特開 2022-187562 熱搬送部材およびこれを備えた電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022187562

(43)【公開日】2022-12-20

(54)【発明の名称】熱搬送部材およびこれを備えた電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20221213BHJP

   H04N 5/225 20060101ALI20221213BHJP

   H04N 5/232 20060101ALI20221213BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 F

H05K7/20 B

H04N5/225 430

H04N5/232 480

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021095602

(22)【出願日】2021-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114292

【弁理士】

【氏名又は名称】来間 清志

(74)【代理人】

【識別番号】100205659

【弁理士】

【氏名又は名称】齋藤 拓也

(72)【発明者】

【氏名】都築 秀和

【テーマコード（参考）】

5C122

5E322

【Ｆターム（参考）】

5C122EA03

5C122EA41

5C122FC00

5C122GE01

5C122GE04

5C122GE11

5C122GE18

5E322AA01

5E322AA03

5E322AA11

5E322AB11

5E322EA11

5E322FA04

5E322FA09

(57)【要約】

【課題】筐体の内部において移動可能な部材に支持された発熱部品の動きを妨げることなく発熱部品から放出された熱を、効率的に搬送できる熱搬送部材を提供する。
【解決手段】基板４から放出される熱を搬送する熱搬送部材１０であって、柔軟性を有するとともに、伸縮可能に構成され、基板４に接続された一端側から他端側に向かって熱を伝える本体部１１を備え、本体部１１は、熱エネルギを電磁波として放出する熱放射面１１ｂと、熱放射面１１ｂの他端側において熱放射面１１ｂを臨む位置に設けられ、熱放射面１１ｂから放出された電磁波を吸収する放射熱吸収面１１ｃと、を有している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱部から放出される熱を搬送する熱搬送部材であって、
前記発熱部に接続された一端側から他端側に向かって熱を伝える本体部を備え、
前記本体部は、
柔軟性を有するとともに、伸縮可能に構成され、
熱エネルギを電磁波として放出する熱放射面と、
前記熱放射面の他端側において前記熱放射面を臨む位置に設けられ、前記熱放射面から放出された電磁波を吸収する放射熱吸収面と、を有している
熱搬送部材。

【請求項2】

前記本体部は、
一端側から他端側に向かって一方の面側と他方の面側とに互い違いに屈曲する複数の屈曲部を有する一枚の板状部材であり、
一方の面および他方の面のそれぞれにおける、前記屈曲部を介して互いに向かい合う一対の面のうちの一方の面が前記熱放射面であり、他方の面が前記放射熱吸収面である
請求項１に記載の熱搬送部材。

【請求項3】

前記本体部は、
それぞれ一端側から他端側に向かう方向に対して直交する方向に延びるように形成され、一端側から他端側に向かって間隔をおいて複数のスリットを有する一枚の板状部材であり、
一方の面における前記スリットに隣接する位置に前記熱放射面が設けられ、
他方の面における前記スリットに隣接する位置に前記放射熱吸収面が設けられ、
一端側から他端側に向かう方向に引張することによって、前記スリットを介して前記熱放射面に対して前記放射熱吸収面が臨む配置となる
請求項１に記載の熱搬送部材。

【請求項4】

前記熱放射面および前記放射熱吸収面は、それぞれ、放射率が０．５以上である
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱搬送部材。

【請求項5】

前記熱放射面の放射率は、前記放射熱吸収面の放射率よりも大きい
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱搬送部材。

【請求項6】

前記熱放射面の放射率は、０．７以上であり、
前記放射熱吸収面の放射率は、０．２以下である
請求項５に記載の熱搬送部材。

【請求項7】

前記本体部は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属、無機材料、または、金属および無機材料の複合材料が板状に形成されている
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の熱搬送部材。

【請求項8】

請求項１乃至７のいずれか１項に記載の熱搬送部材を備えた電子機器であって、
筐体と、
前記筐体の内部に収容された前記発熱部と、を備え、
前記本体部は、一端側が前記発熱部に接続され、他端側が前記筐体に接続されている
電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば、電子機器の筐体の内部に収容された発熱部品から放出された熱を、筐体に搬送するための熱搬送部材およびこれを備えた電子機器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来の熱搬送部材は、電子機器の筐体の内部において、筐体の内部に収容された発熱部品と筐体とを接続し、発熱部品から放出された熱を筐体に搬送する部材が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１３２４８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の熱搬送部材は、熱伝導性に優れた金属材料により構成され、一端側が発熱部品、他端側が筐体に接続され、発熱部品の一定温度以上の昇温を防いでいる。このため、従来の熱搬送部材は、筐体内において移動可能な部材に支持された発熱部品に対して適用することが困難である。また、従来の熱搬送部材は、筐体の内部に収容される部品点数が多く、限られたスペースに設置することになり、効率的な熱の搬送が困難である。

