特開 2022-185917 フレキシブル基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022185917

(43)【公開日】2022-12-15

(54)【発明の名称】フレキシブル基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20221208BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20221208BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K3/46 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021093846

(22)【出願日】2021-06-03

(71)【出願人】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】100141139

【弁理士】

【氏名又は名称】及川 周

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(74)【代理人】

【識別番号】100188891

【弁理士】

【氏名又は名称】丹野 拓人

(72)【発明者】

【氏名】松丸 幸平

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA12

5E316AA35

5E316AA38

5E316BB02

5E316BB04

5E316BB06

5E316CC02

5E316CC08

5E316CC32

5E316CC34

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD12

5E316EE42

5E316FF07

5E316HH11

5E316HH23

5E338AA03

5E338AA12

5E338BB13

5E338BB25

5E338BB54

5E338BB63

5E338CC01

5E338CC06

5E338EE21

(57)【要約】

【課題】曲げ特性に優れ、かつ軽量であるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０は、１または複数の絶縁基材１１と、絶縁基材１１の少なくとも一方の面に形成された導体層１２と、を有する積層体１を備える。積層体１は、ループ状に折り返された折曲げ部１５と、折曲げ部１５の一方および他方の端部からそれぞれ延出する非曲げ領域１７，１８と、を有する。折曲げ部１５の少なくとも一つの導体層１２は、アルミニウムを含む金属で形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

１または複数の絶縁基材と、前記絶縁基材の少なくとも一方の面に形成された導体層と、を有する積層体を備え、
前記積層体は、
ループ状に折り返された折曲げ部と、
前記折曲げ部の一方および他方の端部からそれぞれ延出する非曲げ領域と、を有し、
前記折曲げ部の少なくとも一つの前記導体層は、アルミニウムを含む金属で形成されている、
フレキシブル基板。

【請求項2】

前記非曲げ領域において前記積層体が備える前記導体層の数は、前記折曲げ部における前記導体層の数より多い、
請求項１記載のフレキシブル基板。

【請求項3】

前記折曲げ部は、複数の前記導体層を備え、
複数の前記導体層は、前記絶縁基材を介して隣り合う２つの前記導体層を含み、
２つの前記導体層のうち一方がグランドプレーン層であり、他方が信号線路であり、
少なくとも前記グランドプレーン層は、前記アルミニウムを含む金属で形成されている、請求項１または２に記載のフレキシブル基板。

【請求項4】

前記グランドプレーン層は、前記信号線路に対して前記折曲げ部の外周側に位置する、請求項３に記載のフレキシブル基板。

【請求項5】

前記折曲げ部の前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂で形成されている、請求項１～４のうちいずれか１項に記載のフレキシブル基板。

【請求項6】

前記絶縁基材の誘電正接は、５×１０^－３以下である、請求項１～５のうちいずれか１項に記載のフレキシブル基板。

【請求項7】

複数の前記絶縁基材のうち隣り合う前記絶縁基材は、接着層を介して接合されている、請求項１～６のうちいずれか１項に記載のフレキシブル基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブル基板に関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブル基板は、例えば、高周波信号によって無線通信を行う無線通信機器に用いることができる。フレキシブル基板には、例えば、マイクロストリップ伝送線路、ストリップ伝送線路などが採用される。これらの伝送線路では、信号線路となる導体層に加えて、グランドプレーン層となる導体層が必要となる。

【0003】

フレキシブル基板は、一部が曲げられた形態で使用されることがある（例えば、特許文献１を参照）。フレキシブル基板を用いた無線通信機器は、車両、ドローンなどの移動体に搭載されることがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平６－２５２５１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

前述のフレキシブル基板は、必要な導体層の数が多いため柔軟性が低く、曲げ特性の点で劣る場合がある。そのため、好ましい曲げ形態を得るのが難しくなることがある。また、前述のフレキシブル基板は、導体層の数および面積が大きいため重量が大きくなりやすい。無線通信機器は移動体に搭載される可能性があるため、フレキシブル基板には、軽量化が求められる。

