特開 2022-187183 基板作業装置および浮遊物検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022187183

(43)【公開日】2022-12-19

(54)【発明の名称】基板作業装置および浮遊物検出方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20221212BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】22

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021095059

(22)【出願日】2021-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105935

【弁理士】

【氏名又は名称】振角 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100136836

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 一正

(72)【発明者】

【氏名】柏村 雅司

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC21

5E353EE02

5E353EE90

5E353GG01

5E353HH11

5E353JJ21

5E353JJ45

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353KK25

5E353LL03

5E353LL04

5E353LL06

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行するにあたって、浮遊物の発生状況を確認することを可能とする。
【解決手段】部品実装機４（基板作業装置）の筐体４０内に浮遊するダストを検出するダストセンサ５（浮遊物検出部）が設けられ、このダストセンサ５が筐体４０内のダストの量に応じた検出値Ｖｃ１、Ｖｃ２を出力する。したがって、ダストセンサ５の検出値Ｖｃ１、Ｖｃ２に基づき、部品実装機４におけるダストの発生状況を確認することが可能となっている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行する基板作業装置であって、
筐体と、
前記筐体内の作業位置に前記基板を搬入する基板搬送部と、
前記基板搬送部によって前記作業位置に搬入された前記基板に前記所定作業を実行する作業実行部と、
前記筐体内に浮遊する浮遊物を検出して前記浮遊物の量に応じた検出値を出力する浮遊物検出部と
を備える基板作業装置。

【請求項2】

前記作業位置への前記基板の搬入前に、前記浮遊物検出部の前記検出値を搬入前検出値として取得して、前記搬入前検出値に基づき前記基板搬送部による前記基板の搬入を制御する第１制御部をさらに備える請求項１に記載の基板作業装置。

【請求項3】

前記第１制御部は、前記搬入前検出値が搬入許可閾値未満の場合に、前記作業位置への前記基板の搬入を前記基板搬送部に実行させる一方、前記搬入前検出値が前記搬入許可閾値以上の場合は、前記基板搬送部による前記作業位置への前記基板の搬入を禁止する請求項２に記載の基板作業装置。

【請求項4】

前記第１制御部は、前記搬入前検出値が前記搬入許可閾値以上である場合は、作業者に警告を報知する請求項３に記載の基板作業装置。

【請求項5】

前記第１制御部は、前記警告を報知した後の前記浮遊物検出部の前記検出値を警告後検出値として取得し、前記警告後検出値が前記搬入許可閾値未満であることを確認すると、前記作業位置への前記基板の搬入を前記基板搬送部に実行させる請求項４に記載の基板作業装置。

【請求項6】

前記第１制御部は、前記搬入前検出値が前記搬入許可閾値以上であることを確認してから所定時間を経過した後の前記浮遊物検出部の前記検出値を警告前検出値として取得し、前記警告前検出値が前記搬入許可閾値以上であることを確認すると、作業者に警告を報知する請求項３に記載の基板作業装置。

【請求項7】

前記第１制御部は、前記警告前検出値が前記搬入許可閾値未満であることを確認すると、前記作業位置への前記基板の搬入を前記基板搬送部に実行させる請求項６に記載の基板作業装置。

【請求項8】

前記第１制御部は、作業者の入力操作に応じて前記搬入許可閾値を変更する請求項３ないし７のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項9】

前記作業実行部による前記所定作業の実行前に、前記浮遊物検出部が検出した浮遊物の量を作業前検出値として取得して、前記作業前検出値に基づき前記作業実行部による前記所定作業の実行を制御する第２制御部をさらに備える請求項１ないし８のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項10】

前記第２制御部は、前記作業前検出値が作業許可閾値以上である場合は、前記作業実行部による前記所定作業の実行を禁止する請求項９に記載の基板作業装置。

【請求項11】

前記第２制御部は、前記作業前検出値が前記作業許可閾値未満である場合に、前記作業実行部に前記所定作業を実行させる請求項１０に記載の基板作業装置。

【請求項12】

前記作業位置に搬入された前記基板を撮像するカメラをさらに備え、
前記第２制御部は、前記カメラが前記基板を撮像することで取得した画像によって前記基板に付着する付着物の有無を判断した結果に基づき、前記作業実行部による前記所定作業の実行を制御する請求項１０に記載の基板作業装置。

【請求項13】

前記第２制御部は、前記基板に付着する前記付着物を確認した場合は、前記作業実行部による前記所定作業の実行を禁止する請求項１２に記載の基板作業装置。

【請求項14】

前記第２制御部は、前記作業前検出値が前記作業許可閾値未満であることと、前記基板に前記付着物が付着していないこととを確認した場合に、前記作業実行部に前記所定作業を実行させる請求項１３に記載の基板作業装置。

【請求項15】

前記第２制御部は、作業者の入力操作に応じて前記作業許可閾値を変更する請求項１０ないし１４のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項16】

前記浮遊物検出部が出力する前記検出値をログとして保存する記憶部をさらに備える請求項１ないし１５のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項17】

前記浮遊物検出部は、前記基板搬送部に取り付けられている請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項18】

前記作業実行部は、前記所定作業を実行する作業ユニットと、前記作業ユニットを駆動するユニット駆動部とを有し、
前記浮遊物検出部は、前記作業ユニットに取り付けられている請求項１ないし１７のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項19】

前記浮遊物検出部は、前記筐体内に複数設けられている請求項１ないし１８のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項20】

前記作業実行部は、前記作業位置に搬入された前記基板の前記実装箇所に部品を実装する請求項１ないし１９のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項21】

前記作業実行部は、前記作業位置に搬入された前記基板の前記実装箇所に半田を印刷する請求項１ないし１９のいずれか一項に記載の基板作業装置。

【請求項22】

部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行する基板作業装置で浮遊物を検出する浮遊物検出方法であって、
前記基板作業装置の筐体内に配置された浮遊物検出部によって、前記筐体内に浮遊する浮遊物を検出することで、前記浮遊物の量に応じた検出値を前記浮遊物検出部から出力する工程を備える浮遊物検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行する基板作業装置で浮遊物を検出する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に示されるように、基板の実装箇所に半田を印刷する半田印刷機と、半田が印刷された基板の実装箇所に部品を実装する部品実装機とを用いて、部品が実装された基板を生産することができる。特に特許文献１では、基板を撮像するカメラが設けられ、カメラによって撮像した画像に基づき、基板に付着した異物を検出すると、基板から異物を除去する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８－１９８７３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、基板への作業の実行は、清浄な環境で行われることが好ましい。しかしながら、異物が既に付着した基板を確認する上記の手法では、これに対応することが難しい。つまり、半田印刷機や部品実装機といった基板作業装置の内部で塵や埃といった浮遊物が多量に浮遊している環境は、基板に作業を行うのに適切ではない。しかしながら、上記の手法は、かかる浮遊物の発生状況を確認できるものではない。そこで、基板作業装置における浮遊物の発生状況を確認できる技術が求められていた。

