特開 2022-187230 電源装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022187230

(43)【公開日】2022-12-19

(54)【発明の名称】電源装置

(51)【国際特許分類】

   H01F 30/10 20060101AFI20221212BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20221212BHJP

【ＦＩ】

H01F30/10 D

H01F30/10 M

H01F30/10 A

H01F30/10 H

H01F27/32 140

H01F30/10 U

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021095141

(22)【出願日】2021-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】591036457

【氏名又は名称】三菱電機エンジニアリング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110423

【弁理士】

【氏名又は名称】曾我 道治

(74)【代理人】

【識別番号】100111648

【弁理士】

【氏名又は名称】梶並 順

(74)【代理人】

【識別番号】100147566

【弁理士】

【氏名又は名称】上田 俊一

(74)【代理人】

【識別番号】100161171

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 潤一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100188514

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 隆裕

(72)【発明者】

【氏名】西坂 健二

【テーマコード（参考）】

5E044

【Ｆターム（参考）】

5E044CA04

5E044CA10

(57)【要約】

【課題】製造を容易にすることができる電源装置を得ることを目的とする。
【解決手段】電源装置に備えられているトランス１では、トランス１の複数の接続電極３０のそれぞれを多層プリント基板本体１１の第２側面１１ｂに形成している。そして、複数の接続電極３０のそれぞれは、一対の外側絶縁層１６の側面を避けて形成されている。従って、最外層である一対の外側絶縁層１６上に複数の接続電極３０を形成する必要がない。これにより、電源装置の製造を容易にすることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

トランスを備え、
前記トランスは、コア用貫通穴が形成された多層プリント基板と、前記多層プリント基板に設けられたコアと、を備え、
前記多層プリント基板は、多層プリント基板本体と、前記多層プリント基板本体に設けられた複数の接続電極と、前記コア用貫通穴が前記多層プリント基板を貫通する方向における前記多層プリント基板本体の一対の端面を覆っている一対の外側絶縁層と、
を有し、
前記多層プリント基板本体は、支持部と、前記支持部に設けられた一次コイル及び二次コイルと、を有し、
前記支持部は、少なくとも１つの支持層を有しており、
前記一次コイルは、少なくとも１つの一次回路層を有しており、
前記二次コイルは、少なくとも１つの二次回路層を有しており、
前記多層プリント基板本体では、前記支持層、前記一次回路層、及び前記二次回路層を含む複数の層が積層されており、
前記多層プリント基板本体には、前記一次コイルが接続された一次電極と、前記二次コイルが接続された二次電極とが前記複数の接続電極として設けられており、
前記複数の接続電極のそれぞれは、前記一対の外側絶縁層の側面を避けて前記多層プリント基板本体の側面に設けられている、
電源装置。

【請求項2】

前記一次コイルは、前記多層プリント基板本体の前記一対の端面のうち一方の端面を形成する前記一次回路層を有しており、
前記二次コイルは、前記多層プリント基板本体の前記一対の端面のうち他方の端面を形成する前記二次回路層を有している、
請求項１に記載の電源装置。

【請求項3】

前記支持部は、第１回路基板と第２回路基板と第１絶縁層とを複数の前記支持層として有しており、
前記一次コイルは、複数の前記一次回路層としての一次第１回路層、及び一次第２回路層と、前記第１回路基板を貫通する複数の一次接続導体と、を有しており、
前記二次コイルは、複数の前記二次回路層としての二次第１回路層、及び二次第２回路層と、前記第２回路基板を貫通する複数の二次接続導体と、を有しており、
前記第１絶縁層は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置されており、
前記一次第１回路層は、一方の前記外側絶縁層と前記第１回路基板との間に配置されており、
前記一次第２回路層は、前記第１回路基板と前記第１絶縁層との間に配置されており、
前記二次第１回路層は、前記第１絶縁層と前記第２回路基板との間に配置されており、
前記二次第２回路層は、前記第２回路基板と他方の前記外側絶縁層との間に配置されており、
前記一次第１回路層と前記一次第２回路層とは、前記複数の一次接続導体を介して互いに電気的に接続されており、
前記二次第１回路層と前記二次第２回路層とは、前記複数の二次接続導体を介して互いに電気的に接続されている、
請求項１または請求項２に記載の電源装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、トランスを備えた電源装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、電源装置に備えられる積層された一次巻線回路と二次巻線回路とを備えているトランスにおいて、トランスの上面に電極を備えた構成が知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１６１５３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の電源装置では、トランスの最外層に銅箔である配線層を用意し、その配線層にエッチングを施し接続用の端子となる電極のみを残す必要がある。従って、トランスの最外層の配線層を製造する手間がかかることで、電源装置の製造においても手間がかかってしまうという問題があった。

