特開2022-185157IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】高周波特性が向上された電子部品搭載用パッケージを提供することを目的とする。良好な高周波特性を有する電子装置及び電子モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品搭載用パッケージは、信号線（１１ｐ）と外部導体（１１ｏ）とを有する同軸線路（１１）と、同軸線路の延長方向から延長方向に交差する方向へ曲がる信号配線（２０）を有するマイクロストリップ基板（２０Ｎ）とを備え、信号配線（２０）は、信号線（１１ｐ）の一端に接続される側の端部である第１部分（２１）と、前記延長方向と交差する方向に延びる第２部分（２２）と、第１部分（２１）と第２部分（２２）との間に位置する第３部分（２３）とを有し、第１部分の幅（Ｌ１）は信号線の幅（Ｌａ１）及び第２部分の幅（Ｌ１１）よりも広く、信号配線の外周側における第３部分（２３）の縁が外に凸の曲線である。
【選択図】図３

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

同軸線路の信号線とマイクロストリップ基板の信号配線とが接続される構造を有する電子部品搭載用パッケージにおいては、高周波特性の更なる改善が望まれる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の電子部品搭載用パッケージは、 信号線と外部導体とを有する同軸線路と、 前記同軸線路の延長方向から前記延長方向に交差する方向へ曲がる信号配線を有するマイクロストリップ基板とを備え、 前記信号配線は、 前記信号線の一端に接続される側の端部である第１部分と、 前記延長方向と交差する方向に延びる第２部分と、 前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分と、 ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、高周波特性が向上された電子部品搭載用パッケージを提供できる。さらに、本開示によれば、良好な高周波特性を有する電子装置及び電子モジュールを提供できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の実施形態１の電子部品搭載用パッケージの一部を示す平面図である。
【図2】 図１のＡ－Ａ線における断面図である。
【図3】 図２のＢ－Ｂ線の位置における電子部品搭載用パッケージの断面図である。
【図4】 マイクロストリップ基板の信号配線のパターンを説明する平面図である。
【図5】 マイクロストリップ基板の信号配線のパターンを説明する平面図である。
【図6】 マイクロストリップ基板の信号配線のパターンを説明する平面図である。
【図7】 実施形態の複数の信号配線のパターンと比較例１との高周波特性のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図8】 比較例１の構成を示す平面図である。
【図9】 実施形態１の信号配線のパターンと比較例２との反射損失のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図10】 実施形態１の信号配線のパターンと比較例２との挿入損失のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図11】 比較例２の信号配線のパターンを示す平面図である。
【図12】 本開示の実施形態２に係る電子部品搭載用パッケージの一部を示す平面図である。
【図13】 本開示の電子装置及び電子モジュールを示す一部破断の側面図である。

選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図

１ 電子部品搭載用パッケージ ２ ベースブロック ３ ステージブロック １１、１２ 同軸線路 １１ｐ、１２ｐ 信号線 １１ｏ、１２ｏ 外部導体 ２０ 信号配線 ２０Ｎ マイクロストリップ基板 ２１ 第１部分 ２１ｅ 一端 ２２ 第２部分 ２３ 第３部分 ２４ 第４部分 ２４ｅ 他端 ２５ 第５部分 ２８ 接地導体 Ｅ１、Ｅ２ 接合部材 Ｆ２１～Ｆ２５ 外周側の縁 Ｉ２１～Ｉ２５ 内周側の縁 Ｌ１～Ｌ６、Ｌ８、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌａ１ 幅 Ｌａ２ 内径 ｄ１、ｄ２ 直線 ａ１ 内に凸の角部（内に凸の直角部） ｃ１、ｃ２ 内に凸の曲線 ｐ２１、ｐ２２ 曲率中心 Ｏａ、Ｏｂ 中心軸 ｘ１ 中心線 ｐ１ 第１部分の外周側の一端 ｐ２ 第１部分の内周側の一端 ｐ１１ 外部導体の内面の外周側における一端 ｐ１２ 外部導体の内面の内周側における一端 ｐ１３ 信号線の外周側の一端 ｃ１、ｃ２ 曲線 ６０ 電子装置 ７１ 電子部品 １００ 電子モジュール １１０ モジュール用基板

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