(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022186155
(43)【公開日】2022-12-15
(54)【発明の名称】フレキシブル基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20221208BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20221208BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H05K3/46 G
H05K3/46 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021094239
(22)【出願日】2021-06-04
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100141139
【弁理士】
【氏名又は名称】及川 周
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100206081
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 央
(74)【代理人】
【識別番号】100188891
【弁理士】
【氏名又は名称】丹野 拓人
(72)【発明者】
【氏名】淡路 大輔
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA02
5E316AA12
5E316AA32
5E316BB02
5E316BB04
5E316CC10
5E316CC12
5E316CC14
5E316CC32
5E316CC41
5E316DD16
5E316DD25
5E316EE01
5E316EE06
5E316EE12
5E316EE13
5E316GG17
5E316GG22
5E316GG28
5E316HH40
5E338AA02
5E338AA12
5E338BB54
5E338BB72
5E338EE26
(57)【要約】
【課題】曲げ箇所における導体層の凹凸形成を抑制できるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０は、積層体１と、規制体２と、を備える。積層体１は、１または複数の絶縁基材１１と、１または複数の導体層１２とを備える。積層体１は、ループ状に折り返された折曲げ部１５と、折曲げ部１５で折り返されることによって向かい合う対向領域１６と、を有する。規制体２は、折曲げ部１５の内側に設けられ、折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２を規制する。曲げ内径Ｌ２は、対向領域１６における積層体１どうしの距離Ｌ１より大きい。
【選択図】図１
【解決手段】フレキシブル基板１０は、積層体１と、規制体２と、を備える。積層体１は、１または複数の絶縁基材１１と、１または複数の導体層１２とを備える。積層体１は、ループ状に折り返された折曲げ部１５と、折曲げ部１５で折り返されることによって向かい合う対向領域１６と、を有する。規制体２は、折曲げ部１５の内側に設けられ、折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２を規制する。曲げ内径Ｌ２は、対向領域１６における積層体１どうしの距離Ｌ１より大きい。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
１または複数の絶縁基材と１または複数の導体層とを備えた積層体と、
規制体と、を備え、
前記積層体は、
ループ状に折り返された折曲げ部と、
前記折曲げ部で折り返されることによって向かい合う対向領域と、を有し、
前記規制体は、前記折曲げ部の内側に設けられて前記折曲げ部の曲げ内径を規制し、
前記曲げ内径は、前記対向領域における前記積層体どうしの距離より大きい、
フレキシブル基板。
規制体と、を備え、
前記積層体は、
ループ状に折り返された折曲げ部と、
前記折曲げ部で折り返されることによって向かい合う対向領域と、を有し、
前記規制体は、前記折曲げ部の内側に設けられて前記折曲げ部の曲げ内径を規制し、
前記曲げ内径は、前記対向領域における前記積層体どうしの距離より大きい、
フレキシブル基板。
【請求項2】
前記対向領域において前記積層体が備える前記導体層の数は、前記折曲げ部における前記導体層の数より多い、
請求項１記載のフレキシブル基板。
請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項3】
前記積層体は、少なくとも前記導体層を覆う被覆層をさらに備え、
前記折曲げ部の内周面に形成された前記被覆層は、前記対向領域において前記積層体が備える前記絶縁基材の一つと一体に形成されている、
請求項２記載のフレキシブル基板。
前記折曲げ部の内周面に形成された前記被覆層は、前記対向領域において前記積層体が備える前記絶縁基材の一つと一体に形成されている、
請求項２記載のフレキシブル基板。
