特開 2022-184681 光束制御部材および発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022184681

(43)【公開日】2022-12-13

(54)【発明の名称】光束制御部材および発光装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 3/04 20060101AFI20221206BHJP

   B29C 45/27 20060101ALI20221206BHJP

   B29C 33/38 20060101ALI20221206BHJP

   F21V 5/00 20180101ALI20221206BHJP

   F21V 5/04 20060101ALI20221206BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20221206BHJP

【ＦＩ】

G02B3/04

B29C45/27

B29C33/38

F21V5/00 100

F21V5/04 500

F21V5/00 610

F21V5/00 600

F21V5/00 510

F21Y115:10 300

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021178786

(22)【出願日】2021-11-01

(31)【優先権主張番号】P 2021091217

(32)【優先日】2021-05-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000208765

【氏名又は名称】株式会社エンプラス

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 恭平

(72)【発明者】

【氏名】立野 秀治

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 宥佑

(72)【発明者】

【氏名】瀧澤 昌代

【テーマコード（参考）】

4F202

【Ｆターム（参考）】

4F202AA36

4F202AH77

4F202CA11

4F202CB01

4F202CN01

4F202CN30

(57)【要約】

【課題】射出成形で光束制御部材が成形される場合に、上型への固着が発生することを抑制できる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材は、発光素子から出射された光の配光を制御する光束制御部材であって、前記光束制御部材の裏側に配置された裏面と、前記裏面に開口し、第１底面と、前記光束制御部材の中心軸を取り囲むように配置された第１側面とを含む第１凹部と、前記第１底面に開口し、かつ前記中心軸と交わるように配置された第２凹部の内面であって、前記発光素子から出射された光が入射するための入射面と、を有する。前記第１側面は、表側に向かうにつれて前記中心軸から離れるように傾斜している。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子から出射された光の配光を制御する光束制御部材であって、
前記光束制御部材の裏側に配置された裏面と、
前記裏面に開口し、第１底面と、前記光束制御部材の中心軸を取り囲むように配置された第１側面とを含む第１凹部と、
前記第１底面に開口し、かつ前記中心軸と交わるように配置された第２凹部の内面であって、前記発光素子から出射された光が入射するための入射面と、
前記中心軸と交わるように前記光束制御部材の表側に配置され、前記入射面で入射した光を外部に出射するための出射面と、
を有し、
前記第１側面は、表側に向かうにつれて前記中心軸から離れるように傾斜している、
光束制御部材。

【請求項2】

前記出射面の外周部は、任意の点における前記出射面に対する法線と、前記発光素子の発光中心から出射され、前記入射面で入射し、前記任意の点で外部に出射された光線とを比較したときに、前記光束制御部材内においては前記法線が前記光線よりも表側に位置するように構成されている、請求項１に記載の光束制御部材。

【請求項3】

前記出射面は平滑面であり、
前記裏面の少なくとも一部は粗面である、
請求項１または２に記載の光束制御部材。

【請求項4】

前記出射面の外周部と前記裏面の外周部との間において側方に突出する鍔部をさらに有し、
前記鍔部は、表側に向かうにつれて前記中心軸に近づくように傾斜する第２側面を有する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の光束制御部材。

【請求項5】

前記光束制御部材は、シリコーンからなる、請求項１～４のいずれか一項に記載の光束制御部材。

【請求項6】

基板上に配置された発光素子と、
前記発光素子上に配置された、請求項１～５のいずれか一項に記載の光束制御部材と、
を有する、発光装置。

【請求項7】

前記基板から前記第１底面までの高さは、前記基板から前記発光素子の発光面までの高さ以下である、請求項６に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光束制御部材および発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発光素子から出射された光の配光を制御する光束制御部材が知られている。たとえば、特許文献１はこのような光束制御部材を開示している。

