特開 2022-183558 検出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022183558

(43)【公開日】2022-12-13

(54)【発明の名称】検出装置

(51)【国際特許分類】

   A43B 13/14 20060101AFI20221206BHJP

   A43B 13/16 20060101ALI20221206BHJP

   A43B 17/00 20060101ALI20221206BHJP

【ＦＩ】

A43B13/14 Z

A43B13/16

A43B17/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021090934

(22)【出願日】2021-05-31

(71)【出願人】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】田島 善直

(72)【発明者】

【氏名】林 悟

(72)【発明者】

【氏名】上田 昂平

【テーマコード（参考）】

4F050

【Ｆターム（参考）】

4F050AA01

4F050BA36

4F050BA49

4F050EA21

4F050GA06

4F050GA30

4F050JA01

4F050JA30

(57)【要約】

【課題】検出装置の耐久性を向上させる。
【解決手段】検出装置は、足裏に配置される基部２０と、配線３６とを備える。基部２０は、上筐体２１及び下筐体２２とを備え、配線３６は、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面との間に挟み込まれるとともに、上筐体２１に接着されている。配線３６には、上筐体２１の下面及び下筐体２２の上面の両方に対して接着されてなく、上筐体２１及び下筐体２２に対して独立して湾曲可能な非接着部Ａが設けられている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

足裏から得られる身体情報を検出する検出素子を備える検出装置であって、
足裏に配置される柔軟性を有する基部と、
前記基部に追従して変形可能な配線とを備え、
前記基部は、上筐体及び下筐体とを備え、
前記配線は、前記上筐体の下面と前記下筐体の上面との間に挟み込まれるとともに、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の少なくとも一方に接着されており、
前記配線には、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の両方に対して接着されてなく、前記上筐体及び前記下筐体に対して独立して湾曲可能な非接着部が設けられていることを特徴とする検出装置。

【請求項2】

前記上筐体と前記非接着部との間、及び前記下筐体と前記非接着部との間の少なくとも一方には、前記基部を屈曲させた際に、前記非接着部の部分的な撓みを許容する許容部が設けられている請求項１に記載の検出装置。

【請求項3】

前記許容部は、前記下筐体と前記非接着部との間に設けられている請求項２に記載の検出装置。

【請求項4】

前記許容部は、前記上筐体と前記非接着部との間、及び前記下筐体と前記非接着部との間の少なくとも一方に設けられる隙間であり、
前記上筐体及び前記下筐体の少なくとも一方は、前記隙間を構成する貫通孔を有する板状の第１部材と、前記第１部材の下側に重ねられた板状の第２部材とを一体化してなる請求項２又は請求項３に記載の検出装置。

【請求項5】

前記非接着部は、前記基部における、足裏の各指の付け根が位置する範囲に設けられている請求項１～４のいずれか一項に記載の検出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、足裏から得られる身体情報を検出する検出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、履物の底部又はインソールに配置した検出装置を用いて、足裏から得られるユーザの身体情報を検出する技術が提案されている。検出装置により検出された身体情報は、例えば、ユーザの歩行状態、健康状態、運動時のパフォーマンスなどの解析に利用される。例えば、特許文献１には、インソールボディと、インソールボディの内部に配置された検出素子としての圧力センサ又は慣性センサとを備えるインソールが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０３２１７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

履物を装着した状態のユーザが歩行、跳躍、着地などの足裏の動きを伴う動作を行った場合、履物の底部及びインソールは、足裏の動きに追従して屈曲するように変形する。そのため、履物の底部又はインソールに配置された検出装置には、ユーザの動作に基づく基部の変形に対する耐久性が求められる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決する検出装置は、足裏から得られる身体情報を検出する検出素子を備える検出装置であって、足裏に配置される柔軟性を有する基部と、前記基部に追従して変形可能な配線とを備え、前記基部は、上筐体及び下筐体とを備え、前記配線は、前記上筐体の下面と前記下筐体の上面との間に挟み込まれるとともに、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の少なくとも一方に接着されており、前記配線には、前記上筐体の下面及び前記下筐体の上面の両方に対して接着されてなく、前記上筐体及び前記下筐体に対して独立して湾曲可能な非接着部が設けられている。

