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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022183438
(43)【公開日】2022-12-13
(54)【発明の名称】電気回路
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20221206BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021090751
(22)【出願日】2021-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000006666
【氏名又は名称】アズビル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003166
【氏名又は名称】弁理士法人山王内外特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】栗原 賢二
【テーマコード（参考）】
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E344AA04
5E344BB02
5E344BB03
5E344CC23
5E344CD40
5E344DD08
5E344EE12
(57)【要約】
【課題】従来に対し、電子基板間での接続を行うための接続部の面積を縮小可能とする。
【解決手段】複数の電子基板１と、電子基板１毎に設けられた金パッド１０１と、電子基板１のうちの２つの電子基板１に設けられた金パッド１０１間を接続するボンディングワイヤ３とを備えた。
【選択図】図１
【解決手段】複数の電子基板１と、電子基板１毎に設けられた金パッド１０１と、電子基板１のうちの２つの電子基板１に設けられた金パッド１０１間を接続するボンディングワイヤ３とを備えた。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の電子基板と、
前記電子基板毎に設けられた金パッドと、
前記電子基板のうちの２つの電子基板に設けられた前記金パッド間を接続するボンディングワイヤと
を備えた電気回路。
前記電子基板毎に設けられた金パッドと、
前記電子基板のうちの２つの電子基板に設けられた前記金パッド間を接続するボンディングワイヤと
を備えた電気回路。
【請求項2】
前記電子基板以外の電子基板である第２の電子基板と、
前記第２の電子基板に設けられた第２の金パッドと、
前記電子基板のうちの１つの電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２電子基板に設けられた前記第２の金パッドとの間を接続する第２のボンディングワイヤとを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
前記第２の電子基板に設けられた第２の金パッドと、
前記電子基板のうちの１つの電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２電子基板に設けられた前記第２の金パッドとの間を接続する第２のボンディングワイヤとを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
【請求項3】
前記電子基板以外の電子基板である第２の電子基板と、
前記第２の電子基板に設けられた第２の金パッドとを備え、
前記ボンディングワイヤは、
前記２つの電気基板のうちの一方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第２の金パッドとの間を接続する第３のボンディングワイヤと、
前記２つの電子基板のうちの他方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第２の金パッドとの間を接続する第４のボンディングワイヤとを有する
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
前記第２の電子基板に設けられた第２の金パッドとを備え、
前記ボンディングワイヤは、
前記２つの電気基板のうちの一方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第２の金パッドとの間を接続する第３のボンディングワイヤと、
前記２つの電子基板のうちの他方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第２の金パッドとの間を接続する第４のボンディングワイヤとを有する
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
【請求項4】
前記電子基板以外の電子基板である第２の電子基板と、
前記第２の電子基板に設けられた第３の金パッドと、
前記第２の電子基板に設けられ、前記第３の金パッドに内部配線により接続された第４の金パッドとを備え、
前記ボンディングワイヤは、
前記２つの電気基板のうちの一方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第３の金パッドとの間を接続する第３のボンディングワイヤと、
前記２つの電子基板のうちの他方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第４の金パッドとの間を接続する第４のボンディングワイヤとを有する
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
前記第２の電子基板に設けられた第３の金パッドと、
