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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022183740
(43)【公開日】2022-12-13
(54)【発明の名称】電子部品包装用カバーテープおよび包装体
(51)【国際特許分類】
B65D 73/02 20060101AFI20221206BHJP
B32B 3/10 20060101ALI20221206BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20221206BHJP
B32B 7/022 20190101ALI20221206BHJP
【ＦＩ】
B65D73/02 B
B32B3/10
B32B7/023
B32B7/022
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021091211
(22)【出願日】2021-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101203
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100104499
【弁理士】
【氏名又は名称】岸本 達人
(72)【発明者】
【氏名】長塚 保則
(72)【発明者】
【氏名】太田 友里恵
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 菜穂
(72)【発明者】
【氏名】萩尾 宏徳
(72)【発明者】
【氏名】長尾 将弘
【テーマコード（参考）】
3E067
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E067AA11
3E067AB41
3E067AC04
3E067BA25A
3E067BA37A
3E067BB14A
3E067BB25A
3E067BB26A
3E067CA11
3E067CA21
3E067CA24
3E067EA06
3E067EA12
3E067EA13
3E067EA29
3E067EA32
3E067EA34
3E067FA01
3E067FA09
4F100AK01
4F100AK01A
4F100AK06
4F100AK06B
4F100AK42
4F100AK42A
4F100AK68
4F100AK68B
4F100BA02
4F100BA07
4F100CA22
4F100CA22A
4F100CB03
4F100CB03B
4F100GB15
4F100GB41
4F100JK15
4F100JL12
4F100JL12B
4F100JN01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】実装不良を抑制することができ、かつ、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】本開示は、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、上記電子部品包装用カバーテープは、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に上記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、電子部品包装用カバーテープを提供する。
【選択図】図１
【解決手段】本開示は、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、上記電子部品包装用カバーテープは、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に上記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、電子部品包装用カバーテープを提供する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂層と、
前記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、
前記電子部品包装用カバーテープは、前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に前記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
前記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、
前記電子部品包装用カバーテープは、前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に前記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項2】
ヘーズ値が６０％以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項3】
前記樹脂層の前記ヒートシール層側の面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、１５０μｍ以上４００μｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項4】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。電子部品の表面実装については、近年の電子機器の高速通信化、高速演算処理化に伴い、部品点数が増加する傾向にあり、実装のさらなる効率化、高速化が要求されている。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【0003】
テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上から、カバーテープ越しに収納物である電子部品を目視又は機械で確認することが行われている。そのため、カバーテープには優れた視認性が必要とされており、視認性の指標として、ヘーズ値や全光線透過率に着目した電子部品包装用カバーテープが種々提案されている（例えば、特許文献１、および２）。
【0004】
また、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着し、電子部品を正常に取り出すことができない場合がある。これは、実装不良を招くことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００３－１５５０９０号公報
【特許文献2】特開２００５－０９６８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、視認性の指標として、電子部品包装用カバーテープ全体のヘーズ値や全光線透過率のみを用いた場合、的確に視認性を向上させることができないといった問題がある。
【0007】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、実装不良を抑制することができ、かつ、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の一実施形態は、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、上記電子部品包装用カバーテープは、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に上記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、電子部品包装用カバーテープである。
【0009】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
【発明の効果】
【0010】
本開示は、実装不良を抑制することができ、かつ、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図2】本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
【図3】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図4】透明テープ越しのヘーズ値の測定方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0013】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
【0014】
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
【0015】
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、上記電子部品包装用カバーテープは、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に上記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、ことを特徴とする。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、上記電子部品包装用カバーテープは、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に上記透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である、ことを特徴とする。