【0003】

特許文献１に開示されている光束制御部材は、発光素子から出射された光を入射させる入射面と、入射面から入射した光が出射される出射面とを有する。発光素子からの光は入射面から入り、出射面から出射されることで配光が制御される。光束制御部材は、所望の配光特性を得られるように設計されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－０７７５６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のような光束制御部材は、一般に射出成形によって成形される。射出成形では、例えば、出射面等を成形する上型と入射面等を成形する下型との間に形成されたキャビティに光束制御部材の材料が射出されて、所望の形状の光束制御部材が成形される。次に、上型と下型とを離した後、下型に固着した光束制御部材をエジェクターピンで押し出すことで光束制御部材を取り出す。

【0006】

ここで、本来下型に固着すべき光束制御部材が上型に固着してしまうことがある。具体的には、例えば、光束制御部材の出射面が上型に固着する。上型への固着が発生すると、エジェクターピンで光束制御部材を押し出して光束制御部材を下型から取り出すことができなくなってしまう。

【0007】

本発明の目的は、射出成形で光束制御部材が成形される場合に、上型に光束制御部材が固着することを抑制できる光束制御部材を提供することである。

【0008】

また。本発明の別の目的は、上記の光束制御部材を有する発光装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の光束制御部材は、発光素子から出射された光の配光を制御する光束制御部材であって、前記光束制御部材の裏側に配置された裏面と、前記裏面に開口し、第１底面と、前記光束制御部材の中心軸を取り囲むように配置された第１側面とを含む第１凹部と、前記第１底面に開口し、かつ前記中心軸と交わるように配置された第２凹部の内面であって、前記発光素子から出射された光が入射するための入射面と、前記中心軸と交わるように前記光束制御部材の表側に配置され、前記入射面で入射した光を外部に出射するための出射面と、を有し、前記第１側面は、表側に向かうにつれて前記中心軸から離れるように傾斜している。

【0010】

本発明の発光装置は、基板上に配置された発光素子と、前記発光素子上に配置された上記の光束制御部材と、を有する。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、射出成形で光束制御部材が成形される場合に、上型への固着を抑制できる光束制御部材を提供することができる。

【0012】

また、本発明によれば、上記の光束制御部材を有する発光装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１Ａは発光装置の平面図であり、図１Ｂは図１ＡのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。

【図2】図２Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、実施の形態に係る光束制御部材を示す図である。

【図3】図３は、図２Ｃの部分拡大図である。

【図4】図４は、光束制御部材とパーティングラインとの関係を示す図である。

【図5】図５、光束制御部材の出射面の外周部の形状を説明するための図である。

【図6】図６Ａ、Ｂは、バリが裏面から突出しないための構造を説明するための図である。

【図7】図７は、光束制御部材を製造するのに用いることができる射出成形金型の一例の構成を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0015】

（発光装置の構成）
図１Ａ、Ｂは、本発明の実施の形態に係る発光装置１００の構成を示す図である。図１Ａは、平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＢ－Ｂ線に沿う断面図である。

【0016】

図１Ａ、Ｂに示されるように、発光装置１００は、基板２１０上に配置された発光素子２２０と、発光素子２２０上に配置された光束制御部材３００とを有する。

【0017】

発光素子２２０は、発光装置１００の光源であり、基板２１０上に実装されている。発光素子２２０は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）である。また、発光素子２２０の種類は、特に制限されないが、天面から光を出射する発光素子２２０などが、本実施の形態に係る発光装置１００において好適に用いられるが、天面および側面から光を出射する発光素子（例えば、ＣＯＢ型発光ダイオード）も用いることができる。また、本実施の形態において、発光素子２２０は紫外線を出射する発光ダイオードであり、特にＵＶＣ（波長２００～２８０ｎｍの紫外線）を出射する発光ダイオードである。

【0018】

光束制御部材３００は、発光素子２２０から出射された光の配光を制御する光学部材であり、基板２１０上に配置されている。この後説明するように、光束制御部材３００は、入射面３２１および出射面３３０を有する（図２参照）。本実施の形態では、入射面３２１および出射面３３０は、光束制御部材３００の中心軸ＣＡに対して回転対称である。光束制御部材３００は、光束制御部材３００の中心軸ＣＡが発光素子２２０の光軸ＬＡに一致するように、発光素子２２０の上に配置されていることが好ましい。ここで、「発光素子２２０の光軸ＬＡ」とは、発光素子２２０からの立体的な出射光束の中心の光線を意味する。

