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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022187350
(43)【公開日】2022-12-19
(54)【発明の名称】アンテナ回路基板及びフレキシブルプリント配線板
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20221212BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20221212BHJP
H05K 1/16 20060101ALI20221212BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 E
H05K1/02 A
H05K1/16 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021095339
(22)【出願日】2021-06-07
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】110000486
【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】住吉 康彰
(72)【発明者】
【氏名】保坂 真樹
【テーマコード（参考）】
4E351
5E070
5E338
【Ｆターム（参考）】
4E351AA04
4E351AA16
4E351BB09
4E351DD04
4E351DD05
4E351DD06
4E351DD29
4E351GG20
5E070AA01
5E070BA01
5E070CB02
5E070CB14
5E338AA01
5E338AA03
5E338AA12
5E338AA16
5E338BB56
5E338BB75
5E338CD17
5E338EE24
(57)【要約】
【課題】薄型化が可能なアンテナ回路基板を提供する。
【解決手段】アンテナ回路基板１００は、フレキシブルプリント配線板１と、フレキシブルプリント配線板１に実装された電子部品２と、を備え、フレキシブルプリント配線板は、基材１０と、基材の片側の主面に形成された配線パターン２０と、を備え、基材は、電子部品が配置された最下層１１と、電子部品が内部に位置する第１の開口１４ａ，１４ｂを有すると共に、基材が第１の折り畳み線Ｌ１に沿って折り畳まれて最下層の上方に配置された第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂと、基材が第２の折り畳み線Ｌ２に沿って折り畳まれて第１及び第２の中間層の上方に配置された最上層１３と、を含み、配線パターンは、最下層に配置された第１の接続部２１と、第１の接続部２１と対向するように最上層に配置されている第２の接続部２４と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】アンテナ回路基板１００は、フレキシブルプリント配線板１と、フレキシブルプリント配線板１に実装された電子部品２と、を備え、フレキシブルプリント配線板は、基材１０と、基材の片側の主面に形成された配線パターン２０と、を備え、基材は、電子部品が配置された最下層１１と、電子部品が内部に位置する第１の開口１４ａ，１４ｂを有すると共に、基材が第１の折り畳み線Ｌ１に沿って折り畳まれて最下層の上方に配置された第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂと、基材が第２の折り畳み線Ｌ２に沿って折り畳まれて第１及び第２の中間層の上方に配置された最上層１３と、を含み、配線パターンは、最下層に配置された第１の接続部２１と、第１の接続部２１と対向するように最上層に配置されている第２の接続部２４と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品と、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、
基材と、
前記基材の片側の主面に形成された配線パターンと、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線で折り畳まれており、
前記基材は、
前記電子部品が配置された最下層と、
平面視において前記電子部品が内部に位置する第１の開口を有すると共に、前記基材が前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記最下層の上方に配置された少なくとも１つの中間層と、
前記基材が前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記中間層の上方に配置された最上層と、を含み、
前記配線パターンは、
前記最下層に配置された第１の接続部と、
前記最下層に配置されていると共に、前記電子部品が接続された部品接続部と、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路と、
前記アンテナ回路に接続されていると共に、前記第１の接続部と対向するように前記最上層に配置されている第２の接続部と、を含み、
前記アンテナ回路は、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記部品接続部及び前記第１の接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第１のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記中間層に配置された第２のループ要素と、
前記第２の接続部に接続されていると共に、前記第２の接続部の外側に位置するように前記最上層に配置された第３のループ要素と、を含み、
前記第２のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第３のループ要素とを接続しているアンテナ回路基板。
前記フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品と、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、
基材と、
前記基材の片側の主面に形成された配線パターンと、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線で折り畳まれており、
前記基材は、
前記電子部品が配置された最下層と、
平面視において前記電子部品が内部に位置する第１の開口を有すると共に、前記基材が前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記最下層の上方に配置された少なくとも１つの中間層と、
前記基材が前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記中間層の上方に配置された最上層と、を含み、
前記配線パターンは、
前記最下層に配置された第１の接続部と、
前記最下層に配置されていると共に、前記電子部品が接続された部品接続部と、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路と、
前記アンテナ回路に接続されていると共に、前記第１の接続部と対向するように前記最上層に配置されている第２の接続部と、を含み、