【0005】

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行するにあたって、浮遊物の発生状況を確認することを可能とする技術の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る基板作業装置は、部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行する基板作業装置であって、筐体と、筐体内の作業位置に基板を搬入する基板搬送部と、基板搬送部によって作業位置に搬入された基板に所定作業を実行する作業実行部と、筐体内に浮遊する浮遊物を検出して浮遊物の量に応じた検出値を出力する浮遊物検出部とを備える。

【0007】

本発明に係る浮遊物検出方法は、部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行する基板作業装置で浮遊物を検出する浮遊物検出方法であって、基板作業装置の筐体内に配置された浮遊物検出部によって、筐体内に浮遊する浮遊物を検出することで、浮遊物の量に応じた検出値を浮遊物検出部から出力する工程を備える。

【0008】

このように構成された本発明（基板作業装置、浮遊物検出方法）では、基板作業装置の筐体内に浮遊する浮遊物を検出する浮遊物検出部が設けられ、この浮遊物検出部が筐体内の浮遊物の量に応じた検出値を出力する。したがって、浮遊物検出部の検出値に基づき、基板作業装置における浮遊物の発生状況を確認することが可能となっている。

【0009】

また、作業位置への基板の搬入前に、浮遊物検出部の検出値を搬入前検出値として取得して、搬入前検出値に基づき基板搬送部による基板の搬入を制御する第１制御部をさらに備えるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、基板の搬入前における浮遊物の発生状況に基づき、基板の搬入を適切に制御することができる。

【0010】

また、第１制御部は、搬入前検出値が搬入許可閾値未満の場合に、作業位置への基板の搬入を基板搬送部に実行させる一方、搬入前検出値が搬入許可閾値以上の場合は、基板搬送部による作業位置への基板の搬入を禁止するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、筐体内における浮遊物が多い場合は、筐体内の作業位置への基板の搬入が禁止されるため、清浄でない環境に基板が搬入されるのを抑制できる。

【0011】

また、第１制御部は、搬入前検出値が搬入許可閾値以上である場合は、作業者に警告を報知するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、筐体内における浮遊物が多い場合には、作業者に警告が報知される。したがって、作業者は、警告をきっかけに清掃作業を適宜実行して、筐体内から浮遊物を取り除くことができる。

【0012】

また、第１制御部は、警告を報知した後の浮遊物検出部の検出値を警告後検出値として取得し、警告後検出値が搬入許可閾値未満であることを確認すると、作業位置への基板の搬入を基板搬送部に実行させるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、作業者の清掃作業によって筐体内の浮遊物が減少した場合には、筐体内の作業位置へ基板を搬入することができる。

【0013】

また、第１制御部は、搬入前検出値が搬入許可閾値以上であることを確認してから所定時間を経過した後の浮遊物検出部の検出値を警告前検出値として取得し、警告前検出値が搬入許可閾値以上であることを確認すると、作業者に警告を報知するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、筐体内における浮遊物が多い場合には、作業者に警告が報知される。したがって、作業者は、警告をきっかけに清掃作業を適宜実行して、筐体内から浮遊物を取り除くことができる。

【0014】

また、第１制御部は、警告前検出値が搬入許可閾値未満であることを確認すると、作業位置への基板の搬入を基板搬送部に実行させるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、筐体内の浮遊物の量が所定時間の経過とともに減少したような場合には、筐体内の作業位置へ基板を搬入することができる。

【0015】

また、第１制御部は、作業者の入力操作に応じて搬入許可閾値を変更するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、作業者が求める筐体内の清浄レベルに応じて、基板の搬入の実行・禁止を制御することができる。

【0016】

また、作業実行部による所定作業の実行前に、浮遊物検出部が検出した浮遊物の量を作業前検出値として取得して、作業前検出値に基づき作業実行部による所定作業の実行を制御する第２制御部をさらに備えるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、所定作業の実行前における浮遊物の発生状況に基づき、基板への所定作業の実行を適切に制御することができる。

【0017】

また、第２制御部は、作業前検出値が作業許可閾値以上である場合は、作業実行部による所定作業の実行を禁止するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、筐体内における浮遊物が多い場合は、所定作業の実行が禁止されるため、清浄でない環境で基板に所定作業が実行されるのを抑制することができる。

【0018】

また、第２制御部は、作業前検出値が作業許可閾値未満である場合に、作業実行部に所定作業を実行させるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、清浄な環境において、基板への所定作業を実行することができる。

【0019】

また、作業位置に搬入された基板を撮像するカメラをさらに備え、第２制御部は、カメラが基板を撮像することで取得した画像によって基板に付着する付着物の有無を判断した結果に基づき、作業実行部による所定作業の実行を制御するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、基板の付着物の有無に応じて、基板への所定作業の実行を適切に制御することができる。

【0020】

また、第２制御部は、基板に付着する付着物を確認した場合は、作業実行部による所定作業の実行を禁止するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、付着物が付着した基板へ所定作業が実行されるのを抑制することができる。

【0021】

また、第２制御部は、作業前検出値が作業許可閾値未満であることと、基板に付着物が付着していないこととを確認した場合に、作業実行部に所定作業を実行させるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、付着物が付着していない基板に対して、所定作業を適切に実行することができる。

【0022】

また、第２制御部は、作業者の入力操作に応じて作業許可閾値を変更するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、作業者が求める筐体内の清浄レベルに応じて、所定作業の実行・禁止を制御することができる。

【0023】

また、浮遊物検出部が出力する検出値をログとして保存する記憶部をさらに備えるように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、ログを解析することで、浮遊物の発生状況に対する知見を得ることが可能となる。

【0024】

また、浮遊物検出部は、基板搬送部に取り付けられているように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、基板の近傍における浮遊物の発生状況を確認することができる。

【0025】

また、作業実行部は、所定作業を実行する作業ユニットと、作業ユニットを駆動するユニット駆動部とを有し、浮遊物検出部は、作業ユニットに取り付けられているように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、作業ユニットに伴って浮遊物検出部を移動させることで、浮遊物の発生状況を確認する場所を適宜変更することができる。

【0026】

また、浮遊物検出部は、筐体内に複数設けられているように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、複数の場所で浮遊物を検出でき、筐体内の広い範囲で浮遊物の発生状況を確認することができる。

【0027】

また、作業実行部は、作業位置に搬入された基板の実装箇所に部品を実装するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、部品実装機（基板作業装置）における浮遊物の発生状況を確認することができる。

