特開 2022-183792 フレキシブルプリント配線板、配線板組立体、及び、ヒータ付き構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022183792

(43)【公開日】2022-12-13

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板、配線板組立体、及び、ヒータ付き構造体

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/16 20060101AFI20221206BHJP

   H05B 6/04 20060101ALI20221206BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20221206BHJP

【ＦＩ】

H05K1/16 B

H05B6/04 321

H01F17/00 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021091277

(22)【出願日】2021-05-31

(71)【出願人】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小池 伴幸

(72)【発明者】

【氏名】保坂 真樹

【テーマコード（参考）】

3K059

4E351

5E070

【Ｆターム（参考）】

3K059AB22

3K059AD01

3K059CD52

3K059CD72

4E351AA04

4E351AA16

4E351BB15

4E351BB25

4E351BB31

4E351BB33

4E351BB46

4E351CC06

4E351CC18

4E351GG08

5E070AA01

5E070AB01

5E070CB02

5E070CB14

(57)【要約】

【課題】接続信頼性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、配線パターン２０が第１の主面１０ａに形成された基材１０を備え、コイル回路２３は、第１の領域Ｒ_１に形成された第１のループ部２３ａ，２３ｂと、第２の領域Ｒ_２に形成された第２のループ部２３ｃ，２３ｄと、を含み、ヒータ回路２４は、第２の領域Ｒ_２に設けられており、配線パターン２０は、第１の領域Ｒ_１に形成された第１の接続部２１と、第２の領域Ｒ_２に形成された第２の接続部２５と、を含み、第１の領域Ｒ_１は、第１の開口１２と、第１の接続部２１が設けられていると共に、第１の開口１２内に突出している突出片１３と、を有し、第２の領域Ｒ_２は、第１の接続部２１を第２の接続部２５に対向させるように、突出片１３を挿入可能な第２の開口１６を有している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱体と、
コイル回路を含む配線パターンと、
前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、
前記基材は、
第１の領域と、
第１の折り畳み線を介して前記第１の領域に隣り合う第２の領域と、を含み、
前記コイル回路は、
前記第１の領域に形成された環状の第１のループ部と、
前記第２の領域に形成された環状の第２のループ部と、を含み、
前記発熱体は、前記第１又は第２の領域に設けられており、
前記配線パターンは、
前記第１の領域に形成された第１の接続部と、
前記第２の領域に形成された第２の接続部と、を含み、
前記第１の領域は、
第１の開口と、
前記第１の接続部が設けられていると共に、前記第１の開口内に突出している突出片と、を有し、
前記第２の領域は、前記第１の接続部を前記第２の接続部に対向させるように、前記突出片を挿入可能な第２の開口を有しているフレキシブルプリント配線板。

【請求項2】

請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記配線パターンは、前記発熱体を構成するヒータ回路を含み、
前記ヒータ回路は、前記第１又は第２のループ部の内側に配置されているフレキシブルプリント配線板。

【請求項3】

請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記第１及び第２のループ部は、前記第１の折り畳み線に沿って前記基材を折り畳んだ場合に、相互に重なるように、前記第１及び前記第２の領域にそれぞれ配置されており、
前記ヒータ回路は、前記基材を前記第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において、前記第１及び第２のループ部の内側に位置するように、前記第１又は前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記第１の領域は、前記第１の開口が形成された本体部を有し、
前記突出片は、第２の折り畳み線を介して前記本体部に接続されており、
前記突出片は、前記基材を前記第１の折り畳み線に沿って折り畳むと共に、前記突出片を前記第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の接続部が前記第２の接続部に対向するように、前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれて前記第２の開口に挿入されているフレキシブルプリント配線板。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記突出片は、前記第１の接続部を前記第２の接続部に向かって露出させる第３の開口を有しているフレキシブルプリント配線板。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板を備える配線板組立体であって、
前記基材は、前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれており、
前記突出片は、前記第１の接続部が前記第２の接続部に対向するように、前記第２の開口に挿入されている配線板組立体。

【請求項7】

請求項６に記載の配線板組立体であって、
前記第１の領域は、前記第１の開口が形成された本体部を有し、
前記突出片は、第２の折り畳み線を介して前記本体部に接続されており、
前記突出片は、前記第１の接続部が前記第２の接続部に対向するように、前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれて前記第２の開口に挿入されている配線板組立体。

【請求項8】

請求項６又は７に記載の配線板組立体であって、
前記配線板組立体は、前記第１及び第２の接続部の間に介在し、前記第１及び第２の接続部を電気的に接続する接続部材をさらに備える配線板組立体。

【請求項9】

請求項８に記載の配線板組立体であって、
前記配線板組立体は、前記接続部材を覆う樹脂部材をさらに備える配線板組立体。

【請求項10】

請求項６～９のいずれか一項に記載の配線板組立体と、
接着剤を介して前記配線板組立体が貼り付けられている被加熱体と、を備えるヒータ付き構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルプリント配線板、配線板組立体、及び、ヒータ付き構造体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

