特開 2022-186606 積層型キャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022186606

(43)【公開日】2022-12-15

(54)【発明の名称】積層型キャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20221208BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】22

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022078444

(22)【出願日】2022-05-11

(31)【優先権主張番号】10-2021-0071974

(32)【優先日】2021-06-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、カンハ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ユーナ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジンスー

(72)【発明者】

【氏名】キム、ウン－ジン

(72)【発明者】

【氏名】カン、ヨン ソン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ミュン ジュン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082GG10

(57)【要約】      （修正有）

【課題】厚さを減らし、曲げ強度を保証する積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】積層型キャパシタは、第１、第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続される第１、第２外部電極とを含む。第１、第２外部電極は、キャパシタ本体の第３及び第４面に第１、第２内部電極とそれぞれ接続されるようにそれぞれ配置される第１、第２導電層１３１、１４１と、第１、第２導電層上に夫々配置され、キャパシタ本体の第１、第２、第５及び第６面の一部に向かって延長される第１、第２導電性樹脂層１３３、１４３と、第１、第２導電性樹脂層上にそれぞれ配置され、上部又は下部カバー領域で第１、第２導電層とそれぞれ接触する第１、第２めっき層１３４、１４４と、を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と複数の第１内部電極及び複数の第２内部電極を含む活性領域と、前記活性領域の上下にそれぞれ配置される上部カバー領域及び下部カバー領域を含み、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３面及び第４面と、前記第１方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含むキャパシタ本体と、
前記第２方向に前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極は、前記キャパシタ本体の第３面に前記第１内部電極と接続されるように配置される第１導電層と、
前記第１導電層上に配置され、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１導電性樹脂層と、
前記第１導電性樹脂層上に配置され、前記上部カバー領域または前記下部カバー領域において、前記第１導電層と接触する第１めっき層と、を含み、
前記第２外部電極は、前記キャパシタ本体の第４面に前記第２内部電極と接続されるように配置される第２導電層と、
前記第２導電層上に配置され、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２導電性樹脂層と、
前記第２導電性樹脂層上に配置され、前記上部カバー領域または前記下部カバー領域において、前記第２導電層と接触する第２めっき層と、を含む、積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記キャパシタ本体の第３面と第１面または第２面が連結される部分において、前記第１導電層と前記第１めっき層が互いに接触し、
前記キャパシタ本体の第４面と第１面または第２面が連結される部分において、前記第２導電層と前記第２めっき層が互いに接触する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記第１導電層が前記キャパシタ本体の第３面に配置される第１内部導電層と前記第１内部導電層上に配置される第１外部導電層を含み、
前記第２導電層が前記キャパシタ本体の第４面に配置される第２内部導電層と前記第２内部導電層上に配置される第２外部導電層を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記第１導電層及び前記第２導電層が銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記第１導電層は、前記第１内部導電層と前記第１外部導電層に含まれる金属成分が相違し、
前記第２導電層は、前記第２内部導電層と前記第２外部導電層に含まれる金属成分が相違する、請求項３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記第１外部電極は、前記キャパシタ本体の第３面上に配置される第１接続部と、前記第１接続部から前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１バンド部を含み、
前記第１接続部は、前記第１導電層、前記第１導電層上に配置される第１－１導電性樹脂層及び前記第１－１導電性樹脂層上に配置される第１－１めっき層を含み、
前記第１バンド部は、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に配置される第１－２導電性樹脂層及び前記第１－２導電性樹脂層を覆うように前記第１－１めっき層から延長される第１－２めっき層を含み、
前記第２外部電極は、前記キャパシタ本体の第４面上に配置される第２接続部と、前記第２接続部において、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２バンド部を含み、
前記第２接続部は、前記第２導電層、前記第２導電層上に配置される第２－１導電性樹脂層及び前記第２－１導電性樹脂層上に配置される第２－１めっき層を含み、
前記第２バンド部は、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に配置される第２－２導電性樹脂層及び前記第２－２導電性樹脂層を覆うように前記第２－１めっき層から延長される第２－２めっき層を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記第１－２導電性樹脂層の最大厚さが前記第１－１導電性樹脂層の最大厚さと前記第１導電層の最大厚さの合計よりも小さく、
前記第２－２導電性樹脂層の最大厚さが前記第２－１導電性樹脂層の最大厚さと前記第２導電層の最大厚さの合計よりも小さい、請求項６に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層が金属粒子及び樹脂を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記第１めっき層及び前記第２めっき層がニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、前記第１めっき層及び前記第２めっき層上にそれぞれ配置され、スズ（Ｓｎ）めっき層である第３めっき層及び第４めっき層をさらに含む、請求項１から８の何れか１つに記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

