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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022183549
(43)【公開日】2022-12-13
(54)【発明の名称】発光表示装置、発光表示装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20221206BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021090917
(22)【出願日】2021-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】足立 知樹
(72)【発明者】
【氏名】中村 功
(72)【発明者】
【氏名】森井 正明
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA32
5F142BA02
5F142BA22
5F142BA24
5F142CA03
5F142CB11
5F142CB12
5F142CC03
5F142CC04
5F142CC14
5F142CC26
5F142CG01
5F142DA01
5F142DA12
5F142DB02
5F142FA01
5F142GA04
(57)【要約】
【課題】信頼性を向上した発光表示装置を提供すること。
【解決手段】発光表示装置Ａ１は、ケース１０、複数のリード３０、複数の半導体発光素子６０、ワイヤ７０、連結部材８０を備える。ケース１０は、厚さ方向から視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔２０を有する。複数のリード３０は、厚さ方向を向くリード主面３０１を有する。複数のリード３０は、共通リード４０と、複数の個別リード５０（５１～５８）と、を含む。複数の半導体発光素子６０はそれぞれ、複数の貫通孔２０に配置され、複数のリード３０（４０，５１～５７）のリード主面３０１に搭載されている。連結部材８０は、隣り合う個別リード５６，５７を連結する。
【選択図】図２
【解決手段】発光表示装置Ａ１は、ケース１０、複数のリード３０、複数の半導体発光素子６０、ワイヤ７０、連結部材８０を備える。ケース１０は、厚さ方向から視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔２０を有する。複数のリード３０は、厚さ方向を向くリード主面３０１を有する。複数のリード３０は、共通リード４０と、複数の個別リード５０（５１～５８）と、を含む。複数の半導体発光素子６０はそれぞれ、複数の貫通孔２０に配置され、複数のリード３０（４０，５１～５７）のリード主面３０１に搭載されている。連結部材８０は、隣り合う個別リード５６，５７を連結する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向を向くケース主面と、前記ケース主面から前記厚さ方向に貫通し、前記厚さ方向から視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔と、を有するケースと、
前記厚さ方向を向くリード主面を有し、第１リードと、前記第１リードの隣に配置された第２リードと、を含む複数のリードと、
前記複数の貫通孔に配置され、前記リード主面に搭載された複数の半導体発光素子と、
前記第１リードと前記第２リードとを連結する連結部材と、
前記複数のリード、および前記連結部材を覆う封止樹脂と、
を備えた、発光表示装置。
前記厚さ方向を向くリード主面を有し、第１リードと、前記第１リードの隣に配置された第２リードと、を含む複数のリードと、
前記複数の貫通孔に配置され、前記リード主面に搭載された複数の半導体発光素子と、
前記第１リードと前記第２リードとを連結する連結部材と、
前記複数のリード、および前記連結部材を覆う封止樹脂と、
を備えた、発光表示装置。
【請求項2】
前記第１リードは、前記半導体発光素子が前記リード主面に搭載されるものである、請求項１に記載の発光表示装置。
【請求項3】
前記第１リードは、前記ケースの中央に形成され、８の字の中央の前記貫通孔に配置された前記半導体発光素子が搭載されたリードである、請求項１または請求項２に記載の発光表示装置。
【請求項4】
前記連結部材は、前記第１リードの主面と前記第２リードの主面とに亘って設けられている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項5】
前記複数の半導体発光素子に接続された複数のワイヤを備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項6】
前記複数のリードは、
前記複数の半導体発光素子の各々が実装された複数の個別リードと、
前記複数のワイヤが接続された共通リードと、
を含み、
前記第１リード及び前記第２リードは前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
前記複数の半導体発光素子の各々が実装された複数の個別リードと、
前記複数のワイヤが接続された共通リードと、
を含み、
前記第１リード及び前記第２リードは前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
【請求項7】
前記複数のリードは、
前記複数の半導体発光素子の各々が実装された複数の個別リードと、
前記複数のワイヤが接続された共通リードと、
を含み、
前記第１リードまたは前記第２リードの一方は前記共通リードであり、他方は前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
前記複数の半導体発光素子の各々が実装された複数の個別リードと、
前記複数のワイヤが接続された共通リードと、
を含み、
前記第１リードまたは前記第２リードの一方は前記共通リードであり、他方は前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
【請求項8】
前記複数のリードは、
複数の前記半導体発光素子が実装された共通リードと、
前記複数のワイヤがそれぞれ接続された複数の個別リードと、
を含み、
前記第１リード及び前記第２リードは前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
複数の前記半導体発光素子が実装された共通リードと、
前記複数のワイヤがそれぞれ接続された複数の個別リードと、
を含み、
前記第１リード及び前記第２リードは前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
【請求項9】
前記複数のリードは、
複数の前記半導体発光素子が実装された共通リードと、
前記複数のワイヤがそれぞれ接続された複数の個別リードと、
を含み、
前記第１リードまたは前記第２リードの一方は前記共通リードであり、他方は前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
複数の前記半導体発光素子が実装された共通リードと、
前記複数のワイヤがそれぞれ接続された複数の個別リードと、
を含み、
前記第１リードまたは前記第２リードの一方は前記共通リードであり、他方は前記個別リードである、
請求項５に記載の発光表示装置。
【請求項10】
前記ケースは、前記連結部材を収容する収容凹部を有する、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項11】
前記収容凹部には、前記連結部材と前記封止樹脂とが収容されている、請求項１０に記載の発光表示装置。
【請求項12】
前記ケース主面は、前記厚さ方向から視て長方形状に形成され、
前記ケースは、前記ケース主面の１つの第１角部に、前記８の字を構成する前記複数の貫通孔と異なる貫通孔を有し、
前記連結部材は、前記第１角部と対角の第２角部に配置されている、
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光表示装置。
前記ケースは、前記ケース主面の１つの第１角部に、前記８の字を構成する前記複数の貫通孔と異なる貫通孔を有し、
前記連結部材は、前記第１角部と対角の第２角部に配置されている、
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項13】
前記ケースは、前記厚さ方向と直交する横方向において互いに反対方向を向く第１ケース側面および第２ケース側面と、前記厚さ方向および前記横方向と直交する縦方向において互いに反対方向を向く第３ケース側面および第４ケース側面とを有し、
前記第１角部は、前記第２ケース側面と前記第４ケース側面とによって形成され、
前記第２角部は、前記第１ケース側面と前記第３ケース側面とによって形成される、