コイル基板は、絶縁層上に形成された複数のシングルコイルと、絶縁層を貫通する貫通孔の内部に埋設された複数の導体柱と、を備える１枚のフレキシブル基板を折り畳むことで形成される（例えば、特許文献１参照）。このコイル基板では、複数のシングルコイルが絶縁層を介して積層されていると共に、複数の導体柱が相互に接続するように積層されている。これにより、最上層のシングルコイルと最下層のシングルコイルとが、複数の導体柱を介して電気的に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－４７６２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のようなコイル基板に発熱体を設けると、導体柱及び絶縁層が発熱体により加熱される。この場合、導体柱の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率との間に差があるため、絶縁層に埋設された導体柱に応力が集中し、導体柱にクラックが発生して接続信頼性が低下してしまう場合がある、という問題がある。

【0005】

本発明の目的は、接続信頼性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、配線板組立体、及び、ヒータ付き構造体を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、発熱体と、コイル回路を含む配線パターンと、前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、前記基材は、第１の領域と、第１の折り畳み線を介して前記第１の領域に隣り合う第２の領域と、を含み、前記コイル回路は、前記第１の領域に形成された環状の第１のループ部と、前記第２の領域に形成された環状の第２のループ部と、を含み、前記発熱体は、前記第１又は第２の領域に設けられており、前記配線パターンは、前記第１の領域に形成された第１の接続部と、前記第２の領域に形成された第２の接続部と、を含み、前記第１の領域は、第１の開口と、前記第１の接続部が設けられていると共に、前記第１の開口内に突出している突出片と、を有し、前記第２の領域は、前記第１の接続部を前記第２の接続部に対向させるように、前記突出片を挿入可能な第２の開口を有しているフレキシブルプリント配線板である。

【0007】

［２］上記発明において、前記配線パターンは、前記発熱体を構成するヒータ回路を含み、前記ヒータ回路は、前記第１又は第２のループ部の内側に配置されていてもよい。

【0008】

［３］上記発明において、前記第１及び第２のループ部は、前記第１の折り畳み線に沿って前記基材を折り畳んだ場合に、相互に重なるように、前記第１及び前記第２の領域にそれぞれ配置されており、前記ヒータ回路は、前記基材を前記第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において、前記第１及び第２のループ部の内側に位置するように、前記第１又は前記第２の領域に配置されていてもよい。

【0009】

［４］上記発明において、前記第１の領域は、前記第１の開口が形成された本体部を有し、前記突出片は、第２の折り畳み線を介して前記本体部に接続されており、前記突出片は、前記基材を前記第１の折り畳み線に沿って折り畳むと共に、前記突出片を前記第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の接続部が前記第２の接続部に対向するように、前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれて前記第２の開口に挿入されていてもよい。

【0010】

［５］上記発明において、前記突出片は、前記第１の接続部を前記第２の接続部に向かって露出させる第３の開口を有していてもよい。

【0011】

［６］本発明に係る配線板組立体は、上記のフレキシブルプリント配線板を備える配線板組立体であって、前記基材は、前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれており、前記突出片は、前記第１の接続部が前記第２の接続部に対向するように、前記第２の開口に挿入されている配線板組立体である。

【0012】

［７］上記発明において、前記第１の領域は、前記第１の開口が形成された本体部を有し、前記突出片は、第２の折り畳み線を介して前記本体部に接続されており、前記突出片は、前記第１の接続部が前記第２の接続部に対向するように、前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれて前記第２の開口に挿入されていてもよい。

【0013】

［８］上記発明において、前記配線板組立体は、前記第１及び第２の接続部の間に介在し、前記第１及び第２の接続部を電気的に接続する接続部材をさらに備えていてもよい。

【0014】

［９］上記発明において、前記配線板組立体は、前記接続部材を覆う樹脂部材をさらに備えていてもよい。

【0015】

［１０］本発明に係るヒータ付き構造体は、上記の配線板組立体と、接着剤を介して前記配線板組立体が貼り付けられている被加熱体と、を備えるヒータ付き構造体である。

【発明の効果】

【0016】

本発明であれば、基材を第１の折り畳み予定線に沿って折り畳んだ場合に、突出片を第２の開口に挿入することにより、第１及び第２の接続部を対向させることができる。これにより、基材の片側の主面に設けられた第１及び第２の接続部同士を電気的に接続することができるため、第１及び第２の接続部間の接続信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の一例を示す展開図である。

【図2】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。

【図3】図３は、図１のフレキシブルプリント配線板を折り畳むことで形成された配線板組立体の一例を示す平面図である。

【図4】図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。

【図5】図５は、本発明の第１実施形態におけるヒータ付き構造体の一例を示す断面図である。

【図6】図６は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す平面図である。

【図7】図７は、本発明の第２実施形態における配線板組立体の一例を示す展開図である。

【図8】図８は、図７のフレキシブルプリント配線板を折り畳むことで形成された配線板組立体の一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0019】

