(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022186182
(43)【公開日】2022-12-15
(54)【発明の名称】半導体チップの製造方法および半導体チップの製造装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20221208BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20221208BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 N
H01L21/78 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021094271
(22)【出願日】2021-06-04
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120592
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 崇裕
(74)【代理人】
【識別番号】100184712
【弁理士】
【氏名又は名称】扇原 梢伸
(74)【代理人】
【識別番号】100192223
【弁理士】
【氏名又は名称】加久田 典子
(72)【発明者】
【氏名】根本 拓
【テーマコード（参考）】
5F063
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F063AA15
5F063AA35
5F063CC01
5F063DD80
5F063EE31
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5F063FF51
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5F131BA52
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5F131DA16
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5F131DA42
5F131DA54
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5F131EA05
5F131EA07
5F131EA14
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5F131EA22
5F131EA24
5F131EA25
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5F131EB31
5F131EB36
5F131EB42
5F131EB46
5F131EC32
5F131EC33
5F131EC34
5F131EC35
5F131EC44
5F131EC52
5F131EC55
5F131EC62
5F131EC63
5F131EC64
5F131EC66
5F131EC68
5F131EC72
5F131EC77
(57)【要約】 （修正有）
【課題】第２接着シート上に極力不要片を残さないようにする半導体チップの製造方法および半導体チップの製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップの製造装置ＥＡは、分割予定ライン形成手段１０と、第１接着シートＡＳ１を貼付する工程を実施する第１貼付手段２０と、分割ラインＳＬで区切られた半導体チップＣＰを形成するとともに、当該チップ採取領域ＷＦ３の外側に不要片ＵＦを形成する工程を実施する分割手段４０と、半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付する第２貼付手段３０と、第１接着シートＡＳ１を剥離する第１接着シート剥離手段９０とを備える。第２貼付工程では、チップ採取領域ＷＦ３を全て覆い、且つ、半導体ウエハＷＦの外縁に接しないように半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付し、第１接着シート剥離工程では、第１接着シートＡＳ１と共に不要片ＵＦを除去する。
【選択図】図１
【解決手段】半導体チップの製造装置ＥＡは、分割予定ライン形成手段１０と、第１接着シートＡＳ１を貼付する工程を実施する第１貼付手段２０と、分割ラインＳＬで区切られた半導体チップＣＰを形成するとともに、当該チップ採取領域ＷＦ３の外側に不要片ＵＦを形成する工程を実施する分割手段４０と、半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付する第２貼付手段３０と、第１接着シートＡＳ１を剥離する第１接着シート剥離手段９０とを備える。第２貼付工程では、チップ採取領域ＷＦ３を全て覆い、且つ、半導体ウエハＷＦの外縁に接しないように半導体ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付し、第１接着シート剥離工程では、第１接着シートＡＳ１と共に不要片ＵＦを除去する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体ウエハの内部に、相互に交差する改質部からなる分割予定ラインを形成する分割予定ライン形成工程と、
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハに外力を付与し、前記分割予定ラインを切っ掛けとして分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程と、
前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付工程と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートを剥離する第１接着シート剥離工程とを実施し、
前記第２貼付工程では、前記チップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付し、
前記第１接着シート剥離工程では、前記第１接着シートと共に前記不要片を除去することを特徴とする半導体チップの製造方法。
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハに外力を付与し、前記分割予定ラインを切っ掛けとして分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程と、
前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付工程と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートを剥離する第１接着シート剥離工程とを実施し、
前記第２貼付工程では、前記チップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付し、
前記第１接着シート剥離工程では、前記第１接着シートと共に前記不要片を除去することを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項2】
