特開 2022-186252 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022186252

(43)【公開日】2022-12-15

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20221208BHJP

   G02F 1/1334 20060101ALI20221208BHJP

   G02F 1/1345 20060101ALI20221208BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALI20221208BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 304Z

G02F1/1334

G02F1/1345

G02F1/13357

G09F9/00 346D

G09F9/00 334

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021094380

(22)【出願日】2021-06-04

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】市原 一輝

(72)【発明者】

【氏名】麻野 直之

【テーマコード（参考）】

2H092

2H189

2H391

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H092GA40

2H092GA50

2H092GA54

2H092HA02

2H092HA18

2H092JA24

2H092NA25

2H189AA04

2H189DA71

2H189HA16

2H391AA13

2H391AB04

2H391AB14

2H391AB23

5G435BB05

5G435BB12

5G435EE12

5G435EE27

5G435EE30

5G435EE37

5G435EE47

5G435GG42

(57)【要約】

【課題】 ＩＣチップの温度上昇を抑制することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】 一実施形態における表示装置は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面を接続する第１側面とを有する第１基板と、第２側面を有し、前記第１面に対向する第２基板と、前記第１基板に実装されたＩＣチップと、前記第２面に接し、前記ＩＣチップから発せられた熱を放熱する第１放熱層と、を備える。前記第１基板は、前記第１側面を含み、前記第２基板の前記第２側面よりも延出する延出部を有し、前記ＩＣチップは、前記延出部における前記第１面に位置し、前記第１放熱層は、前記第１基板の厚さ方向において前記ＩＣチップと重なる。
【選択図】 図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面を接続する第１側面とを有する第１基板と、
第２側面を有し、前記第１面に対向する第２基板と、
前記第１基板に実装されたＩＣチップと、
前記第２面に接し、前記ＩＣチップから発せられた熱を放熱する第１放熱層と、を備え、
前記第１基板は、前記第１側面を含み、前記第２基板の前記第２側面よりも延出する延出部を有し、
前記ＩＣチップは、前記延出部における前記第１面に位置し、
前記第１放熱層は、前記第１基板の厚さ方向において前記ＩＣチップと重なる、
表示装置。

【請求項2】

前記第１放熱層の面積は、前記第１基板に垂直な方向からの平面視で前記ＩＣチップの面積より大きい、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記第１放熱層の熱伝導率は、前記第１基板が有する基材の熱伝導率より高い、
請求項１または２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記第１基板の前記第２面に対向する第１配線基板をさらに備え、
前記第１放熱層は、前記第２面と前記第１配線基板との間に位置し、
前記第１配線基板は、前記第１放熱層に接する、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項5】

前記第１放熱層は、前記第２面と前記第１配線基板とを接着する接着材である、
請求項４に記載の表示装置。

【請求項6】

前記延出部に実装され、前記第１配線基板と電気的に接続されたフレキシブル配線基板をさらに備える、
請求項４または５に記載の表示装置。

【請求項7】

前記ＩＣチップに接する第２放熱層をさらに備える、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項8】

前記第２放熱層の厚さは、前記第１放熱層の厚さより厚い、
請求項７に記載の表示装置。

【請求項9】

前記延出部に対向する第２配線基板と、前記第２配線基板に実装された光源とを有する発光モジュールをさらに備え、
前記第２放熱層は、前記ＩＣチップと前記第２配線基板との間に位置する、
請求項７または８に記載の表示装置。

【請求項10】

前記第２放熱層は、前記第２配線基板と接する、
請求項９に記載の表示装置。

【請求項11】

前記第２放熱層は、前記ＩＣチップと前記第２配線基板とを接着する接着材である、
請求項１０に記載の表示装置。

【請求項12】

前記第１基板と前記第２基板との間に配置された高分子分散液晶層をさらに備える、
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の表示装置として、液晶表示装置および有機ＥＬ表示装置等が広く用いられている。これらの表示装置は、例えば表示領域を有する表示パネルと、表示領域の外側において表示パネルに実装された１つあるいは複数のＩＣチップと、を備えている。ＩＣチップは、例えば表示領域に含まれる多数の画素を駆動する。

【0003】

他にも高分子分散液晶層（ＰＤＬＣ；Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）を有する表示パネルを備えた表示装置が提案されている（例えば、特許文献１）。高分子分散液晶層は、光を散乱する散乱状態と光を透過する透過状態とを切り替えることできる。表示パネルを散乱状態に切り替えることで、表示装置は画像を表示することが可能となる。一方、表示パネルを透過状態に切り替えることで、ユーザは、表示パネルを透かして背景を視認することが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－３３０４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

表示装置を駆動させると、ＩＣチップを流れる電流等の影響によりＩＣチップは発熱する。ＩＣチップが過剰に温度上昇すると、ＩＣチップの破損やＩＣチップの性能が十分に発揮できない等の問題が発生するおそれがある。

【0006】

そこで、本開示は、ＩＣチップの温度上昇を抑制することが可能な表示装置を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態における表示装置は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面を接続する第１側面とを有する第１基板と、第２側面を有し、前記第１面に対向する第２基板と、前記第１基板に実装されたＩＣチップと、前記第２面に接し、前記ＩＣチップから発せられた熱を放熱する第１放熱層と、を備える。前記第１基板は、前記第１側面を含み、前記第２基板の前記第２側面よりも延出する延出部を有し、前記ＩＣチップは、前記延出部における前記第１面に位置し、前記第１放熱層は、前記第１基板の厚さ方向において前記ＩＣチップと重なる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本実施形態における表示装置の一構成例を示す平面図である。

