特開 2022-185788 ダイ保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022185788

(43)【公開日】2022-12-15

(54)【発明の名称】ダイ保持装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20221208BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20221208BHJP

   H05K 13/02 20060101ALI20221208BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

H01L21/78 Y

H05K13/02 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021093626

(22)【出願日】2021-06-03

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】加納 慎也

【テーマコード（参考）】

5E353

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5E353CC04

5E353CC12

5E353CC21

5E353CC23

5E353EE01

5E353EE71

5E353GG01

5E353HH61

5E353HH71

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353KK01

5E353LL01

5E353LL03

5E353LL04

5E353LL06

5E353QQ01

5F063AA33

5F063DD69

5F063DD86

5F063DE11

5F063DE16

5F063DE23

5F063DE33

5F063EE21

5F131AA04

5F131BA53

5F131BA54

5F131BB03

5F131CA18

5F131DA01

5F131DA03

5F131DA34

5F131DB22

5F131DC21

5F131FA03

5F131KA14

(57)【要約】

【課題】ダイ集合体からダイを適切に保持することを課題とする。
【解決手段】ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体からダイを保持する際に用いられる保持具と、保持具を用いてダイを保持できなかった場合に、ダイのダイ集合体での位置を記憶する記憶装置と、記憶装置に記憶されたダイのダイ集合体での位置に基づいて設定された第１領域のダイを第１の保持条件に従って保持し、第１領域以外の第２領域のダイを第１の保持条件と異なる第２の保持条件に従って保持するように、保持具の作動を制御する制御装置と、を備えるダイ保持装置。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体からダイを保持する際に用いられる保持具と、
前記保持具を用いてダイを保持できなかった場合に、当該ダイの前記ダイ集合体での位置を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された前記ダイの前記ダイ集合体での位置に基づいて設定された第１領域のダイを第１の保持条件に従って保持し、前記第１領域以外の第２領域のダイを前記第１の保持条件と異なる第２の保持条件に従って保持するように、前記保持具の作動を制御する制御装置と、
を備えるダイ保持装置。

【請求項2】

前記記憶装置に記憶される前記ダイの前記ダイ集合体での位置を表示する表示装置を備える請求項１に記載のダイ保持装置。

【請求項3】

前記表示装置に表示された前記ダイの前記ダイ集合体での位置に基づいて作業者がユーザ操作により設定した前記第１領域のダイを前記第１の保持条件に従って保持し、前記第２領域のダイを前記第２の保持条件に従って保持するように、前記保持具の作動を制御する前記制御装置を備える請求項２に記載のダイ保持装置。

【請求項4】

前記保持具を用いてダイを保持できた場合に、当該ダイの撮像データに基づいて当該ダイの保持位置のズレ量を演算する演算装置と、
前記演算装置により演算された前記ダイの保持位置のズレ量に基づいて、前記第２の保持条件として、前記保持具によるダイの保持位置を設定する設定装置と、
を備える請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のダイ保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体からダイを保持するダイ保持装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献に記載されているように、各種作業機では、種々の部品が保持具により保持される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１６／１５７３５６号

【特許文献2】特開平１１－０５４５１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、ダイ集合体からダイを適切に保持することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するために、本明細書は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体からダイを保持する際に用いられる保持具と、前記保持具を用いてダイを保持できなかった場合に、当該ダイの前記ダイ集合体での位置を記憶する記憶装置と、前記記憶装置に記憶された前記ダイの前記ダイ集合体での位置に基づいて設定された第１領域のダイを第１の保持条件に従って保持し、前記第１領域以外の第２領域のダイを前記第１の保持条件と異なる第２の保持条件に従って保持するように、前記保持具の作動を制御する制御装置と、を備えるダイ保持装置を開示する。

【発明の効果】

【0006】

本開示では、保持具を用いてダイを保持できなかった場合に、当該ダイのダイ集合体での位置が記憶され、その記憶されたダイの位置に基づいて設定された第１領域のダイが第１の保持条件に従って保持され、第１領域以外の第２領域のダイが第２の保持条件に従って保持される。これにより、ダイ集合体からダイを適切に保持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】電子部品装着機を示す斜視図である。

【図2】電子部品装着機を示す平面図である。

【図3】ダイ供給装置を示す斜視図である。

【図4】制御装置を示すブロック図である。

【図5】ダイ集合体画像を示す図である。

【図6】ダイ集合体画像を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

【0009】

図１および図２に電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、パーツカメラ２８と、ダイ供給装置３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