【0028】

また、作業実行部は、作業位置に搬入された基板の実装箇所に半田を印刷するように、基板作業装置を構成してもよい。かかる構成では、印刷機（基板作業装置）における浮遊物の発生状況を確認することができる。

【発明の効果】

【0029】

以上のように、本発明によれば、部品が実装される実装箇所を有する基板に所定作業を実行するにあたって、浮遊物の発生状況を確認することが可能となっている。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】部品実装機を模式的に示す平面図。

【図2】図１の部品実装機が備える電気的構成を示す図。

【図3】部品実装機で実行される基板搬入制御の第１例を示すフローチャート。

【図4】部品実装機で実行される基板搬入制御の第２例を示すフローチャート。

【図5】部品実装機で実行される部品実装制御の一例を示すフローチャート。

【図6】部品実装機の変形例を模式的に示す平面図。

【図7】ダストセンサの検出値をログとして収集する動作の一例を示すフローチャート。

【図8】半田印刷機を模式的に示す正面図。

【発明を実施するための形態】

【0031】

図１は部品実装機を模式的に示す平面図であり、図２は図１の部品実装機が備える電気的構成を示す図である。図１および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。この部品実装機４は、基板Ｂに設けられた実装箇所に部品Ｐを実装する。基板Ｂは例えばプリント基板であり、実装箇所は例えばプリント基板に設けられたランドである。

【0032】

図２に示すように、部品実装機４は、制御部４１０、記憶部４２０およびＵＩ(User Interface)４３０を備える。制御部４１０は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等で構成されるプロセッサであり、部品実装機４の全体を制御する。記憶部４２０は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)あるいはＳＳＤ(Solid State Drive)等の記憶装置であり、各種データを記憶する。ＵＩ４３０は、例えばタッチパネルディスプレイで構成され、作業者に情報を表示したり、作業者の入力操作を受け付けたりする。

【0033】

図１に示すように、部品実装機４は、Ｙ方向へ並列に配置された一対のコンベア４１を備える。そして、部品実装機４は、コンベア４１によりＹ方向（基板搬送方向）の上流側（図１の左側）から実装作業位置Ｌｏ（図１の基板Ｂの位置）に搬入した基板Ｂに対して部品Ｐを実装し、部品Ｐの実装を完了した基板Ｂ（部品実装基板Ｂ）をコンベア４１により実装作業位置ＬｏからＹ方向の下流側へ搬出する。このコンベア４１による基板Ｂの搬送は、制御部４１０によって制御される。

【0034】

また、部品実装機４では、Ｘ方向に平行な一対のＸ軸レール４２１と、Ｘ方向に平行なＸ軸ボールネジ４２２と、Ｘ軸ボールネジ４２２を回転駆動するＸ軸モータＭｘ（サーボモータ）とが設けられ、Ｙ方向に平行なＹ軸レール４２４が一対のＸ軸レール４２１にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ４２２のナットに固定されている。Ｙ軸レール４２４には、Ｙ方向に平行なＹ軸ボールネジ４２５と、Ｙ軸ボールネジ４２５を回転駆動するＹ軸モータＭｙ（サーボモータ）とが取り付けられており、ヘッドユニット４３がＹ軸レール４２４にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ４２５のナットに固定されている。したがって、制御部４１０は、Ｘ軸モータＭｘによりＸ軸ボールネジ４２２を回転させてヘッドユニット４３をＸ方向に移動させ、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ４２５を回転させてヘッドユニット４３をＹ方向に移動させることができる。

【0035】

ヘッドユニット４３には、基板認識カメラＣが取り付けられている。基板認識カメラＣは下方を向いており、実装作業位置Ｌｏに位置する基板Ｂのフィデューシャルマークを撮像する。基板認識カメラＣによって撮像された画像は、制御部４１０に転送されて、制御部４１０は、画像に含まれるフィデューシャルマークから基板Ｂの位置を求めることができる。

【0036】

ヘッドユニット４３は、いわゆるロータリ型の実装ヘッド４３１を有する。つまり、実装ヘッド４３１は、回転軸を中心に円周状に等角度間隔で配列された複数（８個）のノズル４３２を有し、複数のノズル４３２は、Ｒ軸モータＭｒの駆動力によって、回転軸を中心に回転可能である。さらに、ノズル４３２は、アクチュエータ等で構成されたＺ軸駆動機構ＭｚによってＺ方向に昇降される。したがって、制御部４１０は、Ｒ軸モータＭｒを制御することでノズル４３２の回転位置を調整できるとともに、Ｚ軸駆動機構Ｍｚを制御することでノズル４３２の高さを調整することができる。

【0037】

また、ノズル４３２には圧力付与部４３３が連通しており、圧力付与部４３３は、制御部４１０に制御に応じて、ノズル４３２に所定の圧力を付与する。具体的には、ノズル４３２によって部品Ｐを吸着・保持する場合には、圧力付与部４３３は、ノズル４３２に負圧を与える。また、ノズル４３２から基板Ｂの実装箇所（ランド）に部品Ｐを載置する場合には、圧力付与部４３３は、ノズル４３２に大気圧あるいは正圧を与える。

【0038】

図１に示すように、一対のコンベア４１のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部４４がＸ方向に並んでいる。各部品供給部４４に対しては、複数のテープフィーダ４４１がＹ方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダ４４１はＸ方向に延設されており、Ｘ方向におけるコンベア４１側の先端部に部品供給箇所４４２を有する。そして、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｐを所定間隔おきに収納したテープが巻き付けられた部品供給リールが各テープフィーダ４４１に対して配置され、テープフィーダ４４１には、部品供給リールから引き出されたテープが装填されている。そして、テープフィーダ４４１は、制御部４１０からの指令に応じて、テープをコンベア４１側へ向けてＸ方向に間欠的に送り出す。これによって、テープ内の部品ＰがＸ方向（フィード方向）に送り出されて、テープフィーダ４４１の部品供給箇所４４２に順番に供給される。

【0039】

そして、実装ヘッド４３１は、制御部４１０の指令に基づき次の動作を実行することで、基板Ｂに部品Ｐを実装する。つまり、実装ヘッド４３１はテープフィーダ４４１の上方へ移動して、テープフィーダ４４１により部品供給箇所４４２に供給された部品Ｐにノズル４３２を当接させる。そして、実装ヘッド４３１は、ノズル４３２に与えられた負圧によって、部品Ｐを吸着（ピックアップ）する。実装ヘッド４３１は、こうしてノズル４３２により保持した部品Ｐを、実装作業位置Ｌｏの基板Ｂの実装箇所（ランド）に移載する。

