特開 2022-185631 超音波接合装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022185631

(43)【公開日】2022-12-15

(54)【発明の名称】超音波接合装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 65/08 20060101AFI20221208BHJP

   B23K 20/10 20060101ALI20221208BHJP

   B29C 65/56 20060101ALI20221208BHJP

【ＦＩ】

B29C65/08

B23K20/10

B29C65/56

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021093367

(22)【出願日】2021-06-03

(71)【出願人】

【識別番号】000227836

【氏名又は名称】日本アビオニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100069431

【弁理士】

【氏名又は名称】和田 成則

(74)【代理人】

【識別番号】100102761

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 元也

(72)【発明者】

【氏名】関本 隆司

【テーマコード（参考）】

4E167

4F211

【Ｆターム（参考）】

4E167AA22

4E167BE06

4E167BE09

4E167BE11

4F211AP06

4F211AP11

4F211AP12

4F211AR01

4F211AR07

4F211AR12

4F211TA01

4F211TA06

4F211TN22

4F211TN23

4F211TN75

4F211TQ05

(57)【要約】

【課題】超音波ホーンに対して超音波振動を間欠的に印加するようにして、樹脂過昇温を抑制し、無駄な時間を与えることなく効率よく高品質な超音波カシメ加工を行うことができるようにした超音波接合装置を提供する。
【解決手段】超音波ホーン４０の先端を樹脂ボス３１ａの頭部に当接させ、超音波ホーンに超音波振動を印加することにより樹脂ボスを溶融して該樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置であって、超音波ホーンの変位を検知する変位計８０と、変位計による超音波ホーンの変位量が所定の単位変位量になると超音波振動の印加を停止し、超音波ホーンの変位が停滞すると再び超音波振動の印加を開始し、この制御を前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工が完了するまで繰り返す超音波発振機７０と、を具備する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

超音波ホーンの先端を樹脂ボスの頭部に当接させ、前記超音波ホーンに超音波振動を印加することにより前記樹脂ボスを溶融して該樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置であって、
前記超音波ホーンの変位を検知する変位検知手段と、
前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位量が所定の単位変位量になると前記超音波振動の印加を停止し、前記超音波ホーンの変位が停滞すると再び前記超音波振動の印加を開始し、この制御を前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工が完了するまで繰り返す超音波制御手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。

【請求項2】

前記超音波制御手段は、
前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位量が予め設定した目標変位量に達すると前記超音波カシメ加工の完了と判断する、
ことを特徴とする請求項１に記載の超音波接合装置。

【請求項3】

前記超音波制御手段は、
前記超音波ホーンに印加される超音波振動がピークパワーに到達すると前記超音波カシメ加工の完了と判断する、
ことを特徴とする請求項１に記載の超音波接合装置。

【請求項4】

超音波ホーンの先端を樹脂ボスの頭部に当接させ、前記超音波ホーンに超音波振動を印加することにより前記樹脂ボスを溶融して該樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置であって、
前記超音波ホーンの変位を検知する変位検知手段と、
前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位量が所定の単位変位量になると前記超音波振動の印加を停止し、一定時間経過すると再び前記超音波振動の印加を開始し、この制御を前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工が完了するまで繰り返す超音波制御手段と、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。

【請求項5】

前記超音波制御手段は、
前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位が予め設定した目標変位量に達すると前記超音波カシメ加工の完了と判断する、
ことを特徴とする請求項４に記載の超音波接合装置。

【請求項6】

前記超音波制御手段は、
前記超音波ホーンに印加される超音波振動がピークパワーに到達すると前記超音波カシメ加工の完了と判断する、
ことを特徴とする請求項４に記載の超音波接合装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、超音波接合装置に関し、詳しくは、加圧された超音波ホーンの先端を樹脂ボスの頭部に当接させ、該超音波ホーンに超音波振動を印加することにより樹脂ボスを溶融して超音波カシメ加工を行う超音波接合装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置としては特許文献１に開示された「超音波接合装置」が知られている。

【0003】

この特許文献１に開示された「超音波接合装置」は、アンビルに埋め込まれた熱流センサにより接合部位に発生する熱流をモニタし、このモニタした熱流に基づき超音波ホーンに印加する超音波振動を制御するように構成されており、その図４乃至図６には、樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工の実施例が記載されている。

