(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022183439
(43)【公開日】2022-12-13
(54)【発明の名称】電気回路
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20221206BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 H
H05K1/14 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021090752
(22)【出願日】2021-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000006666
【氏名又は名称】アズビル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003166
【氏名又は名称】弁理士法人山王内外特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】栗原 賢二
【テーマコード（参考）】
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E344AA04
5E344BB02
5E344BB03
5E344BB04
5E344CC23
5E344CD40
5E344DD08
5E344EE23
(57)【要約】
【課題】共通の電子基板を用い、異なる基板配置での電気接続を可能とする。
【解決手段】複数の電子基板１，２と、電子基板１，２毎に設けられた接続部と、接続部間を接続する接続線とを備え、接続部は、電子基板１，２のうちの１つ又は複数の電子基板において、複数組設けられた。
【選択図】図１
【解決手段】複数の電子基板１，２と、電子基板１，２毎に設けられた接続部と、接続部間を接続する接続線とを備え、接続部は、電子基板１，２のうちの１つ又は複数の電子基板において、複数組設けられた。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の電子基板と、
前記電子基板毎に設けられた接続部と、
前記接続部間を接続する接続線とを備え、
前記接続部は、前記電子基板のうちの１つ又は複数の電子基板において、複数組設けられた
ことを特徴とする電気回路。
前記電子基板毎に設けられた接続部と、
前記接続部間を接続する接続線とを備え、
前記接続部は、前記電子基板のうちの１つ又は複数の電子基板において、複数組設けられた
ことを特徴とする電気回路。
【請求項2】
前記電子基板は、前記接続部として第１の接続部を有する第１の電子基板、前記接続部として第２の接続部を有する第２の電子基板、及び、前記接続部として第３の接続部及び第４の接続部を有する第３の電子基板を有し、
前記接続線は、
前記第１の電子基板に設けられた前記第１の接続部と前記第３の電子基板に設けられた前記第３の接続部との間を接続する第１の接続線と、
前記第２の電子基板に設けられた前記第２の接続部と前記第３の電子基板に設けられた前記第４の接続部との間を接続する第２の接続線とを有し、
前記第３の接続部及び前記第４の接続部のうちの少なくとも一方は、複数組設けられた
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
前記接続線は、
前記第１の電子基板に設けられた前記第１の接続部と前記第３の電子基板に設けられた前記第３の接続部との間を接続する第１の接続線と、
前記第２の電子基板に設けられた前記第２の接続部と前記第３の電子基板に設けられた前記第４の接続部との間を接続する第２の接続線とを有し、
前記第３の接続部及び前記第４の接続部のうちの少なくとも一方は、複数組設けられた
ことを特徴とする請求項１記載の電気回路。
【請求項3】
前記接続部は、金パッドであり、
前記接続線は、ボンディングワイヤである
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気回路。
前記接続線は、ボンディングワイヤである
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気回路。
【請求項4】
前記接続部は、コネクタ又は半田パッドであり、
前記接続線は、フレキシブルケーブル又はフレキシブル基板である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気回路。
前記接続線は、フレキシブルケーブル又はフレキシブル基板である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、複数の電子基板を備えた電気回路に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体を利用したセンサでは、電子基板の配置を工夫して構造体の体積を減らすために、様々な改良が行われている（例えば特許文献１参照）。
【0003】
一般的に、電子回路における基板面積を大きくできない構造の場合、電子基板を複数に分割して配置する方法が用いられる。
例えば、複数に分割された電子基板が、センサチップである電子基板の周辺に配置される。また、電子基板には、コネクタ又は半田パッド等の接続部が設けられる。そして、この電子基板に設けられた接続部間が、フレキシブルケーブル（ＦＦＣ）又はフレキシブル基板（ＦＰＣ）等のフレキにより接続される。
例えば、複数に分割された電子基板が、センサチップである電子基板の周辺に配置される。また、電子基板には、コネクタ又は半田パッド等の接続部が設けられる。そして、この電子基板に設けられた接続部間が、フレキシブルケーブル（ＦＦＣ）又はフレキシブル基板（ＦＰＣ）等のフレキにより接続される。
【0004】
