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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022186584
(43)【公開日】2022-12-15
(54)【発明の名称】測定装置及びそのプローブセット
(51)【国際特許分類】
G01R 1/067 20060101AFI20221208BHJP
【ＦＩ】
G01R1/067 C
G01R1/067 Z
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022011680
(22)【出願日】2022-01-28
(31)【優先権主張番号】202110622902.9
(32)【優先日】2021-06-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】521290706
【氏名又は名称】迪科特測試科技（蘇州）有限公司
(74)【代理人】
【識別番号】100101878
【弁理士】
【氏名又は名称】木下 茂
(72)【発明者】
【氏名】劉 俊良
【テーマコード（参考）】
2G011
【Ｆターム（参考）】
2G011AA01
2G011AA04
2G011AB01
2G011AC14
2G011AE22
2G011AF07
(57)【要約】
【課題】プローブセットの弾性が高められ、さらに構造の安定性を向上させる。
【解決手段】本発明は、測定装置及びそのプローブセットを開示する。測定装置は、回路基板と、それぞれ独立して一定の間隔で配列される複数のプローブセットと、第１のケースと、第２のケースとを備える。複数のプローブセットの各々は、複数のストリップ貫通穴が開口され、対向する第１の側辺と第２の側辺を含む本体と、第１の側辺に接続される第１の接触段と、第２の側辺に接続される第２の接触段とを有する。また、第１の接触段の本体に対する延伸方向と第２の接触段の本体に対する延伸方向が異なり、第１の接触段の第１の端部が被測定対象に当接し、第２の接触段の第２の端部が回路基板に当接する。
【選択図】図３
【解決手段】本発明は、測定装置及びそのプローブセットを開示する。測定装置は、回路基板と、それぞれ独立して一定の間隔で配列される複数のプローブセットと、第１のケースと、第２のケースとを備える。複数のプローブセットの各々は、複数のストリップ貫通穴が開口され、対向する第１の側辺と第２の側辺を含む本体と、第１の側辺に接続される第１の接触段と、第２の側辺に接続される第２の接触段とを有する。また、第１の接触段の本体に対する延伸方向と第２の接触段の本体に対する延伸方向が異なり、第１の接触段の第１の端部が被測定対象に当接し、第２の接触段の第２の端部が回路基板に当接する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対向する第１の側辺と第２の側辺を有し、複数のストリップ貫通穴が開口される本体と、
前記第１の側辺に接続される第１の接触段と、
前記第２の側辺に接続される第２の接触段と、
を備え、
また、前記第２の接触段の前記本体に対する延伸方向と前記第１の接触段の前記本体に対する延伸方向が異なることを特徴とするプローブセット。
前記第１の側辺に接続される第１の接触段と、
前記第２の側辺に接続される第２の接触段と、
を備え、
また、前記第２の接触段の前記本体に対する延伸方向と前記第１の接触段の前記本体に対する延伸方向が異なることを特徴とするプローブセット。
【請求項2】
少なくとも２つの前記ストリップ貫通穴は、同じ寸法及び形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプローブセット。
【請求項3】
少なくとも２つの前記ストリップ貫通穴は、上下に並べて設置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブセット。
【請求項4】
前記ストリップ貫通穴の数、ピッチ、寸法及び／又は形状を調整することにより、前記プローブセットの弾性係数を変化させることを特徴とする請求項１に記載のプローブセット。
【請求項5】
前記プローブセットの厚さは４０μｍ～５０μｍにあることを特徴とする請求項１に記載のプローブセット。
【請求項6】
前記プローブセットの前記本体は、前記第１の側辺と前記第２の側辺に、それぞれ段差構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブセット。
【請求項7】