【0004】

しかし、特許文献１に開示された樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工は、超音波ホーンに対して超音波振動を連続して印加するように構成されているため、超音波振動の制御が難しく、また、超音波ホーン接触部の樹脂過昇温による樹脂の劣化、変色や、樹脂液化にともなうキャビテーション現象で超音波ホーン浸食（エロージョン）が生じ、超音波ホーンの寿命が短くなるという問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－１１７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで、本発明は、超音波ホーンに対して超音波振動を間欠的に印加するようにして、樹脂過昇温を抑制し、無駄な時間を与えることなく効率よく高品質な超音波カシメ加工を行うことができるようにした超音波接合装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、超音波ホーンの先端を樹脂ボスの頭部に当接させ、該超音波ホーンに超音波振動を印加することにより前記樹脂ボスを溶融して該樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置であって、前記樹脂ボスの溶融にとともなう前記超音波ホーンの変位を検知する変位検知手段と、前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位量が所定の単位変位量になると前記超音波振動の印加を停止し、前記超音波ホーンの変位が停滞すると再び前記超音波振動の印加を開始し、この制御を前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工が完了するまで繰り返す超音波制御手段と、を具備することを特徴とする。

【0008】

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記超音波制御手段は、前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位が予め設定した目標変位量に達すると前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工の完了と判断する、ことを特徴とする。

【0009】

請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記超音波制御手段は、前記超音波ホーンに印加される超音波振動がピークパワーに到達すると前記超音波カシメ加工の完了と判断する、ことを特徴とする。

【0010】

請求項４の発明は、超音波ホーンの先端を樹脂ボスの頭部に当接させ、前記超音波ホーンに超音波振動を印加することにより前記樹脂ボスを溶融して該樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置であって、前記超音波ホーンの変位を検知する変位検知手段と、前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位量が所定の単位変位量になると前記超音波振動の印加を停止し、一定時間経過すると再び前記超音波振動の印加を開始し、この制御を前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工が完了するまで繰り返す超音波制御手段と、を具備することを特徴とする。

【0011】

請求項５の発明は、請求項４の発明において、前記超音波制御手段は、前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位が予め設定した目標変位量に達すると前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工の完了と判断する、ことを特徴とする。

【0012】

請求項６の発明は、請求項４の発明において、前記超音波制御手段は、前記超音波ホーンに印加される超音波振動がピークパワーに到達すると前記超音波カシメ加工の完了と判断する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、超音波ホーンの先端を樹脂ボスの頭部に当接させ、該超音波ホーンに超音波振動を印加することにより前記樹脂ボスを溶融して該樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工を行う超音波接合装置であって、前記樹脂ボスの溶融にとともなう前記超音波ホーンの変位を検知する変位検知手段と、前記変位検知手段による前記超音波ホーンの変位量が所定の単位変位量になると前記超音波振動の印加を停止し、前記超音波ホーンの変位が停滞すると再び前記超音波振動の印加を開始し、この制御を前記樹脂ボスを用いた超音波カシメ加工が完了するまで繰り返す超音波制御手段と、を具備して構成したので、樹脂過昇温を抑制し、無駄な時間を与えることなく効率よく超音波カシメ加工を行うことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明に係る超音波接合装置の概略を示す側面図である。

【図2】図２は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の動作を説明する図である。

【図3】図３は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の動作を説明するグラフである。

【図4】図４は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の動作を説明するフローチャートである。

【図5】図５は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の他の動作を説明するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明を実施するための実施例について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。

【0016】

図１は、本発明に係る超音波接合装置の概略を示す側面図である。

【0017】

図１において、本発明に係る超音波接合装置１００は、台座１０に固定されたアンビル２０上に樹脂ボス３１ａを含むワーク３０を載置し、このワーク３０の樹脂ボス３１に図示しない加圧装置から加重を与えるとともに、超音波ホーン（以下、単にホーンという）４０の先端から超音波振動を印加することにより、ワーク３０の樹脂ボス３１ａの溶融カシメ加工を行うものである。