このように、複数の電子基板がフレキを用いて電気接続（導通）される場合、電子基板に、フレキを介して他の電子基板と電気接続するためのコネクタ又は半田パッド等の接続部が設けられる必要がある。そのため、この場合、電子基板上に他の電子部品を搭載するための面積が減り、基板設計の自由度が低下してしまう。
これに対し、複数の電子基板をボンディングワイヤを用いて接続する方法が考えられる。この方法では、電子基板上にボンディング用の金パッドが設けられていればよく、接続部の面積を従来に対して低減可能となる。
これに対し、複数の電子基板をボンディングワイヤを用いて接続する方法が考えられる。この方法では、電子基板上にボンディング用の金パッドが設けられていればよく、接続部の面積を従来に対して低減可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２０１７／１４５３４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一方、電子基板間の電気接続がボンディングワイヤを用いて実施される場合、ボンディングワイヤ同士が接触してショートしてしまわないようにする必要がある。
【0007】
ここで、製品によって電子基板間の相対位置が異なる場合、ボンディングワイヤ同士の接触を回避するため、それぞれの製品に応じての電子基板に設けられる金パッドの位置を変更する必要がある。
【0008】
例えば、ある製品では、電子基板１１とセンサチップである電子基板１２との相対位置が図８Ａに示すような関係になっているとする。一方、別の製品では、電子基板１１と電子基板１２との相対位置が図８Ｂに示すような関係になっており、図８Ａとは異なる配置となっているとする。
なお、電子基板１１は一対の金パッド１１０１（金パッド１１０１－１，１１０１－２）を有し、電子基板１２は一対の金パッド１２０１（金パッド１２０１－１，１２０１－２）を有し、一対のボンディングワイヤ１３（ボンディングワイヤ１３－１，１３－２）により接続される。
なお、電子基板１１は一対の金パッド１１０１（金パッド１１０１－１，１１０１－２）を有し、電子基板１２は一対の金パッド１２０１（金パッド１２０１－１，１２０１－２）を有し、一対のボンディングワイヤ１３（ボンディングワイヤ１３－１，１３－２）により接続される。
【0009】
この場合、図８Ａに示す配置と図８Ｂに示す配置とで金パッド１１０１，１２０１の位置を同じ位置としてしまうと、配置関係の違いにより図８Ｂではボンディングワイヤ１３の距離が近くなりショートするリスクが高くなってしまう。
【0010】
そこで、このような場合、図８Ｃに示すように、図８Ｂに示す電子基板１１と電子基板１２との相対位置の関係に合わせて金パッド（図８Ｃでは金パッド１１０１）の位置が変更される。すなわち、図８Ａでは、電子基板１１における金パッド１１０１の位置が上側であったのに対して、図８Ｃでは、電子基板１１における金パッド１１０１の位置が下側に変更されている。これにより、配置関係の違いによってボンディングワイヤ１３の距離が近くなることを回避可能となる。
【0011】
しかしながら、この場合、電子基板間の位置関係に応じて、当該電子基板に設けられる金パッドの位置を設計する必要があるため、煩雑である。
【0012】
なお、上記のような課題は、ボンディングワイヤを用いた電気接続の場合に限らず、例えばフレキを用いた電気接続の場合についても同様である。
【0013】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、共通の電子基板を用い、異なる基板配置での電気接続を可能とする電気回路を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0014】
この発明に係る電気回路は、複数の電子基板と、電子基板毎に設けられた接続部と、接続部間を接続する接続線とを備え、接続部は、電子基板のうちの１つ又は複数の電子基板において、複数組設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0015】
この発明によれば、上記のように構成したので、共通の電子基板を用い、異なる基板配置での電気接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電気回路の構成例を示す図である。
電気回路は、例えば、半導体を利用したセンサである。この電気回路は、例えば図１に示すように、電子基板１、当該電子基板１以外の基板である電子基板２を備えている。電子基板２は、例えばセンサチップである。
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電気回路の構成例を示す図である。
電気回路は、例えば、半導体を利用したセンサである。この電気回路は、例えば図１に示すように、電子基板１、当該電子基板１以外の基板である電子基板２を備えている。電子基板２は、例えばセンサチップである。
【0018】
電子基板１は、電子基板２との間で接続を行うための接続部として、金パッド１０１を有している。金パッド１０１は、例えば、直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図１では、電子基板１に、一対の金パッド１０１（金パッド１０１－１，１０１－２）が設けられた場合を示している。
図１では、電子基板１に、一対の金パッド１０１（金パッド１０１－１，１０１－２）が設けられた場合を示している。
【0019】
なお、金パッド１０１－１は、異なる箇所に２組設けられている（金パッド１０１－１－１，１０１－１－２）。また、金パッド１０１－２は、異なる箇所に２組設けられている（金パッド１０１－２－１，１０１－２－２）。
この金パッド１０１－１－１及び金パッド１０１－１－２は、互いに内部配線で接続される等によって、同一の回路に電気接続されている。また、金パッド１０１－２－１及び金パッド１０１－２－２は、互いに内部配線で接続される等によって、同一の回路に電気接続されている。
