特開 2022-185184 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022185184

(43)【公開日】2022-12-14

(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20221207BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20221207BHJP

   B29C 43/32 20060101ALI20221207BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

B29C43/18

B29C43/32

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021092689

(22)【出願日】2021-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【テーマコード（参考）】

4F204

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F204AA36

4F204AC01

4F204AD19

4F204AH37

4F204AJ08

4F204FA01

4F204FA15

4F204FB01

4F204FB17

4F204FN11

4F204FN15

4F204FQ38

5F061AA01

5F061BA01

5F061BA03

5F061BA04

5F061BA07

5F061CA22

5F061CB03

5F061DA06

5F061DA08

5F061DA09

5F061DA14

5F061DA16

5F061DE01

5F061DE05

5F061DE06

(57)【要約】

【課題】下型にキャビティを有する構成における課題の解決を図ると共に、樹脂封止する際のワークへのダメージが小さく、且つ、成形品質を向上させることが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載されたワークＷを樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する樹脂封止装置であって、上型２０４を所定温度に加熱する加熱機構と、上型２０４の下面側に配設されたキャビティ２０８内にフィルムＦを吸引保持する吸着機構と、上面２１４ａに樹脂Ｒが載置される押圧部材２１４と、押圧部材２１４を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、載置された樹脂Ｒを押圧してフィルムＦの下面に貼着させる移動貼着機構２１５とを備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型及び下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、
前記上型を所定温度に加熱する加熱機構と、
前記上型の下面側に配設されたキャビティ内にフィルムを吸引保持する吸着機構と、
上面に前記樹脂が載置される押圧部材と、
前記押圧部材を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の前記上型における前記キャビティ内で、載置された前記樹脂を押圧して前記フィルムの下面に貼着させる移動貼着機構と、を備えること
を特徴とする樹脂封止装置。

【請求項2】

前記押圧部材における前記上面よりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部を有するガードと、
前記押圧部材に伴って前記ガードを上方へ移動させるガード移動機構と、をさらに備え、
前記ガードの前記周壁部が前記上型に当接した状態において、前記押圧部材が前記ガードに対して上方へ移動可能に構成されていること
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記樹脂は、前記押圧部材への載置時に顆粒状、粉砕状、粉末状であること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記樹脂が載置された状態の押圧部材を振動させる振動機構をさらに備えること
を特徴とする請求項３記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記フィルムの下面に貼着させる前の前記樹脂を加熱する予備加熱機構をさらに備えること
を特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記押圧部材は、前記上面において前記樹脂の付着を防止する表面処理が施されていること
を特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記フィルムには、複数の吸引孔が設けられており、
前記上型は、前記吸着機構によって、前記キャビティ内に前記フィルムを介在させた状態でヒートスプレッダーを吸引保持可能に構成されていること
を特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

【請求項8】

上型及び下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、
前記上型を所定温度に加熱する加熱工程と、
前記上型のキャビティ内にフィルムを吸引保持する第１吸着工程と、
押圧部材の上面に前記樹脂を載置する載置工程と、
前記上面に前記樹脂が載置された前記押圧部材を上方へ移動して、前記フィルムに前記樹脂を押圧して貼着する移動貼着工程と、を備えること
を特徴とする樹脂封止方法。

【請求項9】

前記載置工程は、前記押圧部材における前記上面よりも高い位置まで外周部の全周をガードによって囲った状態で、前記樹脂を前記上面に載置する工程を有し、
前記移動貼着工程は、前記ガードによって囲った状態の前記押圧部材と前記ガードとを同時に上方へ移動し、前記ガードが前記上型に当接した後、前記押圧部材のみをさらに上方へ移動して、前記上型の前記キャビティ内へ移動する工程を有すること
を特徴とする請求項８記載の樹脂封止方法。

【請求項10】

前記樹脂は、前記押圧部材への載置時に顆粒状、粉砕状、粉末状であること
を特徴とする請求項８または請求項９記載の樹脂封止方法。

【請求項11】

前記移動貼着工程において前記フィルムに前記樹脂を押圧して貼着する際に、前記樹脂が載置された状態の押圧部材を振動させる振動工程をさらに備えること
を特徴とする請求項８～１０のいずれか一項に記載の樹脂封止方法。