【0040】

また、部品実装機４は筐体４０を備え、実装作業位置Ｌｏは筐体４０内に設けられている。ここで、対象物が筐体４０内に設けられているとは、平面視において筐体４０の外縁の内側に対象物が含まれている状態を示す。なお、図１では、筐体４０を透かして示されている。ヘッドユニット４３および基板認識カメラＣも筐体４０内に配置されており、平面視において、ヘッドユニット４３および基板認識カメラＣそれぞれの移動範囲は、筐体４０内に収まる。また、各テープフィーダ４４１の先端部分も筐体４０内に配置されている。

【0041】

さらに、部品実装機４は、筐体４０内に配置されたダストセンサ５を備える。このダストセンサ５は、例えば２０１９－１５８７２１号公報に記載の粒子センサと同様の構成を具備しており、筐体４０内の空気を吸気口５１から吸引して排気口５２から排出する。このダストセンサ５は、吸気口５１から排気口５２へ向かう流路を通過する空気に光を照射する発光部と、この空気に含まれる粒子（ダスト）で反射された光を受光する受光部とを有し、受光部は、受光した光の量に応じた検出値（電流値あるいは電圧値）を出力する。図１の例では、ダストセンサ５は、コンベア４１のＹ方向の側面（外側の面）に取り付けられており、吸気口５１および排気口５２は上方を向く。つまり、ダストセンサ５は、筐体４０内で浮遊するダスト（浮遊物）を検出して、当該ダストの量に応じた検出値を制御部４１０に出力する。したがって、制御部４１０は、ダストセンサ５から出力される検出値に基づき、筐体４０内のダストの量を確認することができる。

【0042】

図３は部品実装機で実行される基板搬入制御の第１例を示すフローチャートである。図３のフローチャートは、基板搬送方向（Ｙ方向）において実装作業位置Ｌｏの上流側で待機する基板Ｂをコンベア４１により実装作業位置Ｌｏに搬入する際に、制御部４１０の制御に基づき実行される。基板Ｂの待機場所は、例えば筐体４０の外に設けられる。ただし、基板Ｂが部分的に筐体４０内に進入した状態で基板Ｂを待機させてもよい。

【0043】

ステップＳ１０１では、基板Ｂが実装作業位置Ｌｏの上流側で待機する状態において、ダストセンサ５が筐体４０内のダスト（浮遊物）を検出して（ダスト検出）、ダストの量に応じた検出値Ｖｃ１を出力する。ステップＳ１０２では、制御部４１０は、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満であるか否かを判断する。そして、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満である場合（ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」の場合）には、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が実行される（ステップＳ１０８）。

【0044】

一方、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合（ステップＳ１０２で「ＮＯ」の場合）には、制御部４１０は、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入を禁止する（ステップＳ１０３）。すなわち、制御部４１０は、コンベア４１による実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入を実行せず、基板Ｂは、基板搬送方向（Ｙ方向）において実装作業位置Ｌｏの上流側で待機する。

【0045】

さらに、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合（ステップＳ１０２で「ＮＯ」の場合）には、制御部４１０は作業者に警告を報知する（ステップＳ１０４）。例えば、制御部４１０は、ＵＩ４３０のディスプレイに、多量のダストが発生している旨を示す警告画面を表示する。あるいは、制御部４１０は、ＵＩ４３０に設けられたスピーカから警告ブザーを鳴らす。かかる警告を確認することで、作業者は、ダストを除去する清掃作業を実行できる。具体的には、フィルタを介して筐体４０内の空気を循環させることで、フィルタによってダストを捕集するといった清掃作業が実行可能である。

【0046】

警告の報知から所定時間が経過すると（ステップＳ１０５で「ＹＥＳ」）、ダストセンサ５が筐体４０内のダスト（浮遊物）を検出して（ダスト検出）、ダストの量に応じた検出値Ｖｃ２を出力する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０７では、制御部４１０は、検出値Ｖｃ２が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満であるか否かを判断する。そして、検出値Ｖｃ２が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満である場合（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」の場合）には、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が実行される（ステップＳ１０８）。一方、検出値Ｖｃ２が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合（ステップＳ１０７で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１０３に戻る。

【0047】

このように基板搬送制御の第１例では、部品実装機４（基板作業装置）の筐体４０内に浮遊するダストを検出するダストセンサ５（浮遊物検出部）が設けられ、このダストセンサ５が筐体４０内のダストの量に応じた検出値Ｖｃ１、Ｖｃ２を出力する。したがって、ダストセンサ５の検出値Ｖｃ１、Ｖｃ２に基づき、部品実装機４におけるダストの発生状況を確認することが可能となっている。

【0048】

また、制御部４１０（第１制御部）は、実装作業位置Ｌｏ（作業位置）への基板Ｂの搬入前に、ダストセンサ５の検出値Ｖｃ１（搬入前検出値）を取得する（ステップ１０１）。そして、制御部４１０は、コンベア４１（基板搬送部）による実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入を検出値Ｖｃ１に基づき制御する（ステップＳ１０２、Ｓ１０３、Ｓ１０８）。かかる構成では、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入前におけるダストの発生状況に基づき、基板Ｂの搬入を適切に制御することができる。

【0049】

また、制御部４１０は、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満の場合に、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入をコンベア４１に実行させる一方（ステップＳ１０８）、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上の場合は、制御部４１０は、コンベア４１による実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入を禁止する（ステップＳ１０３）。かかる構成では、筐体４０内におけるダストが多い場合は、筐体４０内の実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が禁止されるため、清浄でない環境に基板Ｂが搬入されるのを抑制できる。

【0050】

また、制御部４１０は、検出値Ｖｃ１が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合は、作業者に警告を報知する（ステップＳ１０４）。かかる構成では、筐体４０内におけるダストが多い場合には、作業者に警告が報知される。したがって、作業者は、警告をきっかけに清掃作業を適宜実行して、筐体４０内から浮遊物を取り除くことができる。

【0051】

また、制御部４１０は、警告を報知した後に、ダストセンサ５の検出値Ｖｃ２（警告後検出値）を取得する（ステップＳ１０６）。そして、制御部４１０は、検出値Ｖｃ２が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満であることを確認すると（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」）、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入をコンベア４１に実行させる（ステップＳ１０８）。かかる構成では、作業者の清掃作業によって筐体４０ｐ内のダストが減少した場合には、筐体４０内の実装作業位置Ｌｏへ基板Ｂを搬入することができる。

【0052】

また、ダストセンサ５は、コンベア４１（基板搬送部）に取り付けられている。かかる構成では、基板Ｂの近傍におけるダストの発生状況を確認することができる。

【0053】

図４は部品実装機で実行される基板搬入制御の第２例を示すフローチャートである。図４のフローチャートは、図３の第１例と同様に、基板搬送方向（Ｙ方向）において実装作業位置Ｌｏの上流側で待機する基板Ｂをコンベア４１により実装作業位置Ｌｏに搬入する際に、制御部４１０の制御に基づき実行される。