この金パッド１０１－１－１及び金パッド１０１－１－２は、互いに内部配線で接続される等によって、同一の回路に電気接続されている。また、金パッド１０１－２－１及び金パッド１０１－２－２は、互いに内部配線で接続される等によって、同一の回路に電気接続されている。
【0020】
電子基板２は、電子基板１との間で接続を行うための接続部として、金パッド２０１を有している。金パッド２０１は、例えば、直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図１では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
図１では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
【0021】
そして、金パッド１０１と金パッド２０１との間は、ボンディングワイヤ３により接続されている。これにより、電子基板１と電子基板２とが電気接続（導通）される。
【0022】
図１では、一対のボンディングワイヤ３（ボンディングワイヤ３－１，３－２）が用いられている。
すなわち、図１では、ボンディングワイヤ３－１は、一端が金パッド１０１－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。この際、ボンディングワイヤ３－１の一端は、他のボンディングワイヤ３との位置関係が考慮された上で、複数存在する金パッド１０１－１のうちの１つの金パッド１０１－１に接続される。
また、ボンディングワイヤ３－２は、一端が金パッド１０１－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。この際、ボンディングワイヤ３－２の一端は、他のボンディングワイヤ３との位置関係が考慮された上で、複数存在する金パッド１０１－２のうちの１つの金パッド１０１－２に接続される。
すなわち、図１では、ボンディングワイヤ３－１は、一端が金パッド１０１－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。この際、ボンディングワイヤ３－１の一端は、他のボンディングワイヤ３との位置関係が考慮された上で、複数存在する金パッド１０１－１のうちの１つの金パッド１０１－１に接続される。
また、ボンディングワイヤ３－２は、一端が金パッド１０１－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。この際、ボンディングワイヤ３－２の一端は、他のボンディングワイヤ３との位置関係が考慮された上で、複数存在する金パッド１０１－２のうちの１つの金パッド１０１－２に接続される。
【0023】
次に、図１に示す実施の形態１に係る電気回路による効果について説明する。
ここで、従来の電気回路では、図８に示したように、電子基板１１，１２に対して接続部が１組しか設けられていない。そのため、電子基板１１，１２を共通品とした場合、相対位置が変わるとボンディングワイヤ１３同士の距離も変わり、ボンディングワイヤ１３がショートするリスクが高くなる。そのため、従来の電気回路では、相対位置が異なる製品毎に、当該相対位置に適した位置に接続部が設けられるように設計されている必要がある。
これに対し、実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１に、金パッド１０１が複数組設けられている。これにより、この実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１を共通品とし、製品毎に電子基板２との相対位置が異なる場合でも、ボンディングワイヤ３が接続される金パッド１０１を選択することで、適切にボンディングワイヤ３同士の距離を取ることができる。したがって、ボンディングワイヤ３のショートするリスクを低くできる。
ここで、従来の電気回路では、図８に示したように、電子基板１１，１２に対して接続部が１組しか設けられていない。そのため、電子基板１１，１２を共通品とした場合、相対位置が変わるとボンディングワイヤ１３同士の距離も変わり、ボンディングワイヤ１３がショートするリスクが高くなる。そのため、従来の電気回路では、相対位置が異なる製品毎に、当該相対位置に適した位置に接続部が設けられるように設計されている必要がある。
これに対し、実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１に、金パッド１０１が複数組設けられている。これにより、この実施の形態１に係る電気回路では、電子基板１を共通品とし、製品毎に電子基板２との相対位置が異なる場合でも、ボンディングワイヤ３が接続される金パッド１０１を選択することで、適切にボンディングワイヤ３同士の距離を取ることができる。したがって、ボンディングワイヤ３のショートするリスクを低くできる。
【0024】
例えば、ある製品では、電子基板１と電子基板２との相対位置が図２Ａに示すような関係になっていたとする。すなわち、電子基板２が、電子基板１の左斜め上側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0025】
一方、別の製品では、電子基板１と電子基板２との相対位置が図２Ｂに示すような関係になっていたとする。すなわち、電子基板２が、電子基板１の左斜め下側に位置している。
この場合、図２Ｂにおいて破線で示すように、金パッド２０１－１と金パッド１０１－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１－１－２との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、図２Ｂにおいて破線で示すように、金パッド２０１－１と金パッド１０１－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１－１－２との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0026】