【0016】
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、樹脂層２と、樹脂層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３とを有する。また、図３に示すように、樹脂層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に、樹脂層２側から、基材層４、帯電防止層５がこの順に配置されていてもよい。本開示のカバーテープ１は、ヒートシール層側の表面１Ａの粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下であり、カバーテープ１のヒートシール層３側に透明テープを配置した場合に透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である。なお、図１および図３のカバーテープ１では、カバーテープ１のヒートシール層３側の表面１Ａはヒートシール層３の面であるが、ヒートシール層３の樹脂層２側の面とは反対の面側に密着防止層等のその他の層が設けられている場合には、ヒートシール層３側の表面１Ａはその他の層の面になる。
【0017】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。
【0018】
上記のように電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープが求められており、ヘーズ値が視認性の指標として用いられている。しかしながら、本発明者らは、ヘーズ値が同程度であっても、カバーテープ越しに観察した際に電子部品の視認性に差が生じる場合があることを知見し、さらに、カバーテープを構成する層と層との間に存在する空隙（特に、ヒートシール層と樹脂層との間に存在する空隙）が、視認性悪化の原因となることを知見した。
【0019】
これは、ヘーズ値が多少高い場合でも、映像がぼやけるのみである程度の視認は可能になるが、このような空隙が存在した場合には、空隙部分における反射等の要因により、空隙が存在する領域の視認が難しくなり、その部分の情報を得ることができなくなることが原因ではないかと推測される。
【0020】
そして、本発明者らは、カバーテープのヒートシール層側に透明テープを配置した場合に透明テープ越しに測定されるヘーズ値を測定することで、カバーテープのヒートシール層側の表面の粗さ（凹凸）の影響を排除した、空隙の影響を含んだヘーズ値を評価することができることに着目した。
【0021】
一般に、カバーテープに侵入した光が拡散しヘーズ値を高くするのは、空気との界面であるヒートシール層側の表面粗さが大きな影響を及ぼしていると思われる。一方、ヒートシール層と樹脂層との界面の表面粗さが多少大きい場合でも、両者の屈折率差が小さいため、ここでの光の拡散のヘーズ値に対する影響はそれほど大きくない。しかしながら、ヒートシール層と樹脂層との間に空隙が存在した場合、樹脂層と空隙の界面、および空隙とヒートシール層との界面の両方の界面での拡散が生じることから、空隙が存在することにより、ヘーズ値が高くなることが想定される。これは、ヒートシール層および樹脂層の界面のみならず、他の層間の界面でも同様である。
【0022】
これらの点から、カバーテープのヒートシール層側に透明テープを配置することにより、カバーテープ全体のヘーズ値に大きな影響を与えるヒートシール層表面の粗さ（凹凸）の影響を排除した状態で、カバーテープのヘーズ値を測定することにより、空隙が存在する領域の多寡を測定できるものと推定される。
【0023】
そして、上記透明テープ越しに測定されるカバーテープのヘーズ値が特定の値以下であれば、電子部品の視認性が良好となることを見出した。さらに、ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが特定の値以下であることで、電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着することを抑制することができ、実装不良を抑制することができることを見出した。
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープについて、詳細に説明する。
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープについて、詳細に説明する。
【0024】
Ｉ． 透明テープ越しのヘーズ値
本開示の電子部品包装用カバーテープは、ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に、透明テープ越しに測定されるヘーズ値が２６％以下である。上記値以下であれば、カバーテープの層間（例えば、ヒートシール層と樹脂層との間）に存在する空隙が低減されたものとなり、電子部品の視認性が良好なカバーテープとなる。また、透明テープ越しに測定されるヘーズ値は２５％以下が好ましく、２４％以下が特に好ましい。一方、例えば、０％以上であり、４％以上であることが好ましい。
本開示の電子部品包装用カバーテープは、ヒートシール層側に透明テープを配置した場合に、透明テープ越しに測定されるヘーズ値が２６％以下である。上記値以下であれば、カバーテープの層間（例えば、ヒートシール層と樹脂層との間）に存在する空隙が低減されたものとなり、電子部品の視認性が良好なカバーテープとなる。また、透明テープ越しに測定されるヘーズ値は２５％以下が好ましく、２４％以下が特に好ましい。一方、例えば、０％以上であり、４％以上であることが好ましい。
【0025】
本開示において、透明テープ越しのヘーズ値は、下記試験手順により、ＪＩＳ－Ｋ－７１３６に準拠して測定した値である。図４に、透明テープ越しのヘーズ値の測定方法を説明する図を示す。
【0026】
（試験手順）
まず、カバーテープ１を４０ｍｍ×４０ｍｍにカットしサンプルＳを得る。ヒートシール層側の表面１Ａを上に向け、平滑なガラス上にサンプルＳを置く。２ｋｇローラーを用い、シワ、気泡が入らないように透明テープＴ（ニチバンテープ 品名：クロスカット試験・碁盤目試験準拠テープ ２４ｍｍ幅）をカバーテープのヒートシール層側の表面１Ａに貼りつける。図４に示すように、透明テープＴ側から測定光が入射するように、サンプルＳを測定装置（ヘーズメーターＨＭ－１５０Ｎ（村上色彩技術研究所））に設置し、測定光が透明テープＴ幅内に収まるように、透明テープＴを通過するようにヘーズ値を測定する。
まず、カバーテープ１を４０ｍｍ×４０ｍｍにカットしサンプルＳを得る。ヒートシール層側の表面１Ａを上に向け、平滑なガラス上にサンプルＳを置く。２ｋｇローラーを用い、シワ、気泡が入らないように透明テープＴ（ニチバンテープ 品名：クロスカット試験・碁盤目試験準拠テープ ２４ｍｍ幅）をカバーテープのヒートシール層側の表面１Ａに貼りつける。図４に示すように、透明テープＴ側から測定光が入射するように、サンプルＳを測定装置（ヘーズメーターＨＭ－１５０Ｎ（村上色彩技術研究所））に設置し、測定光が透明テープＴ幅内に収まるように、透明テープＴを通過するようにヘーズ値を測定する。
【0027】
なお、平滑なガラスとは、例えば、算術平均粗さＲａが０．０１５±０．０１μｍ、最大高さ粗さＲｚが０．１３０±０．０３μｍの表面粗さを持つガラスである。また、上記透明テープ（ニチバンテープ）の粘着面とは反対側の面の算術平均粗さＲａは０．０６０±０．０２μｍ、最大高さ粗さＲｚは１．００±０．１μｍである。
【0028】
透明テープ越しのヘーズ値が上記範囲であるカバーテープは、後述するように、樹脂層のヒートシール層側の面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ、算術平均粗さＲａ等を所定の範囲に調整する方法や、ヒートシール層材料または樹脂層の材料を選択する方法、ヒートシール層の形成方法を選択することで得ることができる。
【0029】
ＩＩ．ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ
本開示におけるカバーテープは、ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下である。上記値より大きいと、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着し、実装不良が生じる場合がある。粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、１２００μｍ以下であってもよい。一方、例えば、１００μｍ以上であり、１２０μｍ以上であってもよい。
本開示におけるカバーテープは、ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下である。上記値より大きいと、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着し、実装不良が生じる場合がある。粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、１２００μｍ以下であってもよい。一方、例えば、１００μｍ以上であり、１２０μｍ以上であってもよい。
