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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022183713
(43)【公開日】2022-12-13
(54)【発明の名称】封止用樹脂組成物およびウェーハレベルパッケージ
(51)【国際特許分類】
C08G 59/20 20060101AFI20221206BHJP
C08L 63/00 20060101ALI20221206BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20221206BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20221206BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20221206BHJP
【ＦＩ】
C08G59/20
C08L63/00 C
C08K3/013
H01L23/30 R
H01L23/12 501P
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021091157
(22)【出願日】2021-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】山下 航平
【テーマコード（参考）】
4J002
4J036
4M109
【Ｆターム（参考）】
4J002CC032
4J002CD021
4J002CD051
4J002CD061
4J002CD071
4J002CD141
4J002CD161
4J002DE137
4J002DE147
4J002DF017
4J002DJ017
4J002DJ047
4J002EL136
4J002EN036
4J002EN076
4J002EV026
4J002FD017
4J002FD142
4J002FD146
4J002GJ02
4J002GQ05
4J036AB01
4J036AB07
4J036AD07
4J036AD17
4J036AE05
4J036AF06
4J036AJ18
4J036AK19
4J036DB11
4J036DD07
4J036FA02
4J036FA05
4J036FA13
4J036FB08
4J036FB16
4J036GA04
4J036JA07
4M109AA01
4M109CA21
4M109EA02
4M109EB02
4M109EB03
4M109EB04
4M109EB06
4M109EB08
4M109EB09
4M109EB12
4M109EB13
4M109EB19
(57)【要約】
【課題】封止材料のＳｉウェーハ上への成形時の反りを抑制する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含む封止用樹脂組成物であって、封止用樹脂組成物の硬化物を試料として算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である、封止用樹脂組成物。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
【選択図】なし
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含む封止用樹脂組成物であって、封止用樹脂組成物の硬化物を試料として算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である、封止用樹脂組成物。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、および
（Ｃ）無機充填材
を含む封止用樹脂組成物であって、
以下の方法１にて算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である、封止用樹脂組成物。
（方法１）下記式（１）に基づき当該封止用樹脂組成物の前記ＷＩ値を算出する。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。曲げ弾性率（Ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して以下の方法２にて測定される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
（上記式（１）および（２）中、軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法３にて測定される。ＣＴＥ１は、以下の方法４にて測定される前記軟化点未満の温度における線膨張係数である。上記式（２）中、Ｔ成形は、１５０℃と前記軟化点のより低い方の温度である。Ｔ冷却は、２５℃である。ここで、上記式のそれぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
（方法２）トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得、前記成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。前記試験片の２５℃における前記曲げ弾性率（Ｇ）［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
（方法３）前記方法２における前記試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定する。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を前記軟化点［℃］とする。
（方法４）トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得る。得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行い、測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出し、前記ＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とする。
（Ｂ）硬化剤、および
（Ｃ）無機充填材
を含む封止用樹脂組成物であって、
以下の方法１にて算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である、封止用樹脂組成物。
（方法１）下記式（１）に基づき当該封止用樹脂組成物の前記ＷＩ値を算出する。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。曲げ弾性率（Ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して以下の方法２にて測定される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
（上記式（１）および（２）中、軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法３にて測定される。ＣＴＥ１は、以下の方法４にて測定される前記軟化点未満の温度における線膨張係数である。上記式（２）中、Ｔ成形は、１５０℃と前記軟化点のより低い方の温度である。Ｔ冷却は、２５℃である。ここで、上記式のそれぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
（方法２）トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得、前記成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。前記試験片の２５℃における前記曲げ弾性率（Ｇ）［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
（方法３）前記方法２における前記試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定する。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を前記軟化点［℃］とする。
（方法４）トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得る。得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行い、測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出し、前記ＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とする。
【請求項2】
前記成分（Ａ）が、オキシラン環含有アシルグリセロールを含む、請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項3】
前記成分（Ａ）が、エポキシ化大豆油およびエポキシ化亜麻仁油からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項4】
前記成分（Ａ）が、下記一般式（３）で表される化合物を含む、請求項１乃至３いずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
（上記一般式（３）中、Ｅｐは下記式（４）に示す基である。Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3は、それぞれ独立して１価の有機基、もしくはＨである。ａ、ａ'、ｂ、ｂ'、ｃおよびｃ'は、それぞれ独立して、０以上２０以下の整数である。ｘ、ｘ'、ｙ、ｙ'、ｚおよびｚ'は、それぞれ独立して０以上５以下の整数であるが、ｘ、ｘ'、ｙ、ｙ'、ｚおよびｚ'のうち、少なくとも１つは１以上５以下の整数である。ｎは０～５の数である。）
【化1】
【化2】
【請求項5】
前記軟化点が５０℃以上１６０℃以下である、請求項１乃至４いずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項6】
当該封止用樹脂組成物中の前記成分（Ｃ）の含有量が、当該封止用樹脂組成物全体に対して８０質量％以上９７質量％以下である、請求項１乃至５いずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項7】
請求項１乃至６いずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物を含む、ウェーハレベルパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、封止用樹脂組成物およびウェーハレベルパッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
封止用樹脂組成物に関する技術として、特許文献１（特開昭４８－０６６２００号公報）に記載のものがある。同文献には、ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ化大豆油、芳香族ジアミンおよび液状酸無水物をそれぞれ特定量含む混合物に、特定のビス－マレイミドを特定量添加配合してなる低収縮性樹脂組成物について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開昭４８－０６６２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献に記載の技術について本発明者らが検討したところ、封止材料のＳｉウェーハ上への成形時の反りを低減するという点において、依然として、改善の余地があることが明らかになった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明によれば、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、および
（Ｃ）無機充填材
を含む封止用樹脂組成物であって、
以下の方法１で算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である、封止用樹脂組成物が提供される。