請求項１２に記載の発光表示装置。
前記第１角部は、前記第２ケース側面と前記第４ケース側面とによって形成され、
前記第２角部は、前記第１ケース側面と前記第３ケース側面とによって形成される、
請求項１２に記載の発光表示装置。
【請求項14】
前記第１リードは、前記第２角部から前記第１ケース側面に沿って前記ケースの中央まで延びる延出部と、前記延出部の先端から前記横方向に前記ケースの中央まで延びる接続部と、を有し、
前記半導体発光素子は、前記接続部の先端に搭載されている、
請求項１３に記載の発光表示装置。
前記半導体発光素子は、前記接続部の先端に搭載されている、
請求項１３に記載の発光表示装置。
【請求項15】
前記連結部材は、紫外線硬化樹脂である、請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項16】
前記封止樹脂は、熱硬化樹脂である、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項17】
複数のリードを用意する工程と、
複数のリードのうち第１リードと第２リードとを連結する工程と、
ケースを取り付ける工程と、
封止樹脂で封止する工程と、
を備えた、発光表示装置の製造方法。
複数のリードのうち第１リードと第２リードとを連結する工程と、
ケースを取り付ける工程と、
封止樹脂で封止する工程と、
を備えた、発光表示装置の製造方法。
【請求項18】
前記第１リードと前記第２リードとを連結する工程は、紫外線硬化樹脂を前記第１リードと前記第２リードとに亘って配置する工程と、紫外線を照射して前記紫外線硬化樹脂を硬化する工程と、を含む、請求項１７に記載の発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光表示装置、発光表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光表示装置は、７セグメントによって数字等を表示可能に構成されている（例えば、特許文献１参照）。発光表示装置は、リードにダイボンディングおよびワイヤボンディングされた発光素子（ＬＥＤチップ）と、各セグメントに対応する導光部が形成された反射ケースと、導光部に充填された透光性樹脂と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００２－１８２５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記のような発光表示装置では、ワイヤの断線が生じるおそれがある。このため、信頼性の向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様である発光表示装置は、厚さ方向を向くケース主面と、前記ケース主面から前記厚さ方向に貫通し、前記厚さ方向から視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔と、を有するケースと、前記厚さ方向を向くリード主面を有し、第１リードと、前記第１リードの隣に配置された第２リードと、を含む複数のリードと、前記複数の貫通孔に配置され、前記リード主面に搭載された複数の半導体発光素子と、前記第１リードと前記第２リードとを連結する連結部材と、前記複数のリード、および前記連結部材を覆う封止樹脂と、を備えた。
【0006】
また、本開示の別の一態様である発光表示装置の製造方法は、複数のリードを用意する工程と、複数のリードのうち第１リードと第２リードとを連結する工程と、ケースを取り付ける工程と、封止樹脂で封止する工程と、を備えた。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一態様によれば、信頼性を向上した発光表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施形態及び変更例について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態及び変更例は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の各実施形態及び変更例は、種々の変更を加えることができる。また、以下の実施形態及び変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0010】
本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａ及び部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
【0011】
同様に、「部材Ｃが部材Ａと部材Ｂとの間に設けられた状態」とは、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃとが直接的に接続される場合、並びに、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃとが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
【0012】
（一実施形態）
図１から図９は、本実施形態の発光表示装置Ａ１を示す。本実施形態の発光表示装置Ａ１は、配線基板に表面実装されるものである。本実施形態の発光表示装置Ａ１は、０から９までの１桁の数字と１つの点とを表示可能に構成されている。
図１から図９は、本実施形態の発光表示装置Ａ１を示す。本実施形態の発光表示装置Ａ１は、配線基板に表面実装されるものである。本実施形態の発光表示装置Ａ１は、０から９までの１桁の数字と１つの点とを表示可能に構成されている。
【0013】
図１から図９に示すように、発光表示装置Ａ１は、ケース１０、複数のリード３０、複数の半導体発光素子６０、複数のワイヤ７０、連結部材８０、封止樹脂９０を有している。なお、図３は、複数のリード３０、複数の半導体発光素子６０、複数のワイヤ７０、および連結部材８０を実線で示し、ケース１０を二点鎖線で示している。図５は、理解の便宜上、封止樹脂９０を省略している。
【0014】
［ケース］
図１、図２に示すように、発光表示装置Ａ１は、概略直方体状に形成されている。ケース１０は、発光表示装置Ａ１の厚さ方向Ｚを向くケース主面１０１と、ケース主面１０１と反対方向を向くケース裏面１０２とを有している。また、ケース１０は、ケース主面１０１と平行な方向を向く複数の第１ケース側面１０３から第４ケース側面１０６を有している。以降の説明において、厚さ方向Ｚと直交する方向のうちの互いに直交する方向を「横方向Ｘ」「縦方向Ｙ」とする。第１ケース側面１０３と第２ケース側面１０４は、横方向Ｘにおいて互いに反対方向を向く。第３ケース側面１０５と第４ケース側面１０６は、縦方向Ｙ方向において互いに反対方向を向く。
図１、図２に示すように、発光表示装置Ａ１は、概略直方体状に形成されている。ケース１０は、発光表示装置Ａ１の厚さ方向Ｚを向くケース主面１０１と、ケース主面１０１と反対方向を向くケース裏面１０２とを有している。また、ケース１０は、ケース主面１０１と平行な方向を向く複数の第１ケース側面１０３から第４ケース側面１０６を有している。以降の説明において、厚さ方向Ｚと直交する方向のうちの互いに直交する方向を「横方向Ｘ」「縦方向Ｙ」とする。第１ケース側面１０３と第２ケース側面１０４は、横方向Ｘにおいて互いに反対方向を向く。第３ケース側面１０５と第４ケース側面１０６は、縦方向Ｙ方向において互いに反対方向を向く。
【0015】
ケース１０は、白色の合成樹脂製である。ケース１０の構成材料は、たとえばポリフタルアミド（ＰＰＡ）、または液晶ポリマー（ＬＣＰ）である。なお、ケース１０の構成材料は、これらに限定されず、機械的強度が高く、かつ耐熱性に優れた材料であればよい。ケース１０のケース主面１０１には、たとえば黒色のフィルム（図示略）が貼り付けられている。なお、ケース主面１０１に対して印刷により黒色の膜が形成されていてもよい。フィルムと膜の色は、黒色以外であってもよい。
【0016】
図７から図９に示すように、ケース１０は、ケース裏面１０２から厚さ方向Ｚに凹む収容凹部１１を有している。詳述すると、ケース１０は、ケース主面１０１の側に設けられた板状の本体部１２と、本体部１２からケース主面１０１と反対側に向けて延びる枠状の壁部１３とを有している。この本体部１２および壁部１３は、収容凹部１１を形成する。本体部１２において、ケース主面１０１と反対側の面は収容凹部１１の底面１１１であり、壁部１３の内側面は収容凹部１１の内周面１１２である。収容凹部１１の底面１１１は、ケース主面１０１に対して平行である。
【0017】
［ケースの貫通孔］
ケース１０は、複数の貫通孔２０を有している。図７、図８に示すように、貫通孔２０は、厚さ方向Ｚにおいて、ケース主面１０１から収容凹部１１の底面１１１まで、ケース１０（本体部１２）を貫通している。