≪第１実施形態≫
図１は、第１実施形態における配線板組立体１００の一例を示す展開図であり、図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。図３は、図１のフレキシブルプリント配線板１を折り畳むことで形成された配線板組立体１００の一例を示す平面図であり、図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。なお、図１及び図３には、配線パターン２０の理解を容易にするために、カバーレイ３０を図示していない。

【0020】

図３及び図４に示すように、配線板組立体１００は、第１の折り畳み線Ｌ_１及び第２の折り畳み線Ｌ_２に沿って折り畳まれたフレキシブルプリント基板１と、フレキシブルプリント配線板１の第２の主面１０ｂ同士を接着する接着部材２と、フレキシブルプリント基板１の第１の接続部２１と第２の接続部２５とを電気的に接続する接続部材３と、第２の接続部２５、及び、接続部材２を覆う樹脂部材４と、を備えている。なお、図４において、第１及び第２の折り畳み線Ｌ_１，Ｌ_２が幅を有している例を図示しているが、第１及び第２の折り畳み線Ｌ_１，Ｌ_２が幅を有していなくてもよい。

【0021】

この配線板組立体１００におけるフレキシブルプリント配線板１は、図１及び図２に示すように、基材１０と、基材１０の第１の主面１０ａに形成された配線パターン２０と、配線パターン２０を覆うカバーレイ３０と、を備えている。

【0022】

基材１０は、可撓性を有する矩形の樹脂フィルムである。この基材１０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この基材１０を構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。

【0023】

図１及び図２に示すように、基材１０は、第１の領域Ｒ_１と、第１の折り畳み線Ｌ_１を介して第１の領域Ｒ_１に隣り合う第２の領域Ｒ_２と、を有している。この基材１０は、図３及び図４を参照しながら後述するように、第２の主面１０ｂ同士を合わせるように第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳まれる。このように折り畳まれたフレキシブルプリント配線板１において、第１及び第２の領域Ｒ_１，Ｒ_２は相互に積層される。

【0024】

図１及び図２に示すように、基材１０の第１の領域Ｒ_１は、第１の本体部１１と、第１の開口１２と、突出片１３と、を有している。

【0025】

図１に示すように、本実施形態における第１の本体部１１は、矩形の環状の形状を有している部分であり、第１の領域Ｒ_１の外周部分を構成している。この第１の本体部１１は、第１の折り畳み線Ｌ_１において第２の領域Ｒ_２と接続されている。

【0026】

第１の本体部１１の内側に、第１の開口１２が設けられている。この第１の開口１２は、基材１０を厚さ方向（図中のＺ方向）に貫通している。本実施形態における第１の開口１２は、矩形の平面形状を有している。なお、第１の開口１２の平面形状は矩形に限定されず、矩形以外の多角形や、円等であってもよい。

【0027】

第１の開口１２は、図４に示すように、基材１０が第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳まれた場合に、基材１０を介してヒータ部２４と対向する位置に配置されている。また、この場合に、第１の開口１２は、平面視において、コイル回路２３の内側に位置するように配置されている。

【0028】

また、基材１０が第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳まれた場合に、ヒータ回路２４は、平面視において、第１の開口１２の内側に位置するように配置されている。すなわち、ヒータ回路２４は、基材１０が第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳まれた場合に、基材１０を介して第１の開口１２と対向している。これにより、ヒータ回路２４から生じる熱が、第１の開口１２側に伝わり難くなるため、後述する図５に示すように、被加熱体２０２を第１の開口１２とは反対側に配置した場合に、当該被加熱体２０２を効率よく加熱することができる。

【0029】

図１に示すように、第１の開口１２内に、Ｌ字型の平面形状を有する突出片１３が設けられている。この突出片１３は、第２の折り畳み線Ｌ_２を介して第１の本体部１１に接続されていると共に、第１の本体部１１から第１の開口１２内に突出している。なお、突出片１３の平面形状はＬ字型に限定されない。例えば、直線状の平面形状を有していてもよいし、或いは、Ｌ字型のように屈曲部分を１か所のみ有しているのではなく、２か所以上の屈曲部分を有する平面形状を有していてもよい。

【0030】

この突出片１３は、図３及び図４に示すように、基材１０が第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳まれた場合に、第２の折り畳み線Ｌ_２に沿って折り畳まれ、第２の領域Ｒ_２の第２の開口１６に挿入される。これにより、突出片１３に設けられた第１の接続部２１は、第２の接続部２５と対向する。

【0031】

なお、本実施形態では、突出片１３を１本の第２の折り畳み線Ｌ_２で１回折り畳む場合を例示しているがこれに限定されない。突出片１３に、２本以上の第２の折り畳み線Ｌ_２が形成されていてもよい。すなわち、突出片１３が複数個所で折り畳まれることにより、第１の接続部２１と第２の接続部２５とが第３の開口１４を介することなく直接対向してもよい。