【0006】

履物を装着した状態のユーザが歩行、跳躍、着地などの足裏の動きを伴う動作を行った場合に、履物の底部及びインソールは前後方向に屈曲する。上記構成によれば、上筐体又は下筐体が座屈するほどに基部を屈曲させた場合に、上筐体及び下筐体とは独立して、配線の非接着部を部分的に撓ませることができる。非接着部を撓ませることにより、配線に作用する圧縮する力を逃がすことができ、その結果、配線に生じる座屈及び断線を抑制できる。したがって、ユーザの動作に基づく基部の変形に対する検出装置の耐久性が向上する。

【0007】

上記検出装置において、前記上筐体と前記非接着部との間、及び前記下筐体と前記非接着部との間の少なくとも一方には、前記基部を屈曲させた際に、前記非接着部の部分的な撓みを許容する許容部が設けられていることが好ましい。

【0008】

上記構成によれば、上筐体が座屈しない程度に基部を屈曲させた場合においても、許容部において、非接着部を部分的に撓ませることができる。
上記検出装置において、前記許容部は、前記下筐体と前記非接着部との間に設けられていることが好ましい。

【0009】

ユーザの動作に基づく基部の屈曲は、上面側が凸となるように屈曲する場合よりも、下面側が凸となるように屈曲する場合の方が多い。下面側が凸となるように基部が屈曲した場合、非接着部は、下面側に膨らむように撓みやすい。そのため、下筐体と非接着部との間に設けた許容部によって、下面側に膨らむ方向の非接着部の撓みを許容する構成とすることにより、配線に作用する力を逃がす効果がより顕著に得られる。

【0010】

上記検出装置において、前記許容部は、前記上筐体と前記非接着部との間、及び前記下筐体と前記非接着部との間の少なくとも一方に設けられる隙間であり、前記上筐体及び前記下筐体の少なくとも一方は、前記隙間を構成する貫通孔を有する板状の第１部材と、前記第１部材の下側に重ねられた板状の第２部材とを一体化してなることが好ましい。

【0011】

上記構成によれば、許容部としての隙間を簡易に形成することができる。
上記検出装置において、前記非接着部は、前記基部における、足裏の各指の付け根が位置する範囲に設けられていることが好ましい。

【0012】

上記範囲は、ユーザの動作に基づいて特に屈曲しやすい部分である。そのため、上記範囲に非接着部を設けることにより、検出装置の耐久性を向上させる効果がより顕著に得られる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、検出装置の耐久性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】検出装置の分解斜視図。

【図2】上筐体及び接着層の図示を省略した検出装置の上面図。

【図3】図２の３－３線断面図。

【図4】図２の４－４線断面図。

【図5】図４の５－５線断面図。

【図6】基部を屈曲させた状態の説明図。

【図7】変更例の許容部の断面図。

【図8】変更例における基部を屈曲させた状態の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、荷重を検出するインソールに具体化した本発明の検出装置１０の一実施形態を説明する。
図１に示すように、検出装置１０は、履物のインソールとして用いられる基部２０と、基部２０に取り付けられる検出ユニット３０とを備えている。なお、柔軟性を有するとは、歩行、跳躍、着地などの際の足裏の動きに伴って前後方向に湾曲させることができる程度に柔らかいことを意味する。

【0016】

＜基部＞
基部２０は、基部２０の上部を構成する上筐体２１と、基部２０の下部を構成する下筐体２２とを備えている。検出ユニット３０は、上筐体２１と下筐体２２との間に挟持される態様にて基部２０の内部に取り付けられている。

【0017】

上筐体２１は、その下面側が平面状に形成されるとともに、その上面が足裏の形状に沿った立体形状に形成されている。上筐体２１の構成材料としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート，エチレン酢酸ビニル）やＰＵ（ポリウレタン）が挙げられる。上筐体２１の構成材料及び上筐体２１の厚さの一方又は両方を調整することにより、インソールのクッション性及び反発性を調整できる。また、上筐体２１の上面には、上筐体２１を被覆する表皮２３が貼り付けられている。

