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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022183778
(43)【公開日】2022-12-13
(54)【発明の名称】電子部品包装用カバーテープおよび包装体
(51)【国際特許分類】
B65D 73/02 20060101AFI20221206BHJP
B32B 27/28 20060101ALI20221206BHJP
【ＦＩ】
B65D73/02 A
B32B27/28 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021091263
(22)【出願日】2021-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101203
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100104499
【弁理士】
【氏名又は名称】岸本 達人
(72)【発明者】
【氏名】長塚 保則
(72)【発明者】
【氏名】太田 友里恵
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 菜穂
(72)【発明者】
【氏名】萩尾 宏徳
(72)【発明者】
【氏名】長尾 将弘
【テーマコード（参考）】
3E067
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E067AA11
3E067AB41
3E067AC04
3E067BA26A
3E067BA33A
3E067BA37A
3E067BB14A
3E067BB25A
3E067CA11
3E067CA21
3E067CA24
3E067EA06
3E067EA34
3E067FA01
4F100AK01A
4F100AK42A
4F100AK68B
4F100BA02
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100DD07B
4F100GB15
4F100GB41
4F100JK14B
4F100JL12B
4F100JN30
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】樹脂層２と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、を有する電子部品包装用カバーテープ１であって、上記ヒートシール層は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上である、電子部品包装用カバーテープである。
【選択図】図１
【解決手段】樹脂層２と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、を有する電子部品包装用カバーテープ１であって、上記ヒートシール層は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上である、電子部品包装用カバーテープである。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂層と、
前記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記ヒートシール層は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上である、電子部品包装用カバーテープ。
前記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記ヒートシール層は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上である、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項2】
前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上１．５μｍ以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項3】
ヘーズ値が５５％以下である、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項4】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【0003】
テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上から、カバーテープ越しに収納物である電子部品を目視又は機械で確認することが行われている。そのため、カバーテープには優れた視認性が必要とされており、視認性の指標としてヘーズ値に着目した電子部品包装用カバーテープが種々提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００３－１５５０９０号公報
【特許文献2】特開２００５－０９６８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
一般に押出ラミネート法を用いてカバーテープを製造する場合、カバーテープの層間の密着性を得るために、ある程度の表面粗さを有する冷却ロールを使用する必要があることから、カバーテープのヒートシール層側の表面粗さをある程度大きくする必要がある。このため、ヘーズ値が高くなる傾向にある。
【0006】
また、ヒートシール層材料として、エチレン－酢酸ビニル系共重合体は、汎用性が高く、ヒートシール性が良好である等の理由により、好適に用いられている。しかしながら、エチレン－酢酸ビニル系共重合体は、他のヒートシール材料と比較してヘーズ値が高い傾向にある。
【0007】
したがって、上述した視認性の観点から、ヒートシール層材料としてエチレン－酢酸ビニル系共重合体を用いた場合でも、ヘーズ値を低くすることが求められている。
【0008】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示の一実施形態は、樹脂層と、前記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記ヒートシール層は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上である、電子部品包装用カバーテープである。
【0010】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
【発明の効果】
【0011】
本開示は、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図2】本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
【図3】本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
【図4】実施例におけるブロッキング評価方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0014】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
【0015】
以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
【0016】