なお上記では、電子基板１に設けられた一対の金パッド１０１のうち、金パッド１０１－１及び金パッド１０１－２のそれぞれについて、複数組設けられた場合を示した。
しかしながら、これに限らず、電子基板１に設けられた一対の金パッド１０１のうち、金パッド１０１－１については１組のみ設けられ、金パッド１０１－２については複数組設けられていてもよい。また、電子基板１に設けられた一対の金パッド１０１のうち、金パッド１０１－１については複数組設けられ、金パッド１０１－２については１組のみ設けられていてもよい。
しかしながら、これに限らず、電子基板１に設けられた一対の金パッド１０１のうち、金パッド１０１－１については１組のみ設けられ、金パッド１０１－２については複数組設けられていてもよい。また、電子基板１に設けられた一対の金パッド１０１のうち、金パッド１０１－１については複数組設けられ、金パッド１０１－２については１組のみ設けられていてもよい。
【0027】
また上記では、電子基板１に金パッド１０１が複数組設けられ、電子基板２に金パッド２０１が一組設けられた場合を示した。
しかしながら、これに限らず、電子基板１に金パッド１０１が一組設けられ、電子基板２に金パッド２０１が複数組設けられていてもよい。また、電子基板１に金パッド１０１が複数組設けられ、電子基板２に金パッド２０１が複数組設けられていてもよい。
しかしながら、これに限らず、電子基板１に金パッド１０１が一組設けられ、電子基板２に金パッド２０１が複数組設けられていてもよい。また、電子基板１に金パッド１０１が複数組設けられ、電子基板２に金パッド２０１が複数組設けられていてもよい。
【0028】
また上記では、接続部が金パッド１０１，２０１であり、接続線がボンディングワイヤ３である場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば、接続部はコネクタ又は半田パッドであり、接続線がフレキシブルケーブル又はフレキシブル基板であってもよく、上記と同様の効果が得られる。
【0029】
以上のように、この実施の形態１によれば、電気回路は、複数の電子基板１，２と、電子基板１，２毎に設けられた接続部と、接続部間を接続する接続線とを備え、接続部は、電子基板１，２のうちの１つ又は複数の電子基板において、複数組設けられた。これにより、実施の形態１に係る電気回路は、共通の電子基板１，２を用い、異なる基板配置での電気接続が可能となる。
【0030】
また、この実施の形態１に係る電気回路では、接続部が金パッド１０１，２０１であり、接続線がボンディングワイヤ３である場合、ボンディングワイヤ３がショートするリスクを低く抑えることが可能となる。
【0031】
実施の形態２．
実施の形態１では、電気回路が２つの電子基板１，２を備えた場合について示した。これに対し、実施の形態２では、電子基板１が複数に分割され、３つ以上の電子基板１，２間で電気接続が行われる場合について示す。
実施の形態１では、電気回路が２つの電子基板１，２を備えた場合について示した。これに対し、実施の形態２では、電子基板１が複数に分割され、３つ以上の電子基板１，２間で電気接続が行われる場合について示す。
【0032】
図３は実施の形態２に係る電気回路の構成例を示す図である。
電気回路は、例えば、半導体を利用したセンサである。この電気回路は、例えば図３に示すように、３つ以上の電子基板を有している。図３では、電子回路における基板面積を大きくできない等の理由によって複数に分割された電子基板１と、当該電子基板１以外の基板である電子基板２が設けられた場合を示している。電子基板２は、例えばセンサチップである。また、図３に示す電気回路では、複数に分割された電子基板１として、２つの電子基板１（電子基板１ａ及び電子基板１ｂ）が設けられた場合を示している。
電気回路は、例えば、半導体を利用したセンサである。この電気回路は、例えば図３に示すように、３つ以上の電子基板を有している。図３では、電子回路における基板面積を大きくできない等の理由によって複数に分割された電子基板１と、当該電子基板１以外の基板である電子基板２が設けられた場合を示している。電子基板２は、例えばセンサチップである。また、図３に示す電気回路では、複数に分割された電子基板１として、２つの電子基板１（電子基板１ａ及び電子基板１ｂ）が設けられた場合を示している。
【0033】
電子基板１ａは、電子基板１ｂとの間で接続を行うための接続部として、金パッド１０１ａを有している。金パッド１０１ａは、例えば、直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図３では、電子基板１ａに、１つの金パッド１０１ａが設けられた場合を示している。
図３では、電子基板１ａに、１つの金パッド１０１ａが設けられた場合を示している。
【0034】
電子基板１ｂは、電子基板２との間で接続を行うための接続部として、金パッド１０１ｂを有している。また、電子基板１ｂは、電子基板１ａとの間で接続を行うための接続部として、金パッド１０２ｂを有している。金パッド１０１ｂ及び金パッド１０２ｂは、例えば、直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図３では、電子基板１ｂに、一対の金パッド１０１ｂ（金パッド１０１ｂ－１，１０１ｂ－２）、及び、１つの金パッド１０２ｂが設けられた場合を示している。
図３では、電子基板１ｂに、一対の金パッド１０１ｂ（金パッド１０１ｂ－１，１０１ｂ－２）、及び、１つの金パッド１０２ｂが設けられた場合を示している。
【0035】
なお、金パッド１０１ｂ－２は、異なる箇所に２組設けられている（金パッド１０１ｂ－２－１，１０１ｂ－２－２）。
この金パッド１０１ｂ－２－１及び金パッド１０１ｂ－２－２は、互いに内部配線で接続される等によって、同一の回路に電気接続されている。
この金パッド１０１ｂ－２－１及び金パッド１０１ｂ－２－２は、互いに内部配線で接続される等によって、同一の回路に電気接続されている。