【図2】図２は、本実施形態における表示装置の一構成例を示す底面図である。

【図3】図３は、図１および図２に示した表示パネルの一構成例を示す断面図である。

【図4】図４は、図１に示した発光モジュールの一構成例を示す斜視図である。

【図5】図５は、本実施形態における表示装置の一構成例を示す断面図である。

【図6】図６は、図５に示した表示装置の一部を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に本発明の一実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

【0010】

各図において、連続して配置される同一または類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

【0011】

本実施形態においては、各図に示すように第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚを定義する。第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚは互いに直交するが、９０°以外の角度で交差してもよい。また、本実施形態において、第３方向Ｚを上または上方と定義し、第３方向Ｚと反対側の方向を下または下方と定義する。

【0012】

「第１部材の上方の第２部材」および「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、第１部材から離れて位置していてもよい。以下、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面を見ることを平面視という。

【0013】

本実施形態においては、表示装置の一例として、高分子分散型液晶を適用した、背景を視認可能な透光性の液晶表示装置を開示する。なお、本実施形態は、他種の表示装置に対する、本実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。

【0014】

他種の表示装置としては、例えば、バックライトの光を利用して画像を表示する透過型の液晶表示装置、外光を利用して画像を表示する反射型の液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示素子またはＬｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ（ＬＥＤ）表示素子を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子を有する電子ペーパ型の表示装置、Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ（ＭＥＭＳ）を応用した表示装置、あるいはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などが想定される。

【0015】

図１は、本実施形態における表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。図２は、本実施形態における表示装置ＤＳＰの一構成例を示す底面図である。
図１および図２に示すように表示装置ＤＳＰは、高分子分散液晶層（以下、単に液晶層ＬＣとする）を有する表示パネルＰＮＬと、フレキシブル配線基板１と、ＩＣチップ２と、第１配線基板３と、発光モジュール１００とを備えている。表示装置ＤＳＰは、後述の第１カバー部材３０と、第２カバー部材４０とをさらに備えている。

【0016】

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥとを有している。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板形状である。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、平面視において重畳している。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、シールＳＥによって接着されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置され、シールＳＥによって封止されている。

【0017】

図１において拡大して模式的に示すように、液晶層ＬＣは、ポリマー３１と、液晶分子３２とを含んでいる。一例では、ポリマー３１は、液晶性ポリマーである。ポリマー３１は、第１方向Ｘに沿って延出した筋状に形成され、第２方向Ｙに並んでいる。

【0018】

液晶分子３２は、ポリマー３１の隙間に分散され、その長軸が第１方向Ｘに沿うように配向される。ポリマー３１および液晶分子３２の各々は、光学異方性あるいは屈折率異方性を有している。ポリマー３１の電界に対する応答性は、液晶分子３２の電界に対する応答性より低い。

【0019】

一例では、ポリマー３１の配向方向は、電界の有無にかかわらずほとんど変化しない。一方、液晶分子３２の配向方向は、液晶層ＬＣにしきい値以上の高い電圧が印加された状態では、電界に応じて変化する。液晶層ＬＣに電圧が印加されていない状態では、ポリマー３１および液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに平行であり、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内でほとんど散乱されることなく透過する（透過状態）。液晶層ＬＣに電圧が印加された状態では、ポリマー３１および液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに交差し、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内で散乱される（散乱状態）。

【0020】

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを額縁状に囲む周辺の周辺領域ＰＡとを有している。シールＳＥは、周辺領域ＰＡに位置している。表示領域ＤＡは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにマトリクス状に配列された画素ＰＸを含んでいる。

【0021】

図１において拡大して示すように、各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇおよび信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。

【0022】

画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。共通電極ＣＥは、複数の画素電極ＰＥに対して共通に設けられている。液晶層ＬＣ（特に、液晶分子３２）は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって駆動される。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極との間、および、画素電極ＰＥと同電位の電極との間に形成される。

【0023】

図３において説明するが、走査線Ｇ、信号線Ｓ、スイッチング素子ＳＷ、および画素電極ＰＥは第１基板ＳＵＢ１に設けられ、共通電極ＣＥは第２基板ＳＵＢ２に設けられている。第１基板ＳＵＢ１において、走査線Ｇおよび信号線Ｓは、フレキシブル配線基板１あるいはＩＣチップ２と電気的に接続されている。

【0024】

第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した一対の側面Ｅ１１，Ｅ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の側面Ｅ１３，Ｅ１４とを有している。図１および図２に示す例では、側面Ｅ１１，Ｅ１２は長辺に沿って形成された側面であり、側面Ｅ１３，Ｅ１４は短辺に沿って形成された側面である。

【0025】

第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した一対の側面Ｅ２１，Ｅ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の側面Ｅ２３，Ｅ２４とを有している。図１および図２に示す例では、側面Ｅ２１，Ｅ２２は長辺に沿って形成された側面であり、側面Ｅ２３，Ｅ２４は短辺に沿って形成された側面である。

【0026】

図１および図２に示す例では、平面視において、側面Ｅ１２およびＥ２２、側面Ｅ１３およびＥ２３、および、側面Ｅ１４およびＥ２４はそれぞれ重畳しているが、重畳していなくてもよい。

【0027】

第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２の側面Ｅ２１よりも延出した延出部Ｅｘ１を有している。他の観点からは、延出部Ｅｘ１は第２基板ＳＵＢ２と重畳していない。延出部Ｅｘ１には、側面Ｅ１１が含まれる。側面Ｅ２１は、平面視において側面Ｅ１１と表示領域ＤＡとの間に位置している。なお、第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２の形状は矩形状に限られない。