ケース１０は、複数の貫通孔２０を有している。図７、図８に示すように、貫通孔２０は、厚さ方向Ｚにおいて、ケース主面１０１から収容凹部１１の底面１１１まで、ケース１０（本体部１２）を貫通している。
【0018】
図２、図６に示すように、複数の貫通孔２０は、第１貫通孔２１～第８貫通孔２８を含む。第１貫通孔２１～第７貫通孔２７は、８の字（デジット）を形成する。第１貫通孔２１～第７貫通孔２７のそれぞれには、厚さ方向Ｚにおいて第１貫通孔２１～第７貫通孔２７と重なるように半導体発光素子６１～６７が配置されている。これにより、第１貫通孔２１～第７貫通孔２７及び第１貫通孔２１～第７貫通孔２７に対応する半導体発光素子６１～６７によって、発光表示装置Ａ１の７つのセグメントからなるデジットを構成している。第８貫通孔２８には、厚さ方向Ｚにおいて第８貫通孔２８と重なるように半導体発光素子６８が配置されている。これにより、第８貫通孔２８及び第８貫通孔２８に対応する半導体発光素子６８によって、小数点（デシマルポイント）を構成している。
【0019】
図２に示すように、第１貫通孔２１は、横方向Ｘに沿って延びている。第１貫通孔２１は、ケース主面において、略台形状に開口している。第１貫通孔２１は、ケース１０のうちの第３ケース側面１０５側かつケース１０の横方向Ｘの中央部に対して第２ケース側面１０４寄りとなるように配置されている。
【0020】
第２貫通孔２２は、縦方向Ｙにおいて第３ケース側面１０５から第４ケース側面１０６に向かうにつれて第２ケース側面１０４から第１ケース側面１０３に向けて傾斜するように延びている。第２貫通孔２２は、ケース１０の縦方向Ｙの中央部よりも第３ケース側面１０５側となり、かつケース１０の横方向Ｘの中央部よりも第２ケース側面１０４側となるように配置されている。第２貫通孔２２は、第１貫通孔２１と隣り合うように配置されている。
【0021】
第３貫通孔２３は、縦方向Ｙにおいて第３ケース側面１０５から第４ケース側面１０６に向かうにつれて第２ケース側面１０４から第１ケース側面１０３に向けて傾斜するように延びている。第３貫通孔２３は、縦方向Ｙにおいて第２貫通孔２２と隣り合うように配置されている。第３貫通孔２３が延びる方向は、第２貫通孔２２が延びる方向と一致している。第３貫通孔２３は、ケース１０の縦方向Ｙの中央部よりも第４ケース側面１０６側となり、かつケース１０の横方向Ｘの中央部よりも第２ケース側面１０４側となるように配置されている。
【0022】
第４貫通孔２４は、横方向Ｘに沿って延びている。第４貫通孔２４は、ケース１０のケース主面１０１において、略台形状に開口している。第４貫通孔２４は、ケース１０のうちの第４ケース側面１０６側かつケース１０の横方向Ｘの中央部に対して第１ケース側面１０３寄りとなるように配置されている。第４貫通孔２４は、第３貫通孔２３と隣り合うように配置されている。
【0023】
第５貫通孔２５は、縦方向Ｙにおいて第３ケース側面１０５から第４ケース側面１０６に向かうにつれて第２ケース側面１０４から第１ケース側面１０３に向けて傾斜するように延びている。第５貫通孔２５が延びる方向は、第３貫通孔２３が延びる方向と平行である。横方向Ｘからみて、第５貫通孔２５は、第３貫通孔２３と対向している。第５貫通孔２５は、ケース１０の縦方向Ｙの中央部よりも第４ケース側面１０６側となり、かつケース１０の横方向Ｘの中央部よりも第１ケース側面１０３側となるように配置されている。第５貫通孔２５は、第４貫通孔２４と隣り合うように配置されている。
【0024】
第６貫通孔２６は、縦方向Ｙにおいて第３ケース側面１０５から第４ケース側面１０６に向かうにつれて第２ケース側面１０４から第１ケース側面１０３に向けて傾斜するように延びている。第６貫通孔２６が延びる方向は、第２貫通孔２２が延びる方向と平行である。横方向Ｘからみて、第６貫通孔２６は、第２貫通孔２２と対向している。第６貫通孔２６は、ケース１０の縦方向Ｙの中央部よりも第３ケース側面１０５側となり、かつケース１０の横方向Ｘの中央部よりも第１ケース側面１０３側となるように配置されている。第６貫通孔２６は、縦方向Ｙにおいて第５貫通孔２５と隣り合うように配置されている。
【0025】
第７貫通孔２７は、横方向Ｘに沿って延びている。第７貫通孔２７は、第２貫通孔２２、第３貫通孔２３、第５貫通孔２５、及び第６貫通孔２６と隣り合うように配置されている。第７貫通孔２７は、ケース１０の縦方向Ｙの中央部かつ横方向Ｘの中央部に配置されている。
【0026】
第８貫通孔２８は、横方向Ｘにおいてケース１０の第２ケース側面１０４と隣り合うように配置されている。第８貫通孔２８は、ケース１０の縦方向Ｙの中央部よりも第４ケース側面１０６側に配置されている。横方向Ｘからみて、第８貫通孔２８は、第４貫通孔２４と重なるように配置されている。第８貫通孔２８は、ケース１０のケース主面１０１において、円形状に開口している。
【0027】
図６に示すように、第１貫通孔２１～第７貫通孔２７は、収容凹部１１の底面１１１において、長方形状に開口している。
図２に示すように、第８貫通孔２８は、ケース主面１０１において、円形状に開口している。図２、図６に示すように、第８貫通孔２８は、ケース主面１０１の側の第１収容部２８１と、底面１１１の側の第２収容部２８２とを有している。第１収容部２８１は、ケース主面１０１に開口している。第２収容部２８２は、第１収容部２８１よりも大きい内径を有している。
図２に示すように、第８貫通孔２８は、ケース主面１０１において、円形状に開口している。図２、図６に示すように、第８貫通孔２８は、ケース主面１０１の側の第１収容部２８１と、底面１１１の側の第２収容部２８２とを有している。第１収容部２８１は、ケース主面１０１に開口している。第２収容部２８２は、第１収容部２８１よりも大きい内径を有している。
【0028】
図６に示すように、ケース１０には、収容凹部１１の底面１１１に支持凹部１５１～１５７が形成されている。図６、図７に示すように、支持凹部１５１は、貫通孔２１，２２，２７，２６に囲まれた底面１１１からケース１０のケース主面１０１に向けて凹んでいる。支持凹部１５２は、貫通孔２７，２３，２４，２５に囲まれた底面１１１からケース１０のケース主面１０１に向けて凹んでいる。図８、図９に示すように，支持凹部１５３、１５７は、底面１１１からケース１０のケース主面１０１に向けて凹んでいる。また、図８に示すように、支持凹部１５６は、底面１１１からケース１０のケース主面１０１に向けて凹んでいる。なお、図６に示す支持凹部１５４，１５５は、支持凹部１５３，１５６、等と同様に、底面１１１からケース１０のケース主面１０１に向けて凹んでいる。
【0029】
［リード］
図７から図９に示すように、複数のリード３０は、厚さ方向Ｚを向くリード主面３０１と、リード主面３０１と反対側のリード裏面３０２とを有している。リード主面３０１は、ケース１０のケース主面１０１と同じ方向を向き、収容凹部１１の底面１１１と対向する。なお、リード主面３０１は、ケース１０の収容凹部１１に収容された複数のリード３０について、収容凹部１１の底面１１１と対向する部分について示すものである。この部分は、後述するパッド部４１（第１共通パッド４１１から第８共通パッド４１８）と、第１個別パッド５１ａから第８個別パッド５８ａの主面に対応するものである。
図７から図９に示すように、複数のリード３０は、厚さ方向Ｚを向くリード主面３０１と、リード主面３０１と反対側のリード裏面３０２とを有している。リード主面３０１は、ケース１０のケース主面１０１と同じ方向を向き、収容凹部１１の底面１１１と対向する。なお、リード主面３０１は、ケース１０の収容凹部１１に収容された複数のリード３０について、収容凹部１１の底面１１１と対向する部分について示すものである。この部分は、後述するパッド部４１（第１共通パッド４１１から第８共通パッド４１８）と、第１個別パッド５１ａから第８個別パッド５８ａの主面に対応するものである。
【0030】
図２、図３に示すように、複数のリード３０は、１つの共通リード４０と複数の個別リード５０とを有している。本実施形態において、各個別リード５０にはそれぞれ半導体発光素子６０が搭載されている。各半導体発光素子６０は、ワイヤ７０によって共通リード４０に接続されている。共通リード４０および複数の個別リード５０は、複数の半導体発光素子６０に対して個別に電力を供給する、つまり複数の半導体発光素子６０を個別に駆動するための導電部材である。
【0031】
［共通リード］
共通リード４０は、パッド部４１と端子部４２，４３を有している。パッド部４１は、厚さ方向Ｚにおいて板状である。パッド部４１は、複数の共通パッド４１１～４１８を有している。複数の共通パッド４１１～４１８は、一体的に形成されている。本実施形態の共通リード４０は、第１共通パッド４１１から第８共通パッド４１８を有している。