【0019】

光束制御部材３００は、射出成形により形成されている。光束制御部材３００の材料は、所望の波長の光を通過させ得る材料であれば特に限定されないが、光束制御部材３００を損傷させずに下型から離型する観点からはある程度の可撓性を有する材料であることが好ましい。本実施の形態においては、通過させる光はＵＶＣであり、光束制御部材３００の材料はシリコーンである。

【0020】

本実施の形態に係る発光装置１００は、光束制御部材３００の構成に主たる特徴を有する。そこで、光束制御部材３００については、別途詳細に説明する。

【0021】

本実施の形態に係る発光装置１００では、発光素子２２０から出射された光は、光束制御部材３００により広範囲を照らすように拡げられる。

【0022】

（光束制御部材の構成）
図２Ａは本実施の形態に係る光束制御部材３００の平面図であり、図２Ｂは光束制御部材３００の底面図であり、図２Ｃは図２ＡのＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、図２Ｄは図２ＡのＤ－Ｄ線に沿う断面図である。また、図３は図２Ｃの部分拡大図である。以下、本実施の形態に係る光束制御部材３００の構成について説明する。

【0023】

図２Ａ～Ｄに示されるように、本実施の形態に係る光束制御部材３００は、発光素子２２０から出射された光の配向を制御するための光束制御部材３００であって、裏面３０１と、第１凹部３１０と、入射面３２１と、出射面３３０とを有する。

【0024】

裏面３０１は、光束制御部材３００の裏側の面である。裏面３０１の形状は、特に限定されない。迷光を低減させる観点からは、裏面３０１の少なくとも一部は粗面であることが好ましい。本実施の形態では、裏面３０１の略全面が粗面である。

【0025】

第１凹部３１０は、図２Ｂ、Ｃ、Ｄに示されるように、裏面３０１に開口する凹部である。図３に示されるように、第１凹部３１０は、第１底面３１１と、光束制御部材３００の中心軸ＣＡを取り囲むように配置された第１側面３１２とを含む。

【0026】

第１側面３１２は、図３に示されるように、光束制御部材３００の表側に向かうにつれて中心軸ＣＡから離れるように傾斜する。すなわち、第１凹部３１０は、逆テーパー形状を有している。第１凹部３１０が、このように傾斜する第１側面３１２を有することで、光束制御部材３００は、下型に対するアンダーカット部を有することとなる。その結果、上型と下型とを離す際に、成型品（光束制御部材３００）が下型に確実に固着し、上型に固着することを抑制することができる。図４を参照しつつ上型への固着が抑制されることを以下に説明する。

【0027】

図４は、上型４１０と下型４２０との間のキャビティ内において成形された光束制御部材３００を示す。この図では、上型４１０と下型４２０との間のパーティングラインＰＬを示しているが、上型４１０および下型４２０のハッチングを省略している。この状態で、成形された光束制御部材３００を取り出すために、下型４２０を上型４１０から離れるように移動させると、下型４２０の第１凹部３１０を成形する部分が、光束制御部材３００の第１側面３１２に引っかかる。これにより、光束制御部材３００が下型４２０に確実に固着し、上型への固着の発生が抑制される。

【0028】

この後、複数のエジェクターピン３５０を下型４２０から突き出すことで、光束制御部材３００の第１側面３１２近傍のアンダーカット部を変形させながら、光束制御部材３００を下型４２０から分離する。このように無理抜きを行う観点から、光束制御部材３００の材料は、可撓性を有することが好ましい。

【0029】

本実施の形態において、アンダーカット部を形成する第１側面３１２は、第１凹部３１０の外周の全周に渡って存在するが、第１側面３１２の態様は、これに制限されない。たとえば、アンダーカット部を形成する第１側面３１２は、第１凹部３１０の外周の一部のみに存在してもよい。この場合、アンダーカット部を形成しない第１側面３１２（例えば、中心軸ＣＡに平行な面）が、第１凹部３１０の外周の残部に存在する。

