(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022187351
(43)【公開日】2022-12-19
(54)【発明の名称】アンテナ回路基板及びフレキシブルプリント配線板
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20221212BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20221212BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 E
H05K1/03 670
H05K1/03 630H
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021095341
(22)【出願日】2021-06-07
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】110000486
【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】住吉 康彰
(72)【発明者】
【氏名】保坂 真樹
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070BA01
5E070CB02
5E070CB14
(57)【要約】
【課題】薄型化が可能なアンテナ回路基板を提供する。
【解決手段】アンテナ回路基板１００は、基材１０と、基材の第１の主面１０ａに形成された配線パターン２０と、を含むフレキシブルプリント配線板１を備え、フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線Ｌ１ａ～Ｌ２で折り畳まれており、基材は、電子部品が配置された最下層１１と、電子部品２が内部に位置する第１の開口１４ａ，１４ｂを有すると共に、第１の折り畳み線に沿って折り畳まれて最下層の上方に配置された第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂと、基材が第２の折り畳み線に沿って折り畳まれて第１及び第２の中間層の上方に配置された最上層１３と、を含み、配線パターンは、最下層に配置され、電子部品が接続された第１及び第２の部品接続部２１，２２と、第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路２３と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】アンテナ回路基板１００は、基材１０と、基材の第１の主面１０ａに形成された配線パターン２０と、を含むフレキシブルプリント配線板１を備え、フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線Ｌ１ａ～Ｌ２で折り畳まれており、基材は、電子部品が配置された最下層１１と、電子部品２が内部に位置する第１の開口１４ａ，１４ｂを有すると共に、第１の折り畳み線に沿って折り畳まれて最下層の上方に配置された第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂと、基材が第２の折り畳み線に沿って折り畳まれて第１及び第２の中間層の上方に配置された最上層１３と、を含み、配線パターンは、最下層に配置され、電子部品が接続された第１及び第２の部品接続部２１，２２と、第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路２３と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品と、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、
基材と、
前記基材の片側の主面に形成された配線パターンと、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線で折り畳まれており、
前記基材は、
前記電子部品が配置された最下層と、
平面視において前記電子部品が内部に位置する第１の開口を有すると共に、前記基材が前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記最下層の上方に配置された少なくとも１つの中間層と、
前記基材が前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記中間層の上方に配置された最上層と、を含み、
前記配線パターンは、
前記最下層に配置され、前記電子部品が接続された第１の部品接続部と、
前記最下層に配置され、前記電子部品が接続された第２の部品接続部と、
前記第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路と、を含み、
前記アンテナ回路は、
前記第１の部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第１のループ要素と、
前記第２の部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第２のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記中間層に配置された第３のループ要素と、
前記最上層に配置された第４のループ要素と、を含み、
前記第３及び第４のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第２のループ要素とを接続しているアンテナ回路基板。
前記フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品と、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、
基材と、
前記基材の片側の主面に形成された配線パターンと、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線で折り畳まれており、
前記基材は、
前記電子部品が配置された最下層と、