共通リード４０は、パッド部４１と端子部４２，４３を有している。パッド部４１は、厚さ方向Ｚにおいて板状である。パッド部４１は、複数の共通パッド４１１～４１８を有している。複数の共通パッド４１１～４１８は、一体的に形成されている。本実施形態の共通リード４０は、第１共通パッド４１１から第８共通パッド４１８を有している。
【0032】
第７共通パッド４１７は、横方向Ｘおよび縦方向Ｙにおいて、ケース１０の中央に配置されている。第７共通パッド４１７は、縦方向Ｙに延びている。第７共通パッド４１７は、ケース１０の第１ケース側面１０３の側を向く端辺４１７ａを有している。端辺４１７ａは、第７貫通孔２７の長さ方向と交差する方向に延びている。端辺４１７ａは、縦方向Ｙに延びている。
【0033】
第１共通パッド４１１は、横方向Ｘにおいてケース１０の中央に配置されている。第１共通パッド４１１は、第７共通パッド４１７のケース１０の第３ケース側面１０５の側の端部から縦方向Ｙにおいて、ケース１０の第３ケース側面１０５に向けて延びている。第１共通パッド４１１において、ケース１０の第２ケース側面１０４の側の端辺４１１ａは、縦方向Ｙに沿って延びている。第１共通パッド４１１は、端子部４２に接続されている。
【0034】
第２共通パッド４１２は、第７共通パッド４１７のケース１０の第３ケース側面１０５の側の端部から、ケース１０の第２ケース側面１０４に向けて延びている。第２共通パッド４１２は、ケース１０の第３ケース側面１０５の側を向く端辺４１２ａを有している。端辺４１２ａは、第２貫通孔２２の長さ方向と交差する方向に延びている。
【0035】
第３共通パッド４１３は、第７共通パッド４１７のケース１０の第４ケース側面１０６の側の端部から、ケース１０の第２ケース側面１０４に向けて延びている。第３共通パッド４１３は、ケース１０の第４ケース側面１０６の側を向く端辺４１３ａを有している。端辺４１３ａは、第３貫通孔２３の長さ方向と交差する方向に延びている。
【0036】
本実施形態において、第２共通パッド４１２の先端は、第３共通パッド４１３の先端と接続されている。これにより、第２共通パッド４１２と第３共通パッド４１３と第７共通パッド４１７は、厚さ方向Ｚから視て概略四角形状（平行四辺形状）のパッド部を構成している。
【0037】
第４共通パッド４１４は、横方向Ｘにおいてケース１０の中央に配置されている。第４共通パッド４１４は、第７共通パッド４１７から縦方向Ｙにおいて、ケース１０の第４ケース側面１０６に向けて延びている。第４共通パッド４１４において、ケース１０の第１ケース側面１０３の側の端辺４１４ａは、縦方向Ｙに沿って延びている。第４共通パッド４１４は、端子部４３に接続されている。つまり、２つの端子部４２，４３は、第１共通パッド４１１、第７共通パッド４１７、および第４共通パッド４１４により接続されている。
【0038】
第５共通パッド４１５は、第７共通パッド４１７のケース１０の第４ケース側面１０６の側の端部から、ケース１０の第１ケース側面１０３に向けて延びている。第５共通パッド４１５において、ケース１０の第４ケース側面１０６の側の端辺４１５ａは、第５貫通孔２５の長さ方向に対して交差する方向に延びている。
【0039】
第６共通パッド４１６は、第７共通パッド４１７のケース１０の第３ケース側面１０５の側の端部から、ケース１０の第１ケース側面１０３に向けて延びている。第６共通パッド４１６において、ケース１０の第３ケース側面１０５の側の端辺４１６ａは、第６貫通孔２６の長さ方向に対して交差する方向に延びている。
【0040】
第８共通パッド４１８は、第３共通パッド４１３の先端、つまりケース１０の第２ケース側面１０４の側の端部から、ケース１０の第４ケース側面１０６に向けて延びている。第８共通パッド４１８の先端の端辺４１８ａは、横方向Ｘに沿って延びている。
【0041】
［個別リード］
個別リード５０は、第１個別リード５１から第８個別リード５８を含む。
第１個別リード５１は、第１個別パッド５１ａと端子部５１ｂとを一体的に有している。第２個別リード５２は、第２個別パッド５２ａと端子部５２ｂとを一体的に有している。第３個別リード５３は、第３個別パッド５３ａと端子部５３ｂとを一体的に有している。第４個別リード５４は、第４個別パッド５４ａと端子部５４ｂとを一体的に有している。第５個別リード５５は、第５個別パッド５５ａと端子部５５ｂとを一体的に有している。第６個別リード５６は、第６個別パッド５６ａと端子部５６ｂとを一体的に有している。第７個別リード５７は、第７個別パッド５７ａと端子部５７ｂとを一体的に有している。第８個別リード５８は、第８個別パッド５８ａと端子部５８ｂとを一体的に有している。
個別リード５０は、第１個別リード５１から第８個別リード５８を含む。
第１個別リード５１は、第１個別パッド５１ａと端子部５１ｂとを一体的に有している。第２個別リード５２は、第２個別パッド５２ａと端子部５２ｂとを一体的に有している。第３個別リード５３は、第３個別パッド５３ａと端子部５３ｂとを一体的に有している。第４個別リード５４は、第４個別パッド５４ａと端子部５４ｂとを一体的に有している。第５個別リード５５は、第５個別パッド５５ａと端子部５５ｂとを一体的に有している。第６個別リード５６は、第６個別パッド５６ａと端子部５６ｂとを一体的に有している。第７個別リード５７は、第７個別パッド５７ａと端子部５７ｂとを一体的に有している。第８個別リード５８は、第８個別パッド５８ａと端子部５８ｂとを一体的に有している。
【0042】
第１個別パッド５１ａと第２個別パッド５２ａは、第１共通パッド４１１からケース１０の第２ケース側面１０４に向けて配列されている。第１個別パッド５１ａは、第１共通パッド４１１に対して、横方向Ｘに離れて配置されている。第２個別パッド５２ａは、第１個別パッド５１ａに対して、横方向Ｘに離れて配置されている。端子部５１ｂは、第１個別パッド５１ａから縦方向Ｙに延びている。端子部５１ｂは、第２個別パッド５２ａから縦方向Ｙに延びている。
【0043】
第１個別パッド５１ａは、縦方向Ｙに延びている。第１個別パッド５１ａは、縦方向Ｙに沿って延びる端辺５１ａａを有している。端辺５１ａａは、第１共通パッド４１１の端辺４１１ａと対向している。端辺５１ａａは、第１貫通孔２１の長さ方向に対して交差する方向に延びている。また、端辺５１ａａは、縦方向Ｙに沿って延びている。
【0044】
第２個別パッド５２ａは、ケース１０の第２ケース側面１０４に沿って延びている。第２個別パッド５２ａの先端の端辺５２ａａは、第２共通パッド４１２の端辺４１２ａと対向している。端辺５２ａａは、第２貫通孔２２の長さ方向に対して交差する方向に延びている。
【0045】
第３個別パッド５３ａと第８個別パッド５８ａは、第４共通パッド４１４からケース１０の第２ケース側面１０４に向けて配列されている。第３個別パッド５３ａは、第４共通パッド４１４に対して横方向Ｘに離れて配置されている。第８個別パッド５８ａは、第３個別パッド５３ａに対して、横方向Ｘに離れて配置されている。端子部５１ｂは、第３個別パッド５３ａから縦方向Ｙに延びている。端子部５１ｂは、第８個別パッド５８ａから縦方向Ｙに延びている。
【0046】
第３個別パッド５３ａは、縦方向Ｙに延びている。第３個別パッド５３ａの先端の端辺５３ａａは、第３共通パッド４１３の端辺４１３ａと対向している。端辺５３ａａは、第３貫通孔２３の長さ方向に対して交差する方向に延びている。
【0047】
第８個別パッド５８ａは、ケース１０の第２ケース側面１０４と第４ケース側面１０６とが交差する角部に配置されている。第８個別パッド５８ａは、ケース１０の第２ケース側面１０４に沿って延びている。第８個別パッド５８ａの先端の端辺５８ａａは、第８共通パッド４１８の端辺４１８ａと対向している。端辺５８ａａは、横方向Ｘに延びている。厚さ方向Ｚから視て、第８貫通孔２８は、第８共通パッド４１８および第８個別パッド５８ａと重なるように形成されている。
【0048】
第４個別パッド５４ａと第５個別パッド５５ａは、第４共通パッド４１４からケース１０の第１ケース側面１０３に向けて配列されている。第４個別パッド５４ａは、第４共通パッド４１４に対して横方向Ｘに離れて配置されている。第５個別パッド５５ａは、第４個別パッド５４ａに対して、横方向Ｘに離れて配置されている。端子部５１ｂは、第４個別パッド５４ａから縦方向Ｙに延びている。端子部５１ｂは、第５個別パッド５５ａから縦方向Ｙに延びている。
【0049】
第４個別パッド５４ａは、縦方向Ｙに延びている。第４個別パッド５４ａは、縦方向Ｙに沿って延びる端辺５４ａａを有している。端辺５４ａａは、第４共通パッド４１４の端辺４１４ａと対向している。端辺５４ａａは、第４貫通孔２４の長さ方向に対して交差する方向に延びている。また、端辺５４ａａは、縦方向Ｙに沿って延びている。
【0050】
第５個別パッド５５ａは、ケース１０の第１ケース側面１０３に沿って延びている。第５個別パッド５５ａの先端の端辺５５ａａは、第５共通パッド４１５の端辺４１５ａと対向している。端辺５５ａａは、第５貫通孔２５の長さ方向に対して交差する方向に延びている。