【0032】

また、この突出片１３は、第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳まれた場合に、第２の開口１６と重なるような位置に形成されている。つまり、本実施形態の第２の折り畳み線Ｌ_２が、図１に示すように、第１の折り畳み線Ｌ_１に対して第２の開口１６と略線対称となるような位置に配置されている。

【0033】

この突出片１３は、根元部１３ａと、先端部１３ｂと、を有している。根元部１３ａは、第２の折り畳み線Ｌ_２を介して第１の本体部１１と接続されており、第１の本体部１１から、－Ｘ方向に向かって、第１の折り畳み線Ｌ_１から離れるように突出している。

【0034】

先端部１３ｂは、根元部１３ａと接続されており、根元部１３ａから＋Ｙ方向に向かって突出している。一方で、先端部１３ｂは、第１の本体部１１とは離間しており、先端部１３ｂと第１本体部１１との間に空隙が形成されている。

【0035】

図２に示すように、この先端部１３ｂに第３の開口１４が形成されている。この第３の開口１４は、基材１０を厚さ方向に貫通しており、配線パターン２０の第１の接続部２１と重なる位置に配置されている。また、第３の開口１４の幅は、第１の接続部２１の幅よりも小さくなっている。

【0036】

この第３の開口１４は、基材１０から第１の接続部２１を露出させている。図４に示すように、突出片１３を第２の折り畳み線Ｌ_２に沿って折り畳み、第２の開口１６に挿入した場合、この第３の開口１４は、第１の接続部２１を第２の接続部２５に向かって露出させる。

【0037】

図１及び図２に示すように、第２の領域Ｒ_２は、第２の本体部１５と、第２の開口１６と、を有している。本実施形態における第２の本体部１１は、矩形の形状を有している部分であり、第１の折り畳み線Ｌ_１において第１の領域Ｒ_１と接続されている。

【0038】

この第２の本体部１５に、第２の開口１６が設けられている。この第２の開口１６は、基材１０を厚さ方向に貫通している。本実施形態における第２の開口１６は、矩形の平面形状を有している。なお、第２の開口１６の平面形状は矩形に限定されず、矩形以外の多角形や、円等であってもよい。

【0039】

図１及び図２に示すように、本実施形態における第２の開口１６は、第２の接続部２５と隣り合うように第２の接続部２５の近傍に配置されている。また、この第２の開口１６は、第２の接続部２５とヒータ回路２４との間に配置されている。

【0040】

また、第２の開口１６は、図３及び図４に示すように、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳んだ場合に、平面視において、コイル回路２３の内側に位置するように配置されている。

【0041】

第２の開口１６は、第１の接続部２１を第２の接続部２５に対向させるように突出片１３を挿入可能な開口である。具体的には、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳んだ場合に、突出片１３の一部と第２の開口１６とが平面視において重複するような位置に第２の開口１６を配置する。

【0042】

すなわち、まず、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳む。このとき、第２の開口１６は、突出片１３の一部と対向する。次に、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳んだ状態で、突出片１３を第２の折り畳み線Ｌ_２に沿って折り畳むことにより、突出片１３が開口に挿入され、第１の接続部２１と第２の接続部２５とが対向する。

【0043】

また、本実施形態では、図１及び図３に示すように、第２の折り畳み線Ｌ_２の延在方向（図中のＹ方向）である第１の方向において、第２の開口１６の長さは、突出片１３の長さよりも若干大きくなっている。これにより、第２の開口１６に突出片１３を容易に挿入できる。なお、第１の方向における第２の開口１６の長さは、突出片１３の挿入が可能であれば、突出片１３の長さ以下であってもよい。

【0044】

図１に示すように、基材１０は、第１の折り畳み線Ｌ_１上に、複数（本例では２個）の第４の開口１７を有している。第４の開口は、基材１０を厚さ方向に貫通する貫通孔であり、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳みやすくするために設けられている。

【0045】

図１及び図２に示すように、基材１０の第１の主面１０ａには、配線パターン２０が形成されている。配線パターン２０は、第２の主面１０ｂには形成されておらず、第１の主面１０ａのみに形成されている。この配線パターン２０は、金属又はカーボン等の導電性材料から構成されている。この配線パターン２０を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金を例示することができる。

【0046】

基材１０に配線パターン２０を形成する方法としては、特に限定されないが、サブトラクティブ法やセミアディティブ法等の方法を例示することができる。或いは、導電性粒子を含む導電性ペーストを基材１０上に印刷し、当該導電性ペーストを硬化させることにより、配線パターン２０を形成してもよい。

【0047】

図１に示すように、配線パターン２０は、第１の接続部２１と、第１の接続配線２２と、コイル回路２３と、ヒータ回路２４と、第２の接続部２５と、を有している。第１の接続部２１と、第１の接続配線２２と、コイル回路２３と、ヒータ回路２４と、第２の接続部２５と、は一体的に形成されている。なお、本実施形態におけるヒータ回路２４は、本発明における「発熱体」の一例に相当する。