半導体ウエハの一方の面に、相互に交差する凹溝からなる分割予定ラインを形成する分割予定ライン形成工程と、
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハを薄くし、前記分割予定ラインを当該半導体ウエハの他方の面側に表出させて分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程と、
前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付工程と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートを剥離する第１接着シート剥離工程とを実施し、
前記第２貼付工程では、前記チップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付し、
前記第１接着シート剥離工程では、前記第１接着シートと共に前記不要片を除去することを特徴とする半導体チップの製造方法。
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハを薄くし、前記分割予定ラインを当該半導体ウエハの他方の面側に表出させて分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程と、
前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付工程と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートを剥離する第１接着シート剥離工程とを実施し、
前記第２貼付工程では、前記チップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付し、
前記第１接着シート剥離工程では、前記第１接着シートと共に前記不要片を除去することを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項3】
前記半導体ウエハに貼付された前記第２接着シート上に、当該半導体ウエハの外縁形状よりも大きな外縁形状を備えた第３接着シートを貼付する第３貼付工程を実施することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項4】
第２貼付工程では、前記半導体ウエハの外縁形状よりも大きな外縁形状を備えた第３接着シートが積層された前記第２接着シートが用いられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項5】
半導体ウエハの内部に、相互に交差する改質部からなる分割予定ラインを形成する分割予定ライン形成工程と、
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハに外力を付与し、前記分割予定ラインを切っ掛けとして分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程とが行われた当該半導体ウエハから、前記第１接着シートを剥離する半導体チップの製造装置において、
前記半導体ウエハから前記半導体チップを採取するチップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように、前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付手段と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートと共に前記不要片を除去する不要片除去手段とを備えていることを特徴とする半導体チップの製造装置。
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハに外力を付与し、前記分割予定ラインを切っ掛けとして分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程とが行われた当該半導体ウエハから、前記第１接着シートを剥離する半導体チップの製造装置において、
前記半導体ウエハから前記半導体チップを採取するチップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように、前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付手段と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートと共に前記不要片を除去する不要片除去手段とを備えていることを特徴とする半導体チップの製造装置。
【請求項6】
半導体ウエハの一方の面に、相互に交差する凹溝からなる分割予定ラインを形成する分割予定ライン形成工程と、
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハを薄くし、前記分割予定ラインを当該半導体ウエハの他方の面側に表出させて分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程とが行われた当該半導体ウエハから、前記第１接着シートを剥離する半導体チップの製造装置において、
前記半導体ウエハから前記半導体チップを採取するチップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように、前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付手段と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートと共に前記不要片を除去する不要片除去手段とを備えていることを特徴とする半導体チップの製造装置。
前記半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する第１貼付工程と、
前記半導体ウエハを薄くし、前記分割予定ラインを当該半導体ウエハの他方の面側に表出させて分割ラインを形成し、当該半導体ウエハにおける所定のチップ採取領域の内側に前記分割ラインで区切られた半導体チップを形成するとともに、当該チップ採取領域の外側に不要片を形成する分割工程とが行われた当該半導体ウエハから、前記第１接着シートを剥離する半導体チップの製造装置において、
前記半導体ウエハから前記半導体チップを採取するチップ採取領域を全て覆い、且つ、前記半導体ウエハの外縁に接しないように、前記半導体ウエハの他方の面側に第２接着シートを貼付する第２貼付手段と、
前記半導体ウエハから前記第１接着シートと共に前記不要片を除去する不要片除去手段とを備えていることを特徴とする半導体チップの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体チップの製造方法および半導体チップの製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