【0005】

本開示は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、製造を容易にすることができる電源装置を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る電源装置は、トランスを備え、トランスは、コア用貫通穴が形成された多層プリント基板と、多層プリント基板に設けられたコアと、を備え、多層プリント基板は、多層プリント基板本体と、多層プリント基板本体に設けられた複数の接続電極と、コア用貫通穴が多層プリント基板を貫通する方向における多層プリント基板本体の一対の端面を覆っている一対の外側絶縁層と、を有し、多層プリント基板本体は、支持部と、支持部に設けられた一次コイル及び二次コイルと、を有し、支持部は、少なくとも１つの支持層を有しており、一次コイルは、少なくとも１つの一次回路層を有しており、二次コイルは、少なくとも１つの二次回路層を有しており、多層プリント基板本体では、支持層、一次回路層、及び二次回路層を含む複数の層が積層されており、多層プリント基板本体には、一次コイルが接続された一次電極と、二次コイルが接続された二次電極とが複数の接続電極として設けられており、複数の接続電極のそれぞれは、一対の外側絶縁層の側面を避けて多層プリント基板本体の側面に設けられている。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係る電源装置によれば、製造を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１によるトランスを示す斜視図である。

【図2】実施の形態１によるトランスを示す上面図である。

【図3】図１のコアを示す分解図である。

【図4】図１の多層プリント基板を示す斜視図である。

【図5】図２のトランスのＶ－Ｖ断面を示す断面図である。

【図6】図５のトランスのＶＩ－ＶＩ断面を示す断面図である。

【図7】図５のトランスのＶＩＩ－ＶＩＩ断面を示す断面図である。

【図8】図５のトランスのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面を示す断面図である。

【図9】図５のトランスのＩＸ－ＩＸ断面を示す断面図である。

【図10】実施の形態１の電源装置を示す概略図である。

【図11】図１０のトランス１を示す側面図である

【図12】実施の形態１による電源装置の製造方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態について図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１によるトランス１を示す概略図である。図２は、実施の形態１によるトランス１を示す上面図である。トランス１は、電源装置に備えられる。トランス１は、多層プリント基板１０と、多層プリント基板１０に設けられたコア２０と、を備えている。多層プリント基板１０は、多層プリント基板本体１１と、一対の外側絶縁層１６と、多層プリント基板本体１１に設けられた複数の接続電極３０と、を有している。多層プリント基板１０は、ＦＲ－４を代表するガラスエポキシ基板である。しかし、これに限られたものではない。多層プリント基板１０は、セラミック基板であってもよい。

【0010】

多層プリント基板本体１１は、直方体形状となっている。多層プリント基板本体１１は、対向する一対の端面と、対向する一対の第１側面１１ａと、対向する一対の第２側面１１ｂと、を有している。一対の第１側面１１ａと、一対の第２側面１１ｂとは、多層プリント基板本体１１の４つの側面を構成している。一対の外側絶縁層１６のそれぞれは、多層プリント基板本体１１の対向する一対の端面のそれぞれを覆うように配置されている。

【0011】

複数の接続電極３０のそれぞれは、多層プリント基板本体１１の第２側面１１ｂに設けられている。複数の接続電極３０のそれぞれは、一対の外側絶縁層１６の側面には設けられていない。即ち、複数の接続電極３０のそれぞれは、一対の外側絶縁層１６の側面を避けて設けられている。また、複数の接続電極３０のそれぞれは、多層プリント基板本体１１の対向する一対の端面には設けられていない。