【0018】

ホーン４０は、コーン５０を介して超音波振動子（以下、単に振動子という）６０に接続され、振動子６０は、超音波発振機７０によりその超音波振動が制御される。ここで、ワーク３０の接合対象部位に対してホーン４０の先端から印加される超音波振動は、接合対象部位に対して垂直な縦方向Ｙの振動であり、縦方向Ｙの振動は、樹脂に対する溶融接合等に適している
ホーン４０、コーン５０、振動子６０を含む部分は、コーン５０に取り付けられた超音波振動子ホルダ（以下、単に振動子ホルダという）６１により保持され、図示しない加重装置からのワーク３０への加重は、この振動子ホルダ６１を介して行われ、コーンの変位は振動子ホルダ６１の移動を検出する変位計８０により検出される。

【0019】

この超音波接合装置１００で用いられるワーク３０は、図２（Ａ）に詳細を示すように、樹脂板３１と金属板３２を重ね合わせ、樹脂板３１に植設された樹脂ボス３１ａを金属板３２の孔３２ａを通って金属板３２の上に露出させて構成されており、この超音波接合装置１００においては、金属板３２の上に露出させた樹脂ボス３１ａに、ホーン４０を接触させ超音波振動を印加するとともに加重を与えることにより樹脂ボス３１ａを溶融させて樹脂板３１と金属板３２との樹脂ボス３１ａを行う。ここで、金属板３２の代わりに樹脂板を用いてもよい。

【0020】

この溶融カシメ接合するワーク３０の代表的なものとしては、例えば、自動車内装品のドアトリムなどが挙げられる。

【0021】

一般に、上記のような超音波カシメプロセスにおいては、ワーク３０の温度が上昇することで、熱伝導によりホーン４０の先端温度が上昇するとともに、ホーン４０の先端に接触する樹脂ボス３１ａの過昇温が生じ、樹脂の劣化、変色や、樹脂液化にともなうキャビテーション現象によるホーン４０の先端の浸食（エロージョン）が生じることがあり、この結果、適切な超音波カシメ加工ができなくなるとともに、ホーン４０の寿命が短くなるという問題があった。

【0022】

そこで、本発明に係る超音波接合装置１００においては、ホーン４０に対して超音波振動を間欠的に印加するようにして、樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制し、これにより無駄な時間を与えることなく効率よく高品質の超音波カシメ加工を行うことができるようにしている。

【0023】

図２（Ａ）～（Ｅ）は、図１に示した超音波接合装置１００の超音波カシメ加工の動作を説明する図であり、図３は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の動作を説明するグラフである。

【0024】

図２及び図３において、図２（Ａ）に示すように、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触すると、超音波発振機７０の制御により振動子６０の超音波発振動作が開始され（図３の時点ｔ０）、この振動子６０で発振された超音波振動は、コーン５０、ホーン４０を経由してホーン４０の先端から樹脂ボス３１ａの頭部に伝達される。

【0025】

ホーン４０の先端には、樹脂ボス３１ａをカシメ加工するためのカシメ型４１が形成されており、樹脂ボス３１ａはその頭部からカシメ型４１に沿って溶融し、ホーン４０の変位量は所定の単位変位量ΔＺだけ下降する（図３の時点ｔ０から時点ｔ１）。この状態が図２（Ｂ）に示される。

【0026】

ここで、単位変位量ΔＺは、振動子６０の発振周波数、樹脂ボス３１ａによる超音波カシメ加工の速度等に応じた予め設定されている。

【0027】

ホーン４０が所定の単位変位量ΔＺだけ下降すると、樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制するために、振動子６０の超音波発振動作を一時停止する（図３の時点ｔ１）。これにより、樹脂ボス３１ａの溶融動作は遅くなり、ホーン４０の変位は停滞する（図３の時点ｔ１から時点ｔ２）。

【0028】

ホーン４０の変位が停滞すると、再び振動子６０の超音波発振動作を開始する（図３の時点ｔ２）。これにより樹脂ボス３１ａは溶融を再開し、ホーン４０の変位量は更に所定の単位変位量ΔＺだけ下降する（図３の時点ｔ２から時点ｔ３）。この状態が図２（Ｃ）に示される。

【0029】

ホーン４０が所定の単位変位量ΔＺだけ更に下降すると、再び樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制するために、振動子６０の超音波発振動作を一時停止する（図３の時点ｔ３）。これにより、樹脂ボス３１ａの溶融動作は遅くなり、ホーン４０の変位は停滞する（図３の時点ｔ３から時点ｔ４）。