【0028】

フレキシブル配線基板１およびＩＣチップ２は、延出部Ｅｘ１に実装されている。フレキシブル配線基板１およびＩＣチップ２の各々は、第１方向Ｘに並んでいる。フレキシブル配線基板１は例えばフレキシブルプリント回路基板であり、図１および図２に示す例では第１配線基板３に向けて折り曲げられている。ＩＣチップ２は、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバ等を内蔵している。例えば、１つのＩＣチップ２に対して、１つのフレキシブル配線基板１が電気的に接続されている。フレキシブル配線基板１およびＩＣチップ２は、表示パネルＰＮＬからの信号を読み出す場合もあるが、主として表示パネルＰＮＬに信号を供給する信号源として機能する。

【0029】

図１および図２に示す例では、表示装置ＤＳＰは複数（例えば４つ）のフレキシブル配線基板１を備えているが、単一のフレキシブル配線基板１を備えてもよい。また、表示装置ＤＳＰは複数（例えば４つ）のＩＣチップ２を備えているが、単一のＩＣチップ２を備えてもよい。

【0030】

第１配線基板３は、例えばプリント回路基板である。第１配線基板３は、例えばフレキシブル配線基板１より剛性が高い。他の観点からは、第１配線基板３の厚さは、例えばフレキシブル配線基板１の厚さより厚い。すなわち、第１配線基板３は、フレキシブル配線基板１より折り曲げにくい。図２に示すように第１配線基板３は、コネクタ４を有している。フレキシブル配線基板１は、コネクタ４を介して第１配線基板３と接続されている。他の観点からは、フレキシブル配線基板１は、第１基板ＳＵＢ１を第１配線基板３と電気的に接続している。

【0031】

さらに、第１配線基板３は、コネクタ５を介して図示しない制御部と接続されている。制御部から出力される各種信号や電源電圧は、第１配線基板３、フレキシブル配線基板１を介して、表示パネルＰＮＬに出力される。第１配線基板３は、第１基板ＳＵＢ１の側面Ｅ１１より突出した位置に側面Ｅ３１を有している。側面Ｅ１１は、平面視において側面Ｅ２１と側面Ｅ３１との間に位置している。

【0032】

発光モジュール１００の詳細については後述するが、発光モジュール１００は、表示パネルＰＮＬの側面（あるいは端部）に沿って設けられている。図１に示す例では、発光モジュール１００は、延出部Ｅｘ１に設けられている。発光モジュール１００は、第２配線基板１０１を有している。第２配線基板１０１は、各種信号や電源電圧を入力するためにコネクタ６を介して外部と電気的に接続されている。第１配線基板３および第２配線基板１０１は、表示パネルＰＮＬより第１方向Ｘおよび第１方向Ｘの反対方向に延出した部分を有してもよい。

【0033】

図３は、図１および図２に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。第１基板ＳＵＢ１は、透明基板１０と、絶縁膜１１，１２と、容量電極１３と、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１とを有している。透明基板１０は、主面１０Ａ（第２面）と、主面１０Ａの反対側の主面１０Ｂ（第１面）とを有している。

【0034】

スイッチング素子ＳＷは、主面１０Ｂ側に設けられている。絶縁膜１１は、主面１０Ｂに設けられ、スイッチング素子ＳＷを覆っている。なお、図１に示した走査線Ｇおよび信号線Ｓは、透明基板１０と絶縁膜１１との間に設けられているが、ここでは図示を省略している。容量電極１３は、絶縁膜１１および絶縁膜１２との間に設けられている。

【0035】

画素電極ＰＥは、絶縁膜１２と配向膜ＡＬ１との間において、画素ＰＸ毎に設けられている。つまり、容量電極１３は、透明基板１０と画素電極ＰＥとの間に設けられている。画素電極ＰＥは、容量電極１３の開口部ＯＰを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、絶縁膜１２を挟んで、容量電極１３と重畳し、画素ＰＸの容量ＣＳを形成している。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆っている。

【0036】

第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第２基板ＳＵＢ２は、透明基板２０と、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２とを有している。透明基板２０は、主面２０Ａと、主面２０Ａの反対側の主面２０Ｂとを有している。透明基板２０の主面２０Ａは、透明基板１０の主面１０Ｂと向かい合っている。

【0037】

共通電極ＣＥは、主面２０Ａに設けられている。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆っている。液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に位置し、配向膜ＡＬ１および配向膜ＡＬ２に接している。なお、第２基板ＳＵＢ２において、スイッチング素子ＳＷ、走査線Ｇ、および信号線Ｓの直上にそれぞれ遮光層が設けられてもよい。また、透明基板２０と共通電極ＣＥとの間、あるいは、共通電極ＣＥと配向膜ＡＬ２との間に、透明な絶縁膜が設けられてもよい。

【0038】

共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、第３方向Ｚにおいて、複数の画素電極ＰＥと対向している。共通電極ＣＥは、容量電極１３とは同電位である。液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に位置している。

【0039】

例えば、透明基板１０は第１基板ＳＵＢ１の基材に相当し、透明基板２０は第２基板ＳＵＢ２の基材に相当する。透明基板１０，２０は、例えばガラス基板であるが、プラスチック基板等の絶縁基板であってもよい。絶縁膜１１は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物等の透明な無機絶縁膜、およびアクリル樹脂等の透明な有機絶縁膜を含んでいる。絶縁膜１２は、例えばシリコン窒化物等の透明な無機絶縁膜である。容量電極１３、画素電極ＰＥ、および共通電極ＣＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明導電材料によって形成された透明電極である。