【0048】

第１の接続部２１は、配線パターン２０の一端を構成している矩形の平面形状を有するパッドである。図２に示すように、この第１の接続部２１は、突出片１３の先端部１３ｂにおいて、第３の開口１４を覆うように配置されている。

【0049】

図３及び図４に示すように、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１を介して折り畳んだ際に、この第１の接続部２１は、第３の開口１４を介して、基材１０から第２の接続部２５に向かって露出しており、第２の接続部２５に対向している。

【0050】

本実施形態では、第１及び第２の折り畳み線Ｌ_１，Ｌ_２が、いずれも第１の方向（図中のＹ方向）に延在しており、相互に平行となっている。また、本実施形態における第１の接続部２１は、第１の方向に垂直な第２の方向（図中のＸ方向）に沿って第１の接続部２１を投影した場合に第２の接続部２５と重なるように配置されている。このような場合、図３及び図４に示す距離Ｄ_１から距離Ｄ_２を減算した値が距離Ｄ_３と等しくなっていれば（Ｄ_１－Ｄ_２＝Ｄ_３）、第１及び第２の接続部２１，２５を対向させることができる。なお、図１及び図２に示すように、距離Ｄ_１は第１及び第２の折り畳み線Ｌ_１，Ｌ_２間の距離であり、距離Ｄ_２は第２の折り畳み線Ｌ_２から第１の接続部２１までの距離であり、距離Ｄ_３は第１の折り畳み線Ｌ_１から第２の接続部２５までの距離である。また、距離Ｄ_１～Ｄ_３は、いずれも、第２の方向における距離である。

【0051】

なお、第１及び第２の接続部２１，２５を対向させるための条件は、上記の例に限定されない。上記の例以外の条件であっても、突出片１３の形状と、第１及び第２の折り畳み線Ｌ_１，Ｌ_２の位置及び延在方向と、第１及び第２の接続部２１，２５の位置等を適切に設計することで、第１及び第２の接続部２１，２５を対向させることができる。

【0052】

図１に示すように、第１の接続部２１に、第１の接続配線２２を介してコイル回路２３が接続されている。第１の接続配線２２は、突出片１３から第１の本体部１１に亘って形成されており、第１の接続部２１と、コイル回路２３の一端とを接続している。

【0053】

コイル回路２３は、外部からの電磁波を受信するためのループアンテナである。このコイル回路２３は、受信した電磁波による電磁誘導を利用して誘導電流を発生させ、発生した誘導電流をヒータ回路に供給する。図１に示すように、コイル回路２３は、複数（本例では２つ）の第１のループ部２３ａ，２３ｂと、複数（本例では２つ）の第２のループ部２３ｃ，２３ｄと、を有している。

【0054】

図１に示すように、第１のループ部２３ａは、第１の領域Ｒ_１に形成されており、基材１０の第１の領域Ｒ_１の第１の開口１２の縁に沿った矩形の環状の形状を有している。第１の領域Ｒ_１において、この第１のループ部２３ａの外側に第１のループ部２３ｂが設けられている。第１のループ部２３ｂは、第１のループ部２３ａに実質的に平行に延在する矩形の環状の形状を有していると共に、第１のループ部２３ａと接続されている。

【0055】

第２のループ部２３ｃは、第２の領域Ｒ_２に形成されており、基材１０の第２の領域Ｒ_２の外縁に沿った矩形の環状の形状を有している。この第２のループ部２３ｃは、第１のループ部２３ｂと接続されている。第２の領域Ｒ_２において、この第２のループ部２３ｃの内側に第２のループ部２３ｄが設けられている。

【0056】

第２のループ部２３ｄは、第１の部分２３ｄ_１と、第２の部分２３ｄ_２と、から構成された環状の形状を有している。本実施形態では、第１及び第２の部分２３ｄ_１，２３ｄ_２の間に、ヒータ回路２４が介在している。

【0057】

第１の部分２３ｄ_１は、第２のループ部２３ｃに実質的に平行に延在するＬ字型の形状を有していると共に、第２のループ部２３ｃとヒータ回路２４との間に介在している。第２の部分２３ｄ_２は、第２のループ部２３ｃに実質的に平行に延在するＬ字型の形状を有していると共に、ヒータ回路２４と第２の接続部２５との間に介在している。

【0058】

すなわち、第１及び第２のループ部２３ａ～２３ｄは、一本の配線からなる矩形の渦巻形状を形成している。図４に示すように、第１及び第２のループ部２３ａ～２３ｄは、第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、相互に重なっている。また、このとき、第１及び第２のループ部２３ａ～２３ｄは、相互に実質的に同軸状に位置している。

【0059】

つまり、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳むことにより、コイル回路２３の巻き数を増やすことができるため、発電効率を向上させることができる。なお、コイル回路２３の巻き数は上記に特に限定されず、第１及び第２のループ部２３ａ～２３ｄの形状も上記に特に限定されない。