【請求項4】
前記規制体は、前記積層体の前記折曲げ部に沿って延在する柱状とされている、
請求項１～３のうちいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
請求項１～３のうちいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブル基板は、曲げられた形態で使用されることがある（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に開示されたフレキシブル基板は、屈曲部の内側に、規制フィルムが設けられている。規制フィルムは、屈曲部の曲率半径を規制する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－２７２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、前述のフレキシブル基板では、屈曲部において、導体回路の表面に座屈により凹凸が形成されることがある。このフレキシブル基板では、例えば、導体回路に高周波信号を伝送する場合などに、表面凹凸によって、導体回路における伝送損失が大きくなるという課題があった。
【0005】
本発明の一態様は、曲げ箇所における導体層の凹凸形成を抑制できるフレキシブル基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、１または複数の絶縁基材と１または複数の導体層とを備えた積層体と、規制体と、を備え、前記積層体は、ループ状に折り返された折曲げ部と、前記折曲げ部で折り返されることによって向かい合う対向領域と、を有し、前記規制体は、前記折曲げ部の内側に設けられて前記折曲げ部の曲げ内径を規制し、前記曲げ内径は、前記対向領域における前記積層体どうしの距離より大きい、フレキシブル基板を提供する。
【0007】
前記構成によれば、折曲げ部の曲げ内径が大きいことにより、折曲げ部の導体層に、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層の導体損失を低く抑えることができる。したがって、導体層における高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、このフレキシブル基板を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
【0008】
前記対向領域において前記積層体が備える前記導体層の数は、前記折曲げ部における前記導体層の数より多くてもよい。
【0009】
前記積層体は、少なくとも前記導体層を覆う被覆層をさらに備え、前記折曲げ部の内周面に形成された前記被覆層は、前記対向領域において前記積層体が備える前記絶縁基材の一つと一体に形成されていてもよい。
【0010】
前記規制体は、前記積層体の前記折曲げ部に沿って延在する柱状とされていてもよい。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様によれば、曲げ箇所における導体層の凹凸形成を抑制できるフレキシブル基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】第１実施形態のフレキシブル基板の模式的な斜視図である。
【図2】第１実施形態のフレキシブル基板の模式的な側面図である。
【図3】第２実施形態のフレキシブル基板の模式的な側面図である。
【図4】第３実施形態のフレキシブル基板の模式的な側面図である。
【図5】第４実施形態のフレキシブル基板の模式的な側面図である。
【図6】第５実施形態のフレキシブル基板の模式的な側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
［フレキシブル基板］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のフレキシブル基板１０の模式的な断面図である。図２は、フレキシブル基板１０の模式的な側面図である。図１および図２において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、以下のように定義される。Ｚ方向は、折曲げ部１５の延在方向である。Ｚ方向は、図２において紙面と直交する方向である。Ｙ方向は、対向領域１６における積層体１の厚さ方向である。Ｙ方向は、対向領域１６において積層体１（第１領域１７および第２領域１８）が重なる方向である。Ｘ方向は、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向である。－Ｘ方向は、第１領域１７および第２領域１８の延出方向である。－Ｘ方向は「後方」である。＋Ｘ方向は、－Ｘ方向と反対の方向である。＋Ｘ方向は「前方」である。