【0010】

搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４６上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図４参照）４７の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図４参照）４８によって固定的に保持される。

【0011】

移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図４参照）５３の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５４を保持している。このスライダ５４は、電磁モータ（図４参照）５５の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５４には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４６上の任意の位置に移動する。

【0012】

装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図４参照）６２に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図４参照）６４を有している。そのノズル昇降装置６４によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。

【0013】

パーツカメラ２８は、コンベア装置４２の隣に配設されている。パーツカメラ２８は、上方を向いた状態で配設されており、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に保持された電子部品を撮像する。

【0014】

ダイ供給装置３０は、ベース４６のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４６の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給装置３０の一部が収納されている。ダイ供給装置３０は、図３に示すように、ダイ集合体９０からダイ９２を供給するものである。ダイ集合体９０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。なお、ダイ集合体９０は、単に「ウェハ」と呼ばれることもあり、ダイ９２は、「チップ」と呼ばれることもある。

【0015】

ダイ供給装置３０は、メインフレーム１００とダイ集合体収容装置１０２とダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１０８とダイ突上装置（図４参照）１１０を有している。

【0016】

メインフレーム１００の上面は、概して矩形とされており、その上面に、ダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６と移動装置１０８とが配設されている。そして、メインフレーム１００が収納部８６に収納されることで、ダイ供給装置３０がベース４６に取り付けられる。

【0017】

ダイ集合体収容装置１０２は、メインフレーム１００のＹ軸方向における端部に連結されており、ラック１１１と昇降テーブル１１２とを有している。ラック１１１は、昇降テーブル１１２の上に配設されており、ラック１１１の内部には、複数のダイ集合体９０が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９０は、昇降テーブル１１２がテーブル昇降機構（図４参照）１１５によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９０が、ダイ集合体保持装置１０４の上に引き出される。なお、ダイ集合体９０には、６インチサイズ，８インチサイズ等、種々のサイズのダイ集合体９０があり、それら種々のサイズのダイ集合体９０をラック１１１に収容することが可能である。

【0018】

ダイ集合体保持装置１０４は、図２及び図３に示すように、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１７とを有している。１対のガイドレール１１６は、メインフレーム１００上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動可能に支持している。そして、保持フレーム１１７は、フレーム移動機構（図４参照）１１８によって、ガイドレール１１６に沿って、Ｙ軸方向に移動する。その保持フレーム１１７の上には、ダイ集合体収容装置１０２から引き出されたダイ集合体９０が載置される。また、保持フレーム１１７には、固定機構１１９が配設されている。固定機構１１９は、ダイ集合体９０の対向する２辺において、ダイ集合体９０を固定し、保持フレーム１１７の上面で位置決めする。

【0019】

ピックアップヘッド１０６は、ダイ集合体９０からダイ９２をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図４参照）１２１に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９２を吸着保持し、保持したダイ９２を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０６は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。また、ピックアップヘッド１０６は、昇降装置（図４参照）１２２を有しており、昇降装置１２２の作動により、各吸着ノズル１２０が昇降する。

【0020】

移動装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２３と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２３に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図４参照）１２５の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図４参照）１２７の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０６が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０６は、メインフレーム１００上の任意の位置に移動する。

【0021】

移動装置１０８のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２８が取り付けられている。クランプ１２８は、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１１に収容されたダイ集合体９０を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２８によって把持されたダイ集合体９０は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１１１に収容されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。

【0022】

ダイ突上装置１１０は、ダイ集合体保持装置１０４の保持フレーム１１７の下方に配設されており、突上具（図示省略）と突上具昇降装置（図４参照）１５０と突上具移動装置（図４参照）１５２とを有している。突上具は、保持フレーム１１７に保持されたダイ集合体９０のダイ９２を裏面から突き上げる。突上具昇降装置１５０は、その突上具を上下方向に昇降させる。突上具移動装置１５２は、突上具をダイ集合体９０の下方の任意の位置に移動させる。これにより、ダイ突上装置１１０は、ピックアップヘッド１０６によるダイ９２のピックアップをサポートする。詳しくは、ピックアップヘッド１０６によってピックアップされるダイ９２の下方に突上具が移動させられ、その位置において、突上具が上昇される。これにより、ダイ９２が持ち上げられ、その持ち上げられたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によって吸着保持される。