【0012】

多層プリント基板１０には、一対の外側絶縁層１６と多層プリント基板本体１１とを貫通するコア用貫通穴１０ａが形成されている。一対の外側絶縁層１６における表面は、コア用貫通穴１０ａの軸心に直交している。従って、一対の外側絶縁層１６のそれぞれが覆っている多層プリント基板本体１１の一対の端面のそれぞれには、コア用貫通穴１０ａが開口している。また、複数の接続電極３０のそれぞれは、多層プリント基板１０の対向する一対の端面には設けられていない。すなわち、複数の接続電極３０のそれぞれは、一対の外側絶縁層１６のそれぞれの表面には設けられていない。

【0013】

コア用貫通穴１０ａの軸心に沿った方向は、多層プリント基板１０の厚さ方向に等しい。従って、コア用貫通穴１０ａの軸心に沿った方向は、各外側絶縁層１６の厚さ方向、及び多層プリント基板本体１１の厚さ方向に等しい。また、多層プリント基板１０の側面は、コア用貫通穴１０ａの軸心の方向に平行な面とする。さらに、一対の外側絶縁層１６のそれぞれの側面、多層プリント基板本体１１の一対の第１側面１１ａ、及び一対の第２側面１１ｂは、コア用貫通穴１０ａの軸心の方向に平行な面とする。

【0014】

図３は、図１のコア２０を示す分解図である。コア２０は磁性体である。コア２０は、軟磁性材料で構成されている。軟磁性材料としては、Ｍｎ－Ｚｎ系またはＮｉ－Ｚｎ系のフェライトコア材が使用される。

【0015】

コア２０は、一対のコア部材２１を有している。一対のコア部材２１のそれぞれは、同一形状である。一対のコア部材２１のそれぞれは、板部２２と一対の外足部２３と中足部２４とを有している。一対の外足部２３のそれぞれは、板部２２の両端部に固定されている。中足部２４は、一対の外足部２３の間の位置において板部２２に固定されている。すなわち、コア部材２１は、Ｅ型の形状をしている。

【0016】

一対のコア部材２１のそれぞれは、図１及び図２に示すように多層プリント基板１０を挟み込むように配置される。コア２０は、多層プリント基板１０を囲むように配置されている。

【0017】

一対のコア部材２１のそれぞれの外足部２３及び中足部２４は、図３に示すように互いに対向するように配置されている。一対のコア部材２１のそれぞれの中足部２４は、コア用貫通穴１０ａに挿入されている。一対のコア部材２１のそれぞれの一対の外足部２３は、多層プリント基板本体１１の一対の第１側面１１ａに対向するように配置されている。一対の第１側面１１ａには、複数の接続電極３０が形成されていない。

【0018】

図４は、図１の多層プリント基板１０を示す斜視図である。図５は、図２のトランス１のＶ－Ｖ断面を示す断面図である。

【0019】

多層プリント基板本体１１は、支持部４０と、支持部４０に設けられた一次コイル５０及び二次コイル５２と、を有している。支持部４０は、第１回路基板４２と第２回路基板４３と第１絶縁層４４とを３つの支持層４１として有している。

【0020】

一次コイル５０は、２つの一次回路層５１と複数の一次接続導体５１ｃとを有している。一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂとは、２つ一次回路層５１として一次コイル５０に含まれる。二次コイル５２は、２つの二次回路層５３と複数の二次接続導体５３ｃとを有している。二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとは、２つの二次回路層５３として二次コイル５２に含まれる。

【0021】

多層プリント基板本体１１では、３つの支持層４１、２つの一次回路層５１、及び２つの二次回路層５３が積層されている。３つの支持層４１、２つの一次回路層５１、及び２つの二次回路層５３のそれぞれは、それぞれの厚さ方向に積層されている。３つの支持層４１、２つの一次回路層５１、及び２つの二次回路層５３のそれぞれの厚さ方向は、コア用貫通穴１０ａの軸心に沿った方向に等しい。

【0022】

一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂと二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとは、コア用貫通穴１０ａを避けるように配置されている。

【0023】

第１絶縁層４４は、第１回路基板４２と第２回路基板４３との間に配置されている。一次第１回路層５１ａは、一方の外側絶縁層１６と第１回路基板４２との間に配置されている。一次第２回路層５１ｂは、第１回路基板４２と第１絶縁層４４との間に配置されている。二次第１回路層５３ａは、第１絶縁層４４と第２回路基板４３との間に配置されている。二次第２回路層５３ｂは、第２回路基板４３と他方の外側絶縁層１６との間に配置されている。