第１接着シートに貼付された半導体チップに第２接着シートを貼付し、第１接着シートを剥離する半導体チップの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００８－７８４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品の製造方法（半導体チップの製造方法）では、ウェハ固定用テープ５（第２接着シート）に貼付されたウェハ１（ウエハ）からフィルム３（第１接着シート）を剥離した後、当該第２接着シート上に電子部品８（半導体チップ）以外のウエハ部分（不要片）が残るため、ダイボンディング工程における半導体チップのピックアップ工程等において、当該不要片が第２接着シートから外れて半導体チップ上に積み重なったり、当該不要片の存在が妨げとなったりして半導体チップのピックアップ動作を阻害する可能性がある。
【0005】
本発明の目的は、第２接着シート上に極力不要片を残さないようにすることができる半導体チップの製造方法および半導体チップの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、第１接着シートの剥離と共に不要片を除去するので、第２接着シート上に極力不要片を残さないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の半導体チップの製造方法を実施する半導体チップの製造装置の説明図および同装置の動作説明図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
【0010】
本発明の半導体チップの製造装置ＥＡは、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）ＷＦの内部に、相互に交差する改質部からなる分割予定ラインＰＬを形成する分割予定ライン形成工程を実施する分割予定ライン形成手段１０と、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１側に、当該ウエハＷＦの外縁を全て覆うように第１接着シートＡＳ１を貼付する第１貼付工程を実施する第１貼付手段２０と、ウエハＷＦ等を上下反転させるウエハ反転工程を実施するウエハ反転手段３０と、ウエハＷＦに外力を付与し、分割予定ラインＰＬを切っ掛けとして分割ラインＳＬを形成し、当該ウエハＷＦにおける所定のチップ採取領域ＷＦ３（図１（Ｂ）中太い実線で囲んだ領域）の内側に分割ラインＳＬで区切られた半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう）ＣＰを形成するとともに、当該チップ採取領域ＷＦ３の外側に不要片ＵＦを形成する分割工程を実施する分割手段４０と、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付する第２貼付工程を実施する第２貼付手段５０と、ウエハＷＦの外側にフレーム部材としてのリングフレームＲＦを配置するフレーム配置工程を実施するフレーム配置手段６０と、ウエハＷＦに貼付された第２接着シートＡＳ２上に、当該ウエハＷＦの外縁形状よりも大きな外縁形状を備えた第３接着シートＡＳ３を貼付する第３貼付工程を実施する第３貼付手段７０と、一体物ＵＰを上下反転させる一体物反転工程を実施する一体物反転手段８０と、ウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１と共に不要片ＵＦを除去する第１接着シート剥離工程を実施する第１接着シート剥離手段９０とを備え、ウエハＷＦを搬送するウエハ搬送工程を実施するウエハ搬送手段ＴＭの近傍に配置されている。
【0011】
分割予定ライン形成手段１０は、複数のアームによって構成され、その作業範囲内において、作業部である先端アーム１１Ａで支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な駆動機器としての所謂多関節ロボット１１と、多関節ロボット１１の先端アーム１１Ａが嵌り込み、当該多関節ロボット１１に保持されるレーザ保持部１２Ａを有するレーザ用ブラケット１２と、レーザ用ブラケット１２に支持され、ウエハＷＦにレーザＬＳを照射し、分割予定ラインＰＬを形成するレーザ照射機１３とを備えている。
【0012】
第１貼付手段２０は、第１剥離シートＲＬ１に帯状の第１接着シート基材ＢＳ１が仮着された第１原反ＲＳ１を支持する支持ローラ２１と、第１接着シート基材ＢＳ１に閉ループ状の第１切込ＣＵ１を形成し、当該第１切込ＣＵ１の内側および外側に第１接着シートＡＳ１および第１不要シートＵＳ１を形成する切断手段２２と、第１原反ＲＳ１を案内するガイドローラ２３と、剥離縁２４Ａで第１剥離シートＲＬ１を折り返し、当該第１剥離シートＲＬ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する剥離手段としての剥離板２４と、貼付対象物に第１接着シートＡＳ１を押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ２５と、駆動機器としての回動モータ２６Ａの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ２６Ｂとで第１剥離シートＲＬ１および不要シートＵＳ１を挟み込む駆動ローラ２６と、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、半導体チップの製造装置ＥＡの自動運転が行われている間、ピンチローラ２６Ｂとの間に存在する第１剥離シートＲＬ１および不要シートＵＳ１に常に所定の張力を付与し、当該第１剥離シートＲＬ１および不要シートＵＳ１を回収する回収手段としての回収ローラ２７とを備えている。
切断手段２２は、駆動機器としての回動モータ２２Ａの出力軸２２Ｂに支持され、外周面に切断部材としての平ループ状の切断刃２２Ｄが支持されたダイカットローラ２２Ｃと、ダイカットローラ２２Ｃと同期回転するアンビルローラ２２Ｅとを備えている。
切断手段２２は、駆動機器としての回動モータ２２Ａの出力軸２２Ｂに支持され、外周面に切断部材としての平ループ状の切断刃２２Ｄが支持されたダイカットローラ２２Ｃと、ダイカットローラ２２Ｃと同期回転するアンビルローラ２２Ｅとを備えている。
【0013】
ウエハ反転手段３０は、駆動機器としてのリニアモータ３１のスライダ３１Ａに支持された駆動機器としての回動モータ３２と、その出力軸３２Ａに支持され、保持対象物を保持する一対のチャックアーム３３Ａを有する駆動機器（保持手段）としてのチャックモータ３３とを備えている。
【0014】
分割手段４０は、駆動機器としてのＸＹテーブル４１と、当該ＸＹテーブル４１の出力台４１Ａに支持された駆動機器としての直動モータ４２と、直動モータ４２の出力軸４２Ａに支持された駆動機器としての回動モータ４３と、支持板４４Ａを介して回動モータ４３の出力軸４３Ａに支持された砥石やエンドミル等の研削部材４４とを備え、当該研削部材４４でウエハＷＦを他方の面ＷＦ２側から研削することで、当該ウエハＷＦを所定の厚みにまで研削するとともに、ウエハＷＦを研削する際の振動を外力として分割予定ラインＰＬを切っ掛けとして分割ラインＳＬを形成する構成となっている。
【0015】
第２貼付手段５０は、チップ採取領域ＷＦ３を全て覆い、且つ、ウエハＷＦの外縁に接しないように、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付する構成となっている。なお、第２貼付手段５０は、第１貼付手段２０と同等の構成であり、第１貼付手段２０の構成説明における付番の十の位の２を５に変更するとともに、ＡＳ１、ＢＳ１、ＣＵ１、ＲＬ１、ＲＳ１およびＵＳ１をそれぞれＡＳ２、ＢＳ２、ＣＵ２、ＲＬ２、ＲＳ２およびＵＳ２に変更し、各構成の「第１」を「第２」に読み替えることで説明ができるので図示のみとし、その詳細な構成説明は省略する。