【請求項12】

前記フィルムには、複数の吸引孔が設けられており、
前記第１吸着工程の後に、前記上型の前記キャビティ内に前記フィルムを介在させた状態でヒートスプレッダーを吸引保持する第２吸着工程をさらに備えること
を特徴とする請求項８～１１のいずれか一項に記載の樹脂封止方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面をフィルムで覆って均等な厚みで樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４５５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の圧縮成形方式においては、下型にキャビティを有し、キャビティ内で樹脂を液状化させて樹脂封止する構成の方が、特にワイヤー付電子部品が搭載されたワーク等に対してダメージが小さく、優位性があると考えられていた。その一方で、下型にキャビティを有する構成の場合、キャビティ内の最外周位置まで均等に樹脂を供給（散布）することが難しく、成形品質を悪化させる原因になるという課題があった。また、キャビティ内から樹脂の漏れ（こぼれ落ち）が生じないようにすることが成形品質を良好に保つために重要となるが、特に粒状の樹脂は散布時に粒同士の隙間に含まれる空気が加熱や減圧によって発泡するため、樹脂の漏れが生じ易いという課題があった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、上型にキャビティを有する構成の採用によって、下型にキャビティを有する構成における上記課題の解決を図ると共に、樹脂封止する際のワークへのダメージが小さく、且つ、成形品質を向上させることが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

【0007】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0008】

本発明に係る樹脂封止装置は、上型及び下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、前記上型を所定温度に加熱する加熱機構と、前記上型の下面側に配設されたキャビティ内にフィルムを吸引保持する吸着機構と、上面に前記樹脂が載置される押圧部材と、前記押圧部材を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の前記上型における前記キャビティ内で、載置された前記樹脂を押圧して前記フィルムの下面に貼着させる移動貼着機構と、を備えることを要件とする。

【0009】

これによれば、従来の下型にキャビティを有する構成においては、特に粒状の樹脂がキャビティ内から漏れないようにすることが難しいという課題、また、キャビティ内の最外周位置まで樹脂を散布することが難しく、成形品質が悪化し易いという課題、さらに、粒状の樹脂は粒同士が隙間のある状態で積み上がることで生じる嵩張りにより成形時に樹脂の隙間の空気が発泡（脱泡）し、樹脂の漏れが生じ易いという課題があったが、上型にキャビティを有する構成の採用によって、これらの課題の解決を図ることができる。また、樹脂封止する際に、特にワイヤー付電子部品が搭載されたワーク等に対するダメージも、下型にキャビティを有する構成と比較して劣ることがなく、且つ、キャビティ内の最外周位置まで樹脂を偏りなく行き渡らせることができるため、成形品質を向上させることができる。

【0010】

また、前記押圧部材における前記上面よりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部を有するガードと、前記押圧部材に伴って前記ガードを上方へ移動させるガード移動機構と、をさらに備え、前記ガードの前記周壁部が前記上型に当接した状態において、前記押圧部材が前記ガードに対して上方へ移動可能に構成されていることが好ましい。これによれば、押圧部材に載置された樹脂をキャビティ内へ搬送する途中において樹脂の漏れ（こぼれ落ち）が生じないようにすることができる。また、ガードが上型に当接した状態で、さらに押圧部材を上方に移動させてキャビティ内に進入させ、キャビティ内から樹脂の漏れ（こぼれ落ち）が生じないようにしながら、フィルムへの貼着を行うことができる。

【0011】

また、前記樹脂が載置された状態の押圧部材を振動させる振動機構をさらに備えることが好ましい。これによれば、顆粒状、粉砕状、粉末状の樹脂が押圧部材に載置された状態で、貼着時にガード内で押圧部材を振動させることによって、押圧部材の上面に載置された樹脂を均一な厚さでフィルムに貼着させることができる。したがって、成形不良の発生を防止して、成形品質の安定化を図ることができる。

【0012】

また、前記フィルムの下面に貼着させる前の前記樹脂を加熱する予備加熱機構をさらに備えることが好ましい。これによれば、樹脂の粒同士を溶着させ一体化させることで、短時間でフィルムの下面に樹脂を貼着し、樹脂粒が押圧部材に残ってしまうのを防止することもできる。