【0054】

ステップＳ２０１では、基板Ｂが待機する状態において、ダストセンサ５がダスト（浮遊物）を検出して（ダスト検出）、ダストの量に応じた検出値Ｖｃ３を出力する。そして、検出値Ｖｃ３が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満である場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」の場合）には、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が実行される（ステップＳ２０８）。一方、検出値Ｖｃ３が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）には、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が禁止される（ステップＳ２０３）。

【0055】

さらに、検出値Ｖｃ３が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０４～Ｓ２０７が実行される。つまり、制御部４１０は、検出値Ｖｃ３が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上であることを確認してから所定時間が経過すると（ステップＳ２０４で「ＹＥＳ」）、筐体４０内に浮遊するダストをダストセンサ５に検出させて、ダストの量に応じたダストセンサ５の検出値Ｖｃ４を取得する（ステップＳ２０５）。

【0056】

ステップＳ２０６では、制御部４１０は、検出値Ｖｃ４が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満であるか否かを判断する。検出値Ｖｃ４が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満である場合（ステップＳ２０６で「ＹＥＳ」の場合）には、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が実行される（ステップＳ２０８）。一方、検出値Ｖｃ４が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上である場合（ステップＳ２０６で「ＮＯ」の場合）には、制御部４１０は作業者に警告を報知して（ステップＳ２０７）、ステップＳ２０４に戻る。

【0057】

このように基板搬送制御の第２例では、部品実装機４（基板作業装置）の筐体４０内に浮遊するダストを検出するダストセンサ５（浮遊物検出部）が設けられ、このダストセンサ５が筐体４０内のダストの量に応じた検出値Ｖｃ３、Ｖｃ４を出力する。したがって、ダストセンサ５の検出値Ｖｃ３、Ｖｃ４に基づき、部品実装機４におけるダストの発生状況を確認することが可能となっている。

【0058】

また、制御部４１０（第１制御部）は、検出値Ｖｃ３（搬入前検出値）が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上であることを確認してから所定時間を経過した後のダストセンサ５の検出値Ｖｃ４（警告前検出値）を取得する（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）。そして、制御部４１０は、検出値Ｖｃ４が搬入許可閾値Ｔｃｐ以上であることを確認すると（ステップＳ２０６で「ＮＯ」）、作業者に警告を報知する（ステップＳ２０７）。かかる構成では、筐体４０内におけるダストが多い場合には、作業者に警告が報知される。したがって、作業者は、警告をきっかけに清掃作業を適宜実行して、筐体４０内からダストを取り除くことができる。

【0059】

また、制御部４１０は、検出値Ｖｃ４が搬入許可閾値Ｔｃｐ未満であることを確認すると（ステップＳ２０６で「ＹＥＳ」）、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入をコンベア４１（基板搬送部）に実行させる。かかる構成では、筐体４０内のダストの量が所定時間の経過とともに減少したような場合には、筐体４０内の実装作業位置Ｌｏへ基板Ｂを搬入することができる。

【0060】

図５は部品実装機で実行される部品実装制御の一例を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、実装作業位置Ｌｏに搬入された基板Ｂに部品Ｐをヘッドユニット４３により実装する際に、制御部４１０の制御に基づき実行される。

【0061】

ステップＳ３０１では、実装作業位置Ｌｏの基板Ｂに対する部品Ｐの実装を開始する前に、ダストセンサ５が筐体４０内のダスト（浮遊物）を検出して（ダスト検出）、ダストの量に応じた検出値Ｖｍ１を出力する。ステップＳ３０２では、制御部４１０は、検出値Ｖｍ１が実装許可閾値Ｔｍｐ未満であるか否かを判断する。そして、検出値Ｖｍ１が実装許可閾値Ｔｍｐ未満である場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」の場合）には、ヘッドユニット４３が基板Ｂへの部品Ｐの実装を開始する（ステップＳ３０８）。これによって、ヘッドユニット４３は、テープフィーダ４４１により部品供給箇所４４２に供給された部品Ｐを基板Ｂに移載する動作を、所定の手順で繰り返す。

【0062】

一方、検出値Ｖｍ１が実装許可閾値Ｔｍｐ以上である場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」の場合）には、制御部４１０は、ヘッドユニット４３による基板Ｂへの部品Ｐの実装を禁止する。すなわち、制御部４１０は、ヘッドユニット４３による基板Ｂへの部品Ｐの実装を実行せず、ヘッドユニット４３は、所定のホームポジションで待機する。

【0063】

さらに、検出値Ｖｍ１が実装許可閾値Ｔｍｐ以上である場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」の場合）には、制御部４１０は作業者に警告を報知する（ステップＳ３０４）。具体的には、ステップＳ１０４と同様にして警告を報知することができる。かかる警告を確認することで、作業者は、ダストを除去する清掃作業を実行できる。

【0064】

警告の報知から所定時間が経過すると（ステップＳ３０５で「ＹＥＳ」）、ダストセンサ５が筐体４０内のダスト（浮遊物）を検出して（ダスト検出）、ダストの量に応じた検出値Ｖｍ２を出力する（ステップＳ３０６）。ステップＳ３０７では、制御部４１０は、検出値Ｖｍ２が実装許可閾値Ｔｍｐ未満であるか否かを判断する。そして、検出値Ｖｍ２が実装許可閾値Ｔｍｐ未満である場合（ステップＳ３０７で「ＹＥＳ」の場合）には、基板Ｂへの部品Ｐの実装が開始される（ステップＳ３０８）。一方、検出値Ｖｍ２が実装許可閾値Ｔｍｐ以上である場合（ステップＳ３０７で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ３０３に戻る。

【0065】

このように部品実装制御の一例では、部品実装機４（基板作業装置）の筐体４０内に浮遊するダストを検出するダストセンサ５（浮遊物検出部）が設けられ、このダストセンサ５が筐体４０内のダストの量に応じた検出値Ｖｍ１、Ｖｍ２を出力する。したがって、ダストセンサ５の検出値Ｖｍ１、Ｖｍ２に基づき、部品実装機４におけるダストの発生状況を確認することが可能となっている。

【0066】

また、制御部４１０（第２制御部）は、ヘッドユニット４３（作業実行部）による部品実装（所定作業）の実行前に、ダストセンサ５が検出したダストの量を示す検出値Ｖｍ１（作業前検出値）を取得して（ステップＳ３０１）、検出値Ｖｍ１に基づきヘッドユニット４３による部品実装の実行を制御する（ステップＳ３０２、Ｓ３０３、Ｓ３０８）。かかる構成では、部品実装の実行前におけるダストの発生状況に基づき、基板Ｂへの部品実装の実行を適切に制御することができる。

