特開 2022-183113 安全容器及び被試験デバイス試験方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022183113

(43)【公開日】2022-12-08

(54)【発明の名称】安全容器及び被試験デバイス試験方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20221201BHJP

   G12B 17/00 20060101ALI20221201BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20221201BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G12B17/00

G01R31/28 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022086050

(22)【出願日】2022-05-26

(31)【優先権主張番号】63/193,391

(32)【優先日】2021-05-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/750,261

(32)【優先日】2022-05-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】505436014

【氏名又は名称】ケースレー・インスツルメンツ・エルエルシー

【氏名又は名称原語表記】Ｋｅｉｔｈｌｅｙ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ，ＬＬＣ

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】アーロン・ファーガソン

(72)【発明者】

【氏名】ジェームズ・ディー・ブッチ

(72)【発明者】

【氏名】グレゴリー・ソボレフスキー

(72)【発明者】

【氏名】ブライアン・ディー・スミス

(72)【発明者】

【氏名】ジェフリー・ジェイ・ターガヴィッチ

【テーマコード（参考）】

2F078

2G003

2G132

【Ｆターム（参考）】

2F078HA07

2F078HA20

2G003AB16

2G003AC03

2G003AD01

2G003AD03

2G003AE09

2G003AH07

2G132AA15

2G132AF20

2G132AL22

2G132AL31

(57)【要約】

【課題】広い温度範囲で被試験デバイス（ＤＵＴ）の試験を安全に行う。
【解決手段】高出力電子デバイスの試験用の安全容器１００には、第１ポート１１１及び第２ポート１１２を有する第１シェル１０１と、第１ポート１１４及び第２ポート１１５を有する第２シェル１０２とがあり、支持面１０４に載置される。第１シェル１０１は、ＤＵＴを収容する大きさの試験室を実質的に囲むように構成される。第１ポートからは、温度制御された空気が試験室に流入し、第２ポートからは空気が試験室から流出するように構成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

高出力電子デバイスの試験用の安全容器であって、
実質的に剛性であって、被試験デバイス（ＤＵＴ）を収容する大きさの試験室を実質的に囲むように構成される第１シェルと、
第１シェルの第１及び第２ポートとを具え、
上記第１ポートは、流体が上記試験室に入ることを可能にするように構成され、上記第２ポートは、上記流体が上記試験室から出ることを可能にするように構成される安全容器。

【請求項2】

上記流体の温度を制御する流体制御装置を更に具える請求項１の安全容器。

【請求項3】

上記第１シェルが支持面に結合するように構成され、
上記安全容器は、上記第１シェルのリムの周囲にガスケットを更に具え、
該ガスケットは、上記第１シェルと上記支持面との間をシーリングするように構成される請求項１の安全容器。

【請求項4】

上記第１シェルが１つ以上の側壁と上面とを有し、上記１つ以上の側壁と上記上面とが１つの部材から形成される請求項１の安全容器。

【請求項5】

上記支持面に結合するように構成されると共に上記第１シェルを実質的に囲むように構成される第２シェルと、
該第２シェルの第１及び第２ポートと
を更に具え、
上記第２シェルの上記第１ポートは、上記第１シェルの上記第１ポートとアライメントされて上記流体が上記試験室に入ることを可能にすると共に、上記第２シェルの上記第２ポートは、上記第１シェルの上記第２ポートとアライメントされて上記流体が上記試験室から出ることを可能にする請求項１から４のいずれかの安全容器。

【請求項6】

上記第１シェルと上記第２シェルとの間に空隙を更に具える請求項５の安全容器。

【請求項7】

上記第２シェルが１つ以上の側壁と上面を含み、上記第２シェルの上記１つ以上の側壁と上記上面が１つの部材から形成される請求項５の安全容器。

【請求項8】

上記第１シェル又は上記第２シェルの一方の突起部が、上記第１シェル又は上記第２シェルの他方のレセプタクルと係合することによって、上記第１シェルを上記第２シェルにアライメントする請求項５の安全容器。