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記ヒートシール層はエチレン－酢酸ビニル系共重合体（以下、ＥＶＡ樹脂とする場合がある。）を含み、上記ヒートシール層は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上であることを特徴とする。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、樹脂層と、上記樹脂層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記ヒートシール層はエチレン－酢酸ビニル系共重合体（以下、ＥＶＡ樹脂とする場合がある。）を含み、上記ヒートシール層は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上であることを特徴とする。
【0017】
本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、樹脂層２と、樹脂層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３とを有する。また、図３に示すように、樹脂層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に、樹脂層２側から、基材層４、帯電防止層５がこの順に配置されていてもよい。本開示のカバーテープ１は、ヒートシール層３がＥＶＡ樹脂を含み、ヒートシール層３は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上であることを特徴とする。
【0018】
図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。
【0019】
上記のように電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープが求められており、ヘーズ値が視認性の指標として用いられている。押出ラミネート法を用いてカバーテープを製造する場合、カバーテープの層間の密着性を得るために、ある程度の表面粗さを有する冷却ロールを使用する必要がある。そのため、カバーテープのヒートシール層側の表面粗さが大きくなり、この大きな表面粗さ（特に、算術平均粗さＲａ）によりヘーズが高くなってしまう場合がある。
【0020】
一方、カバーテープに用いられるヒートシール層材料としては、ヒートシール性やコスト面等の観点から、ＥＶＡ樹脂が用いられる場合が多い。しかしながら、ＥＶＡ樹脂をヒートシール材料として使用したカバーテープでは、例えばポリエチレン等の他の樹脂材料をヒートシール材料として使用したカバーテープと比較し、ヘーズ値が高くなる傾向がある。
【0021】
ＥＶＡ樹脂を用いてヘーズ値を小さくするためには、ヒートシール層の表面の算術平均粗さＲａを小さくすることが考えられるが、例えばブロッキング等の観点からＲａを小さくすることにも限界がある。
【0022】
そこで、本発明者らは、ヒートシール層に含まれるＥＶＡ樹脂のヘーズ値に着目し、鋭意検討した結果、ＥＶＡ樹脂が含まれるヒートシール層の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が比較的高い場合に、ヘーズ値が低く抑えられるという事実を新たに見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【0023】
このように、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が比較的高い場合は、ＥＶＡ樹脂中のエチレン鎖がある程度配向されているため、相転移温度がある程度高くなっていることが想定される。
【0024】
そして、ＥＶＡ樹脂中のエチレン鎖がランダムである領域は、入射された光を散乱させる効果があると考えられるため、このエチレン鎖をある程度配向させたＥＶＡ樹脂を用いることにより、ヒートシール層としてのヘーズ値を低く抑えられるものと想定される。
【0025】
以上の説明の通り、ＥＶＡ樹脂を有するヒートシール層材料の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が比較的高い温度、具体的には５０℃以上であることで、良好なヘーズ値を得ることができ、電子部品の視認性に優れたカバーテープが得られるという効果を奏するものとなる。
【0026】
Ｉ．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、樹脂層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。本開示においてヒートシール層は、ＥＶＡ樹脂を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上であることを特徴とする。ヒートシール層の相転移温度は、好ましくは５５℃以上である。一方、例えば、１００℃以下であり、９０℃以下であることが好ましい。
本開示におけるヒートシール層は、樹脂層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。本開示においてヒートシール層は、ＥＶＡ樹脂を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される相転移温度が５０℃以上であることを特徴とする。ヒートシール層の相転移温度は、好ましくは５５℃以上である。一方、例えば、１００℃以下であり、９０℃以下であることが好ましい。
【0027】
なお、本開示において、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定において、１ｓｔスキャン（初回昇温時）における１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱時に、４０℃～１００℃の範囲内で、０．０５ｍＷ／ｍｇ以上の強度を持つ吸熱ピークを、ヒートシール層の相転移温度と定義する。示差走査熱量計（ＤＳＣ）としては、例えばＮＥＴＺＳＣＨ社製のＤＳＣ２０４を用いることができる。
【0028】
（ａ）材料
ヒートシール層はＥＶＡ樹脂を含有する。ヒートシール層がＥＶＡ樹脂を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
ヒートシール層はＥＶＡ樹脂を含有する。ヒートシール層がＥＶＡ樹脂を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
【0029】
本開示においてＥＶＡ樹脂とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。ＥＶＡ樹脂中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９８質量％以下にでき、７０質量％以上９７質量％以下であってもよい。ＥＶＡ樹脂中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、２質量％以上４０質量％以下にでき、３質量％以上３０質量％以下であってもよい。
【0030】
ＥＶＡ樹脂は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。
【0031】
ヒートシール層におけるＥＶＡ樹脂の含有量は、特に限定されないが、５０質量％以上１００質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。ＥＶＡ樹脂の含有量を増やすとヒートシール性能が向上する。
【0032】