【0006】

本発明の一態様は、曲げ特性に優れ、かつ軽量であるフレキシブル基板を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様は、１または複数の絶縁基材と、前記絶縁基材の少なくとも一方の面に形成された導体層と、を有する積層体を備え、前記積層体は、ループ状に折り返された折曲げ部と、前記折曲げ部の一方および他方の端部からそれぞれ延出する非曲げ領域と、を有し、前記折曲げ部の少なくとも一つの前記導体層は、アルミニウムを含む金属で形成されている、フレキシブル基板を提供する。

【0008】

前記構成によれば、折曲げ部の導体層のうち少なくとも一つは、アルミニウム含有金属で形成されている。アルミニウム含有金属は、他の金属に比べて柔軟性が高く、曲げ変形しやすい特性を有する。そのため、折曲げ部において、目的に応じた曲げ形態が容易に得られる。
アルミニウム含有金属は軽量である。前記構成によれば、アルミニウム含有金属を用いることにより、軽量化を図ることができる。
よって、折曲げ部における曲げ特性に優れ、かつ軽量であるフレキシブル基板を実現できる。

【0009】

前記非曲げ領域において前記積層体が備える前記導体層の数は、前記折曲げ部における前記導体層の数より多いことが好ましい。

【0010】

前記折曲げ部は、複数の前記導体層を備え、複数の前記導体層は、前記絶縁基材を介して隣り合う２つの前記導体層を含み、２つの前記導体層のうち一方がグランドプレーン層であり、他方が信号線路であり、少なくとも前記グランドプレーン層は、前記アルミニウムを含む金属で形成されていることが好ましい。

【0011】

前記グランドプレーン層は、前記信号線路に対して前記折曲げ部の外周側に位置することが好ましい。

【0012】

前記折曲げ部の前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂で形成されていることが好ましい。

【0013】

前記絶縁基材の誘電正接は、５×１０^－３以下であることが好ましい。

【0014】

複数の前記絶縁基材のうち隣り合う前記絶縁基材は、接着層を介して接合されていることが好ましい。

【発明の効果】

【0015】

本発明の一態様によれば、曲げ特性に優れ、かつ軽量であるフレキシブル基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１実施形態のフレキシブル基板の模式的な断面図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ断面図である。

【図3】第２実施形態のフレキシブル基板の模式的断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［フレキシブル基板］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のフレキシブル基板１０の模式的な断面図である。図２は、図１のＩ－Ｉ断面図である。図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、以下のように定義される。Ｚ方向は、折曲げ部１５の延在方向である。Ｚ方向は、図１において紙面に直交する方向である。Ｙ方向は、非曲げ領域１７，１８における積層体１の厚さ方向である。Ｘ方向は、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向である。－Ｘ方向は、図１における左方向である。＋Ｘ方向は、図１における右方向である。

【0018】

図１に示すように、フレキシブル基板１０は、積層体１を備える。積層体１は、折曲げ部１５と、非曲げ領域１７，１８とを有する。
折曲げ部１５は、積層体１がループ状に折り返された箇所である。折曲げ部１５は、＋Ｘ方向に凸となる湾曲凸状とされている。折曲げ部１５の少なくとも一部は、例えば、Ｚ方向から見て円弧状、楕円弧状、放物線状、双曲線状などであってよい。本実施形態では、折曲げ部１５は、Ｚ方向から見て半円形状とされている。「ループ状」は、例えば、半周以上の周回形状（部分環状）をいう。

【0019】

非曲げ領域１７，１８のうち第１非曲げ領域１７は、折曲げ部１５の一方の端部１５ａから－Ｘ方向に直線状に延出する。非曲げ領域１７，１８のうち第２非曲げ領域１８は、折曲げ部１５の他方の端部１５ｂから－Ｘ方向に直線状に延出する。