【請求項9】

上記第１シェルが、加熱装置又は冷却装置を含む支持面に結合するように構成される請求項１の安全容器。

【請求項10】

上記第１シェルは、該第１シェルのオフセット・ピン・ホールと上記支持面の嵌合ピンによって支持面に結合するよう構成される請求項１の安全容器。

【請求項11】

被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験する方法であって、
試験室内に上記ＤＵＴを配置する処理と、
上記ＤＵＴを試験するために高出力電気信号を上記ＤＵＴに印加する処理と
を具え、
上記試験室は、上記ＤＵＴの収容に適した大きさを有すると共に実質的に剛性の第１シェルによって実質的に囲まれ、該第１シェルには第１ポート及び第２ポートがあり、上記第１ポートは上記試験室内に流体が流入できるように構成され、上記第２ポートは上記流体が上記試験室から流出できるように構成される被試験デバイスを試験する方法。

【請求項12】

上記第１ポートに流入される上記流体の温度を制御する処理を更に具える請求項１１の被試験デバイスを試験する方法。

【請求項13】

上記ＤＵＴを試験するために上記高出力電気信号を上記ＤＵＴに印加する処理の前に、
上記第１シェルを実質的に囲むように第２シェルを配置する処理と、
上記第２シェルの第１ポートを上記第１シェルの上記第１ポートにアライメントする処理と、
上記第２シェルの第２ポートを上記第１シェルの上記第２ポートにアライメントする処理と
を更に具える請求項１１の被試験デバイスを試験する方法。

【請求項14】

上記第１シェルを実質的に囲むように上記第２シェルを配置する処理が、上記第１シェル又は上記第２シェルの一方の突起部を、上記第１シェル又は上記第２シェルの他方のレセプタクルと係合して、上記第１シェルを上記第２シェルにアライメントする処理を有する請求項１１の被試験デバイスを試験する方法。

【請求項15】

上記試験室内に上記ＤＵＴを配置する処理が、上記第１シェルのオフセット・ピン・ホールと支持面の嵌合ピンによって上記第１シェルを支持面に結合する処理を有する請求項１１の被試験デバイスを試験する方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、試験測定システムに関し、特に、被試験デバイス（ＤＵＴ）の高出力試験を安全に行うための安全容器及び試験方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス、例えば、ワイド・バンド・ギャップのＳｉＣ又はＧａＮデバイスその他の電子デバイスは、しばしば、高出力（high-power）試験やデバイスの特性評価を必要とする。一部のデバイスでは、広い温度範囲にわたる特性評価が必要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平７－２４４１１４号公報

【特許文献2】特開平８－１５３６９号公報

【非特許文献】

【0004】

【非特許文献1】「Keysight B1505A Power Device Analyzer/Curve Tracer Quick Start and Demonstration Guide」、特に１１頁「1-2. Agilent N1265A UHC Expander/Fixture」、キーサイト・テクノロジーズ社、２０１４年、［online］、［２０２２年５月２５日検索］、インターネット<https://www.keysight.com/jp/ja/assets/9018-03800/quick-start-guides/9018-03800.pdf>

【非特許文献2】「B1505Aパワー・デバイス・アナライザ／カーブトレーサ データシート」、特に２３頁「UHC（超大電流）エクスパンダー／フィクスチャ(N1265A)仕様」、キーサイト・テクノロジーズ社、２０１９年、［online］、［２０２２年５月２５日検索］、インターネット<https://www.keysight.com/jp/ja/assets/7018-02115/data-sheets/5990-3853.pdf>

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の試験システムの中には、デバイス試験用の部分的なソリューションを提供するものがある。例えば、米国キーサイト・テクノロジーズ社のＮ１２６５Ａ型超高電流（Ultra High Current: UHC）エキスパンダー/フィクスチャは、このようなデバイスで高出力試験を実行する能力を備えているが、温度試験機能が含まれておらず、ＤＵＴの爆発が発生した場合に完全な破片の封じ込め機能も提供しない。同様に、従来の入手可能な温度試験オプションには、高出力破壊試験において、破片等の封じ込め機能が含まれていない。

【0006】

開示技術の実施形態は、従来技術における欠点に対処する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本願に記載されるように、本発明の実施形態は、ある範囲の温度にわたる高出力デバイス試験及び特性評価のための包括的なソリューションを提供するものであり、ＤＵＴが爆発した場合における破片及び煙の完全な封じ込め機能がある。本発明の実施形態によれば、ユーザは、例えば、ある範囲の温度（例えば、－５０度Ｃから１５０度Ｃ）において、ＤＵＴの破壊試験を実行できる。このとき、「高出力デバイス（high-power device）」とは、（ａ）瞬間的に１０００ワットを超えて動作するデバイス、又は、（ｂ）万が一、動作中に壊滅的な破損が発生した場合、オペレータが怪我をする恐れがあるというリスクのあり得るデバイス、のいずれかを意味する。例えば、３５００ボルト及び数キロ・アンペアを扱えるデバイスであっても良い。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、支持面に配置され、流体ラインに接続された実施形態例による安全容器の斜視図である。