（方法１）下記式（１）に基づき当該封止用樹脂組成物のＷＩ値を算出する。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。曲げ弾性率（Ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して以下の方法２にて測定される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
（上記式（１）および（２）中、軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法３にて測定される。ＣＴＥ１は、以下の方法４にて測定される前記軟化点未満の温度における線膨張係数である。上記式（２）中、Ｔ成形は、１５０℃と前記軟化点のより低い方の温度である。Ｔ冷却は、２５℃である。ここで、上記式のそれぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
（方法２）トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得、前記成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。前記試験片の２５℃における前記曲げ弾性率（Ｇ）［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
（方法３）前記方法２における前記試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定する。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を前記軟化点［℃］とする。
（方法４）トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得る。得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行い、測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出し、前記ＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とする。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、および
（Ｃ）無機充填材
を含む封止用樹脂組成物であって、
以下の方法１で算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である、封止用樹脂組成物が提供される。
（方法１）下記式（１）に基づき当該封止用樹脂組成物のＷＩ値を算出する。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。曲げ弾性率（Ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して以下の方法２にて測定される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
（上記式（１）および（２）中、軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法３にて測定される。ＣＴＥ１は、以下の方法４にて測定される前記軟化点未満の温度における線膨張係数である。上記式（２）中、Ｔ成形は、１５０℃と前記軟化点のより低い方の温度である。Ｔ冷却は、２５℃である。ここで、上記式のそれぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
（方法２）トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得、前記成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。前記試験片の２５℃における前記曲げ弾性率（Ｇ）［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
（方法３）前記方法２における前記試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定する。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を前記軟化点［℃］とする。
（方法４）トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、当該封止用樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得る。得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行い、測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出し、前記ＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とする。
【0006】
また、本発明によれば、たとえば前記本発明における封止用樹脂組成物を硬化してなる硬化物を得ることもできる。
また、本発明によれば、前記本発明における封止用樹脂組成物の硬化物を含む、ウェーハレベルパッケージが提供される。
また、本発明によれば、前記本発明における封止用樹脂組成物の硬化物を含む、ウェーハレベルパッケージが提供される。
【0007】
また、本発明によれば、たとえば前記本発明における封止用樹脂組成物で電子部品または半導体パッケージを封止してなる、電子装置が提供される。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、封止材料のＳｉウェーハ上への成形時の反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】軟化点の求め方を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本実施形態において、組成物は、各成分をいずれも単独でまたは２種以上を組み合わせて含むことができる。
本明細書において、数値範囲を示す「～」は、以上、以下を表し、両端の数値をいずれも含む。
本明細書において、数値範囲を示す「～」は、以上、以下を表し、両端の数値をいずれも含む。
【0011】
（封止用樹脂組成物）
本実施形態において、封止用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｃ）を含む。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機充填材
そして、以下の方法１にて算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である。
（方法１）下記式（１）に基づき封止用樹脂組成物のＷＩ値を算出する。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。曲げ弾性率（Ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して以下の方法２にて測定される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
（上記式（１）および（２）中、軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法３にて測定される。ＣＴＥ１は、以下の方法４にて測定される軟化点未満の温度における線膨張係数である。上記式（２）中、Ｔ成形は、１５０℃と軟化点のより低い方の温度である。Ｔ冷却は、２５℃である。ここで、上記式のそれぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
（方法２）トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得、成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。試験片の２５℃における曲げ弾性率（Ｇ）［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
（方法３）方法２における試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定する。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を軟化点［℃］とする。
（方法４）トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、封止用樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得る。得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行い、測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出し、ＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とする。
本実施形態において、封止用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｃ）を含む。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機充填材
そして、以下の方法１にて算出されるＷＩ値が、０．０１以上１２．０以下である。
（方法１）下記式（１）に基づき封止用樹脂組成物のＷＩ値を算出する。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。曲げ弾性率（Ｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して以下の方法２にて測定される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
（上記式（１）および（２）中、軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法３にて測定される。ＣＴＥ１は、以下の方法４にて測定される軟化点未満の温度における線膨張係数である。上記式（２）中、Ｔ成形は、１５０℃と軟化点のより低い方の温度である。Ｔ冷却は、２５℃である。ここで、上記式のそれぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
（方法２）トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得、成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得る。試験片の２５℃における曲げ弾性率（Ｇ）［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定する。
（方法３）方法２における試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定する。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を軟化点［℃］とする。
（方法４）トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、封止用樹脂組成物を注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得る。得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行い、測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出し、ＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とする。
【0012】
