特開 2022-187680 基板用コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022187680

(43)【公開日】2022-12-20

(54)【発明の名称】基板用コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/55 20110101AFI20221213BHJP

【ＦＩ】

H01R12/55

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021095799

(22)【出願日】2021-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】夏目 貴史

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB45

5E223AB76

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB24

5E223CB31

5E223CD01

5E223DB09

5E223DB11

5E223EA13

(57)【要約】

【課題】端子金具と回路基板の接触不良を抑制することができる。
【解決手段】基板用コネクタ１０は、端子金具４０と、端子金具４０が組み付けられるハウジング３０と、を備え、回路基板２０に固定される。端子金具４０は、ハウジング３０の外部において回路基板２０に接続される基板接続部４４を有している。基板接続部４４には、基板接続部４４よりも線膨張係数の大きな膨張部材７１，７２が取り付けられている。膨張部材７１，７２の膨張に伴って、基板接続部４４が回路基板２０側に変位可能である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子金具と、前記端子金具が組み付けられるハウジングと、を備え、回路基板に固定される基板用コネクタであって、
前記端子金具は、前記ハウジングの外部において前記回路基板に接続される基板接続部を有し、
前記基板接続部には、前記基板接続部よりも線膨張係数の大きな膨張部材が取り付けられており、
前記膨張部材の膨張に伴って、前記基板接続部が前記回路基板側に変位可能である基板用コネクタ。

【請求項2】

前記基板接続部は、弾性変形可能なばね機能部を有し、弾性変形した前記ばね機能部の復元力に基づいて前記回路基板に押し付けられる請求項１に記載の基板用コネクタ。

【請求項3】

前記ばね機能部は、屈曲部を具備し、
前記膨張部材は、前記基板接続部における前記屈曲部を挟む両側部分のうちの少なくとも一方に設けられている請求項２に記載の基板用コネクタ。

【請求項4】

前記端子金具は、金属製であり、
前記膨張部材は、樹脂製である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板用コネクタ。

【請求項5】

前記基板接続部には、前記膨張部材の両端面を受ける一対の受け部が設けられている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板用コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板用コネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来より、基板実装型のコネクタにおいて、リード端子と回路基板の導電路との接続がリフロー処理等のはんだ付けによって行われていた。例えば、特許文献１に開示されるコネクタは、コネクタモジュールと、コネクタモジュールに組み付けられるリードと、を備えている。リードは、一方端がコネクタモジュールから露出し、回路基板のパッド（ランド）に半田付けにより電気的に接続されている。特許文献２に開示されるコネクタも、同様の構成となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－１６０３１０号公報

【特許文献2】特開２０１６－５８４５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１，２に開示されるコネクタでは、リードと回路基板との半田付けがリフロー処理によって行われる。そのため、リフロー処理に伴い回路基板等に熱膨張による反りが発生し、リードと回路基板とが離れて、接触不良が生じるおそれがある。

【0005】

本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具と回路基板の接触不良を抑制することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の基板用コネクタは、
端子金具と、前記端子金具が組み付けられるハウジングと、を備え、回路基板に固定される基板用コネクタであって、
前記端子金具は、前記ハウジングの外部において前記回路基板に接続される基板接続部を有し、
前記基板接続部には、前記基板接続部よりも線膨張係数の大きな膨張部材が取り付けられており、
前記膨張部材の膨張に伴って、前記基板接続部が前記回路基板側に変位可能である。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、端子金具と回路基板の接触不良を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施例１において回路基板に固定された基板用コネクタの左側から見た断面図である。