【図2】図２は、図１の安全容器の分解図である。

【図3】図３は、図１において、３で示す部分での断面図である。

【図4】図４は、図１において、４に示す部分での断面図である。

【図5】図５は、例示的な構成要素間の関係を示す機能ブロック図である。

【図6】図６は、被試験電子デバイスの試験方法の一例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１は、例示的な実施形態による安全容器（safety container）の一部を示す斜視図である。図２は、図１の安全容器の分解図である。図３は、図１において、３で示す部分における断面図である。図４は、図１において、４で示す部分での断面図である。図５は、例示的な構成要素間の関係を示す機能ブロック図である。

【0010】

図１～４に例示されるように、安全容器１００は、第１シェル１０１、第２シェル１０２及びガスケット１０３を有していても良い。安全容器１００は、支持面１０４に設置されても良い。支持面１０４は、例えば、ワークベンチ、試験フィクスチャ、プリント回路基板（ＰＣＢ）の一部、又は電子回路を試験するための他のプラットフォームであっても良い。

【0011】

第１シェル１０１は、被試験デバイス（ＤＵＴ）１０６に合わせた大きさの試験室（testing chamber）１０５の周囲を実質的に囲むように構成される。この状況で使用される場合、「実質的に周囲を囲む」とは、完全な包囲を必要とせずに、大部分又は本質的に周囲に広がっていることを意味する。例えば、安全容器１００は、上述のように支持面１０４上に載置されても良いと理解される。従って、第１シェル１０１は、第１シェル１０１と支持面１０４とを組み合わせて一緒になって試験室１０５を囲むことになるので、全ての実施形態において、試験室１０５の下にまで広がっている必要はない。

【0012】

ＤＵＴ１０６は、例えば、電子回路であっても良い。実施形態によっては、ＤＵＴ１０６は、例えば、ＳｉＣ又はＧａＮパワー・モジュールなどの６２ミリ・メートルのフォーム・ファクタを有する回路素子であっても良い。このような構成において、試験室１０５は、６２ミリ・メートルのフォーム・ファクタを有する回路素子を収容する大きさである。別の実施形態においては、別の大きさのものを収容しても良い。図５に例示されるように、ＤＵＴ１０６は、オシロスコープなどの試験測定装置１０７に接続されても良い。実施形態によっては、ＤＵＴ１０６が、支持面１０４に対して着脱可能な試験フィクスチャ（fixture：固定装置）１０８によって試験室１０５内に固定されても良い。例えば、試験フィクスチャ１０８の支持面１０４に対する着脱は、試験フィクスチャ１０８のねじ１０８ａを着脱することによって行っても良い。

【0013】

実施形態によっては、第１シェル１０１は実質的に剛性である。この文脈で使用される場合、「実質的に剛性」とは、完全に柔軟性がないことを必要とせず、大部分又は本質的に硬く、しなやかではないことを意味する。このような実施形態において、第１シェル１０１に剛性があることは、ＤＵＴ１０６が試験中に破裂する場合において、安全容器１００が、爆発から安全容器１００の外側の領域を隔離（insulate）する能力を向上させるのに役立つ。

【0014】

図１～４に例示されるように、第１シェル１０１は、１つ以上の側壁１０９及び上面１１０を有していても良い。実施形態によっては、１つ以上の側壁１０９及び上面１１０は、単一の部材から形成される。つまり、側壁１０９及び上面１１０を形成するための、２つ以上の部材を接続した溶接部やその他の継手（Joint：ジョイント）はない。このような実施形態では、単一部材による構成によって、ＤＵＴ１０６が爆発した場合に、安全容器１００の外側の領域を隔離する第１シェル１０１の能力が向上し、もって、安全容器１００全体としての能力も向上する。

【0015】

実施形態によっては、第１シェル１０１は、電気的に非導電性の材料から形成されるか、そうでない場合でも、電気的に非導電性の材料を含んでいる。このような実施形態によれば、第１シェル１０１は、試験室１０５と、試験室１０５内のＤＵＴ１０６とを、オペレータがいるかもしれない安全容器１００の外側の領域から電気的に絶縁（insulate）するのに役立つ。