前記アンテナ回路は、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記部品接続部及び前記第１の接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第１のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記中間層に配置された第２のループ要素と、
前記第２の接続部に接続されていると共に、前記第２の接続部の外側に位置するように前記最上層に配置された第３のループ要素と、を含み、
前記第２のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第３のループ要素とを接続しているアンテナ回路基板。
【請求項2】
請求項１に記載のアンテナ回路基板であって、
前記最上層は、前記第１の開口を覆うことで、前記第１の開口を閉じている蓋部を構成しているアンテナ回路基板。
前記最上層は、前記第１の開口を覆うことで、前記第１の開口を閉じている蓋部を構成しているアンテナ回路基板。
【請求項3】
請求項１又は２に記載のアンテナ回路基板であって、
前記基材は、前記第１及び第２の折り畳み線上に形成された第２の開口を有しているアンテナ回路基板。
前記基材は、前記第１及び第２の折り畳み線上に形成された第２の開口を有しているアンテナ回路基板。
【請求項4】
請求項１～３のいずれか一項に記載のアンテナ回路基板であって、
前記アンテナ回路基板は、前記第１及び第２の接続部の間に介在し、前記第１及び第２の接続部を電気的に接続する接続部材をさらに備えるアンテナ回路基板。
前記アンテナ回路基板は、前記第１及び第２の接続部の間に介在し、前記第１及び第２の接続部を電気的に接続する接続部材をさらに備えるアンテナ回路基板。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか一項に記載のアンテナ回路基板であって、
前記最上層は、前記第２の接続部に対応する位置に前記第２の接続部を外部に露出する貫通孔を有するアンテナ回路基板。
前記最上層は、前記第２の接続部に対応する位置に前記第２の接続部を外部に露出する貫通孔を有するアンテナ回路基板。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか一項に記載のアンテナ回路基板であって、
前記アンテナ回路基板は、
前記最下層と前記中間層との間に介在し、前記最下層と前記中間層とを接着する枠状の第１の粘着層と、
前記中間層と前記最上層との間に介在し、前記中間層と前記最上層とを接着する枠状の枠状の第２の粘着層と、をさらに備えるアンテナ回路基板。
前記アンテナ回路基板は、
前記最下層と前記中間層との間に介在し、前記最下層と前記中間層とを接着する枠状の第１の粘着層と、
前記中間層と前記最上層との間に介在し、前記中間層と前記最上層とを接着する枠状の枠状の第２の粘着層と、をさらに備えるアンテナ回路基板。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか一項に記載のアンテナ回路基板であって、
前記基材は、複数の前記中間層を含み、
前記複数の中間層は、
前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されている第１の中間層と、
前記第２の折り畳み線を介して前記最上層に接続されている第２の中間層と、を含み、
前記第１及び第２の中間層は、第３の折り畳み線を介して相互に接続されており、
前記基材が前記第３の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより、前記第１の中間層の上方に前記第２の中間層が配置されているアンテナ回路基板。
前記基材は、複数の前記中間層を含み、
前記複数の中間層は、
前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されている第１の中間層と、
前記第２の折り畳み線を介して前記最上層に接続されている第２の中間層と、を含み、
前記第１及び第２の中間層は、第３の折り畳み線を介して相互に接続されており、
前記基材が前記第３の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより、前記第１の中間層の上方に前記第２の中間層が配置されているアンテナ回路基板。
【請求項8】
請求項１～６のいずれか一項に記載のアンテナ回路基板であって、
前記基材は、複数の前記中間層を含み、
前記複数の中間層は、
前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されている第１の中間層と、
前記第２の折り畳み線を介して前記最上層に接続されている第２の中間層と、
複数の第３の中間層と、を含み、
前記複数の第３の中間層のうち一層は、第４の折り畳み線を介して前記第１の中間層に接続されており、
前記複数の第３の中間層のうち他の一層は、第５の折り畳み線を介して前記第２の中間層に接続されており、
前記複数の第３の中間層同士は、第６の折り畳み線を介して互いに接続されており、
前記基材が前記第４～第６の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより、前記第１の中間層の上方に前記第２の中間層が配置されていると共に、前記第１の中間層と前記第２の中間層との間に前記複数の第３の中間層が介在しているアンテナ回路基板。
前記基材は、複数の前記中間層を含み、
前記複数の中間層は、
前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されている第１の中間層と、
前記第２の折り畳み線を介して前記最上層に接続されている第２の中間層と、
複数の第３の中間層と、を含み、
前記複数の第３の中間層のうち一層は、第４の折り畳み線を介して前記第１の中間層に接続されており、
前記複数の第３の中間層のうち他の一層は、第５の折り畳み線を介して前記第２の中間層に接続されており、
前記複数の第３の中間層同士は、第６の折り畳み線を介して互いに接続されており、
前記基材が前記第４～第６の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより、前記第１の中間層の上方に前記第２の中間層が配置されていると共に、前記第１の中間層と前記第２の中間層との間に前記複数の第３の中間層が介在しているアンテナ回路基板。
【請求項9】
配線パターンと、
前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、
前記基材は、
第１の領域と、
第１の開口を有すると共に、前記基材を第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の領域の上方に配置される少なくとも１つの第２の領域と、
前記基材を第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第２の領域の上方に配置される第３の領域と、を有し、
前記配線パターンは、
前記第１の領域に配置された第１の接続部と、
前記第１の領域に配置されていると共に、電子部品が接続される部品接続部と、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されるアンテナ回路と、
前記アンテナ回路に接続されていると共に、前記第３の領域に配置されている第２の接続部と、を有し、