また、本開示に用いられるＥＶＡ樹脂を含むヒートシール材料としては、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。一方、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０ｇ／１０分以下であってもよく、８０ｇ／１０分以下であってもよい。なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０により測定した、１２０℃、荷重２．１６ｋｇにおける値をいう。
【0033】
本開示におけるヒートシール層は、更にポリエチレン樹脂を含んでいてもよい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
【0034】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）が好適に用いられる。
【0035】
また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ Ｋ６７４８：１９９５
やＪＩＳ Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、例えば０質量％以上５０質量％以下であってもよく、２０質量％以上４０質量％以下であってもよい。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
やＪＩＳ Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、例えば０質量％以上５０質量％以下であってもよく、２０質量％以上４０質量％以下であってもよい。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
【0036】
ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【0037】
（ｂ）厚さ
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、ヒートシール層単層での応力増加により、タックが悪化(増加)するおそれがある。
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、ヒートシール層単層での応力増加により、タックが悪化(増加)するおそれがある。
【0038】
（ｃ）表面粗さ
カバーテープは、使用前の巻かれた状態において、ブロッキングが発生する場合がある。
本開示においては、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａを、例えば０．３μｍ以上とすることにより、ブロッキングを抑制することができる。カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは、０．５μｍ以上であることが好ましい。一方、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは、例えば１．５μｍ以下であり、１．４μｍ以下であることが好ましい。ヘーズ値をより低減することができるためである。
算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に基づいて、小型表面粗さ測定機 Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、測定した値である。試験条件及び試験手順としては、後述する実施例に記載の条件を採用することができる。
カバーテープは、使用前の巻かれた状態において、ブロッキングが発生する場合がある。
本開示においては、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａを、例えば０．３μｍ以上とすることにより、ブロッキングを抑制することができる。カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは、０．５μｍ以上であることが好ましい。一方、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは、例えば１．５μｍ以下であり、１．４μｍ以下であることが好ましい。ヘーズ値をより低減することができるためである。
算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に基づいて、小型表面粗さ測定機 Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、測定した値である。試験条件及び試験手順としては、後述する実施例に記載の条件を採用することができる。
【0039】
このように、ヒートシール層の相転移温度が５０℃以上であり、かつ、ヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上１．５μｍ以下であるカバーテープであれば、良好な視認性を保ちつつ、ブロッキングを抑制することが可能となる。
【0040】
また、本開示におけるカバーテープのヒートシール層側の表面の最大高さ粗さＲｚは、例えば３．６μｍ以上であり、４．０μｍ以上であることが好ましい。一方、例えば９．０μｍ以下であり、８．５μｍ以下であることが好ましい。
【0041】
本開示におけるカバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、例えば、ヒートシール層を形成する際の押出ラミネートに使用する冷却ロールの表面粗さに影響される。
【0042】
ヒートシール層の形成に使用する冷却ロールの表面粗さとしては、算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．５μｍ以下が好ましく、１．２μｍ以下が更に好ましい。また、算術平均粗さＲａは、例えば０．３μｍ以上であり、０．４μｍ以上であってもよい。また、最大高さ粗さＲｚが、例えば１４．０μｍ以下であり、１０．０μｍ以下が好ましく、８．０μｍ以下が更に好ましい。また、最大高さ粗さＲｚは、例えば２．０μｍ以上であり、３．０μｍ以上であってもよい。
【0043】
（ｄ）ヒートシール層形成方法
ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を樹脂層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで樹脂層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で樹脂層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を樹脂層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで樹脂層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で樹脂層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
【0044】
また、ヒートシール層の他の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他に添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する樹脂層の基材層とは反対側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【0045】
相転移温度が５０℃以上であるヒートシール層を得るためには、製膜後にエージングすることが好ましい。エージングすることによって、ＥＶＡ樹脂の配向性が良好となり、ＤＳＣピークを高くすることができる。エージング条件としては、特に限定されないが、エージング温度が、例えば３５℃以上であり、４０℃以上が好ましい。一方、６０℃以下であり、５８℃以下が好ましい。また、エージング時間が、例えば２４時間以上であり、４８時間以上が好ましい。一方、例えば７２時間以下である。