【0030】

ホーン４０の変位が停滞すると、振動子６０の超音波発振動作を再開する（図３の時点ｔ４）。これにより樹脂ボス３１ａは溶融し、ホーン４０は変位量は所定の単位変位量ΔＺだけ更に下降する（図３の時点ｔ４から時点ｔ５）。この状態が図２（Ｄ）に示される。

【0031】

ホーン４０が更に所定の単位変位量ΔＺだけ下降すると、再び樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制するために、振動子６０の超音波発振動作を一時停止する（図３の時点ｔ５）。これにより、樹脂ボス３１ａの溶融動作は遅くなり、ホーン４０の変位は停滞する（図３の時点ｔ５から時点ｔ６）。

【0032】

ホーン４０の変位が停滞すると、振動子６０の超音波発振動作を再開する（図３の時点ｔ６）。これにより樹脂ボス３１ａは溶融し、ホーン４０は更に下降し（図３の時点ｔ６から時点ｔ７）、図２（Ｅ）に示すように、ホーン４０の変位量がＧＤに達すると、樹脂冷却のため所定の時間加圧のみで保持するプロセスを経過後、この超音波カシメ加工を完了する。

【0033】

図４は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の動作を説明するフローチャートである。

【0034】

この超音波カシメ加工が開始されると、まず、ホーン４０を下降制御する（ステップ４０１）。そして、次に、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触したかを調べる（ステップ４０２）。このホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触したかの判断は変位計８２の出力等を用いた周知の技術で検出できる。

【0035】

ステップ４０２で、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触していないと判断されると（ステップ４０２でＮ０）、ステップ４０２に戻り、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触するのを待つが、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触したと判断されると（ステップ４０２でＹＥＳ）、ホーン４０に印加する超音波発振を開始する（ステップ４０３）。

【0036】

次に、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになったかを調べ（ステップ４０４）、ここで、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになっていない場合は（ステップ４０４でＮＯ）、ステップ４０４に戻って、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになるのを待つが、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになると（ステップ４０４でＹＥＳ）、ホーン４０に印加していた超音波発振を停止する（ステップ４０５）。

【0037】

ステップ４０５でホーン４０に印加していた超音波発振を停止すると、次に、ホーン４０の変位が停滞したかを調べる（ステップ４０６）。ここで、ホーン４０の変位が停滞したかの判断は、一定時間内のホーン４０の変位量を調べ、この変位量が所定の値以下になるとホーン４０の変位が停滞したと判断する。

【0038】

ステップ４０６で、ホーン４０が停滞していないと判断されると（ステップ４０６でＮＯ）、ステップ４０６に戻り、ホーン４０の変位が停滞するのを待つが、ホーン４０の変位が停滞していると判断されると（ステップ４０６でＹＥＳ）、次に、ホーン４０の変位が目標変位ＧＤに達したかを調べる（ステップ４０７）。

【0039】

ここで、ホーン４０の変位が目標変位ＧＤに達していないと判断されると（ステップ４０７でＮＯ）、ステップ４０３に戻り、ステップ４０３からステップ４０７の処理を、ステップ４０７でホーン４０の変位が目標変位ＧＤに達したと判断されるまで繰り返す。

【0040】

ステップ４０７でホーン４０の変位が目標変位ＧＤに達したと判断されると（ステップ４０７でＹＥＳ）、所定の時間加圧のみで保持するプロセスを経過後、ホーン４０を上昇制御して（ステップ４０８）、この超音波カシメ加工を終了する。

【0041】

図５は、図１に示した超音波接合装置による超音波カシメ加工の他の動作を説明するフローチャートである。

【0042】

この超音波カシメ加工においては、図４のステップ４０６で示した「変位が停滞したか」の判断を図５のステップ５０６に示すように「一定の時間経過したか」の判断に置換し、図４のステップ４０７で示した「目標変位ＧＤに達したか」の判断を図５のステップ５０７に示すように「所定の目標ピークパワーに達したか」の判断に置換している。その他の処理は、図４に示したフローチャートの処理と同様である。

【0043】

すなわち、図４のステップ４０６の「変位が停滞したか」の判断は、樹脂ボス３１ａの過昇温が抑制できたかの判断であるので、この判断を樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制する「一定の時間経過したか」の判断に置換した。

【0044】

また、図４のステップ４０７の「目標変位ＧＤに達したか」の判断は、超音波カシメ加工が完了したかの判断であるので、この判断を超音波振動のパワー（Ｗ）が「所定の目標ピークパワーに達したか」の判断に置換した。