誘電体層と複数の第１内部電極及び複数の第２内部電極を含み、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３面及び第４面と、前記第１方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含むキャパシタ本体と、
前記第２方向に前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極は、前記キャパシタ本体の第３面に前記第１内部電極と接続されるように配置される第１導電層と、前記第１導電層を覆い、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１導電性樹脂層と、を含み、
前記第２外部電極は、前記キャパシタ本体の第４面に前記第２内部電極と接続されるように配置される第２導電層と、前記第２導電層を覆い、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２導電性樹脂層と、を含み、
前記キャパシタ本体の最上段に位置した内部電極と最下段に位置した内部電極との間を前記第１方向に均等に４等分し、前記キャパシタ本体の第３面において、それぞれの境界点を第１地点～第５地点と定義するとき、前記第１導電層の厚さに対する前記第１導電性樹脂層の厚さが第１地点及び第５地点でそれぞれ０．２５以下であり、第２地点及び第４地点でそれぞれ０．３以下であり、第３地点で０．３５以下である、積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記第１外部電極の第１導電層は、前記第１地点及び前記第５地点での平均厚さが１２μｍ以下であり、前記第２地点～前記第４地点での平均厚さが１５μｍ以下である、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記キャパシタ本体の最上段に位置した内部電極と最下段に位置した内部電極との間を前記第１方向に均等に４等分し、前記キャパシタ本体の第４面において、それぞれの境界点を第６地点～第１０地点と定義するとき、前記第２導電層の厚さに対する前記第２導電性樹脂層の厚さが第６地点及び第１０地点でそれぞれ０．２５以下であり、第７地点及び第９地点でそれぞれ０．３以下であり、第８地点で０．３５以下である、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

前記第２外部電極の第２導電層は、前記第６地点及び第１０地点での平均厚さが１２μｍ以下であり、前記第７地点～前記第９地点での平均厚さが１５μｍ以下である、請求項１２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項14】

前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層上にそれぞれ配置される第１めっき層及び第２めっき層をさらに含む、請求項１０から１３の何れか１つに記載の積層型キャパシタ。

【請求項15】

前記キャパシタ本体の第３面と第１面または第２面が連結される部分において、前記第１導電層と前記第１めっき層が互いに接触し、
前記キャパシタ本体の第４面と第１面または第２面が連結される部分において、前記第２導電層と前記第２めっき層が互いに接触する、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項16】

前記第１導電層が前記キャパシタ本体の第３面に配置される第１内部導電層と前記第１内部導電層上に配置される第１外部導電層を含み、
前記第２導電層が前記キャパシタ本体の第４面に配置される第２内部導電層と前記第２内部導電層上に配置される第２外部導電層を含む、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項17】

前記第１導電層及び前記第２導電層が銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含む、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項18】

前記第１導電層は、前記第１内部導電層と前記第１外部導電層に含まれる金属成分が相違し、
前記第２導電層は、前記第２内部導電層と前記第２外部導電層に含まれる金属成分が相違する、請求項１６に記載の積層型キャパシタ。

【請求項19】

前記第１外部電極は、前記キャパシタ本体の第３面上に配置される第１接続部と、前記第１接続部から前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１バンド部を含み、
前記第１接続部は、前記第１導電層、前記第１導電層上に配置される第１－１導電性樹脂層及び前記第１－１導電性樹脂層上に配置される第１－１めっき層を含み、
前記第１バンド部は、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に配置される第１－２導電性樹脂層及び前記第１－２導電性樹脂層を覆うように前記第１－１めっき層から延長される第１－２めっき層を含み、
前記第２外部電極は、前記キャパシタ本体の第４面上に配置される第２接続部と、前記第２接続部から前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２バンド部を含み、
前記第２接続部は、前記第２導電層、前記第２導電層上に配置される第２－１導電性樹脂層及び前記第２－１導電性樹脂層上に配置される第２－１めっき層を含み、
前記第２バンド部は、前記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に配置される第２－２導電性樹脂層及び前記第２－２導電性樹脂層を覆うように前記第２－１めっき層から延長される第２－２めっき層を含む、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項20】

前記第１－２導電性樹脂層の最大厚さが前記第１－１導電性樹脂層の最大厚さと前記第１導電層の最大厚さの合計よりも小さく、
前記第２－２導電性樹脂層の最大厚さが前記第２－１導電性樹脂層の最大厚さと前記第２導電層の最大厚さの合計よりも小さい、請求項１９に記載の積層型キャパシタ。

【請求項21】

前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層が金属粒子及び樹脂を含む、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項22】

前記第１めっき層及び前記第２めっき層がニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、前記第１めっき層及び前記第２めっき層上にそれぞれ配置され、スズ（Ｓｎ）めっき層である第３めっき層及び第４めっき層をさらに含む、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型キャパシタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、ＩＴ製品の小型化及び高機能化に伴い、ＩＴ製品に取り入れられる積層型キャパシタも小型化及び高容量化が求められている。

【0003】

それだけでなく、フォルダブルスマートフォン（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）及びウェアラブルデバイス（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）の技術能力の増加及び需要の増加に伴い、電装用積層型キャパシタに主に要求されていた曲げ強度特性がＩＴ用積層型キャパシタにも求められている。

【0004】

したがって、次世代ＩＴ装置の安定した作動のためには、最小限の厚さ及び高容量を有しながら曲げ強度を保証することができる積層型キャパシタが必要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】韓国公開特許第２０１０－００２０３１４号