前記アンテナ回路は、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されると共に、前記部品接続部及び前記第１の接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第１のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記第２の領域に配置された第２のループ要素と、
前記第２の接続部に接続されていると共に、前記第２の接続部の外側に位置するように前記第３の領域に配置された第３のループ要素と、を有しており、
前記第２のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第３のループ要素とを接続しており、
前記第１の開口は、前記基材を前記第１及び第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において前記部品接続部が前記第１の開口の内側に位置するように、前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板。
前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、
前記基材は、
第１の領域と、
第１の開口を有すると共に、前記基材を第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の領域の上方に配置される少なくとも１つの第２の領域と、
前記基材を第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第２の領域の上方に配置される第３の領域と、を有し、
前記配線パターンは、
前記第１の領域に配置された第１の接続部と、
前記第１の領域に配置されていると共に、電子部品が接続される部品接続部と、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されるアンテナ回路と、
前記アンテナ回路に接続されていると共に、前記第３の領域に配置されている第２の接続部と、を有し、
前記アンテナ回路は、
前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されると共に、前記部品接続部及び前記第１の接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第１のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記第２の領域に配置された第２のループ要素と、
前記第２の接続部に接続されていると共に、前記第２の接続部の外側に位置するように前記第３の領域に配置された第３のループ要素と、を有しており、
前記第２のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第３のループ要素とを接続しており、
前記第１の開口は、前記基材を前記第１及び第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において前記部品接続部が前記第１の開口の内側に位置するように、前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナ回路基板及びフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
コイル基板は、絶縁層上に形成された複数のシングルコイルと、絶縁層を貫通する貫通孔の内部に埋設された複数の導体柱と、を備える１枚のフレキシブル基板を折り畳むことで形成される（例えば、特許文献１参照）。このコイル基板では、最上の絶縁層の表面に、外部の電子部品と接続するための電極が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－４７６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のコイル基板に電子部品を実装して回路基板を作製する場合、コイル基板の最上の絶縁層の表面に形成された電極に電子部品を接続することで、コイル基板の外部から電子部品を実装する。このため、電子部品の厚みとコイル基板との厚みの合計が回路基板の厚みとなり、回路基板の厚みが大きくなってしまう、という問題がある。
【0005】
本発明の目的は、薄型化が可能なアンテナ回路基板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
［１］本発明に係るアンテナ回路基板は、フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、基材と、前記基材の片側の主面に形成された配線パターンと、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線で折り畳まれており、前記基材は、前記電子部品が配置された最下層と、平面視において前記電子部品が内部に位置する第１の開口を有すると共に、前記基材が前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記最下層の上方に配置された少なくとも１つの中間層と、前記基材が前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記中間層の上方に配置された最上層と、を含み、前記配線パターンは、前記最下層に配置された第１の接続部と、前記最下層に配置されていると共に、前記電子部品が接続された部品接続部と、前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されていると共に、前記第１の接続部と対向するように前記最上層に配置されている第２の接続部と、を含み、前記アンテナ回路は、前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記部品接続部及び前記第１の接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第１のループ要素と、前記第１の開口の外側に位置するように前記中間層に配置された第２のループ要素と、前記第２の接続部に接続されていると共に、前記第２の接続部の外側に位置するように前記最上層に配置された第３のループ要素と、を含み、前記第２のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第３のループ要素とを接続しているアンテナ回路基板である。
【0007】
［２］上記発明において、前記最上層は、前記第１の開口を覆うことで、前記第１の開口を閉じている蓋部を構成していてもよい。
【0008】
［３］上記発明において、前記基材は、前記第１及び第２の折り畳み線上に形成された第２の開口を有していてもよい。
【0009】
［４］上記発明において、前記アンテナ回路基板は、前記第１及び第２の接続部の間に介在し、前記第１及び第２の接続部を電気的に接続する接続部材をさらに備えていてもよい。
【0010】
［５］上記発明において、前記最上層は、前記第２の接続部に対応する位置に前記第２の接続部を外部に露出する貫通孔を有していてもよい。
【0011】
［６］上記発明において、前記アンテナ回路基板は、前記最下層と前記中間層との間に介在し、前記最下層と前記中間層とを接着する枠状の第１の粘着層と、前記中間層と前記最上層との間に介在し、前記中間層と前記最上層とを接着する枠状の枠状の第２の粘着層と、をさらに備えていてもよい。