本実施形態においては、封止用樹脂組成物が成分（Ａ）～（Ｃ）を含むとともに、ＷＩが特定の範囲にある。このため、封止用樹脂組成物の硬化物の反りを抑制できるとともに、硬化物と隣接する材料との間の密着性を優れたものとすることができる。
【0013】
（ＷＩ：Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ）
ＷＩは、硬化物の機械物性のバランスを好ましいものとする観点から、０．０１以上であり、好ましくは０．１０以上、より好ましくは０．２０以上である。
また、反り抑制の観点から、ＷＩは１２．０以下であり、好ましくは１０．０以下、より好ましくは８．０以下、さらに好ましくは６．０以下である。
ＷＩは、硬化物の機械物性のバランスを好ましいものとする観点から、０．０１以上であり、好ましくは０．１０以上、より好ましくは０．２０以上である。
また、反り抑制の観点から、ＷＩは１２．０以下であり、好ましくは１０．０以下、より好ましくは８．０以下、さらに好ましくは６．０以下である。
【0014】
ＷＩは、封止用樹脂組成物の硬化物の物性値から、方法１により求められ、封止用樹脂組成物の成形時に発生する応力、つまり、反りの程度を反映する指標である。
また、方法１における式（１）および（２）は、本発明者が実験に基づき初めて見出したものである。反りが発生する一般的なメカニズムとしては、被成形部材（具体的にはＳｉウェーハ）と封止用樹脂組成物の硬化物との熱収縮のミスマッチにより発生した応力が原因であるため、弾性率とＣＴＥ（熱膨張係数）の積で表現されることがある。一方で、弾性率とＣＴＥ（熱膨張係数）の積では上手く相関がとれない場合もあり、本発明者は、封止用樹脂組成物の硬化物と比較し、被成形部材が高剛性、つまり、厚みがあったり、高弾性率の場合、封止用樹脂組成物の硬化物の弾性率による応力緩和効果がＣＴＥ（熱膨張係数）の効果と比較して、低くなると考えられるため、弾性率と比較してＣＴＥ（熱膨張係数）の影響が大きいと推察した。
また、応力が発生する温度は、封止用樹脂組成物の硬化物がある程度硬くなる温度、つまり、軟化点以下の温度であるという推察に基づき、式（１）および（２）を見出した。
また、方法１における式（１）および（２）は、本発明者が実験に基づき初めて見出したものである。反りが発生する一般的なメカニズムとしては、被成形部材（具体的にはＳｉウェーハ）と封止用樹脂組成物の硬化物との熱収縮のミスマッチにより発生した応力が原因であるため、弾性率とＣＴＥ（熱膨張係数）の積で表現されることがある。一方で、弾性率とＣＴＥ（熱膨張係数）の積では上手く相関がとれない場合もあり、本発明者は、封止用樹脂組成物の硬化物と比較し、被成形部材が高剛性、つまり、厚みがあったり、高弾性率の場合、封止用樹脂組成物の硬化物の弾性率による応力緩和効果がＣＴＥ（熱膨張係数）の効果と比較して、低くなると考えられるため、弾性率と比較してＣＴＥ（熱膨張係数）の影響が大きいと推察した。
また、応力が発生する温度は、封止用樹脂組成物の硬化物がある程度硬くなる温度、つまり、軟化点以下の温度であるという推察に基づき、式（１）および（２）を見出した。
【0015】
（曲げ弾性率）
封止用樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率（Ｇ）は、ハンドリング性向上の観点から、好ましくは１０００Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは３０００Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは４０００Ｎ／ｍｍ2以上である。
また、反り抑制の観点から、樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、好ましくは３００００Ｎ／ｍｍ2以下であり、より好ましくは２５０００Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは１５０００Ｎ／ｍｍ2以下である。
硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、前述の方法２により測定される。
封止用樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率（Ｇ）は、ハンドリング性向上の観点から、好ましくは１０００Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは３０００Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは４０００Ｎ／ｍｍ2以上である。
また、反り抑制の観点から、樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、好ましくは３００００Ｎ／ｍｍ2以下であり、より好ましくは２５０００Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは１５０００Ｎ／ｍｍ2以下である。
硬化物の２５℃における曲げ弾性率は、前述の方法２により測定される。
【0016】
樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ弾性率は、硬化物の機械強度向上の観点から、好ましくは２００Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは５００Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは８００Ｎ／ｍｍ2以上、さらにより好ましくは１０００Ｎ／ｍｍ2以上である。
また、信頼性向上の観点から、樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ弾性率は、たとえば３０００Ｎ／ｍｍ2以下であってよく、好ましくは１５００Ｎ／ｍｍ2以下であり、より好ましくは１４５０Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは１４００Ｎ／ｍｍ2以下である。
硬化物の２６０℃における曲げ弾性率は、測定温度を２６０℃とする他は前述の方法２に準じて測定される。
また、信頼性向上の観点から、樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ弾性率は、たとえば３０００Ｎ／ｍｍ2以下であってよく、好ましくは１５００Ｎ／ｍｍ2以下であり、より好ましくは１４５０Ｎ／ｍｍ2以下、さらに好ましくは１４００Ｎ／ｍｍ2以下である。
硬化物の２６０℃における曲げ弾性率は、測定温度を２６０℃とする他は前述の方法２に準じて測定される。
【0017】
（曲げ強度）
樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ強度は、信頼性向上の観点から、好ましくは５Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは１０Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは１５Ｎ／ｍｍ2以上である。
また、２６０℃における曲げ強度は、たとえば５０Ｎ／ｍｍ2以下であってもよい。
樹脂組成物の硬化物の２６０℃における曲げ強度は、信頼性向上の観点から、好ましくは５Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは１０Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは１５Ｎ／ｍｍ2以上である。
また、２６０℃における曲げ強度は、たとえば５０Ｎ／ｍｍ2以下であってもよい。
【0018】
樹脂組成物の硬化物の２５℃における曲げ強度は、信頼性向上の観点から、好ましくは５０Ｎ／ｍｍ2以上であり、より好ましくは６５Ｎ／ｍｍ2以上、さらに好ましくは８０Ｎ／ｍｍ2以上である。
また、２５℃における曲げ強度は、たとえば２００Ｎ／ｍｍ2以下であってもよい。
硬化物の曲げ強度は、前述の方法２に準じて各測定温度にて測定される。
また、２５℃における曲げ強度は、たとえば２００Ｎ／ｍｍ2以下であってもよい。
硬化物の曲げ強度は、前述の方法２に準じて各測定温度にて測定される。
【0019】
（軟化点）
封止用樹脂組成物の硬化物の軟化点［℃］は、耐熱性向上の観点から、好ましくは５０℃以上であり、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは８０℃以上である。
また、応力緩和の観点から、上記軟化点は、好ましくは１６０℃以下であり、より好ましくは１４０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以下である。
封止用樹脂組成物の硬化物の軟化点［℃］は、耐熱性向上の観点から、好ましくは５０℃以上であり、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは８０℃以上である。
また、応力緩和の観点から、上記軟化点は、好ましくは１６０℃以下であり、より好ましくは１４０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以下である。
【0020】
軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して前述の方法３にて測定される。
図１は、弾性率（貯蔵弾性率Ｅ'）の測定結果から軟化点を求める方法をさらに具体的に説明する図である。図１には、温度［℃］－貯蔵弾性率Ｅ'［ＭＰａ］グラフの例が示されている。また、図１中、接線Ｔ１は、弾性率の変化率が最大となる温度の接線であり、接線Ｔ２は、４０～６０℃の接線である。軟化点は、接線Ｔ１および接線Ｔ２の交点の温度［℃］として求められる。
図１は、弾性率（貯蔵弾性率Ｅ'）の測定結果から軟化点を求める方法をさらに具体的に説明する図である。図１には、温度［℃］－貯蔵弾性率Ｅ'［ＭＰａ］グラフの例が示されている。また、図１中、接線Ｔ１は、弾性率の変化率が最大となる温度の接線であり、接線Ｔ２は、４０～６０℃の接線である。軟化点は、接線Ｔ１および接線Ｔ２の交点の温度［℃］として求められる。
【0021】
（ガラス転移温度：Ｔｇ）
樹脂組成物の硬化物のＴｇ（℃）は、耐熱性向上の観点から、好ましくは９０℃以上であり、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１１０℃以上である。
また、樹脂組成物の硬化物のＴｇ（℃）は、たとえば３００℃以下であってもよい。
樹脂組成物の硬化物のＴｇ（℃）は、耐熱性向上の観点から、好ましくは９０℃以上であり、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１１０℃以上である。
また、樹脂組成物の硬化物のＴｇ（℃）は、たとえば３００℃以下であってもよい。
【0022】
（動的弾性率）
樹脂組成物の硬化物の３５℃における貯蔵弾性率Ｅ'は、ハンドリング向上の観点から、好ましくは３ＧＰａ以上であり、より好ましくは４ＧＰａ以上、さらに好ましくは５ＧＰａ以上である。
また、反りの抑制の観点から、上記Ｅ'は、好ましくは３０ＧＰａ以下であり、より好ましくは２９ＧＰａ以下、さらに好ましくは２８ＧＰａ以下である。
樹脂組成物の硬化物の３５℃における貯蔵弾性率Ｅ'は、ハンドリング向上の観点から、好ましくは３ＧＰａ以上であり、より好ましくは４ＧＰａ以上、さらに好ましくは５ＧＰａ以上である。
また、反りの抑制の観点から、上記Ｅ'は、好ましくは３０ＧＰａ以下であり、より好ましくは２９ＧＰａ以下、さらに好ましくは２８ＧＰａ以下である。
【0023】
樹脂組成物の硬化物の２６０℃における貯蔵弾性率Ｅ'は、機械強度向上の観点から、好ましくは０．１ＧＰａ以上であり、より好ましくは０．５ＧＰａ以上、さらに好ましくは１．０ＧＰａ以上である。
また、信頼性向上の観点から、上記Ｅ'は、好ましくは６ＧＰａ以下であり、より好ましくは５ＧＰａ以下、さらに好ましくは４ＧＰａ以下である。
各温度におけるＥ'および前述のＴｇは、軟化点の測定方法に係る方法３に準じて、以下の方法で測定される。
また、信頼性向上の観点から、上記Ｅ'は、好ましくは６ＧＰａ以下であり、より好ましくは５ＧＰａ以下、さらに好ましくは４ＧＰａ以下である。