【0051】
第６個別パッド５６ａと第７個別パッド５７ａは、第１共通パッド４１１からケース１０の第１ケース側面１０３に向けて配列されている。第６個別パッド５６ａは、第１共通パッド４１１に対して横方向Ｘに離れて配置されている。第７個別パッド５７ａは、第６個別パッド５６ａに対して、横方向Ｘに離れて配置されている。端子部５１ｂは、第６個別パッド５６ａから縦方向Ｙに延びている。端子部５１ｂは、第７個別パッド５７ａから縦方向Ｙに延びている。
【0052】
第６個別パッド５６ａは、縦方向Ｙに延びている。第６個別パッド５６ａの先端の端辺５６ａａは、第６共通パッド４１６の端辺４１６ａと対向している。端辺５６ａａは、第６貫通孔２６の長さ方向に対して交差する方向に延びている。
【0053】
第７個別パッド５７ａは、延出部５７１と接続部５７２とを有している。延出部５７１は、ケース１０の第１ケース側面１０３と第３ケース側面１０５とが交差する第２角部１０ｃ２から、ケース１０の第１ケース側面１０３に沿って、縦方向Ｙにおけるケース１０の中央まで延びている。接続部５７２は、延出部５７１の先端から横方向Ｘに延びている。接続部５７２は、横方向Ｘにおけるケース１０の中央まで延びている。つまり、第７個別パッド５７ａは、ケース１０の第１ケース側面１０３と第３ケース側面１０５とが交差する角部から、横方向Ｘおよび縦方向Ｙにおけるケース１０の中央まで延びている。第２角部１０ｃ２は、デシマルポイントを構成する第８貫通孔２８が配置されている角部、つまりケース１０の第２ケース側面１０４と第４ケース側面１０６とが交差する第１角部１０ｃ１に対して、対角に位置している。接続部５７２の先端の端辺５７ａａは、第７共通パッド４１７の端辺４１７ａと対向している。端辺５７ａａは、第７貫通孔２７の長さ方向と交差する方向に延びている。また、端辺５７ａａは、縦方向Ｙに沿って延びている。
【0054】
図７～図９に示すように、複数のリード３０は、リード主面３０１をケース１０の収容凹部１１の底面１１１と平行とするように配置されている。リード主面３０１の一部は、図示しない接着材により、収容凹部１１の底面１１１に接着されている。これにより、複数のリード３０は、ケース１０に支持されている。複数のリード３０は、図示しない配線基板に接続される。したがって、複数のリード３０は、ケース１０を支持するといえる。
【0055】
図７に示すように、共通リード４０の端子部４２，４３および個別リード５１～５８の端子部５１ｂ～５８ｂの各々は、収容凹部１１内において、厚さ方向Ｚに延びている。さらに、各端子部４２，４３，５１ｂ～５８ｂの各々は、ケース１０の外側に向けて曲げられている。
【0056】
［連結部材］
図２、図３、図９に示すように、連結部材８０は、リード３０のリード主面３０１に設けられている。本実施形態の連結部材８０は、第６個別リード５６と第７個別リード５７とを連結する。連結部材８０は、第６個別リード５６と第７個別リード５７との間に亘って配置された第１連結部８１と、第６個別リード５６と第７個別リード５７との間に配置された第２連結部８２と、を有している。第６個別リード５６は第２リードに相当し、第７個別リード５７は第１リードに相当する。
図２、図３、図９に示すように、連結部材８０は、リード３０のリード主面３０１に設けられている。本実施形態の連結部材８０は、第６個別リード５６と第７個別リード５７とを連結する。連結部材８０は、第６個別リード５６と第７個別リード５７との間に亘って配置された第１連結部８１と、第６個別リード５６と第７個別リード５７との間に配置された第２連結部８２と、を有している。第６個別リード５６は第２リードに相当し、第７個別リード５７は第１リードに相当する。
【0057】
図９に示すように、連結部材８０は、ケース１０の収容凹部１１の底面１１１から厚さ方向Ｚに凹む支持凹部１５３に収容されている。したがって、連結部材８０は、ケース１０と干渉しない。つまり、連結部材８０は、厚さ方向Ｚにおいて、ケース１０の収容凹部１１の底面１１１と重ならない位置に配置されている。
【0058】
連結部材８０は、たとえば接着材である。この接着材としては、硬化時間の短いものを用いることが好ましく、たとえば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を含む接着材である。ＵＶ硬化樹脂を含む接着材は、たとえば熱により硬化する接着材とくらべ、その硬化時間が短い。
【0059】
［半導体発光素子、ワイヤ］
図７から図９に示すように、半導体発光素子６０は、リード３０のリード主面３０１に搭載されている。半導体発光素子６０は、厚さ方向Ｚにおいて、互いに反対側を向く素子主面６０１および素子裏面６０２を有している。素子主面６０１には、アノード電極が形成されている。素子裏面６０２には、カソード電極が形成されている。半導体発光素子６０の素子裏面６０２は、導電性接合材ＳＤによってリード３０に接続されている。導電性接合材ＳＤは、たとえばはんだ、Ａｇペースト、等である。
図７から図９に示すように、半導体発光素子６０は、リード３０のリード主面３０１に搭載されている。半導体発光素子６０は、厚さ方向Ｚにおいて、互いに反対側を向く素子主面６０１および素子裏面６０２を有している。素子主面６０１には、アノード電極が形成されている。素子裏面６０２には、カソード電極が形成されている。半導体発光素子６０の素子裏面６０２は、導電性接合材ＳＤによってリード３０に接続されている。導電性接合材ＳＤは、たとえばはんだ、Ａｇペースト、等である。
【0060】
本実施形態の複数のリード３０は、共通リード４０と個別リード５１～５８とを有している。本実施形態において、半導体発光素子６０は、個別リード５１～５８に搭載されている。つまり、複数の半導体発光素子６０は、個別リード５１～５８に搭載された半導体発光素子６１～６８を有している。そして、複数のワイヤ７０は、半導体発光素子６１～６８にそれぞれ接続されたワイヤ７１～７８を有している。ワイヤ７０（７１～７８）は、たとえば金（Ａｕ）、Ｃｕ、アルミニウム（Ａｌ）、またはそれらの合金から構成されている。
【0061】
図２、図３に示すように、半導体発光素子６１～６８はそれぞれ、貫通孔２１～２８内に配置されている。半導体発光素子６１～６８はそれぞれ、個別リード５１～５８の個別パッド５１ａ～５８ａに搭載されている。つまり、各半導体発光素子６１～６８はそれぞれ、個別リード５１～５８と電気的に接合されている。ワイヤ７１～７８の第１端７０１はそれぞれ、半導体発光素子６１～６８に接続されている。ワイヤ７１～７８の第２端７０２はそれぞれ、共通パッド４１１～４１８に接続されている。ワイヤ７１～７７はそれぞれ、貫通孔２１～２７の長さ方向に延びている。ワイヤ７８は、縦方向Ｙに延びている。
【0062】
［封止樹脂］
図１、図７、図８に示すように、封止樹脂９０は、透光樹脂９１と裏面樹脂９２とを含む。透光樹脂９１は、貫通孔２０に収容されている。図７、図８に示すように、透光樹脂９１は、半導体発光素子６０とワイヤ７０とを覆っている。透光樹脂９１は、透光性を有する。また、透光樹脂９１は、電気絶縁性を有する。透光樹脂９１は、たとえば熱硬化性を有する合成樹脂である。透光樹脂９１は、たとえば赤色に着色されている。なお、透光樹脂９１の色は、適宜変更されてもよい。なお、透光樹脂９１は、たとえば赤色の蛍光体を含んでいてもよい。
図１、図７、図８に示すように、封止樹脂９０は、透光樹脂９１と裏面樹脂９２とを含む。透光樹脂９１は、貫通孔２０に収容されている。図７、図８に示すように、透光樹脂９１は、半導体発光素子６０とワイヤ７０とを覆っている。透光樹脂９１は、透光性を有する。また、透光樹脂９１は、電気絶縁性を有する。透光樹脂９１は、たとえば熱硬化性を有する合成樹脂である。透光樹脂９１は、たとえば赤色に着色されている。なお、透光樹脂９１の色は、適宜変更されてもよい。なお、透光樹脂９１は、たとえば赤色の蛍光体を含んでいてもよい。
【0063】
図７から図９に示すように、裏面樹脂９２は、ケース１０の収容凹部１１に収容されている。裏面樹脂９２は、電気絶縁性を有する。裏面樹脂９２は、たとえば熱硬化性を有する合成樹脂である。裏面樹脂９２は、複数のリード３０と、ケース１０の収容凹部１１の底面１１１と内周面１１２とを覆う。
【0064】
ケース１０は、収容凹部１１の底面１１１から厚さ方向Ｚに凹む複数の支持凹部１５１～１５７を有している。裏面樹脂９２は、これらの支持凹部１５１～１５７にも収容される。したがって、図９に示すように、第６個別リード５６と第７個別リード５７とを連結する連結部材８０は、裏面樹脂９２により覆われる。
【0065】
本実施形態において、裏面樹脂９２は、透光樹脂９１と同じ材料により構成されている。つまり、裏面樹脂９２は、透光性を有する合成樹脂である。裏面樹脂９２は、たとえば赤色に着色されている。なお、裏面樹脂９２の色は、適宜変更されてもよい。なお、裏面樹脂９２は、たとえば赤色の蛍光体を含んでいてもよい。