【0012】
［７］上記発明において、前記基材は、複数の前記中間層を含み、前記複数の中間層は、前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されている第１の中間層と、前記第２の折り畳み線を介して前記最上層に接続されている第２の中間層と、を含み、前記第１及び第２の中間層は、第３の折り畳み線を介して相互に接続されており、前記基材が前記第３の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより、前記第１の中間層の上方に前記第２の中間層が配置されていてもよい。
【0013】
［８］上記発明において、前記基材は、複数の前記中間層を含み、前記複数の中間層は、前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されている第１の中間層と、前記第２の折り畳み線を介して前記最上層に接続されている第２の中間層と、複数の第３の中間層と、を含み、前記複数の第３の中間層のうち一層は、第４の折り畳み線を介して前記第１の中間層に接続されており、前記複数の第３の中間層のうち他の一層は、第５の折り畳み線を介して前記第２の中間層に接続されており、前記複数の第３の中間層同士は、第６の折り畳み線を介して互いに接続されており、前記基材が前記第４～第６の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより、前記第１の中間層の上方に前記第２の中間層が配置されていると共に、前記第１の中間層と前記第２の中間層との間に前記複数の第３の中間層が介在していてもよい。
【0014】
［９］本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、配線パターンと、前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、前記基材は、第１の領域と、第１の開口を有すると共に、前記基材を第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の領域の上方に配置される少なくとも１つの第２の領域と、前記基材を第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第２の領域の上方に配置される第３の領域と、を有し、前記配線パターンは、前記第１の領域に配置された第１の接続部と、前記第１の領域に配置されていると共に、電子部品が接続される部品接続部と、前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されるアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されていると共に、前記第３の領域に配置されている第２の接続部と、を有し、前記アンテナ回路は、前記第１の接続部及び前記部品接続部に電気的に接続されると共に、前記部品接続部及び前記第１の接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第１のループ要素と、前記第１の開口の外側に位置するように前記第２の領域に配置された第２のループ要素と、前記第２の接続部に接続されていると共に、前記第２の接続部の外側に位置するように前記第３の領域に配置された第３のループ要素と、を有しており、前記第２のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第３のループ要素とを接続しており、前記第１の開口は、前記基材を前記第１及び第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において前記部品接続部が前記第１の開口の内側に位置するように、前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板である。
【発明の効果】
【0015】
本発明に係るアンテナ回路基板であれば、電子部品が中間層の第１の開口の内側に位置するため、アンテナ回路基板を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0018】
図１は、本実施形態におけるアンテナ回路基板の一例を示す展開図であり、図２は、本実施形態におけるアンテナ回路基板を折り畳んでいる様子を示す斜視図であり、図３は、本実施形態におけるアンテナ回路基板の一例を示す平面図である。また、図４は、図３のIV-IV線に沿った端面図であり、図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。なお、配線パターン２０の理解を容易にするために、図１及び図２には絶縁層３０を図示しておらず、粘着層３は一点鎖線で示している。
【0019】
本実施形態のアンテナ回路基板１００は、例えば、ＮＦＣ（Near field communication）に用いられるＮＦＣタグである。このアンテナ回路基板１００は、図１～図５に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って折り畳まれたフレキシブルプリント配線板１と、フレキシブルプリント配線板１に実装された電子部品２と、折り畳まれたフレキシブルプリント配線板１の層間を接着する複数の粘着層３と、フレキシブルプリント配線板１の第１の接続部２１と第２の接続部２４とを接続する接続部材４と、を備えている。なお、アンテナ回路基板１００の用途は、ＮＦＣタグに限定されない。
【0020】
【0021】
本実施形態の基材１０は、Ｌ字型の平面形状を有すると共に、可撓性を有する樹脂フィルムである。この基材１０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この基材１０を構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。
【0022】
図１及び図２に示すように、基材１０は、第１の領域Ｒ１と、複数（本例では２つ）の第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂと、第３の領域Ｒ３と、を含んでいる。第１の領域Ｒ１は、第１の折り畳み線Ｌ１を介して第２の領域Ｒ２ａに接続されている。この第２の領域Ｒ２ａは、第３の折り畳み線Ｌ３を介して第２の領域Ｒ２ｂと接続されている。この第２の領域Ｒ２ｂは、第２の折り畳み線Ｌ２を介して第３の領域Ｒ３と接続されている。
【0023】
第１の領域Ｒ１は、矩形の平面形状を有している。この第１の領域Ｒ１は、図２を参照しながら後述するように、基材１０を第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って折り畳んだ場合に、アンテナ回路基板１００の最下に位置する最下層１１を構成する領域である。図４に示すように、この最下層１１を構成する第１の領域Ｒ１に、後述する配線パターン２０の部品接続部２２を介して電子部品２が実装される。
【0024】
図１に示すように、第１の領域Ｒ１に、矩形の枠状の平面形状を有する第２の領域Ｒ２ａが隣接している。この第２の領域Ｒ２ａは、図２に示すように第１の折り畳み線Ｌ１に沿って基材１０を谷折りした場合（図１において、第１の折り畳み線Ｌ１を中心として、紙面手前側に第１及び第２の領域Ｒ１，Ｒ２を引くことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ場合）に、図４及び図５に示すように、最下層１１の上方に位置する第１の中間層１２ａを構成する領域である。第１の折り畳み線Ｌ１に沿って基材１０を谷折りした場合、第１の中間層１２ａの第１の主面１０ａが、最下層１１の第１の主面１０ａと対向する。