【0013】

また、前記押圧部材は、前記上面において前記樹脂の付着を防止する表面処理が施されていることが好ましい。これによれば、樹脂をフィルムに押圧して貼着させた後、押圧部材を下方に移動（降下）させた際に、当該樹脂が押圧部材に付着してしまって上型にセットできなくなるという不具合の発生を防止できる。

【0014】

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上型及び下型を備える封止金型を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、前記上型を所定温度に加熱する加熱工程と、前記上型のキャビティ内にフィルムを吸引保持する第１吸着工程と、押圧部材の上面に前記樹脂を載置する載置工程と、前記上面に前記樹脂が載置された前記押圧部材を上方へ移動して、前記フィルムに前記樹脂を押圧して貼着する移動貼着工程と、を備えることを要件とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、上型にキャビティを有する構成の採用によって、下型にキャビティを有する構成における前述の課題の解決を図ることができる。また、樹脂封止する際のワークへのダメージが小さく、且つ、成形品質を向上させることが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。

【図2】図１の樹脂封止装置の封止金型の例を示す断面図である。

【図3】図１の樹脂封止装置の押圧部材及びガードの例を示す断面図である。

【図4】本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図5】図４に続く動作説明図である。

【図6】図５に続く動作説明図である。

【図7】図６に続く動作説明図である。

【図8】図７に続く動作説明図である。

【図9】図８に続く動作説明図である。

【図10】図９に続く動作説明図である。

【図11】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す断面図である。

【図12】本発明の第３の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

【図13】図１２に続く動作説明図である。

【図14】図１３に続く動作説明図である。

【図15】図１４に続く動作説明図である。

【図16】図１５に続く動作説明図である。

【図17】図１６に続く動作説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［第１の実施形態］
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、樹脂封止装置１の封止金型２０２の例を示す側面断面図（概略図）であり、図３は、樹脂封止装置１の押圧部材２１４及びガード２１６の例を示す側面断面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0018】

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを樹脂封止する装置である。以下、樹脂封止装置１として、下型２０６でワークＷを保持し、上型２０４に設けられたキャビティ２０８（金型面２０４ａを一部含む）をリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）Ｆで覆って樹脂Ｒを供給して、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、樹脂ＲでワークＷを樹脂封止する圧縮成形装置を例として説明する。

【0019】

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

【0020】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品から基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

【0021】

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

【0022】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。また、フィルムＦとしては、空気を透過しない密なフィルムを使用してもよいし、空気の透過を許容する多孔質のフィルムを使用してもよい。

【0023】

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワークＷの供給、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、フィルムＦの供給及び収納（廃棄）、並びにワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂Ｒの供給を主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。尚、本実施形態においては、一つの上型２０４に二つのキャビティ２０８を設けると共に、一つの下型２０６に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げて説明する。ただし、これに限定されるものではなく、一つの上型２０４に一つのキャビティを設けると共に、一つの下型２０６に一つのワークＷ（例えば、円形状、正方形状等のワーク）を配置して樹脂封止を行い、一つの成形品Ｗｐを得る構成としてもよい（不図示）。

【0024】

本実施形態においては、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃが、左右方向において、右からその順に並設されている。尚、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０、及び樹脂Ｒを搬送する第２ローダ２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。

【0025】

尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを三台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは二台もしくは四台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

【0026】

（ワーク処理ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるワーク処理ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

【0027】

ワーク処理ユニット１００Ａは、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２と、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１１２とを備えている。ここで、供給マガジン１０２、収納マガジン１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

【0028】

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給マガジン１０２の後方に配設されて、供給マガジン１０２から取り出されたワークＷが載置される供給レール１０４を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、供給マガジン１０２から中継レール１０６を経由して供給レール１０４にワークＷが供給される。また同様に、ワーク処理ユニット１００Ａは、収納マガジン１１２の後方に配設されて、封止金型２０２から取り出された成形品Ｗｐが載置される収納レール（不図示）を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、収納レール（不図示）から中継レール（不図示）を経由して収納マガジン１１２に成形品Ｗｐが収納される。