図１は、第１実施形態のフレキシブル基板１０の模式的な断面図である。図２は、フレキシブル基板１０の模式的な側面図である。図１および図２において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、以下のように定義される。Ｚ方向は、折曲げ部１５の延在方向である。Ｚ方向は、図２において紙面と直交する方向である。Ｙ方向は、対向領域１６における積層体１の厚さ方向である。Ｙ方向は、対向領域１６において積層体１（第１領域１７および第２領域１８）が重なる方向である。Ｘ方向は、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向である。－Ｘ方向は、第１領域１７および第２領域１８の延出方向である。－Ｘ方向は「後方」である。＋Ｘ方向は、－Ｘ方向と反対の方向である。＋Ｘ方向は「前方」である。
【0014】
図１および図２に示すように、フレキシブル基板１０は、積層体１と、規制体２とを備える。積層体１は、層状の絶縁基材１１と、２つの導体層１２と、２つの被覆層１３とを備える。絶縁基材１１は、誘電体である。絶縁基材１１は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマーおよびフッ素系樹脂などの絶縁性材料で構成される。絶縁基材１１は、高周波信号に対応可能であることが好ましい。フレキシブル基板１０は、可撓性を有する。フレキシブル基板は、フレキシブルプリント配線板ともいう。
【0015】
導体層１２は、絶縁基材１１の一方および他方の面にそれぞれ形成されている。導体層１２は、銅、銀、金などの金属を含む導電性材料で構成される。導体層１２は、例えば、銅箔などの金属箔により形成される。銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔を使用できる。導体層１２は、メッキ、蒸着などによって形成することもできる。導体層１２は、パターニングにより回路が形成された配線層であってもよい。
【0016】
導体層１２は、例えば、高周波信号の伝送用に設計されている。導体層１２は、マイクロストリップ線路を構成してもよい。２つの導体層１２のうち一方は、高周波信号の伝送用の配線（信号線路）となる。２つの導体層１２のうち他方は、グランドプレーン層である。
【0017】
被覆層１３は、絶縁基材１１と２つの導体層１２とで構成される積層構造物の一方および他方の面にそれぞれ形成されている。被覆層１３は、少なくとも導体層１２を覆う。被覆層１３は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマーおよびフッ素系樹脂などの絶縁性材料で構成される。被覆層１３は、例えば、絶縁基材１１と同じ材料で形成されている。被覆層１３は、いわゆる「カバーレイ」である。
【0018】
積層体１は、折曲げ部１５と、対向領域１６とを有する。
対向領域１６は、第１領域１７と、第２領域１８とを備える。第１領域１７と第２領域１８とは、積層体１が折曲げ部１５で折り返されることによって、向かい合って配置される。第１領域１７は、Ｚ方向から見て折曲げ部１５の一方の端部から－Ｘ方向に延出する。第２領域１８は、折曲げ部１５の他方の端部から－Ｘ方向に延出する。第１領域１７と第２領域１８とは互いに平行である。第１領域１７と第２領域１８とはＹ方向から見て重なり合う。対向領域１６は、重なり領域ともいう。対向領域１６は、折曲げ部１５に比べて曲げが小さいため、非曲げ領域ともいう。
対向領域１６は、第１領域１７と、第２領域１８とを備える。第１領域１７と第２領域１８とは、積層体１が折曲げ部１５で折り返されることによって、向かい合って配置される。第１領域１７は、Ｚ方向から見て折曲げ部１５の一方の端部から－Ｘ方向に延出する。第２領域１８は、折曲げ部１５の他方の端部から－Ｘ方向に延出する。第１領域１７と第２領域１８とは互いに平行である。第１領域１７と第２領域１８とはＹ方向から見て重なり合う。対向領域１６は、重なり領域ともいう。対向領域１６は、折曲げ部１５に比べて曲げが小さいため、非曲げ領域ともいう。
【0019】
第１領域１７と第２領域１８とは、例えば、間隔をおいて配置されている。第１領域１７と第２領域１８との距離（対向領域１６における積層体１どうしの距離）を「Ｌ１」という。距離Ｌ１は、折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２より小さい。第１領域１７および第２領域１８は、互いに近づく方向の押圧力を加えることによって、距離Ｌ１を定めてもよい。
なお、距離Ｌ１はゼロであってもよい。すなわち、第１領域１７と第２領域１８とは互いに接していてもよい。第１領域１７と第２領域１８との間には、板状のスペーサ（図示略）を設置してもよい。
なお、距離Ｌ１はゼロであってもよい。すなわち、第１領域１７と第２領域１８とは互いに接していてもよい。第１領域１７と第２領域１８との間には、板状のスペーサ（図示略）を設置してもよい。
【0020】
折曲げ部１５は、積層体１がループ状に折り返された箇所である。折曲げ部１５は、＋Ｘ方向に凸となる湾曲凸状とされている。折曲げ部１５の少なくとも一部は、例えば、Ｚ方向から見て円弧状、楕円弧状、放物線状、双曲線状などであってよい。「ループ状」は、例えば、半周以上の周回形状（部分環状）をいう。
【0021】