【0018】

下筐体２２は、平板状に形成される部位であり、その上面には、上面側から下面側に凹む形状のセンサ収容部２４、モジュール収容部２５、及び配線用凹部２６が設けられている。センサ収容部２４及びモジュール収容部２５は、検出ユニット３０の構成要素を収容する部位であり、当該構成要素が配置される位置に設けられている。また、配線用凹部２６は、後述する許容部を形成するための部位である。

【0019】

下筐体２２は、センサ収容部２４、モジュール収容部２５、及び配線用凹部２６に対応する形状の貫通孔２７を有する板状の第１部材２２ａの下に、孔を有さない板状の第２部材２２ｂを重ねて一体化することにより形成されている。下筐体２２の構成材料としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート，エチレン酢酸ビニル）やＰＵ（ポリウレタン）が挙げられる。

【0020】

また、基部２０は、上筐体２１の下面と、下筐体２２の上面とを接着する接着層２８を備えている。接着層２８は特に限定されるものではなく、両面テープなどのシート材を用いた接着層であってもよいし、接着剤を用いた接着層であってもよい。

【0021】

＜検出ユニット＞
図１に示すように、検出ユニット３０は、三つのつま先センサ３１ａ～３１ｃと、一つの踵センサ３１ｄとを備えている。つま先センサ３１ａ～３１ｃは、足裏における母指球から小指球に連なる肉が厚くなっている範囲にかかる荷重を検出するためのつま先用の検出素子である。踵センサ３１ｄは、足裏の踵にかかる荷重を検出するための踵用の検出素子である。

【0022】

図２に示すように、つま先センサ３１ａは、第１指の付け根（母指球）にかかる荷重を検出するためのセンサであり、基部２０における第１指の付け根の荷重がかかる部分に配置されている。つま先センサ３１ｂは、第２指の付け根にかかる荷重を検出するためのセンサであり、基部２０における第２指の付け根の荷重がかかる部分に配置されている。つま先センサ３１ｃは、第５指の付け根（小指球）にかかる荷重を検出するためのセンサであり、基部２０における第５指の付け根の荷重がかかる部分に配置されている。したがって、つま先センサ３１ａ～３１ｃは、つま先側から踵側に向かって、つま先センサ３１ｂ、つま先センサ３１ａ、つま先センサ３１ｃの順で、前後方向の位置が異なっている。

【0023】

踵センサ３１ｄは、基部２０における踵の荷重がかかる部分に配置される。
図１及び図２に示すように、基部２０の下筐体２２に設けられるセンサ収容部２４は、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄが配置される位置にそれぞれ設けられている。つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄは、センサ収容部２４内に収容されている。

【0024】

つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄを構成する圧力センサとしては、圧電素子等を用いた公知の感圧センサを用いることができる。特に、足裏に配置されるという使用状況に鑑みると、伸縮性及び耐久性の観点から、誘電エラストマーを利用したエラストマー製の静電容量式圧力センサを用いることが好ましい。上記誘電エラストマーとしては、例えば、架橋されたポリロタキサン、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマーが挙げられる。

【0025】

本実施形態では、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄとして、形状が同じである共通の圧力センサを用いている。以下では、つま先センサ３１ｂの構成を説明し、つま先センサ３１ａ，３１ｃ及び踵センサ３１ｄの構成の説明を省略する。

【0026】

図３に示すように、エラストマー製の静電容量式圧力センサであるつま先センサ３１ｂは、荷重を検出する本体部３２を備えている。本体部３２は、誘電エラストマーからなるシート状の誘電層と、誘電層の厚さ方向の両側に配置された電極層としての正極電極及び負極電極とが複数積層されたシート状の多層構造体（図示略）である。センサ収容部２４の底面には、本体部３２と外形が等しい平板状のスペーサ３２ａが接着層２８と同様の接着層３２ｂにより接着されている。スペーサ３２ａは、本体部３２の高さ位置を調整するための部材であり、本体部３２は、スペーサ３２ａの上に載置されている。