回路基板と、
前記本体、前記第１の接触段及び前記第２の接触段の中の少なくとも１つに複数のストリップ貫通穴が開口され、前記第１の接触段の第１の端部が被測定対象に当接され、前記第２の接触段の第２の端部が前記回路基板に当接されるように、それぞれ独立して一定の間隔で配列される、複数の請求項１～６の中のいずれか一つに記載のプローブセットと、
各前記プローブセットの前記第１の側辺に押し当てるように、各前記プローブセットの上に設けられる第１のケースと、
各前記プローブセットの前記第２の側辺に押し当てるように、各前記プローブセットの下に設けられる第２のケースと、
を備えることを特徴とする測定装置。
前記本体、前記第１の接触段及び前記第２の接触段の中の少なくとも１つに複数のストリップ貫通穴が開口され、前記第１の接触段の第１の端部が被測定対象に当接され、前記第２の接触段の第２の端部が前記回路基板に当接されるように、それぞれ独立して一定の間隔で配列される、複数の請求項１～６の中のいずれか一つに記載のプローブセットと、
各前記プローブセットの前記第１の側辺に押し当てるように、各前記プローブセットの上に設けられる第１のケースと、
各前記プローブセットの前記第２の側辺に押し当てるように、各前記プローブセットの下に設けられる第２のケースと、
を備えることを特徴とする測定装置。
【請求項8】
前記被測定対象は、前記プローブセットの各々にそれぞれ当接される複数の接触点を有することを特徴とする請求項７に記載の測定装置。
【請求項9】
複数の前記プローブセットの中の少なくとも２つの前記プローブセットが、前記被測定対象の前記接触点の各々に当接されることを特徴とする請求項８に記載の測定装置。
【請求項10】
少なくとも２つの前記プローブセットが一体形成されることを特徴とする請求項８に記載の測定装置。
【請求項11】
複数の前記プローブセット、前記第１のケース及び前記第２のケースは、モジュール又は受け台として整合されることを特徴とする請求項７に記載の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、測定装置及びそのプローブセットに関し、特に、全体構造の弾性を高めるように、ストリップ貫通穴が開口される測定装置及びそのプローブセットに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、測定デバイスのプローブセットは、その両端がそれぞれ被測定対象（例えば、ＩＣ）と回路基板（例えば、測定ボード）に接触して、回路基板を被測定対象に電気的に接続させることで、被測定対象に関連する測定を行う。
従来技術におけるプローブセットは、主に、２つの弾性のあるプラスチックロッドがそれぞれプローブセットの上側および下側に押し当てられることにより、プローブセットと回路基板および被測定体との接触がそれぞれ確保される。
従来技術におけるプローブセットは、主に、２つの弾性のあるプラスチックロッドがそれぞれプローブセットの上側および下側に押し当てられることにより、プローブセットと回路基板および被測定体との接触がそれぞれ確保される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかし、プラスチックロッド自身の安定性を予測・制御することは困難であり、例えば、高い測定条件ではプラスチックロッドの弾性が変化し、また、各プローブセットが近接している場合に、異なるプローブセットへのプラスチックロッドの弾性を正確に制御することは容易でない。そのため、測定工程において、このような技術手段では、プローブセットが回路基板に傷をつけたり、プローブセットと被測定対象との電気的接触が悪くなったりしやすい。
そこで、如何に構造設計を工夫して、これらの欠点を克服することは、重要な課題の一つとなる。
そこで、如何に構造設計を工夫して、これらの欠点を克服することは、重要な課題の一つとなる。
【0004】
本発明の解決しようとする技術課題は、従来技術の「プローブセットが回路基板に傷をつけたり、プローブセットと被測定対象との電気的接触が悪くなったりしやすいという」欠点を克服した測定装置及びそのプローブセットを提供することである。
即ち、プローブセット自体の弾性が高められ、測定装置の性能安定性を向上させることを課題とする。
即ち、プローブセット自体の弾性が高められ、測定装置の性能安定性を向上させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記の技術問題を解決するために、本発明に採用される一つの技術手段では、回路基板と、それぞれ独立して一定の間隔で配列される複数のプローブセットと、第１のケースと、第２のケースとを備える測定装置を提供する。
