特開 2022-182193 ステータの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022182193

(43)【公開日】2022-12-08

(54)【発明の名称】ステータの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02K 15/02 20060101AFI20221201BHJP

   H02K 15/12 20060101ALI20221201BHJP

   H02K 21/24 20060101ALI20221201BHJP

【ＦＩ】

H02K15/02 D

H02K15/12 D

H02K21/24 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021089596

(22)【出願日】2021-05-27

(71)【出願人】

【識別番号】000232302

【氏名又は名称】日本電産株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109380

【弁理士】

【氏名又は名称】小西 恵

(74)【代理人】

【識別番号】100109036

【弁理士】

【氏名又は名称】永岡 重幸

(72)【発明者】

【氏名】▲ウー▼ 耿彰

(72)【発明者】

【氏名】顔 國智

(72)【発明者】

【氏名】游 欣璋

【テーマコード（参考）】

5H615

5H621

【Ｆターム（参考）】

5H615AA01

5H615BB01

5H615BB07

5H615BB15

5H615PP06

5H615SS18

5H621GA04

5H621GA13

5H621JK01

5H621JK07

5H621JK14

(57)【要約】      （修正有）

【課題】回路基板に電子部品を実装するステータを容易に製造することができるステータの製造方法を提供する。
【解決手段】中心軸を中心として回転するロータに対向配置されるステータの製造方法は、回路パターンを有する絶縁性の基板に環状のステータカバーを実装し、基板のステータカバーの内側にステータコアを実装し、ステータコアの周囲にコイルを実装し、コイルを回路パターンに接続する第１工程と、ステータカバーの内側に液状の熱硬化性樹脂を注入する第２工程と、熱硬化性樹脂を加熱して硬化させることによりステータカバーとステータコアとコイルとを基板上に固定する第３工程と、基板に電子部品を実装して回路パターンに接続する第４工程と、基板のステータカバー、ステータコア、コイル及び電子部品を実装している実装領域を、基板の実装領域の周囲の非実装領域より切断する第５工程と、を有する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

中心軸を中心として回転するロータに対向配置されるステータの製造方法であって、
回路パターンを有する絶縁性の基板に環状のステータカバーを実装し、前記基板の前記ステータカバーの内側にステータコアを実装し、前記ステータコアの周囲にコイルを実装し、前記コイルを前記回路パターンに接続する第１工程と、
前記ステータカバーの内側に液状の熱硬化性樹脂を注入する第２工程と、
前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させることにより前記ステータカバーと前記ステータコアと前記コイルとを前記基板上に固定する第３工程と、
前記基板に電子部品を実装して前記回路パターンに接続する第４工程と、
前記基板の前記ステータカバー、前記ステータコア、前記コイル及び前記電子部品を実装している実装領域を、前記基板の前記実装領域の周囲の非実装領域より切断する第５工程と、
を有することを特徴とするステータの製造方法。

【請求項2】

前記第４工程は、
前記電子部品を前記基板に表面実装する、
ことを特徴とする請求項１記載のステータの製造方法。

【請求項3】

前記基板の前記実装領域と前記非実装領域との間に設けられる板厚方向に貫通するスリット部において前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部を有する前記基板を用意する工程をさらに有する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のステータの製造方法。

【請求項4】

前記第１工程は、
前記連結部と前記ステータカバーに設けた凹溝部とを係合させると共に、前記スリット部に前記ステータカバーを挿入することにより前記ステータカバーを前記基板に実装する、
ことを特徴とする請求項３記載のステータの製造方法。

【請求項5】

前記第５工程は、
前記連結部を切断することにより前記実装領域を前記非実装領域より切断する、
ことを特徴とする請求項３または請求項４記載のステータの製造方法。

【請求項6】

前記第４工程は、
前記電子部品として電源端子及び信号端子を備えたコネクタを前記基板に実装して、前記電源端子及び前記信号端子を前記回路パターンに接続する、
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のステータの製造方法。

【請求項7】

前記第４工程は、
前記電子部品として前記ロータの位置を検出するセンサを前記基板に実装して、前記センサの端子部を前記回路パターンに接続する、
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のステータの製造方法。

【請求項8】

前記第１工程は、
前記基板に設けた板厚方向に貫通する嵌合孔に前記ステータコアを嵌合することにより、前記基板に前記ステータコアを実装する、
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載のステータの製造方法。

【請求項9】

前記ステータは、
前記ロータと前記中心軸方向に対向配置される、
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載のステータの製造方法。