【図2】図２は、リフロー処理時における回路基板及び基板用コネクタを示す図１相当図である。

【図3】図３は、端子金具の後側から見た斜視図である。

【図4】図４は、端子金具の左側から見た側面図である。

【図5】図５は、実施例２において回路基板に固定された基板用コネクタの左側から見た断面図である。

【図6】図６は、リフロー処理時における回路基板及び基板用コネクタを示す図５相当図である。

【図7】図７は、実施例３において回路基板に固定された基板用コネクタの左側から見た断面図である。

【図8】図８は、リフロー処理時における回路基板及び基板用コネクタを示す図７相当図である。

【図9】図９は、他の実施例に関わる膨張部材の保持構造を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示の基板用コネクタは、
（１）端子金具と、前記端子金具が組み付けられるハウジングと、を備え、回路基板に固定される基板用コネクタであって、
前記端子金具は、前記ハウジングの外部において前記回路基板に接続される基板接続部を有し、
前記基板接続部には、前記基板接続部よりも線膨張係数の大きな膨張部材が取り付けられており、
前記膨張部材の膨張に伴って、前記基板接続部が前記回路基板側に変位可能である。
本開示の構成によれば、熱膨張等により回路基板が変形して基板接続部から離れようとする場合等に、膨張部材の膨張に伴って基板接続部が回路基板側に変位させることができる。そのため、基板接続部と回路基板の接触不良を抑制することができる。
（２）前記基板接続部は、弾性変形可能なばね機能部を有し、弾性変形した前記ばね機能部の復元力に基づいて前記回路基板に押し付けられることが好ましい。
この構成によれば、基板接続部を回路基板に接続した後、基板接続部に生じる応力をばね機能部の弾性変形によって緩和させることができる。
（３）前記ばね機能部は、屈曲部を具備し、前記膨張部材は、前記基板接続部における前記屈曲部を挟む両側部分のうちの少なくとも一方に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、屈曲部の屈曲によってばね機能部の弾性変形の機能を実現できる。その上で、屈曲部を挟む両側部分のうちの少なくとも一方に膨張部材を設けることで、ばね機能部の弾性変形動作を阻害せず、膨張部材の膨張に伴う基板接続部の変位を実現できる。
（４）前記端子金具は、金属製であり、前記膨張部材は、樹脂製であることが好ましい。
この構成によれば、端子金具の線膨張係数よりも膨張部材の線膨張係数を大きくするための膨張部材の材質の選択の自由度が大きくなる。
（５）前記基板接続部には、前記膨張部材の両端面を受ける一対の受け部が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、膨張部材の熱膨張時に、膨張部材の両端面が一対の受け部に対して突っ張った状態で押圧することで、基板接続部の変位をより一層生じさせ易くなる。

【0010】

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示の基板用コネクタを具体化した実施例１を、図１～図４を参照して説明する。本実施例１において、上下の方向については、図１～図４にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。前後の方向については、図１～図４にあらわれる右方、左方を、それぞれ前方、後方と定義する。左右の方向は、図１～図４にあらわれる奥方向、手前方向を、それぞれ右方、左方と定義する。

【0011】

（コネクタの構成）
本実施例１の基板用コネクタ１０（以下、単にコネクタ１０ともいう）は、図１、図２に示すように、回路基板２０の板面（表面）上に設置されている。コネクタ１０は、ハウジング３０と、端子金具４０と、を備えている。ハウジング３０は、例えば複数の端子金具４０が組み付けられている。ハウジング３０は、相手側ハウジング（図示略）に嵌合可能である。ハウジング３０は、例えば図示しない固定部材を介して回路基板２０に固定されている。

【0012】

(ハウジングの構成)
ハウジング３０は、例えば合成樹脂製である。ハウジング３０は、図１、図２に示すように、保持部３１と、フード３２と、を有している。保持部３１は、端子金具４０を保持する。保持部３１は、前後方向（ハウジング３０と相手ハウジングとの嵌合方向）に直交する壁部である。保持部３１には、孔３３が前後に貫通して設けられている。図示は省略するが、複数の孔３３が保持部３１に設けられている。複数の孔３３は、例えば前後方向から見て保持部３１の中央領域において、左右方向に並列して設けられている。端子金具４０は、各孔３３に圧入して装着される。