【0027】

つま先センサ３１ｂは、本体部３２の電極層に電気的に接続される接続端子３３を備えている。接続端子３３は、本体部３２の周縁から面方向に突出するシート状の導電部位であり、センサ収容部２４の底面に沿うように配置されている。

【0028】

図１及び図２に示すように、検出ユニット３０は更に、電子モジュール３５及び配線３６を備えている。電子モジュール３５を構成する機能的要素としては、例えば、バッテリ等の電源、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄの各圧力センサからの信号を処理する信号処理回路、各圧力センサからの信号やその信号を処理して得られる情報等の各種情報を記憶する記憶部、外部と通信を行う通信部が挙げられる。

【0029】

図１に示すように、電子モジュール３５は、モジュール収容部２５内に収容されるとともに、接着層２８と同様の接着層３５ａにより上筐体２１の下面に接着されている。電子モジュール３５及びモジュール収容部２５は、足底弓蓋、所謂、土踏まずの位置に配置されている。したがって、電子モジュール３５は、つま先センサ３１ａ～３１ｃよりも踵側に位置している。

【0030】

配線３６は、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄの各接続端子３３と電子モジュール３５とを電気的に接続する。配線３６は、基部２０に追従して変形可能な柔軟性を有している。柔軟性を有する配線３６としては、例えば、フレキシブルプリント配線板、リード線が挙げられる。以下では、配線３６として、フレキシブルプリント配線板を用いた場合について説明する。

【0031】

図２及び図３に示すように、配線３６におけるつま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄに接続される端部は、センサ収容部２４内に収容されるとともに、センサ収容部２４の底面に沿うように配置されている。配線３６における他の部分は、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面との間に挟まれる態様にて、上筐体２１と下筐体２２との間に配置されている。なお、図３においては、表皮２３及び接着層２８の図示を省略している。

【0032】

図３に示すように、配線３６は、絶縁材料により構成される基部層３６ａと、基部層３６ａの片側の表面に設けられる導電層３６ｂと、基部層３６ａ及び導電層３６ｂを被覆するシールド層３６ｃとを備えている。

【0033】

センサ収容部２４内に収容されている配線３６の端部と接続端子３３の先端部分とにより、配線３６と接続端子３３とを接続する接続部が形成されている。接続部を構成する配線３６の端部は、部分的にシールド層３６ｃが除去されて基部層３６ａ及び導電層３６ｂが露出している。接続部において、配線３６の端部は、基部層３６ａの導電層３６ｂが設けられている面が接続端子３３の上面に対向するように接続端子３３に重ねられるとともに、導電接着層３７を介して接続端子３３の上面に接着されている。導電接着層３７としては、異方性導電膜などの導電性接着材料を用いることができる。

【0034】

＜非接着部及び許容部＞
非接着部Ａは、配線３６における上筐体２１及び下筐体２２の両方に対して接着されていない部位である。許容部は、配線３６の非接着部Ａと下筐体２２との間に設けられた隙間Ｓである。本実施形態では、配線用凹部２６内の空間によって隙間Ｓが形成されている。非接着部Ａ及許容部としての隙間Ｓは、基部２０に設定される屈曲領域Ｒに設けられている。

【0035】

図２に示すように、屈曲領域Ｒは、つま先センサ３１ｂの本体部３２のつま先側の端部Ｒａよりも踵側の領域、かつつま先センサ３１ｃの本体部３２の踵側の端部Ｒｂよりもつま先側の領域である。端部Ｒａは、つま先センサ３１ａ～３１ｃのうち、最もつま先側に位置するつま先センサの本体部３２のつま先側の端部である。端部Ｒｂは、つま先センサ３１ａ～３１ｃのうち、最も踵側に位置するつま先センサの本体部３２の踵側の端部である。

【0036】

屈曲領域Ｒにおける踵側に位置するつま先センサ３１ａ，３１ｃは、接続端子３３が本体部３２の踵側に位置する向きで配置されている。そのため、配線３６における、つま先センサ３１ａ，３１ｃと電子モジュール３５とを接続する部分である配線部３６ｄ，３６ｆは、屈曲領域Ｒの外側に位置している。