【0060】

ヒータ回路２４は、抵抗加熱により発熱する回路である。このヒータ回路２４の抵抗率は、コイル回路２３の抵抗率よりも大きくなっている。ヒータ回路２４の抵抗率をコイル回路２３の抵抗率よりも大きくするためには、ヒータ回路２４の配線の断面積を、コイル回路２３の配線の断面積よりも小さくすればよい。

【0061】

例えば、本実施形態では、ヒータ回路２４における配線幅Ｗ_２が、コイル回路２３における配線幅Ｗ_１よりも細くなっていることで（Ｗ_２＜Ｗ_１）、ヒータ回路２４の断面積を小さくしている。或いは、ヒータ回路２４における配線高さＨ_２を、コイル回路２３における配線高さＨ_１よりも低くすることで（Ｈ_２＜Ｈ_１）、ヒータ回路２４の断面積を小さくしてもよい。なお、本実施形態では、ヒータ回路２４及びコイル回路２３を、同一材料により一体的に形成しているため、断面積によって抵抗率を調節しているが、これに限定されない。例えば、ヒータ回路２４を構成する材料を、コイル回路２３を構成する材料よりも高抵抗の材料としてもよい。

【0062】

図１に示すように、このヒータ回路２４は、コイル回路２３の第２のループ部２３ｃ、２３ｄの内側に形成されている。このヒータ回路２４は、図３及び図４に示すように、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳んだ場合に、平面視において第１及び第２のループ部２３ａ～２３ｄの内側に位置するように、第２の領域Ｒ_２に配置されている。

【0063】

このヒータ回路２４は、±Ｙ方向に繰り返し折り返されて蛇行する複数（本例では２つ）の蛇行部２４ａ，２４ｂを有している。蛇行部２４ａは、第２のループ部２３ｄの第１の部分２３ｄ_１と接続されており、第１の部分２３ｄ_１から図中の－Ｘ方向に延在している。蛇行部２４ｂは、蛇行部２４ａと接続されており、蛇行部２４ａとは反対の＋Ｘ方向に延在している。この蛇行部２４ｂは、第２のループ部２３ｄの第２の部分２３ｄ_２と接続されている。

【0064】

図６は、第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す平面図である。なお、図１及び図３と同様に、図６には、配線パターン２０の理解を容易にするために、カバーレイ３０を図示していない。上記の実施形態では、ヒータ回路２４は第２の領域Ｒ_２に設けられているが、これに限定されず、図６に示す変形例におけるフレキシブルプリント配線板１Ｂのように、ヒータ回路２４は第１の領域Ｒ_２に設けられていてもよい。

【0065】

図１に示す第１実施形態では、第１の開口１２が第１のループ部２３ａ，２３ｂの内側の領域の略全域に形成されているが、この変形例では、第１の開口１２Ｂが、突出片１３の近傍の領域にのみ形成されている。そして、第１の開口１２Ｂと隣り合うように、ヒータ回路２４Ｂが形成されている。このヒータ回路２４Ｂは、第１のループ部２３ａ内に形成されている。また、特に図示しないが、ヒータ回路が、第１の領域Ｒ_１と第２の領域Ｒ_２の両方に形成されていてもよい。

【0066】

また、この変形例では、第２の開口１６Ｂが、第２のループ部２３ｃ，２３ｄの内側の領域の略全域に形成されている。これにより、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳んだ場合に、ヒータ回路２４Ｂが、平面視において、第２の開口１６Ｂの内側に配置される。このため、ヒータ回路２４Ｂから生じる熱が、第２の開口１６Ｂ側に伝わり難くなるため、被加熱体２０２を第２の開口１６Ｂとは反対側に配置した場合に、当該被加熱体２０２を効率よく加熱することができる。

【0067】

図１に戻り、第２の部分２３ｄ_２に、第２の接続部分２５が接続されている。第２の接続部分２５は、配線パターン２０の他端を構成している矩形の平面形状を有するパッドである。図４に示すように、基材１０を第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って折り畳んだ場合に、この第２の接続部２５は、接続部材３を介して、配線パターン２０の一端を構成する第１の接続部２１と電気的に接続される。

【0068】

図２に示すように、カバーレイ３０は、配線パターン２０を保護するための層である。カバーレイ３０は、基材１０の第１の開口１２と、第２の開口１４と、第４の開口１７と、配線パターン２０の第２の接続部２５と、を除く部分を覆うように基材１０上に形成されている。第１の接続部２１は、カバーレイ３０により覆われている。このカバーレイ３０は、可撓性を有すると共に長尺の帯形状を有するフィルムから構成されている。カバーレイ３０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。

【0069】

カバーレイ３０は、保護層３１と接着層３２からなる二層構造を有している。保護層３１は、配線パターン２０を保護するための層である。保護層３１は、可撓性を有すると共に長尺の帯形状を有するフィルムから構成されている。この保護層３１は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この保護層３１を構成する材料としては、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。

【0070】

接着層３２は、保護層３１を基材１０の上面に接着するための層である。接着層３２は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤から構成されている。