プローブセットの各々は、本体と、第１の接触段と、第２の接触段とを有する。本体、第１の接触段及び第２の接触段の中の少なくとも１つに複数のストリップ貫通穴が開口され、且つ本体が、対向する第１の側辺及び第２の側辺を有する。第１の接触段は、第１の側辺に接続され、第２の接触段は、第２の側辺に接続される。第１の接触段の本体に対する延伸方向と第２の接触段の本体に対する延伸方向が異なる。第１の接触段の第１の端部は、被測定対象に当接され、第２の接触段の第２の端部は、回路基板に当接される。第１のケースは、各プローブセットの第１の側辺に押し当てるように、各プローブセットの上に設けられる。第２のケースは、各プローブセットの第２の側辺に押し当てるように、各プローブセットの下に設けられる。
プローブセットの各々は、本体と、第１の接触段と、第２の接触段とを有する。本体、第１の接触段及び第２の接触段の中の少なくとも１つに複数のストリップ貫通穴が開口され、且つ本体が、対向する第１の側辺及び第２の側辺を有する。第１の接触段は、第１の側辺に接続され、第２の接触段は、第２の側辺に接続される。第１の接触段の本体に対する延伸方向と第２の接触段の本体に対する延伸方向が異なる。第１の接触段の第１の端部は、被測定対象に当接され、第２の接触段の第２の端部は、回路基板に当接される。第１のケースは、各プローブセットの第１の側辺に押し当てるように、各プローブセットの上に設けられる。第２のケースは、各プローブセットの第２の側辺に押し当てるように、各プローブセットの下に設けられる。
【0006】
少なくとも２つのストリップ貫通穴は、同じ寸法及び形状を有することが好ましい。少なくとも２つのストリップ貫通穴は、上下に並べて設置されることが好ましい。
ストリップ貫通穴の数、ピッチ、寸法及び／又は形状を調整することにより、プローブセットの弾性係数を変化させることが好ましい。
ストリップ貫通穴の数、ピッチ、寸法及び／又は形状を調整することにより、プローブセットの弾性係数を変化させることが好ましい。
【0007】
各プローブセットの厚さは４０μｍ～５０μｍにあることが好ましい。
各プローブセットの本体は、第１のケースと第２のケースがそれぞれ本体に押し当てるように、第１の側辺と第２の側辺に、それぞれ段差構造が形成されることが好ましい。
各プローブセットは、被測定対象の各接触点に当接することが好ましい。
少なくとも２つのプローブセットは、被測定対象の各接触点に当接することが好ましい。
少なくとも２つのプローブセットは、一体形成されることが好ましい。
各プローブセットの本体は、第１のケースと第２のケースがそれぞれ本体に押し当てるように、第１の側辺と第２の側辺に、それぞれ段差構造が形成されることが好ましい。
各プローブセットは、被測定対象の各接触点に当接することが好ましい。
少なくとも２つのプローブセットは、被測定対象の各接触点に当接することが好ましい。
少なくとも２つのプローブセットは、一体形成されることが好ましい。
【0008】
また、上記の技術的問題を解決するために、本発明に採用されるもう一つの技術手段は、対向する第１の側辺と第２の側辺を有し、複数のストリップ貫通穴が開口される本体と、第１の側辺に接続され、被測定対象に当接する第１の端部を含む第１の接触段と、第２の側辺に接続され、回路基板に当接する第２の端部を含む第２の接触段とを備え、第２の接触段の本体に対する延伸方向と第１の接触段の本体に対する延伸方向が異なるプローブセットを提供する。
【0009】
少なくとも２つのストリップ貫通穴は、同じ寸法及び形状を有することが好ましい。少なくとも２つのストリップ貫通穴は、上下に並べて設置されることが好ましい。
ストリップ貫通穴の数、ピッチ、寸法及び／又は形状を調整することにより、プローブセットの弾性係数を変化させることが好ましい。
プローブセットの厚さは４０μｍ～５０μｍにあることが好ましい。
プローブセットの本体は、第１の側辺と第２の側辺に、それぞれ段差構造が形成されることが好ましい。
ストリップ貫通穴の数、ピッチ、寸法及び／又は形状を調整することにより、プローブセットの弾性係数を変化させることが好ましい。
プローブセットの厚さは４０μｍ～５０μｍにあることが好ましい。
プローブセットの本体は、第１の側辺と第２の側辺に、それぞれ段差構造が形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係るプローブセットによれば、本発明の一つの有利な効果は、「本体に複数のストリップ貫通穴が開口される」の技術手段により、プローブセットの弾性が高められることにある。