【0046】
また、５０℃以上の相転移温度を有する、ＥＶＡ樹脂を含むヒートシール層を得るための他の方法としては、押出ラミネート法において、従来の冷却ロール温度よりも高温に設定した冷却ロールを複数用いることで、冷却を徐々に行う方法が挙げられる。冷却を徐々に行うことで、急冷する場合と比較し、ＥＶＡ樹脂中のエチレン鎖の配向性が良好となる。
【0047】
ＩＩ．樹脂層
本開示のカバーテープは、樹脂層を含有する。樹脂層の一方の面側にはヒートシール層が配置される。樹脂層は、後述する基材層とヒートシール層との間や、後述する帯電防止層とヒートシール層との間に配置されることが好ましい。この場合、樹脂層は中間層として機能し、基材層や帯電防止層とヒートシール層との密着性を向上させることができる。また、樹脂層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
本開示のカバーテープは、樹脂層を含有する。樹脂層の一方の面側にはヒートシール層が配置される。樹脂層は、後述する基材層とヒートシール層との間や、後述する帯電防止層とヒートシール層との間に配置されることが好ましい。この場合、樹脂層は中間層として機能し、基材層や帯電防止層とヒートシール層との密着性を向上させることができる。また、樹脂層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
【0048】
樹脂層に用いられる樹脂材料としては、ヒートシール層や後述する基材層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
【0049】
樹脂層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。樹脂層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および樹脂層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして、ラミロール（冷却ロール）で基材層と圧着して積層体を得る方法（押出ラミネート法）等が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。本開示においては、前者の方法が好ましい。
【0050】
樹脂層のヒートシール層側の面の粗さは、カバーテープのヒートシール層側の表面粗さにも影響する場合がある。そのため、樹脂層のヒートシール層側の面の粗さを調整することで、カバーテープのヒートシール層側の表面粗さを上述した範囲に調整することができる。
【0051】
具体的には、樹脂層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．４μｍ以下が好ましい。一方、樹脂層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが、例えば０．２μｍ以上であり、０．２５μｍ以上が好ましい。
【0052】
また、樹脂層のヒートシール層側の面の最大高さ粗さＲｚが、例えば１４．０μｍ以下であり、１０．０μｍ以下が好ましい。一方、樹脂層のヒートシール層側の面の最大高さ粗さＲｚが、例えば１．５μｍ以上であり、３．０μｍ以上が好ましい。
【0053】
樹脂層の粗さは、樹脂層を形成する際の押出ラミネートに使用する冷却ロールの表面粗さが反映される。樹脂層の形成に使用する冷却ロールの表面粗さとしては、算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．５μｍ以下が好ましい。また、算術平均粗さＲａは、例えば０．２μｍ以上であり、０．２５μｍ以上が好ましい。また、最大高さ粗さＲｚが、例えば１４．０μｍ以下であり、１０．０μｍ以下が好ましい。また、最大高さ粗さＲｚは、例えば１．０μｍ以上であり、３．０μｍ以上が好ましい。
【0054】
ＩＩＩ．カバーテープ
（１）ヘーズ値
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば６０％以下であり、５５％以下であることが好ましく、特には５０％以下であることが好ましい。
（１）ヘーズ値
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、例えば６０％以下であり、５５％以下であることが好ましく、特には５０％以下であることが好ましい。
【0055】
（２）全光線透過率
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。
【0056】
本開示において、全光線透過率およびヘーズ値は、それぞれ、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１およびＪＩＳ－Ｋ－７１３６に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ ７０００（日本電色工業製）で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。
【0057】
（３）幅及び長さ
本開示のカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度であり、５．２５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよい。また、長さは１００～１００００ｍ程度である。本開示のカバーテープは、使用前（キャリアテープにヒートシールする前）に、通常、巻かれた状態で保管される。
本開示のカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度であり、５．２５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよい。また、長さは１００～１００００ｍ程度である。本開示のカバーテープは、使用前（キャリアテープにヒートシールする前）に、通常、巻かれた状態で保管される。
【0058】
IＶ．その他構成
（１）基材層
本開示のカバーテープは、基材層を含んでもよい。基材層は、樹脂層（中間層）、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
（１）基材層
本開示のカバーテープは、基材層を含んでもよい。基材層は、樹脂層（中間層）、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
【0059】
また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【0060】
基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
【0061】
（２）帯電防止層
本開示では、基材層の樹脂層（中間層）側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電によりチップの損傷や静電気による実装不良を抑制すること、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
本開示では、基材層の樹脂層（中間層）側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電によりチップの損傷や静電気による実装不良を抑制すること、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。
【0062】
帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成することができる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。