【0067】

また、制御部４１０は、検出値Ｖｍ１が実装許可閾値Ｔｍｐ（作業許可閾値）以上である場合は、ヘッドユニット４３による部品実装の実行を禁止する（ステップＳ３０３）。かかる構成では、筐体４０内におけるダストが多い場合は、部品実装の実行が禁止されるため、清浄でない環境で基板Ｂに部品実装が実行されるのを抑制することができる。

【0068】

また、制御部４１０は、検出値Ｖｍ１が実装許可閾値Ｔｍｐ未満である場合に、ヘッドユニット４３に部品実装を実行させる。かかる構成では、清浄な環境において、基板Ｂへの部品実装を実行することができる。

【0069】

ところで、次の変形例に示すように、図５の部品実装制御において、基板認識カメラＣを用いた異物検出の結果を併用することができる。この変形例では、ステップＳ３０１において、ダスト検出の他に異物検出が実行される。この異物検出では、基板認識カメラＣが実装作業位置Ｌｏで停止する基板Ｂに上方から対向して、基板Ｂの画像を撮像する。この画像は、基板認識カメラＣから制御部４１０に転送されて、制御部４１０は、基板Ｂに付着する異物の有無を判断する。

【0070】

そして、ステップＳ３０２では、次の実装開始条件
・実装開始条件１…検出値Ｖｍ１＜実装許可閾値Ｔｍｐ
・実装開始条件２…基板Ｂに付着する異物が存在しない
の両方が満たされる場合に「ＹＥＳ」と判断され、部品実装が開始される（ステップＳ３０８）。一方、実装開始条件１および２のいずれかが満たされない場合には、部品実装が禁止される（ステップＳ３０３）。さらに、ステップＳ３０６、Ｓ３０７も、ステップＳ３０１、Ｓ３０２と同様に実行される。

【0071】

かかる変形例では、実装作業位置Ｌｏに搬入された基板Ｂを撮像する基板認識カメラＣ（カメラ）が設けられ、制御部４１０（第２制御部）は、基板認識カメラＣにより基板Ｂを撮像することで取得した画像によって基板Ｂに付着する異物（付着物）の有無を判断した結果に基づき、ヘッドユニット４３による部品実装の実行を制御する（ステップＳ３０１、Ｓ３０２、Ｓ３０８）かかる構成では、基板Ｂに付着する異物の有無に応じて、基板Ｂへの部品実装の実行を適切に制御することができる。

【0072】

また、制御部４１０は、基板Ｂに付着する異物を確認した場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」）は、ヘッドユニット４３による部品実装の実行を禁止する（ステップＳ３０３）。かかる構成では、異物が付着した基板Ｂへ部品実装が実行されるのを抑制することができる。

【0073】

また、制御部４１０は、検出値Ｖｍ１（作業前検出値）が実装許可閾値Ｔｍｐ（作業許可閾値未満）であることと、基板Ｂに異物が付着していないこととを確認した場合に、ヘッドユニット４３に部品実装を実行させる。かかる構成では、異物が付着していない基板Ｂに対して、部品実装を適切に実行することができる。

【0074】

図６は部品実装機の変形例を模式的に示す平面図である。図６および図１それぞれの部品実装機４の差異はダストセンサ５の配置であり、その他の構成は両者で共通する。つまり、図６の部品実装機４では、ダストセンサ５がヘッドユニット４３に取り付けられており、ダストセンサ５は、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙの駆動によってヘッドユニット４３と一体的に筐体４０内を移動することができる。ダストセンサ５の吸気口５１および排気口５２はそれぞれ、側方（Ｘ方向）を向いている。

【0075】

つまり、部品実装を実行するヘッドユニット４３（作業ユニット）と、ヘッドユニット４３を駆動するＸ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙ（ユニット駆動部）とが設けられ、ダストセンサ５は、ヘッドユニット４３に取り付けられている。したがって、ヘッドユニット４３に伴ってダストセンサ５を移動させることで、ダストの発生状況を確認する場所を適宜変更することができる。

【0076】

図７はダストセンサの検出値をログとして収集する動作の一例を示すフローチャートである。同図のフローチャートは、制御部４１０の制御によって実行される。また、部品実装機４では、ダストセンサ５は、コンベア４１の側面（図１の構成）と、ヘッドユニット４３（図６の構成）との両方に取り付けられている。つまり、２個のダストセンサ５が設けられている。

【0077】

このフローチャートは、部品実装機４で発生する各イベント（ステップＳ４０１～Ｓ４０６に示すイベント）の度にダストセンサ５によりダストを検出して（ステップＳ４０７）、その検出値がログとして記憶部４２０に記録される（ステップＳ４０８）。なお、ダストセンサ５の検出値は、当該検出値を取得するきっかけとなったイベントの内容と、当該検出値の取得時刻と対応付けて、記録される。

【0078】

具体的には、実装作業位置Ｌｏへの基板Ｂの搬入が確認されると（ステップＳ４０１で「ＹＥＳ」）、コンベア４１に取り付けられたダストセンサ５がダストを検出して（ステップＳ４０７）、ステップＳ４０７で得られたダストの検出値がログとして記録される（ステップＳ４０８）。これによって、基板Ｂが搬入された直後における基板Ｂの近傍のダストの発生状況を記録できる。

【0079】

ヘッドユニット４３の実装ヘッド４３１が部品供給箇所４４２の上方へ移動すると（ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」）、ヘッドユニット４３に取り付けられたダストセンサ５がダストを検出して（ステップＳ４０７）、ステップＳ４０７で得られたダストの検出値がログとして記録される（ステップＳ４０８）。これによって、実装ヘッド４３１が部品供給箇所４４２へ移動した直後における部品供給箇所４４２の近傍のダストの発生状況を記録できる。

【0080】

ヘッドユニット４３の実装ヘッド４３１が部品供給箇所４４２から部品Ｐを吸着すると（ステップＳ４０３で「ＹＥＳ」）、ヘッドユニット４３に取り付けられたダストセンサ５がダストを検出して（ステップＳ４０７）、ステップＳ４０７で得られたダストの検出値がログとして記録される（ステップＳ４０８）。これによって、実装ヘッド４３１が部品供給箇所４４２から部品Ｐを吸着した直後における部品供給箇所４４２の近傍のダストの発生状況を記録できる。