【0029】

次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０を備えている。具体的に、第１ローダ２１０は、その下面に保持機構を有して供給レール１０４上のワークＷを保持し、下型２０６の所定保持位置へ搬送する第１保持部２１０Ａを備えている。また、第１ローダ２１０は、その下面に保持機構を有して下型２０６上の樹脂封止された成形品Ｗｐを保持し、封止金型２０２外の所定位置（例えば、収納レール上等）へ搬送する第２保持部２１０Ｂを備えている。ここで、第１保持部２１０ＡにおけるワークＷの保持機構は、供給レール１０４上の二つのワークＷを保持可能なように、左右方向に二列並設された構成となっている。また、第２保持部２１０Ｂにおける成形品Ｗｐの保持機構は、下型２０６上の二つの成形品Ｗｐを保持可能なように、左右方向に二列並設された構成となっている。これらの構成を備えることにより、第１ローダ２１０は、ワークＷ及び成形品Ｗｐのいずれに対しても、その長手方向を平行させて二つ並べて保持、搬送することが可能となっている。尚、上記保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0030】

また、ワーク処理ユニット１００Ａは、第１ローダ２１０によって搬送されるワークＷを下面側（基材Ｗａ側）から加熱するワークヒータ１１６を備えている。一例として、ワークヒータ１１６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ワークヒータ１１６を備えない構成としてもよい。

【0031】

（プレスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。

【0032】

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

【0033】

尚、封止金型２０２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（いずれも不図示）。

【0034】

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型２０４が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型２０６が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動型、下型２０６を固定型としてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動型としてもよい。

【0035】

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図２に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

【0036】

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。尚、本実施形態においては、図１に示すように、一つの上型２０４にキャビティ２０８が左右方向に二つ並設されて、ワークＷを二つずつ同時に樹脂封止する構成となっている。ただし、この構成に限定されるものではない。

【0037】

ここで、クランパ２２８に対向する下型２０６の金型面２０６ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

【0038】

また、本実施形態においては、フィルム供給機構２５０（後述）から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

【0039】

このように、キャビティ２０８の内面、及び上型２０４の金型面２０４ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの上面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（上型２０４）から容易に取り出すことが可能となる。

【0040】

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

【0041】

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

【0042】

また、本実施形態においては、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２５０が設けられている。このフィルム供給機構２５０は、巻出し部２５２及び巻取り部２５４を備え、巻出し部２５２から巻取り部２５４へフィルムＦを搬送する構成となっている。これにより、巻出し部２５２と巻取り部２５４との間に配置される封止金型２０２にフィルムＦが供給される。すなわち、図１に示すように、巻出し部２５２から送り出された未使用のフィルムＦが型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用されて、使用済みのフィルムＦが巻取り部２５４で巻取られる。尚、一連の工程は、樹脂封止装置１に設けられる制御部（不図示）によって制御される。

【0043】

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図２に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、キャビティプレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、キャビティプレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

【0044】

また、本実施形態においては、ワークＷをキャビティプレート２３６の下面における所定位置に保持するワーク保持機構が設けられている。このワーク保持機構は、一例として、キャビティプレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設された吸引路２４０ａを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、キャビティプレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

【0045】

尚、本実施形態においては、前述の上型２０４の構成（キャビティ２０８が左右方向に二つ並設される構成）に対応して、一つの下型２０６にワーク保持機構が左右方向に二つ並設されて、ワークＷを二つずつ同時に樹脂封止する構成となっている。ただし、この構成に限定されるものではない。

【0046】

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

【0047】

（ディスペンスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるディスペンスユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

【0048】

ディスペンスユニット１００Ｃは、樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２と、供給された樹脂を封止金型２０２内へ搬送する第２ローダ２１２とを備えている。本実施形態においては、二つのキャビティ２０８に対応して設けられる二つの押圧部材２１４（後述）に対して、同時に樹脂Ｒの供給が可能なように二つのディスペンサ３１２を備えている。

【0049】

また、ディスペンスユニット１００Ｃは、ディスペンサ３１２に隣接する位置等に、第２ローダ２１２によって搬送される樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３１４を備えている。一例として、樹脂ヒータ３１４には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、押圧部材２１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の塵埃（樹脂の微細粉末等）の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３１４を備えない構成としてもよい。