【0037】

一方、屈曲領域Ｒにおけるつま先側に位置するつま先センサ３１ｂは、接続端子３３が本体部３２のつま先側に位置する向きで配置されている。そのため、配線３６における、つま先センサ３１ｂと電子モジュール３５とを接続する部分である配線部３６ｅは、屈曲領域Ｒを横切るように配置されて、その大部分が屈曲領域Ｒの内側に位置している。

【0038】

したがって、図２に示すように、本実施形態では、配線部３６ｅにおける屈曲領域Ｒに位置している部分に非接着部Ａが設けられている。詳述すると、図１に示すように、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面とを接着する接着層２８には、配線部３６ｅにおける屈曲領域Ｒに位置する部分と重なる位置に、配線部３６ｅに沿った形状の貫通孔２８ａが設けられている。そのため、配線３６は、配線部３６ｅにおける屈曲領域Ｒに位置する部分において上筐体２１の下面に接着されてなく、その他の部分において上筐体２１の下面に接着されている。配線部３６ｅにおける上筐体２１の下面に接着されていない部が非接着部Ａである。また、配線３６は、下筐体２２の上面に対しては全面的に接着されていない。したがって、配線部３６ｅの非接着部Ａは、上筐体２１の下面及び下筐体２２の上面の両方に接着されなく、上筐体２１及び下筐体２２から独立して湾曲することが可能である。

【0039】

図２、４、５に示すように、下筐体２２に設けられる配線用凹部２６は、配線部３６ｅの非接着部Ａに対向する開口を有するとともに、非接着部Ａに沿って延びる溝状の凹部である。配線用凹部２６における、非接着部Ａの延びる方向に直交する断面形状は、矩形状である。配線用凹部２６の幅は、配線部３６ｅの幅よりも僅かに大きい。なお、図５では、配線用凹部２６の屈曲した部分を簡略化して、配線用凹部２６が直線状に延びているように図示している。

【0040】

基部２０の上筐体２１と下筐体２２とを一体に接着した状態において、配線用凹部２６の内部の空間として形成される隙間Ｓは、基部２０に設けられる他の空間、及び基部２０の外部と連通していない独立した空間とすることが好ましい。この場合には、隙間Ｓに異物が入り込むことを抑制できる。

【0041】

隙間Ｓの高さ、即ち、配線用凹部２６の底部と配線部３６ｅとの間の距離は、例えば、２ｍｍ以上であり、好ましくは４ｍｍ以上である。隙間Ｓの長さ、即ち、非接着部Ａの延びる方向に沿った長さは、例えば、屈曲領域Ｒの前後方向長さの１／２又はそれ以上であり、好ましくは屈曲領域Ｒの前後方向長さの３／４又はそれ以上である。また、上記長さは、例えば、屈曲領域Ｒの前後方向長さ又はそれ以下である。

【0042】

次に、本実施形態の作用について説明する。
履物を装着した状態のユーザが歩行、跳躍、着地などの足裏の動きを伴う動作を行った場合、履物の底部及びインソールは、足裏の動きに追従して屈曲するように変形する。特に、足裏の母指球から小指球を結ぶ曲線が位置する部分を支点にして、その前後の範囲、即ち、足裏の各指の付け根が位置する範囲にて、下面側に凸となるように前後方向に大きく屈曲する。

【0043】

本実施形態では、上記曲線が位置する部分を支点にして基部２０が屈曲することが想定される範囲として屈曲領域Ｒを設定している。そして、配線３６における屈曲領域Ｒに位置する部分である配線部３６ｅの一部を非接着部Ａとするとともに、下筐体２２と非接着部Ａとの間に許容部としての隙間Ｓを設けている。

【0044】

図６に示すように、足裏の各指の付け根が位置する範囲において、基部２０が屈曲した場合、屈曲部分における、上面側の部分には、前後方向に圧縮する方向の力Ｆ１が作用するとともに、下面側の部分には、前後方向に引っ張る力Ｆ２が作用する。これにより、基部２０の内側に位置する上筐体２１は部分的に圧縮されて、場合によっては座屈した状態になる。そして、屈曲部分に位置する配線部３６ｅにも、上筐体２１と同様に前後方向に圧縮する力Ｆ１が作用する。

