特開2022-184319回路基板装置および回路基板装置の製造方法

発明の名称　回路基板装置および回路基板装置の製造方法

出願人　三菱電機株式会社　（識別番号 6013）

　　　　特許公開件数ランキング 13 位（1106件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4 位（1868件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-184319

公報発行日　2022年12月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-184319

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