【0020】

第１非曲げ領域１７と第２非曲げ領域１８とは、積層体１が折曲げ部１５で１８０°に折り返されることによって、互いに平行に、向かい合って配置されている。第１非曲げ領域１７と第２非曲げ領域１８とは、間隔をおいて配置されている。第１非曲げ領域１７と第２非曲げ領域１８とは、Ｙ方向から見て、少なくとも一部が重なる。非曲げ領域１７，１８は、向かい合って配置されるため、対向領域１７，１８ともいう。

【0021】

積層体１は、図１において、半円形状の折曲げ部１５と、向かい合う非曲げ領域１７，１８とを有するＵ字形状とされている。折曲げ部１５は、第１非曲げ領域１７と第２非曲げ領域１８との間に介在する。
折曲げ部１５の内側には、折曲げ部１５を支える柱状（例えば、円柱状）の規制体（図示略）が設けられていてもよい。規制体を用いる場合には、折曲げ部１５の形状を安定的に維持することができる。

【0022】

非曲げ領域１７，１８は、３つの層状の絶縁基材１１と、４つの導体層１２とを備える。３つの絶縁基材１１をそれぞれ第１絶縁基材１１Ａ、第２絶縁基材１１Ｂ、および第３絶縁基材１１Ｃという。４つの導体層１２をそれぞれ第１導体層１２Ａ、第２導体層１２Ｂ、第３導体層１２Ｃ、および第４導体層１２Ｄという。フレキシブル基板１０は、複数の導体層１２を備えているため、多層基板である。

【0023】

非曲げ領域１７，１８は、第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第２導体層１２Ｂと、第２絶縁基材１１Ｂと、第３導体層１２Ｃと、第３絶縁基材１１Ｃと、第４導体層１２Ｄとが、この順に積層されて構成されている。
図１において、第１非曲げ領域１７の第１導体層１２Ａは、第１絶縁基材１１Ａの上面に形成されている。第２導体層１２Ｂは、第２絶縁基材１１Ｂの上面に形成されている。第３導体層１２Ｃは、第３絶縁基材１１Ｃの上面に形成されている。第４導体層１２Ｄは、第３絶縁基材１１Ｃの下面に形成されている。

【0024】

非曲げ領域は、Ｚ方向から見て直線状でなくてもよい。すなわち、非曲げ領域は、折曲げ部と比べて曲率が小さければ、湾曲していてもよい。「非曲げ」は、曲がっていないことではなく、折曲げ部と比べて曲げが小さいことを意味する。

【0025】

折曲げ部１５は、第１導体層１２Ａ、第１絶縁基材１１Ａ、第３絶縁基材１１Ｃおよび第４導体層１２Ｄを備えていない点で、非曲げ領域１７，１８と異なる。折曲げ部１５は、第２導体層１２Ｂと、第２絶縁基材１１Ｂと、第３導体層１２Ｃとが、この順に積層されて構成されている。折曲げ部１５は、第２導体層１２Ｂを外周側にして湾曲している。第２導体層１２Ｂと第３導体層１２Ｃとは、折曲げ部１５の厚さ方向に、第２絶縁基材１１Ｂを介して隣り合う。

【0026】

絶縁基材１１は、誘電体である絶縁性材料で構成される。絶縁基材１１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。

【0027】

熱可塑性樹脂は、折曲げ部１５の柔軟性を高め、折曲げ部１５の曲げ特性を良好にすることができる。熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）などが挙げられる。熱可塑性樹脂は、弾性率に温度依存性がある。そのため、熱可塑性樹脂は、温度上昇に伴って弾性率が低下する。例えば、液晶ポリマーの弾性率は、２５℃では５×１０^９Ｐａであるが、１００℃では２×１０^９Ｐａである。そのため、熱可塑性樹脂を絶縁基材１１に用いると、フレキシブル基板１０の製造にあたり、加熱により折曲げ部１５への曲げ付与が容易となる。