【0016】
フレーム配置手段６０は、駆動機器としてのリニアモータ６１のスライダ６１Ａに支持された駆動機器としての直動モータ６２と、吸着アーム６３Ａを介して直動モータ６２の出力軸６２Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な吸着パッド６３と、リングフレームＲＦを収容するリングフレームストッカ６４とを備えている。
【0017】
第３貼付手段７０は、第１貼付手段２０と同等の構成であり、第１貼付手段２０の構成説明における付番の十の位の２を７に変更するとともに、ＡＳ１、ＢＳ１、ＣＵ１、ＲＬ１、ＲＳ１およびＵＳ１をそれぞれＡＳ３、ＢＳ３、ＣＵ３、ＲＬ３、ＲＳ３およびＵＳ３に変更し、各構成の「第１」を「第３」に読み替えることで説明ができるので図示のみとし、その詳細な構成説明は省略する。その際、第３貼付手段７０は、ウエハＷＦおよびリングフレームＲＦに第３接着シートＡＳ３を貼付して一体物ＵＰを形成するようになっている。
【0018】
一体物反転手段８０は、ウエハ反転手段３０と同等の構成であり、ウエハ反転手段３０の構成説明における付番の十の位の３を８に変更することで説明ができるので図示のみとし、その詳細な構成説明は省略する。
【0019】
第１接着シート剥離手段９０は、保持手段としての帯状の剥離用テープＰＴを支持する支持ローラ９１と、剥離用テープＰＴを案内するガイドローラ９２と、駆動機器としての直動モータ９３の出力軸９３Ａに回転可能に支持された剥離ローラ９４と、駆動機器としての回動モータ９５Ａの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ９５Ｂとで剥離用テープＰＴを挟み込む駆動ローラ９５と、図示しない駆動機器によって駆動し、半導体チップの製造装置ＥＡの自動運転が行われている間、ピンチローラ９５Ｂとの間に存在する剥離用テープＰＴに常に所定の張力を付与し、当該剥離用テープＰＴを回収する回収手段としての回収ローラ９６とを備え、ウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１と共に不要片ＵＦを除去する不要片除去手段を構成している。
【0020】
ウエハ搬送手段ＴＭは、Ｘ軸方向に移動するスライダＴＭ１Ａを有する駆動機器としてのリニアモータＴＭ１と、スライダＴＭ１Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持面ＴＭ２Ａを有する支持テーブルＴＭ２とを備えている。なお、支持テーブルＴＭ２には切欠部ＴＭ２Ｂが形成されている。
【0021】
以上の半導体チップの製造装置ＥＡの動作を説明する。
先ず、図１（Ａ）中実線で示す初期位置に各部材が配置された半導体チップの製造装置ＥＡに対し、当該半導体チップの製造装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）が同図のように第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３をセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０が回動モータ２２Ａ、２６Ａ、５２Ａ、５６Ａおよび７２Ａ、７６Ａを駆動し、ダイカットローラ２２Ｃ、５２Ｃ、７２Ｃを回転させて第１、第２、第３シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に第１、第２、第３切込ＣＵ１、ＣＵ２、ＣＵ３を形成しつつ、第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３を繰り出す。第１、第２、第３切込ＣＵ１、ＣＵ２、ＣＵ３によって形成された先頭の第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３の繰出方向先端部が、剥離板２４、５４、７４の剥離縁２４Ａ、５４Ａ、７４Ａで所定長さ剥離されると、第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０が回動モータ２２Ａ、２６Ａ、５２Ａ、５６Ａおよび７２Ａ、７６Ａの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図１（Ａ）に示すように、ウエハＷＦを支持テーブルＴＭ２上に載置すると、ウエハ搬送手段ＴＭが図示しない減圧手段を駆動し、保持面ＴＭ２ＡでのウエハＷＦの吸着保持を開始する。
先ず、図１（Ａ）中実線で示す初期位置に各部材が配置された半導体チップの製造装置ＥＡに対し、当該半導体チップの製造装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）が同図のように第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３をセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０が回動モータ２２Ａ、２６Ａ、５２Ａ、５６Ａおよび７２Ａ、７６Ａを駆動し、ダイカットローラ２２Ｃ、５２Ｃ、７２Ｃを回転させて第１、第２、第３シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に第１、第２、第３切込ＣＵ１、ＣＵ２、ＣＵ３を形成しつつ、第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３を繰り出す。第１、第２、第３切込ＣＵ１、ＣＵ２、ＣＵ３によって形成された先頭の第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３の繰出方向先端部が、剥離板２４、５４、７４の剥離縁２４Ａ、５４Ａ、７４Ａで所定長さ剥離されると、第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０が回動モータ２２Ａ、２６Ａ、５２Ａ、５６Ａおよび７２Ａ、７６Ａの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図１（Ａ）に示すように、ウエハＷＦを支持テーブルＴＭ２上に載置すると、ウエハ搬送手段ＴＭが図示しない減圧手段を駆動し、保持面ＴＭ２ＡでのウエハＷＦの吸着保持を開始する。
【0022】