【0023】

また、電子部品装着機１０は、図４に示すように、制御装置１６０を備えている。制御装置１６０は、コントローラ１６２と、複数の駆動回路１６４と、メモリ１６６とを備えている。複数の駆動回路１６４は、上記電磁モータ４７，５３，５５，１２５，１２７、基板保持装置４８、正負圧供給装置６２，１２１、ノズル昇降装置６４、テーブル昇降機構１１５、フレーム移動機構１１８、昇降装置１２２、突上具昇降装置１５０，突上具移動装置１５２に接続されている。コントローラ１６２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１６４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１６２によって制御される。また、コントローラ１６２は、メモリ１６６にも接続されている。これにより、コントローラ１６２は、メモリ１６６に記憶されている情報を取得したり、種々の情報をメモリ１６６に記憶させたりすることができる。さらに、コントローラ１６２は、画像処理装置１６８にも接続されている。画像処理装置１６８は、パーツカメラ２８により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１６２は、撮像データから各種情報を取得する。

【0024】

上述した構成により、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われる。具体的には、制御装置１６０のコントローラ１６２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いてダイ９２が供給される。

【0025】

具体的には、コントローラ１６２の指令により、昇降テーブル１１２が昇降され、ラック１１１に収容されている複数のダイ集合体９０のうちの任意のダイ集合体９０が、クランプ１２８と対向する位置に移動する。そして、ダイ集合体９０がクランプ１２８により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動する。これにより、クランプ１２８によって把持されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。なお、ラック１１１から引き出されたダイ集合体９０は、図２の実線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。また、保持フレーム１１７の上に引き出されたダイ集合体９０は、固定機構１１９により固定される。次に、ピックアップヘッド１０６が、ピックアップ対象のダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル１２０によってダイ９２が吸着保持される。

【0026】

この際、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によって吸着保持されるダイ９２の下方にダイ突上装置１１０が移動し、その位置において、突上具が上昇する。これにより、ダイ９２が持ち上げられ、ダイシングシートから剥がされることで、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップがサポートされる。詳しくは、ピックアップ対象のダイ９２の下方に、突上具が、突上具移動装置１５２の作動により移動する。そして、突上具の先端が、ピックアップ対象のダイ９２の下面に接触し、そのダイ９２を僅かに持ち上げるまで、突上具が突上具昇降装置１５０の作動により上昇する。そして、突上具により僅かに持ち上げられたダイ９２に向かって吸着ノズル１２０が下降し、そのダイ９２が吸着ノズル１２０により吸着保持される。このように、突上ピン１４６によって持ち上げられたダイ９２が吸着ノズル１２０により吸着保持されることで、ダイシングシートから剥がされる。そして、吸着ノズル１２０が上昇することで、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされる。これにより、ダイシングシートに貼着されたダイ９２を適切に、吸着ノズル１２０によってピックアップすることができる。

【0027】

続いて、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされると、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転する。これにより、吸着ノズル１２０に吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。そして、ダイ９２がピックアップヘッド１０６の上部において供給されると、装着ヘッド２４が、ピックアップヘッド１０６の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持する。つまり、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０から、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０にダイ９２が受け渡される。次に、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持すると、装着ヘッド２４がパーツカメラ２８の上方に移動し、吸着ノズル６０が撮像される。この際、撮像データがコントローラ１６２により分析され、吸着ノズル６０に保持されているダイ９２の姿勢などが演算される。そして、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、吸着ノズル６０に保持されているダイ９２の姿勢などが補正されて、回路基板にダイ９２が装着される。

【0028】

また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いずに、ダイ供給装置３０から直接ダイ９２を供給することができる。詳しくは、ダイ集合体９０がラック１１１から保持フレーム１１７上に引き出された後に、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９０は、図２の点線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。そして、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方に移動し、吸着ノズル６０によってダイ９２が吸着保持されることで、ダイ９２がピックアップされる。なお、吸着ノズル６０によってダイ９２がピックアップされる際も、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップ時と同様に、ダイ突上装置１１０によるダイ９２の突き上げが行われる。そして、吸着ノズル６０によりピックアップされたダイ９２が、回路基板に装着される。