【0066】
［発光表示装置の製造方法］
図１０から図１５を参照して、上記の発光表示装置Ａ１の製造方法を説明する。
図１０に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、リードフレームＦ１０を用意する工程を備えている。リードフレームＦ１０は、一対のサイドレールＦ１１，Ｆ１２と、サイドレールＦ１１，Ｆ１２の間に接続された複数のリード３０とを有している。なお、図１０には、２つの発光表示装置Ａ１のリード３０が示されている。リード３０は、１つの共通リード４０と８つの個別リード５１～５８とを含む。共通リード４０は、一対のサイドレールＦ１１，Ｆ１２に接続されている。個別リード５１～５８は、一対のサイドレールＦ１１，Ｆ１２のいずれか一方のサイドレールに接続されている。サイドレールＦ１１には、第１個別リード５１、第２個別リード５２、第６個別リード５６、および第７個別リード５７が接続されている。サイドレールＦ１２には、第３個別リード５３、第４個別リード５４、第５個別リード５５、および第８個別リード５８が接続されている。
図１０から図１５を参照して、上記の発光表示装置Ａ１の製造方法を説明する。
図１０に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、リードフレームＦ１０を用意する工程を備えている。リードフレームＦ１０は、一対のサイドレールＦ１１，Ｆ１２と、サイドレールＦ１１，Ｆ１２の間に接続された複数のリード３０とを有している。なお、図１０には、２つの発光表示装置Ａ１のリード３０が示されている。リード３０は、１つの共通リード４０と８つの個別リード５１～５８とを含む。共通リード４０は、一対のサイドレールＦ１１，Ｆ１２に接続されている。個別リード５１～５８は、一対のサイドレールＦ１１，Ｆ１２のいずれか一方のサイドレールに接続されている。サイドレールＦ１１には、第１個別リード５１、第２個別リード５２、第６個別リード５６、および第７個別リード５７が接続されている。サイドレールＦ１２には、第３個別リード５３、第４個別リード５４、第５個別リード５５、および第８個別リード５８が接続されている。
【0067】
図１１に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、複数のリード３０を折曲げる工程を備えている。複数のリード３０は、共通リード４０のパッド部４１、および個別リード５１～５８の個別パッド５１ａ～５８ａに対して、端子部４２，４３，５１ｂ～５８ｂが直角を成すように、共通リード４０および個別リード５１～５８を折曲げる。
【0068】
図１２に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、連結部材８０を配置する工程を備えている。
連結部材８０は、たとえば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂である。連結部材８０を構成する樹脂材料を、第６個別リード５６および第７個別リード５７に跨るように配置し、紫外線を照射して樹脂材料を硬化させる。ＵＶ硬化樹脂は、紫外線の照射によって短時間で硬化する。したがって、連結部材８０は、個別リード５６，５７のリード主面３０１において、配置した位置にて硬化させることができる。また、連結部材８０は、第６個別リード５６および第７個別リード５７の間から抜け落ち難く、第６個別リード５６および第７個別リード５７を連結できる。
連結部材８０は、たとえば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂である。連結部材８０を構成する樹脂材料を、第６個別リード５６および第７個別リード５７に跨るように配置し、紫外線を照射して樹脂材料を硬化させる。ＵＶ硬化樹脂は、紫外線の照射によって短時間で硬化する。したがって、連結部材８０は、個別リード５６，５７のリード主面３０１において、配置した位置にて硬化させることができる。また、連結部材８０は、第６個別リード５６および第７個別リード５７の間から抜け落ち難く、第６個別リード５６および第７個別リード５７を連結できる。
【0069】
図１３に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、半導体発光素子６０（６１～６８）を搭載する工程を備えている。たとえば、個別リード５１～５８について、半導体発光素子６１～６８を搭載する位置に、導電性接合材ＳＤ（図８参照）を配置する。そして、導電性接合材ＳＤにより半導体発光素子６１～６８を個別リード５１～５８に接合する。
【0070】
また、発光表示装置Ａ１の製造方法は、ワイヤ７０（７１～７８）を接続する工程を備えている。たとえば、半導体発光素子６０にワイヤ７０の第１端を接続し、ワイヤ７０の第２端を第１共通パッド４１１に接続する。同様に、半導体発光素子６１～６８にワイヤ７１～７８の第１端を接続し、ワイヤ７１～７８の第２端を共通パッド４１１～４１８に接続する。なお、共通パッド４１１～４１８にワイヤ７１～７８の第１端を接続し、半導体発光素子６１～６８にワイヤ７１～７８の第２端を接続してもよい。
【0071】
図１４に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、ケース１０にリードフレームＦ１０を固定する工程を備えている。先ず、載置台Ｂ１０の上に、ケース１０を配置する。このとき、ケース１０のケース主面１０１を、載置台Ｂ１０の上面Ｂ１１に接触させる。つぎに、リードフレームＦ１０をケース１０の収容凹部１１に配置し、リードフレームＦ１０のリード主面３０１を、ケース１０の収容凹部１１の底面１１１に接着する。これにより、ケース１０にリードフレームＦ１０が固定される。
【0072】
図１５に示すように、発光表示装置Ａ１の製造方法は、封止樹脂９０（透光樹脂９１および裏面樹脂９２）をケース１０に収容する工程を備えている。樹脂材を、ケース１０のケース裏面１０２の側から収容凹部１１に向けて注入する。樹脂材は、透光性を有し、所定色（たとえば赤色）に着色されている。樹脂材としては、粘度の低い合成樹脂材を用いることができる。これにより、樹脂材は、貫通孔２０に充填される。このように貫通孔２０に充填された樹脂材は、半導体発光素子６０およびワイヤ７０を覆う。また、樹脂材は、ケース１０の支持凹部１５１～１５７に充填される。さらに、樹脂材は、ケース１０の収容凹部１１に収容され、収容凹部１１内のリードフレームＦ１０を覆う。そして、加熱することによりケース１０に収容した樹脂材を硬化させる。このように硬化した樹脂材は、透光樹脂９１および裏面樹脂９２を構成する。
【0073】
発光表示装置Ａ１の製造方法は、複数のリード３０（４０，５１～５８）の端子部４２，４３，５１ｂ～５８ｂを切断してサイドレールＦ１１，Ｆ１２を除去する工程を備える。さらに、発光表示装置Ａ１の製造方法は、複数のリード３０（４０，５１～５８）の端子部４２，４３，５１ｂ～５８ｂを折曲げる工程を備える。以上の工程を経て、発光表示装置Ａ１が製造される。
【0074】
（作用）
次に、本実施形態の発光表示装置Ａ１の作用を説明する。
発光表示装置Ａ１は、ケース１０と、複数のリード３０と、複数の半導体発光素子６０と、連結部材８０と、封止樹脂９０と、を備える。ケース１０は、厚さ方向Ｚを向くケース主面１０１と、ケース主面１０１から厚さ方向Ｚに貫通し、厚さ方向Ｚから視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔２０と、を有する。複数のリード３０は、厚さ方向Ｚを向くリード主面３０１を有する。複数のリード３０は、共通リード４０と、複数の個別リード５１～５８と、を含む。複数の半導体発光素子６０（６１～６７）はそれぞれ、複数の貫通孔２０（２１～２７）に配置され、複数の個別リード５０（５１～５７）に搭載されている。複数の半導体発光素子６０にはワイヤ７０の第１端７０１が接続され、ワイヤ７０の第２端７０２は、共通リード４０に接続されている。
次に、本実施形態の発光表示装置Ａ１の作用を説明する。
発光表示装置Ａ１は、ケース１０と、複数のリード３０と、複数の半導体発光素子６０と、連結部材８０と、封止樹脂９０と、を備える。ケース１０は、厚さ方向Ｚを向くケース主面１０１と、ケース主面１０１から厚さ方向Ｚに貫通し、厚さ方向Ｚから視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔２０と、を有する。複数のリード３０は、厚さ方向Ｚを向くリード主面３０１を有する。複数のリード３０は、共通リード４０と、複数の個別リード５１～５８と、を含む。複数の半導体発光素子６０（６１～６７）はそれぞれ、複数の貫通孔２０（２１～２７）に配置され、複数の個別リード５０（５１～５７）に搭載されている。複数の半導体発光素子６０にはワイヤ７０の第１端７０１が接続され、ワイヤ７０の第２端７０２は、共通リード４０に接続されている。