【特許文献2】韓国公開特許第２０２０－０１０２３１９号

【特許文献3】韓国登録特許第１０－２００４７７６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、厚さを減らし、曲げ強度を保証することができる積層型キャパシタを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一側面は、誘電体層と複数の第１第２内部電極及び複数の第２内部電極を含む活性領域と、上記活性領域の上下にそれぞれ配置される上部カバー領域及び下部カバー領域を含み、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３面及び第４面と、上記第１方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含むキャパシタ本体と、上記第２方向に上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置されて上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記第１外部電極は、上記キャパシタ本体の第３面に上記第１内部電極と接続されるように配置される第１導電層と、上記第１導電層上に配置され、上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１導電性樹脂層と、上記第１導電性樹脂層上に配置され、上記上部カバー領域または下部カバー領域において、上記第１導電層と接触する第１めっき層と、を含み、上記第２外部電極は、上記キャパシタ本体の第４面に上記第２内部電極と接続されるように配置される第２導電層と、上記第２導電層上に配置され、上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２導電性樹脂層と、上記第２導電性樹脂層上に配置され、上記上部または下部カバー領域において、上記第２導電層と接触する第２めっき層と、を含む積層型キャパシタを含む。

【0008】

本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体の第３面と第１面または第２面が連結される部分で、上記第１導電層と上記第１めっき層が互いに接触することができ、上記キャパシタ本体の第４面と第１面または第２面が連結される部分で、上記第２導電層と上記第２めっき層が互いに接触することができる。

【0009】

本発明の一実施形態において、上記第１導電層が上記キャパシタ本体の第３面に配置される第１内部導電層と上記第１内部導電層上に配置される第１外部導電層を含むことができ、上記第２導電層が上記キャパシタ本体の第４面に配置される第２内部導電層と上記第２内部導電層上に配置される第２外部導電層を含むことができる。

【0010】

本発明の一実施形態において、上記第１導電層及び第２導電層が銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0011】

本発明の一実施形態において、上記第１導電層は、上記第１内部導電層と上記第１外部導電層に含まれる金属成分が相違することができ、上記第２導電層は、上記第２内部導電層と上記第２外部導電層に含まれる金属成分が相違することができる。

【0012】

本発明の一実施形態において、上記第１外部電極は、上記キャパシタ本体の第３面上に配置される第１接続部と、上記第１接続部から上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１バンド部を含み、上記第１接続部は、上記第１導電層、上記第１導電層上に配置される第１－１導電性樹脂層及び上記第１－１導電性樹脂層上に配置される第１－１めっき層を含み、上記第１バンド部は、上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に配置される第１－２導電性樹脂層及び上記第１－２導電性樹脂層を覆うように上記第１－１めっき層から延長される第１－２めっき層を含み、上記第２外部電極は、上記キャパシタ本体の第４面上に配置される第２接続部と、上記第２接続部から上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２バンド部を含み、上記第２接続部は、上記第２導電層、上記第２導電層上に配置される第２－１導電性樹脂層及び上記第２－１導電性樹脂層上に配置される第２－１めっき層を含み、上記第２バンド部は、上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に配置される第２－２導電性樹脂層及び上記第２－２導電性樹脂層を覆うように上記第２－１めっき層から延長される第２－２めっき層を含むことができる。

【0013】

本発明の一実施形態において、上記第１導電性樹脂層は、上記第１－２導電性樹脂層の最大厚さが上記第１－１導電性樹脂層の最大厚さよりもさらに薄いことができ、上記第２導電性樹脂層は、上記第２－２導電性樹脂層の最大厚さが上記第２－１導電性樹脂層の最大厚さよりもさらに薄くすることができる。

【0014】

本発明の一実施形態において、上記第１導電性樹脂層及び第２導電性樹脂層が金属粒子と樹脂を含むことができる。

【0015】

本発明の一実施形態において、上記第１めっき層及び第２めっき層がニッケルめっき層であることができ、上記第１めっき層及び第２めっき層上にそれぞれ配置され、スズ（Ｓｎ）めっき層である第３めっき層及び第４めっき層をさらに含むことができる。

【0016】

本発明の他の側面は、誘電体層と複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３面及び第４面と、上記第１方向に垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含むキャパシタ本体と、上記第２方向に上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置されて上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、上記第１外部電極は、上記キャパシタ本体の第３面に上記第１内部電極と接続されるように配置される第１導電層と、上記第１導電層を覆い、上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第１導電性樹脂層と、を含み、上記第２外部電極は、上記キャパシタ本体の第４面に上記第２内部電極と接続されるように配置される第２導電層と、上記第２導電層を覆い、上記キャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部に向かって延長される第２導電性樹脂層と、を含み、上記キャパシタ本体の最上段に位置した内部電極と最下段に位置した内部電極との間を上記第１方向に均等に４等分して上記キャパシタ本体の第３面からそれぞれの境界点を第１地点～第５地点に定義するとき、上記第１導電層の厚さに対する上記第１導電性樹脂層の厚さが第１地点及び第５地点でそれぞれ０．２５以下であり、第２地点及び第４地点でそれぞれ０．３以下であり、第３地点で０．３５以下である、積層型キャパシタを提供する。