【0016】

実施形態によっては、第１シェル１０１は、矩形のドーム型である。この文脈で使用される場合、「矩形のドーム」とは、側壁１０９を通る実質的に矩形の水平断面を有するドーム構造を意味する。本開示で使用される場合、「実質的に矩形」とは、大部分又は本質的に矩形又は正方形のような形状であることを意味する一方で、角は、依然として、例えば、丸みを帯びていても良いとするものである。このような断面は、図１～４に示す視点では、支持面１０４に対して水平又は平行である。第１シェル１０１は、図１～図４の夫々において矩形のドームとして描かれている。実施形態によっては、第１シェル１０１が、円形ドーム又は直円柱で、円形の断面を有していても良い。

【0017】

実施形態によっては、第１シェル１０１は、第１ポート１１１及び第２ポート１１２を有する。第１ポート１１１は、流体が試験室１０５に入ることを可能にするように構成され、第２ポート１１２は、流体が試験室１０５から出ることを可能にするように構成される。しかしながら、図において第１ポート１１１としてラベル付けされているものを、これに代えて、流体が試験室１０５から出る場所としても良く、第２ポート１１２としてラベル付けされているものを、流体が試験室１０５に入る場所としても良いことが理解できよう。

【0018】

実施形態によっては、試験室１０５に入る流体は、試験室１０５内に所望の試験温度を提供するために、所定の温度とする。実施形態によっては、流体は空気である。従って、例えば、流体制御装置１１３によって流体を第１ポート１１１に導入しても良い（図５参照）。実施形態によっては、流体制御装置１１３は、所定の温度で第１ポート１１１に流体を導入し、このとき、この所定の温度は、流体制御装置１１３によって制御される。流体制御装置１１３は、本開示で説明する別の温度制御機能の代わりに、又は、これらに加えて使用されても良い。実施形態によっては、試験室１０５を出た流体は、流体制御装置１１３に戻る。別の実施形態において、試験室１０５を出る流体は、流体が汚染物質を有していても良い状況では、流体制御装置１１３以外のどこか、例えば、大気中、排気管（drain：流体が液体なら排液管等）、又は、汚染制御装置へと排気又は排出される。

【0019】

第２シェル１０２は、支持面１０４に結合するよう構成され、第１シェル１０１の周囲を実施的に囲むように構成される。上述のように、「実質的に周囲を囲む」とは、完全な包囲を必要とせずに、大部分又は本質的に周囲に広がっていることを意味する。従って、安全容器１００が支持面１０４上に載置されている場合、第２シェル１０２は、第２シェル１０２と支持面１０４とを組み合わせて一緒になって第１シェル１０１を囲むことになるので、全ての実施形態において、第１シェル１０１又は試験室１０５の下にまで広がっている必要はない。

【0020】

実施形態によっては、第２シェル１０２は、第１ポート１１４及び第２ポート１１５を有する。第２シェル１０２の第１ポート１１４は、第１シェル１０１の第１ポート１１１とアライメント（alignment：位置合わせ）されて、流体が試験室１０５に入ることを可能にする。同様に、第２シェル１０２の第２ポート１１５は、第１シェル１０１の第２ポート１１２とアライメントされて、流体が試験室１０５から出ることを可能にする。第１シェル１０１について上述したように、図において第１ポート１１４としてラベル付けされているものを、これに代えて、流体が試験室１０５から出る場所としても良く、図において第２ポート１１５としてラベル付けされているものを、流体が試験室１０５に入る場所としても良いことが理解できよう。

【0021】

図１に例示されるように、第１ポート１１１及び１１４は、第１流体ライン１１７に取り付けられた第１流体継手１１６を受け入れるように構成されても良い。第１流体ライン１１７は、流体制御装置１１３又は他の流体供給源に接続されても良い。図１に例示されるように、第２ポート１１２及び１１５は、第２流体ライン１１９に取り付けられた第２流体継手１１８を受け入れるように構成されても良い。第２流体ライン１１９は、流体制御装置１１３又は試験室１０５から排出される流体用の排気管（drain：流体が液体なら排液管等）に接続されても良い。

【0022】

図１～４に例示されるように、第２シェル１０２は、１つ以上の側壁１２０及び上面１２１を有していても良い。実施形態によっては、１つ以上の側壁１２０及び上面１２１は、１つの部材から形成されている。即ち、側壁１２０と上面１２１を形成するための２つ以上の部材を接続する溶接部やその他の継手（ジョイント）はない。このような構成において、単一部材による構成は、ＤＵＴ１０６が爆発した場合に安全容器１００の外側の領域を隔離するための、第２シェル１０２の能力を向上させ、もって、安全容器１００全体としての能力も向上させる。