【0025】
この第２の領域Ｒ２ａは、矩形の第１の開口１４ａを有している。第１の開口１４ａは、基材１０を厚さ方向に貫通している。なお、第１の開口１４ａの平面形状は矩形に限定されず、矩形以外の多角形や、円等であってもよい。この第１の開口１４ａは、第１の折り畳み線Ｌ１に沿って基材１０を谷折りした場合に、図３に示すように、平面視において、電子部品２及び配線パターン２０の第１の接続部２１が第１の開口１４ａの内側に位置するように配置されている。
【0026】
図１に示すように、第２の領域Ｒ２ａに、第２の領域Ｒ２ａと略同一の枠状の平面形状を有する第２の領域Ｒ２ｂが隣接している。この第２の領域Ｒ２ｂは、図２に示すように、第３の折り畳み線Ｌ３に沿って基材１０を山折りした場合（図１において、第３の折り畳み線Ｌ３を中心として、紙面奥側に第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂを押すことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ場合）に、図４及び図５に示すように、第１の中間層１２ａの上方に位置する第２の中間層１２ｂを構成する領域である。また、図２に示すように、第３の折り畳み線Ｌ３に沿って基材１０を山折りした場合、第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂの第２の主面１０ｂ同士が相互に対向する。なお、本実施形態では、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂは互いに同一の平面形状を有しているが、異なる平面形状を有していてもよい。
【0027】
この第２の領域Ｒ２ｂも、第１の開口１４ａと同一の矩形の平面形状を有する第１の開口１４ｂを有している。この第１の開口１４ｂは、基材１０を厚さ方向に貫通している。なお、本実施形態では、第１の開口１４ａ，１４ｂは互いに同一の平面形状を有しているが、異なる平面形状を有していてもよい。また、第１の開口１４ｂの平面形状も矩形に限定されず、矩形以外の多角形や、円等であってもよい。
【0028】
この第１の開口１４ｂは、第３の折り畳み線Ｌ３に沿って基材１０を山折りした場合に、第１の開口１４ａと重なる位置に配置されている。また、図３に示すように、第１の開口１４ｂも、第１の開口１４ａと同様に、第１及び第３の折り畳み線Ｌ１，Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、電子部品２及び第１の接続部２１が第１の開口１４ｂの内側に位置するように配置されている。
【0029】
図１に示すように、第２の領域Ｒ２ｂに、矩形の平面形状を有する第３の領域Ｒ３が隣接している。この第３の領域Ｒ３は、図２に示すように、第２の折り畳み線Ｌ２に沿って基材１０を谷折りした場合（図１において、第２の折り畳み線Ｌ２を中心として、紙面手前側に第２の領域Ｒ２ｂと第３の領域Ｒ３を引くことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ場合）に、図４及び図５に示すように、第２の中間層１２ｂの上方に位置する最上層１３を構成する領域である。また、第２の折り畳み線Ｌ２に沿って基材１０を谷折りした場合、第２の中間層１２ｂの第１の主面１０ａと最上層１３の第１の主面１０ａとが相互に対向する。
【0030】
この最上層１３は、図３～図５に示すように、アンテナ回路基板１００の蓋部を構成している。すなわち、この最上層１３は、第１の開口１４ａ，１４ｂを上方から覆うことで、第１の開口１４ａ，１４ｂを閉じており、第１の開口１４ａ，１４ｂを外部から遮蔽している。このように、最上層１３が、第１の開口１４ａ，１４ｂを外部から遮蔽する蓋部を構成していることにより、第１の開口１４ａ，１４ｂの内部に位置する電子部品２を保護することができる。
【0031】
また、図１に示すように、第３の領域Ｒ３は、貫通孔１７を有している。この貫通孔１７は、第３の領域Ｒ３において、第２の接続部２４に対応する位置に配置されている。すなわち、本実施形態では、貫通孔１７は、平面視において、第２の接続部２４と重なる位置に配置されており、貫通孔１７の基材の厚さ方向における一端は、第２の接続部２４によって閉じられている。これにより、図３に示すように、第２の接続部２４の一部が、最上層１３の貫通孔１７を介して、アンテナ回路基板１００の外部に露出している。最上層１３が、こうした貫通孔１７を有していることにより、配線パターン２０及び電子部品２の導通状態を確認するテスタのプローブを、当該貫通孔１７を介して第２の接続部２４に接触させることができ、配線パターン２０及び電子部品２の導通状態を容易に確認できる。
【0032】
図１に示すように、基材１０は、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３上に、複数の第２の開口１５を有している。第２の開口１５は、基材１０を厚さ方向に貫通している。また、この第２の開口は、その長手方向が第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿った長円（半円同士を一対の直線で接続した形状）の平面形状を有している。こうした第２の開口１５を基材１０に設けることで、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳みやすくなる。
【0033】
図１及び図２に示すように、基材１０の第１の主面１０ａに、配線パターン２０が形成されている。配線パターン２０は、第１の主面１０ａと反対側の第２の主面１０ｂには形成されておらず、第１の主面１０ａのみに形成されている。この配線パターン２０は、金属又はカーボン等の導電性材料から構成されている。この配線パターン２０を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金を例示することができる。
【0034】
基材１０に配線パターン２０を形成する方法としては、特に限定されないが、サブトラクティブ法やセミアディティブ法等の方法を例示することができる。或いは、導電性粒子を含む導電性ペーストを基材１０上に印刷し、当該導電性ペーストを硬化させることにより、配線パターン２０を形成してもよい。
【0035】
配線パターン２０は、第１の接続部２１と、部品接続部２２と、アンテナ回路２３と、第２の接続部２４と、を備えている。
【0036】
第１の接続部２１は、配線パターン２０の一方の端部であり、第１の領域Ｒ１に配置されている。この第１の接続部２１は、図３及び図４に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、第１の開口１４ａ，１４ｂの内側に位置するように配置されている。また、第１の接続部２１は、この第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、第２の接続部２４と対向する位置に配置されている。第１の接続部２１は、接続部材４を介して第２の接続部２４と電気的に接続される。
【0037】