【請求項10】

前記第４工程は、
前記ステータの径方向において前記ステータコアより前記中心軸に近い位置または遠い位置に前記電子部品を実装する、
ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載のステータの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、中心軸を中心として回転するロータに対向配置されるステータの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、中心軸を中心として回転するロータに対向配置されるステータを有するモータが知られている。

【0003】

例えば、特許文献１は、ステータコアのティース部を残して覆ったインシュレータに巻線を巻回した９個のコアメンバーを環状に連結した状態で、モールド樹脂で一体的に形成されているステータを有するアキシャルギャップ型電動機を開示している。特許文献１のステータでは、シャフトが挿入されるシャフト挿入孔と、シャフト挿入孔に連続的に形成され、ベアリングがそれぞれ収容される一対のベアリング収容穴と、回路基板が配置される基板配置段部と、ブラケット蓋がそれぞれ嵌合される一対の蓋嵌合段部とがモールド樹脂で一体的に形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－１８２８６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１においては、回路基板に実装される電子部品に関する記載がないと共に、ステータの製造方法についての具体的な記載もないため、回路基板に電子部品を実装するステータを容易に製造することについて改善の余地がある。

【0006】

本発明の目的は、回路基板に電子部品を実装するステータを容易に製造することができるステータの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係るステータの製造方法は、中心軸を中心として回転するロータに対向配置されるステータの製造方法であって、回路パターンを有する絶縁性の基板に環状のステータカバーを実装し、前記基板の前記ステータカバーの内側にステータコアを実装し、前記ステータコアの周囲にコイルを実装し、前記コイルを前記回路パターンに接続する第１工程と、前記ステータカバーの内側に液状の熱硬化性樹脂を注入する第２工程と、前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させることにより前記ステータカバーと前記ステータコアと前記コイルとを前記基板上に固定する第３工程と、前記基板に電子部品を実装して前記回路パターンに接続する第４工程と、前記基板の前記ステータカバー、前記ステータコア、前記コイル及び前記電子部品を実装している実装領域を、前記基板の前記実装領域の周囲の非実装領域より切断する第５工程と、を有する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、回路基板に電子部品を実装するステータを容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施形態に係るステータを備えるアキシャルモータの斜視図である。

【図2】本発明の実施形態に係るステータを備えるアキシャルモータの分解斜視図である。

【図3】本発明の実施形態に係るステータのステータコイルアセンブリの斜視図である。

【図4】本発明の実施形態に係るステータのステータカバーの斜視図である。

【図5】本発明の実施形態に係るステータの製造方法を示すフロー図である。

【図6】本発明の実施形態に係るステータの製造方法の第１工程を示す分解斜視図である。

【図7】本発明の実施形態に係るステータの製造方法の第１工程を示す斜視図である。

【図8】本発明の実施形態に係るステータの製造方法の第２工程及び第３工程を示す斜視図である。

【図9】本発明の実施形態に係るステータの製造方法の第４工程を示す斜視図である。

【図10】本発明の実施形態に係るステータの製造方法の第５工程を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るステータを備えるアキシャルモータ及びステータについて説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、各構造における縮尺および数等を、実際の構造における縮尺および数等と異ならせる場合がある。

【0011】

＜アキシャルモータの構成＞
本発明の実施形態に係るステータ２を備えるアキシャルモータ１００の構成について、図１及び図２を参照しながら、詳細に説明する。

【0012】

アキシャルモータ１００は、回転駆動するロータ１と、ロータ１を回転させるためのステータ２と、ベアリング１５と、を有している。

【0013】

ロータ１は、シャフト１１と、ヨーク１２と、磁石１３と、ヨーク１４と、エンコーダディスク１６と、を備えている。

【0014】

シャフト１１は、ヨーク１２、エンコーダディスク１６、ステータコイルアセンブリ２１及びフロントカバー２３を挿通しており、ステータ２に対してロータ１を相対的に回転させる回転軸（中心軸）である。

【0015】

ヨーク１２は、回転軸方向においてステータコイルアセンブリ２１の一方の面（図２において上面）と対向配置されており、シャフト１１に取り付けられている。

【0016】

磁石１３は、ヨーク１２のステータコイルアセンブリ２１との対向面において周方向に沿って配列されていると共に、ヨーク１４のステータコイルアセンブリ２１との対向面において周方向に沿って配列されている。