平面視において前記電子部品が内部に位置する第１の開口を有すると共に、前記基材が前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記最下層の上方に配置された少なくとも１つの中間層と、
前記基材が前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記中間層の上方に配置された最上層と、を含み、
前記配線パターンは、
前記最下層に配置され、前記電子部品が接続された第１の部品接続部と、
前記最下層に配置され、前記電子部品が接続された第２の部品接続部と、
前記第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路と、を含み、
前記アンテナ回路は、
前記第１の部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第１のループ要素と、
前記第２の部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第２のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記中間層に配置された第３のループ要素と、
前記最上層に配置された第４のループ要素と、を含み、
前記第３及び第４のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第２のループ要素とを接続しているアンテナ回路基板。
【請求項2】
請求項１に記載のアンテナ回路基板であって、
前記最上層は、前記第１の開口を覆うことで、前記第１の開口を閉じている蓋部を構成しているアンテナ回路基板。
前記最上層は、前記第１の開口を覆うことで、前記第１の開口を閉じている蓋部を構成しているアンテナ回路基板。
【請求項3】
請求項１又は２に記載のアンテナ回路基板であって、
前記基材は、前記第１及び第２の折り畳み線上に形成された第２の開口を有しているアンテナ回路基板。
前記基材は、前記第１及び第２の折り畳み線上に形成された第２の開口を有しているアンテナ回路基板。
【請求項4】
請求項１～３のいずれか一項に記載のアンテナ回路基板であって、
前記基材は、複数の前記中間層を含み、
前記複数の中間層は、前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されており、
前記最上層は、前記第２の折り畳み線を介して前記最下層に接続されているアンテナ回路基板。
前記基材は、複数の前記中間層を含み、
前記複数の中間層は、前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されており、
前記最上層は、前記第２の折り畳み線を介して前記最下層に接続されているアンテナ回路基板。
【請求項5】
請求項４に記載のアンテナ回路基板であって、
前記第４のループ要素は、前記第２のループ要素に接続されており、
複数の前記第３のループ要素同士は、相互に接続されており、
複数の前記第３のループ要素のうち１つは、前記第１のループ要素に接続されており、
複数の前記第３のループ要素のうち他の１つは、前記第４のループ要素に接続されているアンテナ回路基板。
前記第４のループ要素は、前記第２のループ要素に接続されており、
複数の前記第３のループ要素同士は、相互に接続されており、
複数の前記第３のループ要素のうち１つは、前記第１のループ要素に接続されており、
複数の前記第３のループ要素のうち他の１つは、前記第４のループ要素に接続されているアンテナ回路基板。
【請求項6】
配線パターンと、
前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、
前記基材は、
第１の領域と、
第１の開口を有すると共に、前記基材を第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の領域の上方に配置される少なくとも１つの第２の領域と、
前記基材を第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第２の領域の上方に配置される第３の領域と、を有し、
前記配線パターンは、
前記第１の領域に配置され、電子部品が接続される第１の部品接続部と、
前記第１の領域に配置され、前記電子部品が接続される第２の部品接続部と、
前記第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されるアンテナ回路と、を含み、
前記アンテナ回路は、
前記第１の部品接続部に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第１のループ要素と、
前記第２の部品接続部に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第２のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記第２の領域に配置された第３のループ要素と、
前記第３の領域に配置された第４のループ要素と、を含み、
前記第３及び第４のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第２のループ要素とを接続しており、
前記第１の開口は、前記基材を前記第１及び第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において、前記第１及び第２の部品接続部が前記第１の開口の内側に位置するように、前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板。
前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、
前記基材は、
第１の領域と、
第１の開口を有すると共に、前記基材を第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の領域の上方に配置される少なくとも１つの第２の領域と、
前記基材を第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第２の領域の上方に配置される第３の領域と、を有し、