【0005】

本発明の目的とするところは、筐体の内部において移動可能な部材に支持された発熱部品の動きを妨げることなく発熱部品から放出された熱を、効率的に搬送できる熱搬送部材およびこれを備えた電子機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る熱搬送部材は、発熱部から放出される熱を搬送する熱搬送部材であって、前記発熱部に接続された一端側から他端側に向かって熱を伝える本体部を備え、前記本体部は、柔軟性を有するとともに、伸縮可能に構成され、熱エネルギを電磁波として放出する熱放射面と、前記熱放射面の他端側において前記熱放射面を臨む位置に設けられ、前記熱放射面から放出された電磁波を吸収する放射熱吸収面と、を有している。

【0007】

また、本発明に係る熱搬送部材は、前記本体部が、一端側から他端側に向かって一方の面側と他方の面側とに互い違いに屈曲する複数の屈曲部を有する一枚の板状部材であり、一方の面および他方の面のそれぞれにおける、前記屈曲部を介して互いに向かい合う一対の面のうちの一方の面が前記熱放射面であり、他方の面が前記放射熱吸収面である。

【0008】

また、本発明に係る熱搬送部材は、前記本体部が、それぞれ一端側から他端側に向かう方向に対して直交する方向に延びるように形成され、一端側から他端側に向かって間隔をおいて複数のスリットを有する一枚の板状部材であり、一方の面における前記スリットに隣接する位置に前記熱放射面が設けられ、他方の面における前記スリットに隣接する位置に前記放射熱吸収面が設けられ、一端側から他端側に向かう方向に引張することによって、前記スリットを介して前記熱放射面に対して前記放射熱吸収面が臨む配置となる。

【0009】

また、本発明に係る熱搬送部材は、前記熱放射面および前記放射熱吸収面が、それぞれ、放射率が０．５以上である。

【0010】

また、本発明に係る熱搬送部材は、前記熱放射面の放射率が、前記放射熱吸収面の放射率よりも大きい。

【0011】

また、本発明に係る熱搬送部材は、前記熱放射面の放射率が０．７以上であり、前記放射熱吸収面の放射率が０．２以下である。

【0012】

また、本発明に係る熱搬送部材は、前記本体部が、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属、無機材料、または、金属および無機材料の複合材料が板状に形成されている。

【0013】

また、本発明に係る電子機器は、熱搬送部材を備えた電子機器であって、筐体と、前記筐体の内部に収容された前記発熱部と、を備え、前記本体部は、一端側が前記発熱部に接続され、他端側が筐体に接続されている。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、柔軟性を有する本体部によって熱を搬送することができるので、発熱部に対して本体部を接続した場合に、筐体内において移動可能に支持された発熱部の動きを妨げることがなく、発熱部から放出された熱を搬送することが可能となる。また、熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送するので、発熱部から放出された熱を効率的に搬送し、発熱部品の一定温度以上の昇温の防止が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の第１実施形態に係る熱搬送部材を適用したカメラの概略図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係る熱搬送部材の要部側面図である。

【図3】本発明の第２実施形態に係る熱搬送部材を適用したカメラの概略図である。

【図4】本発明の第３実施形態に係る熱搬送部材の平面図である。

【図5】本発明の第３実施形態に係る熱搬送部材を伸長させた状態を示す平面図である。

【図6】本発明の第３実施形態に係る熱搬送部材を伸長させた状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１および図２は、本発明の第１実施形態を示す部材である。図１は熱搬送部材を適用したカメラの概略図であり、図２は熱搬送部材の要部側面図である。