【0030】

第１側面３１２の傾斜角度は、角度が大きいほど上型への固着を抑制できるが、角度が大きくなると離型しにくくなる（図４参照）。この観点から、第１側面３１２の角度は、中心軸ＣＡに対して５～１５°程度であることが好ましい。なお、本実施の形態において、第１側面３１２の角度は、中心軸ＣＡに対して１０°である。

【0031】

第１底面３１１の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第１底面３１１は、光束制御部材３００の中心軸ＣＡに垂直な平面である。第１底面３１１の位置（第１凹部３１０の深さ）は、発光素子２２０からの光が第１凹部３１０の影響を受けないように設定されることが好ましい。すなわち、図１Ｂに示されるように、基板２１０から第１底面３１１までの高さは、基板２１０から発光素子２２０の発光面までの高さ以下であることが好ましい。このように第１底面３１１の高さを設定することで、発光素子２２０からの光が第１凹部３１０の影響を受けて迷光となってしまうことを抑制できる。

【0032】

第２凹部３２０は、図２Ｂ～Ｄに示されるように、第１凹部３１０に開口し、かつ中心軸ＣＡと交わるように配置された凹部である。第２凹部３２０の内面は、発光素子２２０から出射された光が入射する入射面３２１として機能する。

【0033】

入射面３２１は、発光素子２２０と対向する位置に形成されている。入射面３２１は、発光素子２２０から出射された光の大部分を、その進行方向を制御しつつ光束制御部材３００の内部に入射させる。入射面３２１は、光束制御部材３００の中心軸ＣＡと交わり、中心軸ＣＡに対して回転対称（円対称）である。入射面３２１の形状は、特に限定されず、出射面３３０と協同して所期の配光を実現できるように設定される。本実施の形態では、入射面３２１は、中心軸ＣＡから離れるにつれて裏側に向かう形状をしている。

【0034】

出射面３３０は、入射面３２１で入射した光を、その進行方向を制御しつつ光束制御部材３００の外部に出射させる。出射面３３０は、光束制御部材３００の中心軸ＣＡと交わるように、光束制御部材３００の表側に配置される。本実施の形態では、出射面３３０は、中心軸ＣＡに対して回転対称（円対称）である。出射面３３０の形状は、特に限定されず、入射面３２１と協同して所期の配光を実現できるように設定される。また、本実施の形態において、出射面３３０は平滑面である。

【0035】

本実施の形態における出射面３３０の外周部３３１の構成を、図５を参照しつつ説明する。なお、図５では光線を示すためにハッチングを省略している。

【0036】

図５に示されるように、本実施の形態において、出射面３３０の外周部３３１は、任意の点Ｐにおける出射面３３０に対する法線１０と、発光素子２２０の発光中心から出射され、入射面３２１で入射し、任意の点Ｐで外部に出射された光線２０とを比較したときに、光束制御部材３００内においては法線１０が光線２０よりも表側に位置する。このように出射面３３０の外周部３３１の形状を設定することで、光軸ＬＡに対して大きな角度で発光素子２２０から出射された光を上向きに屈折させて、光の拡散を低減することができる。このように出射面３３０の外周部３３１の形状を設定した場合、外周部３３１は裏面３０１（基板２１０）に対して垂直に近い角度をなす。具体的には、外周部３３１の裏面３０１に対する角度は、約８０～９０°である。このような場合、出射面３３０が上型に固着しやすくなる傾向にあるが、本実施の形態では、光束制御部材３００が前述の第１側面３１２を有するため、上型への固着が抑制される。

【0037】

また、図３に示されるように、光束制御部材３００は、出射面３３０の外周部と裏面３０１の外周部との間において側方に突出する鍔部３７０を有していてもよい。本実施の形態では、鍔部３７０は、表側に向かうにつれて中心軸ＣＡに近づくように傾斜する第２側面３７１を有する。図４に示されるように、この第２側面３７１も、第１側面３１２と同様に下型に対するアンダーカット部を形成し、上型への固着が発生することを抑制する。