前記配線パターンは、
前記第１の領域に配置され、電子部品が接続される第１の部品接続部と、
前記第１の領域に配置され、前記電子部品が接続される第２の部品接続部と、
前記第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されるアンテナ回路と、を含み、
前記アンテナ回路は、
前記第１の部品接続部に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第１のループ要素と、
前記第２の部品接続部に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第２のループ要素と、
前記第１の開口の外側に位置するように前記第２の領域に配置された第３のループ要素と、
前記第３の領域に配置された第４のループ要素と、を含み、
前記第３及び第４のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第２のループ要素とを接続しており、
前記第１の開口は、前記基材を前記第１及び第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において、前記第１及び第２の部品接続部が前記第１の開口の内側に位置するように、前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナ回路基板及びフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
コイル基板は、絶縁層上に形成された複数のシングルコイルと、絶縁層を貫通する貫通孔の内部に埋設された複数の導体柱と、を備える１枚のフレキシブル基板を折り畳むことで形成される（例えば、特許文献１参照）。このコイル基板では、最上の絶縁層の表面に外部の電子部品と接続するための電極が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－４７６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のコイル基板に電子部品を実装して回路基板を作製する場合、コイル基板の最上の絶縁層の表面に形成された電極に電子部品を接続することで、コイル基板の外部から電子部品を実装する。このため、電子部品の厚みとコイル基板との厚みの合計が回路基板の厚みとなり、回路基板の厚みが大きくなってしまう、という問題がある。
【0005】
本発明の目的は、薄型化が可能なアンテナ回路基板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
［１］本発明に係るアンテナ回路基板は、フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、基材と、前記基材の片側の主面に形成された配線パターンと、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第１及び第２の折り畳み線で折り畳まれており、前記基材は、前記電子部品が配置された最下層と、平面視において前記電子部品が内部に位置する第１の開口を有すると共に、前記基材が前記第１の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記最下層の上方に配置された少なくとも１つの中間層と、前記基材が前記第２の折り畳み線に沿って折り畳まれていることにより前記中間層の上方に配置された最上層と、を含み、前記配線パターンは、前記最下層に配置され、前記電子部品が接続された第１の部品接続部と、前記最下層に配置され、前記電子部品が接続された第２の部品接続部と、前記第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されたアンテナ回路と、を含み、前記アンテナ回路は、前記第１の部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第１のループ要素と、前記第２の部品接続部に電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記最下層に配置された第２のループ要素と、前記第１の開口の外側に位置するように前記中間層に配置された第３のループ要素と、前記最上層に配置された第４のループ要素と、を含み、前記第３及び第４のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第２のループ要素とを接続しているアンテナ回路基板である。
【0007】
［２］上記発明において、前記最上層は、前記第１の開口を覆うことで、前記第１の開口を閉じている蓋部を構成していてもよい。
【0008】
［３］上記発明において、前記基材は、前記第１及び第２の折り畳み線上に形成された第２の開口を有していてもよい。
【0009】
［４］上記発明において、前記基材は、複数の前記中間層を含み、前記複数の中間層は、前記第１の折り畳み線を介して前記最下層に接続されており、前記最上層は、前記第２の折り畳み線を介して前記最下層に接続されていてもよい。
【0010】
［５］上記発明において、前記第４のループ要素は、前記第２のループ要素に接続されており、複数の前記第３のループ要素同士は、相互に接続されており、複数の前記第３のループ要素のうち１つは、前記第１のループ要素に接続されており、複数の前記第３のループ要素のうち他の１つは、前記第４のループ要素に接続されていてもよい。
【0011】