折曲げ部１５は、例えば、Ｚ方向から見て、円弧状または楕円弧状（例えば、Ｃ字形状）の弧状部１５ａと、湾曲形状の連結部１５ｂとを有する。弧状部１５ａは、半周を越える弧長を有する円弧状または楕円弧状とされている。連結部１５ｂは、弧状部１５ａの両端からそれぞれＸ方向に対する傾斜角度を減じつつ後方に向かう。弧状部１５ａは、連結部１５ｂによって滑らかに領域１７，１８に連なっている。
【0022】
折曲げ部１５の内周面のうち一部の領域は、規制体２の外周面２ａの一部の領域に接している。本実施形態では、折曲げ部１５の外周面２ａに接している領域は、外周面２ａに沿って円弧状に湾曲している。
【0023】
折曲げ部１５における曲げ内径を「Ｌ２」という。曲げ内径Ｌ２は、折曲げ部１５のＹ方向の内径である。折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２は、第１領域１７と第２領域１８との距離Ｌ１より大きい。曲げ内径Ｌ２が距離Ｌ１より大きいことにより、折曲げ部１５の導体層１２には、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。
折曲げ部１５のＹ方向の外径は、対向領域１６のＹ方向の寸法（第１領域１７の外面から第２領域１８の外面までの距離）より大きくてもよい。
折曲げ部１５のＹ方向の外径は、対向領域１６のＹ方向の寸法（第１領域１７の外面から第２領域１８の外面までの距離）より大きくてもよい。
【0024】
規制体２は、折曲げ部１５の内側に設けられている。規制体２は、例えば、円柱状に形成されている。規制体２は、折曲げ部１５に沿ってＺ方向に延在する。規制体２の外周面２ａのうち少なくとも積層体１に接する領域は湾曲凸状とされている。折曲げ部１５の、規制体２の外周面２ａに接している領域は外周面２ａに沿う形状となるため、規制体２は、折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２を規制する。
【0025】
フレキシブル基板１０は、例えば、無線通信機器に使用することができる。無線通信機器は、例えば、ミリ波等の高周波信号を用いて無線通信を行うことができる。
【0026】
図１に示す形態のフレキシブル基板１０は、次のようにして作製できる。広げた状態の積層体１の表面に規制体２を設置し、規制体２を包囲するように積層体１を折り返す。第１領域１７および第２領域１８には、互いに近づく方向の押圧力を外面側から加えてもよい。
【0027】
［第１実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板の高周波信号における導体損失は、表皮効果の影響を受ける。そのため、導体層における表面凹凸は、伝送損失の原因となり得る。
フレキシブル基板１０は、前述のように、曲げ内径Ｌ２が大きいことにより、折曲げ部１５の導体層１２に、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２の導体損失を低く抑えることができる。したがって、導体層１２における高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
フレキシブル基板の高周波信号における導体損失は、表皮効果の影響を受ける。そのため、導体層における表面凹凸は、伝送損失の原因となり得る。
フレキシブル基板１０は、前述のように、曲げ内径Ｌ２が大きいことにより、折曲げ部１５の導体層１２に、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２の導体損失を低く抑えることができる。したがって、導体層１２における高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
【0028】
規制体２は、折曲げ部１５に沿って延在するため、折曲げ部１５の長さ範囲（Ｚ方向の範囲）にわたって折曲げ部１５の形状を安定的に維持できる。
【0029】
［フレキシブル基板］（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のフレキシブル基板１１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図３は、第２実施形態のフレキシブル基板１１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0030】
図３に示すように、フレキシブル基板１１０は、積層体１０１と、規制体１０２とを備える。積層体１０１は、多層基板である。積層体１０１は、３つの絶縁基材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと、４つの導体層１２Ａ～１２Ｄと、２つの被覆層１３Ａ，１３Ｂと、２つの接着層１４Ａ，１４Ｂとを備える。
【0031】
フレキシブル基板１１０は、第１被覆層１３Ａと、第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第２導体層１２Ｂと、第１接着層１４Ａと、第２絶縁基材１１Ｂと、第３導体層１２Ｃと、第２接着層１４Ｂと、第３絶縁基材１１Ｃと、第４導体層１２Ｄと、第２被覆層１３Ｂとが、この順に積層されて構成されている。
【0032】