【0040】

図４は、図１に示した発光モジュール１００の一構成例を示す斜視図である。発光モジュール１００は、第２配線基板１０１と、接着層１０２と、複数の光源１１０と、導光体（例えば、プリズムレンズ）１２０とを有している。複数の光源１１０は、第２配線基板１０１に実装されている。

【0041】

複数の光源１１０は、第２方向Ｙにおいて導光体１２０と対向している。複数の光源１１０は、第１方向Ｘに沿って間隔をおいて並び、第２配線基板１０１に電気的に接続されている。

【0042】

光源１１０は、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤのＬＥＤが連続的に並ぶ。また、光源１１０はそれぞれ異なる３色のＬＥＤが連続的に並ぶ配置に限らず、例えば白色光を出射する白色光源のみが連続的に並ぶものであってもよい。

【0043】

導光体１２０は、例えば樹脂製であり、透明な棒状に形成され第１方向Ｘに沿って延出している。導光体１２０は、例えば各光源１１０に対応する複数の曲面を有し、光源１１０から照射される光の第１方向Ｘにおける幅を制御する。導光体１２０は、接着層１０２により第２配線基板１０１に接着されている。導光体１２０は、複数の導光体から構成されてもよい。なお、発光モジュール１００が備える光源１１０の個数および導光体１２０の個数は、図示した例に限られない。

【0044】

図５は、本実施形態における表示装置ＤＳＰの一構成例を示す断面図である。図６は、図５に示した表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図である。図６においては、主に延出部Ｅｘ１等を図示し、発光モジュール１００の図示は省略している。

【0045】

上述の通り、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブル配線基板１と、ＩＣチップ２と、第１配線基板３と、発光モジュール１００とを備えている。なお、表示パネルＰＮＬについては、主要部のみを簡略化して図示している。

【0046】

表示装置ＤＳＰは、第１カバー部材３０と、第２カバー部材４０と、第２基板ＳＵＢ２と第１カバー部材３０とを接着する接着層ＡＤ１と、第１基板ＳＵＢ１と第２カバー部材４０とを接着する接着層ＡＤ２とをさらに備えている。図５に示す例では、第１カバー部材３０および第２カバー部材４０は、第３方向Ｚにおいて表示領域ＤＡと重なっているが、延出部Ｅｘ１と重なっていない。第１配線基板３は、第３方向Ｚにおいて延出部Ｅｘ１と重なっているが、表示領域ＤＡと重なっていない。

【0047】

図１を用いて説明したように第１基板ＳＵＢ１において、透明基板１０は、側面Ｅ１１（第１側面）を有している。側面Ｅ１１は、主面１０Ａと主面１０Ｂを接続している。第２基板ＳＵＢ２において、透明基板２０は、側面Ｅ２１（第２側面）を有している。側面Ｅ２１は、主面２０Ａと主面２０Ｂを接続している。側面Ｅ１１は、第２方向Ｙの反対方向に透明基板２０の側面Ｅ２１より突出している。側面Ｅ１１，Ｅ２１は、第１方向Ｘおよび第３方向Ｚによって規定されるＸ－Ｚ平面とほぼ平行な面である。

【0048】

第１カバー部材３０は、主面３０Ａと、主面３０Ａの反対側の主面３０Ｂと、主面３０Ａと主面３０Ｂを接続する側面３０Ｃとを有している。主面３０Ａ，３０Ｂは、Ｘ－Ｙ平面とほぼ平行な面である。主面３０Ａは、透明基板２０の主面２０Ｂに対向している。側面３０Ｃは、Ｘ－Ｚ平面とほぼ平行な面である。側面３０Ｃは、第２方向Ｙにおいて発光モジュール１００側に位置している。図５に示す例では、側面３０Ｃは側面Ｅ２１の直上に位置しているが、第２方向Ｙにずれてもよい。

【0049】

第２カバー部材４０は、主面４０Ａと、主面４０Ａの反対側の主面４０Ｂと、主面４０Ａと主面４０Ｂを接続する側面４０Ｃとを有している。主面４０Ａ，４０Ｂは、Ｘ－Ｙ平面とほぼ平行な面である。主面４０Ｂは、透明基板１０の主面１０Ａに対向している。側面４０Ｃは、Ｘ－Ｚ平面とほぼ平行な面である。側面４０Ｃは、第２方向Ｙにおいて発光モジュール１００側に位置している。側面４０Ｃは、第１配線基板３に対向している。

【0050】

側面４０Ｃは、第２方向Ｙにおいて側面３０Ｃより表示領域ＤＡの側に位置している。図５に示す例では、側面４０Ｃは、第３方向Ｚにおいて側面３０Ｃの直下に位置せず、側面Ｅ２１（側面３０Ｃ）と表示領域ＤＡとの間の周辺領域ＰＡ１と重なっている。他の観点からは、側面４０Ｃは、第２方向Ｙにおいて側面３０Ｃと表示領域ＤＡとの間に位置している。図５に示す例では、側面４０Ｃは、第２方向Ｙにおいて側面３０Ｃから距離Ｌ１離れている。一方、図５に示す例では、第２カバー部材４０における側面４０Ｃの反対側の側面は、側面３０Ｃの反対側の側面の直下に位置している。