［６］本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、配線パターンと、前記配線パターンが片側の主面に形成された基材と、を備え、前記基材は、第１の領域と、第１の開口を有すると共に、前記基材を第１の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第１の領域の上方に配置される少なくとも１つの第２の領域と、前記基材を第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、前記第２の領域の上方に配置される第３の領域と、を有し、前記配線パターンは、前記第１の領域に配置され、電子部品が接続される第１の部品接続部と、前記第１の領域に配置され、前記電子部品が接続される第２の部品接続部と、前記第１及び第２の部品接続部に電気的に接続されるアンテナ回路と、を含み、前記アンテナ回路は、前記第１の部品接続部に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第１のループ要素と、前記第２の部品接続部に電気的に接続されると共に、前記第１及び第２の部品接続部の外側に位置するように前記第１の領域に配置された第２のループ要素と、前記第１の開口の外側に位置するように前記第２の領域に配置された第３のループ要素と、前記第３の領域に配置された第４のループ要素と、を含み、前記第３及び第４のループ要素は、前記第１のループ要素と前記第２のループ要素とを接続しており、前記第１の開口は、前記基材を前記第１及び第２の折り畳み線に沿って折り畳んだ場合に、平面視において、前記第１及び第２の部品接続部が前記第１の開口の内側に位置するように、前記第２の領域に配置されているフレキシブルプリント配線板である。
【発明の効果】
【0012】
本発明に係るアンテナ回路基板であれば、電子部品が中間層の第１の開口の内側に位置するため、アンテナ回路基板を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0015】
図１は、本実施形態におけるアンテナ回路基板を折り畳んでいる様子を示す平面図であり、図２は、本実施形態におけるアンテナ回路基板を上方から見た斜視図である。図３は、図２のIII-III線に沿った端面図であり、図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。なお、配線パターン２０の理解を容易にするために、図１には絶縁層３０を図示しておらず、粘着層３は一点鎖線で示している。
【0016】
本実施形態のアンテナ回路基板１００は、例えば、ＮＦＣ（Near field communication）に用いられるＮＦＣタグである。このアンテナ回路基板１００は、図１～図４に示すように、第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って折り畳まれたフレキシブルプリント配線板１と、フレキシブルプリント配線板１に実装された電子部品２と、折り畳まれたフレキシブルプリント配線板１の層間を接着する複数の粘着層３と、を備えている。なお、アンテナ回路基板１００の用途は、ＮＦＣタグに限定されない。
【0017】
【0018】
本実施形態の基材１０は、可撓性を有する樹脂フィルムである。この基材１０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この基材１０を構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。
【0019】
図１に示すように、基材１０は、第１の領域Ｒ１と、複数（本例では２つ）の第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂと、第３の領域Ｒ３と、を含んでいる。この基材１０では、第２～第３の領域Ｒ２ａ～Ｒ３が、第１の領域Ｒ１の外縁にそれぞれ配置されている。
【0020】
第１の領域Ｒ１は、矩形の外形を有している。第１の領域Ｒ１は、図１に示すように基材１０を第１及び第２の折り畳み線Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２に沿って折り畳んだ場合に、図３及び図４に示すようにアンテナ回路基板１００の最下に位置する最下層１１を構成する領域である。図３に示すように、この最下層１１を構成する第１の領域Ｒ１に、後述する配線パターン２０の第１及び第２の部品接続部２１，２２を介して電子部品２が実装される。
【0021】
図１に示すように、第１の領域Ｒ１に、矩形の外形を有する第２の領域Ｒ２ａが隣接している。第２の領域Ｒ２ａは、第１の折り畳み線Ｌ１ａを介して第１の領域Ｒ１に接続されている。この第１の折り畳み線Ｌ１ａは、第１の領域Ｒ１及び第２の領域Ｒ２ａの共通する一辺であり、本実施形態では図中のＹ方向に沿って延在する線分である。
【0022】
第２の領域Ｒ２ａは、図１に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ａに沿って基材１０を谷折りした場合（図１において、第１の折り畳み線Ｌ１ａを中心として、紙面手前側に第１及び第２の領域Ｒ１，Ｒ２ａを引くことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ場合）に、図３及び図４に示すように最下層１１の上方に位置する第１の中間層１２ａを構成する領域である。第１の折り畳み線Ｌ１ａに沿って基材１０を谷折りした場合、第１の中間層１２ａの第１の主面１０ａが、最下層１１の第１の主面１０ａと対向する。
【0023】
この第２の領域Ｒ２ａは、多角形状の平面形状（本例では、矩形において１つの隅が欠けた形状の五角形状）を有する第１の開口１４ａを有している。なお、第１の開口１４ａの平面形状は、矩形などの多角形でもよいし、円であってもよい。第１の開口１４ａは、基材１０を厚さ方向に貫通している。この第１の開口１４ａは、図１に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ａに沿って基材１０を谷折りした場合に、図２に示すように、平面視において、電子部品２及び配線パターン２０の第１及び第２の部品接続部２１，２２が第１の開口１４ａの内側に位置するように第２の領域Ｒ２ａに配置されている。
【0024】
図１に示すように、第１の領域Ｒ１に、矩形の外形を有する第２の領域Ｒ２ｂが隣接している。第２の領域Ｒ２ｂは、第１の折り畳み線Ｌ１ｂを介して、第１の領域Ｒ１に接続されている。第１の折り畳み線Ｌ１ｂは、第１の折り畳み線Ｌ１ａと隣り合う一辺であると共に、第１の領域Ｒ１と第2の領域Ｒ２ｂの共通する一辺である。この第１の折り畳み線Ｌ１ｂは、第１の折り畳み線Ｌ１ａの延在方向に垂直なＸ方向に沿って延在する線分である。
【0025】