各温度におけるＥ'および前述のＴｇは、軟化点の測定方法に係る方法３に準じて、以下の方法で測定される。
【0024】
（Ｔｇおよび動的弾性率の測定方法）
方法３における試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで、貯蔵弾性率Ｅ'および損失弾性率Ｅ''を測定する。得られた結果から、損失正接（ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ''／貯蔵弾性率Ｅ'）が最大となる温度をＴｇとする。
方法３における試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで、貯蔵弾性率Ｅ'および損失弾性率Ｅ''を測定する。得られた結果から、損失正接（ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ''／貯蔵弾性率Ｅ'）が最大となる温度をＴｇとする。
【0025】
（線膨張係数）
封止用樹脂組成物のガラス転移温度未満の温度における線膨張係数ＣＴＥ１は、反り抑制の観点から、好ましくは１ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは３ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは５ｐｐｍ／℃以上である。
また、反り抑制の観点から、上記ＣＴＥ１は、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下である。
ＣＴＥ１は、前述の方法４により測定される。
封止用樹脂組成物のガラス転移温度未満の温度における線膨張係数ＣＴＥ１は、反り抑制の観点から、好ましくは１ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは３ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは５ｐｐｍ／℃以上である。
また、反り抑制の観点から、上記ＣＴＥ１は、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下である。
ＣＴＥ１は、前述の方法４により測定される。
【0026】
封止用樹脂組成物のガラス転移温度以上の温度における線膨張係数ＣＴＥ２は、反り抑制の観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは７ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上である。
また、反り抑制の観点から、上記ＣＴＥ２は、好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１６ｐｐｍ／℃以下である。
ＣＴＥ２は、前述の方法４に準じて、１９０℃から２３０℃までの平均線膨張係数を算出することにより求められる。
また、反り抑制の観点から、上記ＣＴＥ２は、好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１６ｐｐｍ／℃以下である。
ＣＴＥ２は、前述の方法４に準じて、１９０℃から２３０℃までの平均線膨張係数を算出することにより求められる。
【0027】
（スパイラルフロー）
樹脂組成物のスパイラルフローは、成形時の充填性向上の観点から、好ましくは５０ｃｍ以上であり、より好ましくは７０ｃｍ以上、さらに好ましくは９０ｃｍ以上である。
また、成形時の金型からの樹脂漏れ抑制の観点から、樹脂組成物のスパイラルフローは、好ましくは２５０ｃｍ以下であり、より好ましくは２３０ｃｍ以下、さらに好ましくは２００ｃｍ以下である。
樹脂組成物のスパイラルフローは、成形時の充填性向上の観点から、好ましくは５０ｃｍ以上であり、より好ましくは７０ｃｍ以上、さらに好ましくは９０ｃｍ以上である。
また、成形時の金型からの樹脂漏れ抑制の観点から、樹脂組成物のスパイラルフローは、好ましくは２５０ｃｍ以下であり、より好ましくは２３０ｃｍ以下、さらに好ましくは２００ｃｍ以下である。
【0028】
樹脂組成物のスパイラルフローは、具体的には以下の方法で測定される。すなわち、樹脂組成物について、低圧トランスファー成形機（具体的には、コータキ精機社製、「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で各例の樹脂組成物を注入し、流動長（ｃｍ）を測定する。
【0029】
（ゲルタイム：ＧＴ）
樹脂組成物のゲルタイムは、成形性をより好ましいものとする観点から、好ましくは１０秒以上であり、より好ましくは２０秒以上、さらに好ましくは３０秒以上である。
また、生産性向上の観点から、樹脂組成物のゲルタイムは、好ましくは１００秒以下であり、より好ましくは８０秒以下、さらに好ましくは６０秒以下である。
樹脂組成物のゲルタイムは、成形性をより好ましいものとする観点から、好ましくは１０秒以上であり、より好ましくは２０秒以上、さらに好ましくは３０秒以上である。
また、生産性向上の観点から、樹脂組成物のゲルタイムは、好ましくは１００秒以下であり、より好ましくは８０秒以下、さらに好ましくは６０秒以下である。
【0030】
樹脂組成物のゲルタイムは、具体的には以下の方法で測定される。すなわち、１７５℃の熱板上に樹脂組成物を載せ、スパチュラで約１回／秒のストロークで練り、樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでに要した時間を測定することによりゲルタイム（秒）を求める。
【0031】
（圧縮成形物の外観）
樹脂組成物の圧縮形型物の外観は、レーザーマーキング性や意匠性をより好ましいものとする観点から、均一な表面外観が良く、圧縮成形物外観評価結果が好ましくは以下△の項目、より好ましくは以下〇の項目である。外観には、樹脂組成物における成分の相溶性が影響していると考えられる。
樹脂組成物の圧縮形型物の外観は、レーザーマーキング性や意匠性をより好ましいものとする観点から、均一な表面外観が良く、圧縮成形物外観評価結果が好ましくは以下△の項目、より好ましくは以下〇の項目である。外観には、樹脂組成物における成分の相溶性が影響していると考えられる。
【0032】
（圧縮成形物の外観の評価方法）
ストリップサイズ成形用の圧縮成形機（ＴＯＷＡ社製ＰＭＣ）を用いて、２４０×７７．５×０．４ｍｍの４２アロイの基板上面に、２３５×７１×０．５ｍｍのサイズとなるよう、樹脂組成物を成形する。成形条件は成形温度１５０℃、成形時間３００秒、成形圧力は１０ＭＰａとする。
得られた成形基板の樹脂表面を目視による官能検査により評価する。
〇：表面全体が均一な外観
一例としては、本実施形態では、表面全体が黒色で均一であり、ドット状の変色部や色むら等の外観異常がない状態である。
△：表面の大部分において、均一な外観
一例としては、本実施形態では、表面の大部分が黒色で均一であり、一部にドット状の変色部や色むら等がある状態である。
×：表面の大部分において、''不''均一な外観
一例としては、本実施形態では、表面の大部分において、ドット状の変色部や色むら等がある状態である。
ストリップサイズ成形用の圧縮成形機（ＴＯＷＡ社製ＰＭＣ）を用いて、２４０×７７．５×０．４ｍｍの４２アロイの基板上面に、２３５×７１×０．５ｍｍのサイズとなるよう、樹脂組成物を成形する。成形条件は成形温度１５０℃、成形時間３００秒、成形圧力は１０ＭＰａとする。
得られた成形基板の樹脂表面を目視による官能検査により評価する。
〇：表面全体が均一な外観
一例としては、本実施形態では、表面全体が黒色で均一であり、ドット状の変色部や色むら等の外観異常がない状態である。
△：表面の大部分において、均一な外観
一例としては、本実施形態では、表面の大部分が黒色で均一であり、一部にドット状の変色部や色むら等がある状態である。
×：表面の大部分において、''不''均一な外観
一例としては、本実施形態では、表面の大部分において、ドット状の変色部や色むら等がある状態である。
【0033】
（混練後樹脂状態）
樹脂組成物をラボプラストミル（東洋精機製作所社製）で混練し、混練時の樹脂の硬さを評価した際の混練直後の樹脂の硬さは、製造時のロール、ニーダーまたは押出機等の混練機での混練性を反映しており、柔らかい方が好ましい。つまり、混練性の観点から、前記樹脂の硬さは、好ましくは以下△の項目、より好ましくは以下〇の項目である。
樹脂組成物をラボプラストミル（東洋精機製作所社製）で混練し、混練時の樹脂の硬さを評価した際の混練直後の樹脂の硬さは、製造時のロール、ニーダーまたは押出機等の混練機での混練性を反映しており、柔らかい方が好ましい。つまり、混練性の観点から、前記樹脂の硬さは、好ましくは以下△の項目、より好ましくは以下〇の項目である。
【0034】
（混練後樹脂状態の評価方法）
樹脂組成物をラボプラストミル（東洋精機製作所社製）で１００℃、３０ｒｐｍの条件で３０秒間混練し、混練時の樹脂の硬さを３段階で評価する。
〇：混練直後の樹脂の硬さが柔らかい：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが０．０１Ｎ・ｍ以上であり、５．０Ｎ・ｍ未満である。
△：混練直後の樹脂の硬さがふつう：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが５．０Ｎ・ｍ以上であり、９．９Ｎ・ｍ以下である。
×：混練直後の樹脂の硬さが硬い：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが１０．０Ｎ・ｍ以上であり、５０．０Ｎ・ｍ以下である。
樹脂組成物をラボプラストミル（東洋精機製作所社製）で１００℃、３０ｒｐｍの条件で３０秒間混練し、混練時の樹脂の硬さを３段階で評価する。
〇：混練直後の樹脂の硬さが柔らかい：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが０．０１Ｎ・ｍ以上であり、５．０Ｎ・ｍ未満である。
△：混練直後の樹脂の硬さがふつう：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが５．０Ｎ・ｍ以上であり、９．９Ｎ・ｍ以下である。
×：混練直後の樹脂の硬さが硬い：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが１０．０Ｎ・ｍ以上であり、５０．０Ｎ・ｍ以下である。
【0035】
次に、封止用樹脂組成物の構成成分について具体例を挙げて説明する。
【0036】
（成分（Ａ））
成分（Ａ）は、エポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂は、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂；およびオキシラン環含有アシルグリセロールからなる群から選択される１種または２種以上である。
また、成分（Ａ）は、好ましくはオキシラン環含有アシルグリセロールと他のエポキシ樹脂とを含み、より好ましくはオキシラン環含有アシルグリセロールと、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種とを含む。
成分（Ａ）は、エポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂は、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂；およびオキシラン環含有アシルグリセロールからなる群から選択される１種または２種以上である。
また、成分（Ａ）は、好ましくはオキシラン環含有アシルグリセロールと他のエポキシ樹脂とを含み、より好ましくはオキシラン環含有アシルグリセロールと、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種とを含む。
【0037】
成形時の収縮を抑制する観点、および、隣接する材料との間の剥離を抑制する観点から、成分（Ａ）は、好ましくはオキシラン環含有アシルグリセロールを含み、より好ましくはエポキシ化大豆油およびエポキシ化亜麻仁油からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
また、成分（Ａ）がオキシラン環含有アシルグリセロールを含むことにより、たとえば、ガラス転移温度以上の温度における線膨張係数ＣＴＥ２を小さくすることも可能となる。