【0029】

ただし、吸着ノズル６０，１２０によりダイ９２が保持される際に、ダイ突上装置１１０によりダイ９２が突き上げられて、吸着ノズル６０，１２０によるダイ９２のピックアップがサポートされるが、ダイ集合体９０の特定の領域においてダイ９２を吸着ノズル６０，１２０により保持し難い場合がある。詳しくは、ダイ供給装置３０にダイ集合体９０がセットされる前、つまり、ダイ集合体９０がダイ集合体収容装置１０２に収容される前に、エキスパンド工程が実行される。エキスパンド工程は、ダイ９２をダイシングシートから剥がしやすくするためにダイシングシートを伸ばす工程である。この工程が実行される際に、ダイシングシートが均一に伸ばされず、ダイシングシートの特定の領域の伸びが足らない場合がある。このような場合には、そのダイシングシートの特定の領域のダイ９２がダイシングシートから剥がれ難くなり、そのダイシングシートの特定の領域のダイ９２を吸着ノズル６０，１２０により保持し難い虞がある。

【0030】

そこで、そのダイシングシートの特定の領域、つまり、吸着ノズルにより保持し難い領域（以下、「第１領域」と記載する）と、第１領域以外の領域（以下、「第２領域」と記載する）との各々において、異なる保持条件に従って吸着ノズルによるダイ９２の保持作業が実行される。つまり、第１領域において、第１の保持条件に従って吸着ノズルによるダイ９２の保持作業が実行され、第２領域において、第１の保持条件と異なる第２の保持条件に従って吸着ノズルによるダイ９２の保持作業が実行される。

【0031】

具体的には、第２の保持条件として、一般的な保持条件がユーザ操作により設定されている。例えば、吸着ノズル６０，１２０によりダイ９２が保持される際のダイ突上装置１１０の突上具の突き上げ量が０．１ｍｍに設定されている。また、突上具により突き上げられたダイ９２に向かって吸着ノズル６０，１２０が下降する際の下降位置が、例えば、突き上げられた状態の突上具の先端より、ダイ９２の厚み寸法に相当する距離に０．１ｍｍ加算した距離、上方の位置に設定されている。また、吸着ノズル６０，１２０が下降位置まで下降した後に、負圧によるダイ９２の吸引が行われ、吸着ノズル６０，１２０の上昇が開始するまでの時間つまり、吸着保持に要する時間が、例えば、０．１秒に設定されている。

【0032】

一方、第１の保持条件として、第２の保持条件よりダイ９２を保持する確率が高くなる条件がユーザ操作により設定されている。例えば、第１の保持条件として、突上具の突き上げ量が、第２の保持条件の０．１ｍｍより高い０．２ｍｍに設定されている。また、例えば、第１の保持条件として、吸着ノズル６０，１２０の下降位置が、第２の保持条件の下降位置より０．０５ｍｍ下方の位置に設定されている。また、例えば、第１の保持条件として、吸着保持に要する時間が、第２の保持条件の０．１秒より長い０．２秒に設定されている。

【0033】

そして、電子部品装着機１０においてダイ９２の装着作業が実行される際には、最初、第２の保持条件に従ってダイ集合体９０からダイ９２が吸着ノズル６０，１２０により保持される。つまり、ダイ供給装置３０においてピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０が第２の保持条件に従ってダイ集合体９０からダイ９２を吸着保持する。そして、そのピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０から装着ヘッド２４の吸着ノズル６０にダイ９２が受け渡されて、装着ヘッドの吸着ノズル６０がダイ９２を保持した後に、その装着ヘッドの吸着ノズル６０がパーツカメラ２８により撮像される。また、ダイ供給装置３０において装着ヘッド２４の吸着ノズル６０が第２の保持条件に従ってダイ集合体９０からダイ９２を吸着保持した後に、その吸着ノズル６０がパーツカメラ２８により撮像される。そして、撮像データに基づいて、吸着ノズル６０に保持されたダイ９２の姿勢などが演算されるが、その際に、吸着ノズル６０によりダイ９２が保持されていないと判断される場合もある。このように、吸着ノズル６０によりダイ９２が保持されていない理由としては、ダイ供給装置３０において吸着ノズル６０，１２０によりダイ集合体９０からダイ９２を保持することができなかったことが大きな要因と考えられる。つまり、ダイ９２がダイシングシートから剥がれ難いために、吸着ノズル６０，１２０によるダイ９２の保持に失敗したと考えられる。このため、吸着ノズル６０，１２０により保持することができなかったダイ９２の座標位置がメモリ１６６に記憶される。