また、本発明に係る測定装置によれば、「本体に複数のストリップ貫通穴が開口される」、「複数のプローブセットがそれぞれ独立して一定の間隔で配列される」の技術手段により、外部のプラスチックロッドのない場合でも、プローブセットの全体構造の弾性が高められ、さらに構造の安定性が向上されることにある。
また、本発明に係る測定装置によれば、「本体に複数のストリップ貫通穴が開口される」、「複数のプローブセットがそれぞれ独立して一定の間隔で配列される」の技術手段により、外部のプラスチックロッドのない場合でも、プローブセットの全体構造の弾性が高められ、さらに構造の安定性が向上されることにある。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施例におけるプローブセットの一つの模式的な斜視図である。
【図2】本発明に係る測定装置及びそのプローブセットの一つの実施形態を示す模式図である。
【図3】本発明に係る測定装置及びそのプローブセットの他の一つの実施形態を示す模式図である。
【図4】本発明の複数のプローブセットが被測定対象に当接している場合の部分構造模式図である。
【図5】本発明の複数のプローブセットが被測定対象に当接している場合の部分構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、特定の具体的な実施例により、本発明に開示される「測定装置及びそのプローブセット」に関する実施形態を説明するが、当業者が、本明細書に開示される内容により本発明の利点及び効果を把握することができる。本発明は、他の異なる具体的な実施例により実施や適用されてよく、本明細書の詳細は、本発明の概念を逸脱しない範囲で、異なる見解や用途に基づいて様々な修正や変更が行われてよい。
なお、注意すべきなのは、本発明の特徴および技術内容をさらに理解するために、以下の本発明の詳細な説明および添付の図面を参照してよいが、添付の図面は参照および説明のみを目的として提供され、本発明を限定することを意図していない。また、本発明の図面は、簡単に説明するためのものであり、実際の寸法で描かれるものでない。以下の実施形態において、本発明に係る技術内容をより詳しく説明するが、開示内容は、本発明の保護範囲を限定するためのものでない。
なお、注意すべきなのは、本発明の特徴および技術内容をさらに理解するために、以下の本発明の詳細な説明および添付の図面を参照してよいが、添付の図面は参照および説明のみを目的として提供され、本発明を限定することを意図していない。また、本発明の図面は、簡単に説明するためのものであり、実際の寸法で描かれるものでない。以下の実施形態において、本発明に係る技術内容をより詳しく説明するが、開示内容は、本発明の保護範囲を限定するためのものでない。
【0013】
本明細書において、「第１の」、「第２の」、「第３の」などの用語で様々な素子を表すが、これらの素子がこれらの用語に制限されないことが理解される。これらの用語は、主に、一方の素子と他方の素子を区別するためのものである。なお、本明細書に使用される「又は」の用語は、実際状況に応じて、挙げされる関連項目の中の何れの１つ又は複数の組合せを含むことを意味する。
【0014】
（実施例）
本発明に係るプローブセットの模式的な斜視図である図１を参照すると、本発明は、本体１０と、第１の接触段１１と、第２の接触段１２とを備える一枚構成のプローブセット１を提供する。
本体１０は、対向する第１の側辺１０１及び第２の側辺１０２を有する。第１の接触段１１は、第１の側辺１０１に接続され、第２の接触段１２は、第２の側辺１０２に接続される。
第２の接触段１２の本体１０に対する延伸方向は、第１の接触段１１の本体１０に対する延伸方向と異なり、具体的には、第１の接触段１１が、本体１０に対して＋Ｚ軸方向へ延伸し、第２の接触段１２が、本体１０に対して－Ｚ軸方向へ延伸し、且つ、第１の接触段１１と第２の接触段１２がそれぞれ本体１０の対角領域に設けられる。
本発明に係るプローブセットの模式的な斜視図である図１を参照すると、本発明は、本体１０と、第１の接触段１１と、第２の接触段１２とを備える一枚構成のプローブセット１を提供する。
本体１０は、対向する第１の側辺１０１及び第２の側辺１０２を有する。第１の接触段１１は、第１の側辺１０１に接続され、第２の接触段１２は、第２の側辺１０２に接続される。