【0063】
また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からはカチオン型高分子界面活性剤が好ましく、コスト、光学物性、インキ化の観点からはノニオン系低分子型界面活性剤が好ましい。カチオン型高分子界面活性剤としては、高分子型４級アンモニウム塩が好ましい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの１～３位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数６個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。ノニオン系低分子型界面活性剤は特に限定されないが、親油基が１０～２０の脂肪酸エステル型、ポリオキシエチレンアルキルエーテルなどのエーテル型、エステルエーテル型、アルカノールアミド型、アルキルグリコシド型、アルキルアミン型が好ましい。また、塗膜に光学特性、機械特性を付与するため、特にアクリル系樹脂バインダー、または、その架橋型バインダーを含んでもよい。
【0064】
帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の樹脂層（中間層）側とは反対の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
【0065】
帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
【0066】
（３）接着剤層
更に、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、樹脂層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、樹脂層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
更に、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、樹脂層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と樹脂層との間、又は樹脂層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、樹脂層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
【0067】
また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。
【0068】
接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ２であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ２である。１ｇ／ｍ２以上であれば、接着強度を均一にすることができる。
【0069】
Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
【0070】
本開示のカバーテープを用いた包装体は、カバーテープ越しに電子部品を目視又は機械で確認する場合において、電子部品の視認性が向上したものとなる。
【0071】
【0072】
以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
【0073】
１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【0074】
本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
【0075】
２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
【0076】
キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
【0077】
キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。
【0078】
キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
【0079】
キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
【0080】
収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
【0081】
３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
【0082】
４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
【0083】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例0084】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
基材層として、厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製、溶液固形分濃度１．５ｗｔ％）を塗布することによって、帯電防止層（厚さ０．０５μｍ）を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し（ウェット厚さ１μｍ）、接着剤層を形成した。次いで、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、押出ラミネート法により、厚さ１５μｍの樹脂層（中間層）を形成した。次いで、ＣＭＰＳ Ｖ８０２１（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）およびエレストマスターＨＥ－５１０（花王株式会社製）を１５０：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４２℃）を溶融させて中間層表面に押出し、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜した。製膜後、４０℃、４８時間の条件でエージングを行い、厚さ１５μｍのヒートシール層を形成した。形成されたヒートシール層の中間層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを表１に示す。これによって、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成の実施例１のカバーテープを作製した。
（実施例１）
基材層として、厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製、溶液固形分濃度１．５ｗｔ％）を塗布することによって、帯電防止層（厚さ０．０５μｍ）を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し（ウェット厚さ１μｍ）、接着剤層を形成した。次いで、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、押出ラミネート法により、厚さ１５μｍの樹脂層（中間層）を形成した。次いで、ＣＭＰＳ Ｖ８０２１（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）およびエレストマスターＨＥ－５１０（花王株式会社製）を１５０：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４２℃）を溶融させて中間層表面に押出し、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜した。製膜後、４０℃、４８時間の条件でエージングを行い、厚さ１５μｍのヒートシール層を形成した。形成されたヒートシール層の中間層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを表１に示す。これによって、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成の実施例１のカバーテープを作製した。