【0081】

ヘッドユニット４３の実装ヘッド４３１が基板Ｂの実装箇所の上方へ移動すると（ステップＳ４０４で「ＹＥＳ」）、ヘッドユニット４３に取り付けられたダストセンサ５がダストを検出して（ステップＳ４０７）、ステップＳ４０７で得られたダストの検出値がログとして記録される（ステップＳ４０８）。これによって、実装ヘッド４３１が実装箇所へ移動した直後における基板Ｂの近傍のダストの発生状況を記録できる。

【0082】

ヘッドユニット４３の実装ヘッド４３１が実装箇所に部品Ｐを実装すると（ステップＳ４０５で「ＹＥＳ」）、ヘッドユニット４３に取り付けられたダストセンサ５がダストを検出して（ステップＳ４０７）、ステップＳ４０７で得られたダストの検出値がログとして記録される（ステップＳ４０８）。これによって、実装ヘッド４３１が部品Ｐを実装した直後における基板Ｂの近傍のダストの発生状況を記録できる。

【0083】

実装作業位置Ｌｏからの基板Ｂの搬出が確認されると（ステップＳ４０６で「ＹＥＳ」）、コンベア４１に取り付けられたダストセンサ５がダストを検出して（ステップＳ４０７）、ステップＳ４０７で得られたダストの検出値がログとして記録される（ステップＳ４０８）。これによって、基板Ｂが搬出された直後における基板Ｂの近傍のダストの発生状況を記録できる。

【0084】

このようにダストセンサ５が出力する検出値がログとして記憶部４２０に保存される。かかる構成では、ログを解析することで、ダストの発生状況に対する知見を得ることが可能となる。

【0085】

また、ダストセンサ５は、筐体４０内に複数設けられている。かかる構成では、複数の場所でダストを検出でき、筐体４０内の広い範囲でダストの発生状況を確認することができる。

【0086】

以上に説明したように本実施形態では、部品実装機４が本発明の「基板作業装置」の一例に相当し、筐体４０が本発明の「筐体」の一例に相当し、コンベア４１が本発明の「基板搬送部」の一例に相当し、ヘッドユニット４３が本発明の「作業ユニット」の一例に相当し、ヘッドユニット４３、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙが協働して本発明の「作業実行部」の一例として機能し、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙが本発明の「ユニット駆動部」の一例に相当し、ダストセンサ５が本発明の「浮遊物検出部」の一例に相当し、制御部４１０が本発明の「第１制御部」および「第２制御部」の一例に相当し、記憶部４２０が本発明の「記憶部」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、ランドが本発明の「実装箇所」の一例に相当し、部品Ｐが本発明の「部品」の一例に相当し、実装作業位置Ｌｏが本発明の「作業位置」の一例に相当し、基板認識カメラＣが本発明の「カメラ」の一例に相当し、検出値Ｖｃ１、Ｖｃ３が本発明の「搬入前検出値」の一例に相当し、検出値Ｖｃ２が本発明の「警告後検出値」の一例に相当し、検出値Ｖｃ４が本発明の「警告前検出値」の一例に相当し、検出値Ｖｍ１が本発明の「作業前検出値」の一例に相当し、搬入許可閾値Ｔｃｐが本発明の「搬入許可閾値」の一例に相当し、実装許可閾値Ｔｍｐが本発明の「作業許可閾値」の一例に相当する。

【0087】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、ダストセンサ５の個数や配置は上記の例に限られない。したがって、３個以上のダストセンサ５を筐体４０内に配置したり、コンベア４１およびヘッドユニット４３とは異なる場所にダストセンサ５を取り付けたりできる。

【0088】

また、ダストセンサ５を配置する向きを適宜変更してもよい。この際、吸気口５１および排気口５２は、上方、側方および下方のいずれを向いていてもよい。また、吸気口５１および排気口５２が同じ方向を向いている必要は必ずしもない。

【0089】

また、ダストセンサ５による検出値をログとして残す態様は種々の変更が可能である。例えば、図５のようにイベントをきっかけとするのではなく、所定時間（例えば、３０秒あるいは１分等）が経過する度に、ダストセンサ５による検出値をログとして記録してもよい。

【0090】

また、搬入許可閾値Ｔｃｐの設定は、種々の態様により実行できる。例えば、制御部４１０は、ＵＩ４３０に対する作業者の入力操作に応じて搬入許可閾値Ｔｃｐを変更してもよい。かかる構成では、作業者が求める筐体４０内の清浄レベルに応じて、基板Ｂの搬入の実行・禁止を制御することができる。

【0091】

また、実装許可閾値Ｔｍｐの設定は、種々の態様により実行できる。例えば、制御部４１０は、ＵＩ４３０に対する作業者の入力操作に応じて実装許可閾値Ｔｍｐを変更してもよい。かかる構成では、作業者が求める筐体４０内の清浄レベルに応じて、部品実装の実行・禁止を制御することができる。

【0092】

さらに、部品実装機４の具体的な構成を適宜変更してもよい。したがって、例えば特開２０１９－１１０１５４号公報に記載されているような、ダイシングされたウエハＷのベアチップを部品Ｐとして基板Ｂに実装（フリップチップ実装）するように部品実装機４を構成してもよい。

【0093】

あるいは、基板Ｂの実装箇所（ランド）に半田を印刷する半田印刷機にダストセンサ５を設けて、上記の各フローチャートと同様の制御を実行することもできる。図８は半田印刷機を模式的に示す正面図である。半田印刷機２は、基板Ｂのランドに対応して設けられたパターン孔が貫通するマスクＭを用いて基板Ｂのランドに半田を印刷する。この半田印刷機２は、マスクＭを保持するマスク保持ユニット２１と、マスクＭの下方に配置された基板保持ユニット２３と、マスクＭの上方に配置されたスキージユニット２９とを備える。また、マスク保持ユニット２１、基板保持ユニット２３およびスキージユニット２９は、半田印刷機２の筐体２０内に配置されている。この半田印刷機２は、基板保持ユニット２３により基板ＢをマスクＭに下方から対向させつつスキージユニット２９のスキージ２９１をマスクＭの上面にＸ方向へ摺動させることで、マスクＭの上面に供給された半田を、マスクＭのパターン孔を介して基板Ｂの上面に印刷する（印刷作業）。

【0094】

基板保持ユニット２３は、マスク保持ユニット２１に保持されたマスクＭの下方に配置され、マスクＭに対して基板Ｂの位置を合わせる。この基板保持ユニット２３は、基板Ｂを搬送する一対のコンベア２４と、コンベア２４から受け取った基板Ｂを保持する基板保持部２５と、コンベア２４および基板保持部２５を支持する平板形状の可動テーブル２６とを有する。