第１絶縁基材１１Ａ、第２絶縁基材１１Ｂ、および第３絶縁基材１１Ｃは、第１実施形態における絶縁基材１１（図１および図２参照）と同様に、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマーおよびフッ素系樹脂などの絶縁性材料で構成される。
【0033】
【0034】
導体層１２Ａ～１２Ｄは、例えば、高周波信号の伝送用に設計されている。例えば、導体層１２Ａ～１２Ｄは、マイクロストリップ線路を構成する。この場合、４つの導体層のうち隣り合う２つの導体層の一方は信号線路となり、他方はグランドプレーン層となる。導体層１２Ａ～１２Ｄは、ストリップ線路を構成していてもよい。この場合、４つの導体層のうち隣り合う３つの導体層が、それぞれ第１のグランドプレーン層、信号線路、第２のグランドプレーン層となる。
【0035】
第１被覆層１３Ａおよび第２被覆層１３Ｂは、第１実施形態における被覆層１３（図１および図２参照）と同様に、絶縁性材料で構成される。第１被覆層１３Ａは、絶縁基材１１Ａ～１１Ｃと導体層１２Ａ～１２Ｄと接着層１４Ａ，１４Ｂとで構成される積層構造物の一方の面を覆う。第１被覆層１３Ａは、少なくとも第１導体層１２Ａを覆う。第２被覆層１３Ｂは、前記積層構造物の他方の面を覆う。第２被覆層１３Ｂは、少なくとも第４導体層１２Ｄを覆う。
第１接着層１４Ａおよび第２接着層１４Ｂは、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤で形成されている。
第１接着層１４Ａおよび第２接着層１４Ｂは、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤で形成されている。
【0036】
積層体１０１は、折曲げ部１１５と、対向領域１１６とを有する。
対向領域１１６は、第１領域１１７と、第２領域１１８とを備える。第１領域１１７と第２領域１１８とは、積層体１０１が折曲げ部１１５で折り返されることによって、向かい合って配置される。第１領域１１７および第２領域１１８は、互いに平行である。第１領域１１７と第２領域１１８とはＹ方向から見て重なり合う。
対向領域１１６は、第１領域１１７と、第２領域１１８とを備える。第１領域１１７と第２領域１１８とは、積層体１０１が折曲げ部１１５で折り返されることによって、向かい合って配置される。第１領域１１７および第２領域１１８は、互いに平行である。第１領域１１７と第２領域１１８とはＹ方向から見て重なり合う。
【0037】
第１領域１１７と第２領域１１８とは、例えば、間隔をおいて配置されている。第１領域１１７と第２領域１１８との距離（積層体１どうしの距離）を「Ｌ１１」という。
【0038】
折曲げ部１１５は、積層体１０１が第１被覆層１３Ａを外側にしてループ状に折り返された箇所である。折曲げ部１１５は、＋Ｘ方向に凸となる湾曲凸状とされている。折曲げ部１１５の内周面のうち一部の領域は、規制体１０２の外周面１０２ａのうち一部の領域に接している。折曲げ部１１５の外周面１０２ａに接している領域は、外周面１０２ａに沿って湾曲している。
【0039】
折曲げ部１１５における曲げ内径を「Ｌ１２」という。曲げ内径Ｌ１２は、折曲げ部１１５のＹ方向の内径である。折曲げ部１１５の曲げ内径Ｌ１２は、第１領域１１７と第２領域１１８との距離Ｌ１１より大きい。
【0040】
規制体１０２は、折曲げ部１１５の内側に設けられている。規制体１０２は、例えば、円柱状に形成されている。規制体１０２は、折曲げ部１１５の曲げ内径Ｌ１２を規制する。
【0041】
［第２実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板１１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ１２が大きいことにより、折曲げ部１１５の導体層１２Ａ～１２Ｄに、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２Ａ～１２Ｄの導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板１１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
フレキシブル基板１１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ１２が大きいことにより、折曲げ部１１５の導体層１２Ａ～１２Ｄに、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２Ａ～１２Ｄの導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板１１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
【0042】
フレキシブル基板１１０は、導体層１２Ａ～１２Ｄの数が多いため、多機能化を図るうえで有利となる。例えば、高周波用ＩＣなどの部品を実装するのが容易となる。
【0043】
［フレキシブル基板］（第３実施形態）