【0030】
本開示において、「粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ」とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に準拠した、後述する表面粗さ計を用いて測定する粗さ曲線の横方向のパラメーターであって、基準長さにおける凹凸間の距離の平均値である。具体的には、下記式により算出される値である。
【0031】
【数1】
なお、粗さ要素を構成する山（谷）には、最低高さ（深さ）と最低長さの規定があり、高さ（深さ）が最大高さの１０％以下、もしくは長さが計算区間の長さの１％以下であるものはノイズとみなされ、前後に続く谷（山）の一部として認識される。
【0032】
本開示において、カバーテープのヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ、後述する算術平均粗さＲａは、小型表面粗さ測定機 Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、下記試験条件及び試験手順で測定した値である。
【0033】
（試験条件）
・規格 ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１
・曲線：Ｒ
・フィルタ：ＧＡＵＳＳ
・λｃ／λｓ：２．５ｍｍ／８μｍ
・区間数：×５
・測定速度０．５ｍｍ／ｓ
・合計５点を測定し、平均値を算出
・規格 ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１
・曲線：Ｒ
・フィルタ：ＧＡＵＳＳ
・λｃ／λｓ：２．５ｍｍ／８μｍ
・区間数：×５
・測定速度０．５ｍｍ／ｓ
・合計５点を測定し、平均値を算出
【0034】
（試験手順）
カバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の表面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付ける。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置する。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ、及び算術平均粗さＲａの各値を取得する。
カバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の表面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付ける。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置する。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ、及び算術平均粗さＲａの各値を取得する。
【0035】
ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが上記範囲であるカバーテープは、後述するように、樹脂層のヒートシール層側の面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ、算術平均粗さＲａを所定の範囲に調整する方法や、ヒートシール層の形成に所定の表面粗さを有する冷却ロールを使用して押出ラミネートする方法で得ることができる。
【0036】
ＩＩＩ．各層構成について
（１）ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
（１）ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
【0037】
（ａ）材料
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン－酢酸ビニル系共重合体、アクリル系樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体、アクリル-スチレン共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が挙げられる。
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン－酢酸ビニル系共重合体、アクリル系樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体、アクリル-スチレン共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が挙げられる。
【0038】
中でも、熱可塑性樹脂としては、軟化点が８０℃以下であることが好ましく、特に７０℃以下であることが好ましい。軟化点が上記値以下であれば、例えば押出ラミネート法によりヒートシール層を樹脂層に積層する場合に、樹脂の流動性が高くなるため、ヒートシール層を樹脂層表面の凹凸に追従させるように積層することができる。従って、空隙の発生を抑制することができる。一方、熱可塑性樹脂の軟化点は３０℃以上であってもよく、４０℃以上であってもよい。
【0039】
また、熱可塑性樹脂としては、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。ＭＦＲが上記の範囲の熱可塑性樹脂であれば、例えば押出ラミネート法によりヒートシール層を樹脂層に積層する場合に、樹脂層表面の凹凸に流れ込みやすくなるため、ヒートシール層を樹脂層表面の凹凸に追従させるように積層することができ、空隙の発生を抑制することができる。一方、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０ｇ／１０分以下であってもよく、８０ｇ／１０分以下であってもよい。なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０により測定した、１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおける値をいう。
【0040】
本開示においては、熱可塑性樹脂として、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含むことが好ましい。ヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル系共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
【0041】
本開示においてエチレン－酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６５質量％以上９８質量％以下が好ましい。軟化点を上記範囲に調整することができるためである。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、２質量％以上３５質量％以下が好ましい。軟化点を上記範囲に調整することができるためである。エチレン－酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。
【0042】
ヒートシール層におけるエチレン－酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されないが５０質量％以上９０質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。エチレン－酢酸ビニル系共重合体の含有量を増やすとヒートシール性能が向上するが、表面タック力が高くなる傾向がある。
【0043】
本開示におけるヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル系共重合体を含む場合、更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
【0044】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）が好適に用いられる。
【0045】
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
【0046】
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【0047】
（ｂ）厚さ
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、タックが悪化(増加)するおそれがある。
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、タックが悪化(増加)するおそれがある。
【0048】
（ｃ）表面粗さ