【0028】

絶縁基材１１の誘電正接（ｔａｎδ）は、５×１０^－３以下であると、誘電損失が小さくなるため、導体層１２による高周波信号の伝送における伝送損失を低くできる。熱可塑性樹脂は、誘電正接が低い。例えば、液晶ポリマーの誘電正接は、３．５×１０^－３である。よって、熱可塑性樹脂を絶縁基材１１に用いれば、フレキシブル基板１０を用いた無線通信機器において高利得が得られる。

【0029】

熱硬化性樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）などが挙げられる。
絶縁基材１１の厚さは、例えば、２５～１００μｍであってよい。
フレキシブル基板１０は、可撓性を有する。フレキシブル基板は、フレキシブルプリント配線板ともいう。

【0030】

導体層１２は、金属などの導電性材料で構成される。折曲げ部１５に形成された導体層１２のうち少なくとも一つは、アルミニウムを含む金属（アルミニウム含有金属）で構成される。すなわち、折曲げ部１５の第２導体層１２Ｂと第３導体層１２Ｃのうち少なくとも一方は、アルミニウム含有金属で構成される。第２導体層１２Ｂと第３導体層１２Ｃとは、両方がアルミニウム含有金属で構成されていてもよいし、一方のみがアルミニウム含有金属で構成されていてもよい。

【0031】

アルミニウム含有金属としては、アルミニウム（純アルミニウム）、アルミニウム合金がある。アルミニウム合金としては、Ａｌ－Ｓｉ合金、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ合金などがある。導体層１２は、例えば、アルミニウム箔などの金属箔により形成される。導体層１２の形成方法は特に限定されない。導体層１２は、スパッタなどにより形成してもよい。アルミニウム含有金属におけるアルミニウムの含有率は、５０％（質量％または原子％）を越えることが好ましい。

【0032】

アルミニウム含有金属は、他の金属に比べて柔軟性が高く、硬度が低い。そのため、曲げ変形しやすい特性を有する。例えば、銅のブリネル硬さ３５ＨＢに対して、アルミニウムのブリネル硬さは１５ＨＢである。

【0033】

複数の導体層１２のうち一部の導体層１２のみがアルミニウム含有金属で形成されている場合には、他の導体層１２は、アルミニウム以外の金属、例えば、銅、銀、金などを含む導電性材料で構成される。他の導体層１２は、例えば、銅箔などの金属箔により形成される。

【0034】

導体層１２は、高周波信号の伝送用に設計されている。図２に示すように、本実施形態では、折曲げ部１５における第２導体層１２Ｂおよび第３導体層１２Ｃは、マイクロストリップ線路を構成する。第２導体層１２Ｂは、グランドプレーン層である。第３導体層１２Ｃは、高周波信号の伝送用の配線（信号線路）を形成する。

【0035】

グランドプレーン層（第２導体層１２Ｂ）は、信号線路（第３導体層１２Ｃ）に比べて幅（Ｚ方向の寸法）が大きい。そのため、グランドプレーン層（第２導体層１２Ｂ）は、信号線路（第３導体層１２Ｃ）に比べて面積が大きい。
マイクロストリップ線路を採用すると、特性インピーダンスの整合が容易となる。よって、電力の反射を抑え、伝送損失を小さくできる。

【0036】

グランドプレーン層（第２導体層１２Ｂ）は、信号線路（第３導体層１２Ｃ）に対して折曲げ部１５の外周側に位置する。そのため、グランドプレーン層の曲げ径は比較的大きくなる。導体層は、面積が大きいほど曲げ付与の際の抵抗が大きくなるが、フレキシブル基板１０では、面積の大きいグランドプレーン層の曲げ径を大きくできるため、折曲げ部１５を形成する際に折り曲げやすくできる。よって、フレキシブル基板１０の製造が容易となる。