また、成分（Ａ）がオキシラン環含有アシルグリセロールを含むことにより、たとえば、成分（Ｃ）の配合量を高めることも可能となる。
また、成分（Ａ）がオキシラン環含有アシルグリセロールを含むことにより、たとえば、ガラス転移温度以上の温度における線膨張係数ＣＴＥ２を小さくすることも可能となる。
また、成分（Ａ）がオキシラン環含有アシルグリセロールを含むことにより、たとえば、成分（Ｃ）の配合量を高めることも可能となる。
【0038】
ここで、オキシラン環含有アシルグリセロールとは、具体的には、アシルグリセロールを構成するアシル鎖中にオキシラン環（エポキシ基）を有する化合物のことをいい、さらに具体的には、エポキシ基（オキシラン環）変性アシルグリセロールである。
上記オキシラン環含有アシルグリセロールに対応するアシルグリセロールは、具体的には、モノグリセリド、ジグリセリドおよびトリグリセリドの少なくとも１つである。
オキシラン環含有トリグリセリドに対応するトリグリセリドの一例として、大豆油、亜麻仁油、エノ油、キリ油、オルティシア油（ｏｌｔｉｃｉａ ｏｉｌ）、ベニバナ油、ケシ油、麻油、綿実油、ヒマワリ油、菜種油、高級オレイン系トリグリセリド、燈台草類植物のトリグリセリド、ピーナッツ油、オリーブ油、オリーブ核油、アーモンド油、カポック油、ヘーゼルナッツ油、アプリコット核油、ブナ実油、ルピナス油、トウモロコシ油、ゴマ油、ブドウ種油、ラレマンティア油（ｌａｌｌｅｍａｎｔｉａ ｏｉｌ）、ヒマシ油、ニシン油、イワシ油、メンヘーデン油、クジラ油、獣脂およびそれらの誘導体、また、上記トリグリセリドの続く脱水素反応により得られる高級不飽和誘導体のオレフィン系不飽和結合の一部、または、すべてをエポキシ基（オキシラン環）に変性したものが挙げられる。
また、上記のトリグリセリドは、グリセリンを１種または２種以上の脂肪酸でエステル交換した化合物、および、そのエステル交換化合物のオレフィン系不飽和結合の一部、または、すべてをエポキシ基（オキシラン環）に変性したものでもよい。上記脂肪酸の一例としては、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、エレオステアリン酸、ミード酸、アラキドン酸、ネルボン酸が挙げられる。
上記オキシラン環含有アシルグリセロールに対応するアシルグリセロールは、具体的には、モノグリセリド、ジグリセリドおよびトリグリセリドの少なくとも１つである。
オキシラン環含有トリグリセリドに対応するトリグリセリドの一例として、大豆油、亜麻仁油、エノ油、キリ油、オルティシア油（ｏｌｔｉｃｉａ ｏｉｌ）、ベニバナ油、ケシ油、麻油、綿実油、ヒマワリ油、菜種油、高級オレイン系トリグリセリド、燈台草類植物のトリグリセリド、ピーナッツ油、オリーブ油、オリーブ核油、アーモンド油、カポック油、ヘーゼルナッツ油、アプリコット核油、ブナ実油、ルピナス油、トウモロコシ油、ゴマ油、ブドウ種油、ラレマンティア油（ｌａｌｌｅｍａｎｔｉａ ｏｉｌ）、ヒマシ油、ニシン油、イワシ油、メンヘーデン油、クジラ油、獣脂およびそれらの誘導体、また、上記トリグリセリドの続く脱水素反応により得られる高級不飽和誘導体のオレフィン系不飽和結合の一部、または、すべてをエポキシ基（オキシラン環）に変性したものが挙げられる。
また、上記のトリグリセリドは、グリセリンを１種または２種以上の脂肪酸でエステル交換した化合物、および、そのエステル交換化合物のオレフィン系不飽和結合の一部、または、すべてをエポキシ基（オキシラン環）に変性したものでもよい。上記脂肪酸の一例としては、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、エレオステアリン酸、ミード酸、アラキドン酸、ネルボン酸が挙げられる。
【0039】
また、成分（Ａ）は、たとえば、下記一般式（３）で表される化合物であってもよい。
【0040】
【化1】
【0041】
（上記一般式（３）中、Ｅｐは下記式（４）に示す基である。Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3は、それぞれ独立して１価の有機基、もしくはＨである。ａ、ａ'、ｂ、ｂ'、ｃおよびｃ'は、それぞれ独立して、０以上２０以下の整数である。ｘ、ｘ'、ｙ、ｙ'、ｚおよびｚ'は、それぞれ独立して０以上５以下の整数であるが、ｘ、ｘ'、ｙ、ｙ'、ｚおよびｚ'のうち、少なくとも１つは１以上５以下の整数である。ｎは０～５の数である。）
【0042】
【化2】
【0043】
式（４）に示したとおり、一般式（３）におけるＥｐは、エポキシ基（オキシラン環）を含む２価の基である。
一般式（３）において、ａ、ａ'、ｂ、ｂ'、ｃおよびｃ'は、整数であり、それぞれ独立して、他の樹脂との相溶性向上の観点から、たとえば０以上であり、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、また、たとえば２０以下であり、好ましくは１５以下、より好ましくは１０以下である。
ｘ、ｘ'、ｙ、ｙ'、ｚおよびｚ'は、整数であり、それぞれ独立して、他の樹脂との相溶性向上および反応性の観点から、たとえば０以上であり、好ましくは１以上であり、より好ましくは２以上であり、また、たとえば５以下であり、より好ましくは４以下である。
ｎは、他の樹脂との相溶性の観点から、たとえば０以上であり、より好ましくは１以上であり、また、たとえば５以下であり、より好ましくは２以下である。
一般式（３）において、ａ、ａ'、ｂ、ｂ'、ｃおよびｃ'は、整数であり、それぞれ独立して、他の樹脂との相溶性向上の観点から、たとえば０以上であり、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、また、たとえば２０以下であり、好ましくは１５以下、より好ましくは１０以下である。
ｘ、ｘ'、ｙ、ｙ'、ｚおよびｚ'は、整数であり、それぞれ独立して、他の樹脂との相溶性向上および反応性の観点から、たとえば０以上であり、好ましくは１以上であり、より好ましくは２以上であり、また、たとえば５以下であり、より好ましくは４以下である。
ｎは、他の樹脂との相溶性の観点から、たとえば０以上であり、より好ましくは１以上であり、また、たとえば５以下であり、より好ましくは２以下である。
【0044】
一般式（３）において、Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3は、それぞれ独立して１価の有機基、もしくは、Ｈである。Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3は官能基を含んでもよい。上記官能基として、エチレングリコール鎖、フェニル基が挙げられる。また、上記官能基は、カルボキシル基、無水マレイン酸、アミン、ヒドロキシル基等の反応性の官能基であってもよい。
Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3の炭素数は、それぞれ独立して、相溶性の観点から、好ましくは１以上であり、より好ましくは３以上であり、また、好ましくは１５以下であり、より好ましくは１０以下である。また、Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3の好ましい例として、アルキル鎖やエチレングリコール鎖が挙げられる。
Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3の炭素数は、それぞれ独立して、相溶性の観点から、好ましくは１以上であり、より好ましくは３以上であり、また、好ましくは１５以下であり、より好ましくは１０以下である。また、Ｒ1、Ｒ2'およびＲ3の好ましい例として、アルキル鎖やエチレングリコール鎖が挙げられる。
【0045】
一般式（３）に示した化合物は、たとえばアルケンの酸化反応を用いる方法で製造することができ、具体的には、不飽和脂肪酸基のオレフィン系二重結合を公知の方法、たとえば、触媒、ヒドロ過酸化アルキルの存在下または過ギ酸、過酢酸等の過酸の存在下で、過酸化水素との反応によりエポキシ化することもできる。
【0046】
樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、成形性向上の観点から、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。
また、成形時の収縮抑制の観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、さらにより好ましくは６質量％以下である。
また、成形時の収縮抑制の観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、さらにより好ましくは６質量％以下である。
【0047】
（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、硬化剤である。
硬化剤としては、たとえば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２～２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルプロパン、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミノ類；
アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；
トリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂；ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂；上記以外のフェノール樹脂；ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物等；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；ならびにカルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
また、成分（Ｂ）は、好ましくはフェノールノボラック樹脂、トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂およびビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
成分（Ｂ）は、硬化剤である。
硬化剤としては、たとえば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２～２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'－ジアミノジフェニルメタン、４，４'－ジアミノジフェニルプロパン、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミノ類；
アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；
トリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂；ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂；上記以外のフェノール樹脂；ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物等；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；ならびにカルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
また、成分（Ｂ）は、好ましくはフェノールノボラック樹脂、トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂およびビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【0048】
樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、硬化特性向上の観点から、樹脂組成物全体に対し、好ましくは０．３質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは１．５質量％以上である。