【0017】

本発明の熱搬送部材１０は、例えば、電子機器に適用される部材であり、本実施形態では、手振れ補正機構を有するカメラ１に適用されている。

【0018】

カメラ１は、図１に示すように、筐体２と、発熱部としてのイメージセンサ３が搭載された基板４と、基板４から放出される熱を筐体２に搬送するための熱搬送部材１０と、を有している。基板４は、筐体２に対して所定範囲内を移動自在に支持されている。熱搬送部材１０は、筐体２の外周部の内面と基板４の外周側とを連結しており、基板４から放出された熱を、熱搬送部材１０を介して筐体２に搬送する。筐体２に搬送された熱は、大気中に放出される。

【0019】

熱搬送部材１０は、図２に示すように、柔軟性を有する銅基シートからなる本体部１１を備えている。ここで、本体部１１は、柔軟性を有する板状であれば、銅基シートに限られず、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属、例えばカーボンシート等の無機材料、または、金属および無機材料の複合材料でもよい。本体部１１は、平面方向の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラフェンシートやヒートパイプ、ベーパチャンバ等の部材を採用して柔軟性を有する板状部品であれば、さらに好ましい。

【0020】

また、本体部１１は、一端側から他端側に向かって順に一方の面と他方の面とに互い違いに屈曲された複数の屈曲部１１ａを有し、折り畳まれた状態が保持される。本体部１１は、弾性変形によって一端側から他端側に延びる方向に伸縮可能である。本体部１１は、伸縮する方向に対して直交する方向に変形可能であり、局所的な応力集中の発生が抑制される。本体部１１は、一端側が基板４に接続されるとともに、他端側が筐体２に接続されることで、基板４と筐体２との間に取り付けられる。本体部１１は、基板４と筐体２との間に取り付けられた状態で、所定の範囲内で伸長させた状態となっている。

【0021】

本体部１１は、一方および他方の面のそれぞれにおける、各屈曲部１１ａを介して向かい合う一対の平面のうちの一方の面が熱エネルギを電磁波として放出する熱放射面１１ｂであり、他方の面が熱放射面１１ｂから放出された電磁波を吸収する放射熱吸収面１１ｃである。本体部１１は、基板４と筐体２との間に取り付けられた状態において、各熱放射面１１ｂに対して他端側に隣り合う放射熱吸収面１１ｃが間隔をおいて臨む配置となっている。

【0022】

また、本体部１１の熱放射面１１ｂは、表面に酸化処理を施した酸化面で、放射率が０．７である。放射熱吸収面１１ｃは、表面に粗化処理を施した粗化面で、放射率が０．５５である。即ち、本体部１１の熱放射面１１ｂおよび放射熱吸収面１１ｃは、それぞれ、放射率が０．５以上である。また、本体部１１の熱放射面１１ｂの放射率は、放射熱吸収面１１ｃの放射率よりも大きい。

【0023】

以上のように構成された熱搬送部材１０において、本体部１１は、一端側を基板４に接続するとともに、他端側を筐体２の内面に接続することによって、筐体２の内部に取り付けられる。ここで、本体部１１の一端側と基板４との間および本体部１１の他端側と筐体２との間では、それぞれ、互いに熱の移動が可能である。

【0024】

基板４から放出されて本体部１１に伝わる熱の一部は、熱伝導によって、図２の実線の矢印で示すように、本体部１１の内部を一端側から他端側に向かって伝わり、筐体２に搬送される。

【0025】

また、基板４から放出された熱搬送部材１０に伝わるその他の熱は、熱放射によって、本体部１１を一端側から他端側に向かって伝わり、筐体２に搬送される。

【0026】

熱放射による熱の搬送を詳細に説明すると、本体部１１の一端側に伝わるその他の熱は、熱放射面１１ｂから電磁波として放出される。熱放射面１１ｂから電磁波としての放出された熱は、熱放射面１１ｂの他端側において、熱放射面１１ｂを臨む位置に設けられた放射熱吸収面１１ｃにおいて吸収される。

【0027】

放射熱吸収面１１ｃにおいて吸収した熱は、熱伝導によって本体部１１の他端側に向かって伝わるとともに、本体部１１の放射熱吸収面１１ｃの厚さ方向の反対側に位置する熱放射面１１ｂから電磁波として放出される。

【0028】

即ち、本体部１１の一端側に伝わるその他の熱は、図２の白抜き矢印で示すように、熱放射面１１ｂからの電磁波としての放出と、放射熱吸収面１１ｃにおける吸収と、を本体部１１の一端側から他端側に向かって順に繰り返すことにより、筐体２に搬送される。