上述したように、本開示のカバーテープは、ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが上記範囲である。また、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは０．３μｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは０．４μｍ以上である。電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着するのをより確実に抑制することができ、実装不良が生じにくくなるためである。一方、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは０．７μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは０．６μｍ以下である。ヘーズ値を低減することができるためである。
上述したように、本開示のカバーテープは、ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが上記範囲である。また、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは０．３μｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは０．４μｍ以上である。電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着するのをより確実に抑制することができ、実装不良が生じにくくなるためである。一方、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは０．７μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは０．６μｍ以下である。ヘーズ値を低減することができるためである。
【0049】
（ｄ）ヒートシール層形成方法
ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を樹脂層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで樹脂層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で樹脂層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を樹脂層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで樹脂層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で樹脂層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
【0050】
ヒートシール層の形成に使用する冷却ロールの表面粗さとしては、特に限定されず、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが、例えば３５０μｍ以下であり、２５０μｍ以下が好ましく、２３０μｍ以下が更に好ましい。また、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが、例えば１００μｍ以上であり、１５０μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上が更に好ましい。算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．５μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下が更に好ましい。また、算術平均粗さＲａが、例えば０．２５μｍ以上であってもよい。また、最大高さ粗さＲｚが、例えば１４．０μｍ以下であり、１０．０μｍ以下が好ましく、７．０μｍ以下が更に好ましい。また、最大高さ粗さＲｚが、例えば１．３μｍ以上であり、２．５μｍ以上であってもよい。
【0051】
また、ヒートシール層の他の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他に添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する樹脂層に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。このような方法であれば、樹脂層とヒートシールとの間での空隙を抑制することができるため、透明テープ越しのヘーズ値を低減することができる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
なお、この方法で形成されたヒートシール層の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが大きくなる傾向にあり、上述した通り、ＲＳｍが１２９０μｍを超える場合は、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着し、実装不良が生じる場合がある。
なお、この方法で形成されたヒートシール層の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが大きくなる傾向にあり、上述した通り、ＲＳｍが１２９０μｍを超える場合は、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着し、実装不良が生じる場合がある。
【0052】
（２）樹脂層
本開示のカバーテープは、樹脂層を含有する。樹脂層の一方の面側にはヒートシール層が配置される。樹脂層は、後述する基材層とヒートシール層との間や、後述する帯電防止層とヒートシール層との間に配置されることが好ましい。この場合、樹脂層は中間層として機能し、基材層や帯電防止層とヒートシール層との密着性を向上させることができる。また、樹脂層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
本開示のカバーテープは、樹脂層を含有する。樹脂層の一方の面側にはヒートシール層が配置される。樹脂層は、後述する基材層とヒートシール層との間や、後述する帯電防止層とヒートシール層との間に配置されることが好ましい。この場合、樹脂層は中間層として機能し、基材層や帯電防止層とヒートシール層との密着性を向上させることができる。また、樹脂層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
【0053】
樹脂層に用いられる樹脂材料としては、ヒートシール層や後述する基材層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
【0054】
また、樹脂層に用いられる樹脂材料としては、軟化点が１５０℃以下であることが好ましく、特に１３０℃以下であることが好ましい。例えば、押出ラミネート法によりヒートシール層を樹脂層に積層する際に、樹脂層のヒートシール層側の表面が平坦化されやすくなるため、ヒートシール層と樹脂層との間の空隙を低減することができるためである。
また、軟化点が７０℃以上であることが好ましく、特に９０℃以上であることが好ましい。軟化点が上記以上であれば、冷却ロールの凹凸に賦形される前に固まるため、凸凹が少なくなり、ヒートシール層と樹脂層との間の空隙を低減することができるためである。
また、軟化点が７０℃以上であることが好ましく、特に９０℃以上であることが好ましい。軟化点が上記以上であれば、冷却ロールの凹凸に賦形される前に固まるため、凸凹が少なくなり、ヒートシール層と樹脂層との間の空隙を低減することができるためである。
【0055】
また、樹脂層の貯蔵弾性率は、２５℃で１０１１Ｐａ以下であることが好ましく、１０１０Ｐａ以下であることが更に好ましい。カバーテープを製造する際、例えば、押出ラミネート法によりヒートシール層を樹脂層に積層する際に、樹脂層が塑性変形しやすくなり、樹脂層とヒートシール層との間の空隙を低減することができるためである。
【0056】
樹脂層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。樹脂層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および樹脂層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして、ラミロール（冷却ロール）で基材層と圧着して積層体を得る方法（押出ラミネート法）等が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。本開示においては、前者の方法が好ましい。
【0057】
樹脂層のヒートシール層側の面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、例えば１５０μｍ以上であり、好ましくは１８０μｍ以上である。ヒートシール層と樹脂層との間の空隙を低減することができ、上記透明テープ越しのヘーズ値を低減することができるためである。
一方、樹脂層のヒートシール層側の面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、例えば４００μｍ以下であり、好ましくは３５０μｍ以下である。カバーテープのヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを１２９０μｍ以下に調整しやすく、実装不良を抑制することができるためである。