【0037】

グランドプレーン層と信号線路のうち、少なくともグランドプレーン層（第２導体層１２Ｂ）は、アルミニウム含有金属で形成されていることが望ましい。グランドプレーン層は面積が大きいため、アルミニウム含有金属の使用による軽量化の効果は高い。アルミニウム含有金属は銅に比べて電気抵抗が大きいが、グランドプレーン層は面積が大きいため、導体損失は低く抑えられる。
信号線路である第２導体層１２Ｂは、銅によって形成してもよい。銅は電気抵抗が小さいため、導体損失を小さくすることができる。信号線路は面積が小さいため、重量増大を抑えることができる。

【0038】

高周波信号の信号周波数は、例えば、１０ＧＨｚ以上とすることができる。これにより、無線通信機器における通信速度を高めることができる。
本実施形態において、折曲げ部１５の導体層１２はマイクロストリップ線路を構成するが、折曲げ部の導体層は、層数を３以上としてストリップ線路を構成してもよい。

【0039】

第１導体層１２Ａおよび第４導体層１２Ｄは、少なくとも一方がアルミニウム含有金属で形成されていてもよい。第１導体層１２Ａおよび第４導体層１２Ｄは、ともに、アルミニウム以外の金属（例えば、銅）で形成されていてもよい。

【0040】

第１導体層１２Ａと第２導体層１２Ｂとは、貫通配線１３（第１貫通配線１３Ａ）によって電気的に接続されている。第３導体層１２Ｃと第４導体層１２Ｄとは、貫通配線１３（第２貫通配線１３Ｂ）によって電気的に接続されている。貫通配線１３は、絶縁基材１１の一方の面から他方の面にかけて、絶縁基材１１を貫通して形成されている。

【0041】

非曲げ領域１７，１８および折曲げ部１５の最外面（図１において、第１非曲げ領域１７の上面、第２非曲げ領域１８の下面、および折曲げ部１５の導体層１２Ｂ側）には、被覆層（図示略）を形成してもよい。被覆層は、導体層１２の少なくとも一部を覆う。被覆層は、例えば、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマーなどの絶縁性材料で構成される。被覆層は、絶縁基材１１と同じ材料で形成されていてもよい。被覆層は、いわゆる「カバーレイ」である。被覆層は、非曲げ領域１７，１８および折曲げ部１５の最内面（図１において、第１非曲げ領域１７の下面、第２非曲げ領域１８の上面、および折曲げ部１５の導体層１２Ｃ側）にも形成することができる。

【0042】

非曲げ領域１７，１８は、４つの導体層１２（１２Ａ～１２Ｄ）を備える。折曲げ部１５は、２つの導体層１２（１２Ｂ，１２Ｃ）を備える。そのため、非曲げ領域１７，１８において積層体１が備える導体層１２の数は、折曲げ部１５における導体層１２の数より多い。

【0043】

フレキシブル基板１０は、例えば、無線通信機器に使用することができる。無線通信機器は、例えば、ミリ波等の高周波信号を用いて無線通信を行うことができる。

【0044】

図１に示す形態のフレキシブル基板１０は、次のようにして作製できる。
第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第２導体層１２Ｂと、第２絶縁基材１１Ｂと、第３導体層１２Ｃと、第３絶縁基材１１Ｃと、第４導体層１２Ｄとを備える積層体を用意する。

【0045】

この積層体から、折曲げ部１５に相当する領域（折曲げ部相当領域）において、第１導体層１２Ａ、第１絶縁基材１１Ａ、第３絶縁基材１１Ｃおよび第４導体層１２Ｄを除去する。これにより、折曲げ部相当領域は、第２導体層１２Ｂ、第２絶縁基材１１Ｂ、および第３導体層１２Ｃを備えた構成となる。

【0046】

この積層体を、折曲げ部相当領域において１８０°に折り返す。絶縁基材１１に熱可塑性樹脂を用いる場合には、折曲げ部１５に曲げを付与する際に、折曲げ部相当領域を加熱してもよい。加熱により、折曲げ部相当領域への曲げ付与が容易となる。
以上の工程を経て、図１に示すフレキシブル基板１０を得る。