【0071】

なお、カバーレイ３０を形成する方法は、特に上記に限定されない。例えば、カバーレイ３０として、感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムを用いて形成してもよいし、或いは、液状の感光性カバーレイ材料を露光及び現像することで、カバーレイ３０を形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクを印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。

【0072】

或いは、カバーレイ３０をソルダレジストで構成してもよい。具体的には、感光性レジスト材料からなるドライフィルムを用いてカバーレイ３０を形成してもよい。或いは、液状の感光性レジスト材料を露光及び現像することで、カバーレイ３０を形成してもよい。或いは、液状のソルダレジストインクを印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。

【0073】

以上のようなフレキシブルプリント配線板１を以下のように折り畳むことによって、配線板組立体１００は形成されている。まず、基材１０の第１の本体部１１の第２の主面１０ｂに枠状に接着部材２を塗布する。この接着部材２としては、接着剤を用いることができる。接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等を用いることができる。

【0074】

次に、フレキシブルプリント配線板１を、第１の折り畳み線Ｌ_１に沿って山折りする（図１において、紙面奥側に第１及び第２の領域Ｒ_１，Ｒ_２を押すことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳む）。このとき、接着部材２が、第１の本体部１１の第２の主面１０ｂと、第２の本体部１５の第２の主面１０ｂと、の間に介在し、第２の主面１０ｂ同士を接着する。これにより、接着部材２は、フレキシブルプリント配線板１を折り畳まれた状態に固定している。

【0075】

次いで、フレキシブルプリント配線板１を、第２の折り畳み線Ｌ_２に沿って山折りする（図１において、紙面奥側に突出片１３を押すことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳む）。これにより、第１及び第２の接続部２１，２５が対向する。

【0076】

そして、接続部材３を、相互に対向している第１の接続部２１と第２の接続部２５の間に介在させる。第１の接続部２１と第２の接続部２５とは、この接続部材３を介して電気的に接続される。この接続部材３は、導電性を有する材料から構成されている。導電性を有する材料としては、例えば、半田等を用いることができる。

【0077】

この接続部材３の周囲に樹脂材料を塗布して硬化させることにより、接続部材３及び第２の接続部２５の周囲を樹脂部材４によって覆う。この樹脂部材４は、接続部材３及び第２の接続部２５を保護している。この樹脂部材４としては、熱硬化性樹脂又はＵＶ硬化性樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂又はＵＶ硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。

【0078】

このようにして組み立てられた配線板組立体１００には、図４に示すように、第１及び第２のループ部２３ａ～２３ｄが積層されたコイル回路２３と、コイル回路２３の内側に形成されたヒータ回路２４と、が形成される。

【0079】

この配線体組立体１００では、コイル回路２３が外部から電磁波を受信して誘導電力を発生させる。つまり、配線体組立体１００に外部から電源ケーブルを接続したり、外部の金属電極と接触させたりすることなく、配線体組立体１００に電力を伝送する非接触送電を行うことができる。このコイル回路２３では、フレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ状態において、第１のループ部２３ａ，２３ｂにおける誘導電流の流れる向きと、第２のループ部２３ｃ，２３ｄにおける誘導電流の流れる向きと、が同一方向となる。

【0080】

また、ヒータ回路２４における抵抗率が、コイル回路２３における抵抗率よりも大きくなっているので、コイル回路２３から供給された誘導電流によりヒータ回路２４が発熱する。このように、本実施形態の配線体組立体１００は、非接触で供給された電力により発熱する加熱装置として機能する。

【0081】

なお、配線板組立体１００を被加熱体に直接接着する場合には、被加熱体との接着面においてカバーレイ３０を省略してもよい。図５は、第１実施形態におけるヒータ付き構造体２００の一例を示す断面図である。このヒータ付き構造体２００では、被加熱体２０２との接着面においてカバーレイ３０が省略されており、当該接着面は、接着剤２０１を介して被加熱体２０２に貼り付けられている。

【0082】

以上のように、本実施形態であれば、基材１０の第１の主面１０ａのみに形成された第１及び第２の接続部２１，２５の位置が、基材１０を折り曲げた段階で、平面視において相互に対向するように設計されている。このため、フレキシブルプリント配線板１に、基材１０を貫通する導体柱やバイアホールを設けることなく、第１及び第２の接続部２１，２５を電気的に接続することができる。よって、第１及び第２の接続部２１，２５間の接続部分が、ヒータ回路２４の発熱により温度変化しても、当該接続部分に応力が集中することがなく、接続信頼性を向上させることができる。

【0083】

また、本実施形態では、配線パターン２０は片面のみに形成されるため、配線パターンを両面に形成する場合に比べて、フレキシブルプリント配線板１の製造コストを低減することができる。

【0084】

また、本実施形態では、バイアホールを設ける必要が無いため、当該バイアホールを形成するためのめっき工程が不要である。よって、配線パターン２０の厚さを薄くすることができるため、微細な回路形成が可能となる。