【0045】

上記のとおり、配線部３６ｅの非接着部Ａは、上筐体２１及び下筐体２２に対して非接着とされている。そのため、非接着部Ａは、上筐体２１及び下筐体２２に対して独立して湾曲することができる。これにより、前後方向に圧縮する力Ｆ１が作用している非接着部Ａは、座屈などの上筐体２１の変形により上筐体２１との間に形成される空間Ｓ２１内、又は下筐体２２との間に設けられる隙間Ｓ内にて部分的に撓む。図６は、一例として、下筐体２２との間に設けられる隙間Ｓ内にて、下筐体２２側に膨らむように撓んでいる状態の非接着部Ａを図示している。

【0046】

配線部３６ｅの非接着部Ａを部分的に撓ませることにより、配線部３６ｅに作用する圧縮する力Ｆ１を逃がすことができ、配線部３６ｅの一部に局所的な大きな力が加わることを抑制できる。その結果、基部２０を屈曲させることに伴う配線部３６ｅの座屈、引いては配線部３６ｅにおける断線の発生を抑制できる。

【0047】

次に、本実施形態の効果について記載する。
（１）検出装置１０は、足裏に配置される基部２０と、配線３６とを備える。基部２０は、上筐体２１及び下筐体２２とを備え、配線３６は、上筐体２１の下面と下筐体２２の上面との間に挟み込まれるとともに、上筐体２１に接着されている。配線３６には、上筐体２１の下面及び下筐体２２の上面の両方に対して接着されてなく、上筐体２１及び下筐体２２に対して独立して湾曲可能な非接着部Ａが設けられている。

【0048】

上記構成によれば、上筐体２１が座屈するほどに基部２０を屈曲させた場合に、上筐体２１及び下筐体２２とは独立して、配線部３６ｅの非接着部Ａを空間Ｓ２１内にて部分的に撓ませることができる。これにより、基部２０を屈曲させることに伴って配線部３６ｅに生じる座屈及び断線を抑制できる。したがって、ユーザの動作に基づく基部２０の変形に対する検出装置１０の耐久性が向上する。

【0049】

（２）下筐体２２と配線部３６ｅの非接着部Ａとの間には、基部２０を屈曲させた際に、非接着部Ａの部分的な撓みを許容する許容部としての隙間Ｓが設けられている。
上記構成によれば、上筐体２１が座屈しない程度に基部２０を屈曲させた場合においても、許容部としての隙間Ｓ内にて非接着部Ａを部分的に撓ませることができる。

【0050】

（３）下筐体２２は、隙間Ｓを構成する貫通孔２７を有する板状の第１部材２２ａと、第１部材２２ａの下側に重ねられた板状の第２部材２２ｂとを一体化してなる。
上記構成によれば、許容部としての隙間Ｓを簡易に形成することができる。

【0051】

（４）許容部としての隙間Ｓは、下筐体２２と配線部３６ｅの非接着部Ａとの間に設けられている。
ユーザの動作に基づく基部２０の屈曲は、上面側が凸となるように屈曲する場合よりも、下面側が凸となるように屈曲する場合の方が多い。下面側が凸となるように基部２０が屈曲した場合、非接着部Ａは、下面側に膨らむように撓みやすい。そのため、許容部としての隙間Ｓを下筐体２２に設けて、下面側に膨らむ方向の非接着部Ａの撓みを許容する構成とすることにより、配線部３６ｅに作用する力を逃がす効果がより顕著に得られる。

【0052】

（５）非接着部Ａは、基部２０における、足裏の各指の付け根が位置する範囲に設けられている。
上記範囲は、ユーザの動作に基づいて特に屈曲しやすい部分である。そのため、上記範囲に非接着部Ａを設けることにより、上記（１）の効果がより顕著に得られる。