その後、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させ、ウエハＷＦが分割予定ライン形成手段１０の作業範囲に到達すると、リニアモータＴＭ１の駆動を停止し、この停止後、分割予定ライン形成手段１０が多関節ロボット１１およびレーザ照射機１３を駆動し、図１（Ａ）中二点鎖線および図１（Ｂ）に示すように、ウエハＷＦに分割予定ラインＰＬを形成する。次に、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させてウエハＷＦが第１貼付手段２０に対する所定の位置に到達すると、当該第１貼付手段２０が回動モータ２２Ａ、２６Ａを駆動し、支持テーブルＴＭ２の移動速度に合わせて第１原反ＲＳ１を繰り出して第１シート基材ＢＳ１に新たな第１切込ＣＵ１を形成しつつ、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１側に、当該ウエハＷＦの外縁を全て覆うように第１接着シートＡＳ１を貼付する。そして、先頭の第１接着シートＡＳ１に続く次の第１接着シートＡＳ１の繰出方向先端部が、剥離板２４の剥離縁２４Ａで所定長さ剥離されると、第１貼付手段２０が回動モータ２２Ａ、２６Ａの駆動を停止する。その後も支持テーブルＴＭ２の左方への移動が続行され、チャックアーム３３Ａの前方に切欠部ＴＭ２Ｂが到達すると、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１の駆動を停止した後、ウエハ反転手段３０がチャックモータ３３を駆動し、図１（Ｃ）中二点鎖線で示すように、チャックアーム３３ＡでウエハＷＦ等を保持する。次いで、ウエハ搬送手段ＴＭが図示しない減圧手段の駆動を停止し、保持面ＴＭ２ＡでのウエハＷＦの吸着保持を解除すると、ウエハ反転手段３０がリニアモータ３１および回動モータ３２を駆動し、図２（Ｃ）中二点鎖線で示すように、チャックアーム３３Ａで保持したウエハＷＦ等を所定高さにまで持ち上げ、当該ウエハＷＦ等を上下反転させる。その後、ウエハ反転手段３０がリニアモータ３１を駆動し、第１接着シートＡＳ１を保持面ＴＭ２Ａ側にしてウエハＷＦ等を当該保持面ＴＭ２Ａ上に載置した後、ウエハ搬送手段ＴＭが図示しない減圧手段を駆動し、保持面ＴＭ２ＡでのウエハＷＦ等の吸着保持を開始すると、ウエハ反転手段３０がチャックモータ３３を駆動し、チャックアーム３３Ａを初期位置に復帰させる。
【0023】
次に、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させ、ウエハＷＦが分割手段４０の作業範囲に到達すると、リニアモータＴＭ１の駆動を停止し、この停止後、分割手段４０がＸＹテーブル４１、直動モータ４２および回動モータ４３を駆動し、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、ウエハＷＦが所定の厚みとなるように研削部材４４で当該ウエハＷＦを研削する。なお、この研削の際の振動が外力となり、この外力によって改質部が崩壊することで分割予定ラインＰＬが分割ラインＳＬとなり、ウエハＷＦは、図１（Ｂ）中破線で示すように、当該分割ラインＳＬによってチップＣＰと不要片ＵＦとに区分けされる。ウエハＷＦが所定の厚みにまで研削されると、分割手段４０がＸＹテーブル４１、直動モータ４２および回動モータ４３の駆動を停止した後、ＸＹテーブル４１および直動モータ４２を駆動し、研削部材４４を初期位置に復帰させる。そして、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させてウエハＷＦが第２貼付手段５０に対する所定の位置に到達すると、当該第２貼付手段５０が第１貼付手段２０と同等の動作を行って、図１（Ａ）中二点鎖線および図１（Ｂ）に示すように、チップ採取領域ＷＦ３を全て覆い、且つ、ウエハＷＦの外縁に接しないように、ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に第２接着シートＡＳ２を貼付する。
【0024】
その後もウエハ搬送手段ＴＭのリニアモータＴＭ１の駆動による支持テーブルＴＭ２の左方への移動が続行され、Ｙ軸方向から観た正面視において、ウエハＷＦの左右方向の中心位置が吸着アーム６３Ａの左右方向の中心位置に到達すると、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１の駆動を停止する。次いで、フレーム配置手段６０がリニアモータ６１Ａ、直動モータ６２および図示しない減圧手段を駆動し、リングフレームストッカ６４内のリングフレームＲＦを吸着保持して図１（Ｄ）中二点鎖線で示すように、当該リングフレームＲＦを保持面ＴＭ２Ａ上に配置した後、ウエハ搬送手段ＴＭが図示しない減圧手段を駆動し、保持面ＴＭ２ＡでのリングフレームＲＦの吸着保持を開始する。その後、フレーム配置手段６０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着パッド６３でのリングフレームＲＦの吸着保持を解除した後、リニアモータ６１Ａおよび直動モータ６２を駆動し、吸着パッド６３を初期位置に復帰させると、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させる。次に、支持テーブルＴＭ２が第３貼付手段７０に対する所定の位置に到達すると、当該第３貼付手段７０が第１貼付手段２０と同等の動作を行って、図１（Ａ）中二点鎖線で示すように、リングフレームＲＦおよび第２接着シートＡＳ２上に第３接着シートＡＳ３を貼付し、一体物ＵＰを形成する。
【0025】
その後も支持テーブルＴＭ２の左方への移動が続行され、チャックアーム８３Ａの前方に切欠部ＴＭ２Ｂが到達すると、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１の駆動を停止した後、ウエハ反転手段３０と同等の動作を行って一体物ＵＰを上下反転させる。そして、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させ、一体物ＵＰにおける第１接着シートＡＳ１の左端部が剥離ローラ９４の最下端部直下に到達すると、リニアモータＴＭ１の駆動を停止する。次いで、第１接着シート剥離手段９０が直動モータ９３を駆動し、剥離ローラ９４を下降させて剥離用テープＰＴを第１接着シートＡＳ１の左端部に貼付すると、ウエハ搬送手段ＴＭおよび第１接着シート剥離手段９０がリニアモータＴＭ１および回動モータ９５Ａを駆動し、支持テーブルＴＭ２を左方へ移動させる移動速度に合わせて剥離用テープＰＴを回収ローラ９６方向へ送り、図１（Ａ）中二点鎖線に示すように、ウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１を剥離する。この際、ウエハＷＦの外縁に位置する不要片ＵＦ（チップ採取領域ＷＦ３の外側に位置する不要片ＵＦ）は、大部分が第２接着シートＡＳ２に接着することなく第１接着シートＡＳ１に接着しているので、第１接着シートＡＳ１と共にウエハＷＦから除去されることとなる。本実施形態では、不要片ＵＦのうち図１（Ｂ）中網掛けした不要片ＵＦを第１接着シートＡＳ１と共にウエハＷＦから除去することができた。その後、ウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１全体が剥離されると、第１接着シート剥離手段９０が直動モータ９３を駆動し、剥離ローラ９４を初期位置に復帰させた後、回動モータ９５Ａの駆動を停止する。次に、支持テーブルＴＭ２が剥離ローラ９４の下方から抜け出ると、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１の駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、保持面ＴＭ２Ａでの一体物ＵＰの吸着保持を解除する。そして、使用者または図示しない搬送手段が一体物ＵＰを次工程に搬送すると、ウエハ搬送手段ＴＭがリニアモータＴＭ１を駆動し、支持テーブルＴＭ２を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