前記第２の電子基板に設けられ、前記第３の金パッドに内部配線により接続された第４の金パッドとを備え、
前記ボンディングワイヤは、
前記２つの電気基板のうちの一方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第３の金パッドとの間を接続する第３のボンディングワイヤと、
前記２つの電子基板のうちの他方の電子基板に設けられた前記金パッドと前記第２の電子基板に設けられた前記第４の金パッドとの間を接続する第４のボンディングワイヤとを有する
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、複数の電子基板を備えた電気回路に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体を利用したセンサでは、電子基板の配置を工夫して構造体の体積を減らすために、様々な改良が行われている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１７／１４５３４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一般的に、電子回路における基板面積を大きくできない構造の場合、電子基板を複数に分割して配置する方法が用いられる。
例えば図５に示すように、複数に分割された電子基板１１が、センサチップである電子基板１２の周辺に配置される。図５では、電子基板１１として、電子基板１１ａ及び電子基板１１ｂが設けられている。また、電子基板１１には、コネクタ又は半田パッド等の接続部１１０１が設けられている。図５では、電子基板１１ａに接続部１１０１ａが設けられ、電子基板１１ｂに接続部１１０１ｂが設けられている。そして、この電子基板１１ａに設けられた接続部１１０１ａと電子基板１１ｂに設けられた１１０１ｂとの間が、フレキシブルケーブル（ＦＦＣ）又はフレキシブル基板（ＦＰＣ）等のフレキ１３により接続されている。
例えば図５に示すように、複数に分割された電子基板１１が、センサチップである電子基板１２の周辺に配置される。図５では、電子基板１１として、電子基板１１ａ及び電子基板１１ｂが設けられている。また、電子基板１１には、コネクタ又は半田パッド等の接続部１１０１が設けられている。図５では、電子基板１１ａに接続部１１０１ａが設けられ、電子基板１１ｂに接続部１１０１ｂが設けられている。そして、この電子基板１１ａに設けられた接続部１１０１ａと電子基板１１ｂに設けられた１１０１ｂとの間が、フレキシブルケーブル（ＦＦＣ）又はフレキシブル基板（ＦＰＣ）等のフレキ１３により接続されている。
【0005】
このように、複数の電子基板１１がフレキ１３を用いて電気接続（導通）される場合、電子基板１１に、フレキ１３を介して他の電子基板１１と電気接続するためのコネクタ又は半田パッド等の接続部１１０１が設けられる必要がある。そのため、この場合、電子基板１１上に他の電子部品を搭載するための面積が減り、基板設計の自由度が低下してしまう。
【0006】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、従来に対し、電子基板間での接続を行うための接続部の面積を縮小可能な電気回路を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明に係る電気回路は、複数の電子基板と、電子基板毎に設けられた金パッドと、電子基板のうちの２つの電子基板に設けられた金パッド間を接続するボンディングワイヤとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
この発明によれば、上記のように構成したので、従来に対し、電子基板間での接続を行うための接続部の面積を縮小可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】実施の形態１に係る電気回路の構成例を示す図である。
【図2】実施の形態２に係る電気回路の構成例を示す図である。
【図3】実施の形態３に係る電気回路の構成例を示す図である。
【図4】実施の形態３に係る電気回路の別の構成例を示す図である。
【図5】従来の電気回路の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電気回路の構成例を示す図である。
電気回路は、例えば、半導体を利用したセンサである。この電気回路は、例えば図１に示すように、電子基板１、当該電子基板１以外の基板である電子基板（第２の電子基板）２を備えている。電子基板２は、例えばセンサチップである。また、電子基板１は、複数に分割されている。図１に示す電気回路では、複数に分割された電子基板１として、２つの電子基板１（電子基板１ａ及び電子基板１ｂ）が設けられた場合を示している。
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電気回路の構成例を示す図である。
電気回路は、例えば、半導体を利用したセンサである。この電気回路は、例えば図１に示すように、電子基板１、当該電子基板１以外の基板である電子基板（第２の電子基板）２を備えている。電子基板２は、例えばセンサチップである。また、電子基板１は、複数に分割されている。図１に示す電気回路では、複数に分割された電子基板１として、２つの電子基板１（電子基板１ａ及び電子基板１ｂ）が設けられた場合を示している。
【0011】
電子基板１ａは、電子基板１ｂとの間で電気接続を行うための接続部として、金パッド１０１ａを有している。金パッド１０１ａは、フレキを接続するためのコネクタ又は半田パッド等の面積に対して小さく、例えば直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図１では、電子基板１ａに、一対の金パッド１０１ａ（金パッド１０１ａ－１，１０１ａ－２）が設けられた場合を示している。