【0024】

即ち、一次コイル５０は、多層プリント基板本体１１の一対の端面のうち一方の端面を形成する一次回路層５１を有している。二次コイル５２は、多層プリント基板本体１１の一対の端面のうち他方の端面を形成する二次回路層５３を有している。プリント基板を構成する要素は、絶縁材と銅箔とである。絶縁材の両面に銅箔をはり合わせたものを多層プリント基板１０のコア材という。第１回路基板４２に一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂとをはり合わせたものが多層プリント基板１０のコア材に相当する。第２回路基板４３に二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとをはり合わせたものが多層プリント基板１０のコア材に相当する。

【0025】

第１回路基板４２には、複数の第１配線貫通穴４２ａが形成されている。複数の第１配線貫通穴４２ａのそれぞれには、一次接続導体５１ｃが配置されている。各一次接続導体５１ｃは、第１回路基板４２を貫通して配置されている。各一次接続導体５１ｃは、導電材料で構成されている。

【0026】

複数の一次接続導体５１ｃによって第１回路基板４２の一対の表面に形成された一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂとを電気的に接続することができる。一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂとは、複数の一次接続導体５１ｃを介して互いに電気的に接続されている。

【0027】

第２回路基板４３には、複数の第２配線貫通穴４３ａが形成されている。複数の第２配線貫通穴４３ａのそれぞれには、二次接続導体５３ｃが配置されている。各二次接続導体５３ｃは、第２回路基板４３を貫通して配置されている。各二次接続導体５３ｃは、導電材料で構成されている。

【0028】

複数の二次接続導体５３ｃによって第２回路基板４３の一対の表面に形成された二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとを電気的に接続することができる。二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとは、複数の二次接続導体５３ｃを介して互いに電気的に接続されている。

【0029】

図６は、図５のトランス１のＶＩ－ＶＩ断面を示す断面図である。図７は、図５のトランス１のＶＩＩ－ＶＩＩ断面を示す断面図である。第１回路基板４２の一方の面には、一次第１回路層５１ａが形成されている。第１回路基板４２の他方の面には、一次第２回路層５１ｂが形成されている。一次第１回路層５１ａ及び一次第２回路層５１ｂの回路によって一次コイルが構成されている。

【0030】

多層プリント基板本体１１には、一次コイル５０が接続された３つの一次電極３１と、二次コイル５２が接続された３つの二次電極３２とが６つの接続電極３０として設けられている。３つの一次電極３１として、第１接続電極３１ａ、第２接続電極３１ｂ、及び第３接続電極３１ｃとが多層プリント基板本体１１に設けられている。３つの二次電極３２として、第４接続電極３２ａ、第５接続電極３２ｂ、及び第６接続電極３２ｃとが多層プリント基板本体１１に設けられている。

【0031】

多層プリント基板本体１１の一対の第２側面１１ｂのうち一方の第２側面１１ｂには、第１接続電極３１ａ、第２接続電極３１ｂ、及び第３接続電極３１ｃとが設けられている。多層プリント基板本体１１の一対の第２側面１１ｂのうち他方の第２側面１１ｂには、第４接続電極３２ａ、第５接続電極３２ｂ、及び第６接続電極３２ｃとが設けられている。

【0032】

一次第１回路層５１ａでは、第１配線６１と第２配線６２とがそれぞれコイル状に形成されている。第１配線６１の一方の端部を第１配線第１端部６１ａとし、第１配線６１の他方の端部を第１配線第２端部６１ｂとする。第２配線６２の一方の端部を第２配線第１端部６２ａとし、第２配線６２の他方の端部を第２配線第２端部６２ｂとする。

【0033】

一次第２回路層５１ｂでは、第３配線６３と第４配線６４とがコイル状に形成されている。第３配線６３の一方の端部を第３配線第１端部６３ａとし、第３配線６３の他方の端部を第３配線第２端部６３ｂとする。第４配線６４の一方の端部を第４配線第１端部６４ａとし、第４配線６４の他方の端部を第４配線第２端部６４ｂとする。