【0017】

ヨーク１４は、回転軸方向においてステータコイルアセンブリ２１の他方の面（図２において下面）と対向配置されており、シャフト１１に取り付けられている。

【0018】

エンコーダディスク１６は、ステータコイルアセンブリ２１のヨーク１４との対向面に設けられている。

【0019】

ステータ２は、ロータ１と回転軸方向に対向配置され、ステータコイルアセンブリ２１と、フロントカバー２３と、リアカバー２４と、を備えている。

【0020】

ステータコイルアセンブリ２１は、ヨーク１２とヨーク１４との間に設けられている。ステータコイルアセンブリ２１は、ロータ１と中心軸方向において対向配置されている。なお、ステータコイルアセンブリ２１の構成の詳細については後述する。

【0021】

フロントカバー２３は、ヨーク１２を収容すると共にフロントボルト２５によってステータコイルアセンブリ２１を締め付けて固定している。

【0022】

リアカバー２４は、ヨーク１４を収容すると共にリアボルト２６によってステータコイルアセンブリ２１を締め付けて固定している。

【0023】

ベアリング１５は、ステータコイルアセンブリ２１のヨーク１２との対向面側及びヨーク１４との対向面側に設けられており、シャフト１１を回転可能に支持している。

【0024】

＜ステータコイルアセンブリの構成＞
本発明の実施形態に係るステータ２のステータコイルアセンブリ２１の構成について、図２から図４を参照しながら、詳細に説明する。

【0025】

ステータコイルアセンブリ２１は、ステータカバー２１１と、基板２１２と、ステータコア２１３と、コイル２１４と、磁気センサ２１５と、エンコーダセンサＩＣ２１６と、電源信号端子セット２１７と、ベアリングホルダ２１９と、を有している。

【0026】

ステータカバー２１１は、環状である。ステータカバー２１１には、周方向に９０度間隔で凹溝部２１１Ａが設けられている。ステータカバー２１１は、フロントカバー２３を締め付けるためのフロントボルト２５及びリアカバー２４を締め付けるためのリアボルト２６が圧入される締結孔２１１Ｂが凹溝部２１１Ａの間に設けられている。

【0027】

基板２１２は、絶縁性を有する材料によって形成されており、連結部２１２Ａと、メイン基板２１２Ｃと、を備えている。メイン基板２１２Ｃには、図示しない導電性の回路パターンが印刷によって形成されており、この回路パターンに接続されるステータコア２１３、コイル２１４、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６、電源信号端子セット２１７及びベアリングホルダ２１９が実装されている。

【0028】

ステータコア２１３は、メイン基板２１２Ｃのステータカバー２１１の内側にシャフト１１を中心にして放射状に実装されている。ステータコア２１３は、周方向に沿って間隔を有してメイン基板２１２Ｃに複数実装されている。

【0029】

コイル２１４は、ステータコア２１３の周囲に実装されており、メイン基板２１２Ｃの回路パターンに接続している。なお、ステータコア２１３及びコイル２１４は、図３に示す数に限らず、１つ以上設けられていれば任意の数にすることができる。

【0030】

磁気センサ２１５は、メイン基板２１２Ｃのステータ２及びステータコイルアセンブリ２１の径方向において、ステータコア２１３よりもシャフト１１（中心軸）から遠い位置に実装されている。磁気センサ２１５は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）によってメイン基板２１２Ｃに表面実装されている。磁気センサ２１５は、コイル２１４の磁界を検出し、検出結果に応じた電気信号をメイン基板２１２Ｃの回路パターンを介してコネクタ２１７Ａに出力する。

【0031】

エンコーダセンサＩＣ２１６は、メイン基板２１２Ｃのステータ２及びステータコイルアセンブリ２１の径方向において、ステータコア２１３よりもシャフト１１（中心軸）に近い位置に実装されている。エンコーダセンサＩＣ２１６は、ＳＭＴによってメイン基板２１２Ｃに表面実装されている。エンコーダセンサＩＣ２１６は、エンコーダディスク１６を読み取ることによりロータ１の位置を検出し、検出結果に応じた電気信号をメイン基板２１２Ｃの回路パターンを介してコネクタ２１７Ａに出力する。

【0032】

電源信号端子セット２１７は、コネクタ２１７Ａと、電源コネクタ２１７Ｂと、から構成されている。電源信号端子セット２１７は、ＳＭＴによってメイン基板２１２Ｃに表面実装されている。