【0085】

また、本実施形態では、コイル回路２３が無線で発電し、ヒータ回路２４に電力を供給することができるため、配線板組立体１００の外部から有線で電力を供給する必要がない。よって、外部からの有線との接続部分を形成する必要がないため、配線パターン２０の設計自由度を向上できると共に、配線板組立体１００を小型化及び薄型化することができる。

【0086】

また、本実施形態では、コイル回路２３とヒータ回路２４のように異なる機能を有する部分が配線パターン２０として一体的に形成されている。つまり、従来のように、異なる部品同士を半田等で接続する必要が無いため、接続信頼性が向上する。

【0087】

また、本実施形態であれば、ヒータ回路２４がコイル回路２３の内側に位置するため、コイル回路２３の内側のスペースを効率よく活用することができ、配線板組立体１００を小型化及び薄型化することができる。

【0088】

同様に、第１及び第２の接続部２１，２５と第２の開口１６もコイル回路２３の内側に位置するため、第１及び第２の接続部２１，２５の接続部分もコイル回路２３の内側に位置する。このため、フレキシブルプリント配線板１の基材１０の外周部にコイル回路２３を形成することで、コイル回路２３の内径を大きくすることができ、ヒータを配置するスペースも大きくすることができる。

【0089】

≪第２実施形態≫
図７は、第２実施形態における配線板組立体１００Ｃの一例を示す展開図であり、図８は、図７のフレキシブルプリント配線板１Ｃを折り畳むことで形成された配線板組立体１００Ｃの一例を示す断面図である。

【0090】

本実施形態では、基材１０Ｃが第２の折り返し線Ｌ_２を有しておらず、突出片１３を折り畳むことなく第１及び第２の接続部２１，２５を対向させる点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における基材１０Ｃについてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

【0091】

図７に示すように、フレキシブルプリント配線板１Ｃでは、第２の領域Ｒ_２において、第２の開口１６Ｃが、第１の折り返し線Ｌ_１と第２の接続部２５との間に配置されている。突出片１３は、図８に示すように、折り畳まれることなくこの第２の開口１６Ｃに挿入される。

【0092】

また、図７及び図８において、距離Ｄ_３と距離Ｄ_４が等しくなっている（Ｄ_３＝Ｄ_４）。距離Ｄ_３は、上記の通り、第１の折り畳み線Ｌ_１から第２の接続部２５までの距離である。距離Ｄ_４は、第１の折り畳み線Ｌ_１から第１の接続部２１までの距離である。また、距離Ｄ_３，Ｄ_４は、いずれも、第２の方向における距離である。

【0093】

よって、この第２実施形態では、図８に示すように、突出片１３が折り畳まれることなく第２の開口１６Ｃに挿入されることで、第１及び第２の接続部２１，２５が相互に対向する。このため、本実施形態では、第１実施形態における第３の開口１４を設けることなく、第１及び第２の接続部２１，２５を対向させることができる。また、本実施形態では、第２の接続部２５及び接続部材３に加えて、第１の接続部２１も樹脂部材４により覆われている。

【0094】

本実施形態における配線板組立体１００Ｃおいても、第１実施形態と同様に、第１及び第２の接続部２１，２５の位置が、基材１０を折り曲げた段階で、平面視において相互に対向するように設計されているので、接続信頼性を向上させることができる。

【0095】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0096】

例えば、上記実施形態では、発熱体の一例として、配線のみから成るヒータ回路２４を例示しているが、これに限定されない。例えば、発熱体として、蛇行部２４ａ，２４ｂの間にカーボン材料を介在させ、カーボン材料の抵抗加熱により発熱体を使用してもよい。或いは、発熱体は、ヒータ素子や、作動することで発熱を伴う素子であってもよい。作動することで発熱を伴う素子としては、例えば、ＬＥＤ（light emitting diode）等の発光素子を使用できる。

【0097】

また、基材１０に、コイルを制御するためのコイル制御回路や、発熱体を制御するためのヒータ制御回路がさらに設けられていてもよい。

【符号の説明】

【0098】

１００，１００Ｂ，１００Ｃ…配線板組立体
１，１Ｂ，１Ｃ…フレキシブルプリント配線板
１０…基材
１０ａ…主面
１１…第１の本体部
１２，１２Ｂ…第１の開口
１３…突出片
１３ａ…根元部
１３ｂ…先端部
１４…第３の開口
１５…第２の本体部
１６，１６Ｂ，１６Ｃ…第２の開口
１７…第４の開口
２０…配線パターン
２１…第１の接続部
２２…第１の接続配線
２３…コイル回路
２３ａ，２３ｂ…第１のループ部
２３ｃ，２３ｄ…第２のループ部
２４，２４Ｂ…ヒータ回路
２４ａ，２４ｂ…蛇行部
２５…第２の接続部
３０…カバーレイ
３１…保護層
３２…接着層
Ｌ_１，Ｌ_２…第１及び第２の折り畳み線
ＶＬ…仮想直線
２…接着部材
３…接続部材
４…樹脂部材
２００…ヒータ付き構造体
２０１…接着剤
２０２…被加熱体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】