【0051】

接着層ＡＤ１は、透明基板２０の主面２０Ｂと第１カバー部材３０の主面３０Ａとを接着している。接着層ＡＤ１は、第２方向Ｙにおいて、側面３０Ｃ側の端部ＡＤ１ａを有している。接着層ＡＤ１は側面３０Ｃの直下まで形成されていないが、側面３０Ｃの直下まで形成されてもよい。

【0052】

接着層ＡＤ２は、透明基板１０の主面１０Ａと第２カバー部材４０の主面４０Ｂとを接着している。接着層ＡＤ２は、第２方向Ｙにおいて、側面４０Ｃ側の端部ＡＤ２ａを有している。接着層ＡＤ２は側面４０Ｃの直上まで形成されていないが、側面４０Ｃの直上まで形成されてもよい。

【0053】

接着層ＡＤ１，ＡＤ２は、第３方向Ｚにおいて、表示領域ＤＡと重なっている。他の観点からは、表示領域ＤＡにおける液晶層ＬＣは、第３方向Ｚにおいて、接着層ＡＤ１と接着層ＡＤ２との間に位置している。接着層ＡＤ１，ＡＤ２は、例えば紫外線のほとんどを遮蔽することができる。ここで遮蔽には、紫外線を反射すること、および吸収すること等が含まれる。表示領域ＤＡを覆うように接着層ＡＤ１，ＡＤ２を形成することで、外光に含まれる紫外線の液晶層ＬＣへの影響を抑制できる。

【0054】

端部ＡＤ１ａ，ＡＤ２ａは、第３方向Ｚにおいて、周辺領域ＰＡ１と重なっている。端部ＡＤ２ａは、端部ＡＤ１ａより表示領域ＤＡの側に位置している。図５に示す例では、端部ＡＤ２ａは、第２方向Ｙにおいて端部ＡＤ１ａと表示領域ＤＡとの間であって、側面４０Ｃと表示領域ＤＡとの間に位置している。接着層ＡＤ１，ＡＤ２は、例えばＯｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ（ＯＣＡ）等で形成される。

【0055】

図５に示す例では、透明基板１０、透明基板２０、第１カバー部材３０、および第２カバー部材４０の各々の第３方向Ｚに沿った厚さはほぼ同等である。第１カバー部材３０および第２カバー部材４０は、例えばガラス基板であるが、プラスチック基板等の絶縁基板であってもよい。

【0056】

発光モジュール１００は、第３方向Ｚにおいて延出部Ｅｘ１と重なっている。第２配線基板１０１は、延出部Ｅｘ１において、透明基板１０の主面１０Ｂに対向する主面１０１Ａを有している。光源１１０は、主面１０１Ａ側に実装されている。

【0057】

光源１１０および導光体１２０は、第３方向Ｚにおいて、延出部Ｅｘ１と第２配線基板１０１との間に設けられている。図５に示す例において光源１１０および導光体１２０は、側面Ｅ２１に沿って設けられている。導光体１２０は、第２方向Ｙにおいて、光源１１０と側面Ｅ２１との間、および、光源１１０と側面３０Ｃとの間に設けられている。

【0058】

導光体１２０は、接着層１０２により第２配線基板１０１に接着されるとともに、接着層１０３により延出部Ｅｘ１に接着されている。接着層１０２，１０３は例えば両面テープ等で形成される。接着層１０２，１０３は、例えば反射層と、反射層の両面に形成された粘着層とで構成されている。

【0059】

次に、光源１１０から出射される光について説明する。光源１１０は、側面３０Ｃおよび側面Ｅ２１の少なくとも１つに向けて光を照射する。図５に示す例では、光源１１０は、側面３０Ｃおよび側面Ｅ２１に向けて光を照射している。光源１１０から出射された光は、導光体１２０において適度に拡散され、側面Ｅ２１から透明基板２０に入射するとともに、側面３０Ｃから第１カバー部材３０に入射する。

【0060】

透明基板２０および第１カバー部材３０に入射した光は、繰り返し反射されながら、表示パネルＰＮＬの内部を伝播する。電圧が印加されていない液晶層ＬＣに入射した光は、ほとんど散乱されることなく液晶層ＬＣを透過する。

【0061】

また、電圧が印加された液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣで散乱される。表示装置ＤＳＰは、画像を主面３０Ｂ側から観察可能であるとともに、主面４０Ａ側からも観察可能である。また、表示装置ＤＳＰが主面３０Ｂ側から観察された場合であっても、主面４０Ａ側から観察された場合であっても、表示装置ＤＳＰを介して、表示装置ＤＳＰの背景を観察可能である。

【0062】

第１配線基板３は、主面１０Ａに対向する主面３Ｂと、主面３Ｂと反対側の主面３Ａと、一対の側面Ｅ３１，Ｅ３２とを有している。主面３Ａには、フレキシブル配線基板１が接続されるコネクタ４が設けられている。主面３Ａ，３Ｂは、Ｘ－Ｙ平面とほぼ平行な面である。一対の側面Ｅ３１，Ｅ３２は、Ｘ－Ｚ平面とほぼ平行な面である。一対の側面Ｅ３１，Ｅ３２は、主面３Ａと主面３Ｂを接続している。

【0063】

図５に示す例においてコネクタ４は、第１配線基板３の主面３Ａの第２方向Ｙの中央部より側面Ｅ３２側に位置している。コネクタ４は、例えば第３方向Ｚにおいて、導光体１２０と重なっている。ただし、主面３Ａにおけるコネクタ４の位置は、図示した例に限られない。