【0013】

フード３２は、図１、図２に示すように、保持部３１から前方に突出している。フード３２は、前方に開放された筒状である。フード３２は、相手側ハウジング（図示略）に嵌合可能である。

【0014】

（端子金具の構成）
端子金具４０は、例えば、図３、図４に示すように、雄型の端子金具として構成されている。端子金具４０は、導電金属製であって、タブ状に細長く延出する形態になっている。端子金具４０は、タブ部４１と、支持受部４２と、中間部４３と、基板接続部４４と、を有している。タブ部４１は、前後方向に延びている。タブ部４１は、ハウジング３０と相手側ハウジング（図示略）の嵌合時に、相手側ハウジングに保持された相手端子金具（雌型の端子金具）に電気的に接続される。

【0015】

支持受部４２は、タブ部４１の後端につながっている。支持受部４２は、ハウジング３０の孔３３に圧入され、ハウジング３０に支持される。支持受部４２には、左右方向両側に張り出す爪状の係止片４５，４６が設けられている。係止片４５，４６は、保持部３１の孔３３の内面に食い込むようにして係止する。中間部４３は、支持受部４２の後端につながっている。中間部４３は、端子金具４０のその他の部分よりも幅広である。

【0016】

基板接続部４４は、ハウジング３０の外部において回路基板２０の導電路（図示略）に接続される。基板接続部４４は、図３に示すように、中間部４３の右側下端から一旦下方に延出し、さらに後方側にＳ字状に延出している。基板接続部４４は、中間部４３に対して一段低い段差状に設けられている。基板接続部４４は、ばね機能部５１と、接続部５２と、を具備している。

【0017】

ばね機能部５１は、弾性変形可能である。ばね機能部５１は、図３、図４に示すように、第１直線部６１と、第２直線部６２と、第１屈曲部６３と、第２屈曲部６４と、を含んでいる。中間部４３側から、第１直線部６１、第１屈曲部６３、第２直線部６２、第２屈曲部６４の順に並んでいる。第１直線部６１及び第２直線部６２は、直線状に延びる部分である。第１直線部６１の一端（前端）は、中間部４３に連なっている。第１直線部６１の他端（後端）は、第１屈曲部６３の一端（上端）に連なっている。第１屈曲部６３は、本開示の「屈曲部」に相当する。第１屈曲部６３は、左右方向から見て円弧状であり、後方に凸となるように屈曲している。第１屈曲部６３の他端（下端）は、第２直線部６２の一端（後端）に連なっている。第２直線部６２の他端（前端）は、第２屈曲部６４の一端（上端）に連なっている。第２屈曲部６４は、左右方向から見て円弧状であり、前方に凸となるように屈曲している。第２屈曲部６４の他端（下端）は、接続部５２の一端（前端）に連なっている。

【0018】

ばね機能部５１には、凹部６５，６６が設けられている。凹部６５，６６には、後述する膨張部材７１，７２がそれぞれ取り付けられる。凹部６５は、第１直線部６１の上面から下方に凹むように設けられている。凹部６５は、第１直線部６１の延び方向に沿って、中間部４３の近傍から第１屈曲部６３の近傍まで長手状に設けられている。凹部６５の深さは、例えば第１直線部６１の厚さの半分程度である。凹部６５の前後両端の壁部は、それぞれ受け部６５Ａ，６５Ｂを構成している。受け部６５Ａ，６５Ｂは、それぞれ膨張部材７１の前端面７１Ａ及び後端面７１Ｂを受ける。

【0019】

凹部６６は、第２直線部６２の上面から下方に凹むように設けられている。凹部６６は、第２直線部６２の延び方向に沿って、第１屈曲部６３の近傍から第２屈曲部６４の近傍まで長手状に設けられている。凹部６６の深さは、例えば第２直線部６２の厚さの半分程度である。凹部６６の前後両端の壁部は、それぞれ受け部６６Ａ，６６Ｂを構成している。受け部６６Ａ，６６Ｂは、それぞれ膨張部材７２の前端面７２Ａ及び後端面７２Ｂを受ける。