第２の接触段１２の本体１０に対する延伸方向は、第１の接触段１１の本体１０に対する延伸方向と異なり、具体的には、第１の接触段１１が、本体１０に対して＋Ｚ軸方向へ延伸し、第２の接触段１２が、本体１０に対して－Ｚ軸方向へ延伸し、且つ、第１の接触段１１と第２の接触段１２がそれぞれ本体１０の対角領域に設けられる。
【0015】
なお、本体１０に、複数のストリップ貫通穴１００が開口される。複数のストリップ貫通穴１００の中の少なくとも一部は、同じ寸法及び形状を有する。複数のストリップ貫通穴１００の中の少なくとも一部は、上下に並べて設置される。
注意すべきなのは、本発明では、ストリップ貫通穴１００の具体的な形状、寸法及び数が制限されない。なお、例えば、プローブセット１の厚さＴは、４０μｍ～５０μｍにある。
また、注意すべきなのは、図１に示すプローブセット１は、単に例示として説明するためのものであり、プローブセット１の具体的な形状が限定されない。例えば、図２と図３でのプローブセット１に示すように、本発明に係るプローブセット１は、様々な実施形態を有してもよい。
注意すべきなのは、本発明では、ストリップ貫通穴１００の具体的な形状、寸法及び数が制限されない。なお、例えば、プローブセット１の厚さＴは、４０μｍ～５０μｍにある。
また、注意すべきなのは、図１に示すプローブセット１は、単に例示として説明するためのものであり、プローブセット１の具体的な形状が限定されない。例えば、図２と図３でのプローブセット１に示すように、本発明に係るプローブセット１は、様々な実施形態を有してもよい。
【0016】
さらには、図２と図３に示すように、図２と図３は、それぞれ本発明に係る測定装置及びそのプローブセット１の２つの実施形態を示す模式図である。注意すべきなのは、図２と図３は、複数のプローブセット１が並べて設置される組合せ、詳しく言うと、３つのプローブセット１が並べて設置される組合せを例として説明している。しかしながら、図２と図３は、Ｘ軸方向から見た図であるが、全体構造を容易に示すために、Ｙ軸方向から見た図である図４や図５のように示してもよい。
【0017】
上記のように、測定装置Ｄは、回路基板Ｓと、複数のプローブセット１と、第１のケース２と、第２のケース３とを備える。
複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列される（図４又は図５に示す）。各プローブセット１は、本体１０と、第１の接触段１１と、第２の接触段１２とを備える（図２又は図３に示す）。本体１０、第１の接触段１１及び第２の接触段１２の中の少なくとも１つに、複数のストリップ貫通穴１００が開口される。
複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列される（図４又は図５に示す）。各プローブセット１は、本体１０と、第１の接触段１１と、第２の接触段１２とを備える（図２又は図３に示す）。本体１０、第１の接触段１１及び第２の接触段１２の中の少なくとも１つに、複数のストリップ貫通穴１００が開口される。
【0018】
本体１０は、対向する第１の側辺１０１と第２の側辺１０２を有する。第１の接触段１１は、第１の側辺１０１に接続され、第２の接触段１２は、第２の側辺１０２に接続される。
第１の接触段１１の本体１０に対する延伸方向は、第２の接触段１２の本体１０に対する延伸方向と異なる。第１の接触段１１の第１の端部１１１は、被測定対象Ｍに当接され、第２の接触段１２の第２の端部１２１は、回路基板Ｓに当接される。
例えば、被測定対象Ｍは、例えば、ＩＣチップであるが、それに限定されなく、回路基板Ｓは、プリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＦＰＣＢ）であってもよいが、本発明が、それらに限定されない。
第１の接触段１１の本体１０に対する延伸方向は、第２の接触段１２の本体１０に対する延伸方向と異なる。第１の接触段１１の第１の端部１１１は、被測定対象Ｍに当接され、第２の接触段１２の第２の端部１２１は、回路基板Ｓに当接される。
例えば、被測定対象Ｍは、例えば、ＩＣチップであるが、それに限定されなく、回路基板Ｓは、プリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＦＰＣＢ）であってもよいが、本発明が、それらに限定されない。
【0019】
第１のケース２は、複数のプローブセット１の第１の側辺１０１に押し当てるように、複数のプローブセット１の上に設けられる。第２のケース３は、複数のプローブセット１の第２の側辺１０２に押し当てるように、複数のプローブセット１の下に設けられる。本発明の他の実施例において、複数のプローブセット１、第１のケース２及び第２のケース３は、モジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又は受け台（ｓｏｃｋｅｔ）として整合されてもよい。