また、成形時の流動性や充填性を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１０．０質量％以下であり、より好ましくは７．０質量％以下、さらに好ましくは５．０質量％以下、さらにより好ましくは３．０質量％以下である。
また、成形時の流動性や充填性を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、好ましくは１０．０質量％以下であり、より好ましくは７．０質量％以下、さらに好ましくは５．０質量％以下、さらにより好ましくは３．０質量％以下である。
【0049】
（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）は、無機充填材である。成分（Ｃ）として、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ；アルミナ；タルク；酸化チタン；窒化珪素；窒化アルミニウムが挙げられる。
成分（Ｃ）は、汎用性に優れている観点から、好ましくはシリカを含み、より好ましくはシリカである。
シリカの形状の一例として、溶融球状シリカ等の球状シリカ、破砕シリカが挙げられる。
また、熱伝導性および汎用性に優れている観点から、成分（Ｃ）がアルミナを含むことも好ましい。アルミナの形状の一例として、溶融球状アルミナ等の球状アルミナ、破砕アルミナが挙げられる。
成分（Ｃ）は、無機充填材である。成分（Ｃ）として、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ；アルミナ；タルク；酸化チタン；窒化珪素；窒化アルミニウムが挙げられる。
成分（Ｃ）は、汎用性に優れている観点から、好ましくはシリカを含み、より好ましくはシリカである。
シリカの形状の一例として、溶融球状シリカ等の球状シリカ、破砕シリカが挙げられる。
また、熱伝導性および汎用性に優れている観点から、成分（Ｃ）がアルミナを含むことも好ましい。アルミナの形状の一例として、溶融球状アルミナ等の球状アルミナ、破砕アルミナが挙げられる。
【0050】
成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、成形時の収縮抑制の観点から、好ましくは０．５μｍ以上であり、より好ましくは１．０μｍ以上である。
また、成形時の充填性を向上する観点から、成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下、さらにより好ましくは１０μｍ以下である。
また、成形時の充填性を向上する観点から、成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下、さらにより好ましくは１０μｍ以下である。
【0051】
ここで、成分（Ｃ）の平均粒径ｄ50は、市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、島津製作所社製 ＳＡＬＤ－７０００）で測定したときの平均粒径（個数平均径）である。
【0052】
成分（Ｃ）の最大粒径（フィラーカットポイント）は、成形時の流動性や充填性を向上する観点から、好ましくは１５０μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
また、成分（Ｃ）の最大粒径（フィラーカットポイント）は、たとえば３μｍ以上であってもよい。
また、成分（Ｃ）の最大粒径（フィラーカットポイント）は、たとえば３μｍ以上であってもよい。
【0053】
樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、反り抑制の観点から、樹脂組成物全体に対し、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上である。
また、成形時の流動性や充填性向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、たとえば９８質量％以下であり、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９６質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下、さらにより好ましくは９２質量％以下である。
また、成形時の流動性や充填性向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物全体に対し、たとえば９８質量％以下であり、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９６質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下、さらにより好ましくは９２質量％以下である。
【0054】
ここで、上記オキシラン環含有アシルグリセロールが潤滑剤として働くと考えられるため、本実施形態において、成分（Ａ）がオキシラン環含有アシルグリセロールを含有する構成とすることにより、オキシラン環含有アシルグリセロールを含まない樹脂組成物と比較して、成分（Ｃ）をよりいっそう高充填とすることができる。
【0055】
樹脂組成物は、成分（Ａ）～（Ｃ）以外の成分を含んでもよい。たとえば、樹脂組成物は、硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、着色剤、シリコーンおよびその他の添加剤からなる群から選択される１種または２種以上をさらに含んでもよい。
【0056】
（硬化促進剤）
硬化促進剤として、たとえば、成分（Ａ）のエポキシ樹脂と成分（Ｂ）の硬化剤との架橋反応を促進させるものを用いることができる。硬化促進剤の一例として、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン、２－メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや３級アミン、上記アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物；２、３－ジヒドロキシナフタレンから選択される１種類または２種類以上を含むことができる。
硬化促進剤として、たとえば、成分（Ａ）のエポキシ樹脂と成分（Ｂ）の硬化剤との架橋反応を促進させるものを用いることができる。硬化促進剤の一例として、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン、２－メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや３級アミン、上記アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物；２、３－ジヒドロキシナフタレンから選択される１種類または２種類以上を含むことができる。
【0057】
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、硬化性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下である。
【0058】
（カップリング剤）
カップリング剤は、たとえば、エポキシシラン、メルカプトシラン、フェニルアミノシラン等のアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。
硬化物の強度および靭性をバランス良く向上する観点から、カップリング剤は、好ましくはシランカップリング剤であり、Ｓｉ原子に結合するアルキレン基を有するシランカップリング剤であることがより好ましい。
カップリング剤は、たとえば、エポキシシラン、メルカプトシラン、フェニルアミノシラン等のアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。
硬化物の強度および靭性をバランス良く向上する観点から、カップリング剤は、好ましくはシランカップリング剤であり、Ｓｉ原子に結合するアルキレン基を有するシランカップリング剤であることがより好ましい。
【0059】
樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、硬化性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．７質量％以下である。
また、硬化物の製造安定性を高める観点から、樹脂組成物中のカップリング剤の含有量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．７質量％以下である。
【0060】
離型剤は、たとえば、カルナバワックス等の天然ワックス；酸化ポリエチレンワックス、モンタン酸エステルワックス、１－アルケン（Ｃ＞１０）・マレイン酸無水物の重縮合物とステアリルアルコールとの反応生成物等の合成ワックス；ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類；ならびにパラフィン等から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。
樹脂組成物中の離型剤の含有量は、離型性および硬化特性をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下である。
樹脂組成物中の離型剤の含有量は、離型性および硬化特性をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは２質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下である。
【0061】
着色剤は、たとえば、カーボンブラック、黒色酸化チタン、ベンガラおよび有機色素等からなる群から選択される１種以上を含む。
樹脂組成物中の着色剤の含有量は、硬化物の外観をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
樹脂組成物中の着色剤の含有量は、硬化物の外観をより好ましいものとする観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上であり、より好ましくは０．１質量％以上であり、また、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
【0062】
（シリコーン）
シリコーンとして、ポリエーテル変性シリコーンオイル等のシリコーンオイルが挙げられる。
樹脂組成物中のシリコーンの含有量は、樹脂組成物全体に対してたとえば０．３～３質量％程度とすることができる。
シリコーンとして、ポリエーテル変性シリコーンオイル等のシリコーンオイルが挙げられる。
樹脂組成物中のシリコーンの含有量は、樹脂組成物全体に対してたとえば０．３～３質量％程度とすることができる。
【0063】
また、その他の添加剤として、たとえば、難燃剤、低応力材、酸化防止剤、イオンキャッチャー等が挙げられる。
樹脂組成物中のその他の添加剤の含有量は、それぞれ、樹脂組成物全体に対してたとえば０．０１～１０質量％程度とすることができる。
樹脂組成物中のその他の添加剤の含有量は、それぞれ、樹脂組成物全体に対してたとえば０．０１～１０質量％程度とすることができる。
【0064】
次に、樹脂組成物の形状について説明する。
樹脂組成物は、たとえば粒子状またはシート状である。
粒子状の樹脂組成物として、具体的には、タブレット状または粉粒体のものが挙げられる。ここで、樹脂組成物が粉粒体であるとは、粉末状または顆粒状のいずれかである場合を指す。
樹脂組成物は、たとえば粒子状またはシート状である。
粒子状の樹脂組成物として、具体的には、タブレット状または粉粒体のものが挙げられる。ここで、樹脂組成物が粉粒体であるとは、粉末状または顆粒状のいずれかである場合を指す。
【0065】