【0034】

第１配線第１端部６１ａは、第１接続電極３１ａに接続されている。第２配線第１端部６２ａは、第２接続電極３１ｂに接続されている。第３配線第１端部６３ａは、第２接続電極３１ｂに接続されている。第４配線第１端部６４ａは、第３接続電極３１ｃに接続されている。

【0035】

第１配線第２端部６１ｂは、いずれかの一次接続導体５１ｃを介して、第３配線第２端部６３ｂに電気的に接続されている。第２配線第２端部６２ｂは、いずれかの一次接続導体５１ｃを介して、第４配線第２端部６４ｂに電気的に接続されている。

【0036】

図８は、図５のトランス１のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面を示す断面図である。図９は、図５のトランス１のＩＸ－ＩＸ断面を示す断面図である。第２回路基板４３の一方の面には、二次第１回路層５３ａが形成されている。第２回路基板４３の他方の面には、二次第２回路層５３ｂが形成されている。二次第１回路層５３ａ及び二次第２回路層５３ｂの回路によって二次コイルが構成されている。

【0037】

二次第１回路層５３ａでは、第５配線６５と第６配線６６とがコイル状に形成されている。第５配線６５の一方の端部を第５配線第１端部６５ａとし、第５配線６５の他方の端部を第５配線第２端部６５ｂとする。第６配線６６の一方の端部を第６配線第１端部６６ａとし、第６配線６６の他方の端部を第６配線第２端部６６ｂとする。

【0038】

二次第２回路層５３ｂでは、第７配線６７と第８配線６８とがコイル状に形成されている。第７配線６７の一方の端部を第７配線第１端部６７ａとし、第７配線６７の他方の端部を第７配線第２端部６７ｂとする。第８配線６８の一方の端部を第８配線第１端部６８ａとし、第８配線６８の他方の端部を第８配線第２端部６８ｂとする。

【0039】

第５配線第１端部６５ａは、第４接続電極３２ａに接続されている。第６配線第１端部６６ａは、第５接続電極３２ｂに接続されている。第７配線第１端部６７ａは、第５接続電極３２ｂに接続されている。第８配線第１端部６８ａは、第６接続電極３２ｃに接続されている。

【0040】

第５配線第２端部６５ｂは、いずれかの二次接続導体５３ｃを介して、第７配線第２端部６７ｂに電気的に接続されている。第６配線第２端部６６ｂは、いずれかの二次接続導体５３ｃを介して、第８配線第２端部６８ｂに電気的に接続されている。

【0041】

図１０は、実施の形態１の電源装置１００を示す概略図である。図１１は、図１０のトランス１を示す側面図である。電源装置１００は、トランス１と、制御部１０１と、スイッチング素子１０２と、整流回路１０３と、図示しないその他の電気回路要素とから構成されている。電源装置１００を構成するトランス１と、制御部１０１と、スイッチング素子１０２と、整流回路１０３と、電気回路要素とのそれぞれは、実装基板１１０に実装されている。トランス１と、制御部１０１と、スイッチング素子１０２と、整流回路１０３と、電気回路要素とは、それぞれ電気的に接続されている。

【0042】

実装基板１１０上には、トランス１と実装基板１１０上の回路とを接続するための複数の基板上電極１１１が形成されている。複数の接続電極３０のそれぞれは、対応する複数の基板上電極１１１と接続されている。接続には、はんだ１１２が用いられている。

【0043】

次に、実施の形態１による電源装置１００の製造方法を説明する。図１２は、実施の形態１による電源装置１００の製造方法を示すフローチャートである。

【0044】

＜回路基板準備工程＞
ステップＳ１として、回路基板準備工程が実施される。回路基板準備工程は、回路層が形成された回路基板を準備する工程である。

【0045】

回路基板準備工程では、複数の第１回路基板４２として区画されている複数の領域が存在する第１配列基板と複数の第２回路基板４３として区画されている複数の領域が存在する第２配列基板とを準備する。第１配列基板の複数の第１回路基板４２として区画されている複数の領域のそれぞれに、複数の第１配線貫通穴４２ａ、一次第１回路層５１ａ、一次第２回路層５１ｂ、及び複数の一次接続導体５１ｃを形成する。第２配列基板の複数の第２回路基板４３として区画されている複数の領域のそれぞれに、複数の第２配線貫通穴４３ａ、二次第１回路層５３ａ、二次第２回路層５３ｂ、及び複数の二次接続導体５３ｃを形成する。