【0036】
電子基板２は、電子基板１ｂとの間で接続を行うための接続部として、金パッド２０１を有している。金パッド２０１は、例えば、直径が約０．２～０．３ｍｍ程度のものでよい。
図３では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
図３では、電子基板２に、一対の金パッド２０１（金パッド２０１－１，２０１－２）が設けられた場合を示している。
【0037】
そして、金パッド１０１ｂと金パッド２０１との間は、ボンディングワイヤ３により接続されている。これにより、電子基板１ｂと電子基板２とが電気接続される。
【0038】
図３では、一対のボンディングワイヤ３（ボンディングワイヤ３－１，３－２）が用いられている。
すなわち、図３では、ボンディングワイヤ３－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。
また、ボンディングワイヤ３－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。この際、ボンディングワイヤ３－２の一端は、他のボンディングワイヤ３，４との位置関係が考慮された上で、複数存在する金パッド１０１ｂ－２のうちの１つの金パッド１０１ｂ－２に接続される。
すなわち、図３では、ボンディングワイヤ３－１は、一端が金パッド１０１ｂ－１に接続され、他端が金パッド２０１－１に接続されている。
また、ボンディングワイヤ３－２は、一端が金パッド１０１ｂ－２に接続され、他端が金パッド２０１－２に接続されている。この際、ボンディングワイヤ３－２の一端は、他のボンディングワイヤ３，４との位置関係が考慮された上で、複数存在する金パッド１０１ｂ－２のうちの１つの金パッド１０１ｂ－２に接続される。
【0039】
また、金パッド１０１ａと金パッド１０２ｂとの間は、ボンディングワイヤ４により接続されている。これにより、電子基板１ａと電子基板１ｂとが電気接続される。
【0040】
【0041】
ここで、例えば、ある製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図４Ａに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１，２０１－２が、金パッド１０１ａ及び金パッド１０２ｂより上側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0042】
一方、別の製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図４Ｂに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１は、金パッド１０１ａ及び金パッド１０２ｂより上側に位置しているが、金パッド２０１－２は、金パッド１０１ａ及び金パッド１０２ｂより下側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３，４の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３，４の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0043】
【0044】
ここで、例えば、ある製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図５Ａに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１，２０１－２が、金パッド１０１ａ及び金パッド１０２ｂより上側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0045】
一方、別の製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図５Ｂに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１，２０１－２が、金パッド１０１ａ及び金パッド１０２ｂより下側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３，４の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１－２との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３，４の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１－２との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0046】
また、図６では、図４に示す電気回路に対し、電子基板１ａに、金パッド１０１ａが異なる箇所に２組設けられ（金パッド１０１ａ－１，１０１ａ－２）、電子基板１ｂに、金パッド１０２ｂ－１が異なる箇所に２組設けられ（金パッド１０２ｂ－１，１０２ｂ－２）、金パッド１０１ｂ－２が１組とされた場合を示している。
【0047】
ここで、例えば、ある製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図６Ａに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１，２０１－２が、金パッド１０１ａ－２及び金パッド１０２ｂ－２より上側に位置している。
この場合、金パッド１０１ａ－２と金パッド１０２ｂ－２との間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド１０１ａ－２と金パッド１０２ｂ－２との間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0048】