【0075】
この発光表示装置Ａ１において、半導体発光素子６０は、共通リード４０と個別リード５０（５１～５７）との間に加えられる電圧によって発光する。したがって、発光表示装置Ａ１は、発光させる半導体発光素子６０を適宜選択することにより、０から９までの１桁の数字を表示する。
【0076】
また、発光表示装置Ａ１のケース１０は、円形状の貫通孔２０（２８）と、貫通孔２０（２８）に配置された半導体発光素子６０（６８）とを有している。半導体発光素子６０（６８）は、個別リード５０（５８）に搭載されている。半導体発光素子６０（６８）にはワイヤ７０の第１端７０１が接続され、ワイヤ７０の第２端７０２は、共通リード４０に接続されている。半導体発光素子６０（６８）は、共通リード４０と個別リード５０（５８）との間に加えられる電圧によって発光する。したがって、発光表示装置Ａ１は、半導体発光素子６０（６８）を発光させることにより、小数点（デシマルポイント）を表示する。
【0077】
本実施形態の発光表示装置Ａ１は、個別リード５６と個別リード５７とを連結する連結部材８０を有している。この連結部材８０には、個別リード５７に搭載された半導体発光素子６７に接続されたワイヤ７７の断線等を抑制する。これにより、発光表示装置Ａ１の信頼性を向上できる。これについて詳述する。
【0078】
上述したように、半導体発光素子６０（６１～６８）は、個別リード５０（５１～５８）に搭載されている。ワイヤ７０（７１～７８）の第１端７０１は、半導体発光素子６０（６１～６８）に接続され、ワイヤ７０（７１～７８）の第２端７０２は、共通リード４０に接続されている。したがって、ワイヤ７０（７１～７８）は、共通リード４０と個別リード５０（５１～５８）との間に亘って接続されている。
【0079】
図２、図３に示すように、共通リード４０は、ケース１０の第３ケース側面１０５の内側から、ケース１０の第４ケース側面１０６の内側まで、延びている。これに対し、個別リード５１～５８は、ケース１０の第３ケース側面１０５と第４ケース側面１０６のいずれか一方の側面の内側から、縦方向Ｙにおいてケース１０の途中まで延びている。このため、隣り合うリード間、つまり共通リード４０および個別リード５０（５１～５８）の間の間隔が変化する場合がある。たとえば、発光表示装置Ａ１の使用環境温度が変化すると、その温度変化により封止樹脂９０が膨張・収縮し、共通リード４０と個別リード５０（５１～５８）との間、個別リード５０間の間隔が変化する。また、発光表示装置Ａ１に加わる振動などにより、共通リード４０および個別リード５０（５１～５８）の間隔が変化する。なお、振動については、この発光表示装置Ａ１を製造する工程において、搬送等による振動についても同様である。これらの間隔の変化により、ワイヤ７０（７１～７８）や半導体発光素子６０（６１～６８）に応力が加わる。このような応力は、ワイヤ７０（７１～７８）の断線等の要因となる。
【0080】
本実施形態の連結部材８０は、第６個別リード５６の第６個別パッド５６ａと、第７個別リード５７の第７個別パッド５７ａとを連結する。このように２つの個別リード５６，５７を連結することにより、個別リード５６，５７の位置ずれを抑制できる、つまり共通リード４０と個別リード５６，５７との間隔の変化を抑制できる。したがって、個別リード５６，５７に搭載された半導体発光素子６６，６７、個別リード５６，５７と共通リード４０との間に接続されたワイヤ７６，７７に対する応力が抑制され、断線等の発生を抑制できる。
【0081】
また、本実施形態において、第７個別リード５７の第７個別パッド５７ａは、ケース１０の中央に配置された第７貫通孔２７に配置された半導体発光素子６０を発光させるためのものである。この第７個別パッド５７ａは、ケース１０の第１ケース側面１０３と第３ケース側面１０５とが成す第２角部１０ｃ２から、ケース１０の中央まで延びている。したがって、この第７個別パッド５７ａは、他の個別パッド５１ａ～５６ａ，５８ａよりも長い。このため、半導体発光素子６０が搭載された先端部における位置ずれが他の個別パッド５１ａ～５６ａ，５８ａよりも生じ易い。つまり、第７個別パッド５７ａに搭載された半導体発光素子６０と、その半導体発光素子６０と第７共通パッド４１７とを接続するワイヤ７０は、上記した応力の影響を受け易い素子およびワイヤといえる。
【0082】
そして、連結部材８０は、第７個別リード５７（第７個別パッド５７ａ）を、影響の少ない第６個別リード５６（第６個別パッド５６ａ）と連結する。これにより、第７個別パッド５７ａに搭載された半導体発光素子６０と、その半導体発光素子６０と第７共通パッド４１７とを接続するワイヤ７０に対する応力の影響を低減できる。
【0083】
（効果）
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）発光表示装置Ａ１は、ケース１０と、複数のリード３０と、複数の半導体発光素子６０と、連結部材８０と、封止樹脂９０と、を備える。ケース１０は、厚さ方向Ｚを向くケース主面１０１と、ケース主面１０１から厚さ方向Ｚに貫通し、厚さ方向Ｚから視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔２０と、を有する。複数のリード３０は、厚さ方向Ｚを向くリード主面３０１を有する。複数のリード３０は、共通リード４０と、複数の個別リード５１～５８と、を含む。複数の半導体発光素子６０はそれぞれ、複数の貫通孔２０に配置され、複数の個別リード５０（５１～５８）に搭載されている。複数の半導体発光素子６０にはワイヤ７０の第１端７０１が接続され、ワイヤ７０の第２端７０２は、共通リード４０に接続されている。発光表示装置Ａ１は、個別リード５６と個別リード５７とを連結する連結部材８０を有している。この連結部材８０は、個別リード５７に搭載された半導体発光素子６０に接続されたワイヤ７０の断線等を抑制する。これにより、発光表示装置Ａ１の信頼性を向上できる。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）発光表示装置Ａ１は、ケース１０と、複数のリード３０と、複数の半導体発光素子６０と、連結部材８０と、封止樹脂９０と、を備える。ケース１０は、厚さ方向Ｚを向くケース主面１０１と、ケース主面１０１から厚さ方向Ｚに貫通し、厚さ方向Ｚから視て８の字を構成するように配置された複数の貫通孔２０と、を有する。複数のリード３０は、厚さ方向Ｚを向くリード主面３０１を有する。複数のリード３０は、共通リード４０と、複数の個別リード５１～５８と、を含む。複数の半導体発光素子６０はそれぞれ、複数の貫通孔２０に配置され、複数の個別リード５０（５１～５８）に搭載されている。複数の半導体発光素子６０にはワイヤ７０の第１端７０１が接続され、ワイヤ７０の第２端７０２は、共通リード４０に接続されている。発光表示装置Ａ１は、個別リード５６と個別リード５７とを連結する連結部材８０を有している。この連結部材８０は、個別リード５７に搭載された半導体発光素子６０に接続されたワイヤ７０の断線等を抑制する。これにより、発光表示装置Ａ１の信頼性を向上できる。
【0084】
（２）連結部材８０は、個別リード５６，５７のリード主面３０１に設けられている。ケース１０は、収容凹部１１の底面１１１から厚さ方向Ｚに凹む支持凹部１５３を有している。連結部材８０は、支持凹部１５３に収容される。これにより、複数のリード３０（４０，４１～５８）のリード主面３０１を、収容凹部１１の底面１１１に対して接した状態とすることができる。このため、リード主面３０１を収容凹部１１の底面１１１に容易に接着できる。
【0085】
（３）連結部材８０は、個別リード５６，５７のリード主面３０１に設けられている。したがって、たとえば製造工程において複数のリード３０を有するリードフレームＦ１０をリード裏面３０２から支持する場合、リードフレームの傾きを防止できる。また、リード裏面３０２にてリードフレームＦ１０を支持することにより、リード主面３０１に対して半導体発光素子６０の搭載やワイヤ７０の接続を容易に行うことができる。
【0086】
（４）連結部材８０は、紫外線硬化樹脂を含む接着材である。紫外線硬化樹脂を含む接着材は、たとえば熱により硬化する接着材とくらべ、その硬化時間が短い。したがって、容易に、短時間で連結部材８０により隣り合うリード（第６個別リード５６と第７個別リード５７）を連結できる。また、リード主面３０１における連結部材８０の広がりを抑制できる。また、隣り合うリード（第６個別リード５６および第７個別リード５７）の間から落ちることを抑制できる。
【0087】