【0026】
以上のような実施形態によれば、第１接着シートＡＳ１の剥離と共に不要片ＵＦを除去するので、第２接着シートＡＳ２上に極力不要片ＵＦを残さないようにすることができる。
【0027】
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、第１貼付工程は、半導体ウエハの一方の面側に、当該半導体ウエハの外縁を全て覆うように第１接着シートを貼付する工程であればどんな工程でもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
【0028】
分割予定ライン形成手段１０は、多関節ロボット１１をフレーム配置手段６０と共有し、当該多関節ロボット１１で吸着アーム６３Ａを保持してリングフレームＲＦを搬送してもよいし、レーザ光、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハＷＦを脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して分割予定ラインＰＬを形成してもよく、分割予定ラインＰＬは、外力の付与によって分割ラインＳＬとなる切っ掛けとなるものであればどのようなものでもよい。
分割予定ライン形成手段１０は、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に、相互に交差する凹溝からなる分割予定ラインＰＬを形成してもよい。この場合、分割予定ライン形成手段１０は、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成等を考慮して、レーザ光、電磁波、熱、薬品、化学物質等を付与したり、切削ブレードや切断刃等の凹溝形成手段を用いたりして、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に凹溝からなる分割予定ラインＰＬを形成することができ、この際の分割手段４０は、ウエハＷＦを薄くし、分割予定ラインＰＬを当該ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に表出させて分割ラインＳＬを形成し、当該ウエハＷＦにおける所定のチップ採取領域ＷＫ３の内側に分割ラインＳＬで区切られたチップＣＰを形成するとともに、当該チップ採取領域ＷＫ３の外側に不要片ＵＦを形成すればよい。なお、ウエハＷＦを薄くする際、公知の研削装置を用いたり、公知の切断装置を用いたり、公知のスライス装置を用いたり等、どのような装置を用いてもよい。
分割予定ライン形成手段１０は、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に、相互に交差する凹溝からなる分割予定ラインＰＬを形成してもよい。この場合、分割予定ライン形成手段１０は、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成等を考慮して、レーザ光、電磁波、熱、薬品、化学物質等を付与したり、切削ブレードや切断刃等の凹溝形成手段を用いたりして、ウエハＷＦの一方の面ＷＦ１に凹溝からなる分割予定ラインＰＬを形成することができ、この際の分割手段４０は、ウエハＷＦを薄くし、分割予定ラインＰＬを当該ウエハＷＦの他方の面ＷＦ２側に表出させて分割ラインＳＬを形成し、当該ウエハＷＦにおける所定のチップ採取領域ＷＫ３の内側に分割ラインＳＬで区切られたチップＣＰを形成するとともに、当該チップ採取領域ＷＫ３の外側に不要片ＵＦを形成すればよい。なお、ウエハＷＦを薄くする際、公知の研削装置を用いたり、公知の切断装置を用いたり、公知のスライス装置を用いたり等、どのような装置を用いてもよい。
【0029】
第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０は、切断手段２２、５２、７２を採用することなく、帯状の第１、第２、第３剥離シートＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬ３に仮着された帯状の第１、第２、第３接着シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に予め閉ループ状の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３とされた第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３を繰り出し、当該第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３をウエハＷＦ等に貼付してもよいし、第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３をウエハＷＦ等に貼付する際、繰り出す第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３の速度や張力を制御して当該第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３に所定の張力が付与されるようにしたり、張力が付与されないようにしたりする貼付張力の制御を行ってもよいし、巻回されることなく、例えばファンフォールド折りにされた第１、第２、第３原反ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３から第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３を剥離してウエハＷＦ等に貼付してもよいし、巻回することなく、例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだり、無造作に集積したりして第１、第２、第３剥離シートＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬ３等を回収する回収手段を採用してもよいし、第１、第２、第３剥離シートＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬ３から第１、第２、第３不要シートＵＳ１、ＵＳ２、ＵＳ３を剥離して回収する不要シート回収手段を備えていてもよいし、回収手段を採用しなくてもよいし、第１、第２、第３離シートＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬ３に仮着されていない第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３を繰り出して貼付してもよい。
切断手段２２、５２、７２は、例えば、第１、第２、第３シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に離間接近する切断部材としての所謂平刃を採用してもよいし、ダイカットローラ２２Ｃ、５２Ｃ、７２Ｃに対して着脱可能または着脱不能な切断刃２２Ｅ、５２Ｅ、７２Ｅを採用してもよいし、帯状の第１、第２、第３接着シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に短寸幅方向全体の切込を形成し、その切込で仕切られた領域を第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３とするものでもよいし、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