【0023】

実施形態によっては、第２シェル１０２は、電気的に非導電性の材料から作られるか、そうでない場合でも、電気的に非導電性の材料を含んでいる。このような実施形態によれば、第２シェル１０２は、試験室１０５と、試験室１０５内のＤＵＴ１０６とを、安全容器１００の外側の領域から電気的に絶縁するのに役立つ。別の実施形態では、第２シェル１０２が、アルミニウムなどの金属から形成されても良い。

【0024】

実施形態によっては、第２シェル１０２は、矩形のドーム型である。第２シェル１０２は、図１～４の夫々おいて、矩形のドームとして描かれている。別の実施形態では、第２シェル１０２が、円形のドーム又は直円柱で、円形の断面を有していても良い。

【0025】

実施形態によっては、第１シェル１０１と第２シェル１０２との間に空隙（air gap：エア・ギャップ）１２２が存在しても良い。空隙１２２によって、第１シェル１０１と第２シェル１０２が、確実に直接接触しないようにできる（ただし、以下で説明する突起部１２５及びレセプタクル１２６の部分は除く）。実施形態によっては、空隙１２２内の空気は、試験室１０５内を所望の試験温度にするのを促進するため、循環させるか、温度を制御するか、又は、その両方であっても良い。空隙１２２は、本開示で説明する他の温度制御機能の代わりに、又は、これらに加えて使用されても良い。

【0026】

実施形態によっては、第１シェル１０１の第１ポート１１１又は第１シェル１０１の第２ポート１１２の一方又は両方が、サーマル・カメラなどのカメラを受け入れるように構成されても良い。このような構成では、対応する第２シェル１０２の第１ポート１１４又は第２シェル１０２の第２ポート１１５も、それぞれの場合において、流体が試験室１０５に出入りすることを可能にする代わりに、又は、これに加えて、同様に構成されても良い。サーマル・カメラによって、試験室１０５内のＤＵＴ１０６の温度を監視することが可能になるので、例えば、ＤＵＴ１０６が温度上昇により破損する恐れが生じたら、必要に応じて、ＤＵＴ１０６に供給する電流を低下させる又はオフにしても良い。また、サーマル・カメラによって、試験室１０５内のＤＵＴ１０６の温度を監視して、本開示で説明する温度制御機能、例えば、流体制御装置１１３や加熱又は冷却装置１３０を通して温度制御を行っても良い。もしカメラが可視光のカメラであれば、例えば、ＤＵＴ１０６の状態を映像として観察、記録するのに利用しても良い。

【0027】

実施形態によっては、ガスケット１０３は、第１シェル１０１のリム（rim：縁部）１２３又は第２シェル１０２のリム１２４の一方又は両方と支持面１０４との間をシーリング（seal：密封）するように構成されている。ガスケット１０３は、例えば、ＤＵＴ１０６の爆発から安全容器１００の外側の領域を隔離する安全容器１００の能力を改善できる。また、ガスケット１０３は、例えば、試験室１０５内を所望の試験温度に維持する安全容器１００の能力を改善できる。

【0028】

実施形態によっては、第１シェル１０１又は第２シェル１０２のいずれか一方には、突起部１２５があり、これは、第１シェル１０１又は第２シェル１０２の他方のレセプタクル１２６と係合して、第１シェル１０１を第２シェル１０２にアライメント（位置合わせ）する。図３に示す実施形態例では、第１シェル１０１に突起部１２５があり、第２シェル１０２にレセプタクル１２６がある。

【0029】

実施形態によっては、支持面１０４には、ホット・プレートなどの発熱体（加熱装置、ヒータ）１３０があり、試験室１０５内に所望の試験温度を提供する。また、支持面１０４が、発熱体１３０の代わりに、又は、発熱体１３０に加えて、冷却装置を有していても良い。加熱装置又は冷却装置は、本開示で説明する別の温度制御機能の代わりに、又は、これらに加えて使用されても良い。