【0033】

コネクタ２１７Ａは、メイン基板２１２Ｃに実装されている。コネクタ２１７Ａは、図示しない信号端子がメイン基板２１２Ｃの回路パターンに接続されており、メイン基板２１２Ｃの回路パターンを介して磁気センサ２１５及びエンコーダセンサＩＣ２１６と接続している。コネクタ２１７Ａには、図示しない相手側コネクタと嵌合して磁気センサ２１５又はエンコーダセンサＩＣ２１６から出力される電気信号を外部に出力する。

【0034】

電源コネクタ２１７Ｂは、メイン基板２１２Ｃに実装されている。電源コネクタ２１７Ｂは、図示しない電源端子がメイン基板２１２Ｃの回路パターンに接続されており、メイン基板２１２Ｃの回路パターンを介してコイル２１４と接続している。電源コネクタ２１７Ｂは、図示しない相手側コネクタと嵌合してコイル２１４に電力を供給する。

【0035】

ベアリングホルダ２１９は、メイン基板２１２Ｃに取り付けられている。ベアリングホルダ２１９は、シャフト１１が挿通されると共に、ベアリング１５を保持している。

【0036】

＜ステータの製造方法＞
本発明の実施形態に係るステータ２の製造方法について、図２及び図５から図１０を参照しながら、詳細に説明する。なお、図７では、ツーリングフレーム基板２１２Ｂの記載を省略している。

【0037】

まず、スリット部２１２Ｄにおいてメイン基板２１２Ｃとツーリングフレーム基板２１２Ｂとを連結する連結部２１２Ａを有する図６に示す基板２１２を用意する。

【0038】

ここで、基板２１２は、連結部２１２Ａと、ツーリングフレーム基板２１２Ｂと、メイン基板２１２Ｃと、から構成されている。

【0039】

メイン基板２１２Ｃは、基板２１２の板厚方向に貫通すると共にステータコア２１３を嵌合するための嵌合孔２１２Ｆを備えている。嵌合孔２１２Ｆは、シャフト１１が挿通される中心軸を中心にして放射状に設けられている。ツーリングフレーム基板２１２Ｂとメイン基板２１２Ｃとの間には、基板２１２の板厚方向に貫通しているスリット部２１２Ｄが設けられている。

【0040】

次に、図６に示すように、回路パターンを有する絶縁性のメイン基板２１２Ｃに環状のステータカバー２１１を実装し、メイン基板２１２Ｃのステータカバー２１１の内側にステータコア２１３を実装し、ステータコア２１３の周囲にコイル２１４を実装し、コイル２１４をメイン基板２１２Ｃの回路パターンに接続する（第１工程）（Ｓ１）。これにより、図７に示す状態になる。

【0041】

また、第１工程において、連結部２１２Ａとステータカバー２１１に設けた凹溝部２１１Ａとを係合させると共に、スリット部２１２Ｄにステータカバー２１１を挿入することによりステータカバー２１１をメイン基板２１２Ｃに実装する。これにより、基板２１２上にステータカバー２１１を容易に位置決めすることができる。

【0042】

更に、第１工程において、嵌合孔２１２Ｆにステータコア２１３を嵌合することにより、メイン基板２１２Ｃにステータコア２１３を実装する。これにより、メイン基板２１２Ｃに対してステータコア２１３を容易に位置決めすることができる。

【0043】

次に、図８に示すように、ステータカバー２１１の内側のステータカバー２１１とコイル２１４との隙間に液状の熱硬化性樹脂を注入する（第２工程）（Ｓ２）。

【0044】

次に、熱硬化性樹脂を加熱して硬化させることにより樹脂部２１８を形成して、ステータカバー２１１とステータコア２１３とコイル２１４とをメイン基板２１２Ｃ上に固定する（第３工程）（Ｓ３）。磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７をメイン基板２１２Ｃに実装する前に、熱硬化性樹脂を加熱して樹脂部２１８を形成することにより、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７の加熱による破損を防ぐことができる。

【0045】

次に、図９に示すように、図８に示す状態に対して上下を反対にして、メイン基板２１２Ｃに電子部品である磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７を表面実装してメイン基板２１２Ｃの回路パターンに接続する（第４工程）（Ｓ４）。この際に、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７は、チップマウンター等の自動機によってメイン基板２１２Ｃに表面実装される。また、メイン基板２１２Ｃの周囲に配置されているツーリングフレーム基板２１２Ｂは、自動機内を搬送される際に自動機によって支持される。ツーリングフレーム基板２１２Ｂを設けることによって、自動機内のベルトコンベアにおいて基板２１２の位置決めを容易に行うことができる。