【0050】

ここで、第２ローダ２１２には、ディスペンサ３１２から投下された樹脂Ｒを上面２１４ａに載置させる押圧部材２１４と、押圧部材２１４における上面２１４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部２１６ａを有するガード２１６とが設けられている。本実施形態は、一つの上型２０４に二つのキャビティ２０８を設けると共に、一つの下型２０６に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成であるため、キャビティ２０８の位置に対応する二つの押圧部材２１４と、当該押圧部材２１４の全周を囲うガード２１６が配設されている。すなわち、ガード２１６は、各押圧部材２１４の周囲に設けられる枠体として構成されている。尚、一例として、二つの押圧部材２１４を一つのガード２１６で囲う構成としているが、変形例として、二つの押圧部材２１４をそれぞれ囲う二つのガード２１６を設ける構成としてもよい（不図示）。

【0051】

さらに、第２ローダ２１２には、押圧部材２１４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構２１５と、押圧部材２１４に伴ってガード２１６を上方へ移動させるガード移動機構２１７と、が設けられている。このとき、ガード２１６の周壁部２１６ａが上型２０４（一例として、クランパ２２８における金型面２０４ａ）に当接した状態において、押圧部材２１４がガード２１６に対して上方へ移動可能となるように構成されている。

【0052】

上記の構成によれば、移動貼着機構２１５によって押圧部材２１４を上方へ移動させると共に、同時にガード移動機構２１７によってガード２１６を上方へ移動させることができる。次いで、ガード２１６の周壁部２１６ａが上型２０４に当接した状態でガード２１６の移動を停止させ、さらに、移動貼着機構２１５によって押圧部材２１４を上方へ移動させることができる。次いで、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、押圧部材２１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧させて、当該樹脂Ｒを当該フィルムＦの下面（下型２０６側の面）に貼着させることができる。

【0053】

尚、押圧部材２１４は、上面２１４ａにおいて樹脂Ｒの付着を防止する表面処理が施されている構成が好適である。その理由として、樹脂ＲをフィルムＦに押圧して貼着させた後、押圧部材２１４を下方に移動（降下）させた際に、当該樹脂Ｒが押圧部材２１４に付着してしまって、上型２０４にセットできない不具合を防止できるからである。

【0054】

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）について、図４～図１０を参照しながら説明する。ここでは、一つの上型２０４に二つのキャビティ２０８を設けると共に、一つの下型２０６に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。

【0055】

先ず、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。

【0056】

次いで、図４に示すように、第２ローダ２１２によって、二つの押圧部材２１４がそれぞれ二つのディスペンサ３１２のノズル３１２ａの直下位置となるように、押圧部材２１４の周囲を囲うガード２１６と共に搬送する。このとき、押圧部材２１４における上面２１４ａよりも高い位置まで外周部の全周をガード２１６（周壁部２１６ａ）によって囲った状態となっている。その状態において、二つのノズル３１２ａから、それぞれの押圧部材２１４の上面２１４ａに規定量の樹脂Ｒを投下（供給）して載置する載置工程を実施する。前述の通り、ガード２１６は、押圧部材２１４の外周部の全周を囲って配設される枠体である。したがって、樹脂Ｒを投下する際に、押圧部材２１４から樹脂Ｒがこぼれ落ちないようにすることができる。

【0057】

上記の載置工程の後、図５に示すように、押圧部材２１４及びガード２１６を振動させて、押圧部材２１４の上面２１４ａに載置された樹脂Ｒを最外周位置まで行き渡らせ、且つ、厚さを平準化させる工程を実施することが好適である。尚、最初から平坦に樹脂Ｒを供給してもよい。

【0058】

次いで、樹脂ヒータ３１４によって、第２ローダ２１２による搬送中の樹脂Ｒの加熱（予備加熱）を行ってもよい。例えば、樹脂Ｒが完全に溶融もしくは溶解しない温度（例えば、６０℃）に加熱部分の押し当てや輻射熱により予備加熱し、樹脂Ｒの粒同士を溶着させ一体化させることができる。

【0059】

次いで、フィルム供給機構２５０によって、巻出し部２５２から巻取り部２５４へフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。

【0060】

次いで、図６に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる吸着工程（第１吸着工程）を実施する。これと同時に（もしくは前後して）、第２ローダ２１２によって、押圧部材２１４及びガード２１６を封止金型２０２内（上型と下型との間）へ搬送する。