【0030】

実施形態によっては、安全容器１００は、安全容器１００内のオフセット・ピン・ホール１２７及び支持面１０４上の嵌合ピン１２８によって支持面１０４に結合するように構成されている。従って、例えば、第１シェル１０１若しくは第２シェル１０２、又は、その両方が、オフセット・ピン・ホール１２７を有していてもよい。図２～図４に図示される実施形態例では、第１シェル１０１が、オフセット・ピン・ホール１２７を有する。実施形態によっては、オフセット・ピン・ホール１２７が、代わりに支持面１０４にあっても良く、一方、安全容器１００は、代わりに、嵌合ピン１２８を有していても良いことが理解できよう。ピン・ホールは、安全容器１００を支持面１０４上に１つの向きでのみ適切に設置できるようにオフセットされる。例えば、図１に示す例では、２つの嵌合ピン１２８が、第１シェル１０１に対して対角に配置することで、第１シェル１０１を逆向きで支持面１０４上に載置できないようにしている。

【0031】

実施形態によっては、安全容器１００は、温度若しくは電圧又はその両方が所定の閾値を下回るまで、支持面１０４からの安全容器１００の取り外し（又は、安全容器１００内の試験室１０５からのＤＵＴ１０６の取り外し）を防止するための、サーマル・インターロック若しくは電圧インターロック又はその両方を有していても良い。

【0032】

図６は、被試験電子デバイスの試験方法の一例を示す。図６に例示されるように、ＤＵＴ１０６を試験する方法６００には、安全容器１００の試験室１０５内にＤＵＴ１０６を配置する処理６０１があっても良い。試験室１０５は、ＤＵＴ１０６の収容に適した大きさを有し、実質的に剛性の第１シェル１０１によって実質的に囲まれる。第１シェル１０１には、第１ポート１１１及び第２ポート１１２があり、第１ポート１１１は、試験室１０５内に流体が流入できるように構成され、第２ポート１１２は、流体が試験室１０５から流出できるように構成される。方法６００には、更に、ＤＵＴ１０６を試験するために、高出力電気信号をＤＵＴ１０６に印加する処理６０６がある。

【0033】

実施形態によっては、試験室１０５内にＤＵＴ１０６を配置する処理６０１は、第１シェル１０１のオフセット・ピン・ホール１２７及び支持面１０４上の嵌合ピン１２８によって、第１シェル１０１を支持面１０４に結合する処理を有していても良い。

【0034】

実施形態によっては、方法６００が、第１ポート１１１に空気を導入する処理６０５を有していても良く、これは、実施形態によっては、空気が所定の温度であっても良い。

【0035】

実施形態によっては、方法６００が、ＤＵＴ１０６を試験するために高出力電気信号をＤＵＴ１０６に印加する処理６０６の前に、第１シェル１０１を実質的に囲むように第２シェル１０２を配置する処理６０２と、第２シェル１０２の第１ポート１１４を第１シェル１０１の第１ポート１１１にアライメント（位置合わせ）する処理６０３と、第２シェル１０２の第２ポート１１５を第１シェル１０１の第２ポート１１２にアライメントする処理６０４とを有していても良い。

【0036】

実施形態によっては、第１シェル１０１を実質的に囲むように第２シェル１０２を配置する処理６０２が、第１シェル１０１又は第２シェル１０２の一方の突起部１２５を、第１シェル１０１又は第２シェル１０２の他方のレセプタクル１２６と係合させることで、第１シェル１０１を第２シェル１０２に対してアライメント（位置合わせ）する処理を有していても良い。

【0037】

実施形態によっては、第１シェル１０１及び第２シェル１０２は、支持面１０４に同時に結合される。従って、例えば、第１シェル１０１及び第２シェル１０２を支持面１０４に結合する前に、第１シェル１０１が第２シェル１０２に結合されても良い。

【0038】

従って、本発明の実施形態によれば、ＤＵＴ爆発が発生した場合に破片や煙を完全に封じ込め、様々な広い温度にわたって高出力電子デバイスの試験と特性評価を行える。更に、２つのシェルを有することにより、構成上、試験室の周りに単一のシェルを有する場合よりも、優れた熱的隔離、電気的絶縁及び爆発時の隔離を提供できる。

実施例

【0039】

以下では、本願で開示される技術の理解に有益な実施例が提示される。この技術の実施形態は、以下で記述する実施例の１つ以上及び任意の組み合わせを含んでいても良い。

【0040】

実施例１は、高出力電子デバイスの試験用の安全容器であって、該安全容器は、実質的に剛性であって、被試験デバイス（ＤＵＴ）を収容する大きさの試験室を実質的に囲むように構成される第１シェルと、第１シェルの第１及び第２ポートとを具え、上記第１ポートは、流体が試験室に入ることを可能にするように構成され、上記第２ポートは、流体が試験室から出ることを可能にするように構成される。