第２の領域Ｒ２ｂは、図１に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ｂに沿って基材１０を谷折りした場合（図１において、第１の折り畳み線Ｌ１ｂを中心として、紙面手前側に第１及び第２の領域Ｒ１，Ｒ２ｂを引くことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ場合）に、図３及び図４に示すように第１の中間層１２ａの上方に位置する第２の中間層１２ｂを構成する領域である。第１の折り畳み線Ｌ１ｂに沿って基材１０を谷折りした場合、第２の中間層１２ｂの第１の主面１０ａが、第１の中間層１２ａの第２の主面１０ｂと対向する。
【0026】
この第２の領域Ｒ２ｂは、第１の開口１４ａと同一の平面形状を有する第１の開口１４ｂを有している。第１の開口１４ｂは、基材１０を厚さ方向に貫通している。この第１の開口１４ｂは、図１に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ｂに沿って基材１０を谷折りした場合に、図２に示すように、平面視において、電子部品２及び配線パターン２０の第１及び第２の部品接続部２１，２２が第１の開口１４ｂの内側に位置するように第２の領域Ｒ２ｂに配置されている。
【0027】
図１に示すように、第１の領域Ｒ１に、矩形の平面形状を有する第３の領域Ｒ３が隣接している。第３の領域Ｒ３は、第２の折り畳み線Ｌ２を介して、第１の領域Ｒ１に接続されている。第２の折り畳み線Ｌ２は、第１の折り畳み線Ｌ１ｂに隣り合い、かつ、第１の折り畳み線Ｌ１ａに対向する一辺である。また、第２の折り畳み線Ｌ２は、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２の共通する一辺である。第２の折り畳み線Ｌ２は、第１の折り畳み線Ｌ１ａと略平行に延在する線分である。
【0028】
第３の領域Ｒ３は、図１に示すように第２の折り畳み線Ｌ２に沿って基材１０を谷折りした場合（図１において、第２の折り畳み線Ｌ２を中心として、紙面手前側に第１及び第３の領域Ｒ１，Ｒ３を引くことによりフレキシブルプリント配線板１を折り畳んだ場合）に、図３及び図４に示すように第２の中間層１２ｂの上方に位置する最上層１３を構成する領域である。第２の折り畳み線Ｌ２に沿って基材１０を谷折りした場合、最上層１３の第１の主面１０ａが、第２の中間層１２ｂの第２の主面１０ｂと対向する。
【0029】
この最上層１３は、図２～図４に示すように、アンテナ回路基板１００の蓋部を構成している。すなわち、この最上層１３は、第１の開口１４ａ，１４ｂを上方から覆うことで、第１の開口１４ａ，１４ｂを閉じており、第１の開口１４ａ，１４ｂを外部から遮蔽している。このように、最上層１３が、第１の開口１４ａ，１４ｂを外部から遮蔽する蓋部を構成していることにより、第１の開口１４ａ，１４ｂの内部に位置する電子部品２を保護することができる。
【0030】
図１に示すように、基材１０は、第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２上に、複数の第２の開口１５を有している。第２の開口１５は、基材１０を厚さ方向に貫通している。また、この第２の開口は、その長手方向が第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿った長円（半円同士を一対の直線で接続した形状）の平面形状を有している。こうした第２の開口１５を基材１０に設けることで、第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳みやすくなる。
【0031】
図１に示すように、基材１０の第１の主面１０ａに、配線パターン２０が形成されている。配線パターン２０は、第１の主面１０ａと反対側に位置する第２の主面１０ｂには形成されておらず、第１の主面１０ａのみに形成されている。この配線パターン２０は、金属又はカーボン等の導電性材料から構成されている。この配線パターン２０を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金を例示することができる。
【0032】
基材１０に配線パターン２０を形成する方法としては、特に限定されないが、サブトラクティブ法やセミアディティブ法等の方法を例示することができる。或いは、導電性粒子を含む導電性ペーストを基材１０上に印刷し、当該導電性ペーストを硬化させることにより、配線パターン２０を形成してもよい。
【0033】
配線パターン２０は、第１の部品接続部２１と、第２の部品接続部２２と、アンテナ回路２３と、を備えている。本実施形態では、第１の部品接続部２１と、第２の部品接続部２２と、アンテナ回路２３と、は一体的に形成されており、電子部品２を介して電気的に直列に接続されている。
【0034】
第１及び第２の部品接続部２１，２２は、電子部品２が実装される一対の実装部分であり、電子部品２を第１の領域Ｒ１に配置するために、第１及び第２の部品接続部２１，２２も第１の領域Ｒ１に配置されている。本実施形態では、第１の部品接続部２１は、配線パターン２０の一方の端部であり、第２の部品接続部２２は、配線パターン２０の他方の端部である。
【0035】
第１及び第２の部品接続部２１，２２は、図１に示すように、第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、第１の開口１４ａ，１４ｂの内側に位置するように第１の領域Ｒ１に配置されている。
【0036】
第１の部品接続部２１と第２の部品接続部２２は、直接接続しておらず相互に離れて配置されている。この第１及び第２の部品接続部２１，２２には、半田或いは導電性接着剤等を介して、電子部品２の端子がそれぞれ接続される。従って、第１及び第２の部品接続部２１，２２は、電子部品２を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では第１及び第２の部品接続部２１，２２の理解を容易にするために、第１及び第２の部品接続部２１，２２をそれぞれ１個のみ図示しているがこれに限定されない。電子部品２の端子の数に合わせて、第１及び第２の部品接続部２１，２２はいずれも複数個配置されていてもよい。
【0037】