次に、樹脂組成物の製造方法を説明する。本実施形態において、樹脂組成物は、たとえば、上述した各成分を、公知の手段で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、冷却した後に粉砕する方法により得ることができる。また、必要に応じて、上記方法における粉砕後にタブレット状に打錠成形して粒子状の樹脂組成物を得てもよい。また、上記方法における粉砕後にたとえば真空ラミネート成形または圧縮成形によりシート状の樹脂組成物を得てもよい。また得られた樹脂組成物について、適宜分散度や流動性等を調整してもよい。
【0066】
ここで、本実施形態において、ＷＩについて上述の条件を満たす封止用樹脂組成物を得るためには、従来技術とは異なる製法上の工夫を施すことが重要であり、たとえば、成分（Ａ）の種類の選択、および、かかる成分（Ａ）と成分（Ｂ）および（Ｃ）との組み合わせ等が挙げられる。
また、製法上の工夫点としては、たとえば、封止用樹脂組成物に含まれる成分および含有量を調整するとともに、成分（Ａ）の配合量を制御し、製造工程における成分の添加順序、混合条件等を適宜制御することにより、ＷＩが所望の範囲にある封止用樹脂組成物を得ることができる。
また、製法上の工夫点としては、たとえば、封止用樹脂組成物に含まれる成分および含有量を調整するとともに、成分（Ａ）の配合量を制御し、製造工程における成分の添加順序、混合条件等を適宜制御することにより、ＷＩが所望の範囲にある封止用樹脂組成物を得ることができる。
【0067】
本実施形態における封止用樹脂組成物は、たとえば電子部品または半導体パッケージの封止に用いることができ、これにより電子装置を得ることができる。また、本実施形態において得られる樹脂組成物は、たとえば、ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）またはモールドアンダーフィル（ＭＵＦ）の成形に好適に用いられる。中でも、Ｓｉウェーハ上への成形時の反りを低減するという点において、本実施形態において得られる樹脂組成物は優れているため、ウェーハレベルパッケージ（ＷＬＰ）用としてさらに好適に用いられる。また、本実施形態によれば、たとえば、封止用樹脂組成物の硬化物を含むウェーハレベルパッケージを得ることもできる。
【0068】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0069】
以下、本実施形態を実施例及び比較例を挙げて本実施形態を具体的に説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0070】
（実施例１～１０および比較例１～６）
各例について、表１～表３に示す各成分をミキサーにより混合した。次いで、得られた混合物を、ロール混練した後、冷却、粉砕して粉粒体である樹脂組成物を得た。
各例について、表１～表３に示す各成分をミキサーにより混合した。次いで、得られた混合物を、ロール混練した後、冷却、粉砕して粉粒体である樹脂組成物を得た。
【0071】
各例で得られた樹脂組成物またはその硬化物について、ＷＩ値、線膨張係数（ＣＴＥ１およびＣＴＥ２）、スパイラルフロー、ゲルタイム、動的弾性率、軟化点、Ｔｇ、２５℃および２６０℃における曲げ弾性率、ならびに、２５℃および２６０℃における曲げ強度を測定した。
また、各例で得られた樹脂組成物について、圧縮成形時の外観、混練後の樹脂状態および反り量を評価した。
測定結果および評価結果を表１～表３にあわせて示す。
また、各例で得られた樹脂組成物について、圧縮成形時の外観、混練後の樹脂状態および反り量を評価した。
測定結果および評価結果を表１～表３にあわせて示す。
【0072】
表１～表３中の各成分の詳細は以下のとおりである。
（無機充填材）
無機充填材１：シリカ、ＴＳ－６０２６、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、平均粒径９．０μｍ
無機充填材２：シリカ、ＭＵＦ－４、龍森社製、平均粒径３．８μｍ
無機充填材３：シリカ、ＳＣ－２５００－ＳＱ、アドマテックス社製、均粒径０．５μｍ
無機充填材４：シリカ、ＳＣ－５５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径１．５μｍ
無機充填剤５：シリカ、ＴＳ１２－０７９－５、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、平均粒径２０．５μｍ
（無機充填材）
無機充填材１：シリカ、ＴＳ－６０２６、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、平均粒径９．０μｍ
無機充填材２：シリカ、ＭＵＦ－４、龍森社製、平均粒径３．８μｍ
無機充填材３：シリカ、ＳＣ－２５００－ＳＱ、アドマテックス社製、均粒径０．５μｍ
無機充填材４：シリカ、ＳＣ－５５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径１．５μｍ
無機充填剤５：シリカ、ＴＳ１２－０７９－５、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、平均粒径２０．５μｍ
【0073】
（着色剤）
着色剤１：カーボンブラック、ＥＳＲ－２００１、東海カーボン社製
着色剤１：カーボンブラック、ＥＳＲ－２００１、東海カーボン社製
【0074】
（カップリング剤）
カップリング剤１：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、ＣＦ－４０８３、東レ・ダウコーニング社製
カップリング剤２：γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランの加水分解物、ＫＥ－６１３７、九州住友ベークライト社製
カップリング剤１：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、ＣＦ－４０８３、東レ・ダウコーニング社製
カップリング剤２：γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランの加水分解物、ＫＥ－６１３７、九州住友ベークライト社製
【0075】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：４、４'－ビフェニル型エポキシ樹脂、ＹＸ－４０００Ｋ、三菱ケミカル社製
エポキシ樹脂２：トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の混合物、ＹＬ６６７７、三菱ケミカル社製
エポキシ樹脂３：エポキシ化大豆油、Ｏ－１３０Ｐ、ＡＤＥＫＡ社製
エポキシ樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂、ＮＣ３０００Ｌ、日本化薬社製
エポキシ樹脂１：４、４'－ビフェニル型エポキシ樹脂、ＹＸ－４０００Ｋ、三菱ケミカル社製
エポキシ樹脂２：トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の混合物、ＹＬ６６７７、三菱ケミカル社製
エポキシ樹脂３：エポキシ化大豆油、Ｏ－１３０Ｐ、ＡＤＥＫＡ社製
エポキシ樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂、ＮＣ３０００Ｌ、日本化薬社製
【0076】
（硬化剤）
硬化剤１：ＨＥ９１０－２０：トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂、エア・ウォーター社製
硬化剤２：フェノールノボラック樹脂、ＰＲ－５５６１７、住友ベークライト社製
硬化剤３：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ＭＥＨ－７８５１ＳＳ、明和化成社製
硬化剤１：ＨＥ９１０－２０：トリスフェニルメタン混合型フェノール樹脂、エア・ウォーター社製
硬化剤２：フェノールノボラック樹脂、ＰＲ－５５６１７、住友ベークライト社製
硬化剤３：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ＭＥＨ－７８５１ＳＳ、明和化成社製
【0077】
（離型剤）
離型剤１：ジエタノールアミン・ジモンタン酸エステル、リコモント ＴＰ ＮＣ １３３、クラリアント社製
離型剤２：ステアリン酸、粉末ステアリン酸さくら、日油社製
離型剤１：ジエタノールアミン・ジモンタン酸エステル、リコモント ＴＰ ＮＣ １３３、クラリアント社製
離型剤２：ステアリン酸、粉末ステアリン酸さくら、日油社製
【0078】
（硬化促進剤）
硬化促進剤１：ＫＴＭ－０３、テトラフェニルホスホニウム・４，４'－スルフォニルジフェノラート
硬化促進剤２：ＫＴＭ－０５、テトラフェニルホスホニウムビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート
硬化促進剤３：２、３－ジヒドロキシナフタレン、２．３－ＤＯＮ－Ｈ、エア・ウォーター社製
硬化促進剤４：トリフェニルホスフィン、ＰＰ－３６０、ケイ・アイ化成社製
硬化促進剤１：ＫＴＭ－０３、テトラフェニルホスホニウム・４，４'－スルフォニルジフェノラート
硬化促進剤２：ＫＴＭ－０５、テトラフェニルホスホニウムビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート
硬化促進剤３：２、３－ジヒドロキシナフタレン、２．３－ＤＯＮ－Ｈ、エア・ウォーター社製
硬化促進剤４：トリフェニルホスフィン、ＰＰ－３６０、ケイ・アイ化成社製
【0079】
（シリコーン）
シリコーン１：ポリエーテル変性シリコーンオイル、ＦＺ－３７３０、ダウ・東レ社製
シリコーン１：ポリエーテル変性シリコーンオイル、ＦＺ－３７３０、ダウ・東レ社製
【0080】
（低応力材）
低応力材１：球状エポキシシリコーンパウダー、ＤＯＷＳＩＬ ＥＰ－２６０１、ダウ・東レ社製
低応力材２：ジメチルシリコーン、ＫＦ－９６－５００ｃｓ、信越化学工業社製
低応力材３：ジメチルシリコーン、ＫＦ－９６－３，０００ｃｓ、信越化学工業社製
低応力材４：ジメチルシリコーン、ＫＦ－９６Ｈ－１万ｃｓ、信越化学工業社製
低応力材５：グリシジル変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ＸＥＲ－８１Ｐ、ＪＳＲ社製
低応力材１：球状エポキシシリコーンパウダー、ＤＯＷＳＩＬ ＥＰ－２６０１、ダウ・東レ社製
低応力材２：ジメチルシリコーン、ＫＦ－９６－５００ｃｓ、信越化学工業社製
低応力材３：ジメチルシリコーン、ＫＦ－９６－３，０００ｃｓ、信越化学工業社製
低応力材４：ジメチルシリコーン、ＫＦ－９６Ｈ－１万ｃｓ、信越化学工業社製
低応力材５：グリシジル変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ＸＥＲ－８１Ｐ、ＪＳＲ社製
【0081】
（測定方法および評価方法）
（線膨張係数）
前述の方法４に準じて測定した。すなわち、各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得た。
得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（セイコー電子工業社製、ＴＭＡ１００）を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定をおこなった。
測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出してＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とし、１９０℃から２３０℃までの平均線膨張係数をＣＴＥ２［ｐｐｍ／℃］とした。
（線膨張係数）
前述の方法４に準じて測定した。すなわち、各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、注入成形し、長辺１５ｍｍ×短辺４ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得た。
得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（セイコー電子工業社製、ＴＭＡ１００）を用いて、圧縮モードで、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定をおこなった。
測定結果から、４０℃から８０℃までの平均線膨張係数を算出してＣＴＥ１［ｐｐｍ／℃］とし、１９０℃から２３０℃までの平均線膨張係数をＣＴＥ２［ｐｐｍ／℃］とした。