【0061】

その状態から、以下の移動貼着工程を実施する。具体的には、図７に示すように、移動貼着機構２１５によって押圧部材２１４を上方へ移動すると共に、ガード移動機構２１７によって、ガード２１６を上方へ移動する。ここで、ガード２１６の周壁部２１６ａが上型２０４（この場合は、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときにガード２１６の移動が停止する。

【0062】

その状態から、図８に示すように、移動貼着機構２１５によって、さらに押圧部材２１４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面２１４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に押圧して貼着する工程を実施する。

【0063】

この構成によれば、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、押圧部材２１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧することができる。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が得られる。尚、貼着工程は、輻射熱や樹脂Ｒを介した熱伝達により移動貼着機構２１５が加熱されることのないよう、短時間で行うことが好ましい。この点において、上述したように事前に樹脂Ｒを一体化させる工程を行うことで、フィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着工程を効率的に行うことができる。具体的には、樹脂Ｒが一体化していることで、短時間でフィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着を行うことができる。また、樹脂Ｒが一体化していることで樹脂Ｒの粒が押圧部材２１４に残ってしまうのを防止することもできる。

【0064】

その状態から、図９に示すように、移動貼着機構２１５によって押圧部材２１４を下方へ移動すると共に、ガード移動機構２１７によって、ガード２１６を下方へ移動する工程を実施する。

【0065】

次いで、第１ローダ２１０によって、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送する工程を実施する。予め、ワークヒータ１１６によって、第１ローダ２１０による搬送中のワークＷの予備加熱を行ったうえで、図１０に示すように、第１ローダ２１０によって封止金型２０２内へ搬送したワークＷを下型２０６の所定位置に保持する。本実施形態においては、二つのワークＷを並設状態で保持する。尚、第１ローダ２１０によるワークＷの封止金型２０２内への搬送工程は、樹脂Ｒの貼着工程の前に実施してもよい。

【0066】

これ以降の工程は、従来の樹脂封止方法と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで二つのワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、二つのキャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に下降して、二つのワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、二つの成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦとを分離する工程を実施する。次いで、第１ローダ２１０によって、二つの成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬送する工程を実施する。また、フィルム供給機構２５０によって、巻出し部２５２から巻取り部２５４へフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程（フィルム排出工程）を実施する。

【0067】

以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。ただし、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として三台）のプレスユニットを備える樹脂封止装置を用いているため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

【0068】

尚、本実施形態においては、前述の吸着機構によって、事前に、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させた状態とした後、移動貼着機構２１５によって押圧部材２１４を上方へ移動させて樹脂ＲをフィルムＦに押圧させて、フィルムＦの下面に貼着させる構成としている。ただし、この構成に限定されるものではなく、変形例として、以下のような構成としてもよい。具体的に、上型２０４と下型２０６との間の所定位置（具体的には、押圧部材２１４の上面２１４ａと、キャビティ２０８の内面との間の位置）において、フィルムＦをキャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａに吸着させない状態で用意する。次いで、移動貼着機構２１５により押圧部材２１４を上方へ移動させることによって、押圧部材２１４がフィルムＦに当接してフィルムＦを上方へ移動させる。次いで、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させつつ、押圧部材２１４（上面２１４ａ）に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧させて、フィルムＦの下面に貼着させる構成である。

【0069】

また、別の変形例として、第２ローダ２１２に押圧部材２１４を振動させる振動機構（不図示）を設けて、前述の移動貼着工程において、すなわち、押圧部材２１４（上面２１４ａ）に載置された状態の樹脂ＲをフィルムＦに押圧して貼着させる際に、押圧部材２１４を振動させる振動工程を実施してもよい。これによれば、樹脂Ｒが押圧部材２１４に載置された状態で、貼着時に当該押圧部材２１４をガード２１６内で振動させることによって、当該樹脂Ｒをより均一な厚さでフィルムＦに貼着させることができる。したがって、成形不良の発生防止及び品質の安定化の観点で、より効果的である。

【0070】

以上、説明した通り、従来は下型にキャビティを設けて、キャビティ内で樹脂を液状化させた状態で樹脂封止する方式の方が、特にワイヤー付製品の樹脂封止において、ワイヤーへのダメージが小さく、優位性があると考えられていた。これに対し、本願発明者らは鋭意研究を行い、上型２０４にキャビティ２０８を設けて、キャビティ２０８内で樹脂Ｒを軟化・貼着させた状態で樹脂封止する方式を案出し、下型にキャビティを設ける方式に劣ることのない樹脂封止装置・方法を実現した。