【0017】

本発明の一実施形態において、上記第１外部電極の第１導電層は、上記第１地点及び第５地点での平均厚さが１２μｍ以下であり、上記第２地点～第４地点での平均厚さが１５μｍ以下であることができる。

【0018】

本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体の最上段の内部電極と最下段の内部電極との間を上記第１方向に均等に４等分し、上記キャパシタ本体の第４面において、それぞれの境界点を第６～第１０地点と定義するとき、上記第２導電層の厚さに対する上記第２導電性樹脂層の厚さが第６地点及び第１０地点でそれぞれ０．２５以下であり、第７地点及び第９地点でそれぞれ０．３以下であり、第８地点で０．３５以下であることができる。

【0019】

本発明の一実施形態において、上記第２外部電極の第２導電層は、上記第６地点及び第１０地点での平均厚さが１２μｍ以下であり、上記第７地点～第９地点での平均厚さが１５μｍ以下であることができる。

【0020】

本発明の一実施形態において、上記積層型キャパシタは、上記第１導電性樹脂層及び第２導電性樹脂層上にそれぞれ配置される第１めっき層及び第２めっき層をさらに含むことができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明の一実施形態によると、積層型キャパシタの厚さを減らすことができ、曲げ強度を保証することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図2】（ａ）及び（ｂ）は、図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示した分離斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図4】図３のＡ及びＢを拡大して示した図面である。

【図5】本発明の他の実施形態による積層型キャパシタの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。また、類似した機能及び作用をする部分に対しては、図面全体にわたって同一の符号を用いる。

【0024】

また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0025】

以下、本発明の実施形態を明確に説明するために、キャパシタ本体１１０の方向を定義すると、図面に示されたＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれキャパシタ本体１１０の長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。

【0026】

また、本実施形態において、Ｚ方向は、誘電体層１１１が積層される積層方向と同一概念で用いられることができる。

【0027】

また、本実施形態において、Ｘ、Ｙ、及びＺ方向は、第２方向、第３方向、及び第１方向にそれぞれ定義されることができる。

【0028】

図１は、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを概略的に示した斜視図であり、図２（ａ）及び（ｂ）は、図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示した分離斜視図であり、図３は、図１の断面図であり、図４は、図３のＡ及びＢを拡大して示した図面である。

【0029】

図１～図４を参照すると、本実施形態に係る積層型キャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０と、第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０を含む。

【0030】

キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層した後、焼成したものであり、キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。

【0031】

この時、キャパシタ本体１１０は、概ね六面体状であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。また、キャパシタ本体１１０の形状、寸法、及び誘電体層１１１の積層数が本実施形態の図面に示されたものに限定されるものではない。

【0032】

本実施形態においては、説明の便宜のために、キャパシタ本体１１０のＺ方向に互いに対向する両面を第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２と連結され、Ｚ方向に垂直であり、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３面３及び第４４と、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、且つＺ方向に垂直なＹ方向に互いに対向する両面を第５面５及び第６面６と定義する。

【0033】

また、本実施形態において、積層型キャパシタ１００の実装面は、キャパシタ本体１１０の第１面１であることができる。

【0034】

誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系セラミック粉末などを含むことができるが、十分な静電容量が得られる限り、本発明がこれに限定されるものではない。

【0035】

また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。

【0036】

上記セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを用いることができる。

【0037】

このようなキャパシタ本体１１０は、誘電体層１１１と第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、上下マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ配置される上部カバー領域１１２及び下部カバー領域１１３を含むことができる。

【0038】

上部カバー領域１１２及び下部カバー領域１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同様の材料及び構成を有することができる。

【0039】

このような上部カバー領域１１２及び下部カバー領域１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を上記活性領域の上下面にそれぞれＺ方向に積層して形成することができ、基本的には物理的または化学的ストレスによる第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の損傷を防止する役割を実行することができる。

【0040】

第１部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに異なる極性を印加する電極であって、誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に沿って交互に配置され、一端がキャパシタ本体１１０の第３面３及び第４面４を介してそれぞれ露出することができる。

【0041】

この時、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁することができる。

【0042】

このように、キャパシタ本体１１０の第３面３及び第４面４を介して交互に露出する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の端部は、後述するキャパシタ本体１１０の第３面３及び第４面４に配置される第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

【0043】

上記のような構成により、第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０に所定の電圧を印加すると、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２間に電荷が蓄積される。

【0044】

この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の重なり面積と比例するようになる。

【0045】

また、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料及びニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。

【0046】

この時、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0047】

第１外部電極１３０は、キャパシタ本体１１０のＸ方向の一方の端部に配置され、第１導電層１３１、第１導電性樹脂層１３３、及び第１めっき層１３４を含む。

【0048】

第１導電層１３１は、曲げクラックを防止することができるように、キャパシタ本体１１０の第３面３のみに配置され、第１内部電極１２１の露出する部分と接続されて電気的に連結される。

【0049】

この時、第１導電層１３１は、キャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６には形成されない。

【0050】

また、第１導電層１３１は、焼成電極層に形成されるベース電極として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、及びスズ（Ｓｎ）などの金属のうち少なくとも一つを含むことができ、これとともにガラス（Ｇｌａｓｓ）などをさらに含むことができる。