一方、別の製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図６Ｂに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１，２０１－２が、金パッド１０１ａ－１及び金パッド１０２ｂ－１より下側に位置している。
この場合、金パッド１０１ａ－２と金パッド１０２ｂ－２との間がボンディングワイヤ４で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３，４の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド１０１ａ－１と金パッド１０２ｂ－１との間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド１０１ａ－２と金パッド１０２ｂ－２との間がボンディングワイヤ４で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３，４の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド１０１ａ－１と金パッド１０２ｂ－１との間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３，４の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0049】
また、図７では、図４に示す電気回路に対し、電子基板１ａに、金パッド１０１ａが異なる箇所に２組設けられ（金パッド１０１ａ－１，１０１ａ－２）、金パッド１０２ａが１組設けられ、電子基板２に、金パッド２０２が１組設けられた場合を示している。
【0050】
ここで、例えば、ある製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図７Ａに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１，２０１－２が、金パッド１０１ａ－１及び金パッド１０２ｂより上側に位置している。また、金パッド２０２が、金パッド１０１ａ－１及び金パッド１０２ｂより下側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続され、金パッド１０１ａ－１と金パッド１０２ｂとの間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３～５の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続され、金パッド１０１ａ－１と金パッド１０２ｂとの間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３～５の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0051】
一方、別の製品では、電子基板１ａと電子基板１ｂと電子基板２との相対位置が図７Ｂに示すような関係になっていたとする。すなわち、金パッド２０１－１は、金パッド１０１ａ－２及び金パッド１０２ｂより上側に位置しているが、金パッド２０１－２は、金パッド１０１ａ－２及び金パッド１０２ｂより下側に位置している。また、金パッド２０２が、金パッド１０１ａ－２及び金パッド１０２ｂより下側に位置している。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続され、金パッド１０１ａ－１と金パッド１０２ｂとの間がボンディングワイヤ４で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３～５の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続され、金パッド１０１ａ－２と金パッド１０２ｂとの間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３～５の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
この場合、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－１との間がボンディングワイヤ３－２で接続され、金パッド１０１ａ－１と金パッド１０２ｂとの間がボンディングワイヤ４で接続されてしまうと、ボンディングワイヤ３～５の距離が近くなりショートする可能性が高くなってしまう。
そこで、この場合には、金パッド２０１－１と金パッド１０１ｂ－１との間がボンディングワイヤ３－１で接続され、金パッド２０１－２と金パッド１０１ｂ－２－２との間がボンディングワイヤ３－２で接続され、金パッド１０１ａ－２と金パッド１０２ｂとの間がボンディングワイヤ４で接続される。これにより、ボンディングワイヤ３～５の距離を適切に保つことが可能となり、ショートする可能性を低減可能となる。
【0052】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組合わせ、或いは各実施の形態の任意の構成要素の変形、若しくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【0053】
１ 電子基板
１ａ 電子基板
１ｂ 電子基板
２ 電子基板
３ ボンディングワイヤ
４ ボンディングワイヤ
５ ボンディングワイヤ
１０１ 金パッド
１０１ａ 金パッド
１０２ａ 金パッド
１０１ｂ 金パッド
１０２ｂ 金パッド
２０１ 金パッド
２０２ 金パッド
１ａ 電子基板
１ｂ 電子基板
２ 電子基板
３ ボンディングワイヤ
４ ボンディングワイヤ
５ ボンディングワイヤ
１０１ 金パッド
１０１ａ 金パッド
１０２ａ 金パッド
１０１ｂ 金パッド
１０２ｂ 金パッド
２０１ 金パッド
２０２ 金パッド
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】