図１では、電子基板１ａに、一対の金パッド１０１ａ（金パッド１０１ａ－１，１０１ａ－２）が設けられた場合を示している。
【0012】
同様に、電子基板１ｂは、電子基板１ａとの間で接続を行うための接続部として、金パッド１０１ｂを有している。金パッド１０１ｂは、フレキを接続するためのコネクタ又は半田パッドの面積に対して小さく、例えば直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図１では、電子基板１ｂに、一対の金パッド１０１ｂ（金パッド１０１ｂ－１，１０１ｂ－２）が設けられた場合を示している。
図１では、電子基板１ｂに、一対の金パッド１０１ｂ（金パッド１０１ｂ－１，１０１ｂ－２）が設けられた場合を示している。
【0013】
そして、金パッド１０１ａと金パッド１０１ｂとの間は、ボンディングワイヤ３により接続されている。これにより、電子基板１ａと電子基板１ｂとが電気接続（導通）される。
【0014】
図１では、一対のボンディングワイヤ３（ボンディングワイヤ３－１，３－２）が用いられている。
すなわち、図１では、ボンディングワイヤ３－１は、一端が金パッド１０１ａ－１に接続され、他端が金パッド１０１ｂ－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３－２は、一端が金パッド１０１ａ－２に接続され、他端が金パッド１０１ｂ－２に接続されている。
すなわち、図１では、ボンディングワイヤ３－１は、一端が金パッド１０１ａ－１に接続され、他端が金パッド１０１ｂ－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３－２は、一端が金パッド１０１ａ－２に接続され、他端が金パッド１０１ｂ－２に接続されている。
【0015】
次に、図１に示す実施の形態１に係る電気回路による効果について説明する。
ここで、従来の電気回路では、図５に示したように、電子基板１１間の電気接続（電源の供給及び信号の入出力等）はフレキ１３で行われている。この場合、電子基板１１上の部品搭載面積は、フレキ１３を接続するための接続部１１０１の分、狭くなる。
これに対し、実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１間の電気接続がボンディングで行われている。これにより、この実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１上にボンディング用の金パッド１０１が設けられていればよく、接続部の面積を従来に対して低減可能となる。これにより、実施の形態１に係る電気回路では、従来に対して基板設計の自由度が増す。
ここで、従来の電気回路では、図５に示したように、電子基板１１間の電気接続（電源の供給及び信号の入出力等）はフレキ１３で行われている。この場合、電子基板１１上の部品搭載面積は、フレキ１３を接続するための接続部１１０１の分、狭くなる。
これに対し、実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１間の電気接続がボンディングで行われている。これにより、この実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１上にボンディング用の金パッド１０１が設けられていればよく、接続部の面積を従来に対して低減可能となる。これにより、実施の形態１に係る電気回路では、従来に対して基板設計の自由度が増す。
【0016】
以上のように、この実施の形態１によれば、電子基板１は、複数の電子基板１と、電子基板１毎に設けられた金パッド１０１と、電子基板１のうちの２つの電子基板１に設けられた金パッド１０１間を接続するボンディングワイヤ３とを備えた。これにより、実施の形態１に係る電子基板１は、従来に対し、電子基板１間での接続を行うための接続部の面積を縮小可能となる。その結果、この電気回路では、従来に対して基板設計の自由度が増す。
【0017】
実施の形態２．
実施の形態１に係る電気回路では、分割された電子基板１間の電気接続のために、電子基板１に設けられた金パッド１０１がボンディングワイヤ３に接続された構成を示した。一方、このような電気回路では、分割された電子基板１間の電気接続のみならず、電子基板１と他の電子基板２との間の電気接続が必要である場合もある。この場合、従来の電気回路では、フレキを用いて電気接続されることになり、他の電子部品を搭載するための面積が減るという課題が存在する。そこで、実施の形態２では、電子基板１と電子基板２との間の電気接続が必要である場合に、電子基板１と電子基板２との間での接続を行うための接続部の面積を縮小可能とする構成例について説明する。
実施の形態１に係る電気回路では、分割された電子基板１間の電気接続のために、電子基板１に設けられた金パッド１０１がボンディングワイヤ３に接続された構成を示した。一方、このような電気回路では、分割された電子基板１間の電気接続のみならず、電子基板１と他の電子基板２との間の電気接続が必要である場合もある。この場合、従来の電気回路では、フレキを用いて電気接続されることになり、他の電子部品を搭載するための面積が減るという課題が存在する。そこで、実施の形態２では、電子基板１と電子基板２との間の電気接続が必要である場合に、電子基板１と電子基板２との間での接続を行うための接続部の面積を縮小可能とする構成例について説明する。
【0018】