【0095】

一対のコンベア２４はＸ方向に間隔を空けつつＹ方向に平行に配置されており、それぞれの上面で基板ＢのＸ方向の両端を下方から支持する。そして、各コンベア２４がＹ方向に基板Ｂを搬送して、半田印刷機２に対する基板Ｂの搬入あるいは搬出を実行する。特に、マスクＭに下方から対向する位置が基板Ｂへの半田の印刷を行う印刷作業位置に相当し、コンベア２４は、筐体２０内の印刷作業位置へ基板Ｂを搬入し、当該印刷作業位置から基板Ｂを搬出する。

【0096】

基板保持部２５は、平板形状の昇降テーブル２５１と、可動テーブル２６に対してＺ方向にスライド可能なスライド支柱２５２とを有し、昇降テーブル２５１がスライド支柱２５２の上端に支持されている。また、昇降テーブル２５１の上面にはＺ方向に立設された複数のバックアップピン２５３がＸ方向およびＹ方向に間隔を空けて並ぶ。そして、スライド支柱２５２が昇降することで、昇降テーブル２５１とともにバックアップピン２５３が昇降する。例えばコンベア２４の基板Ｂの搬入時は、各バックアップピン２５３の上端がコンベア２４の上面より下方に位置する。そして、コンベア２４がバックアップピン２５３の直上の印刷作業位置に基板Ｂを搬入すると、バックアップピン２５３が上昇して、バックアップピン２５３の上端がコンベア２４の上面より上方へ突出する。これによって、コンベア２４の上面から各バックアップピン２５３の上端へ基板Ｂが受け渡される。

【0097】

また、基板保持部２５は、一対のコンベア２４の上方でＸ方向に間隔を空けて配置された一対のクランププレート２５４を有する。各クランププレート２５４の上面はＸ方向およびＹ方向に平行な平面であり、同じ高さに位置する。これらクランププレート２５４のうち少なくとも一方は、Ｘ方向に可動である。

【0098】

そして、バックアップピン２５３上の基板Ｂが一対のクランププレート２５４の間にまで上昇して、可動のクランププレート２５４がＸ方向に移動することで、これらクランププレート２５４の間隔が狭まって、基板Ｂがこれらクランププレート２５４によりＸ方向（水平方向）からクランプされる。

【0099】

さらに、基板保持ユニット２３は、可動テーブル２６を駆動するテーブル駆動機構２７を有する。このテーブル駆動機構２７は、Ｘ軸テーブル２７１と、Ｘ軸テーブル２７１の上面に取り付けられたＹ軸テーブル２７２と、Ｙ軸テーブル２７２の上面に取り付けられたＲ軸テーブル２７３と、Ｒ軸テーブル２７３に対して可動テーブル２６を昇降させるボールネジ２７４とを有する。このテーブル駆動機構２７は、Ｘ軸テーブル２７１をＸ方向に駆動し、Ｙ軸テーブル２７２をＹ方向へ駆動し、Ｒ軸テーブル２７３をＲ方向（Ｚ方向に平行な軸を中心とする回転方向）に駆動し、ボールネジ２７４を回転させることで可動テーブル２６をＺ方向に駆動する。つまり、テーブル駆動機構２７は、可動テーブル２６に配置されたコンベア２４および基板保持部２５をＸ、Ｙ、Ｚ、Ｒ方向に駆動することができる。例えば搬入された基板ＢをマスクＭに対して位置決めする際には、テーブル駆動機構２７は、クランププレート２５４にクランプされた基板Ｂの位置を、Ｘ・Ｙ・Ｒ方向に調整しつつ、Ｚ方向へ上昇させる。これによって、クランププレート２５４および基板Ｂそれぞれの上面がマスクＭの下面に接触する。

【0100】

スキージユニット２９は、スキージ２９１の回転角度を調整することでスキージ２９１を所定の角度（アタック角度）でマスクＭの上面に当接させるとともに、所定の圧力（印圧）でスキージ２９１をマスクＭに押圧する。この状態から、スキージユニット２９は、スキージ２９１を所定の速度（スキージ速度）でスキージ２９１をＸ方向に移動させることで、マスクＭのパターン孔を介して半田を基板Ｂのランドに印刷する。

【0101】

さらに、半田印刷機２は、筐体２０内に配置されたダストセンサ５を備える。このダストセンサ５は、コンベア２４のＸ方向の側面（外側の面）に取り付けられており、吸気口５１および排気口５２は上方を向く。このダストセンサ５は、筐体２０内で浮遊するダスト（浮遊物）を検出して、当該ダストの量に応じた検出値を制御部２００に出力する。したがって、制御部２００は、ダストセンサ５から出力される検出値に基づき、筐体２０内のダストの量を確認することができる。なお、制御部２００は、ＣＰＵ等で構成されたプロセッサである。

【0102】

このように構成された半田印刷機２（基板作業装置）では、筐体２０内に浮遊するダストを検出するダストセンサ５が設けられ、このダストセンサ５が筐体２０内のダストの量に応じた検出値を出力する。したがって、ダストセンサ５の検出値に基づき、半田印刷機２におけるダストの発生状況を確認することが可能となっている。

【0103】

また、コンベア２４による印刷作業位置（平面視においてマスクＭに重複する位置）への基板Ｂの搬入に際して、図３あるいは図４の基板搬入制御を実行することができる。これによって、上記と同様の効果が奏される。

【0104】

なお、半田印刷機２におけるダストセンサ５の配置は、図８の例に限られず、例えばスキージユニット２９にダストセンサ５を取り付けてもよい。これによって、ダストセンサ５は、スキージユニット２９に伴って筐体２０内を移動することができる。さらに、ダストセンサ５の検出値をログとして記録する上記と同様の動作を、半田印刷機２について実行することもできる。

【符号の説明】

【0105】

２…半田印刷機（基板作業装置）
４…部品実装機（基板作業装置）
４０…筐体
４１…コンベア（基板搬送部）
４３…ヘッドユニット（作業実行部、作業ユニット）
５…ダストセンサ（浮遊物検出部）
４１０…制御部（第１制御部、第２制御部）
４２０…記憶部
Ｍｘ…Ｘ軸モータＭｘ（作業実行部、ユニット駆動部）
Ｍｙ…Ｙ軸モータＭｙ（作業実行部、ユニット駆動部）
Ｂ…基板
Ｐ…部品
Ｌｏ…実装作業位置（作業位置）
Ｃ…基板認識カメラ（カメラ）
Ｖｃ１…検出値（搬入前検出値）
Ｖｃ２…検出値（警告後検出値」
Ｖｃ３…検出値（搬入前検出値）
Ｖｃ４…検出値（警告前検出値）
Ｖｍ１…検出値（作業前検出値）
Ｔｃｐ…搬入許可閾値
Ｔｍｐ…実装許可閾値（作業許可閾値）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】