【0064】

第１配線基板３は、透明基板１０の側面Ｅ１１より突出している。他の観点からは、側面Ｅ３１は、第２方向Ｙの反対方向に透明基板１０の側面Ｅ１１より突出している。側面Ｅ３２は側面Ｅ３１の反対側に位置し、第２カバー部材４０の側面４０Ｃに対向している。第１配線基板３は、第２方向Ｙにおいて第２カバー部材４０と並び、図５に示す例では第２カバー部材４０の左方に位置している。

【0065】

第１配線基板３の側面Ｅ３２は、第３方向Ｚにおいて、周辺領域ＰＡ１と重なっている。他の観点からは、側面Ｅ３２は、第２方向Ｙにおいて、側面４０Ｃと側面３０Ｃとの間に位置している。図５に示す例では、第１配線基板３は、第３方向Ｚにおいて、透明基板１０だけでなく、第１カバー部材３０および透明基板２０と重なっている。

【0066】

図５に示す例では、ＩＣチップ２は、延出部Ｅｘ１における主面１０Ｂに位置している。ＩＣチップ２は、透明基板１０の主面１０Ａに対向する面の反対側に位置する上面２Ｂを有している。上面２Ｂは、第２配線基板１０１の主面１０１Ａに対向している。表示装置ＤＳＰは、第１放熱層ＨＲ１と、第２放熱層ＨＲ２とをさらに備えている。第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２の各々は、主にＩＣチップ２から発せられた熱を放熱する。

【0067】

第１放熱層ＨＲ１は、透明基板１０の主面１０Ａと第１配線基板３の主面３Ｂとの間に位置し、図５の例では主面１０Ａおよび主面３Ｂの各々に接している。第１放熱層ＨＲ１は、第１基板ＳＵＢ１の厚さ方向（第３方向Ｚ）においてＩＣチップ２と重なっている。

【0068】

第２放熱層ＨＲ２は、ＩＣチップ２の上面２Ｂと第２配線基板１０１の主面１０１Ａとの間に位置し、図５の例では上面２Ｂおよび主面１０１Ａの各々に接している。第２放熱層ＨＲ２は、第３方向ＺにおいてＩＣチップ２と重なっている。第２放熱層ＨＲ２の第３方向Ｚの厚さは、例えば第１放熱層ＨＲ１の第３方向Ｚの厚さより厚い。

【0069】

図６は、第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘ１に垂直な方向から透明基板１０の主面１０Ｂ側を見ている。図６に示す例では、第１放熱層ＨＲ１には斜線を付し、第２放熱層ＨＲ２にはドットを付している。第１放熱層ＨＲ１の面積は、例えば平面視でＩＣチップ２の面積より大きい。他の観点からは、第１放熱層ＨＲ１は、ＩＣチップ２を覆うように透明基板１０の主面１０Ａ側に形成されている。

【0070】

図５および図６の例では、第１放熱層ＨＲ１の第２方向Ｙの幅Ｗ１はＩＣチップ２の第２方向Ｙの幅Ｗ１０より大きく、第１放熱層ＨＲ１の第１方向Ｘの幅は透明基板１０の第１方向Ｘの幅とほぼ等しい。ＩＣチップ２は、第２方向Ｙにおいて、第１放熱層ＨＲ１の幅Ｗ１の範囲内に位置している。図６に示すよう第１放熱層ＨＲ１の面積は、例えば平面視で４つのＩＣチップ２の合計面積より大きい。

【0071】

第２放熱層ＨＲ２の面積は、平面視でＩＣチップ２の面積とほぼ等しい。図５および図６の例では、第２放熱層ＨＲ２の第２方向Ｙの幅Ｗ２はＩＣチップ２の第２方向Ｙの幅Ｗ１０とほぼ同等であり、第２放熱層ＨＲ２の第１方向Ｘの幅はＩＣチップ２の第１方向Ｘの幅とほぼ同等である。他の観点からは、第２放熱層ＨＲ２は、平面視でＩＣチップ２におおよそ一致し、上面２Ｂ全体に接している。

【0072】

第１放熱層ＨＲ１は例えば接着材であり、透明基板１０の主面１０Ａと第１配線基板３の主面３Ｂとを接着している。第２放熱層ＨＲ２は例えば接着材であり、ＩＣチップ２の上面２Ｂと第２配線基板１０１の主面１０１Ａとを接着している。

【0073】

第１放熱層ＨＲ１が接着材である場合、主面１０Ａと第１放熱層ＨＲ１との間、および第１放熱層ＨＲ１と主面３Ｂとの間には隙間が生じにくい。第２放熱層ＨＲ２が接着材である場合、上面２Ｂと第２放熱層ＨＲ２との間および第２放熱層ＨＲ２と主面１０１Ａとの間には隙間が生じにくい。

【0074】

表示装置ＤＳＰの駆動に伴うＩＣチップ２からの発熱は、例えば、図５に示す矢印のようにＩＣチップ２の周囲に伝わる。ＩＣチップ２から発せられた熱は、第３方向Ｚの反対方向において、透明基板１０を介して第１放熱層ＨＲ１に伝わる。第１放熱層ＨＲ１に伝熱されると、熱は第１放熱層ＨＲ１に拡散するとともに、第１放熱層ＨＲ１から第１配線基板３および外部に放熱される。