図２は実施の形態２に係る電気回路の構成例を示す図である。この図２に示す実施の形態２に係る電気回路では、図１に示す実施の形態１に係る電気回路に対し、電子基板２の構成が変更され、ボンディングワイヤ４が追加されている。図２に示す実施の形態２に係る電気回路のその他の構成例は、図１に示す実施の形態１に係る電気回路の構成例と同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。以下では、電子基板１ｂと電子基板２との間の電気接続が必要である場合を例に説明を行う。
【0019】
電子基板２は、電子基板１ｂとの間で接続を行うための接続部として、金パッド（第２の金パッド）２０１を有している。金パッド２０１は、フレキを接続するためのコネクタ又は半田パッドの面積に対して小さく、例えば直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図２では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
図２では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
【0020】
そして、金パッド１０１ｂと金パッド２０１との間は、ボンディングワイヤ（第２のボンディングワイヤ）４により接続されている。これにより、電子基板１ｂと電子基板２とが電気接続（導通）される。
【0021】
図２では、一対のボンディングワイヤ４（ボンディングワイヤ４－１，４－２）が用いられている。
すなわち、図２では、ボンディングワイヤ４－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ４－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。
すなわち、図２では、ボンディングワイヤ４－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ４－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。
【0022】
このように、実施の形態２に係る電気回路では、電子基板１と電子基板２との間の電気接続がボンディングで行われている。これにより、この実施の形態２に係る電気回路では、電子基板１上にボンディング用の金パッド１０１が設けられ、電子基板２上にボンディング用の金パッド２０１が設けられていればよく、接続部の面積を従来に対して低減可能となる。これにより、実施の形態２に係る電気回路では、従来に対して基板設計の自由度が増す。
【0023】
実施の形態３．
実施の形態２に係る電気回路では、電子基板１ａと電子基板１ｂとの間の電気接続、及び、電子基板１ｂと電子基板２との間の電気接続を、異なる経路で行う場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば図３に示すように、電子基板１ａと電子基板１ｂとの間の電気接続を、電子基板２を介して行ってもよい。
実施の形態２に係る電気回路では、電子基板１ａと電子基板１ｂとの間の電気接続、及び、電子基板１ｂと電子基板２との間の電気接続を、異なる経路で行う場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば図３に示すように、電子基板１ａと電子基板１ｂとの間の電気接続を、電子基板２を介して行ってもよい。
【0024】
図３は実施の形態３に係る電気回路の構成例を示す図である。この図３に示す実施の形態３に係る電気回路では、図１に示す実施の形態１に係る電気回路に対し、電子基板２の構成が変更され、ボンディングワイヤ３の構成が変更されている。図３に示す実施の形態３に係る電気回路のその他の構成例は、図１に示す実施の形態１に係る電気回路の構成例と同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。
【0025】
電子基板２は、電子基板１ｂとの間で接続を行うための接続部として、金パッド（第２の金パッド）２０１を有している。金パッド２０１は、フレキを接続するためのコネクタ又は半田パッドの面積に対して小さく、例えば直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図３では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
図３では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
【0026】
またこの場合、ボンディングワイヤ３として、ボンディングワイヤ３ａ及びボンディングワイヤ３ｂが用いられる。
図３では、一対のボンディングワイヤ３ａ（ボンディングワイヤ３ａ－１，３ａ－２）及び一対のボンディングワイヤ３ｂ（ボンディングワイヤ３ｂ－１，３ｂ－２）が用いられている。
図３では、一対のボンディングワイヤ３ａ（ボンディングワイヤ３ａ－１，３ａ－２）及び一対のボンディングワイヤ３ｂ（ボンディングワイヤ３ｂ－１，３ｂ－２）が用いられている。
【0027】
すなわち、図３では、ボンディングワイヤ３ａ－１は、一端が金パッド１０１ａ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３ａ－２は、一端が金パッド１０１ａ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。
また、図３では、ボンディングワイヤ３ｂ－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３ｂ－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。