【0020】
再び図２を参照すると、図２での測定装置Ｄにおけるプローブセット１は、基本的に不規則な形状を呈し、また、複数のストリップ貫通穴１００がほぼ均一に第１の接触段１１及び第２の接触段１２に配置される。第１の接触段１１の第１の端部１１１は、被測定対象Ｍに当接され、第２の接触段１２の第２の端部１２１は、回路基板Ｓに当接される。本体１０は、第１の側辺１０１と第２の側辺１０２にそれぞれ段差構造１０１Ａ、１０２Ａが形成される。
【0021】
具体的には、第１のケース２は、第１の側辺１０１の段差構造１０１Ａに押し当て、第２のケース３は、第２の側辺１０２の段差構造１０２Ａに押し当てる。
これにより、プローブセット１が被測定対象Ｍ及び回路基板Ｓに接触すると、複数のストリップ貫通穴１００に形成される空隙によって、別の弾性体アセンブリを配設しなくても、プローブセット１自分の構造的な弾性を高めることができる。第１のケース２と第２のケース３によりプローブセット１が水平方向にしっかりと固定されるので、プローブセット１は、第１接触セグメント１１を上下に移動させる垂直方向の力のみを受け、水平方向にスライドしないので、回路基板Ｓの傷を減らし、プローブセット１と被測定対象Ｍとの接触をしっかりと維持することができる。
これにより、プローブセット１が被測定対象Ｍ及び回路基板Ｓに接触すると、複数のストリップ貫通穴１００に形成される空隙によって、別の弾性体アセンブリを配設しなくても、プローブセット１自分の構造的な弾性を高めることができる。第１のケース２と第２のケース３によりプローブセット１が水平方向にしっかりと固定されるので、プローブセット１は、第１接触セグメント１１を上下に移動させる垂直方向の力のみを受け、水平方向にスライドしないので、回路基板Ｓの傷を減らし、プローブセット１と被測定対象Ｍとの接触をしっかりと維持することができる。
【0022】
再び図３を参照すると、図３での測定装置Ｄにおけるプローブセット１は、基本的に多角形を呈し、また、複数のストリップ貫通穴１００がほぼ均一に本体１０に配置される。
第１の接触段１１の第１の端部１１１は、被測定対象Ｍでの接触点、即ち、錫ボールＭ１に当接し、第２の接触段１２の第２の端部１２１は、回路基板Ｓに当接する。
これにより、被測定対象Ｍと回路基板Ｓとが、プローブセット１を介して電気的接続される。注意すべきなのは、被測定対象Ｍは、１つ又は複数の接触点（錫ボールＭ１）を有してもよいが、図３の実施例において、各プローブセット１は、被測定対象Ｍの各接触点（錫ボールＭ１）に当接される。
第１の接触段１１の第１の端部１１１は、被測定対象Ｍでの接触点、即ち、錫ボールＭ１に当接し、第２の接触段１２の第２の端部１２１は、回路基板Ｓに当接する。
これにより、被測定対象Ｍと回路基板Ｓとが、プローブセット１を介して電気的接続される。注意すべきなのは、被測定対象Ｍは、１つ又は複数の接触点（錫ボールＭ１）を有してもよいが、図３の実施例において、各プローブセット１は、被測定対象Ｍの各接触点（錫ボールＭ１）に当接される。
【0023】
第１のケース２は、第１の側辺１０１の段差構造１０１Ａに押し当て、第２のケース３は、第２の側辺１０２の段差構造１０２Ａに押し当てる。プローブセット１が被測定対象Ｍ及び回路基板Ｓに接触すると、複数のストリップ貫通穴１００に形成される空隙によって、別の弾性体アセンブリを配設しなくても、プローブセット１自分の構造的な弾性を高めることができる。
第１のケース２と第２のケース３によりプローブセット１が水平方向にしっかりと固定されるので、プローブセット１は、第１の接触段１１を上下に移動させる垂直方向の力のみを受け、水平方向にスライドしないので、回路基板Ｓの傷を減らし、プローブセット１と被測定対象Ｍとの接触をしっかりと維持することができる。
第１のケース２と第２のケース３によりプローブセット１が水平方向にしっかりと固定されるので、プローブセット１は、第１の接触段１１を上下に移動させる垂直方向の力のみを受け、水平方向にスライドしないので、回路基板Ｓの傷を減らし、プローブセット１と被測定対象Ｍとの接触をしっかりと維持することができる。
【0024】
本発明において、複数のストリップ貫通穴１００の数、ピッチ、寸法及び／又は形状を調整することにより、プローブセット１の弾性係数を変化させる。