【0071】

その結果、上型２０４にキャビティ２０８を設ける方式を遜色なく採用することが可能となり、下型にキャビティを設ける方式における課題の解決が可能となっている。具体的には、下型にキャビティを設ける方式においては、特に粒状の樹脂がキャビティ内から漏れないようにすることが難しいという課題、また、キャビティ内の最外周位置まで樹脂を散布することが難しく、成形品質が悪化し易いという課題、さらに、粒状の樹脂は粒同士が隙間のある状態で積み上がることで生じる嵩張りにより成形時に樹脂の隙間の空気が発泡（脱泡）し、樹脂の漏れが生じ易いという課題があったが、これらの課題の解決を図ることができる。また、樹脂封止する際に、特にワイヤー付電子部品が搭載されたワーク等に対するダメージも、下型にキャビティを設ける方式と比較して劣ることがなく、且つ、キャビティ２０８内の最外周位置まで樹脂を偏りなく行き渡らせることができるため、より一層の成形品質向上もなし得る。

【0072】

また、押圧部材２１４に載置された樹脂Ｒを、ガード２１６によって囲われた状態で封止金型２０２内へ搬送することができるため、搬送中に押圧部材２１４（上面２１４ａ）から樹脂の漏れ（こぼれ落ち）が生じないようにすることができる。さらに、ガード２１６が上型２０４に当接した状態で、さらに押圧部材２１４を上方に移動させてキャビティ２０８内に進入させることができるため、キャビティ２０８内から樹脂Ｒの漏れ（こぼれ落ち）が生じないようにすることができる。したがって、樹脂Ｒの漏れ（こぼれ落ち）による成形品質の悪化を防ぐことができ、成形品質の安定化（高品質の維持）を図ることができる。

【0073】

［第２の実施形態］
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、ヒートスプレッダーＨが設けられる製品（成形品Ｗｐ）となるワークＷを樹脂封止する場合の構成例である。具体的には、一面（基材Ｗａが設けられる側と逆側の面）にヒートスプレッダーＨが露出する成形品Ｗｐとなる。以下、前述の第１の実施形態との相違点を中心に説明する。ここで、図１１は、前述の第１の実施形態の図３に相当する側面断面図（概略図）である。

【0074】

本実施形態に係る樹脂封止装置１においては、リリースフィルムＦとして、ロール状でシート面に複数の孔（吸引孔）Ｆａが形成されたフィルムが用いられる。また、上型２０４は、前述の吸着機構によって、キャビティ２０８内にフィルムＦを介在させた状態でヒートスプレッダーＨを吸引保持可能に構成されている。具体的には、先ず針状の孔あけ部材を用いて孔Ｆａを形成し、図１１に示すように、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することができる。さらに、金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させた状態で、フィルムＦの吸引孔Ｆａを通じて吸引路２３０ｃによる吸引力を作用させて、キャビティ２０８内にフィルムＦを介在させた状態でヒートスプレッダーＨを吸着させて保持することができる。

【0075】

次に、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）について説明する。基本的な工程は前述の第１の実施形態と同様であるが、本実施形態は、前述の第１吸着工程の後に、上型２０４のキャビティ２０８内にフィルムＦを介在させた状態でヒートスプレッダーＨを吸引保持する吸着工程（第２吸着工程）をさらに備えている。その後、ヒートスプレッダーＨを十分に加熱した状態で、上述したように樹脂ＲをヒートスプレッダーＨの下面に貼着し、樹脂封止工程を行うことができる。

【0076】

以上、本実施形態によれば、ヒートスプレッダーＨが設けられる成形品ＷｐとなるワークＷを樹脂封止する場合であっても、基本構成が第１の実施形態と同じ装置を用いて樹脂封止を行うことが可能となる。

【0077】

［第３の実施形態］
続いて、本発明の第３の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第１の実施形態と比較して、樹脂Ｒを供給し、封止金型２０２内（具体的には、上型２０４のキャビティ２０８内）へ搬送する構成が相違する。以下、図１２～図１７を用いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１及び樹脂封止方法について、当該相違点を中心に説明する。