【0046】

次に、図１０に示すように、連結部２１２Ａを切断することにより、ステータカバー２１１、ステータコア２１３、コイル２１４、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７を実装している実装領域であるメイン基板２１２Ｃを、メイン基板２１２Ｃの周囲の非実装領域であるツーリングフレーム基板２１２Ｂより切断する（第５工程）（Ｓ５）。このように、連結部２１２Ａを切断することによりメイン基板２１２Ｃとツーリングフレーム基板２１２Ｂとを切断することができるため、メイン基板２１２Ｃとツーリングフレーム基板２１２Ｂとを容易に切断することができる。

【0047】

連結部２１２Ａを切断することにより、ツーリングフレーム基板２１２Ｂにはバリ２１２Ｅが残ると共にステータコイルアセンブリ２１の連結部２１２Ａの断面２１２Ｇにもバリが残り、更に断面２１２Ｇは破断面となる。

【0048】

上記の製造方法によって製造されたステータコイルアセンブリ２１を用いて、図２に示す配置となるようにステータ２を製造する。

【0049】

このように、本実施形態によれば、熱硬化性樹脂を加熱して硬化させることによりステータカバー２１１とステータコア２１３とコイル２１４とをメイン基板２１２Ｃ上に固定する第３工程の後に、メイン基板２１２Ｃに磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７を実装して回路パターンに接続する第４工程を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させる際の加熱によって磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７が高温で加熱されることを防ぐことができ、メイン基板２１２Ｃに磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７を実装するステータコイルアセンブリ２１を容易に製造することができる。

【0050】

また、本実施形態によれば、第４工程において、メイン基板２１２Ｃに磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７をメイン基板２１２Ｃに表面実装することにより、メイン基板２１２Ｃに磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７とメイン基板２１２Ｃの回路パターンとを接続する作業を、自動化ＳＭＴ生産ラインによって自動化することができ、工数を大幅に短縮することがきると共に、製造コストを削減することができる。

【0051】

上述した実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0052】

具体的には、上記実施形態において、ステータコイルアセンブリ２１をアキシャルフラックスモータ１００に設けたが、これに限らず、ステータコイルアセンブリ２１をアキシャルフラックスモータ以外のモータに設けてもよい。

【0053】

また、上記実施形態において、ステータコア２１３を設けたが、これに限らず、ステータコア２１３を設けなくてもよい。

【0054】

また、上記実施形態において、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７の電子部品をメイン基板２１２Ｃに表面実装したが、これに限らず、電子部品をメイン基板にスルーホール実装等の表面実装以外の実装方法によって実装してもよい。

【0055】

また、上記実施形態において、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７を自動機によってメイン基板２１２Ｃに表面実装したが、これに限らず、磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７を手作業によってメイン基板２１２Ｃに実装してもよい。

【0056】

また、上記実施形態において、電子部品として磁気センサ２１５、エンコーダセンサＩＣ２１６及び電源信号端子セット２１７をメイン基板２１２Ｃに実装したが、これに限らず、必要に応じて任意の電子部品をメイン基板に実装することができる。

【0057】

また、上記実施形態において、ステータ２及びステータコイルアセンブリ２１の径方向において、ステータコア２１３よりもシャフト１１（中心軸）から遠い位置に磁気センサ２１５を実装すると共に、ステータコア２１３よりもシャフト１１（中心軸）に近い位置にエンコーダセンサＩＣ２１６を実装したが、これに限らず、メイン基板の任意の位置に磁気センサ及びエンコーダを実装することができる。

【符号の説明】

【0058】

１ ロータ
２ ステータ
１１ シャフト
１２ ヨーク
１３ 磁石
１４ ヨーク
１５ ベアリング
１６ エンコーダディスク
２１ ステータコイルアセンブリ
２３ フロントカバー
２４ リアカバー
２５ フロントボルト
２６ リアボルト
１００ アキシャルモータ
２１１ ステータカバー
２１１Ａ 凹溝部
２１１Ｂ 締結孔
２１２ 基板
２１２Ａ 連結部
２１２Ｂ ツーリングフレーム基板
２１２Ｃ メイン基板
２１２Ｄ スリット部
２１２Ｅ バリ
２１２Ｆ 嵌合孔
２１２Ｇ 断面
２１３ ステータコア
２１４ コイル
２１５ 磁気センサ
２１６ エンコーダ
２１７ 電源信号端子セット
２１７Ａ コネクタ
２１７Ｂ 電源コネクタ
２１８ 樹脂部
２１９ ベアリングホルダ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】