第１及び第２の部品接続部２１，２２のそれぞれに、アンテナ回路２３が接続されている。従って、本実施形態のアンテナ回路２３は、第１及び第２の部品接続部２１，２２の間に介在している。このアンテナ回路２３は、外部からの電磁波を受信するためのループアンテナである。このアンテナ回路２３は、受信した電磁波による電磁誘導を利用して誘導電流を発生させ、発生した誘導電流を第１及び第２の部品接続部２１，２２を介して電子部品２に供給する。
【0038】
このアンテナ回路２３は、第１のループ要素２３１と、第２のループ要素２３２と、第１の層間接続要素２３５ａと、複数の第３のループ要素２３３ａ，２３３ｂと、第２の層間接続要素２３５ｂと、第４のループ要素２３４と、を有している。
【0039】
それぞれのループ要素２３１～２３４は、図２に示すように第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に形成される後述のコイルの一部を構成する要素である。これらのループ要素２３１～２３４は、第１及び第２の層間接続要素２３５ａ，２３５ｂを介して電気的に直列に接続されており、図１に示すように第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、一つのコイル（ループアンテナ）を形成する。
【0040】
図１に示すように、第１のループ要素２３１は、第１の部品接続部２１に接続されている。この第１のループ要素２３１は、第１及び第２の部品接続部２１，２２と電子部品２の外側に位置するように第１の領域Ｒ１の外周部に配置されている。本実施形態の第１のループ要素２３１は、第１の部品接続部２１の端部から第１の折り畳み線Ｌ１ｂに沿って延在した後に、第１の折り畳み線Ｌ１ａに沿って延在する略Ｌ字型の平面形状を有している。
【0041】
一方で、第２のループ要素２３２は、第２の部品接続部２２に接続されている。この第２のループ要素２３２は、第１及び第２の部品接続部２１，２２と電子部品２の外側に位置するように第１の領域Ｒ１の外周部に配置されている。本実施形態の第２のループ要素２３２は、第２の部品接続部２２の端部から第２の折り畳み線Ｌ２に沿って延在する略直線状の平面形状を有している。
【0042】
第１及び第２のループ要素２３１，２３２は、図１に示すように第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、図３に示すように第３～第４のループ要素２３３ａ～２３４よりも下側に位置しており、第１～第４のループ要素２３１～２３４の中で最も下の位置に配置される。
【0043】
図１に示すように、第１のループ要素２３１に、第３のループ要素２３３ａが接続されている。この第３のループ要素２３３ａは、第１の開口１４ａの外側に位置するように第２の領域Ｒ２ａに配置されており、第２の領域Ｒ２ａの縁に沿ったコの字状（略Ｕ字状）の平面形状を有している。この第３のループ要素２３３ａは、図１に示すように第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、図３及び図４に示すように第１及び第２のループ要素２３１，２３２よりも上方に位置する。
【0044】
図１に示すように、第３のループ要素２３３ａに第１の層間接続要素２３５ａが接続されている。この第１の層間接続要素２３５ａは、第１のループ要素２３１より外側に位置するように第１の領域Ｒ１の隅（第１の折り畳み線Ｌ１ｂの一方端の近傍）に配置されており、第１の折り畳み線Ｌ１ａから第１の折り畳み線Ｌ１ｂに向かって湾曲しながら延在する略Ｌ字型の平面形状を有している。
【0045】
この第１の層間接続要素２３５ａは、第３のループ要素２３３ａと第３のループ要素２３３ｂとを接続している。第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合、図４に示すように、第１の中間層１２ａに配置された第３のループ要素２３３ａは、最下層１１上に配置された第１の層間接続要素２３５ａの一方の端部に接続される。そして、第１の層間接続要素２３５ａの他方の端部が、第２の中間層１２ｂに配置された第３のループ要素２３３ｂに接続される。
【0046】
この第３のループ要素２３３ｂは、図１に示すように、第１の開口１４ｂの外側に位置するように第２の領域Ｒ２ｂに配置されており、第２の領域Ｒ２ｂの縁に沿ったコの字状の平面形状を有している。この第３のループ要素２３３ｂは、図１に示すように第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、図３及び図４に示すように第３のループ要素２３３ａよりも上方に位置する。
【0047】
図１に示すように、第３のループ要素２３３ｂに第２の層間接続要素２３５ｂが接続されている。この第２の層間接続要素２３５ｂは、第１のループ要素２３１より外側に位置するように第１の領域Ｒ１の隅（第１の折り畳み線Ｌ１ｂの他方端の近傍）に配置されており、第１の折り畳み線Ｌ１ｂから第２の折り畳み線Ｌ２に向かって湾曲しながら延在する略Ｌ字型の平面形状を有している。
【0048】
この第２の層間接続要素２３５ｂは、第３のループ要素２３３ｂと第４のループ要素２３４とを接続している。第１～第３の折り畳み線Ｌ１～Ｌ３に沿って基材１０を折り畳んだ場合、第１の中間層１２ａに配置された第３のループ要素２３３ａは、最下層１１上に配置された第２の層間接続要素２３５ｂの一方の端部に接続される。そして、図４に示すように、この第２の層間接続要素２３５ｂの他方の端部が、最上層１３に配置された第４のループ要素２３４に接続される。
【0049】
この第４のループ要素２３４は、図１に示すように、第３の領域Ｒ３の外周部にされており、当該外周部に沿ったコの字状の平面形状を有している。この第４のループ要素２３４は、図１に示すように第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、図３及び図４に示すように第３のループ要素２３３ｂよりも上方に位置しており、第１～第４のループ要素２３１～２３４の中で最も上の位置に配置される。
【0050】
この第４のループ要素２３４に第２のループ要素２３２が接続されている。このため、第３及び第４のループ要素２３３ａ～２３４は、第１のループ要素２３１と第２のループ要素２３２とを接続している。
【0051】