【0078】

本実施形態の構成例として、第１の実施形態と同様に、一つの封止金型２０２につき、二つのワークＷを一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。

【0079】

先ず、図１２に示すように、下面側にフィルムＦが保持された状態の搬送具４００を準備し、搬送機構（不図示）によって、ディスペンサ３１２のノズル３１２ａの直下となる位置へ搬送する。一例として、搬送具４００は、下面にフィルムＦを保持する保持機構（不図示）と、二列の樹脂投入孔（貫通孔）４００ａとを有する枠体として形成されている。ここで、本実施形態に係るフィルムＦには、第１の実施形態におけるロール状のリリースフィルムに代えて、枚葉のリリースフィルムを用いる。

【0080】

次に、図１３に示すように、二つのディスペンサ３１２のノズル３１２ａから、搬送具４００における二つの樹脂投入孔４００ａ内に樹脂Ｒを投下（供給）する。

【0081】

次に、図１４に示すように、搬送機構によって、フィルムＦ及び樹脂Ｒを保持した状態の搬送具４００を搬送し、ヒータテーブル３１０上に載置して、フィルムＦを介して樹脂Ｒの加熱を行う。これによって、樹脂Ｒは溶融もしくは軟化状態となる。したがって、当該樹脂Ｒの全体が溶着により塊状化しつつ、フィルムＦに密着した状態となる。

【0082】

次に、図１５に示すように、二つの樹脂投入孔４００ａにそれぞれ押圧部材２１４を挿入して、溶融もしくは軟化状態の樹脂Ｒに対して、板面２１４ａ（この状態では下面）が密着した状態とする。

【0083】

次に、図１６に示すように、反転機構（不図示）によって、搬送具４００及び押圧部材２１４を上下反転した状態とする。このとき、樹脂ＲはフィルムＦに密着している。

【0084】

その状態から、前述の第１の実施形態における吸着工程（第１吸着工程）及び移動貼着工程と同様の工程を実施する。すなわち、移動貼着機構２１５によって、上面２１４ａ（反転前の下面に相当）に樹脂Ｒ（樹脂Ｒの上面側にフィルムＦが密着した状態となっている）が載置された押圧部材２１４を上方へ（具体的には、上型２０４のキャビティ２０８内へ）移動する工程を実施する。このとき、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる工程を実施する。その状態で、移動貼着機構２１５によって、さらに押圧部材２１４を上方へ移動し、上面２１４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に押圧して貼着する工程を実施する。このようにして、フィルムＦはキャビティ２０８内に吸着した状態となり、且つ、樹脂ＲはフィルムＦに貼着した状態となる。

【0085】

これ以降の工程は、前述の第１の実施形態と同様であり、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送し、封止金型２０２の型閉じを行ってワークＷの樹脂封止を行い、封止金型２０２の型開きを行って成形品Ｗｐを取り出す工程を実施する。

【0086】

以上、説明した通り、本発明によれば、上型にキャビティを有する構成の採用によって、下型にキャビティを有する構成における前述の課題の解決を図ることができる。また、樹脂封止する際のワークへのダメージが小さく、且つ、成形品質を向上させることが可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法が実現できる。

【0087】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。例えば、シート状の樹脂を用いる構成では、もともと平坦で且つ一体化されたシート状の樹脂ＲをフィルムＦの下面に貼着させればよく、簡易に樹脂封止の準備をすることができる。

【0088】

また、上記の実施形態では、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝え、樹脂Ｒを軟化（溶融）状態として接着力を発生させることで、フィルムＦの下面に樹脂Ｒを貼着する構成について説明したが、多孔質のフィルムＦを用い、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引することで、樹脂ＲをフィルムＦの下面に吸着して貼着する構成を採用してもよい。

【0089】

また、上型に二つのキャビティを設けると共に、下型に二つのワークＷを配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、上型に一つ（もしくは三つ以上の複数）のキャビティを設けると共に、下型に一つ（もしくは三つ以上の複数）のワークを配置して樹脂封止を行い、一つ（もしくは三つ以上の複数）の成形品を得る構成にも適用し得る。

【符号の説明】

【0090】

１ 樹脂封止装置
２０４ 上型
２０６ 下型
２０８ キャビティ
２１４ 押圧部材
２１５ 移動貼着機構
２１６ ガード
Ｗ ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】