また、図３では、ボンディングワイヤ３ｂ－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３ｂ－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。
【0028】
このように、実施の形態３に係る電気回路では、電子基板１ａと電子基板１ｂとの間の電気接続が、電子基板２を介して行われている。これにより、この実施の形態３に係る電気回路では、実施の形態１，２に係る電気回路に対して、個々のボンディングワイヤ３の長さを短くすることができ、ボンディングワイヤ３同士の干渉を回避し易くなる。
【0029】
なお、上記のような構成は、電子基板１と電子基板２との間で電気接続が必要である場合に限らず、電子基板１と電子基板２との間で電気接続が必要ではない場合についても敢えて実施することも可能である。
【0030】
また、例えば図４に示すように、電子基板２に、金パッド２０１が複数組設けられ、互いに内部配線２０２により接続されるように構成されていてもよい。
図４に示す電子基板２では、２組の金パッド２０１（金パッド（第３の金パッド）２０１ａ及び金パッド（第４の金パッド）２０１ｂ）が設けられた場合を示している。
図４に示す電子基板２では、２組の金パッド２０１（金パッド（第３の金パッド）２０１ａ及び金パッド（第４の金パッド）２０１ｂ）が設けられた場合を示している。
【0031】
図４では、一対の金パッド２０１ａ（金パッド２０１ａ－１，２０１ａ－２）及び一対の金パッド２０１ｂ（金パッド２０１ｂ－１，２０１ｂ－２）が用いられている。
そして、金パッド２０１ａ－１と金パッド２０１ｂ－１との間が内部配線２０２－１により接続され、金パッド２０１ａ－２と金パッド２０１ｂ－２との間が内部配線２０２－２により接続されている。
そして、金パッド２０１ａ－１と金パッド２０１ｂ－１との間が内部配線２０２－１により接続され、金パッド２０１ａ－２と金パッド２０１ｂ－２との間が内部配線２０２－２により接続されている。
【0032】
この場合、ボンディングワイヤ３ａ－１は、一端が金パッド１０１ａ－１に接続され、他端が、金パッド２０１ａ－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３ａ－２は、一端が金パッド１０１ａ－２に接続され、他端が金パッド２０１ａ－２に接続されている。
また、ボンディングワイヤ３ｂ－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１ｂ－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３ｂ－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１ｂ－２に接続されている。
また、ボンディングワイヤ３ｂ－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１ｂ－１に接続されている。また、ボンディングワイヤ３ｂ－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１ｂ－２に接続されている。
【0033】
なお、実施の形態１～３に係る電気回路では、電子基板１間の電気接続がボンディングワイヤ３を用いて行われ、また、電子基板１と電子基板２との間の電気接続がボンディングワイヤ４を用いて行われた場合を示した。このように、ボンディングワイヤ３，４を用いた場合、従来のフレキ１３を用いた場合に対し、切断及びショートが発生し易くなると考えられる。
そこで、これに対し、実施の形態１～３に係る電気回路において、例えば、ボンディングワイヤ３部分を覆うジェル状の部材、又は、ボンディングワイヤ３及び電子基板１全体を覆うカバー等が設けられることで、ボンディングワイヤ３が保護されるように構成されていてもよい。ボンディングワイヤ４についても上記と同様に構成されていてもよい。
そこで、これに対し、実施の形態１～３に係る電気回路において、例えば、ボンディングワイヤ３部分を覆うジェル状の部材、又は、ボンディングワイヤ３及び電子基板１全体を覆うカバー等が設けられることで、ボンディングワイヤ３が保護されるように構成されていてもよい。ボンディングワイヤ４についても上記と同様に構成されていてもよい。
【0034】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組合わせ、或いは各実施の形態の任意の構成要素の変形、若しくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【0035】
１ 電子基板
１ａ 電子基板
１ｂ 電子基板
２ 電子基板（第２の電子基板）
３ ボンディングワイヤ
３ａ ボンディングワイヤ（第３のボンディングワイヤ）
３ｂ ボンディングワイヤ（第４のボンディングワイヤ）
４ ボンディングワイヤ（第２のボンディングワイヤ）
１０１ａ 金パッド
１０１ｂ 金パッド
２０１ 金パッド（第２の金パッド）
２０１ａ 金パッド（第３の金パッド）
２０１ｂ 金パッド（第４の金パッド）
２０２ 内部配線
１ａ 電子基板
１ｂ 電子基板
２ 電子基板（第２の電子基板）
３ ボンディングワイヤ
３ａ ボンディングワイヤ（第３のボンディングワイヤ）
３ｂ ボンディングワイヤ（第４のボンディングワイヤ）
４ ボンディングワイヤ（第２のボンディングワイヤ）
１０１ａ 金パッド
１０１ｂ 金パッド
２０１ 金パッド（第２の金パッド）
２０１ａ 金パッド（第３の金パッド）
２０１ｂ 金パッド（第４の金パッド）
２０２ 内部配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】