図２と図３を比較するとわかるように、図２のプローブセット１と図３のプローブセット１の形状はかなり異なり、図２のプローブセット１の中の複数のストリップ貫通穴１００と、図３のプローブセット１及び複数のストリップ貫通穴１００とは、形状、寸法及び分布位置が異なることが分かれる。
換言すれば、本発明は、プローブセット１の具体的な形状や、ストリップ貫通穴１００の具体的な形状、寸法及び数を限定するものではない。
図２と図３を比較するとわかるように、図２のプローブセット１と図３のプローブセット１の形状はかなり異なり、図２のプローブセット１の中の複数のストリップ貫通穴１００と、図３のプローブセット１及び複数のストリップ貫通穴１００とは、形状、寸法及び分布位置が異なることが分かれる。
換言すれば、本発明は、プローブセット１の具体的な形状や、ストリップ貫通穴１００の具体的な形状、寸法及び数を限定するものではない。
【0025】
なお、本発明に係る複数のプローブセット１が被測定対象に当接している場合の部分構造模式図である図４及び図５を再び参照すると、複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列され、各プローブセット１の厚さＴが４０μｍ～５０μｍにある。
具体的には、図４及び図５には、複数のプローブセット１の第１の接触段１１のみが、被測定対象Ｍの錫ボールＭ１として示される接触点に当接されることが図示されている。具体的には、図４及び図５の実施例において、複数のプローブセット１の中の少なくとも２つのプローブセット１が、被測定対象Ｍの各接触点（錫ボールＭ１）に当接され、さらに、少なくとも２つのプローブセット１が一体形成されてよい。より好ましくは、被測定対象は、パッケージされたＩＣ又はパッケージされたモジュールであってよい。接触点は、ピン（ｐｉｎ）又はパッド（ｐａｄ）であって良い。プローブセット、第１のケース及び第２のケースは、モジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又は受け台（ｓｏｃｋｅｔ）として整合されてもよい。
具体的には、図４及び図５には、複数のプローブセット１の第１の接触段１１のみが、被測定対象Ｍの錫ボールＭ１として示される接触点に当接されることが図示されている。具体的には、図４及び図５の実施例において、複数のプローブセット１の中の少なくとも２つのプローブセット１が、被測定対象Ｍの各接触点（錫ボールＭ１）に当接され、さらに、少なくとも２つのプローブセット１が一体形成されてよい。より好ましくは、被測定対象は、パッケージされたＩＣ又はパッケージされたモジュールであってよい。接触点は、ピン（ｐｉｎ）又はパッド（ｐａｄ）であって良い。プローブセット、第１のケース及び第２のケースは、モジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又は受け台（ｓｏｃｋｅｔ）として整合されてもよい。
【0026】
本発明に係る複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列されるような構成設計を有するので、複数のプローブセット１自分の弾性構造（即ち、ストリップ貫通穴１００）により、被測定対象Ｍである錫ボールＭ１との好適な電気的接触を維持することができ、さらに、複数のストリップ貫通穴１００の数、ピッチ、寸法及び/又は形状を調整することにより、複数のプローブセット１の弾性係数を変化させることができる。
具体的には、図４に示すように、図４での錫ボールＭ１は、３つのプローブセット１の中央上部に設けられるので、中央のプローブセット１の第１の接触段１１が垂直方向の大きい力で下へ移動して、錫ボールＭ１が３つのプローブセット１の第１の接触段１１にも接触するようになる。
ただし、３つのプローブセット１は、一体形成されてもよい。
具体的には、図４に示すように、図４での錫ボールＭ１は、３つのプローブセット１の中央上部に設けられるので、中央のプローブセット１の第１の接触段１１が垂直方向の大きい力で下へ移動して、錫ボールＭ１が３つのプローブセット１の第１の接触段１１にも接触するようになる。
ただし、３つのプローブセット１は、一体形成されてもよい。
【0027】
さらに、図５に示すように、図５での錫ボールＭ１は、３つのプローブセット１の上の右側に設けられるので、中央及び右側の２つのプローブセット１の第１の接触段１１が、垂直方向の大きい力を受けて下へ移動して、錫ボールＭ１が３つのプローブセット１の第１の接触段１１にも接触するようになる。