【0029】

上述のように、基板４から本体部１１の一端側に伝わる熱は、熱伝導および熱放射によって他端側に伝わることになるため、効率的に筐体２に搬送される。

【0030】

このように、本実施形態の熱搬送部材１０によれば、基板４から放出される熱を搬送する熱搬送部材１０であって、基板４に接続された一端側から他端側に向かって熱を伝える本体部１１を備え、本体部１１は、柔軟性を有するとともに、伸縮可能に構成され、熱エネルギを電磁波として放出する熱放射面１１ｂと、熱放射面１１ｂの他端側において熱放射面１１ｂを臨む位置に設けられ、熱放射面１１ｂから放出された電磁波を吸収する放射熱吸収面１１ｃと、を有している。

【0031】

これにより、柔軟性を有する本体部１１によって熱を搬送することができるので、基板４に対して本体部１１を接続した場合に、筐体２内において移動可能に支持された基板４の動きを妨げることがなく、基板４から放出された熱を搬送することが可能となる。また、本体部１１において熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送するので、基板４から放出された熱を効率的に搬送し、発熱部品の一定温度以上の昇温の防止が可能となる。

【0032】

また、本体部１１は、一端側から他端側に向かって一方の面側と他方の面側とに互い違いに屈曲する複数の屈曲部１１ａを有する一枚の板状部材であり、一方の面および他方の面のそれぞれにおける、屈曲部１１ａを介して互いに向かい合う一対の面のうちの一方の面が熱放射面１１ｂであり、他方の面が放射熱吸収面１１ｃである、ことが好ましい。

【0033】

これにより、簡単な構造によって熱放射面１１ｂの他端側において熱放射面１１ｂを臨むように放射熱吸収面１１ｃを配置することが可能となるので、製造コストの低減を可能とする工業的に優れた部材の提供が可能である。

【0034】

また、熱放射面１１ｂおよび放射熱吸収面１１ｃは、それぞれ、放射率が０．５以上である、ことが好ましい。

【0035】

これにより、熱放射によって有効に熱を本体部１１の一端側から他端側に向かって伝えることが可能となり、本体部１１を伝わる熱量の増加が可能となる。

【0036】

また、熱放射面１１ｂの放射率は、放射熱吸収面１１ｃの放射率よりも大きい、ことが好ましい。

【0037】

これにより、熱放射面１１ｂと比較して放射率の小さい放射熱吸収面１１ｃにおいて電磁波の吸収が促進され、本体部１１を伝わる熱量の増加が可能となる。

【0038】

また、本体部１１は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属、無機材料、または、金属および無機材料の複合材料が板状に形成されている、ことが好ましい。

【0039】

これにより、本体部１１を伝わる熱量の増大が可能となるので、基板４から放出された熱を効率的に筐体２に搬送することが可能となる。

【0040】

また、本実施形態の電子機器によれば、熱搬送部材１０を備えた電子機器であって、筐体２と、筐体２の内部に収容された基板４と、を備え、本体部１１は、一端側が基板４に接続され、他端側が筐体２に接続されている。

【0041】

これにより、本体部１１によって基板４から放出された熱を筐体２に搬送することが可能となるので、基板４から放出された熱を筐体２から大気中に放出することによって、基板４の温度の上昇を確実に抑制することが可能となる。

【0042】

図３は、本発明の第２実施形態を示す部材であり、熱搬送部材を適用したカメラの概略図である。

【0043】

本実施形態のカメラ１は、熱搬送部材１０が、筐体２に対して所定範囲内を移動自在に支持された基板４の一方の面と、筐体２における基板４の一方の面と対向する内面と、を連結している。基板４から放出された熱は、熱搬送部材１０を介して筐体２に搬送され、筐体２から大気中に放出される。熱搬送部材１０は、筐体２内に収容される他の部品が設置されていない空いているスペースに設置することにより、筐体２内のスペースを有効に利用することが可能となり、カメラ１の小型化を図ることが可能となる。

【0044】

このように、本実施形態の熱搬送部材１０によれば、第１実施形態と同様に、柔軟性を有する本体部１１によって熱を搬送することができるので、基板４に対して本体部１１を接続した場合に、筐体２内において移動可能に支持された基板４の動きを妨げることがなく、基板４から放出された熱を搬送することが可能となる。また、本体部１１において熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送するので、基板４から放出された熱を効率的に搬送し、発熱部品の一定温度以上の昇温の防止が可能となる。