図１に示すように、第１の接続部２１に、部品接続部２２が接続されている。この部品接続部２２は、電子部品２が実装される部分であり、電子部品２を第１の領域Ｒ１に配置するために、部品接続部２２も第１の領域Ｒ１に配置されている。この部品接続部２２は、図３及び図４に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、第１の開口１４ａ，１４ｂの内側に位置するように配置されており、これにより、電子部品２も第１の開口１４ａ，１４ｂの内側に位置する。
【0038】
図１に示すように、本実施形態の部品接続部２２は、一対の第１及び第２の端子部２２ａ，２２ｂを含んでいる。第１の端子部２２ａは、第１の接続部２１と接続されている。第２の端子部２２ｂは、第１の接続部２１と直接接続しておらず、第１の端子部２２ａから離れて配置されている。この第１及び第２の端子部２２ａ，２２ｂには、半田或いは導電性接着剤等を介して、電子部品２の端子がそれぞれ接続される。従って、第１及び第２の端子部２２ａ，２２ｂは、電子部品２を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では部品接続部２２の理解を容易にするために、第１及び第２の端子部２２ａ，２２ｂをそれぞれ１個のみ図示しているがこれに限定されない。電子部品２の端子の数に合わせて、第１及び第２の端子部２２ａ，２２ｂはいずれも複数個配置されていてもよい。
【0039】
部品接続部２２に、アンテナ回路２３が接続されている。アンテナ回路２３は、外部からの電磁波を受信するためのループアンテナである。このアンテナ回路２３は、受信した電磁波による電磁誘導を利用して誘導電流を発生させ、発生した誘導電流を電子部品２に供給する。
【0040】
このアンテナ回路２３は、第１の領域Ｒ１に配置された第１のループ要素２３１と、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂにそれぞれ配置された複数の第２のループ要素２３２ａ，２３２ｂと、第３の領域Ｒ３に配置された第３のループ要素２３３と、を有している。それぞれのループ要素２３１～２３３は、図２に示すように第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に形成される後述のコイルの一部を構成する要素である。これらのループ要素２３１～２３３は、電気的に直列に接続されており、図２に示すように第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、一つのコイル（ループアンテナ）を形成する。
【0041】
図１に示すように、第１のループ要素２３１は、部品接続部２２の第２の端子部２２ｂに接続されている。この第１のループ要素２３１は、第１の領域Ｒ１の外周部に配置されており、当該外周部に沿って延在する矩形の環状の平面形状を有している。この第１のループ要素２３１は、第１の接続部２１、部品接続部２２、及び、電子部品２の外側に配置されており、第１の接続部２１、部品接続部２２、及び、電子部品２を囲んでいる。
【0042】
この第１のループ要素２３１は、図４及び図５に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、第２～第３のループ要素２３２ａ～２３３よりも下側に位置しており、第１～第３のループ要素２３１～２３３の中で最も下の位置に配置される。
【0043】
図１に示すように、この第１のループ要素２３１に、第２のループ要素２３２ａが接続されている。この第２のループ要素２３２ａは、第２の領域Ｒ２ａに配置されており、第１の開口１４ａの縁に沿ったコの字状（略Ｕ字状）の平面形状を有している。この第２のループ要素２３２ａは、図４及び図５に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、第１のループ要素２３１と第２のループ要素２３２ｂの間に介在する。
【0044】
図１に示すように、第２のループ要素２３２ａに、第２のループ要素２３２ｂが接続されている。この第２のループ要素２３２ｂは、第２の領域Ｒ２ｂに配置されており、第１の開口１４ｂの縁に沿ったコの字状の平面形状を有している。この第２のループ要素２３２ｂは、図４及び図５に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、第３のループ要素２３３と第２のループ要素２３２ａの間に介在する。
【0045】
第２のループ要素２３２ｂに、第３のループ要素２３３が接続されている。すなわち、第３のループ要素２３３は、複数の第２のループ要素２３２ａ，２３２ｂにより第１のループ要素２３１と電気的に接続されている。
【0046】
この第３のループ要素２３３は、第３の領域Ｒ３の外周部に配置されており、当該外周部に沿って延在する矩形の環状の平面形状を有している。この第３のループ要素２３３は、第２の接続部２４の外側に位置し、第２の接続部を囲んでいる。
【0047】
第３のループ要素２３３は、図４及び図５に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、第１～第２のループ要素２３１～２３２ｂよりも上側に位置しており、第１～第３のループ要素２３１～２３３の中で最も上の位置に配置される。
【0048】
上記のような第１～第３のループ要素２３１～２３３は、図４に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、相互に重なると共に、相互に実質的に同軸状に位置するように配置されている。このとき、第１～第３のループ要素２３１～２３３は、一本の配線からなる矩形の螺旋状のコイルを形成しており、第１～第３のループ要素２３１～２３３における誘導電流の流れる向きが全て同一方向となっている。
【0049】
図１に示すように、このアンテナ回路２３の第３のループ要素２３３に、第２の接続部２４が接続されている。第２の接続部２４は、配線パターン２０の他方の端部であり、第３の領域Ｒ３において、第３のループ要素２３３の内側に配置されている。この第２の接続部２４は、図３及び図４に示すように、第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、第１の開口１４ａ，１４ｂの内側に位置するように配置されている。
【0050】
また、図４に示すように、第２の接続部２４は、この第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、第１の接続部２１の上方から第１の接続部２１と対向するように配置されている。この第２の接続部２４は、上述の通り、接続部材４を介して第１の接続部２１と電気的に接続される。
【0051】
絶縁層３０は、配線パターン２０を保護するための樹脂層である。絶縁層３０は、基材１０の第１の開口１４ａ，１４ｂと、第２の開口１５と、配線パターン２０の第１及び第２の接続部２１，２４と、部品接続部２２と、を除く部分を覆うように基材１０の第１の主面１０ａ上に形成されている。この絶縁層３０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。具体的には、絶縁層３０としてカバーレイフィルムを用いてもよいし、或いは、液状のソルダレジストインクを印刷することで絶縁層３０を形成してもよい。
【0052】
以上のようなフレキシブルプリント配線板１に電子部品２を実装した後に、当該フレキシブルプリント配線板１を折り畳むことによって、アンテナ回路基板１００は形成されている。
【0053】