【0075】

第１放熱層ＨＲ１は第３方向ＺにおいてＩＣチップ２と重なるように設けられているため、ＩＣチップ２から透明基板１０へ伝わった熱を効率よく第１放熱層ＨＲ１へ伝えることができる。一方、第１配線基板３と第２カバー部材４０との間には隙間が形成されているため、第１配線基板３に伝わった熱は、第２カバー部材４０へは伝わりにくい。

【0076】

ＩＣチップ２から発せられた熱の一部は、第３方向Ｚにおいて、第２放熱層ＨＲ２に伝わる。第２放熱層ＨＲ２に伝熱されると、熱は第２放熱層ＨＲ２に拡散するとともに、第２放熱層ＨＲ２から第２配線基板１０１および外部に放熱される。

【0077】

第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２は、例えば熱伝導性に優れた両面テープで形成される。この場合、第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２は、図示しない粘着層を有している。第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２は、例えばグラファイトのシート等の熱伝導率の高い材料で形成される。第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２は、例えば、シリコン系、アクリル系の樹脂材料等で形成されてもよい。

【0078】

第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２の各々は、同じ材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。第２放熱層ＨＲ２は、例えば第１放熱層ＨＲ１より厚い両面テープで形成されてもよいし、第１放熱層ＨＲ１を形成する両面テープを２つ以上積層することで形成されてもよい。

【0079】

第１放熱層ＨＲ１の熱伝導率は、第１基板ＳＵＢ１が有する基材の熱伝導率より高いことが望ましい。より具体的には、第１放熱層ＨＲ１の熱伝導率は、第１基板ＳＵＢ１の基材に相当する透明基板１０の熱伝導率より高いことが望ましい。これにより、透明基板１０の熱を効率よく第１放熱層ＨＲ１へ伝えることができる。

【0080】

さらに、第１放熱層ＨＲ１が接着材である場合、第１放熱層ＨＲ１が主面１０Ａに密着することで透明基板１０の熱を効率よく第１放熱層ＨＲ１へ伝えることができる。第２放熱層ＨＲ２が接着材である場合、第２放熱層ＨＲ２が上面２Ｂに密着することでＩＣチップ２の熱を効率よく第２放熱層ＨＲ２へ伝えることができる。

【0081】

第１放熱層ＨＲ１は第１配線基板３の側面Ｅ３２の直上まで形成されていないが、第３方向Ｚにおいて導光体１２０と重なる位置まで形成されてもよいし、側面Ｅ３２の直上まで形成されてもよい。例えば、第１放熱層ＨＲ１の面積は、平面視で延出部Ｅｘ１の面積とほぼ等しくてもよい。

【0082】

フレキシブル配線基板１は、第１端部１ａと、第１端部１ａの反対側の第２端部１ｂとを有している。第１端部１ａは第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘ１に接続され、第２端部１ｂは第１配線基板３に設けられたコネクタ４に接続されている。

【0083】

フレキシブル配線基板１は、第１端部１ａと第２端部１ｂとの間において、第１端部１ａ側から、第１曲げ部１Ａと、厚肉部１Ｂと、第２曲げ部１Ｃと、第１部分１Ｄと、第３曲げ部１Ｅと、第２部分１Ｆと、をさらに有している。フレキシブル配線基板１は、第１曲げ部１Ａにより、第１配線基板３を跨ぐように透明基板１０の主面１０Ａの側に折り曲げられている。延出部Ｅｘ１および第１配線基板３は、第３方向Ｚにおいてフレキシブル配線基板１の間に位置している。

【0084】

厚肉部１Ｂは、第１曲げ部１Ａと第２端部１ｂとの間に位置している。厚肉部１Ｂは、第３方向Ｚにおいて第１配線基板３と重なっている。厚肉部１Ｂの厚さＤ２は、例えば厚肉部１Ｂ以外の部分（第１曲げ部１Ａ、第２曲げ部１Ｃ、第１部分１Ｄ、第３曲げ部１Ｅ、および第２部分１Ｆ）の厚さＤ１より厚い（Ｄ２＞Ｄ１）。

【0085】

他の観点からは、厚肉部１Ｂは厚肉部１Ｂ以外の部分より剛性が高く、折り曲げにくい。厚肉部１Ｂは、例えばポリイミド等で形成された基材の両面に配線が形成されている。厚肉部１Ｂの第１方向Ｘの幅は、例えば第１曲げ部１Ａの第１方向Ｘの幅とほぼ等しく、第２曲げ部１Ｃ、第１部分１Ｄ、第３曲げ部１Ｅ、および第２部分１Ｆの第１方向Ｘの幅より小さい。

【0086】

第２曲げ部１Ｃは厚肉部１Ｂと第２端部１ｂとの間に位置し、第１部分１Ｄは第２曲げ部１Ｃと第２端部１ｂとの間に位置している。第３曲げ部１Ｅは第１部分１Ｄと第２端部１ｂとの間に位置し、第２部分１Ｆは第３曲げ部１Ｅと第２端部１ｂとの間に位置している。第２曲げ部１Ｃは、第２方向Ｙにおいて第１曲げ部１Ａより表示領域ＤＡ側に位置している。第３曲げ部１Ｅは、第２方向Ｙにおいて、第１曲げ部１Ａと第２曲げ部１Ｃとの間に位置している。

【0087】

フレキシブル配線基板１は第２曲げ部１Ｃにより折り曲げられ、第１部分１Ｄは第３方向Ｚにおいて厚肉部１Ｂと第１配線基板３との間に位置している。さらに、フレキシブル配線基板１は第３曲げ部１Ｅにより折り曲げられ、第２部分１Ｆは第３方向Ｚにおいて第１部分１Ｄと第１配線基板３との間に位置している。フレキシブル配線基板１は、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚで規定されるＹ－Ｚ平面を見る断面視でＳ字形状に折り曲げられている。

