換えると、制御部は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してダウンヘッドによりライト動作する間、オーバーラップしているリード配線Ｒ２-、Ｒ２+に繋がるダウン側のリードヘッドでのリード動作を禁止し、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによるリード動作のみを許容する。
ダウンヘッドについては、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによりリード動作をするように制御する。言い換えると、制御部は、ライト配線Ｗ+、Ｗ-を介してダウンヘッドによりライト動作する間、オーバーラップしているリード配線Ｒ２-、Ｒ２+に繋がるダウン側のリードヘッドでのリード動作を禁止し、オーバーラップしていないリード配線（Ｒ１-、Ｒ１+）に繋がるリードヘッドによるリード動作のみを許容する。
【0032】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、アームのスリットの内にアップヘッド側のフレクシャ４０ＵＰとダウンヘッド側のフレクシャ４０ＤＮが垂直方向に隣接、対向して配置されているにも係わらず、これらフレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮの配線について、リード配線とライト配線とはオーバーラップしない配線配列とすることにより、配線間のクロストークを低減することが可能となる。更に、ライト配線がリード配線とが部分的にオーバーラップしている場合は、オーバーラップしている配線を同時に駆動しない制御とすることにより、クロストークの影響を無くすことができる。
以上のことから、本実施形態によれば、配線間のクロストークを低減し、信頼性の向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤを提供することができる。
以上のことから、本実施形態によれば、配線間のクロストークを低減し、信頼性の向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤを提供することができる。
【0033】
次に、この発明の他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、前述した第１実施形態と同一の部分には第１実施形態と同一の参照符号を付して、その詳細な説明を簡略化あるいは省略する場合がある。
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態における、フレクシャ４０ＵＰおよびフレクシャ４０ＤＮの配線パターンを模式的に示す平面図、図１０は、フレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮを重ねて配置した状態を概略的に示す平面図である。図９および図１０は、図６のＢ方向（上から）からフレクシャ４０を見た状態の配線パターンを示している。
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態における、フレクシャ４０ＵＰおよびフレクシャ４０ＤＮの配線パターンを模式的に示す平面図、図１０は、フレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮを重ねて配置した状態を概略的に示す平面図である。図９および図１０は、図６のＢ方向（上から）からフレクシャ４０を見た状態の配線パターンを示している。
【0034】
図９（ａ）に示すように、フレクシャ４０の長手方向をＸ、幅方向をＹとした場合、フレクシャ４０ＵＰは、前述した第１実施形態におけるフレクシャ４０ＵＰと同様の配線を有し、同様に配列されている。すなわち、フレクシャ４０ＵＰは、幅方向Ｙの一端、例えば、上端から下端に向かって順に幅方向Ｙに並んだ、リード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）、５本の配線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ、ＬＤ、ＬＥ、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）、更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧを有している。
第１実施形態において、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅は、それぞれライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅の約２倍程度に形成されている。これに対して、第２実施形態では、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）のみがライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅の約２倍程度の幅に形成され、ライト配線（Ｗ－）の幅は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）の幅の約１．５倍程度に形成されている。すなわち、ライト配線（Ｗ－）は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）よりも細い幅に形成されている。
一例では、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅を４０μｍとした場合、ライト配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅は６０μｍ程度に形成している。
第１実施形態において、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅は、それぞれライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅の約２倍程度に形成されている。これに対して、第２実施形態では、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）のみがライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅の約２倍程度の幅に形成され、ライト配線（Ｗ－）の幅は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）の幅の約１．５倍程度に形成されている。すなわち、ライト配線（Ｗ－）は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）よりも細い幅に形成されている。
一例では、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅を４０μｍとした場合、ライト配線（Ｗ－）の幅方向Ｙの幅は６０μｍ程度に形成している。
【0035】
図９（ｂ）に示すように、フレクシャ４０ＤＮは、前述した第１実施形態におけるフレクシャ４０ＵＰと同様の配線を有し、同様に配列されている。フレクシャＤＮの配線は、幅方向Ｙにおいて、アップヘッド側のフレクシャ４０ＵＰの配線と逆向きに並んでいる。
すなわち、フレクシャ４０ＤＮは、幅方向Ｙの一端、例えば、下端から上端に向かって順に幅方向Ｙに並んだ、リード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）、５本の配線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ、ＬＤ、ＬＥ、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）、更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧを有している。