【0047】

［第１実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板１０では、折曲げ部１５の導体層１２（第２導体層１２Ｂおよび第３導体層１２Ｃ）のうち少なくとも一つは、アルミニウム含有金属で形成されている。アルミニウム含有金属は、他の金属に比べて柔軟性が高く、曲げ変形しやすい特性を有する。そのため、折曲げ部１５において、目的に応じた曲げ形態が容易に得られる。

【0048】

アルミニウム含有金属は軽量である。例えば、銅の比重が８．５ｇ／ｃｍ^３であるのに対し、アルミニウムの比重は２．７ｇ／ｃｍ^３である。フレキシブル基板１０は、アルミニウム含有金属を用いるため、軽量化を図ることができる。
よって、折曲げ部１５における曲げ特性に優れ、かつ軽量であるフレキシブル基板１０を実現できる。

【0049】

フレキシブル基板１０では、折曲げ部１５における導体層１２の数が少ないため、折曲げ部１５を薄く形成することができる。そのため、折曲げ部１５に生じる応力を小さくできる。よって、折曲げ部１５は破損しにくい。
フレキシブル基板１０は、非曲げ領域１７，１８において導体層１２の数が多いため、多機能化を図るうえで有利となる。例えば、高周波用ＩＣなどの部品を非曲げ領域１７，１８に実装するのが容易となる。

【0050】

熱可塑性樹脂は、比較的柔軟性が高く、曲げ変形しやすい特性を有する。そのため、フレキシブル基板１０では、折曲げ部１５の絶縁基材１１が熱可塑性樹脂で形成されていると、折曲げ部１５の柔軟性を高めることができる。よって、折曲げ部１５において目的に応じた曲げ形態が容易に得られる。

【0051】

熱可塑性樹脂は誘電正接（ｔａｎδ）が低い。そのため、絶縁基材１１の構成材料として熱可塑性樹脂を用いれば、誘電損失が小さくなり、導体層１２による高周波信号の伝送における伝送損失を低くできる。よって、フレキシブル基板１０を用いた無線通信機器において高利得を実現できる。

【0052】

［フレキシブル基板］（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のフレキシブル基板１１０の模式的な断面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

【0053】

図３に示すように、フレキシブル基板１１０は、積層体１０１を備える。積層体１０１は、折曲げ部１５と、非曲げ領域１１７，１１８とを有する。

【0054】

非曲げ領域１１７，１１８は、３つの層状の絶縁基材１１と、４つの導体層１２と、２つの接着層１４と、を備える。２つの接着層１４をそれぞれ第１接着層１４Ａおよび第２接着層１４Ｂという。
非曲げ領域１１７，１１８は、第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第１接着層１４Ａと、第２導体層１２Ｂと、第２絶縁基材１１Ｂと、第３導体層１２Ｃと、第２接着層１４Ｂと、第３絶縁基材１１Ｃと、第４導体層１２Ｄとが、この順に積層されて構成されている。
フレキシブル基板１１０は、接着層１４を備える点で、第１実施形態のフレキシブル基板１０と異なる。

【0055】

接着層１４は、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤で形成されている。接着層１４は、例えば、接着剤で形成された接着シートを用いて作製することができる。
第１絶縁基材１１Ａと第２絶縁基材１１Ｂとは、第１接着層１４Ａを介して接合されている。第２絶縁基材１１Ｂと第３絶縁基材１１Ｃとは、第２接着層１４Ｂを介して接合されている。

【0056】

［第２実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板１１０では、折曲げ部１５の導体層１２（第２導体層１２Ｂおよび第３導体層１２Ｃ）のうち少なくとも一つは、アルミニウム含有金属で形成されている。アルミニウム含有金属は、他の金属に比べて柔軟性が高く、曲げ変形しやすい特性を有する。そのため、折曲げ部１５において、目的に応じた曲げ形態が容易に得られる。
フレキシブル基板１１０は、アルミニウム含有金属を用いるため、軽量化を図ることができる。
よって、折曲げ部１５における曲げ特性に優れ、かつ軽量であるフレキシブル基板１１０を実現できる。