【0041】

実施例２は、実施例１の安全容器であって、上記流体の温度を制御する温度制御装置を更に具え、上記流体は、所定温度の空気である。

【0042】

実施例３は、実施例１～２のいずれかの安全容器であって、第１シェルが支持面に結合するように構成され、安全容器は、第１シェルのリムの周囲にガスケットを更に具え、ガスケットは、第１シェルと支持面との間をシーリング（密封）するように構成される。

【0043】

実施例４は、実施例１～３のいずれかの安全容器であって、第１シェルが矩形ドームから構成される。

【0044】

実施例５は、実施例１～４のいずれかの安全容器であって、第１シェルが、電気的に非導電性の材料を含む。

【0045】

実施例６は、実施例１～５のいずれかの安全容器であって、第１シェルが１つ以上の側壁と上面とを有し、１つ以上の側壁と上面が１つの部材から形成される。

【0046】

実施例７は、実施例１～６のいずれかの安全容器であって、支持面に結合するように構成されると共に第１シェルを実質的に囲むように構成される第２シェルと、第２シェルの第１及び第２ポートとを更に具え、第２シェルの第１ポートは、第１シェルの第１ポートとアライメントされて流体が試験室に入ることを可能にすると共に、第２シェルの第２ポートは、第１シェルの第２ポートとアライメントされて流体が試験室から出ることを可能にする。

【0047】

実施例８は、実施例７の安全容器であって、第１シェルと第２シェルとの間に空隙（エア・ギャップ）を更に具える。このとき、空隙内の空気の温度を制御しても良い。

【0048】

実施例９は、実施例７～８のいずれかの安全容器であって、第２シェルが１つ以上の側壁と上面を含み、第２シェルの１つ以上の側壁と上面が１つの部材から形成される。

【0049】

実施例１０は、実施例７～９のいずれかの安全容器であって、第２シェルが矩形ドームから構成される。

【0050】

実施例１１は、実施例７～９のいずれかの安全容器であって、第１シェル又は第２シェルの一方の突起部が、第１シェル又は第２シェルの他方のレセプタクルと係合することによって、第１シェルを第２シェルにアライメントする。

【0051】

実施例１２は、実施例７～１１のいずれかの安全容器であって、第１ポート及び第２ポートの少なくとも一方がカメラを受け入れるように構成される。

【0052】

実施例１３は、実施例１～１２のいずれかの安全容器であって、第１シェルが、発熱装置又は冷却装置を含む支持面に結合するように構成される。

【0053】

実施例１４は、実施例１～１３のいずれかの安全容器であって、第１シェルは、第１シェルのオフセット・ピン・ホールと支持面の嵌合ピンによって支持面に結合するよう構成される。

【0054】

実施例１５は、被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験する方法であって、該方法は、試験室内にＤＵＴを配置する処理と、ＤＵＴを試験するために高出力電気信号をＤＵＴに印加する処理とを具え、試験室は、ＤＵＴの収容に適した大きさを有すると共に実質的に剛性の第１シェルによって実質的に囲まれ、第１シェルには第１ポート及び第２ポートがあり、第１ポートは試験室内に流体が流入できるように構成され、第２ポートは流体が試験室から流出できるように構成される。

【0055】

実施例１６は、実施例１５の方法であって、第１ポートに空気を導入する処理を更に具える。

【0056】

実施例１７は、実施例１５の方法であって、第１ポートに所定温度の空気を導入する処理を更に具え、このとき、空気の温度は、流体制御装置によって制御される。

【0057】

実施例１８は、実施例１５～１７のいずれかの方法であって、ＤＵＴを試験するために高出力電気信号をＤＵＴに印加する処理の前に、第１シェルを実質的に囲むように第２シェルを配置する処理と、第２シェルの第１ポートを第１シェルの第１ポートにアライメントする処理と、第２シェルの第２ポートを第１シェルの第２ポートにアライメントする処理とを更に具える。

【0058】

実施例１９は、実施例１８の方法であって、第１シェルを実質的に囲むように第２シェルを配置する処理が、第１シェル又は第２シェルの一方の突起部を、第１シェル又は第２シェルの他方のレセプタクルと係合して、第１シェルを第２シェルにアライメントする処理を有する。

【0059】

実施例２０は、実施例１５～１９のいずれかの方法であって、試験室内にＤＵＴを配置する処理が、第１シェルのオフセット・ピン・ホールと支持面の嵌合ピンによって第１シェルを支持面に結合する処理を有する。