一方、樹脂層のヒートシール層側の面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、例えば４００μｍ以下であり、好ましくは３５０μｍ以下である。カバーテープのヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを１２９０μｍ以下に調整しやすく、実装不良を抑制することができるためである。
【0058】
また、樹脂層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａは、例えば２．０μｍ以下であり、好ましくは１．５μｍ以下である。ヒートシール層と樹脂層との間の空隙を低減することができ、上記透明テープ越しのヘーズ値を低減することができるためである。一方、樹脂層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが、例えば０．２μｍ以上であり、好ましくは０．３μｍ以上である。実装不良を抑制することができるためである。
【0059】
樹脂層の粗さは、樹脂層を形成する際の押出ラミネートに使用する冷却ロールの表面粗さが反映される。樹脂層の形成に使用する冷却ロールの表面粗さとしては、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが、例えば３５０μｍ以下であり、２５０μｍ以下が好ましい。また、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは、例えば２００μｍ以上であり、２１０μｍ以上が好ましい。算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．５μｍ以下が好ましい。また、算術平均粗さＲａは、例えば０．２０μｍ以上であり、０．２５μｍ以上が好ましい。
【0060】
ＩＩＩ．カバーテープの特性
（１）ヘーズ値
上述した各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば６０％以下であり、５５％以下であることが好ましく、特には５０％以下であることが好ましい。
（１）ヘーズ値
上述した各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば６０％以下であり、５５％以下であることが好ましく、特には５０％以下であることが好ましい。
【0061】
（２）全光線透過率
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。
【0062】
本開示において、全光線透過率およびヘーズ値は、それぞれ、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１およびＪＩＳ－Ｋ－７１３６に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ ７０００（日本電色工業製）で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。
【0063】
（３）表面タック
本開示におけるカバーテープのヒートシール層側表面のタック力は、３０ｇｆ以下であることが好ましい。特に好ましくは、２５ｇｆ以下である。キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着するのを抑制することができ、実装時の不具合が生じにくくなるためである。
なお、ヒートシール層表面のタック力の下限は特に限定されないが、例えば、０．１ｇｆ以上である。
本開示におけるカバーテープのヒートシール層側表面のタック力は、３０ｇｆ以下であることが好ましい。特に好ましくは、２５ｇｆ以下である。キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着するのを抑制することができ、実装時の不具合が生じにくくなるためである。
なお、ヒートシール層表面のタック力の下限は特に限定されないが、例えば、０．１ｇｆ以上である。
【0064】
ここで、本開示において表面タック力は、下記タッキング試験機 ＴＡＣ－ＩＩ（ＲＨＥＳＣＡ社製）を用いてプローブタック試験により測定した値である。
具体的には、以下の手順により測定することができる。まず、上記タッキング試験機を用いて、カバーテープのヒートシール層側の表面に、下記のプローブを、下記試験条件で押し付けた後、引き剥がし、引き剥がすときの荷重を測定する。合計１０点を測定し、平均値を算出し、表面タック力とする。
具体的には、以下の手順により測定することができる。まず、上記タッキング試験機を用いて、カバーテープのヒートシール層側の表面に、下記のプローブを、下記試験条件で押し付けた後、引き剥がし、引き剥がすときの荷重を測定する。合計１０点を測定し、平均値を算出し、表面タック力とする。
【0065】
（測定条件）
押込み速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
押し込み荷重：２００ｇｆ
押し込み時間：１０ｓ
引き離し速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
測定接触部（プローブ）：円柱直径５ｍｍ、ＳＵＳ３０４
温度条件：プローブ温度６０℃、試料台温度６０℃（サンプル温度６０℃）
測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管
測定環境：２５±２℃、４０±５％ＲＨ環境
押込み速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
押し込み荷重：２００ｇｆ
押し込み時間：１０ｓ
引き離し速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
測定接触部（プローブ）：円柱直径５ｍｍ、ＳＵＳ３０４
温度条件：プローブ温度６０℃、試料台温度６０℃（サンプル温度６０℃）
測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管
測定環境：２５±２℃、４０±５％ＲＨ環境
【0066】
（測定手順）
カバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得た。サンプルのヒートシール層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつけた。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得した。
カバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得た。サンプルのヒートシール層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼りつけた。サンプルを測定装置のステージ上に装置付属の止金で設置し、上部よりプローブを上記の測定条件でサンプルへ接触させ、上記の測定条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得した。
【0067】
（４）幅及び長さ
本開示のカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度であり、５．２５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよい。また、長さは１００～３００００ｍ程度である。本開示のカバーテープは、使用前（キャリアテープにヒートシールする前）に、通常、巻かれた状態で保管される。
本開示のカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度であり、５．２５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよい。また、長さは１００～３００００ｍ程度である。本開示のカバーテープは、使用前（キャリアテープにヒートシールする前）に、通常、巻かれた状態で保管される。
【0068】
IＶ．その他構成
（１）基材層
本開示のカバーテープは、基材層を含んでもよい。基材層は、樹脂層（中間層）、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
（１）基材層
本開示のカバーテープは、基材層を含んでもよい。基材層は、樹脂層（中間層）、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
【0069】
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【0070】
基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
【0071】
（２）帯電防止層
本開示では、基材層の樹脂層（中間層）側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
本開示では、基材層の樹脂層（中間層）側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
【0072】
帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成することができる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。
【0073】
また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からカチオン型高分子界面活性剤が好ましい。カチオン型高分子界面活性剤としては、高分子型４級アンモニウム塩が好ましい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの１～３位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が６個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。
【0074】
帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の樹脂層（中間層）側とは反対の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【0075】
帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
【0076】
（３）接着剤層
更に、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、樹脂層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、樹脂層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
更に、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、樹脂層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、樹脂層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
【0077】
また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。
【0078】
接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ２であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ２である。１ｇ／ｍ２以上であれば、接着強度を均一にすることができる。
【0079】
Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテー
プと、を備える。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテー
プと、を備える。
【0080】
本開示のカバーテープを用いた包装体は、カバーテープ越しに電子部品を目視又は機械で確認する場合において、電子部品の視認性が向上したものとなる。
【0081】
【0082】
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
【0083】
１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【0084】
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
【0085】
２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
【0086】
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
【0087】
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。
【0088】
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
【0089】
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
【0090】
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方
法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例え
ば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例え
ば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
【0091】
３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
【0092】
４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
【0093】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例0094】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製）のＩＰＡ／水＝７／３の３．０％溶液）を塗布することによって、帯電防止層を形成した。
（実施例１）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製）のＩＰＡ／水＝７／３の３．０％溶液）を塗布することによって、帯電防止層を形成した。
【0095】
上記ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、接着剤層を形成した。次いで、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２２３μｍ、算術平均粗さＲａが０．３６μｍ、最大高さＲｚが４．９６μｍの冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍの中間層を形成した。
【0096】
次いで、エチレン－酢酸ビニル共重合体（製品名：ウルトラセン５３７ 東ソー社製）、低密度ポリエチレン樹脂（スミカセンＬ７０５、住友化学社製）およびテルペン樹脂（ＹＳレジンＰＸ１２５０、ヤスハラケミカル社製）からなるヒートシール組成物を溶融させて中間層表面に押出し、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２４５μｍ、算術平均粗さＲａが０．７１μｍ、最大高さＲｚが６．６９μｍの冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍのヒートシール層（ＨＳ層）を形成した。
【0097】
これによって、帯電防止層（１μｍ以下）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ）／ヒートシール層（１５μｍ）からなる構成の実施例１のカバーテープを作製した。
【0098】
（実施例２）
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２８５μｍ、算術平均粗さＲａが１．２０μｍ、最大高さＲｚが９．７０μｍの冷却用ロールを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、実施例２のカバーテープを作製した。
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２８５μｍ、算術平均粗さＲａが１．２０μｍ、最大高さＲｚが９．７０μｍの冷却用ロールを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、実施例２のカバーテープを作製した。
【0099】
（実施例３）
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ２１０μｍ、算術平均粗さＲａ０．２５μｍ、最大高さＲｚ３．８７μｍの冷却用ロールを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、実施例３のカバーテープを作製した。
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ２１０μｍ、算術平均粗さＲａ０．２５μｍ、最大高さＲｚ３．８７μｍの冷却用ロールを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、実施例３のカバーテープを作製した。
【0100】
（実施例４）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。帯電防止コート剤（（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製）のＩＰＡ／水＝７／３の３．０％溶液）を、ＰＥＴフィルムの一方の面側に、３．５ｇ／ｍ２（乾燥前）塗布することによって、帯電防止層を形成した。