【0034】

つまり、ダイ供給装置３０においてダイ９２がダイ集合体９０から保持される際に、コントローラ１６２は、当然、保持対象のダイ９２のダイ集合体９０での座標位置を認識している。このため、撮像データに基づいて、保持対象のダイ９２が吸着ノズル６０により保持されていないと判断された場合に、コントローラ１６２は、保持対象のダイ９２の座標位置と、保持対象のダイ９２の保持に失敗したことを示す情報とを関連付けてメモリ１６６に記憶させる。また、撮像データに基づいて、保持対象のダイ９２が吸着ノズル６０により保持されていると判断された場合にも、コントローラ１６２は、保持対象のダイ９２の座標位置と、保持対象のダイ９２の保持に成功したことを示す情報とを関連付けてメモリ１６６に記憶させる。そして、撮像データに基づいて吸着ノズル６０によりダイ９２が保持されているか否かが判断される毎に、コントローラ１６２は、判断されたダイ９２の座標位置と、そのダイ９２の保持の成否を示す情報とを関連付けてメモリ１６６に記憶させる。

【0035】

このように、ダイ９２の座標位置と、そのダイ９２の保持の成否を示す情報とが関連付けて順次、メモリ１６６に記憶される毎に、コントローラ１６２は、保持に失敗したダイ９２の個数が、単位面積あたりで所定の個数に達したか否かを判断する。具体的には、例えば、単位面積として１０個×１０個の領域が設定されており、所定の個数として５個が設定されている場合には、１０個×１０個の領域で保持に失敗したダイ９２の個数が５個に達したか否かを判断する。そして、保持に失敗したダイ９２の個数が、単位面積あたりで所定の個数に達した場合に、コントローラ１６２は、電子部品装着機１０の作動を停止する。また、コントローラ１６２は、メモリ１６６に記憶された情報に基づいて、図５に示す画像２００をモニタ（図１参照）２１０に表示する。

【0036】

その画像２００には、ダイ集合体９０を模したダイ集合体画像２１２が表示されており、そのダイ集合体画像２１２において、保持に失敗したダイ９２と保持に成功したダイ９２とが、各々のダイ９２と関連付けられている位置座標で表示される。また、ダイ集合体画像２１２には、保持に失敗したダイ９２及び保持に成功したダイ９２だけでなく、吸着ノズル６０，１２０による保持作業が実行されていないダイ９２、つまり、保持作業前のダイ９２も表示される。そして、作業者はダイ集合体画像２１２を確認することで、ダイ集合体画像２１２での保持に失敗したダイ９２の位置に基づいて、ダイ集合体９０での吸着ノズルによりダイ９２を保持し難い領域を推定することができる。そこで、作業者は、吸着ノズルによりダイ９２を保持し難い領域、つまり、第１領域をダイ集合体画像２１２において設定する。

【0037】

詳しくは、保持に失敗したダイ９２は、図５に示すように、ダイ集合体画像２１２での左下の箇所に集中している。このため、ダイ集合体画像２１２での左下の箇所を含む領域が吸着ノズルによりダイ９２を保持し難い領域であると推定することができる。そこで、作業者は、図６に示すように、ダイ集合体画像２１２での保持作業前のダイ９２の表示箇所において、吸着ノズルによりダイを保持し難い領域、つまり、第１領域を区画線２２０により設定する。なお、区画線２２０の範囲は、作業者が推定に基づいて任意に設定することができる。また、区画線２２０による第１領域の設定は、モニタ２１０がタッチパネルであれば、タッチパネルへの操作により設定される。また、マウス，キーボード等の入力装置を用いて、区画線２２０による第１領域の設定が行われてもよい。

【0038】

そして、ダイ集合体画像２１２において区画線２２０による第１領域の設定が行われ、そのダイ集合体画像２１２の隣に表示されているＯＫボタン２２２が操作されることで、電子部品装着機１０による装着作業が再開する。この際、第１領域に設定された範囲内のダイ９２の保持作業は、第１の保持条件に従って実行される。つまり、吸着ノズルによりダイを保持し難いと推定された領域のダイ９２の保持作業は、先に実行されている第２の保持条件よりダイ９２を保持する確率が高い保持条件に従って実行される。これにより、ダイシングシートからダイ９２を剥がし難い領域のダイ９２であっても、吸着ノズル６０，１２０により保持することが可能となる。