上記のような第１～第４のループ要素２３１～２３４は、図４に示すように、第１～第２の折り畳み線Ｌ１～Ｌ２に沿って基材１０を折り畳んだ場合に、平面視において、相互に重なると共に、相互に実質的に同軸状に位置するように配置されている。このとき、第１～第４のループ要素２３１～２３４は、一本の配線からなる矩形の螺旋状のコイルを形成しており、第１～第４のループ要素２３１～２３４における誘導電流の流れる向きが全て同一方向となっている。
【0052】
以上のような配線パターン２０上に絶縁層３０が配置されている。絶縁層３０は、配線パターン２０を保護するための樹脂層である。絶縁層３０は、基材１０の第１の開口１４ａ，１４ｂと、第２の開口１５と、配線パターン２０の第１及び第２の部品接続部２１，２２と、を除く部分を覆うように基材１０の第１の主面１０ａ上に形成されている。この絶縁層３０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。具体的には、絶縁層３０としてカバーレイフィルムを用いてもよいし、或いは、液状のソルダレジストインクを印刷することで絶縁層３０を形成してもよい。
【0053】
以上のようなフレキシブルプリント配線板１に電子部品２を実装した後に、当該フレキシブルプリント配線板１を折り畳むことによって、アンテナ回路基板１００は形成されている。
【0054】
フレキシブルプリント配線板１に実装される電子部品２は、メモリや制御回路等を含むＩＣチップである。この電子部品２を、半田或いは導電性接着剤等によって、第１及び第２の部品接続部２１，２２に実装する。なお、最下層１１において、電子部品２の近傍に、共振周波数調整用のコンデンサ、抵抗、及び、インダクタ等の他の電子部品がさらに実装されていてもよい。また、最下層１１における第１及び第２の部品接続部２１，２２、アンテナ回路２３の第１及び第２のループ要素２３１，２３２の電気的な接続関係は、特に上記に限定されない。
【0055】
次に、第２～第３の領域Ｒ２ａ～Ｒ３に形成された絶縁層３０上に粘着材料を塗布することで、複数の粘着層３を形成する。この粘着層を構成する粘着材料としては、接着剤等を用いることができる。接着剤としては、熱硬化性接着剤、又は、熱可塑性接着剤等を用いることができる。より具体的には、接着剤として、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等を用いることができる。
【0056】
次に、フレキシブルプリント配線板１を、図２に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ａに沿って谷折りすることで、第１の領域Ｒ１の上方に第２の領域Ｒ２ａを配置する。そして、第２の領域Ｒ２ａの第１の主面１０ａに対応するように絶縁層３０上に形成された粘着層３により、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２ａの第１の主面１０ａ上の絶縁層３０同士を接着する。これにより、図３及び図４に示すように、最下層１１と、最下層１１の上方に配置された第１の中間層１２ａが形成される。
【0057】
次に、フレキシブルプリント配線板１を、図２に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ｂに沿って谷折りすることで、第２の領域Ｒ２ａの上方に第２の領域Ｒ２ｂを配置する。そして、第２の領域Ｒ２ｂの第１の主面１０ａに形成された粘着層３により、第２の領域Ｒ２ａの第２の主面１０ｂと第２の領域Ｒ２ｂの第１の主面１０ａ上の絶縁層３０とを接着する。これにより、図３及び図４に示すように、第１の中間層１２ａの上方に第２の中間層１２ｂが形成される。
【0058】
なお、本実施形態では、第２の領域Ｒ１ａを折り畳んだ後に、第２の領域Ｒ１ｂを折り畳むことで、第２の領域Ｒ１ａにより第１の中間層１２ａを構成し、第２の領域Ｒ１ｂにより第２の中間層１２ｂを構成しているが、これに限定されない。第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂを折り畳む順番は任意に選択することができる。よって、本実施形態とは逆に、第２の領域Ｒ１ｂを折り畳んだ後に、第２の領域Ｒ１ａを折り畳むことで、第２の領域Ｒ１ｂにより第１の中間層１２ａを構成し、第２の領域Ｒ１ａにより第２の中間層１２ｂを構成してもよい。
【0059】
次に、フレキシブルプリント配線板１を、図１に示すように第２の折り畳み線Ｌ２に沿って谷折りすることで、第２の領域Ｒ２ｂの上方に第３の領域Ｒ３を配置する。そして、第３の領域Ｒ３の第１の主面１０ａに対応するように絶縁層３０上に形成された粘着層３により、第２の領域Ｒ２ｂの第２の主面１０ｂと第３の領域Ｒ３の第１の主面１０ａ上の絶縁層３０を接着する。これにより、図３及び図４に示すように、第２の中間層１２ｂの上方に、蓋部を構成する最上層１３が形成される。
【0060】
このようにして組み立てられたアンテナ回路基板１００を、ＮＦＣタグとして用いる場合には、相手方のリーダライタ端末にアンテナ回路基板１００を近づけることで、当該リーダライタ端末からの電磁波をアンテナ回路２３が受信する。電磁波を受信したアンテナ回路２３は、誘導電流をＩＣチップに供給する。これにより、ＩＣチップが駆動して、非接触でアンテナ回路基板１００とリーダライタ端末との間で情報を授受する。
【0061】
以上のようなアンテナ回路基板１００では、最下層１１に実装された電子部品２が、最下層１１と最上層１３との間に介在する第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂの第１の開口１４ａ，１４ｂの内部に位置している。即ち、電子部品２がアンテナ回路基板１００に内蔵されているため、折り畳まれたフレキシブルプリント配線板の上面に電子部品を実装する場合と比較して、アンテナ回路基板１００を薄型化することが可能となる。
【0062】