第１貼付工程は、分割予定ライン形成工程の前段で実施してもよい。
第２貼付手段５０は、ウエハＷＦの外縁形状よりも大きな外縁形状を備えた第３接着シートＡＳ３が積層された第２接着シートＡＳ２が用いられてもよい。
第３貼付手段７０は、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
切断手段２２、５２、７２は、例えば、第１、第２、第３シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に離間接近する切断部材としての所謂平刃を採用してもよいし、ダイカットローラ２２Ｃ、５２Ｃ、７２Ｃに対して着脱可能または着脱不能な切断刃２２Ｅ、５２Ｅ、７２Ｅを採用してもよいし、帯状の第１、第２、第３接着シート基材ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３に短寸幅方向全体の切込を形成し、その切込で仕切られた領域を第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３とするものでもよいし、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
第１貼付工程は、分割予定ライン形成工程の前段で実施してもよい。
第２貼付手段５０は、ウエハＷＦの外縁形状よりも大きな外縁形状を備えた第３接着シートＡＳ３が積層された第２接着シートＡＳ２が用いられてもよい。
第３貼付手段７０は、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
【0030】
ウエハ反転手段３０は、多関節ロボット１１を分割予定ライン形成手段１０と共有し、当該多関節ロボット１１でチャックモータ３３を保持してウエハＷＦ等を上下反転させてもよいし、一体物反転手段８０が兼用する構成でもよく、これらの場合、第１接着シートＡＳ１を貼付した後、多関節ロボット１１の作業範囲や一体物反転手段８０の作業範囲内に支持テーブルＴＭ２を移動させればよい。
ウエハ反転手段３０は、第１接着シートＡＳ１およびウエハＷＦのうち少なくとも１つを保持し、ウエハＷＦ等を上下反転させてもよいし、ウエハＷＦ等を上昇させることなく、支持テーブルＴＭ２を移動させておいて当該ウエハＷＦ等を上下反転させてもよいし、ウエハＷＦ等を上下反転させることなく、分割手段４０が下側からウエハＷＦを研削したり、第２、第３貼付手段５０、７０がウエハＷＦ等に第２、第３接着シートＡＳ２、ＡＳ３を貼付したりできる場合、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
ウエハ反転手段３０は、第１接着シートＡＳ１およびウエハＷＦのうち少なくとも１つを保持し、ウエハＷＦ等を上下反転させてもよいし、ウエハＷＦ等を上昇させることなく、支持テーブルＴＭ２を移動させておいて当該ウエハＷＦ等を上下反転させてもよいし、ウエハＷＦ等を上下反転させることなく、分割手段４０が下側からウエハＷＦを研削したり、第２、第３貼付手段５０、７０がウエハＷＦ等に第２、第３接着シートＡＳ２、ＡＳ３を貼付したりできる場合、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
【0031】
分割手段４０は、ウエハＷＦを研磨する力を外力としたり、ウエハＷＦを切断する力を外力としたりして分割予定ラインＰＬを切っ掛けとして分割ラインＳＬを形成してもよいし、ウエハＷＦを研削したり研磨したり切断したりすることなく、超音波振動装置やバイブレータ等の振動装置による外力を付与することで、分割予定ラインＰＬを切っ掛けとして分割ラインＳＬを形成してもよいし、分割予定ラインＰＬの全てを分割ラインＳＬとしてもよいし、分割予定ラインＰＬの一部を分割ラインＳＬとしてもよい。
【0032】
フレーム配置手段６０は、多関節ロボット１１を分割予定ライン形成手段１０と共有し、当該多関節ロボット１１で吸着アーム６３Ａを保持してリングフレームＲＦを搬送してもよいし、支持テーブルＴＭ２の前方やその他の場所にリングフレームストッカ６４を配置してもよいし、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
【0033】
一体物反転手段８０は、多関節ロボット１１を分割予定ライン形成手段１０と共有し、当該多関節ロボット１１でチャックモータ８３を保持して一体物ＵＰを上下反転させてもよいし、ウエハ反転手段３０が兼用する構成でもよい。これらの場合、第３接着シートＡＳ３を貼付した後、多関節ロボット１１の作業範囲やウエハ反転手段３０の作業範囲内に支持テーブルＴＭ２を移動させればよい。
一体物反転手段８０は、リングフレームＲＦ、第１接着シートＡＳ１、第２接着シートＡＳ２、第３接着シートＡＳ３およびウエハＷＦのうち少なくとも１つを保持し、一体物ＵＰを上下反転させてもよいし、一体物ＵＰを上昇させることなく、支持テーブルＴＭ２を移動させておいて当該一体物ＵＰを上下反転させてもよいし、一体物ＵＰを上下反転させることなく、第１接着シート剥離手段９０がウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１を剥離できる場合、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
一体物反転手段８０は、リングフレームＲＦ、第１接着シートＡＳ１、第２接着シートＡＳ２、第３接着シートＡＳ３およびウエハＷＦのうち少なくとも１つを保持し、一体物ＵＰを上下反転させてもよいし、一体物ＵＰを上昇させることなく、支持テーブルＴＭ２を移動させておいて当該一体物ＵＰを上下反転させてもよいし、一体物ＵＰを上下反転させることなく、第１接着シート剥離手段９０がウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１を剥離できる場合、本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていなくてもよい。
【0034】
第１接着シート剥離手段９０は、支持テーブルＴＭ２の移動を停止させることなく、剥離用テープＰＴを第１接着シートＡＳ１に貼付してもよいし、剥離ローラ９４を昇降させることなく、剥離用テープＰＴを第１接着シートＡＳ１に貼付してもよいし、支持テーブルＴＭ２を移動させることなくまたは移動させつつ、自身が移動してウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１を剥離してもよいし、保持手段として、帯状または枚葉の剥離用シートＰＴを採用してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で第１接着シートＡＳ１を保持したり、チャックモータ等で第１接着シートＡＳ１を保持したりして、保持した第１接着シートＡＳ１をウエハＷＦから剥離してもよいし、支持テーブルＴＭ２に支持されていてもよいし、紫外線、赤外線、可視光線、Ｘ線またはガンマ線等のエネルギー線で接着力が低下する第１接着シートＡＳ１を採用し、当該第１接着シートＡＳ１にエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段でエネルギー線を照射してから当該第１接着シートＡＳ１をウエハＷＦから剥離してもよいし、不要片ＵＦのうち図１（Ｂ）中網掛けした不要片ＵＦの一部を第１接着シートＡＳ１とともにウエハＷＦから除去してもよいし、網掛けした不要片ＵＦおよびその他の不要片ＵＦを第１接着シートＡＳ１とともにウエハＷＦから除去してもよいし、不要片ＵＦ全てを第１接着シートＡＳ１とともにウエハＷＦから除去してもよい。