フレキシブルプリント配線板１に実装される電子部品２は、メモリや制御回路等を含むＩＣチップである。この電子部品２を、半田或いは導電性接着剤等によって、部品接続部２２に実装する。なお、最下層１１において、電子部品２の近傍に、共振周波数調整用のコンデンサ、抵抗、及び、インダクタ等の他の電子部品がさらに実装されていてもよい。また、最下層１１における第１の接続部２１、部品接続部２２の端子部２２ａ，２２ｂ、及び、アンテナ回路２３の第１のループ要素２３１の電気的な接続関係は、特に上記に限定されない。
【0054】
次に、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂに形成された絶縁層３０上と、第２の領域Ｒ２ａの第２の主面１０ｂ上と、に枠状に粘着材料を塗布することで、複数の粘着層３を形成する。この粘着層を構成する粘着材料としては、接着剤等を用いることができる。接着剤としては、熱硬化性接着剤、又は、熱可塑性接着剤等を用いることができる。より具体的には、接着剤として、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等を用いることができる。
【0055】
次に、フレキシブルプリント配線板１を、図２に示すように第１の折り畳み線Ｌ１に沿って谷折りすることで、第１の領域Ｒ１の上方に第２の領域Ｒ２ａを配置する。そして、第２の領域Ｒ２ａの第１の主面１０ａに対応するように絶縁層３０上に形成された粘着層３により、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２ａの第１の主面１０ａ上の絶縁層３０同士を接着する。これにより、図４及び図５に示すように、最下層１１と、最下層１１の上方に配置された第１の中間層１２ａが形成される。
【0056】
次に、フレキシブルプリント配線板１を、図２に示すように第２の折り畳み線Ｌ２に沿って山折りすることで、第２の領域Ｒ２ａの上方に第２の領域Ｒ２ｂを配置する。そして、第２の領域Ｒ２ａの第２の主面１０ｂに形成された粘着層３により、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂの第２の主面１０ｂ同士を接着する。これにより、図４及び図５に示すように、第１の中間層１２ａの上方に第２の中間層１２ｂが形成される。
【0057】
次に、フレキシブルプリント配線板１を、図２に示すように第３の折り畳み線Ｌ３に沿って谷折りすることで、第２の領域Ｒ２ｂの上方に第３の領域Ｒ３を配置する。これにより、図４に示すように、配線パターン２０の第１及び第２の接続部２１，２４が対向する。
【0058】
次に、このように対向した第１及び第２の接続部２１，２４を、接続部材４によって電気的に接続する。この接続部材４としては、半田或いは導電性接着剤等を用いることができる。最後に、第２の領域Ｒ２ｂの第１の主面１０ａに対応するように絶縁層３０上に形成された粘着層３により、第２の領域Ｒ２ｂと第３の領域Ｒ３の第１の主面１０ａ上の絶縁層３０同士を接着する。これにより、図４及び図５に示すように、第２の中間層１２ｂの上方に、蓋部を構成する最上層１３が形成される。
【0059】
このようにして組み立てられたアンテナ回路基板１００を、ＮＦＣタグとして用いる場合には、相手方のリーダライタ端末にアンテナ回路基板１００を近づけることで、当該リーダライタ端末からの電磁波をアンテナ回路２３が受信する。電磁波を受信したアンテナ回路２３は、誘導電流をＩＣチップに供給する。これにより、ＩＣチップが駆動して、非接触でアンテナ回路基板１００とリーダライタ端末との間で情報を授受する。
【0060】
以上のようなアンテナ回路基板１００では、最下層１１に実装された電子部品２が、最下層１１と最上層１３との間に介在する第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂの第１の開口１４a，１４ｂの内部に位置している。即ち、電子部品２がアンテナ回路基板１００に内蔵されているため、折り畳まれたフレキシブルプリント配線板の上面に電子部品を実装する場合と比較して、アンテナ回路基板１００を薄型化することが可能となる。
【0061】
また、基材の貫通孔に埋設された複数の導体柱によって配線パターンの層間接続を行う場合には、この導体柱により配線パターンの層間接続部分に凹凸が生じてしまうことがある。このような凹凸が生じると、配線パターンにおける抵抗のばらつきや層間で生じる相互インダクタンスのばらつきが大きくなってしまう。これに対して、本実施形態では、配線パターン２０全体を基材１０の片側の第１の主面１０ａのみに形成していると共に、この配線パターン２０を折り畳んで積層することにより、層間接続を行っている。このため、配線パターン２０の厚みや配線パターン２０間の層間距離を制御し易く、配線パターンにおける抵抗のばらつきや層間で生じる相互インダクタンスのばらつきを低減することができる。
【0062】
また、本実施形態におけるアンテナ回路基板１００では、最下層１１と最上層１３に加えて、最下層１１と最上層１３の間に介在する第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂにも、アンテナ回路２３が形成されている。このように、アンテナ回路２３が第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂにも形成されていることにより、アンテナ回路２３のコイルの巻き数を増やすことができるため、コイルのインダクタンスを大きくすることができる。その結果、アンテナ回路基板１００を薄型化しつつ、アンテナ回路基板１００の通信距離を長くすることができる。
【0063】
なお、本実施形態では、２層の中間層にループ要素を形成することによりコイルの巻き数を増やしているが、ループ要素を形成する中間層の数はこれに限定されない。例えば、この中間層の数は、以下の第１の変形例及び第２の変形例に示すように、３層以上であってもよい。
【0064】
図６は、本実施形態におけるアンテナ回路基板の第１の変形例を示す展開図である。この第１の変形例におけるアンテナ回路基板１００Ｂは、第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂに加えて、第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂ間に介在する複数（本例では２層）の第３の中間層１２ｃ，１２ｄを、備えている。すなわち、第１の変形例のフレキシブルプリント基板１Ｂは、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ間に介在する複数の第４の領域Ｒ４ａ，Ｒ４ｂをさらに備えている。そして、第４の領域Ｒ４ａ，Ｒ４ｂには、第２のループ要素２３２ｃ、２３２ｄがそれぞれ配置されている。
【0065】
第４の領域Ｒ４ａは、第２の領域Ｒ２ａと略同一の枠状の平面形状を有しており、第４の折り畳み線Ｌ４を介して第２の領域Ｒ２ａに接続されている。この第４の領域Ｒ４ａは、第４の折り畳み線Ｌ４に沿って基材１０Ｂを山折りした場合に、第１の中間層１２ａの上方に配置される第３の中間層１２ｃを構成する領域である。また、この第４の領域Ｒ４ａには、第１の開口１４ｃが形成されている。
【0066】
第４の領域Ｒ４ａには、アンテナ回路２３Ｂの第２のループ要素２３２ｃが配置されている。この第２のループ要素２３２ｃは、第１の開口１４ｃの縁に沿ったコの字状の平面形状を有していると共に、第２のループ要素２３２ａと接続されている。
【0067】
第４の領域Ｒ４ｂも、第２の領域Ｒ２ａと略同一の枠状の平面形状を有している。第４の領域４ｂは、第２の領域Ｒ２ｂと第４の領域Ｒ４ａとの間に介在している。すなわち、第４の領域４ｂは、第５の折り畳み線Ｌ５を介して第２の領域Ｒ２ｂに接続されていると共に、第６の折り畳み線Ｌ６を介して第４の領域Ｒ４ａに接続されている。