また、基材の貫通孔に埋設された複数の導体柱によって配線パターンの層間接続を行う場合には、この導体柱により配線パターンの層間接続部分に凹凸が生じてしまうことがある。このような凹凸が生じると、配線パターンにおける抵抗のばらつきや層間で生じる相互インダクタンスのばらつきが大きくなってしまう。これに対して、本実施形態では、配線パターン２０全体を基材１０の片側の第１の主面１０ａのみに形成していると共に、この配線パターン２０を折り畳んで積層することにより、層間接続を行っている。このため、配線パターン２０の厚みや配線パターン２０間の層間距離を制御し易く、配線パターンにおける抵抗のばらつきや層間で生じる相互インダクタンスのばらつきを低減することができる。
【0063】
また、本実施形態では、第１及び第２の部品接続部２１，２２が、いずれも最下層１１に形成されているので、電子部品２を実装することで配線パターン２０の一方の端と他方の端とを電気的に接続することができる。このため、アンテナ回路基板１００の製造において、電子部品２の実装工程とは別に、配線パターン２０の両端を接続する工程を行う必要が無くなるので、工程数を削減することができる。
【0064】
また、本実施形態におけるアンテナ回路基板１００では、最下層１１と最上層１３に加えて、最下層１１と最上層１３の間に介在する第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂにも、アンテナ回路２３が形成されている。このように、アンテナ回路２３が第１及び第２の中間層１２ａ，１２ｂにも形成されていることにより、アンテナ回路２３のコイルの巻き数を増やすことができるため、コイルのインダクタンスを大きくすることができる。その結果、アンテナ回路基板１００を薄型化しつつ、アンテナ回路基板１００の通信距離を長くすることができる。
【0065】
なお、本実施形態では、２層の中間層にループ要素を形成することによりコイルの巻き数を増やしているが、ループ要素を形成する中間層の数はこれに限定されない。例えば、この中間層の数は１層であってもよいし、以下の変形例に示すように３層であってもよい。
【0066】
図５は、本実施形態におけるアンテナ回路基板１００Ｂの変形例を示す展開図である。なお、図５では、絶縁層３０及び粘着層３の図示を省略している。このアンテナ回路基板１００Ｂのフレキシブルプリント配線板１Ｂの基材１０Ｂは、第２の領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂに加えて、第２の領域Ｒ２ｃを備えている。つまり、この変形例のアンテナ回路基板１００Ｂは、最下層１１の上方に配置された第１の中間層１２ａと、第１の中間層１２ａの上方に配置された第２の中間層１２ｂに加えて、第２の中間層１２ｂの上方に配置された第３の中間層１２ｃを備えている。
【0067】
第２の領域Ｒ２ｃは、第１の領域Ｒ１に第１の折り畳み線Ｌ１ｃを介して接続されている。なお、第１の折り畳み線Ｌ１ｃは、第２の折り畳み線Ｌ２と第１の折り畳み線Ｌ１ａの間に介在し、かつ、第１の折り畳み線Ｌ１ｂに対向する一辺である。この第２の折り畳み線Ｌ３は、第２の領域Ｒ２ｃと第１の領域Ｒ１の共通する一辺である。この第１の折り畳み線Ｌ１ｃは、第１の折り畳み線Ｌ１ｂと略平行に延在する線分である。
【0068】
第２の領域Ｒ２ｃは、図１に示すように第１の折り畳み線Ｌ１ｃに沿って基材１０を谷折りされて、最下層１１と最上層１３との間に介在する。なお、第２の領域Ｒ２ａ～Ｒ２ｃを折り畳む順番は任意に選択することができる。
【0069】
第２の領域Ｒ２ｃは、第１の開口１４ａと同一の平面形状を有する第１の開口１４ｃを有している。この第１の開口１４ｃは、第１の折り畳み線Ｌ１ｃに沿って基材１０を谷折りした場合に、平面視において、電子部品２及び配線パターン２０の第１及び第２の部品接続部２１，２２が第１の開口１４ｃの内側に位置するように第２の領域Ｒ２ｃに配置されている。
【0070】
また、この変形例では、第１のループ要素２３１Ｂは、第１の折り畳み線Ｌ１ａ～Ｌ１ｃに沿って延在するコの字状の平面形状を有している。そして、この第１のループ要素２３１Ｂに、第３のループ要素２３３ｃが接続される。この第３のループ要素２３３ｃは、第１の開口１４ｃの外側に位置するように第２の領域Ｒ２ｃに配置されており、第２の領域Ｒ２ｃの縁に沿ったコの字状（略Ｕ字状）の平面形状を有している。この第３のループ要素２３３ｃに、第３の層間接続要素２３５ｃを介して第３のループ要素２３３ａが接続されている。
【0071】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0072】
例えば、第１～第４のループ要素２３１～２３４の接続順は、上述の実施形態の接続順に限定されない。例えば、第３のループ要素２３３ａ～２３３ｃのいずれか１つが、第２のループ要素２３２に接続されていてもよい。この場合、第３のループ要素２３３ａ～２３３ｃの間に第４のループ要素２３４が介在していてもよいし、或いは、第４のループ要素２３４が第１のループ要素２３１と接続されていてもよい。
【0073】
また、上述の実施形態では、最上層１３が折り畳まれたアンテナ回路基板１００の蓋部を構成しているが、特にこれに限定されず、最上層１３に開口が形成されていてもよい。この場合、最上層１３の当該開口に電子部品が入り込んでいてもよい。
【符号の説明】
【0074】
１，１Ｂ…フレキシブルプリント配線板
１０，１０Ｂ…基材
１０ａ，１０ｂ…第１及び第２の主面
１１…最下層
１２ａ～１２ｃ…第１～第３の中間層
１３…最上層（蓋部）
１４～１５…第１及び第２の開口
Ｒ１～Ｒ４…第１～第４の領域
Ｌ１～Ｌ４…第１～第４の折り畳み線
２０…配線パターン
２１，２２…第１及び第２の部品接続部
２３，２３Ｂ…アンテナ回路
２３１～２３４…第１～第４のループ要素
２３５ａ～２３５ｃ…第１～第３の層間接続要素
３０…絶縁層
２…電子部品
３…粘着層
１００…アンテナ回路基板
１０，１０Ｂ…基材
１０ａ，１０ｂ…第１及び第２の主面
１１…最下層
１２ａ～１２ｃ…第１～第３の中間層
１３…最上層（蓋部）
１４～１５…第１及び第２の開口
Ｒ１～Ｒ４…第１～第４の領域
Ｌ１～Ｌ４…第１～第４の折り畳み線
２０…配線パターン
２１，２２…第１及び第２の部品接続部
２３，２３Ｂ…アンテナ回路
２３１～２３４…第１～第４のループ要素
２３５ａ～２３５ｃ…第１～第３の層間接続要素
３０…絶縁層
２…電子部品
３…粘着層
１００…アンテナ回路基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】