【0035】
ウエハ搬送手段ＴＭは、第１貼付手段２０、ウエハ反転手段３０、分割手段４０、第２貼付手段５０、フレーム配置手段６０、第３貼付手段７０、一体物反転手段８０および第１接着シート剥離手段９０に対し、それぞれ個別にウエハＷＦを搬送したり相対移動させたりする構成でもよいし、それらのうちの何れかが共通のもので構成されていてもよい。
ウエハ搬送手段ＴＭは、ウエハＷＦを移動させることなくまたは移動させつつ第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０を移動させ、当該ウエハＷＦに第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３を貼付してもよいし、ウエハＷＦを移動させることなくまたは移動させつつ第１接着シート剥離手段９０を移動させ、当該ウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１を剥離してもよいし、本発明の本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよく、備わっていない場合、他の装置でウエハＷＦを搬送すればよい。
ウエハ搬送手段ＴＭは、ウエハＷＦを移動させることなくまたは移動させつつ第１、第２、第３貼付手段２０、５０、７０を移動させ、当該ウエハＷＦに第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３を貼付してもよいし、ウエハＷＦを移動させることなくまたは移動させつつ第１接着シート剥離手段９０を移動させ、当該ウエハＷＦから第１接着シートＡＳ１を剥離してもよいし、本発明の本発明の半導体チップの製造装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよく、備わっていない場合、他の装置でウエハＷＦを搬送すればよい。
【0036】
半導体チップの製造装置ＥＡは、分割予定ライン形成工程と、第１貼付工程と、分割工程とが行われたウエハＷＦから、第１接着シートＡＳ１を剥離するものとする場合、第２貼付手段５０と、不要片除去手段とで構成されてもよい。
【0037】
第１接着シートＡＳ１は、ウエハＷＦの外縁形状と同じ外縁形状でもよいし、ウエハＷＦの外縁形状よりも大きな外縁形状でもよい。
第２接着シートＡＳ２は、チップ採取領域ＷＦ３と同じ外縁形状でもよいし、チップ採取領域ＷＦ３を相似拡大させた外縁形状でもよい。
フレーム部材は、環状でもよいし、円形、楕円形、三角形や四角形以上の多角形、環状でない（閉ループ状でない）フレーム部材等何でもよいし、なくてもよい。
第２接着シートＡＳ２は、チップ採取領域ＷＦ３と同じ外縁形状でもよいし、チップ採取領域ＷＦ３を相似拡大させた外縁形状でもよい。
フレーム部材は、環状でもよいし、円形、楕円形、三角形や四角形以上の多角形、環状でない（閉ループ状でない）フレーム部材等何でもよいし、なくてもよい。
【0038】
本発明における第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３、剥離用テープＰＴおよびウエハＷＦの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３、剥離用テープＰＴおよびウエハＷＦは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３および剥離用テープＰＴは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３または剥離用テープＰＴが採用された場合は、当該第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３または剥離用テープＰＴを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３および剥離用テープＰＴは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層とが積層された２層のもの、基材と接着剤層との間に１または複数の中間層が積層された３層または３層以上のもの、基材の上面に１または複数のカバー層が積層された３層または３層以上のもの、基材、中間層またはカバー層が剥離可能に設けられたもの、接着剤層のみからなる単層の両面接着シート、１または複数の中間層の両最外面に接着剤層が積層された両面接着シート等、どのようなものでもよい。さらに、ウエハＷＦとしては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよい。なお、第１、第２、第３接着シートＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３は、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
【0039】
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ブラシ状部材の他、大気やガス等の気体の吹き付けによるものを採用してもよいし、押圧するものをゴム、樹脂、スポンジ等の変形可能な部材で構成してもよいし、金属や樹脂等の変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ブラシ状部材の他、大気やガス等の気体の吹き付けによるものを採用してもよいし、押圧するものをゴム、樹脂、スポンジ等の変形可能な部材で構成してもよいし、金属や樹脂等の変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
【符号の説明】
【0040】
ＥＡ…半導体チップの製造装置
１０…分割予定ライン形成手段
２０…第１貼付手段
４０…分割手段
５０…第２貼付手段
７０…第３貼付手段
９０…第１接着シート剥離手段（不要片除去手段）
ＡＳ１…第１接着シート
ＡＳ２…第２接着シート
ＡＳ３…第３接着シート
ＣＰ…半導体チップ
ＰＬ…分割予定ライン
ＳＬ…分割ライン
ＵＦ…不要片
ＷＦ…半導体ウエハ
ＷＦ１…一方の面
ＷＦ２…他方の面
ＷＦ３…チップ採取領域
１０…分割予定ライン形成手段
２０…第１貼付手段
４０…分割手段
５０…第２貼付手段
７０…第３貼付手段
９０…第１接着シート剥離手段（不要片除去手段）
ＡＳ１…第１接着シート
ＡＳ２…第２接着シート
ＡＳ３…第３接着シート
ＣＰ…半導体チップ
ＰＬ…分割予定ライン
ＳＬ…分割ライン
ＵＦ…不要片
ＷＦ…半導体ウエハ
ＷＦ１…一方の面
ＷＦ２…他方の面
ＷＦ３…チップ採取領域
【図1】