【0068】
この第４の領域４ｂは、第５の折り畳み線Ｌ５に沿って基材１０Ｂを山折りした場合に第２の中間層１２ｂの下方に配置されると共に、第６の折り畳み線Ｌ６に沿って基材１０Ｂを谷折りした場合に第３の中間層１２ｃの上方に配置される第３の中間層１２ｄを構成する領域である。すなわち、第３の中間層１２ｄは、第２の中間層１２ｂと第３の中間層１２ｃの間に介在する。また、この第４の領域４ｂには、第１の開口１４ｄが形成されている。
【0069】
第４の領域４ｂには、アンテナ回路２３Ｂの第２のループ要素２３２ｄが配置されている。この第２のループ要素２３２ｄは、第１の開口１４ｄの縁に沿ったコの字状の平面形状を有している。また、第２のループ要素２３２ｄは、第２のループ要素２３２ｂと接続されていると共に、第２のループ要素２３２ｃと接続されている。
【0070】
図７は、本実施形態におけるアンテナ回路基板の第２の変形例を示す展開図である。この第２の変形例におけるアンテナ回路基板１００Ｃは、第１の変形例における第３の中間層１２ｃ，１２ｄの間に、第３の中間層１２ｅ，１２ｆをさらに備えている。すなわち、第２の変形例のフレキシブルプリント基板１Ｃは、第４の領域Ｒ４ａ，Ｒ４ｂ間に介在する複数の第４の領域Ｒ４ｃ，Ｒ４ｄをさらに備えている。そして、第４の領域Ｒ４ｃ，Ｒ４ｄには、第２のループ要素２３２ｅ，２３２ｆがそれぞれ配置されている。
【0071】
第４の領域Ｒ４ｃは、第２の領域Ｒ２ａと略同一の枠状の平面形状を有しており、第６の折り畳み線Ｌ６ａを介して第４の領域Ｒ４ａに接続されている。この第４の領域Ｒ４ｃは、第６の折り畳み線Ｌ６ａに沿って基材１０Ｃを山折りした場合に、第３の中間層１２ｃの上方に配置される第３の中間層１２ｅを構成する領域である。また、この第４の領域Ｒ４ｃには、第１の開口１４ｅが形成されている。
【0072】
第４の領域Ｒ４ｃには、アンテナ回路２３Ｃの第２のループ要素２３２ｅが配置されている。この第２のループ要素２３２ｅは、第１の開口１４ｅの縁に沿ったコの字状の平面形状を有していると共に、第２のループ要素２３２ｃと接続されている。
【0073】
第４の領域Ｒ４ｄは、第２の領域Ｒ２ａと略同一の枠状の平面形状を有している。第４の領域Ｒ４ｄは、第４の領域Ｒ４ｃと第４の領域Ｒ４ｂとの間に介在している。すなわち、第４の領域Ｒ４ｄは、第６の折り畳み線Ｌ６ｂを介して第４の領域Ｒ４ｃに接続されていると共に、第６の折り畳み線Ｌ６ｃを介して第４の領域Ｒ４ｂに接続されている。
【0074】
この第４の領域Ｒ４ｄは、第６の折り畳み線Ｌ６ｂに沿って基材１０Ｃを山折りした場合に第３の中間層１２ｅの上方に配置されると共に、第６の折り畳み線Ｌ６ｃに沿って基材１０Ｃを谷折りした場合に第３の中間層１２ｄの下方に配置される第３の中間層１２ｆを構成する領域である。また、この第４の領域Ｒ４ｄには、第１の開口１４ｆが形成されている。
【0075】
第４の領域Ｒ４ｄには、アンテナ回路２３Ｃの第２のループ要素２３２ｆが配置されている。この第２のループ要素２３２ｆは、第１の開口１４ｆの縁に沿ったコの字状の平面形状を有している。また、第２のループ要素２３２ｆは、第２のループ要素２３２ｅと接続されていると共に、第２のループ要素２３２ｄと接続されている。
【0076】
上記の第１及び第２の変形例に示すアンテナ回路基板１００Ｂ，１００Ｃでは、第３の中間層１２ｃ～１２ｆをさらに設けることにより、アンテナ回路２３Ｂ，２３Ｃのコイルの巻き数を増やすことができるため、通信距離をより長くすることができる。
【0077】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0078】
例えば、上記実施形態では、フレキシブルプリント配線板の中間層を構成する第２の領域は、最下層を構成する第１の領域と最上層を構成する第３の領域との間に介在しているが、これに限定されない。すなわち、以下の第３の変形例に示すように、第１の領域と第３の領域が互いに隣接し、第２の領域が第１の領域と第３の領域の少なくとも一方に隣接していてもよい。
【0079】
図８は、本実施形態におけるアンテナ回路基板の第３の変形例を示す展開図である。この第３の変形例のアンテナ回路基板１００Ｄでは、基材１０Ｄの第１の領域Ｒ１に、第７～第９の折り畳み線Ｌ７～Ｌ９を介して第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ及び第３の領域Ｒ３が接続されている。
【0080】
また、第２の領域Ｒ２ａに形成された第２のループ要素２３２ｇは、第１の開口１４ａの縁に沿った矩形の環状の平面形状を有しており、第１のループ要素２３１に接続されている。一方で、第２の領域Ｒ２ｂに形成されたループ要素２３２ｈは、第１の開口１４ｂの縁に沿ったコの字状の平面形状を有しており、第２のループ要素２３２ｇと第３のループ要素２３３との間を接続している。
【0081】
なお、第３の変形例では、第１の領域Ｒ１に、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ及び第３の領域Ｒ３が接続されているがこれに限定されない。第３の変形例の第１の領域Ｒ１の位置と、第３の領域Ｒ３の位置を入れ替えることで、第３の領域Ｒ３に第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ及び第１の領域Ｒ１が接続されていてもよい。
【0082】
また、上述の実施形態では、最上層１３が折り畳まれたアンテナ回路基板１００の蓋部を構成しているが、特にこれに限定されず、最上層１３に開口が形成されていてもよい。この場合、最上層１３の当該開口に電子部品が入り込んでいてもよい。
【0083】
また、上述の実施形態では、最下層１１において第１のループ要素２３１が一重の環状形状を有しているが、特にこれに限定されず、第１のループ要素２３１が多重の環状形状を有していてもよい。同様に、上述の実施形態では、最上層１３において第３のループ要素２３３が一重の環状形状を有しているが、特にこれに限定されず、第３のループ要素２３３が多重の環状形状を有していてもよい。
【符号の説明】
【0084】
１～１Ｄ…フレキシブルプリント配線板
１０～１０Ｄ…基材
１０ａ，１０ｂ…第１及び第２の主面
１１…最下層
１２ａ～１２ｆ…第１～第３の中間層
１３…最上層（蓋部）
１４～１５…第１及び第２の開口
１６…貫通孔
Ｒ１～Ｒ４…第１～第４の領域
Ｌ１～Ｌ６…第１～第６の折り畳み線
２０…配線パターン
２１…第１の接続部
２２…部品接続部
２２ａ，２２ｂ…第１及び第２の端子部
２３～２３Ｄ…アンテナ回路
２３１～２３３…第１～第３のループ要素
２４…第２の接続部
３０…絶縁層
２…電子部品
３…粘着層
４…接続部材
１００…アンテナ回路基板
１０～１０Ｄ…基材
１０ａ，１０ｂ…第１及び第２の主面
１１…最下層
１２ａ～１２ｆ…第１～第３の中間層
１３…最上層（蓋部）
１４～１５…第１及び第２の開口
１６…貫通孔
Ｒ１～Ｒ４…第１～第４の領域
Ｌ１～Ｌ６…第１～第６の折り畳み線
２０…配線パターン
２１…第１の接続部
２２…部品接続部
２２ａ，２２ｂ…第１及び第２の端子部
２３～２３Ｄ…アンテナ回路
２３１～２３３…第１～第３のループ要素
２４…第２の接続部
３０…絶縁層
２…電子部品
３…粘着層
４…接続部材
１００…アンテナ回路基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】