（５）ケース１０は、収容凹部１１の底面１１１からケース主面１０１に向けて凹む支持凹部１５１～１５７を有している。裏面樹脂９２は、ケース１０の収容凹部１１に収容される。さらに、裏面樹脂９２は、これらの支持凹部１５１～１５７にも収容されている。裏面樹脂９２は、収容凹部１１の内周面１１２と、支持凹部１５１～１５７の内面とに密着する。収容凹部１１の内周面１１２と支持凹部１５１～１５７の内面とによりケース１０と裏面樹脂９２との間の接触面積を、収容凹部１１のみの場合とくらべて大きくすることで、ケース１０から裏面樹脂９２が離れることを抑制できる。また、裏面樹脂９２は、複数のリード３０を覆うように収容凹部１１に収容される。したがって、ケース１０から複数のリード３０が離れることを抑制できる。
【0088】
（変更例）
上記実施形態は例えば以下のように変更できる。上記実施形態と以下の各変更例は、技術的な矛盾が生じない限り、互いに組み合せることができる。なお、以下の変更例において、上記実施形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
上記実施形態は例えば以下のように変更できる。上記実施形態と以下の各変更例は、技術的な矛盾が生じない限り、互いに組み合せることができる。なお、以下の変更例において、上記実施形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【0089】
・連結部材８０を複数の箇所に設けるようにしてもよい。
図１６に示すように、連結部材８０ａ，８０ｂは、第７個別リード５７と共通リード４０とを連結する。また、連結部材８０ｃは、第６個別リードと共通リード４０とを連結する。連結部材８０ｄは、第１個別リード５１と共通リード４０とを連結する。連結部材８０ｅは、第１個別リード５１と第２個別リード５２とを連結する。連結部材８０ｆは、第５個別リード５５と第４個別リード５４とを連結する。連結部材８０ｇは、第４個別リード５４と共通リード４０とを連結する。連結部材８０ｈは、共通リード４０と第３個別リード５３とを連結する。なお、図示しないが、第８個別リード５８について、共通リード４０と第３個別リード５３との少なくとも何れか一方に連結するようにしてもよい。
図１６に示すように、連結部材８０ａ，８０ｂは、第７個別リード５７と共通リード４０とを連結する。また、連結部材８０ｃは、第６個別リードと共通リード４０とを連結する。連結部材８０ｄは、第１個別リード５１と共通リード４０とを連結する。連結部材８０ｅは、第１個別リード５１と第２個別リード５２とを連結する。連結部材８０ｆは、第５個別リード５５と第４個別リード５４とを連結する。連結部材８０ｇは、第４個別リード５４と共通リード４０とを連結する。連結部材８０ｈは、共通リード４０と第３個別リード５３とを連結する。なお、図示しないが、第８個別リード５８について、共通リード４０と第３個別リード５３との少なくとも何れか一方に連結するようにしてもよい。
【0090】
・図１７に示す発光表示装置Ａ２は、共通リード４０に複数の半導体発光素子６０（６１～６８）が搭載されている。詳述すると、各半導体発光素子６１～６８はそれぞれ、共通リード４０の共通パッド４１１～４１８に搭載されている。つまり、各半導体発光素子６１～６８は、１つの共通リード４０と電気的に接合されている。ワイヤ７１～７８の第１端７０１はそれぞれ、半導体発光素子６１～６８に接続されている。ワイヤ７１～７８の第２端７０２はそれぞれ、個別リード５１～５８の個別パッド５１ａ～５８ａに接続されている。
【0091】
半導体発光素子６１～６８は、ワイヤ７１～７８が接続された素子主面にアノード電極が形成され、素子裏面にカソード電極が形成されている。なお、素子主面にカソード電極が形成され、素子裏面にアノード電極が形成された半導体発光素子が用いられてもよい。また、半導体発光素子６１～６８にワイヤ７１～７８の第２端７０２が接続され、個別パッド５１ａ～５８ａにワイヤ７１～７８の第１端７０１が接続されてもよい。
【0092】
・図１８に示す発光表示装置Ａ３は、ケース１０の収容凹部１１に配置された裏面樹脂９２の表面を、別の樹脂９３により覆うようにしてもよい。この樹脂９３は、たとえば遮光性と電気絶縁性とを有する。樹脂９３は、たとえば黒色に着色されている。なお、樹脂９３は、複数の樹脂層から形成されてもよく、複数の樹脂層は構成材料が異なっていてもよく同じであってもよい。
【0093】
・各貫通孔２０の形状は、適宜変更されてもよい。たとえば、貫通孔２０（２１～２８）は、ケース１０のケース主面１０１において、長方形状、六角形状、楕円形状、等の形状にて開口するように形成されてもよい。
【0094】
・連結部材８０として、たとえば熱硬化樹脂を用いてもよい。
・貫通孔２０（２１～２８）に注入する透光樹脂９１と、収容凹部１１に注入する裏面樹脂９２とを異なる材料としてもよい。貫通孔２０（２１～２８）において、２種類以上の樹脂により透光樹脂９１構成してもよい。また、貫通孔２０（２１～２８）に対して２段階以上の段階で注入するようにしてもよい。
・貫通孔２０（２１～２８）に注入する透光樹脂９１と、収容凹部１１に注入する裏面樹脂９２とを異なる材料としてもよい。貫通孔２０（２１～２８）において、２種類以上の樹脂により透光樹脂９１構成してもよい。また、貫通孔２０（２１～２８）に対して２段階以上の段階で注入するようにしてもよい。
【0095】
・発光表示装置について、複数桁の数字を表示可能な構成としてもよい。
・配線基板の部品穴に接続端子が挿入されて配線基板に実装される構成としてもよい。
以上の説明は単に例示である。本開示の技術を説明する目的のために列挙された構成要素および方法（製造プロセス）以外に、より多くの考えられる組み合わせおよび置換が可能であることを当業者は認識し得る。本開示は、特許請求の範囲を含む本開示の範囲内に含まれるすべての代替、変形、および変更を包含することが意図される。
・配線基板の部品穴に接続端子が挿入されて配線基板に実装される構成としてもよい。
以上の説明は単に例示である。本開示の技術を説明する目的のために列挙された構成要素および方法（製造プロセス）以外に、より多くの考えられる組み合わせおよび置換が可能であることを当業者は認識し得る。本開示は、特許請求の範囲を含む本開示の範囲内に含まれるすべての代替、変形、および変更を包含することが意図される。
【符号の説明】
【0096】
Ａ１～Ａ３ 発光表示装置
１０ ケース
１０１ ケース主面
１０２ ケース裏面
１０３ 第１ケース側面
１０４ 第２ケース側面
１０５ 第３ケース側面
１０６ 第４ケース側面
１０ｃ１ 第１角部
１０ｃ２ 第２角部
１１１ 底面
１１２ 内周面
１１ 収容凹部
１２ 本体部
１３ 壁部
１５１～１５７ 支持凹部
２０ 貫通孔
２１～２８ 第１～第８貫通孔
２８１ 第１収容部
２８２ 第２収容部
３０ リード
３０１ リード主面
３０２ リード裏面
４０ 共通リード
４１ パッド部
４２ 端子部
４３ 端子部
４１１～４１８ 第１～第８共通パッド
４１１ａ～４１８ａ 端辺
５０ 個別リード
５１～５８ 第１～第８個別リード
５１ａ～５８ａ 第１～第８個別パッド
５１ａａ～５８ａａ 端辺
５１ｂ～５８ｂ 端子部
５７１ 延出部
５７２ 接続部
６０ 半導体発光素子
６０１ 素子主面
６０２ 素子裏面
６１～６８ 第１～第８半導体発光素子
７０ ワイヤ
７０１ 第１端
７０２ 第２端
７１～７８ 第１～第８ワイヤ
８０ 連結部材
８１ 第１連結部
８２ 第２連結部
８０ａ～８０ｈ 連結部材
９０ 封止樹脂
９１ 透光樹脂
９２ 裏面樹脂
９３ 樹脂
Ｂ１０ 載置台
Ｂ１１ 上面
Ｆ１０ リードフレーム
Ｆ１１ サイドレール
Ｆ１２ サイドレール
ＳＤ 導電性接合材
Ｘ 横方向
Ｙ 縦方向
Ｚ 厚さ方向
１０ ケース
１０１ ケース主面
１０２ ケース裏面
１０３ 第１ケース側面
１０４ 第２ケース側面
１０５ 第３ケース側面
１０６ 第４ケース側面
１０ｃ１ 第１角部
１０ｃ２ 第２角部
１１１ 底面
１１２ 内周面
１１ 収容凹部
１２ 本体部
１３ 壁部
１５１～１５７ 支持凹部
２０ 貫通孔
２１～２８ 第１～第８貫通孔
２８１ 第１収容部
２８２ 第２収容部
３０ リード
３０１ リード主面
３０２ リード裏面
４０ 共通リード
４１ パッド部
４２ 端子部
４３ 端子部
４１１～４１８ 第１～第８共通パッド
４１１ａ～４１８ａ 端辺
５０ 個別リード
５１～５８ 第１～第８個別リード
５１ａ～５８ａ 第１～第８個別パッド
５１ａａ～５８ａａ 端辺
５１ｂ～５８ｂ 端子部
５７１ 延出部
５７２ 接続部
６０ 半導体発光素子
６０１ 素子主面
６０２ 素子裏面
６１～６８ 第１～第８半導体発光素子
７０ ワイヤ
７０１ 第１端
７０２ 第２端
７１～７８ 第１～第８ワイヤ
８０ 連結部材
８１ 第１連結部
８２ 第２連結部
８０ａ～８０ｈ 連結部材
９０ 封止樹脂
９１ 透光樹脂
９２ 裏面樹脂
９３ 樹脂
Ｂ１０ 載置台
Ｂ１１ 上面
Ｆ１０ リードフレーム
Ｆ１１ サイドレール
Ｆ１２ サイドレール
ＳＤ 導電性接合材
Ｘ 横方向
Ｙ 縦方向
Ｚ 厚さ方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