【0085】
なお、算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に基づいて、小型表面粗さ測定機 Ｓｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、下記試験条件及び試験手順で測定した値である。
【0086】
（試験条件）
・規格 ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１
・曲線：Ｒ
・フィルタ：ＧＡＵＳＳ
・λｃ／λｓ：２．５ｍｍ／８μｍ
・区間数：×５
・測定速度０．５ｍｍ／ｓ
・合計５点を測定し、平均値を算出
・規格 ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１
・曲線：Ｒ
・フィルタ：ＧＡＵＳＳ
・λｃ／λｓ：２．５ｍｍ／８μｍ
・区間数：×５
・測定速度０．５ｍｍ／ｓ
・合計５点を測定し、平均値を算出
【0087】
（カバーテープのヒートシール層側の表面粗さの試験手順）
上記で得られたカバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付けた。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置した。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚの各値を取得した。
上記で得られたカバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ ７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付けた。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置した。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚの各値を取得した。
【0088】
（実施例２）
ＣＭＰＳ Ｖ８０２１（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、スミカセン Ｌ７０５（住友化学株式会社製）およびＥＳＲ－７０２（理研ビタミン株式会社製）を１１５：３３：５の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４８℃）を用い、算術平均粗さＲａ０．７９μｍおよび最大高さ粗さＲｚ７．９０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後に４０℃、４８時間の条件でエージングを行うことにより、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
ＣＭＰＳ Ｖ８０２１（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、スミカセン Ｌ７０５（住友化学株式会社製）およびＥＳＲ－７０２（理研ビタミン株式会社製）を１１５：３３：５の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４８℃）を用い、算術平均粗さＲａ０．７９μｍおよび最大高さ粗さＲｚ７．９０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後に４０℃、４８時間の条件でエージングを行うことにより、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
【0089】
（実施例３）
ＣＭＰＳ Ｖ７０（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、エレマスターＨＥ－５１０（花王株式会社製）を１５０：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４６℃）を用い、算術平均粗さＲａ１．２０μｍおよび最大高さ粗さＲｚ９．７０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後に４０℃、４８時間の条件でエージングを行うことにより、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
ＣＭＰＳ Ｖ７０（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、エレマスターＨＥ－５１０（花王株式会社製）を１５０：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４６℃）を用い、算術平均粗さＲａ１．２０μｍおよび最大高さ粗さＲｚ９．７０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後に４０℃、４８時間の条件でエージングを行うことにより、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
【0090】
（実施例４）
ＣＭＰＳ Ｖ７０（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、ＥＳＲ－７０２（理研ビタミン社製）を１００：５の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４５℃）を用い、算術平均粗さＲａ０．２５μｍおよび最大高さ粗さＲｚ３．８７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後に４０℃、４８時間の条件でエージングを行うことにより、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
ＣＭＰＳ Ｖ７０（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、ＥＳＲ－７０２（理研ビタミン社製）を１００：５の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（相転移温度４５℃）を用い、算術平均粗さＲａ０．２５μｍおよび最大高さ粗さＲｚ３．８７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後に４０℃、４８時間の条件でエージングを行うことにより、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
【0091】
（比較例１）
メルセンＭＸ６５Ｄ（東ソー株式会社製）を含むヒートシール材料（相転移温度４５℃）を用い、算術平均粗さＲａ２．１０μｍおよび最大高さ粗さＲｚ１４．４０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後のエージングを行わないで、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