第２実施形態では、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）のみがライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅の約２倍程度の幅に形成され、ライト配線（Ｗ－）の幅は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）の幅の約１．５倍程度に形成されている。すなわち、ライト配線（Ｗ－）は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）よりも細い幅に形成されている。
すなわち、フレクシャ４０ＤＮは、幅方向Ｙの一端、例えば、下端から上端に向かって順に幅方向Ｙに並んだ、リード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）、５本の配線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ、ＬＤ、ＬＥ、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ－）、ライト配線（Ｗ+）、更に、２本の配線ＬＦ、ＬＧを有している。
第２実施形態では、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）のみがライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）の幅の約２倍程度の幅に形成され、ライト配線（Ｗ－）の幅は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ－）の幅の約１．５倍程度に形成されている。すなわち、ライト配線（Ｗ－）は、ライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）よりも細い幅に形成されている。
【0036】
図１０に示すように、アーム３２のスリット３１内において、フレクシャ４０ＵＰおよびフレクシャ４０ＤＮは垂直方向に重ねて配置される。上記のように、フレクシャ４０ＵＰとフレクシャ４０ＤＮとで、配線の配列を逆向きとすることにより、ライト配線およびリード配線同士が垂直方向に対向しない配線配置となる。
すなわち、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、フレクシャ４０ＤＮのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）と対向せず、幅方向Ｙに大きく離間している。
また、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）は、フレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ-）と対向せず、幅方向Ｙにずれて位置している。
第２実施形態によれば、ライト配線（Ｗ-）をライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）よりも細く形成することにより、ライト配線（Ｗ-）はリード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）に垂直方向に対向することなく、すなわち、垂直方向にオーバーラップすることなく、幅方向Ｙにずれて位置している。このように、フレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮの全てのリード配線および全てのライト配線が互いにオーバーラップしないように配置することにより、これらの配線間のクロストークを低減することが可能となる。
なお、第２実施形態において、サスペンションアッセンブリおよびＨＤＤの他の構成は、前述した第１実施形態のっすペンションアッセンブリおよびＨＤＤと同様である
すなわち、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）は、フレクシャ４０ＤＮのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）、リード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）と対向せず、幅方向Ｙに大きく離間している。
また、フレクシャ４０ＵＰのリード配線（Ｒ１－）、リード配線（Ｒ１+）は、フレクシャ４０ＤＮのライト配線（Ｗ+）、ライト配線（Ｗ-）と対向せず、幅方向Ｙにずれて位置している。
第２実施形態によれば、ライト配線（Ｗ-）をライト（インターリーブ）配線（Ｗ+）よりも細く形成することにより、ライト配線（Ｗ-）はリード配線（Ｒ２－）、リード配線（Ｒ２+）に垂直方向に対向することなく、すなわち、垂直方向にオーバーラップすることなく、幅方向Ｙにずれて位置している。このように、フレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮの全てのリード配線および全てのライト配線が互いにオーバーラップしないように配置することにより、これらの配線間のクロストークを低減することが可能となる。
なお、第２実施形態において、サスペンションアッセンブリおよびＨＤＤの他の構成は、前述した第１実施形態のっすペンションアッセンブリおよびＨＤＤと同様である
【0037】
以上のように構成された第２実施形態によれば、アームのスリットの内にアップヘッド側のフレクシャ４０ＵＰとダウンヘッド側のフレクシャ４０ＤＮが垂直方向に隣接、対向して配置されているにも係わらず、これらフレクシャ４０ＵＰ、４０ＤＮの配線について、リード配線とライト配線とはオーバーラップしない配線配列とすることができる。これにより、配線間のクロストークを低減し、信頼性の向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤを提供することができる。
【0038】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、上述した実施形態において、フレクシャの配線は、１５本に限らず、必要に応じて増減可能である。フレクシャ４０ＵＰの配線の配列とフレクシャ４０ＤＮの配線の配列とを逆に設定してもよい。また、磁気ディスクの設置枚数は、１０枚に限らず、１１枚あるいは１２枚まで増加可能である。
例えば、上述した実施形態において、フレクシャの配線は、１５本に限らず、必要に応じて増減可能である。フレクシャ４０ＵＰの配線の配列とフレクシャ４０ＤＮの配線の配列とを逆に設定してもよい。また、磁気ディスクの設置枚数は、１０枚に限らず、１１枚あるいは１２枚まで増加可能である。
【符号の説明】
【0039】
１２…筺体、１２…ベース、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２５…ランプロード機構、３１…スリット（溝）、３０…サスペンションアッセンブリ、
３２…アーム、３８…ベースプレート、４０…フレクシャ（配線部材）、
４０ＵＰ…アップヘッド側フレクシャ、４０ＤＮ…ダウンヘッド側フレクシャ、
４０ｂ…基端側部分、４２…ロードビーム、６０…配線
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２５…ランプロード機構、３１…スリット（溝）、３０…サスペンションアッセンブリ、
３２…アーム、３８…ベースプレート、４０…フレクシャ（配線部材）、
４０ＵＰ…アップヘッド側フレクシャ、４０ＤＮ…ダウンヘッド側フレクシャ、
４０ｂ…基端側部分、４２…ロードビーム、６０…配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】