【0039】

一方、第１領域以外の領域、つまり、第２領域のダイ９２の保持作業は、第２の保持条件に従って実行される。つまり、吸着ノズルによりダイを保持し難いと推定されていない領域のダイ９２の保持作業は、先に実行されている第２の保持条件に従って実行される。第２領域のダイ９２は、先に第２の保持条件に従って吸着ノズル６０，１２０により保持されたダイ９２、つまり、保持に成功したダイ９２と同様に、ダイシングシートから剥がされ易いと想定される。このため、第２の保持条件、つまり、一般的な保持条件に従った保持作業であっても、第２領域のダイ９２を吸着ノズル６０，１２０により適切に保持することができる。このように、第１領域のダイ９２の保持作業が、第１の保持条件に従って実行され、第２領域のダイ９２の保持作業が、第２の保持条件に従って実行されることで、吸着ノズルによるダイの保持確率が上昇し、生産効率も上昇する。つまり、吸着ノズルによるダイの保持失敗に起因する生産効率の低下を最小限に抑えることができる。

【0040】

なお、上記実施例において、電子部品装着機１０は、ダイ保持装置の一例である。吸着ノズル６０は、保持具の一例である。ダイ集合体９０は、ダイ集合体の一例である。ダイ９２は、ダイの一例である。ダイ突上装置１１０は、保持具の一例である。吸着ノズル１２０は、保持具の一例である。制御装置１６０は、制御装置の一例である。メモリ１６６は、記憶装置の一例である。モニタ２１０は、表示装置の一例である。

【0041】

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、第１の保持条件及び第２の保持条件として突上具の突き上げ量、吸着ノズル６０，１２０の下降位置、吸着保持に要する時間が設定されているが、他の条件が設定されてもよい。例えば、吸着ノズルによるダイ９２の保持位置の設定、吸着ノズルの上昇・下降速度等が、第１の保持条件及び第２の保持条件として設定されてもよい。

【0042】

また、上記実施例では、第１の保持条件及び第２の保持条件がユーザ操作により設定されているが、コントローラ１６２により自動で設定されてもよい。例えば、第２の保持条件として、吸着ノズルによるダイ９２の保持位置がユーザ操作により設定されている場合に、その第２の保持条件に従って吸着ノズルによるダイ９２の保持作業が成功した場合に、吸着ノズルに保持された状態のダイ９２が撮像される。そして、コントローラ１６２において、撮像データに基づいてダイ９２の保持位置のズレ量が演算される。また、コントローラ１６２において、保持位置のズレ量に基づいて補正された新たなダイ９２の保持位置が、第１の保持条件として設定される。このように、第１の保持条件がコントローラ１６２により自動で設定されてもよい。

【0043】

また、上記実施例では、ダイ集合体画像２１２へのユーザ操作により、吸着ノズルによりダイを保持し難い領域、つまり、第１領域が設定されているが、コントローラ１６２により自動で設定されてもよい。例えば、第１領域の大きさが予め設定されており、コントローラ１６２が、保持に失敗したダイ９２の座標位置の近傍となるように第１領域の位置を設定してもよい。また、保持に失敗したダイ９２の発生比率等に応じて、コントローラ１６２が第１領域の大きさも自動で設定してもよい。このように、第１領域がコントローラ１６２により設定される場合は、ダイ集合体画像２１２をモニタ２１０に表示しなくてもよい。一方で、ダイ集合体画像２１２をモニタ２１０に表示して、コントローラ１６２により設定された第１領域を、作業者が手動で補正してもよい。

【0044】

また、上記実施例では、吸着ノズル６０，１２０によりダイ９２が保持される場合について本発明が適用されているが、チャック等の複数の爪により部品を把持する部品把持具によりダイ９２が保持される場合について本発明が適用されてもよい。

【符号の説明】

【0045】

１０：電子部品装着機（対基板作業システム） ６０：吸着ノズル（保持具） ９０：ダイ集合体 ９２：ダイ １１０：ダイ突上装置（保持具） １２０：吸着ノズル（保持具） １６０：制御装置 １６６：メモリ（記憶装置） ２１０：モニタ（表示装置）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】