【0051】

第１めっき層１３４は、キャパシタ本体１１０の一方の端部に第１導電性樹脂層１３３を覆うように配置される。

【0052】

この時、第１めっき層１３４は、キャパシタ本体１１０の上部カバー領域１１２または下部カバー領域１１３において第１導電層１３１の一部と直接接触する部分を有する。

【0053】

そして、第１めっき層１３４は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層で形成されることができ、第１めっき層１３４上に第３めっき層１３５がさらに配置されることができる。このとき、第３めっき層１３５は、スズ（Ｓｎ）めっき層で形成されることができる。

【0054】

第１導電性樹脂層１３３は、キャパシタ本体１１０の一方の端部において第１導電層１３１上に配置される。

【0055】

この時、第１導電性樹脂層１３３は、キャパシタ本体１１０の上部カバー領域１１２または下部カバー領域１１３においてキャパシタ本体１１０の第３面３と、第１面１または第２面２が連結される部分に未形成の部分が設けられ、このように第１導電性樹脂層１３３が形成されていない部分において、第１導電層１３１の一部が第１めっき層１３４と直接接触することができる。

【0056】

このような構造により、第１導電性樹脂層１３３は、第１導電層１３１上に配置される第１－１導電性樹脂層１３３ａとキャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部に配置される第１－２導電性樹脂層１３３ｂを含むことができる。

【0057】

また、第１導電性樹脂層１３３は、複数の金属粒子及び複数の金属粒子を囲み、第１導電層１３１と接触する樹脂を含むことができる。

【0058】

この時、上記金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）のうち少なくとも１つまたは２つ以上の合金からなることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0059】

そして、上記金属粒子は、球状またはフレーク（ｆｌａｋｅ）状に形成されることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0060】

また、上記樹脂は、エポキシ、アクリルなどの高分子レジンのいずれかであることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0061】

第２外部電極１４０は、第１外部電極１３０と異なる極性の電圧が提供され、キャパシタ本体１１０のＸ方向の他方の端部に配置され、第２導電層１４１、第２導電性樹脂層１４３及び第２めっき層１４４を含む。

【0062】

第２導電層１４１は、曲げクラックを防止することができるように、キャパシタ本体１１０の第４面４のみに形成され、第２内部電極１２２の露出する部分と接続されて電気的に連結される。

【0063】

この時、第２導電層１４１は、キャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６には形成されない。

【0064】

また、第２導電層１４１は、焼成電極層に形成されるベース電極として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、及びスズ（Ｓｎ）などの金属のうち少なくとも一つを含むことができ、これとともにガラス（Ｇｌａｓｓ）などをさらに含むことができる。

【0065】

第２めっき層１４４は、キャパシタ本体１１０の他方の端部に第２導電性樹脂層１４３を覆うように形成される。

【0066】

この時、第２めっき層１４４は、キャパシタ本体１１０の上部カバー領域１１２または下部カバー領域１１３において第２導電層１４１の一部と直接接触する部分を有する。

【0067】

そして、第２めっき層１４４は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層１４４で形成されることができ、第２めっき層１４４上に第４めっき層１４５がさらに配置されることができる。このとき、第４めっき層１４５は、スズ（Ｓｎ）めっき層で形成されることができる。

【0068】

第２導電性樹脂層１４３は、キャパシタ本体１１０の他方の端部において第２導電層１４１上に配置される。

【0069】

この時、第２導電性樹脂層１４３は、キャパシタ本体１１０の上部カバー領域１１２または下部カバー領域１１３においてキャパシタ本体１１０の第４面４と、第１面１または第２面２が連結される部分に未形成の部分が設けられ、このように第２導電性樹脂層１４３が形成されていない部分において第２導電層１４１の一部が第２めっき層１４４と直接接触することができる。

【0070】

このような構造により、第２導電性樹脂層１４３は、第２導電層１４１上に配置される第２－１導電性樹脂層１４３ａとキャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部に配置される第２－２導電性樹脂層１４３ｂを含むことができる。

【0071】

また、第２導電性樹脂層１４３は、複数の金属粒子及び複数の金属粒子を囲み、第２導電層１４１と接触する樹脂を含むことができる。

【0072】

この時、上記金属粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）のうち少なくとも１つまたは２つ以上の合金からなることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0073】

そして、上記金属粒子は、球状またはフレーク（ｆｌａｋｅ）状に形成されることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0074】

また、上記樹脂は、エポキシ、アクリルなどの高分子レジンのいずれかであることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0075】

本実施形態では、外部電極において、導電層の一部がめっき層と直接接触して回路に連結されることにより、導電性樹脂層によるＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ：等価直列抵抗）の増加を防止することができる。このとき、導電層及びめっき層は、内部電極が存在しないキャパシタ本体の上部または下部カバー領域で互いに直接接触することで信頼性の低下を防止することができる。

【0076】

一方、第１外部電極１３０は、キャパシタ本体１１０の第３面３上に配置される第１接続部と、上記第１接続部からキャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部に向かって延長される第１バンド部を含むことができる。