図４は、第３実施形態のフレキシブル基板２１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図４は、第３実施形態のフレキシブル基板２１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0044】
図４に示すように、フレキシブル基板２１０は、積層体２０１と、規制体２０２とを備える。積層体２０１は、折曲げ部２１５と、対向領域１１６とを有する。
積層体２０１は、折曲げ部２１５において、第３導体層１２Ｃと、第２接着層１４Ｂと、第３絶縁基材１１Ｃと、第４導体層１２Ｄと、第２被覆層１３Ｂとが除去されている点で、第２実施形態における積層体１０１（図３参照）と異なる。
積層体２０１は、折曲げ部２１５において、第３導体層１２Ｃと、第２接着層１４Ｂと、第３絶縁基材１１Ｃと、第４導体層１２Ｄと、第２被覆層１３Ｂとが除去されている点で、第２実施形態における積層体１０１（図３参照）と異なる。
【0045】
積層体２０１の折曲げ部２１５は、第１被覆層１３Ａと、第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第２導体層１２Ｂと、第１接着層１４Ａと、第２絶縁基材１１Ｂとによって構成される。
折曲げ部２１５では、第２絶縁基材１１Ｂは、最も内周側に位置する。そのため、第２絶縁基材１１Ｂは、折曲げ部２１５の内周面に形成された被覆層として機能する。
折曲げ部２１５では、第２絶縁基材１１Ｂは、最も内周側に位置する。そのため、第２絶縁基材１１Ｂは、折曲げ部２１５の内周面に形成された被覆層として機能する。
【0046】
折曲げ部２１５は、積層体２０１が第１被覆層１３Ａを外側にしてループ状に折り返された箇所である。折曲げ部２１５は、湾曲凸状とされている。折曲げ部２１５の内周面のうち一部の領域は、規制体２０２の外周面２０２ａのうち一部の領域に接している。折曲げ部２１５の外周面２０２ａに接している領域は、外周面２０２ａに沿って湾曲している。
【0047】
折曲げ部２１５における曲げ内径を「Ｌ２２」という。曲げ内径Ｌ２２は、折曲げ部２１５のＹ方向の内径である。折曲げ部２１５の曲げ内径Ｌ２２は、第１領域１１７と第２領域１１８との距離Ｌ１１より大きい。
【0048】
対向領域１１６（第１領域１１７および第２領域１１８）において、積層体２０１は、４つの導体層１２Ａ～１２Ｄを備える。折曲げ部２１５は、２つの導体層１２Ａ，１２Ｂを有する。そのため、対向領域１１６において積層体２０１が備える導体層の数は、折曲げ部２１５における導体層の数より多い。
【0049】
規制体２０２は、折曲げ部２１５の内側に設けられている。規制体２０２は、例えば、円柱状に形成されている。規制体２０２は、折曲げ部２１５の曲げ内径Ｌ２２を規制する。
【0050】
［第３実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板２１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ２２が大きいことにより、折曲げ部２１５の導体層１２Ａ，１２Ｂに、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２Ａ，１２Ｂの導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板２１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
フレキシブル基板２１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ２２が大きいことにより、折曲げ部２１５の導体層１２Ａ，１２Ｂに、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２Ａ，１２Ｂの導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板２１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
【0051】
フレキシブル基板２１０では、折曲げ部２１５における導体層１２Ａ，１２Ｂの数が少ないため、折曲げ部２１５を薄く形成することができる。そのため、折曲げ部２１５に生じる応力を小さくできる。したがって、折曲げ部２１５の導体層１２Ａ，１２Ｂにおいて、座屈による表面凹凸は形成されにくくなる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。
【0052】
フレキシブル基板２１０は、対向領域１１６（第１領域１１７および第２領域１１８）において導体層１２Ａ～１２Ｄの数が多いため、多機能化を図るうえで有利となる。例えば、高周波用ＩＣなどの部品を領域１１７，１１８に実装するのが容易となる。
【0053】
フレキシブル基板２１０では、折曲げ部２１５において最内周側に位置する第２絶縁基材１１Ｂは、折曲げ部２１５の内周面に形成された被覆層として機能する。そのため、折曲げ部２１５の内周面に形成された被覆層は、対向領域１１６において領域１１７，１１８が備える第２絶縁基材１１Ｂと一体に形成されているといえる。