【0045】

すなわち、一般の超音波カシメ加工においては、樹脂ボスを押し潰した時に負荷が増して超音波パワーが急峻に増大する。これは、これ以上樹脂ボスを潰すことはできないのに、超音波振動は継続されるからであり、超音波発振機側で大きなパワーを消費することが要因である。したがって、パワー（Ｗ）が急峻に増大する場合は、樹脂ボスを潰し切ったと捉えることができるので、パワー（Ｗ）をモニタすることで、樹脂ボスが完全に潰されたかを判断することができる。

【0046】

この場合、超音波振動振幅を一定に保つため、駆動電流が増加するので、この図５のフローチャートでは、パワー（Ｗ）を超音波発振機内部で演算（電流Ａと電圧Ｖの積）してモニタし、ピークパワー（Ｗ）が目標ピークパワーＧＰに達すると、樹脂ボスを潰し切ったと判断するように構成されている。

【0047】

図５においては、まず、まず、ホーン４０を下降制御する（ステップ５０１）。そして、次に、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触したかを調べ（ステップ５０２）、ここで、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触していないと判断されると（ステップ５０２でＮ０）、ステップ５０２に戻り、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触するのを待つが、ホーン４０の先端が樹脂ボス３１ａの頭部に接触したと判断されると（ステップ５０２でＹＥＳ）、ホーン４０に印加する超音波発振を開始する（ステップ５０３）。

【0048】

次に、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになったかを調べ（ステップ５０４）、ここで、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになっていない場合は（ステップ５０４でＮＯ）、ステップ５０４に戻って、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになるのを待つが、ホーンの変位量が単位変位量ΔＺになると（ステップ５０４でＹＥＳ）、ホーン４０に印加していた超音波発振を停止する（ステップ５０５）。

【0049】

ホーン４０に印加していた超音波発振を停止すると、次に、超音波発振を停止してから一定の時間経過したかを調べる（ステップ５０６）。ここで、ステップ５０５で判断する一定の時間は、樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制するための予め設定された一定の時間であり、ホーン４０が加工するにしたがって順次大きくなる値若しくは小さくなる値を採用してもよい。

【0050】

ステップ５０６で、一定の時間経過したと判断されると（ステップ５０６でＮＯ）、ステップ５０６に戻り、一定の時間経過を待つが、一定の時間経過したと判断されると（ステップ５０６でＹＥＳ）、次に、ホーン４０に印加する超音波振動のパワー（Ｗ）が目標ピークパワーＧＰに達したかを調べる（ステップ５０７）。

【0051】

ここで、超音波振動のパワー（Ｗ）が目標ピークパワーＧＰに達していないと判断されると（ステップ５０７でＮＯ）、ステップ５０３に戻り、ステップ５０３からステップ５０７の処理を、ステップ５０７で、超音波振動のパワー（Ｗ）が目標ピークパワーＧＰに達したと判断されるまで繰り返す。

【0052】

ステップ５０７でホーン４０に印加する超音波振動のパワー（Ｗ）が目標ピークパワーＧＰに達した判断されると（ステップ５０７でＹＥＳ）、所定の時間加圧のみで保持するプロセスを経過後、ホーン４０を上昇制御して（ステップ５０８）、この超音波カシメ加工を終了する。

【0053】

以上が本発明の一実施例の説明であるが、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。

【0054】

例えば、図４のフローチャートで示した超音波カシメ加工においては、樹脂ボス３１ａの過昇温を抑制するためにホーンに印加された超音波振動を停止する判断を再開する判断をステップ４０６の「変位が停滞したか」の判断で行ったが、この判断を図５のステップ５０６に示した「一定の時間経過したか」の判断で行ってもよい。

【0055】

また、図５のフローチャートでは超音波カシメ加工の完了の判断をステップ５０７の「所定の目標ピークパワーに達したか」の判断で行ったが、この判断を図４のステップ４０７に示した「目標変位ＧＤに達したか」の判断で行ってもよい。

【符号の説明】

【0056】

１０…台座
２０…アンビル
３０…ワーク
３１…樹脂板
３１ａ…樹脂ボス
３２…金属板
４０…ホーン
４１…カシメ型
５０…コーン
６０…振動子
６１…振動子ホルダ
７０…超音波発振機
８０…変位計

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】