【0053】

なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・図７に示すように、上筐体２１の下面と非接着部Ａとの間に許容部としての隙間Ｓを設けてもよい。具体的には、上筐体２１の下面に対して、下面側から上面側に凹む形状の配線用凹部２６を設ける。そして、配線用凹部２６の内部の空間を、上筐体２１と非接着部Ａとの間に設けられる許容部としての隙間Ｓとする。この場合には、図８に示すように、非接着部Ａが上面側に膨らむように撓むことにより、配線部３６ｅに作用する力を逃がすことができる。また、上筐体２１と非接着部Ａとの間及び下筐体２２と非接着部Ａとの間の両方に許容部を設けてもよい。

【0054】

・許容部は、上筐体２１と非接着部Ａとの間又は下筐体２２と非接着部Ａとの間に設けられる隙間Ｓに限定されるものではなく、基部２０を屈曲させた際に、非接着部Ａの部分的な撓みを許容できる構成であればよい。換言すると、配線部３６ｅが撓むことのできる範囲を拡張する構成であればよい。例えば、配線用凹部２６内に、配線３６よりも柔らかい軟質材料を充填し、上筐体２１又は下筐体２２と非接着部Ａとの間の軟質材料により構成される部分を許容部としてもよい。上記軟質材料としては、例えば、ゲル材、ゴム材、スポンジ材が挙げられる。

【0055】

・許容部の数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、非接着部Ａに沿って延びる一つの長い許容部を形成する構成に代えて、非接着部Ａに沿って並ぶ複数の許容部を設けてもよい。この場合、個々の許容部の大きさが小さくなることにより、ユーザに対して、基部２０の内部に部分的に凹む部分があるという違和感を与えることを抑制できる。また、許容部を省略してもよい。

【0056】

・非接着部Ａの数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、２以上の非接着部Ａを設けてもよい。また、配線３６における屈曲領域Ｒの外側に位置する部分に非接着部Ａを設けてもよい。

【0057】

・接着層２８は、配線３６と下筐体２２との間に設けられていてもよいし、配線３６と上筐体２１との間及び配線３６と下筐体２２との間の両方に設けられていてもよい。
・上記実施形態では、つま先センサ３１ａ～３１ｃ及び踵センサ３１ｄを、形状が同じである共通の圧力センサとしていたが、一部又は全部を非共通の圧力センサとしてもよい。

【0058】

・検出装置１０に設けられるつま先センサの数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、つま先センサの数は、２個であってもよいし、４個以上であってもよい。

【0059】

・検出装置１０に設けられる踵センサの数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。
・検出装置１０に設けられる電子モジュール３５の数及び配置は、上記実施形態の構成に限定されない。例えば、電子モジュール３５を複数の部材に分割して設けてもよいし、電子モジュール３５を基部２０の外側に設けてもよい。

【0060】

・つま先センサを、足裏から得られる身体情報を検出する他の検出素子に変更してもよい。他の検出素子としては、例えば、温度センサ、臭いセンサ、慣性センサが挙げられる。踵センサについても同様である。

【0061】

・検出装置１０を履物に適用してもよい。この場合、履物の底壁部分を基部２０として用いる。
次に、上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。

【0062】

（イ）前記基部における、足裏の各指の付け根が位置する範囲の前後方向の異なる位置に配置されるつま先用の前記検出素子を備え、つま先用の前記検出素子は、前後方向の異なる位置に配置される複数の前記検出素子を含み、つま先用の前記検出素子のうち、最もつま先側に位置する前記検出素子を第１検出素子とし、最も踵側に位置する前記検出素子を第２検出素子とし、前記第１検出素子の前記本体部のつま先側の端部よりも踵側の領域、かつ前記第２検出素子の前記本体部の踵側の端部よりもつま先側の領域を屈曲領域としたとき、前記非接着部は、前記屈曲領域に設けられている前記検出装置。

【符号の説明】

【0063】

Ａ…非接着部
Ｓ…隙間
Ｓ２１…空間
Ｒ…屈曲領域
１０…検出装置
２０…基部
２１…上筐体
２２…下筐体
３１ａ～３１ｃ…つま先センサ（検出素子）
３６…配線
３６ｅ～３６ｆ…配線部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】