【0045】

図４乃至図６は、本発明の第３実施形態を示す部材である。図４は熱搬送部材の平面図であり、図５は熱搬送部材を伸長させた状態を示す平面図であり、図６は熱搬送部材を伸長させた状態を示す断面図である。

【0046】

本実施形態の熱搬送部材１０の本体部１２は、第１実施形態と同様に、グラファイトシートからなる。本体部１２は、それぞれ一端側から他端側に向かう方向に対して直交する方向に延びるように形成され、一端側から他端側に向かって間隔をおいて複数のスリット１２ａを有する一枚の板状部材であり、一方の面におけるスリット１２ａに隣接する位置に熱放射面１２ｂが設けられ、他方の面におけるスリット１２ａに隣接する位置に放射熱吸収面１２ｃが設けられている。

【0047】

本体部１２は、スリット１２ａを変形させることによって、一端部から他端部に向かう方向に伸縮自在である。本体部１２は、一端部から他端部に向かう方向に引張することによって、スリット１２ａを介して熱放射面１２ｂに対して放射熱吸収面１２ｃが臨む配置となる。

【0048】

以上のように構成された熱搬送部材１０において、本体部１２は、スリット１２ａが開くまで引張した状態で、一端側を基板４に接続するとともに、他端側を筐体２の内面に接続することによって、筐体２の内部に取り付けられる。

【0049】

基板４から放出されて本体部１２に伝わる熱の一部は、熱伝導によって、図５の実線の矢印で示すように、本体部１１の内部を一端側から他端側に向かって伝わり、筐体２に搬送される。

【0050】

また、基板４から放出された熱搬送部材１０に伝わるその他の熱は、熱放射によって、本体部１２を一端側から他端側に向かって伝わり、筐体２に搬送される。

【0051】

即ち、本体部１２の一端側に伝わるその他の熱は、図５および図６の白抜き矢印で示すように、熱放射面１２ｂからの電磁波としての放出と、放射熱吸収面１２ｃにおける吸収と、を本体部１１の一端側から他端側に向かって順に繰り返すことにより、筐体２に搬送される。

【0052】

上述のように、基板４から本体部１２の一端側に伝わる熱は、熱伝導および熱放射によって他端側に伝わることになるため、効率的に筐体２に搬送される。

【0053】

このように、本実施形態の熱搬送部材１０によれば、第１および第２実施形態と同様に、柔軟性を有する本体部１１によって熱を搬送することができるので、基板４に対して本体部１１を接続した場合に、筐体２内において移動可能に支持された基板４の動きを妨げることがなく、基板４から放出された熱を搬送することが可能となる。また、本体部１１において熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送するので、基板４から放出された熱を効率的に搬送し、発熱部品の一定温度以上の昇温の防止が可能となる。

【0054】

また、本体部１２は、それぞれ一端側から他端側に向かう方向に対して直交する方向に延びるように形成され、一端側から他端側に向かって間隔をおいて複数のスリット１２ａを有する一枚の板状部材であり、一方の面におけるスリット１２ａに隣接する位置に熱放射面１２ｂが設けられ、他方の面におけるスリット１２ａに隣接する位置に放射熱吸収面１２ｃが設けられ、一端側から他端側に向かう方向に引張することによって、スリット１２ａを介して熱放射面１２ｂに対して放射熱吸収面１２ｃが臨む配置となる、ことが好ましい。

【0055】

これにより、本体部１２を引張した状態とすることによって、本体部１２において熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送することが可能となるとともに、伸長した状態の本体部１２によって基板４に作用する振動の減衰が可能となる。

【0056】

次に、本発明の第４実施形態について説明する。

【0057】

本実施形態は、第１実施形態において説明した本体部１１の熱放射面１１ｂが、表面に酸化処理を施した酸化面で、放射率が０．７である。また、放射熱吸収面１１ｃは、銅板によって形成された本体部１１の外面をそのまま利用し、放射率が０．０９である。

【0058】

以上のように構成された熱搬送部材１０では、第１実施形態と比べて、熱放射面１１ｂの放射率と放射熱吸収面１１ｃの放射率との差異が大きいため、熱放射面１１ｂから放射熱吸収面１１ｃに伝わる熱量の増加が可能となる。