メルセンＭＸ６５Ｄ（東ソー株式会社製）を含むヒートシール材料（相転移温度４５℃）を用い、算術平均粗さＲａ２．１０μｍおよび最大高さ粗さＲｚ１４．４０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後のエージングを行わないで、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
【0092】
（比較例２）
ＣＭＰＳ Ｖ８０２１（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、スミカセン Ｌ７０５（住友化学株式会社製）およびＥＳＲ－７０２（理研ビタミン株式会社製）を１０５：４０：５で含むヒートシール材料（相転移温度４７℃）を用い、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後のエージングを行わないで、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
ＣＭＰＳ Ｖ８０２１（ＥＶＡ樹脂を含む 三井ダウポリケミカル株式会社製）、スミカセン Ｌ７０５（住友化学株式会社製）およびＥＳＲ－７０２（理研ビタミン株式会社製）を１０５：４０：５で含むヒートシール材料（相転移温度４７℃）を用い、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９０μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により製膜し、製膜後のエージングを行わないで、表１に示す表面粗さのヒートシール層を形成した以外は、実施例１と同様の方法で、カバーテープを作製した。
【0093】
［示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定］
実施例１～４、比較例１～２で製造したカバーテープに対して、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」で記載した方法により相転移温度（ＤＳＣピーク）を測定した。結果を表１に示す。
実施例１～４、比較例１～２で製造したカバーテープに対して、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」で記載した方法により相転移温度（ＤＳＣピーク）を測定した。結果を表１に示す。
【0094】
［ヘーズの測定］
実施例１～４、比較例１～２で製造したカバーテープのヘーズを、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩＩ．カバーテープ （１）ヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
実施例１～４、比較例１～２で製造したカバーテープのヘーズを、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＩＩＩ．カバーテープ （１）ヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
【0095】
【表1】
【0096】
表１に示されるように、５０℃以上の相転移温度を有する、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含むヒートシール層を有する実施例１～４のカバーテープは、ヘーズ値が５５．０％以下に低減されたことが確認された。一方、比較例１および比較例２のカバーテープは、ヘーズ値が高いことが確認された。また、実施例１～４と比較例２とを比較すると、ヒートシール層の表面粗さが小さくても、相転移温度が５０℃未満であると、ヘーズ値が高くなることが確認された。実施例１～４と比較例１とを比較すると、比較例１ではヒートシール層の表面粗さが大きく、かつ、相転移温度が５０℃未満であり、ヘーズ値が高くなることが確認された。
【0097】
［ブロッキング評価］
実施例１～４、比較例１～２のカバーテープを、幅５．２５ｍｍに裁断した。そして、裁断されたカバーテープを巻き取って巻回物を得た。耐ブロッキング性の有無を、以下の評価方法および評価基準で評価した。結果を表２に示す。
・評価方法
５．２５ｍｍ幅にスリットした３０００ｍトラバース巻（３インチコア、幅１８０ｍｍ、紙管）のカバーテープフィルムのフィルム端を巻ズレ防止のため、セロテープ（登録商標）で止めて、ニューポリ袋（規格袋） ＬＤＰＥ・透明 ０．０２５ｍｍ厚 １２号 ２３０×３４０ｍｍ（福助工業）に入れ、袋の口を紙管に入れた。その後、トラバース巻を縦にして４０℃９０％ＲＨ環境下に３時間入れ、その後、室温環境（２０～２５℃、４０±１０％ＲＨ）に取出し、開封せず、６０秒以内に７℃の冷蔵環境にトラバース巻を縦にして３時間投入した。冷蔵環境から取り出した後、袋に入れた状態で室温環境（２０～２５℃、４０±１０％ＲＨ）で１２時間トラバース巻を縦にして静置した。
上記サンプルのフィルム端を５～８ｍ廃棄し、図４に示すように、（１）フィルム端を５０ｍｍ引出し、（２）そのフィルム端に１５ｍｇの荷重をかけ、（３）ロールを２～３秒／回転で回転させたときの耐ブロッキング性を以下の基準で評価した。
実施例１～４、比較例１～２のカバーテープを、幅５．２５ｍｍに裁断した。そして、裁断されたカバーテープを巻き取って巻回物を得た。耐ブロッキング性の有無を、以下の評価方法および評価基準で評価した。結果を表２に示す。
・評価方法
５．２５ｍｍ幅にスリットした３０００ｍトラバース巻（３インチコア、幅１８０ｍｍ、紙管）のカバーテープフィルムのフィルム端を巻ズレ防止のため、セロテープ（登録商標）で止めて、ニューポリ袋（規格袋） ＬＤＰＥ・透明 ０．０２５ｍｍ厚 １２号 ２３０×３４０ｍｍ（福助工業）に入れ、袋の口を紙管に入れた。その後、トラバース巻を縦にして４０℃９０％ＲＨ環境下に３時間入れ、その後、室温環境（２０～２５℃、４０±１０％ＲＨ）に取出し、開封せず、６０秒以内に７℃の冷蔵環境にトラバース巻を縦にして３時間投入した。冷蔵環境から取り出した後、袋に入れた状態で室温環境（２０～２５℃、４０±１０％ＲＨ）で１２時間トラバース巻を縦にして静置した。
上記サンプルのフィルム端を５～８ｍ廃棄し、図４に示すように、（１）フィルム端を５０ｍｍ引出し、（２）そのフィルム端に１５ｍｇの荷重をかけ、（３）ロールを２～３秒／回転で回転させたときの耐ブロッキング性を以下の基準で評価した。
【0098】
・評価基準
耐ブロッキング性なし（図４（ａ））：ロールを回転させたとき、引出したフィルム端が９時の位置までロールに貼りついて、剥がれなかった場合
耐ブロッキング性あり（図４（ｂ））：ロールを回転させたとき、引出したフィルム端が９時の位置前にロールから剥がれ、自然落下した場合
耐ブロッキング性なし（図４（ａ））：ロールを回転させたとき、引出したフィルム端が９時の位置までロールに貼りついて、剥がれなかった場合
耐ブロッキング性あり（図４（ｂ））：ロールを回転させたとき、引出したフィルム端が９時の位置前にロールから剥がれ、自然落下した場合
【0099】
【表2】
【0100】
表２に示されるように、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上である実施例１～３は、実施例４に対して耐ブロッキング性が良好であることが確認された。
【符号の説明】
【0101】
１ … カバーテープ
２ … 樹脂層
３ … ヒートシール層
４ … 基材層
５ … 帯電防止層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品
２ … 樹脂層
３ … ヒートシール層
４ … 基材層
５ … 帯電防止層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