【0038】

図４に示されるように、第２側面３７１とパーティングラインＰＬとが近接する場合は、第２側面３７１は、粗面ではなく平滑面であることが好ましい。すなわち、下型４２０のうち第２側面３７１を成形する領域は平滑面であることが好ましい。当該領域が粗面であると、この粗面の凹凸を介して上型４１０と下型４２０との隙間に材料が流れ込んでパーティングラインＰＬに沿うバリが発生しやすくなるが、当該領域を平滑面とすることで、パーティングラインＰＬに沿ってバリが発生することを抑制することができる。たとえば、光束制御部材３００の材料として熱硬化性のシリコーンを用いた場合、硬化前の材料の粘度が低いため、パーティングラインＰＬに沿うバリが発生しやすくなるが、当該領域を平滑面とすることで、パーティングラインＰＬに沿うバリの発生を抑制できる。

【0039】

一方で、鍔部３７０の裏面および光束制御部材３００の裏面は、粗面（例えば、シボ加工されている面）であることが好ましい。これらの面が粗面であることで、迷光の発生が抑制され、さらに、接着剤を用いて光束制御部材３００を実装するときに表面積を大きくすることができる。

【0040】

図２Ｂ、図４に示されるように、光束制御部材３００は、その裏面３０１において、エジェクターピン３５０で押される部分である被押圧部３４０を有する。また、光束制御部材３００が脚部３６０を有する場合、脚部３６０がエジェクターピン３５０によって下から押されてもよい。なお、本実施の形態においては、図２Ｂに示されるように被押圧部３４０は６個あり、脚部３６０は３個であり、エジェクターピン３５０で押される部分は９個ある。

【0041】

図４からわかるように、エジェクターピン３５０は、下型４２０に設けられた貫通孔内を摺動する。そのため、エジェクターピン３５０と、下型４２０との間にはわずかに隙間が存在する。ここで、光束制御部材３００の材料が上型４１０と下型４２０との間のキャビティに入ると、上記の隙間にも材料が入り込みバリが発生するおそれがある。たとえば、光束制御部材３００の材料として熱硬化性のシリコーンを用いた場合、硬化前の材料の粘度が低いため、上記隙間に沿うバリが発生しやすい。光束制御部材３００の裏面３０１または脚部３６０の裏面からバリが突出すると、光束制御部材３００を実装するときに邪魔になることがある。

【0042】

上記の問題を解決するために、本実施の形態に係る光束制御部材３００は、バリ３４１が裏面３０１（または脚部３６０の底面３６３）から突出することを防ぐ構造を有する。この構造を、図６Ａを参照しつつ説明する。図６Ａは、裏面３０１に配置された被押圧部３４０の断面図である。図６Ａに示されるように、本実施の形態では、光束制御部材３００の被押圧部３４０は、裏面３０１より、光束制御部材３００の表側に配置される。具体的には、裏面３０１に第３凹部３４２が形成され、この第３凹部３４２の底面の一部が被押圧部３４０となる。このようにすることにより、エジェクターピン３５０と下型４２０との間の隙間に入り込んだ材料によりバリ３４１が生じたとしても、バリ３４１が裏面３０１よりも裏側に突出することはない。

