特開 2022-186182出願番号 特願 2021-94271
半導体チップの製造方法および半導体チップの製造装置
出願人 リンテック株式会社（識別番号 102980）
2026年 特許公開件数ランキング 147位 177件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 105位 185件（※）
公報発行日 2022年12月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-186182 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】第２接着シート上に極力不要片を残さないようにする半導体チップの製造方法および半導体チップの製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップの製造装置ＥＡは、分割予定ライン形成手段１０と、第１接着シートＡＳ１を貼付する工程を実施する第１貼付手段２０と、分割ラインＳＬで区切られた半導体チップＣＰを形成するとともに、当該チップ採取領域ＷＦ３の外側に不要片ＵＦを形成する工程を実施する分割手段４０と、半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付する第２貼付手段３０と、第１接着シートＡＳ１を剥離する第１接着シート剥離手段９０とを備える。第２貼付工程では、チップ採取領域ＷＦ３を全て覆い、且つ、半導体ウエハＷＦの外縁に接しないように半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付し、第１接着シート剥離工程では、第１接着シートＡＳ１と共に不要片ＵＦを除去する。
【選択図】図１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、第１接着シートの剥離と共に不要片を除去するので、第２接着シート上に極力不要片を残さないようにすることができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
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