【0082】
（圧縮成形外観）
ストリップサイズ成形用の圧縮成形機（ＴＯＷＡ社製ＰＭＣ）を用いて、２４０×７７．５×０．４ｍｍの４２アロイの基板上面に、２３５×７１×０．５ｍｍのサイズとなるよう、樹脂組成物を成形した。成形条件は成形温度１５０℃、成形時間３００秒、成形圧力は１０ＭＰａとした。
得られた成形基板の樹脂表面を目視による官能検査により評価した。
評価基準を以下に示す。以下の○および△のものを合格とした。
〇：表面全体が均一な外観
一例としては、本実施例では、表面全体が黒色で均一であり、ドット状の変色部や色むら等の外観異常がない状態である。
△：表面の大部分において、均一な外観
一例としては、本実施例では、表面の大部分が黒色で均一であり、一部にドット状の変色部や色むら等がある状態である。
×：表面の大部分において、''不''均一な外観
一例としては、本実施例では、表面の大部分において、ドット状の変色部や色むら等がある状態である。
ストリップサイズ成形用の圧縮成形機（ＴＯＷＡ社製ＰＭＣ）を用いて、２４０×７７．５×０．４ｍｍの４２アロイの基板上面に、２３５×７１×０．５ｍｍのサイズとなるよう、樹脂組成物を成形した。成形条件は成形温度１５０℃、成形時間３００秒、成形圧力は１０ＭＰａとした。
得られた成形基板の樹脂表面を目視による官能検査により評価した。
評価基準を以下に示す。以下の○および△のものを合格とした。
〇：表面全体が均一な外観
一例としては、本実施例では、表面全体が黒色で均一であり、ドット状の変色部や色むら等の外観異常がない状態である。
△：表面の大部分において、均一な外観
一例としては、本実施例では、表面の大部分が黒色で均一であり、一部にドット状の変色部や色むら等がある状態である。
×：表面の大部分において、''不''均一な外観
一例としては、本実施例では、表面の大部分において、ドット状の変色部や色むら等がある状態である。
【0083】
（混練後樹脂状態）
樹脂組成物をラボプラストミル（東洋精機製作所社製）で１１０℃、３０ｒｐｍの条件で３０秒間混練し、混練直後の樹脂の硬さを３段階で評価した。以下の○および△のものを合格とした。
評価基準を以下に示す。
〇：混練直後の樹脂の硬さが柔らかい：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが０．０１Ｎ・ｍ以上であり、５．０Ｎ・ｍ未満である。
△：混練直後の樹脂の硬さがふつう：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが５．０Ｎ・ｍ以上であり、９．９Ｎ・ｍ以下である。
×：混練直後の樹脂の硬さが硬い：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが１０．０Ｎ・ｍ以上であり、５０．０Ｎ・ｍ以下である。
樹脂組成物をラボプラストミル（東洋精機製作所社製）で１１０℃、３０ｒｐｍの条件で３０秒間混練し、混練直後の樹脂の硬さを３段階で評価した。以下の○および△のものを合格とした。
評価基準を以下に示す。
〇：混練直後の樹脂の硬さが柔らかい：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが０．０１Ｎ・ｍ以上であり、５．０Ｎ・ｍ未満である。
△：混練直後の樹脂の硬さがふつう：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが５．０Ｎ・ｍ以上であり、９．９Ｎ・ｍ以下である。
×：混練直後の樹脂の硬さが硬い：ラボプラストミルで混練した際の、最低溶融トルクが１０．０Ｎ・ｍ以上であり、５０．０Ｎ・ｍ以下である。
【0084】
（スパイラルフロー）
各例で得られた樹脂組成物について、低圧トランスファー成形機（コータキ精機社製、「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で各例の樹脂組成物を注入し、流動長［ｃｍ］を測定した。
各例で得られた樹脂組成物について、低圧トランスファー成形機（コータキ精機社製、「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で各例の樹脂組成物を注入し、流動長［ｃｍ］を測定した。
【0085】
（ゲルタイム：ＧＴ）
１７５℃の熱板上に各例の樹脂組成物を載せ、スパチュラで約１回／秒のストロークで練り、樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでに要した時間を測定することによりゲルタイム［秒］を求めた。
１７５℃の熱板上に各例の樹脂組成物を載せ、スパチュラで約１回／秒のストロークで練り、樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでに要した時間を測定することによりゲルタイム［秒］を求めた。
【0086】
（軟化点）
前述の方法３に従い、ＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法で測定した。
すなわち、各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。
得られた試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）（「ＤＤＶ－２５ＧＰ」Ａ＆Ｄ ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌｔｄ．社製）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定した。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を軟化点［℃］とした。
前述の方法３に従い、ＪＩＳ Ｋ ７２４４－１に準拠して以下の方法で測定した。
すなわち、各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。
得られた試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）（「ＤＤＶ－２５ＧＰ」Ａ＆Ｄ ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌｔｄ．社製）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで測定した。得られた結果から、４０～６０℃の接線と弾性率の変化率が最大となる温度の接線との交点を軟化点［℃］とした。
【0087】
（ガラス転移温度：Ｔｇおよび動的弾性率）
トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。得られた試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで、貯蔵弾性率Ｅ'および損失弾性率Ｅ''を測定した。得られた結果から、損失正接（ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ''／貯蔵弾性率Ｅ'）が最大となる温度をガラス転移温度Ｔｇとした。各例の３５℃および２６０℃における貯蔵弾性率Ｅ'［ＧＰａ］およびＴｇ［℃］を表１～表３に示す。
トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。得られた試験片を、動的機械分析（ＤＭＡ）の曲げモードにて、昇温速度５℃／ｍｉｎで３０℃～３００℃の温度範囲、荷重８００ｇ、周波数１０Ｈｚで、貯蔵弾性率Ｅ'および損失弾性率Ｅ''を測定した。得られた結果から、損失正接（ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ''／貯蔵弾性率Ｅ'）が最大となる温度をガラス転移温度Ｔｇとした。各例の３５℃および２６０℃における貯蔵弾性率Ｅ'［ＧＰａ］およびＴｇ［℃］を表１～表３に示す。
【0088】
（曲げ弾性率および曲げ強度）
前述の方法２に準じて測定した。すなわち、各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒間で注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。
得られた試験片の２５℃および２６０℃における曲げ弾性率ならびに２５℃および２６０℃における曲げ強度［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
前述の方法２に準じて測定した。すなわち、各例で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形装置を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒間で注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を１７５℃、４時間で後硬化して、試験片を得た。
得られた試験片の２５℃および２６０℃における曲げ弾性率ならびに２５℃および２６０℃における曲げ強度［Ｎ／ｍｍ2］をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
【0089】
（ＷＩ値）
前述の方法１に従い、各例における樹脂組成物のＷＩ値を下記式（１）に基づき算出した。下記式（１）および（２）における各物性値には、上述の方法で測定された各例の物性値を用いた。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。それぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
前述の方法１に従い、各例における樹脂組成物のＷＩ値を下記式（１）に基づき算出した。下記式（１）および（２）における各物性値には、上述の方法で測定された各例の物性値を用いた。
ＷＩ（Ｗａｒｐａｇｅ Ｉｎｄｅｘ［ｐｐｍ＾３／（Ｎ／ｍｍ2）＾１／４］）＝Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＾２×（曲げ弾性率（Ｇ）＾１／４）×１０＾（－６） （１）
（上記式（１）中、Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）は下記式（２）で表される。それぞれの物性値の単位は、ＣＴＥ：ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：Ｎ／ｍｍ2、成形・冷却温度、軟化点：℃で表される。）
Ｆ（ＣＴＥ１，軟化点）＝ＣＴＥ１×（Ｔ成形－Ｔ冷却） （２）
【0090】
（反り量の測定）
圧縮成形機を使用し、厚み７７５μｍ、直径１２インチのシリコンウェーハ上に１５０℃、３００秒で圧縮成形を行った後に、１５０℃、４時間のＰＭＣをすることで各例の封止用樹脂組成物の５００μｍ厚さの硬化物を得た。得られた硬化物のシリコンウェーハ面が水平な精密石定盤（新潟精機社製、Ｇ４５６０）と接するように硬化物を置き、硬化物の円周部７５°、つまり、円を８等分した際の縁８点、の精密石定盤からシリコンウェーハまでの高さを測定し、その８点の平均をウェーハ反り量［ｍｍ］とした。
圧縮成形機を使用し、厚み７７５μｍ、直径１２インチのシリコンウェーハ上に１５０℃、３００秒で圧縮成形を行った後に、１５０℃、４時間のＰＭＣをすることで各例の封止用樹脂組成物の５００μｍ厚さの硬化物を得た。得られた硬化物のシリコンウェーハ面が水平な精密石定盤（新潟精機社製、Ｇ４５６０）と接するように硬化物を置き、硬化物の円周部７５°、つまり、円を８等分した際の縁８点、の精密石定盤からシリコンウェーハまでの高さを測定し、その８点の平均をウェーハ反り量［ｍｍ］とした。
【0091】
【表1】
【0092】
【表2】
【0093】
【表3】
【0094】
表１～表３より、各実施例においては、比較例に対して反りが抑制された。
また、表１および表２より、各実施例においては、混練後の樹脂状態および圧縮成形により得られた成形品の外観に優れていた。
また、表１および表２より、各実施例においては、混練後の樹脂状態および圧縮成形により得られた成形品の外観に優れていた。
【符号の説明】
【0095】
Ｔ１ 接線
Ｔ２ 接線
Ｔ２ 接線
【図1】