【0088】

表示装置ＤＳＰは、厚肉部１Ｂと第１部分１Ｄとを接着する接着層７Ａと、第１部分１Ｄと第２部分１Ｆとを接着する接着層７Ｂとをさらに備えている。接着層７Ａ，７Ｂは、例えば両面テープ等で形成される。第１配線基板３の下方においては、第３方向Ｚに沿って、厚肉部１Ｂ、接着層７Ａ、第１部分１Ｄ、接着層７Ｂ、第２部分１Ｆがこの順で並んでいる。

【0089】

図５に示す例では、接着層７Ａ，７Ｂの第２方向Ｙの幅はほぼ等しいが、接着層７Ａの第２方向Ｙの幅が接着層７Ｂの第２方向Ｙの幅より広くてもよいし、接着層７Ａの第２方向Ｙの幅が接着層７Ｂの第２方向Ｙの幅より狭くてもよい。

【0090】

図５に示す例では、接着層７Ａ，７Ｂの第３方向Ｚの厚さはほぼ等しいが、接着層７Ａの第３方向Ｚの厚さが接着層７Ｂの第３方向Ｚの厚さより厚くてもよいし、接着層７Ａの第３方向Ｚの厚さが接着層７Ｂの第３方向Ｚの厚さより薄くてもよい。接着層７Ａは、第３方向Ｚにおいて接着層７Ｂと重なっているが、接着層７Ｂと重ならず、第２方向Ｙにずれてもよい。

【0091】

接着層７Ａ，７Ｂは、フレキシブル配線基板１の第３方向Ｚへの広がりを抑制している。図５に示す例では、接着層７Ａ，７Ｂが設けられているが、厚肉部１Ｂと第１部分１Ｄとの間に接着層７Ａのみが設けられてもよいし、第１部分１Ｄと第２部分１Ｆとの間に接着層７Ｂのみが設けられてもよいし、接着層７Ａ，７Ｂの各々が設けられなくともよい。

【0092】

以上説明したように本実施形態であれば、ＩＣチップ２の温度上昇を抑制することが可能な表示装置ＤＳＰを提供することができる。つまり、ＩＣチップ２から発せられた熱を第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２に伝えることにより、ＩＣチップ２の温度上昇を抑制できる。温度上昇を抑制することで、ＩＣチップ２および第１基板ＳＵＢ１等の動作不良、変形等を防止し、表示装置ＤＳＰの信頼性を向上させることができる。

【0093】

透明基板１０の主面１０Ａを有効に活用し、平面視で第１放熱層ＨＲ１の面積をＩＣチップ２の面積より大きくすることで、ＩＣチップ２の面積より広い範囲において第１放熱層ＨＲ１により放熱することができる。第１放熱層ＨＲ１だけでなく、第２放熱層ＨＲ２を表示装置ＤＳＰが備えることで、ＩＣチップ２の発熱を第１配線基板３だけでなく、第２配線基板１０１へ伝え、ＩＣチップ２の温度上昇をより抑制することができる。

【0094】

例えば、第１放熱層ＨＲ１は透明基板１０と第１配線基板３とを接着するため、第１放熱層ＨＲ１とは別に接着材を設ける場合と比べ、製造コストの抑制等に寄与することができる。その他にも、本実施形態からは上述した種々の効果を得ることができる。

【0095】

第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２は、放熱効果を考慮して適宜形状および面積を変更できる。第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２の第３方向Ｚの厚さは、適宜変更できる。例えば、第２放熱層ＨＲ２の第３方向Ｚの厚さは、第１放熱層ＨＲ１の第３方向Ｚの厚さと同程度であっても良い。第２放熱層ＨＲ２の面積は、例えば平面視でＩＣチップ２の面積より大きくてもよいし、小さくてもよい。第２放熱層ＨＲ２は、ＩＣチップ２の上面２Ｂに接している場合に限らず、例えばＩＣチップ２の側面等の一部に接触する場合においても放熱効果を発揮できる。第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２は、両面テープ以外にも熱伝導性に優れた接着剤等で形成されてもよい。

【0096】

本実施形態において、第１放熱層ＨＲ１および第２放熱層ＨＲ２の各々が設けられているが、透明基板１０と第１配線基板３との間に第１放熱層ＨＲ１のみが設けられてもよいし、ＩＣチップ２と第２配線基板１０１との間に第２放熱層ＨＲ２のみが設けられてもよい。第２放熱層ＨＲ２と第２配線基板１０１との間には、隙間が形成されてもよい。

【0097】

フレキシブル配線基板１は、厚肉部１Ｂと第２端部１ｂとの間に第２曲げ部１Ｃおよび第３曲げ部１Ｅを有していたが、厚肉部１Ｂと第２端部１ｂとの間に１つのみ曲げ部を有してもよいし、３つ以上の曲げ部を有してもよい。表示装置ＤＳＰは、第２部分１Ｆと第１配線基板３の主面３Ａとを接着する接着層をさらに備えてもよい。

【0098】

以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【0099】

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0100】

ＤＳＰ…表示装置、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、１…フレキシブル配線基板、２…ＩＣチップ、１０Ａ…主面（第２面）、１０Ｂ…主面（第１面）、Ｅｘ１…延出部、Ｅ１１…側面（第１側面）、Ｅ２１…側面（第２側面）、ＨＲ１…第１放熱層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】