【0043】

また、光束制御部材３００が脚部３６０を有し、脚部３６０の裏面（脚部の底面３６３）をエジェクターピン３５０で押す場合、脚部３６０は、バリ３４１が脚部３６０の底面３６３から突出することを防ぐ構造を有することが好ましい。この構造を、図６Ｂを参照しつつ説明する。図６Ｂは脚部３６０の断面図である。図６Ｂに示されるように、本実施の形態では、脚部３６０は、脚部３６０の底面３６３の周囲に、傾斜面３６１と、傾斜面３６１を取り囲む平面３６２とを有する。すなわち、脚部３６０の底面３６３の外周部には、凹部が形成されている。この凹部の底面である平面３６２上に、エジェクターピン３５０と下型４２０との境界が位置する。これにより、バリ３４１は平面３６２から突出するように形成されるが、バリ３４１が脚部３６０の底面３６３よりも裏側に突出することはない。なお、この場合、脚部３６０の裏面（脚部の底面３６３）、傾斜面３６１および平面３６２は、エジェクターピンの先端の面によって成形される。傾斜面３６１だけでなく平面３６２も設けることで、エジェクターピン３５０の先端の外周部を鋭利にしなくて済み、エジェクターピン３５０を押し出したときに光束制御部材３００が傷つくことを抑制できる。

【0044】

（効果）
本実施の形態の光束制御部材３００によれば、射出成形で光束制御部材が成形される場合に、上型への固着が発生することを抑制することができる。

【0045】

（射出成形金型の構成）
図７は、光束制御部材３００を製造するのに用いることができる射出成形金型４００の一例の構成を示す模式図である。図７に示されるように、射出成形金型４００は、ノズル３８０、キャビティ３９０、固定側取付板４３０、固定側型板４４０、可動側型板４５０、受け板４６０、エジェクタープレート４７０、エジェクターピン３５０、および可動側取付板４８０を有する。

【0046】

射出成形金型４００においては、ノズル３８０から供給された樹脂がキャビティ３９０内で成形品（光束制御部材）となる。次に、可動側型板４５０、受け板４６０、エジェクタープレート４７０および可動側取付板４８０が一体として、固定側型板４４０から離れるように移動することで、金型が開く。このとき、成形品は可動側型板４５０のキャビティ３９０に固着している。次に、エジェクターピン３５０を保持しているエジェクタープレート４７０が固定側型４４０の方向に移動することで、成形品がエジェクターピン３５０によって可動側型板４５０から押し出されて、取り出される。

【0047】

ここで、射出成形金型４００において用いられる樹脂が熱硬化性樹脂の場合、キャビティ３９０内の樹脂を硬化させるために加熱する必要がある。エネルギー効率をよくする観点から、射出成形金型４００において断熱材（断熱板）を配置してもよい。

【0048】

断熱材（断熱板）の位置は、特に限定されない。断熱材（断熱板）は、例えば、図７のＡに示されるように可動側型板４５０と受け板４６０との間、図７のＢに示されるように受け板４６０とエジェクタープレート４７０との間、または図７のＣに示されるようにエジェクタープレート４７０と可動側取付板４８０との間に配置されればよい。

【0049】

なお、固定側型板４４０は、上記の上型４１０（図４参照）に対応し、可動側型板４５０は下型４２０（図４参照）に対応する。上型４１０と、下型４２０の位置関係は、図４に示されるように、上と下の位置関係に限られない。上型４１０と下型４２０の位置関係は、射出成形できる限り特に限定されず、図７に示されるように右と左の位置関係でもよい。

【産業上の利用可能性】

【0050】

本発明は、例えば、ＵＶＣを照射する発光装置に適用することができる。

【符号の説明】

【0051】

１０ 法線
２０ 光線
１００ 発光装置
２１０ 基板
２２０ 発光素子
３００ 光束制御部材
３０１ 裏面
３１０ 第１凹部
３１１ 第１底面
３２０ 第２凹部
３２１ 入射面
３３０ 出射面
３３１ 外周部
３４０ 被押圧部
３４１ バリ
３４２ 第３凹部
３５０ エジェクターピン
３６０ 脚部
３６１ 傾斜面
３６２ 平面
３６３ 脚部の底面
３７０ 鍔部
３７１ 第２側面
３８０ ノズル
３９０ キャビティ
４００ 射出成形金型
４１０ 上型
４２０ 下型
４３０ 固定側取付板
４４０ 固定側型板
４５０ 可動側型板
４６０ 受け板
４７０ エジェクタープレート
４８０ 可動側取付板
ＣＡ 中心軸
ＬＡ 光軸

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】