【0046】

＜第１中間部材形成工程＞
ステップＳ２として、第１中間部材形成工程が実施される。ステップＳ２の第１中間部材形成工程は、ステップＳ１における回路基板準備工程の後で実施される。第１中間部材形成工程は、複数の支持層４１が積層された第１中間部材を得る工程である。

【0047】

第１配列基板、プリプレグ材、及び第２配列基板をそれぞれの厚さ方向に積層する。積層する順番は、第１配列基板、プリプレグ材、及び第２配列基板の順である。第１配列基板、プリプレグ材、及び第２配列基板を加熱しながら加圧する。これにより、プリプレグ材が絶縁層となり、複数の多層プリント基板本体１１が連続して形成されている第１中間部材を得ることができる。

【0048】

＜接続電極形成工程＞
ステップＳ３として、接続電極形成工程が実施される。ステップＳ３の接続電極形成工程は、ステップＳ２の第１中間部材形成工程の後で実施される。接続電極形成工程は、第１中間部材の多層プリント基板本体１１の第２側面１１ｂとなる面に複数の接続電極３０を形成する工程である。

【0049】

第１中間部材の各多層プリント基板本体１１の一方の第２側面１１ｂに３つの一次電極３１を形成する。各多層プリント基板本体１１の他方の第２側面１１ｂに３つの二次電極３２を形成する。これにより、各一次電極３１のそれぞれに対して、各一次コイル５０の対応する回路層の配線が接続される。また、各二次電極３２のそれぞれに対して、各二次コイル５２の対応する回路層の配線が接続される。複数の接続電極３０の形成方法は、周知の形成方法を採用することができる。例えば、めっきによって複数の接続電極３０を形成することができる。

【0050】

＜外側絶縁層形成工程＞
ステップＳ４として、外側絶縁層形成工程が実施される。ステップＳ４の外側絶縁層形成工程は、ステップＳ３の接続電極形成工程の後で実施される。外側絶縁層形成工程は、第１中間部材の一対の端面のそれぞれに、一対の外側絶縁層１６となる絶縁層を配置する工程である。

【0051】

第１中間部材の各一次第１回路層５１ａ及び各二次第２回路層５３ｂが露出しているそれぞれの端面に、プリプレグ材を積層する。プリプレグ材が積層された第１中間部材を、加熱しながら加圧する。これにより、第２中間部材が形成される。プリプレグ材は、外側絶縁層１６となる。

【0052】

＜切り出し工程＞
ステップＳ５として、切り出し工程が実施される。ステップＳ５の切り出し工程は、ステップＳ４の外側絶縁層形成工程の後に実施される。切り出し工程は、単一のトランス１を切り出し工具によって切り出す工程である。

【0053】

切り出し工具によって、第２中間部材から多層プリント基板１０を切り出す。また、多層プリント基板１０のコア用貫通穴１０ａを形成する。なお、切り出し工程において個々の多層プリント基板１０を切り出す際に、複数の接続電極３０は、切り出し工具によって削られる可能性がある。これに対応するために、複数の接続電極３０を厚めに形成しておいてもよい。切り出し工具は特に限定するものではないが、例えばルーターを用いることができる。

【0054】

＜トランス組み立て工程＞
ステップＳ６として、組み立て工程が実施される。ステップＳ６の組み立て工程は、ステップＳ５の切り出し工程の後に実施される。組立工程は、トランス１として部品を組み立てる工程である。

【0055】

一対のコア部材２１を準備する。準備された一対のコア部材２１を多層プリント基板１０に対して取り付ける。これにて、トランス１を得ることができる。なお、一対のコア部材２１のそれぞれは、接着剤で互いに固定されてもよい。また、一対のコア部材２１のそれぞれが配置された状態で、薄い板金で固定されてもよい。

【0056】

＜実装工程＞
ステップＳ７として、実装工程が実施される。ステップＳ７の実装工程は、ステップＳ６のトランス組み立て工程の後に実施される。実装工程は、電源装置１００としてそれぞれの部品を基板に実装する工程である。