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。帯電防止コート剤（（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製）のＩＰＡ／水＝７／３の３．０％溶液）を、ＰＥＴフィルムの一方の面側に、３．５ｇ／ｍ２（乾燥前）塗布することによって、帯電防止層を形成した。
【0101】
上記ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、接着剤層を形成した。次いで、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２８５μｍ、算術平均粗さＲａが１．２μｍ、最大高さＲｚが９．７μｍの冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍの中間層を形成した。
【0102】
次いで、エチレン－酢酸ビニル共重合体組成物１（下記）からなるヒートシール組成物を溶融させて中間層表面に押出し、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２２５μｍ、算術平均粗さＲａが０．４１μｍ、最大高さＲｚが２．９μｍの冷却用ロールを用いた押出ラミネート法により、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍのヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層（１μｍ以下）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ）／ヒートシール層（１５μｍ）からなる構成のカバーテープを作製した。
【0103】
・エチレン－酢酸ビニル共重合体組成物１
ＥＶＡ樹脂（エバフレックスＥＶ５５０ 三井ダウポリケミカル社製）：ＬＤＰＥ（スミカセンＬ７０５ 住友化学社製）：改質剤１（アルコンＰ－１２５ 荒川化学社製）：改質剤２（ＹＳポリスターＧ１２５ ヤスハラケミカル）：帯電防止剤（リケマスターＥＬＢ－３４７ 理研ビタミン社製）＝６７：２１：３：７：１（重量比）
ＥＶＡ樹脂（エバフレックスＥＶ５５０ 三井ダウポリケミカル社製）：ＬＤＰＥ（スミカセンＬ７０５ 住友化学社製）：改質剤１（アルコンＰ－１２５ 荒川化学社製）：改質剤２（ＹＳポリスターＧ１２５ ヤスハラケミカル）：帯電防止剤（リケマスターＥＬＢ－３４７ 理研ビタミン社製）＝６７：２１：３：７：１（重量比）
【0104】
（実施例５）
実施例４と同様にして、基材層としてのＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止層を形成した。次いで、中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２２５μｍ、算術平均粗さＲａが０．４１μｍ、最大高さＲｚが２．９０μｍの冷却用ロールを用いた以外は実施例４と同様の方法で、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍの中間層を形成した。次いで、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、膜厚１μｍ（乾燥前）の接着剤層を形成した。その上にＥＣ－３５００（ジャパンコーティングレジン社製）からなるヒートシール組成物を接着剤層に膜厚１μｍ（乾燥後）になるように版深１５μｍ、斜線１８０Ｌ／ｉｎｃｈのグラビア版を用いてグラビア印刷で、表１に示す表面粗さを有する、ヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層（１μｍ以下）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ））／接着剤層／ヒートシール層（１μｍ）からなる構成のカバーテープを作製した。
実施例４と同様にして、基材層としてのＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止層を形成した。次いで、中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが２２５μｍ、算術平均粗さＲａが０．４１μｍ、最大高さＲｚが２．９０μｍの冷却用ロールを用いた以外は実施例４と同様の方法で、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍの中間層を形成した。次いで、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、膜厚１μｍ（乾燥前）の接着剤層を形成した。その上にＥＣ－３５００（ジャパンコーティングレジン社製）からなるヒートシール組成物を接着剤層に膜厚１μｍ（乾燥後）になるように版深１５μｍ、斜線１８０Ｌ／ｉｎｃｈのグラビア版を用いてグラビア印刷で、表１に示す表面粗さを有する、ヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層（１μｍ以下）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ））／接着剤層／ヒートシール層（１μｍ）からなる構成のカバーテープを作製した。
【0105】
（比較例１）
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ４００μｍ、算術平均粗さＲａ２．１０μｍ、最大高さＲｚ１４．４０μｍの冷却用ロールを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、比較例１のカバーテープを作製した。
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ４００μｍ、算術平均粗さＲａ２．１０μｍ、最大高さＲｚ１４．４０μｍの冷却用ロールを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、比較例１のカバーテープを作製した。
【0106】
（比較例２）
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１９９μｍ、算術平均粗さＲａが０．２０μｍ、最大高さＲｚが１．２２μｍの冷却用ロールを用い押出ラミネート法により、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍの中間層を形成した以外は、実施例５と同様の方法で、帯電防止層（１μｍ以下）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ））／接着剤層／ヒートシール層（１μｍ）からなる構成のカバーテープを作製した。
中間層の形成に、表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１９９μｍ、算術平均粗さＲａが０．２０μｍ、最大高さＲｚが１．２２μｍの冷却用ロールを用い押出ラミネート法により、表１に示す表面粗さを有する、厚さ１５μｍの中間層を形成した以外は、実施例５と同様の方法で、帯電防止層（１μｍ以下）／基材層（２５μｍ）／接着剤層／中間層（１５μｍ））／接着剤層／ヒートシール層（１μｍ）からなる構成のカバーテープを作製した。
【0107】
なお、ヒートシール層の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ、および算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に基づいて、小型表面粗さ測定機 Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ Ｉ．ヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ」に記載の試験条件及び試験手順で測定した値である。また、中間層（樹脂層）のＰＥＴ層側とは反対側の面の表面粗さも、同様の試験条件および下記試験手順で測定した値である。
【0108】
（中間層のＰＥＴ層側とは反対側の面の表面粗さの試験手順）
上記のように基材に中間層を積層して得られた積層体を５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得た。サンプルの中間層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ、０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付けた。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置した。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線の算術平均粗さＲａおよび粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍの各値を取得した。