【0059】

このように、本実施形態の熱搬送部材１０によれば、第１実施形態と同様に、柔軟性を有する本体部１１によって熱を搬送することができるので、基板４に対して本体部１１を接続した場合に、筐体２内において移動可能に支持された基板４の動きを妨げることがなく、基板４から放出された熱を搬送することが可能となる。また、本体部１１において熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送するので、基板４から放出された熱を効率的に搬送し、発熱部品の一定温度以上の昇温の防止が可能となる。

【0060】

また、熱放射面１１ｂの放射率は、０．７以上であり、放射熱吸収面１１ｃの放射率は、０．２以下である、ことが好ましい。

【0061】

これにより、熱放射面１１ｂの放射率と放射熱吸収面１１ｃとの間に差異を設けることによって、熱放射面１１ｂから放射熱吸収面１１ｃに伝わる熱量の増加が可能となるので、本体部１１を伝わる熱量の増加が可能となる。

【0062】

次に、本発明の第５実施形態について説明する。

【0063】

本実施形態は、第１実施形態において説明した本体部１１の熱放射面１１ｂが、表面にアルミナを溶射する処理を行ったアルミナ表面で、放射率が０．９６である。また、放射熱吸収面１１ｃは、表面にポリイミドフィルムを貼付したポリイミド表面で、放射率が０．０３である。

【0064】

以上のように構成された熱搬送部材１０では、第１実施形態と比べて、熱放射面１１ｂの放射率と放射熱吸収面１１ｃの放射率との差異が大きいため、熱放射面１１ｂから放射熱吸収面１１ｃに伝わる熱量の増加が可能となる。

【0065】

このように、本実施形態の熱搬送部材１０によれば、第１実施形態と同様に、柔軟性を有する本体部１１によって熱を搬送することができるので、基板４に対して本体部１１を接続した場合に、筐体２内において移動可能に支持された基板４の動きを妨げることがなく、基板４から放出された熱を搬送することが可能となる。また、本体部１１において熱伝導および熱放射を利用して熱を搬送するので、基板４から放出された熱を効率的に搬送し、発熱部品の一定温度以上の昇温の防止が可能となる。

【0066】

また、熱放射面１１ｂの放射率は、０．７以上であり、放射熱吸収面１１ｃの放射率は、０．２以下である、ことが好ましい。

【0067】

これにより、熱放射面１１ｂから放射熱吸収面１１ｃに伝わる熱量の増加が可能となるので、本体部１１を伝わる熱量の増加が可能となる。

【0068】

尚、前記実施形態では、手振れ補正機構を有するカメラ１を熱搬送部材１０が適用される電子機器として示したが、これに限られるものではない。熱を放出する部品が筐体に収容される電子機器であれば、本発明を適用可能である。

【0069】

また、前記実施形態では、熱搬送部材１０の本体部１１の一端側を、イメージセンサ３が搭載された基板４に接続した部品を示したが、これに限られるものではない。熱搬送部材の本体部の一端側を、熱を放出する部品に対して直接的に接続するようにしてもよい。

【0070】

また、前記実施形態では、熱搬送部材１０の本体部１１の他端側を、筐体２に接続した部品を示したが、これに限られるものではない。熱を大気中に放出可能な部品であれば、例えば、熱搬送部材の本体部の他端側をヒートシンクに接続するようにしてもよい。

【0071】

また、前記実施形態では、本体部１１を銅基シートから形成し、銅基シートの表面に酸化処理を施したり、アルミナを溶射する処理を施したりすることにより熱放射面１１ｂを形成した部材を示したが、これに限られるものではない。熱放射面１１ｂおよび放射熱吸収面１１ｃは、それぞれ、本体部１１の表面に対して、アルミナ分散層、カーボンやグラフェンの分散層等を形成する表面処理を施すことによって形成してもよい。

【符号の説明】

【0072】

１ カメラ
２ 筐体
３ イメージセンサ
４ 基板
１０ 熱搬送部材
１１ 本体部
１１ａ 屈曲部
１１ｂ 熱放射面
１１ｃ 放射熱吸収面
１２ 本体部
１２ａ スリット
１２ｂ 熱放射面
１２ｃ 放射熱吸収面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】