フレキシブル基板２１０は、折曲げ部２１５の内周面を覆う構造として第２絶縁基材１１Ｂを使用できるため、折曲げ部２１５の内周面に、第２絶縁基材１１Ｂに代えて新たな被覆層（カバーレイ）を設ける場合に比べて、製造が容易となる。
フレキシブル基板２１０は、折曲げ部２１５の内周面を覆う構造として第２絶縁基材１１Ｂを使用できるため、折曲げ部２１５の内周面に、第２絶縁基材１１Ｂに代えて新たな被覆層（カバーレイ）を設ける場合に比べて、製造が容易となる。
【0054】
［フレキシブル基板］（第４実施形態）
図５は、第４実施形態のフレキシブル基板３１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図５は、第４実施形態のフレキシブル基板３１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0055】
図５に示すように、フレキシブル基板３１０は、積層体３０１と、規制体２とを備える。積層体３０１は、折曲げ部１５と、対向領域３１６とを有する。
積層体３０１は、対向領域３１６（第１領域３１７および第２領域３１８）における層構成が第１実施形態における積層体１（図２参照）と異なる。
積層体３０１は、対向領域３１６（第１領域３１７および第２領域３１８）における層構成が第１実施形態における積層体１（図２参照）と異なる。
【0056】
第１領域３１７は、被覆層１３の外面に、第１被覆層１３Ａと、第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第１接着層１４Ａと、第２導体層１２Ｂと、が付加されている。第２領域３１８は、被覆層１３の外面に、第１被覆層１３Ａと、第１導体層１２Ａと、第１絶縁基材１１Ａと、第１接着層１４Ａと、第２導体層１２Ｂと、が付加されている。
【0057】
対向領域３１６（第１領域３１７および第２領域３１８）において、積層体３０１は、４つの導体層を備える。折曲げ部１５は、２つの導体層１２を有する。そのため、対向領域３１６において積層体３０１が備える導体層の数は、折曲げ部１５における導体層の数より多い。
折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２は、第１領域３１７と第２領域３１８との距離Ｌ３１より大きい。
折曲げ部１５の曲げ内径Ｌ２は、第１領域３１７と第２領域３１８との距離Ｌ３１より大きい。
【0058】
［第４実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板３１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ２が大きいことにより、折曲げ部１５の導体層１２に、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２の導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板３１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
フレキシブル基板３１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ２が大きいことにより、折曲げ部１５の導体層１２に、座屈による表面凹凸が形成されにくくなる。そのため、導体層１２の導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板３１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
【0059】
フレキシブル基板３１０では、折曲げ部１５における導体層の数が少ないため、折曲げ部１５を薄く形成することができる。そのため、折曲げ部１５に生じる応力を小さくできる。したがって、折曲げ部１５において、座屈による表面凹凸は形成されにくくなる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。
【0060】
フレキシブル基板３１０は、対向領域３１６（第１領域３１７および第２領域３１８）において導体層の数が多いため、多機能化を図るうえで有利となる。例えば、高周波用ＩＣなどの部品を領域３１７，３１８に実装するのが容易となる。
【0061】
［フレキシブル基板］（第５実施形態）
図６は、第５実施形態のフレキシブル基板４１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図６は、第５実施形態のフレキシブル基板４１０の模式的な側面図である。他の実施形態と共通の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0062】
図６に示すように、フレキシブル基板４１０は、積層体４０１と、規制体２とを備える。積層体４０１の層構成は、積層体１（図１および図２参照）の層構成と同様である。積層体４０１は、折曲げ部４１５と、対向領域４１６（第１領域４１７および第２領域４１８）とを有する。