上記のように基材に中間層を積層して得られた積層体を５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得た。サンプルの中間層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ、０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付けた。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置した。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線の算術平均粗さＲａおよび粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍの各値を取得した。
【0109】
［透明テープ越しヘーズ値］
実施例１～５、比較例１～２で製造したカバーテープの透明テープ越しヘーズ値を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩ． 透明テープ越しのヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
実施例１～５、比較例１～２で製造したカバーテープの透明テープ越しヘーズ値を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩ． 透明テープ越しのヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【0110】
［ヘーズ値および全光線透過率の測定］
実施例１～５、比較例１～２で製造したカバーテープのヘーズ値および全光線透過率を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩＩ．カバーテープ （１）ヘーズ値」「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩＩ．カバーテープ （２）全光線透過率」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
実施例１～５、比較例１～２で製造したカバーテープのヘーズ値および全光線透過率を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩＩ．カバーテープ （１）ヘーズ値」「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩＩ．カバーテープ （２）全光線透過率」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【0111】
（包装体サンプルの作製）
下記テーピング条件で包装体サンプルを作製した。電子部品（０４０２サイズ＿チップコンデンサ）５００個を紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、テーピングマシーン ＮＳＴ－３５（日東工業）を使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによって、ロール状の包装体サンプルを得た。
下記テーピング条件で包装体サンプルを作製した。電子部品（０４０２サイズ＿チップコンデンサ）５００個を紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、テーピングマシーン ＮＳＴ－３５（日東工業）を使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによって、ロール状の包装体サンプルを得た。
【0112】
（作製条件）
紙キャリアテープ：北越コーポレーション社製 ０．３１ｍｍｔ ８ｍｍ幅（バージン紙）
紙キャリアテープ送り穴ピッチ：２ｍｍ
カバーテープ幅：５．２５ｍｍ幅
テーピング温度：１７０℃、または、１８０℃（シール強度の平均が２０～３０ｇｆとなる温度）
テーピングスピード：３５００タクト
テーピングコテサイズ：０．６ｍｍ×２線
テーピングコテ長さ（１タクトでのシール長） ８±１ｍｍ
電子部品：０４０２サイズのチップコンデンサ
紙キャリアテープ：北越コーポレーション社製 ０．３１ｍｍｔ ８ｍｍ幅（バージン紙）
紙キャリアテープ送り穴ピッチ：２ｍｍ
カバーテープ幅：５．２５ｍｍ幅
テーピング温度：１７０℃、または、１８０℃（シール強度の平均が２０～３０ｇｆとなる温度）
テーピングスピード：３５００タクト
テーピングコテサイズ：０．６ｍｍ×２線
テーピングコテ長さ（１タクトでのシール長） ８±１ｍｍ
電子部品：０４０２サイズのチップコンデンサ
【0113】
［視認性評価］
作製した包装体サンプルについて、カバーテープ越しの電子部品の視認性を、下記評価方法により評価した。結果を表１に示す。
評価方法：充填された電子部品を、１０人の検査員がカバーテープ越しに目視確認し、電子部品の認識可否を判定した。全部で５０チップ検査し、合格率を算出した。合格率１００％とは、１０人の検査員全員が５０チップの電子部品の認識ができたことを示す。また、合格率４０％とは１０人の検査員のうち４人が５０チップの電子部品の認識ができたことを示す。
作製した包装体サンプルについて、カバーテープ越しの電子部品の視認性を、下記評価方法により評価した。結果を表１に示す。
評価方法：充填された電子部品を、１０人の検査員がカバーテープ越しに目視確認し、電子部品の認識可否を判定した。全部で５０チップ検査し、合格率を算出した。合格率１００％とは、１０人の検査員全員が５０チップの電子部品の認識ができたことを示す。また、合格率４０％とは１０人の検査員のうち４人が５０チップの電子部品の認識ができたことを示す。
【0114】
［実装時のチップ異常挙動数の評価］
上記ロール状の包装体サンプルを室温保管（２５±３℃、３０±５％環境下２４時間保管）した後、カバーテープを、カバーテープはく離装置（Ｗ０８ｆ インテリジェントフィーダー、ＦＵＪＩ社製）を用いて１００ｍｍ／秒の速度で剥離した。剥離は、２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、１０秒間で完了した。
上記ロール状の包装体サンプルを室温保管（２５±３℃、３０±５％環境下２４時間保管）した後、カバーテープを、カバーテープはく離装置（Ｗ０８ｆ インテリジェントフィーダー、ＦＵＪＩ社製）を用いて１００ｍｍ／秒の速度で剥離した。剥離は、２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、１０秒間で完了した。
【0115】
剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、紙キャリアキャビティーからチップが半分以上飛び出した場合（カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が９０度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む）を異常挙動として、５００チップ中、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像を見て集計した（実装不良数）。
また、上記ロール状の包装体サンプルを湿熱保管（６０℃、９５％ＲＨ環境下２４時間保管）した後のカバーテープの剥離時の電子部品の異常挙動数結果を表１に示す。
また、上記ロール状の包装体サンプルを湿熱保管（６０℃、９５％ＲＨ環境下２４時間保管）した後のカバーテープの剥離時の電子部品の異常挙動数結果を表１に示す。
【0116】
【表1】
【0117】
表１に示されるように、透明テープ越しに測定されるヘーズ値が、２６％以下である実施例１～５、比較例２では、電子部品の視認性が良好なカバーテープが得られることが確認された。一方、比較例１では、電子部品の視認性に劣ることが確認された。
また、カバーテープのヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下である実施例１～５、比較例１では、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍより大きい比較例２に対して、実装時のチップ異常挙動発生が抑制された。
また、比較例１のカバーテープは、実施例２、４のカバーテープとヘーズ値が同程度であっても、透明テープ越しのヘーズ値に差があり、透明テープ越しのヘーズ値が２６％以下の実施例２および実施例４では、視認性が良好であることが確認された。
また、カバーテープのヒートシール層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍ以下である実施例１～５、比較例１では、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１２９０μｍより大きい比較例２に対して、実装時のチップ異常挙動発生が抑制された。
また、比較例１のカバーテープは、実施例２、４のカバーテープとヘーズ値が同程度であっても、透明テープ越しのヘーズ値に差があり、透明テープ越しのヘーズ値が２６％以下の実施例２および実施例４では、視認性が良好であることが確認された。
【符号の説明】
【0118】
１ … カバーテープ
２ … 樹脂層（中間層）
３ … ヒートシール層
４ … 基材層
５ … 帯電防止層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品
２ … 樹脂層（中間層）
３ … ヒートシール層
４ … 基材層
５ … 帯電防止層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