【0077】

上記第１接続部は、第１導電層１３１、第１導電層１３１上に配置される第１－１導電性樹脂層１３３ａ及び第１－１導電性樹脂層１３３ａ上に配置される第１－１めっき層１３４ａを含むことができる。

【0078】

また、上記第１バンド部は、キャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部に配置される第１－２導電性樹脂層１３３ｂ及び第１－２導電性樹脂層１３３ｂを覆うように第１－１めっき層１３４ａから延長される第１－２めっき層１３４ｂを含むことができる。

【0079】

この時、第３めっき層１３５は、第１－１めっき層１３４ａ上に配置される第３－１めっき層１３５ａ及び第１－２めっき層１３４ｂ上に配置される第３－２めっき層１３５ｂを含むことができる。

【0080】

そして、第２外部電極１４０は、キャパシタ本体１１０の第４面４上に配置される第２接続部と、上記第２接続部からキャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部に向かって延長される第２バンド部を含むことができる。

【0081】

上記第２接続部は、第２導電層１４１、第２導電層１４１上に配置される第２－１導電性樹脂層１４３ａ及び第２－１導電性樹脂層１４３ａ上に配置される第２－１めっき層１４４ａを含むことができる。

【0082】

また、上記第２バンド部は、キャパシタ本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部に配置される第２－２導電性樹脂層１４３ｂ及び第２－２導電性樹脂層１４３ｂを覆うように第２－２めっき層１４４bから延長される第２－２めっき層１４４ｂを含むことができる。

【0083】

この時、第４めっき層１４５は、第２－１めっき層１４４ａ上に配置される第４－１めっき層１４５ａ及び第２－２めっき層１４４ｂ上に配置される第４－２めっき層１４５ｂを含むことができる。

【0084】

上記第１バンド部は、Ｘ方向に１／２地点の付近で最大厚さを有することができ、上記第２バンド部は、Ｘ方向に１／２地点の付近で最大厚さを有することができる。

【0085】

そして、上記第１接続部は、Ｚ方向に１／２地点の付近で最大厚さを有することができ、上記第２接続部は、Ｚ方向に１／２地点の付近で最大厚さを有することができる。

【0086】

このような観点から、本実施形態では、第１－２導電性樹脂層１３３ｂの最大厚さが第１－１導電性樹脂層１３３ａの最大厚さと第１導電層１３１の最大厚さの合計よりも小さいことができる。

【0087】

そして、第２－２導電性樹脂層１４３ｂの最大厚さが第２－１導電性樹脂層１４３ａの最大厚さと第２導電層１４１の最大厚さの合計よりも小さいことができる。

【0088】

このような構成により、第１導電性樹脂層１３３及び第２導電性樹脂層１４３の厚さを最小限に抑えることができ、これにより、第１外部電極１３０及び第２外部電極１４０に加わる外部応力を解消して積層型キャパシタ１００の曲げ強度を向上させることができる。

【0089】

そして、キャパシタ本体１１０の第３面３において最上段に位置する内部電極と最下段に位置する内部電極との間をＺ方向に均等に４等分し、それぞれの境界点を第１地点Ｐ１～第５地点Ｐ５と定義したとき、第１導電層１３１の厚さに対する第１導電性樹脂層１３３の厚さは第１地点Ｐ１及び第５地点Ｐ５でそれぞれ０．２５以下であり、第２地点Ｐ２及び第４地点Ｐ４でそれぞれ０．３以下であり、第３地点Ｐ３で０．３５以下であることができる。

【0090】

この時、第１外部電極１３０の第１導電層１３１は、第１地点Ｐ１及び第５地点Ｐ５での平均厚さが１２μｍ以下であることができ、第２地点Ｐ２、第３地点Ｐ３、第４地点Ｐ４での平均厚さが１５μｍ以下であることができる。

【0091】

また、キャパシタ本体１１０の第４面４において最上段に位置する内部電極と最下段の内部電極との間をＺ方向に均等に４等分し、それぞれの境界点を第６地点Ｐ６～第１０地点Ｐ１０と定義したとき、第２導電層１４１の厚さに対する第２導電性樹脂層１４３の厚さは第６地点Ｐ６及び第１０地点Ｐ１０で０．２５以下であり、第７地点Ｐ７及び第９地点Ｐ９で０．３以下であり、第８地点Ｐ８で０．３５以下であることができる。

【0092】

この時、第２外部電極１４０の第２導電層１４１は、第６及び第１０地点Ｐ６、Ｐ１０での平均厚さが１２μｍ以下であることができ、第７地点Ｐ７、第８地点Ｐ８、第９地点Ｐ９での平均厚さが１５μｍ以下であることができる。

【0093】

一方、図５のように、第１導電層は、キャパシタ本体１１０の第３面３に配置される第１内部導電層１３１'及び第１内部導電層１３１'上に配置される第１外部導電層１３２からなることができる。