折曲げ部４１５は、積層体４０１がループ状に折り返された箇所である。折曲げ部４１５は、例えば、Ｙ方向から見て規制体２の後端（－Ｘ方向の端）と重なる位置を後端とする。
折曲げ部４１５は、積層体４０１がループ状に折り返された箇所である。折曲げ部４１５は、例えば、Ｙ方向から見て規制体２の後端（－Ｘ方向の端）と重なる位置を後端とする。
【0063】
第１領域４１７および第２領域４１８は、折曲げ部４１５の後端を起点（前端）として後方に延びる領域である。第１領域４１７と第２領域４１８とは、後方に向かって徐々に互いに近づく。図６において、第１領域４１７は、後方に行くほど下降するよう（－Ｙ方向）に傾斜しつつ直線的に延出する。第２領域４１８は、後方に行くほど上昇するよう（＋Ｙ方向）に傾斜しつつ直線的に延出する。第１領域４１７と第２領域４１８とは、Ｙ方向から見て重なり合う。
【0064】
第１領域４１７および第２領域４１８は、例えば、互いの離間距離がゼロとなる箇所１９を後端とする。第１領域４１７と第２領域４１８との距離Ｌ４１は、第１領域４１７と第２領域４１８との平均距離である。例えば、距離Ｌ４１は、第１領域４１７と第２領域４１８との、Ｘ方向の中央における離間距離である。
【0065】
第１領域４１７と第２領域４１８との互いの離間距離はゼロにならなくてもよい。その場合は、第１領域４１７の内面の延在方向に沿う延長線と、第２領域４１８の内面の延在方向に沿う延長線との交点を定め、Ｙ方向から見てこの交点と重なる箇所を領域４１７，４１８の後端とする。第１領域４１７および第２領域４１８は湾曲していてもよい。第１領域４１７および第２領域４１８が湾曲している場合は、第１領域４１７の前端の内面における接線と、第２領域４１８の前端の内面における接線との交点を定め、Ｙ方向から見てこの交点と重なる箇所を領域４１７，４１８の後端としてもよい。
【0066】
折曲げ部４１５の曲げ内径Ｌ４２は、第１領域４１７と第２領域４１８との距離Ｌ４１より大きい。
【0067】
［第５実施形態のフレキシブル基板が奏する効果］
フレキシブル基板４１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ４２が大きいことにより、導体層１２の導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板４１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
フレキシブル基板４１０は、第１実施形態のフレキシブル基板１０（図１および図２参照）と同様に、曲げ内径Ｌ４２が大きいことにより、導体層１２の導体損失を低く抑えることができる。したがって、高周波信号の伝送損失を抑制することができる。よって、フレキシブル基板４１０を用いた無線通信機器では、高利得を実現できる。
【0068】
以上、本発明のフレキシブル基板について説明してきたが、本発明は前記の例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図１に示すフレキシブル基板１０では、導体層１２は、絶縁基材１１の一方および他方の面にそれぞれ形成されているが、導体層の構成は、特に限定されない。例えば、導体層は、絶縁基材１１の内面側のみに設けてもよいし、絶縁基材１１の外面側のみに設けてもよい。
図１に示すフレキシブル基板１０では、導体層１２は、絶縁基材１１の一方および他方の面にそれぞれ形成されているが、導体層の構成は、特に限定されない。例えば、導体層は、絶縁基材１１の内面側のみに設けてもよいし、絶縁基材１１の外面側のみに設けてもよい。
【0069】
図１に示すフレキシブル基板１０は、２つの導体層１２を備えるが、導体層の数は特に限定されない。導体層の数は、１または複数（２以上の任意の数）であってよい。図１に示すフレキシブル基板１０は、１つの絶縁基材１１を備えるが、絶縁基材の数は特に限定されない。絶縁基材の数は、１または複数（２以上の任意の数）であってよい。
【0070】
図１に示すフレキシブル基板１０は、円柱状の規制体２を備えるが、規制体の形状は特に限定されない。規制体は、折曲げ部と接する領域が湾曲凸状となればよい。例えば、規制体は、折曲げ部と接する領域が湾曲凸状に形成された半円柱状であってもよい。規制体は、折曲げ部と接する領域が湾曲凸状に形成された半パイプ状であってもよい。規制体は、折曲げ部の内周面に貼り付けられるフィルムであってもよい。
【符号の説明】
【0071】
１，１０１，２０１，３０１，４０１…積層体、２，１０２，２０２…規制体、１０，１１０，２１０，３１０，４１０…フレキシブル基板、１１…絶縁基材、１１Ａ…第１絶縁基材、１１Ｂ…第２絶縁基材、１１Ｃ…第３絶縁基材、１２…導体層、１２Ａ…第１導体層、１２Ｂ…第２導体層、１２Ｃ…第３導体層、１２Ｄ…第４導体層、１３…被覆層、１３Ａ…第１被覆層、１３Ｂ…第２被覆層、１５，１１５，２１５，４１５…折曲げ部、１６，１１６，２１６，３１６，４１６…対向領域、Ｌ１，Ｌ１１，Ｌ３１，Ｌ４１…積層体どうしの距離、Ｌ２，Ｌ１２，Ｌ２２，Ｌ４２…曲げ内径。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】