【0057】

トランス１と、制御部１０１と、スイッチング素子１０２と、整流回路１０３と、その他の電気回路要素とを実装基板１１０に実装する。これにより、電源装置１００を得ることができる。トランス１の実装基板１１０への実装方法は、特に限定するものではない。例えば、リフロー方法によって実装基板１１０へのトランス１の実装が可能である。

【0058】

実施の形態１による電源装置１００によれば、電源装置１００に備えられているトランス１の複数の接続電極３０のそれぞれは、一対の外側絶縁層１６の側面を避けて多層プリント基板本体１１の側面に設けられている。従って、最外層である一対の外側絶縁層１６上に複数の接続電極３０を形成する必要がない。これにより、トランス１の製造を容易にすることができる。また、製造コストの低減化を図ることができる。また、電極層をなくすことができる。これにより、製造コストの低減化を図ることができる。従って、電源装置１００の製造を容易にすることができる。また、製造コストの低減化を図ることができる。さらに、トランス１の表裏面に電極がないため、トランス１の小型化が可能であるため、電源装置１００の小型化も可能である。また、トランス１の側面に接続電極３０を設けているため、リフロー方法によって実装基板への実装が可能である。これにより、安価な実装装置を用いることができ、電源装置１００の製造コストの低減化を図ることができる。

【0059】

実施の形態１による電源装置１００によれば、電源装置１００に備えられているトランス１の多層プリント基板１０は、コア用貫通穴１０ａが多層プリント基板１０を貫通する方向における多層プリント基板本体１１の一対の端面を覆っている一対の外側絶縁層１６を有している。また、一次コイル５０は、多層プリント基板本体１１の一対の端面のうち一方の端面を形成する一次回路層５１を有している。さらに、二次コイル５２は、多層プリント基板本体１１の一対の端面のうち他方の端面を形成する二次回路層５３を有している。従って、一次回路層５１及び二次回路層５３を外側絶縁層１６で覆うことでトランス１における絶縁ができる。これにより、トランス１の製造を容易にすることができる。また、製造コストの低減化を図ることができる。従って、電源装置１００の製造を容易にすることができる。また、製造コストの低減化を図ることができる。

【0060】

実施の形態１による電源装置１００によれば、電源装置１００に備えられているトランス１の第１絶縁層４４は、第１回路基板４２と第２回路基板４３との間に配置されている。一次第１回路層５１ａは、一方の外側絶縁層１６と第１回路基板４２との間に配置されている。一次第２回路層５１ｂは、第１回路基板４２と第１絶縁層４４との間に配置されている。二次第１回路層５３ａは、第１絶縁層４４と第２回路基板４３との間に配置されている。二次第２回路層５３ｂは、第２回路基板４３と他方の外側絶縁層１６との間に配置されている。従って、一対の電極層をなくして４層の回路層によってトランス１を製造することができる。これにより、トランス１の製造を容易にすることができる。また、製造コストの低減化を図ることができる。従って、電源装置１００の製造を容易にすることができる。また、製造コストの低減化を図ることができる。

【0061】

実施の形態１による電源装置１００によれば、電源装置１００に備えられているトランス１の一次コイル５０は、複数の一次回路層５１としての一次第１回路層５１ａ、及び一次第２回路層５１ｂと、第１回路基板４２を貫通する複数の一次接続導体５１ｃと、を有している。二次コイル５２は、複数の二次回路層５３としての二次第１回路層５３ａ、及び二次第２回路層５３ｂと、第２回路基板４３を貫通する複数の二次接続導体５３ｃと、を有している。一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂとは、複数の一次接続導体５１ｃを介して互いに電気的に接続されている。二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとは、複数の二次接続導体５３ｃを介して互いに電気的に接続されている。従って、１枚の回路基板の表面と裏面とに回路層を形成することができる。これにより、コイルの集積率の向上を図ることができる。従って、電源装置１００の小型化を図ることができる。

【0062】

なお、実施の形態１では、多層プリント基板１０は、直方体形状である。しかし、これに限られたものではない。多層プリント基板１０の形状は、特定されるものではない。例えば、多層プリント基板１０の形状を円柱状の形状としてもよい。

【0063】

また、実施の形態１では、複数の接続電極３０は、多層プリント基板本体１１の一対の第２側面１１ｂに形成されている。しかし、これに限られたものではない。例えば、複数の接続電極３０を多層プリント基板本体１１の一対の第１側面１１ａに形成してもよい。