【0094】

この時、第１内部導電層１３１'及び第１内部導電層１３２は、同様のメタルを含んで構成されることができ、場合によっては相違するメタルを含むこともできる。

【0095】

第２導電層は、キャパシタ本体１１０の第４面４に配置される第２内部導電層１４１'及び第２内部導電層１４１'上に配置される第２外部導電層１４２からなることができる。

【0096】

この時、第２内部導電層１４１'及び第２外部導電層１４２は、同様のメタルを含んで構成されることができ、場合によっては相違するメタルを含むこともできる。

【0097】

このように、第１及び第２導電層を２層構造でそれぞれ構成すると、外部衝撃からキャパシタ本体１１０を保護する効果を向上させることができ、積層型キャパシタの電気的特性によりＥＳＲの減少、放射クラック防止、及び高温信頼性の向上効果などをさらに向上させることができる。

【0098】

従来の積層型キャパシタは、曲げ強度の保証のために２種の導電性ペーストを用いて、１次電極及び２次電極を含む外部電極を構成する。

【0099】

内部電極と直接接触をして容量を実現する１次電極の場合、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などの導電性金属を含み、２次電極は、１次電極上に樹脂と銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などの金属及び樹脂を含む導電性ペーストで形成されることができる。

【0100】

また、１次電極のバンド部の長さが２次電極のバンド部の長さよりも短く形成され、１次電極のバンド部が２次電極のバンド部によって全て覆われるようにする。この時、外部応力（曲げ）に対する抵抗性は、樹脂を含む２次外部電極に起因するようになる。

【0101】

しかし、このように積層型キャパシタの曲げ強度の保証のために、２種の導電性ペーストで外部電極を構成する場合、１次電極及び２次電極がキャパシタ本体のＸ／Ｙ／Ｚのすべての方向において厚さの増加を引き起こすため、積層型キャパシタの有効容量を確保することに制限がある。

【0102】

また、曲げ強度を保証するために導入された樹脂を含む２次電極は、めっき層を介して回路に連結されて電荷を積層型キャパシタに供給するゲート（ｇａｔｅ）の役割を果たすようになるが、樹脂を含む２次電極の場合、１次電極に比べて電気的連結性が劣化し、積層型キャパシタのＥＳＲを増加させる主な原因として作用するおそれがある。

【0103】

また、外部電極が形成された積層型キャパシタは、回路との連結のためにめっき後のリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）過程を介してＰＣＢ基板などに実装される。

【0104】

このようなリフロー工程は、一般的に２４０℃以上の高温で行われ、セット（ｓｅｔ）の構成により、複数回行うことができる。この過程で、樹脂を含む２次電極からガスが放出されるおそれがあり、この過程で、１次電極と２次電極との間に着脱（浮き）が起こることがある。

【0105】

したがって、発展するＩＴ技術に対応する積層型キャパシタを実現するためには、厚さを最小限に抑えながら、曲げ強度を保証することができ、ＥＳＲ及び浮きなどの副効果を防止することができる外部電極を形成する必要がある。

【0106】

従来の積層型キャパシタの外部電極は、バンド部に１次電極である導電層が形成され、これにより、曲げクラックの発生が増加することがある。

【0107】

本発明では、外部電極の導電層をキャパシタ本体の第３及び第４面のみに形成してキャパシタ本体の第１、第２、第５、及び第６面には形成しない。これにより、外部電極のバンド部に該当する部分の厚さを最小限に抑えることができ、曲げクラックの発生を抑制することができる。

【0108】

そして、樹脂及び金属を含む導電性ペーストを最大限薄くして、外部電極の導電性樹脂層をキャパシタ本体の第３及び第４面に最大限薄い厚さで形成することにより、制限された空間内で内部電極の積層空間をより多く確保することができる。

【0109】

これにより、外部電極が１次電極である導電層及び２次電極である導電性樹脂層からなり、導電層がキャパシタ本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面に形成される従来の積層型キャパシタに対して積層型キャパシタの有効容量を８～１０％のレベルに向上させることができる。

【0110】

また、このように構成される導電層及び導電性樹脂層を含む外部電極の構造により、本実施形態においては、キャパシタ本体の上部または下部カバー領域で導電層の一部が導電性樹脂層の外側に露出してめっき層と直接連結されることができる。

【0111】

これにより、積層型キャパシタのＥＳＲの増加を防止することができ、従来の外部電極の導電層がバンド部まで形成され、導電層とめっき層が直接連結されない構造の積層型キャパシタに対して積層型キャパシタのＥＳＲを５０％以上減少させることができる。

【0112】

また、本実施形態の外部電極の構造は、リフロー時に導電性樹脂層から放出されるガス量を最小化し、外部電極の界面剥離（浮き）現象を防止することができる。本実施形態によると、５回のリフロー後にも導電層と導電性樹脂層の界面で剥離（浮き）現象が発生しない。

【0113】

一方、導電性樹脂層の厚さが過度に薄い場合、めっき液の浸透などにより積層型キャパシタの信頼性の低下が発生することがある。そして、このような信頼性の低下を防止するために導電性樹脂層の厚さを調整することができる。