【0060】

本開示技術の態様は、特別に作成されたハードウェア、ファームウェア、デジタル・シグナル・プロセッサ又はプログラムされた命令に従って動作するプロセッサを含む特別にプログラムされた汎用コンピュータ上で動作できる。本願における「コントローラ」又は「プロセッサ」という用語は、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＡＳＩＣ及び専用ハードウェア・コントローラ等を意図する。本開示技術の態様は、１つ又は複数のコンピュータ（モニタリング・モジュールを含む）その他のデバイスによって実行される、１つ又は複数のプログラム・モジュールなどのコンピュータ利用可能なデータ及びコンピュータ実行可能な命令で実現できる。概して、プログラム・モジュールとしては、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含み、これらは、コンピュータその他のデバイス内のプロセッサによって実行されると、特定のタスクを実行するか、又は、特定の抽象データ形式を実現する。コンピュータ実行可能命令は、ハードディスク、光ディスク、リムーバブル記憶媒体、ソリッド・ステート・メモリ、ＲＡＭなどのコンピュータ可読記憶媒体に記憶しても良い。当業者には理解されるように、プログラム・モジュールの機能は、様々な実施例において必要に応じて組み合わせられるか又は分散されても良い。更に、こうした機能は、集積回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）などのようなファームウェア又はハードウェア同等物において全体又は一部を具体化できる。特定のデータ構造を使用して、本開示技術の１つ以上の態様をより効果的に実施することができ、そのようなデータ構造は、本願に記載されたコンピュータ実行可能命令及びコンピュータ使用可能データの範囲内と考えられる。

【0061】

開示された主題の上述の様々な実施形態は、記述したか又は当業者には明らかであろう多くの効果を有する。それでも、開示された装置、システム又は方法のすべての実施形態において、これらの効果又は特徴のすべてが要求されるわけではない。

【0062】

加えて、本願の記述は、特定の特徴に言及している。本明細書における開示には、これらの特定の特徴の全ての可能な組み合わせが含まれると理解すべきである。ある特定の特徴が特定の態様又は実施例に関連して開示される場合、その特徴は、可能である限り、他の態様及び実施例との関連においても利用できる。

【0063】

また、本願において、２つ以上の定義されたステップ又は工程を有する方法に言及する場合、これら定義されたステップ又は工程は、状況的にそれらの可能性を排除しない限り、任意の順序で又は同時に実行しても良い。

【0064】

更に、用語「を具える（comprises）」及びその文法的に等価なものは、本願において、他のコンポーネント（components）、機能（features）、ステップ、処理（processes）、工程（operations）がオプションで存在することを示すのに使用される。例えば、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（comprising）」又は「何かが」コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（which comprises）」という条件は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣだけを含んでも良いし、又は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣと共に１つ以上の他のコンポーネントを含んでいても良い。

【0065】

また、「垂直」、「水平」、「下」、「右」、「左」などの方向は、便宜上、図に記載されている描写を参照しながら使用している。しかし、安全容器は、実際に使用では、多数の向きがあり得る。従って、図面において、垂直、水平、下、右側にある、又は、左側にあるといった配置関係は、実際の使用では、同じ配置又は向きではない場合がある。

【0066】

説明の都合上、本発明の具体的な実施例を図示し、説明してきたが、本発明の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。

【符号の説明】

【0067】

１００ 安全容器
１０１ 第１シェル
１０２ 第２シェル
１０３ ガスケット
１０４ 支持面
１０５ 試験室
１０６ 被試験デバイス（ＤＵＴ）
１０７ 試験測定装置
１０８ 試験フィクスチャ
１０９ 第１シェルの側壁
１１０ 第１シェルの上面
１１１ 第１シェルの第１ポート
１１２ 第１シェルの第２ポート
１１３ 流体制御装置
１１４ 第２シェルの第１ポート
１１５ 第２シェルの第２ポート
１１６ 第１流体継手
１１７ 第１流体ライン
１１８ 第２流体継手
１１９ 第２流体ライン
１２０ 第２シェルの側壁
１２１ 第２シェルの上面
１２２ 空隙
１２３ 第１シェルのリム
１２４ 第２シェルのリム
１２５ 突起部
１２６ レセプタクル
１２７ オフセット・ピン・ホール
１２８ 嵌合ピン
１３０ 加熱又は冷却装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】