【0057】

フレキシブル基板１１０では、折曲げ部１５における導体層１２の数が少ないため、折曲げ部１５を薄く形成することができる。そのため、折曲げ部１５に生じる応力を小さくできる。よって、折曲げ部１５は破損しにくい。
フレキシブル基板１１０は、非曲げ領域１１７，１１８において導体層１２の数が多いため、多機能化を図るうえで有利となる。例えば、高周波用ＩＣなどの部品を非曲げ領域１１７，１１８に実装するのが容易となる。

【0058】

熱可塑性樹脂は、比較的柔軟性が高く、曲げ変形しやすい特性を有する。そのため、フレキシブル基板１１０では、折曲げ部１５の絶縁基材１１が熱可塑性樹脂で形成されていると、折曲げ部１５の柔軟性を高めることができる。よって、折曲げ部１５において目的に応じた曲げ形態が容易に得られる。

【0059】

熱可塑性樹脂は誘電正接（ｔａｎδ）が低い。そのため、絶縁基材１１の構成材料として熱可塑性樹脂を用いれば、誘電損失が小さくなり、導体層１２による高周波信号の伝送における伝送損失を低くできる。よって、フレキシブル基板１１０を用いた無線通信機器において高利得を実現できる。

【0060】

フレキシブル基板１１０は、接着層１４を備えるため、隣り合う絶縁基材１１を強固に接合できる。接着層１４を用いて隣り合う絶縁基材１１を接合できるため、フレキシブル基板１１０の製造が容易となる。

【0061】

以上、本発明のフレキシブル基板について説明してきたが、本発明は前記の例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図１に示すフレキシブル基板１０は、４つの導体層１２を備えるが、導体層の数は特に限定されない。導体層の数は、１または複数（２以上の任意の数）であってよい。非曲げ領域における導体層の数は、例えば、６，８，１０などであってもよい。折曲げ部における導体層の数は、２に限らず、３以上であってもよい。折曲げ部では、グランドプレーン層である第１導体層と、信号線路である第２導体層と、グランドプレーン層である第３導体層とを備えたストリップ線路が形成されてもよい。

【0062】

図１に示すフレキシブル基板１０は、３つの絶縁基材１１を備えるが、絶縁基材の数は特に限定されない。絶縁基材の数は、１または複数（２以上の任意の数）であってよい。

【0063】

図１に示すフレキシブル基板１０における非曲げ領域１７は、導体層１２Ｂと絶縁基材１１Ｂと導体層１２Ｃとを有する３層構造の積層体（中央積層体という）を有する。非曲げ領域１７は、中央積層体の上に絶縁基材１１Ａおよび導体層１２Ａが設けられ、中央積層体の下に絶縁基材１１Ｃおよび導体層１２Ｄが設けられている。そのため、非曲げ領域１７は、上下対称の構造（すなわち、厚さ方向に対称な構造）を有する。非曲げ領域１８も同様の上下対称の構造を有する。非曲げ領域は、上下対称の構造でなくてもよい。例えば、中央積層体の上に形成される導体層の数と、中央積層体の下に形成される導体層の数とは異なっていてもよい。

【符号の説明】

【0064】

１，１０１…積層体、１０，１１０…フレキシブル基板、１１…絶縁基材、１１Ａ…第１絶縁基材、１１Ｂ…第２絶縁基材、１１Ｃ…第３絶縁基材、１２…導体層、１２Ａ…第１導体層、１２Ｂ…第２導体層、１２Ｃ…第３導体層、１２Ｄ…第４導体層、１４…接着層、１４Ａ…第１接着層、１４Ｂ…第２接着層、１５…折曲げ部、１５ａ…一方の端部、１５ｂ…他方の端部、１７，１１７…第１非曲げ領域（非曲げ領域）、１８，１１８…第２非曲げ領域（非曲げ領域）。

【図1】

【図2】

【図3】