【0064】

また、実施の形態１では、多層プリント基板本体１１は、第１回路基板４２と第２回路基板４３と第１絶縁層４４とを３つの支持層４１として有している。しかし、これに限られたものではない。支持層４１の数は適宜設定することができる。従って、多層プリント基板本体１１は、支持部４０として少なくとも１つの支持層４１を有していればよい。

【0065】

また、実施の形態１では、一次コイル５０は、一次第１回路層５１ａと一次第２回路層５１ｂとを２つ一次回路層５１として有している。また、二次コイル５２は、二次第１回路層５３ａと二次第２回路層５３ｂとを２つの二次回路層５３として有している。しかし、これに限られたものではない。一次コイル５０が有する一次回路層５１の数は、適宜設定することができる。また、二次コイル５２が有する二次回路層５３の数は、適宜設定することができる。従って、一次コイル５０は、少なくとも１つの一次回路層５１を有していればよい。また、二次コイル５２は、少なくとも１つの二次回路層５３を有していればよい。更に、多層プリント基板本体１１では、支持層４１、一次回路層５１、及び二次回路層５３を含む複数の層が積層されいてもよい。

【0066】

また、実施の形態１では、多層プリント基板本体１１には、６つの接続電極３０が設けられている。また、６つの接続電極３０とは、一次コイル５０が接続された３つの一次電極３１と、二次コイル５２が接続された３つの二次電極３２とである。しかし、これに限られたものではない。一次電極３１及び二次電極３２の数は、適宜設定してもよい。従って、多層プリント基板本体１１には、一次コイル５０が接続された一次電極３１と、二次コイル５２が接続された二次電極３２とが複数の接続電極３０として設けられていればよい。

【0067】

また、実施の形態１では、一対のコア部材２１のそれぞれは、同一形状である。すなわち、コア２０は、Ｅ型のコア部材２１同士が互いに組み合わされている。しかし、これに限られたものではない。例えば、Ｉ型のコア部材とＥ型のコア部材とを組み合わせてコア２０を形成してもよい。

【符号の説明】

【0068】

１ トランス、１０ 多層プリント基板、１０ａ コア用貫通穴、１１ 多層プリント基板本体、１１ａ 第１側面、１１ｂ 第２側面、１６ 外側絶縁層、２０ コア、２１ コア部材、２２ 板部、２３ 外足部、２４ 中足部、３０ 接続電極、３１ 一次電極、３１ａ 第１接続電極、３１ｂ 第２接続電極、３１ｃ 第３接続電極、３２ 二次電極、３２ａ 第４接続電極、３２ｂ 第５接続電極、３２ｃ 第６接続電極、４０ 支持部、４１ 支持層、４２ 第１回路基板、４２ａ 第１配線貫通穴、４３ 第２回路基板、４３ａ 第２配線貫通穴、４４ 第１絶縁層、５０ 一次コイル、５１ 一次回路層、５１ａ 一次第１回路層、５１ｂ 一次第２回路層、５１ｃ 一次接続導体、５２ 二次コイル、５３ 二次回路層、５３ａ 二次第１回路層、５３ｂ 二次第２回路層、５３ｃ 二次接続導体、６１ 第１配線、６１ａ 第１配線第１端部、６１ｂ 第１配線第２端部、６２ 第２配線、６２ａ 第２配線第１端部、６２ｂ 第２配線第２端部、６３ 第３配線、６３ａ 第３配線第１端部、６３ｂ 第３配線第２端部、６４ 第４配線、６４ａ 第４配線第１端部、６４ｂ 第４配線第２端部、６５ 第５配線、６５ａ 第５配線第１端部、６５ｂ 第５配線第２端部、６６ 第６配線、６６ａ 第６配線第１端部、６６ｂ 第６配線第２端部、６７ 第７配線、６７ａ 第７配線第１端部、６７ｂ 第７配線第２端部、６８ 第８配線、６８ａ 第８配線第１端部、６８ｂ 第８配線第２端部、１００ 電源装置、１０１ 制御部、１０２ スイッチング素子、１０３ 整流回路、１１０ 実装基板、１１１ 基板上電極、１１２ はんだ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】