換言すれば、本発明に係る複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列される構成設計を有するので、プローブセット１が錫ボールＭ１に届かないことはない。
これにより、３つのプローブセット１と錫ボールＭ１との接触面積が一致に維持され、さらに、被測定対象Ｍと回路基板Ｓとの信号伝送が安定に維持される。
換言すれば、本発明に係る複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列される構成設計を有するので、プローブセット１が錫ボールＭ１に届かないことはない。
これにより、３つのプローブセット１と錫ボールＭ１との接触面積が一致に維持され、さらに、被測定対象Ｍと回路基板Ｓとの信号伝送が安定に維持される。
【0028】
（実施例の有利な効果）
本発明に提供されるプローブセット１によれば、本発明の一つの有利な効果は、「本体１０に複数のストリップ貫通穴１００が開口される」の技術手段により、プローブセット１の弾性が高められる。
また、本発明に提供される測定装置Ｄによれば、本発明の一つの有利な効果は、「本体１０に複数のストリップ貫通穴１００が開口される」、「複数のプローブセット１がそれぞれ独立して一定の間隔で配列される」の技術手段により、外部のプラスチックロッドのない場合でも、プローブセット１の全体構造の弾性が高められ、さらに構造の安定性が向上されることにある。
本発明に提供されるプローブセット１によれば、本発明の一つの有利な効果は、「本体１０に複数のストリップ貫通穴１００が開口される」の技術手段により、プローブセット１の弾性が高められる。
また、本発明に提供される測定装置Ｄによれば、本発明の一つの有利な効果は、「本体１０に複数のストリップ貫通穴１００が開口される」、「複数のプローブセット１がそれぞれ独立して一定の間隔で配列される」の技術手段により、外部のプラスチックロッドのない場合でも、プローブセット１の全体構造の弾性が高められ、さらに構造の安定性が向上されることにある。
【0029】
さらには、プローブセット１は、複数のストリップ貫通穴１００に形成される空隙によって、別の弾性体アセンブリを配設しなくても、プローブセット１自体の構造的な弾性を高めることができる。
また、第１のケース２と第２のケース３によりプローブセット１が水平方向にしっかりと固定されるので、プローブセット１は、垂直方向の力のみを受けて上下に移動し、水平方向にスライドしないので、回路基板Ｓの傷を減らし、且つ、プローブセット１と被測定対象Ｍとの間の接触をしっかりと維持することができる。
また、第１のケース２と第２のケース３によりプローブセット１が水平方向にしっかりと固定されるので、プローブセット１は、垂直方向の力のみを受けて上下に移動し、水平方向にスライドしないので、回路基板Ｓの傷を減らし、且つ、プローブセット１と被測定対象Ｍとの間の接触をしっかりと維持することができる。
【0030】
さらに、本発明に係る複数のプローブセット１は、それぞれ独立して一定の間隔で配列されるような構成設計を有するので、複数のプローブセット１自体の弾性構造（即ち、ストリップ貫通穴１００）により、被測定対象Ｍである錫ボールＭ１との接触面積が一定に維持されて、好適な電気的接触が維持され、さらに、被測定対象Ｍと回路基板Ｓとの間の安定な信号伝送を維持することができる。
【0031】
上記の開示内容は、本発明の好ましい実現可能な実施例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲の保護範囲を限定するものでないので、本明細書および添付図面の内容による等価な技術的変形は、いずれも本発明の特許請求の範囲の保護範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0032】
１ プローブセット
２ 第１のケース
３ 第２のケース
１０ 本体
１１ 第１の接触段
１２ 第２の接触段
１００ ストリップ貫通穴
１０１ 第１の側辺
１０２ 第２の側辺
１１１ 第１の接触段の第１の端部
１２１ 第２の接触段の第２の端部
Ｓ 回路基板
Ｔ プローブセット１の厚さ
Ｍ 被測定対象
２ 第１のケース
３ 第２のケース
１０ 本体
１１ 第１の接触段
１２ 第２の接触段
１００ ストリップ貫通穴
１０１ 第１の側辺
１０２ 第２の側辺
１１１ 第１の接触段の第１の端部
１２１ 第２の接触段の第２の端部
Ｓ 回路基板
Ｔ プローブセット１の厚さ
Ｍ 被測定対象
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】