【0114】

図３では、キャパシタ本体の第３面において、キャパシタ本体の最上段に位置する内部電極と最下段に位置する内部電極との間をＺ方向に均等に４等分し、それぞれの境界点を第１地点Ｐ１～第５地点Ｐ５で示し、キャパシタ本体の第４面において、キャパシタ本体の最上段に位置する内部電極と最下段に位置する内部電極との間をＺ方向に均等に４等分し、それぞれの境界点を第６Ｐ６～第１０地点Ｐ１０で示している。

【0115】

下記表１は、第１地点～第５地点での第１導電層の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さの割合を示したものである。

【0116】

第１導電層及び第１導電性樹脂層の厚さは、積層型キャパシタ１０個を用意して、Ｘ－Ｚ方向にキャパシタ本体の第３面が露出するようにし、用意したサンプルの第１地点～第５地点での第１外部電極の第１導電層及び第１導電性樹脂層の厚さをＳＥＭを用いてそれぞれ測定する。このとき、各地点での第１外部電極の第１導電層及び第１導電性樹脂層の測定倍率は３０００倍とする。

【0117】

一方、第１外部電極は、第１内部電極と電気的に接続され、第２外部電極は、第２内部電極と接続されるという違いがあるだけであって、第１外部電極と第２外部電極の構成は、概ね類似するため、第６地点～第１０地点での第２導電層の厚さに対する第２導電性樹脂層の厚さに対する割合（値）は、第１地点～第５地点とそれぞれ対応するものとみなす。

【0118】

【表1】

【0119】

本実施形態において、第１導電層の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さの割合は、第１地点及び第５地点で０．２５以下であり、第２地点及び第４地点で０．３以下であり、第３地点で０．３５以下であることができる。

【0120】

表１を参照すると、第１導電層の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さの割合が上記好ましい閾値に近い＃４の場合、ＥＳＲが＃１～３に比べて２倍ほど増加し、第１導電層の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さが上記値を満たしていない＃５～＃１０の場合、＃４に比べてＥＳＲが３倍以上大きく増加したことが分かる。

【0121】

すなわち、導電層に対する導電性樹脂層の厚さが本発明の条件を満たしていない場合、積層型キャパシタのＥＳＲが増加し、めっき液の浸透による信頼性の低下の問題が発生することがある。

【0122】

この時、第１地点及び第５地点での第１導電層の平均厚さは１２μｍ以下であることができ、第２地点及び第４地点での第１導電層の平均厚さは１５μｍ以下であることができ、第３地点での第１導電層の平均厚さも１５μｍ以下であることができる。第２導電層の場合にも、第１導電層と同様の特徴を有することができる。

【0123】

ここで、各地点での第１導電層及び第２導電層の平均厚さは、先の表１のように１０個の積層型キャパシタのサンプルの第１導電層及び第２導電層の厚さを測定し、その平均とすることができる。

【0124】

第１導電層及び第２導電層の厚さが上記条件を満たさない場合、限られた空間内で内部電極の積層空間をさらに確保することができず、積層型キャパシタの有効容量が縮小される問題が発生することがある。

【0125】

一方、本実施形態のように、導電性樹脂層による積層型キャパシタのサイズの増加を防ぐために導電性樹脂層が最大限薄く形成されると、外部応力を解消させる役割を果たすことができ、これにより、積層型キャパシタの曲げ強度を保障することができる。

【0126】

この時、ＥＳＲの増加をより効果的に防止するためには、導電性樹脂層の第１面または第２面からバンド部のＸ方向に中間地点での厚さが、第３面または第４面からＺ方向に中間地点での導電層と導電性樹脂層の総厚さよりも薄いことが好ましい。

【0127】

【表2】

【0128】

表２において、センターの厚さは、キャパシタ本体の第３面からＺ方向に１／２地点での第１導電層と第１導電性樹脂層の厚さの合計を意味する。

【0129】

ここで、第１バンド部での第１導電性樹脂層の厚さは、Ｘ－Ｚ方向に用意され、Ｙ方向に１／２地点が露出するように用意されたチップからＸ方向への第１バンド部の長さの１／２地点での第１導電性樹脂層の厚さを測定する。このとき、測定倍率は３０００倍とする。

【0130】

表２を参照すると、第１導電性樹脂層の第１面または第２面からのＸ方向への１／２地点での厚さが、キャパシタ本体の第３面からＺ方向に１／２地点での第１導電層と第１導電性樹脂層の厚さの合計よりも厚い＃３～＃５の場合、＃２に比べてＥＳＲが２倍以上大きく増加することが分かる。

【0131】

一方、第１外部電極は、第１内部電極と電気的に接続され、第２外部電極は、第２内部電極と接続されるという違いがあるだけであって、第１外部電極及び第２外部電極の構成は、概ね類似するため、第２外部電極でのセンターの厚さに対する第２バンド部の長さの１／２地点での第２導電性樹脂層の厚さの割合に関する説明を含むものとする。

【0132】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0133】

１００ 積層型キャパシタ
１１０ キャパシタ本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー領域
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３０ 第１外部電極
１４０ 第２外部電極
１３１ 第１導電層
１４１ 第２導電層
１３３ 第１導電性樹脂層
１４３ 第２導電性樹脂層
１３４ 第１めっき層
１４４ 第２めっき層
１３５ 第３めっき層
１４５ 第４めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】