【0020】

基板接続部４４には、図３、図４に示すように、細長い形状の膨張部材７１，７２が取り付けられている。膨張部材７１，７２の線膨張係数は、基板接続部４４の線膨張係数よりも大きい。膨張部材７１，７２は、例えば樹脂製である。端子金具４０が金属製であるとともに膨張部材７１，７２が樹脂製であるため、端子金具４０の線膨張係数よりも膨張部材７１，７２の線膨張係数を大きくするための膨張部材７１，７２の材質選択の自由度が大きくなる。膨張部材７１，７２は、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂等の材料によって構成されている。膨張部材７１，７２は、基板接続部４４における第１屈曲部６３を挟む両側部分（第１直線部６１及び第２直線部６２）にそれぞれ取り付けられている。すなわち、第１屈曲部６３及び第２屈曲部６４には、膨張部材７１，７２が設けられていない。そのため、膨張部材７１，７２を基板接続部４４に取り付けても、第１屈曲部６３及び第２屈曲部６４の弾性変形動作、即ちばね機能部５１の弾性変形動作が阻害されることはない。膨張部材７１は、第１直線部６１に沿うように凹部６５内に収容され、凹部６５の各壁面（受け部６５Ａ，６５Ｂ、底面６５Ｃ）に例えば超音波溶接等を用いて固着されている。膨張部材７２は、第２直線部６２に沿うように凹部６６内に収容され、凹部６６の各壁面（受け部６６Ａ，６６Ｂ、底面６６Ｃ）に例えば超音波溶接等を用いて固着されている。図３、図４に示すように、膨張部材７１，７２は、それぞれ凹部６５，６６から突出していない構成であるが、凹部６５，６６よりも外側に突出する構成であってもよい。

【0021】

接続部５２は、基板接続部４４の先端部分を構成している。接続部５２は、図１に示すように、回路基板２０の導電部（図示略）に電気的に接続されている。接続部５２は、回路基板２０の導電部（図示略）に、リフロー処理等によりはんだ付けされている。図１に示すように、接続部５２と回路基板２０との間にはんだＳが存在している。

【0022】

（端子金具と回路基板の接続構造）
はんだ付けの際のリフロー処理に伴って、図２に示すように、回路基板２０に熱膨張による反りが発生する場合がある。例えば、回路基板２０は、左右方向から見て、ハウジング３０が配置される領域よりも後方側の部分において、下方側に反る場合が考えられる。しかしながら、基板接続部４４は、図２に示すように、膨張部材７１，７２の膨張に伴って、回路基板２０側に変位可能である。具体的には、膨張部材７１が長手方向に膨張することで、前端面７１Ａによって受け部６５Ａが前方に押され、後端面７１Ｂによって受け部６５Ｂが後方に押される。膨張部材７１の線膨張率は端子金具４０の線膨張率よりも大きいので、第１直線部６１が膨張部材７１と一体となって上方に凸となるように湾曲するため、第１屈曲部６３が下方に下がる。また、膨張部材７２が長手方向に膨張することで、前端面７２Ａによって受け部６６Ａが前方に押され、後端面７２Ｂによって受け部６６Ｂが後方に押される。膨張部材７２の線膨張率は端子金具４０の線膨張率よりも大きいので、第２直線部６２が膨張部材７２と一体となって上方に凸となるように湾曲するため、第２屈曲部６４が下方に下がる。以上のようにして、基板接続部４４は、膨張部材７１，７２の膨張に伴って、回路基板２０側（下方側）に変位する。そのため、リフロー処理中に基板接続部４４が回路基板２０の変形に合わせて下がることで、基板接続部４４が回路基板２０に対して離れにくくなる。これにより、基板接続部４４と回路基板２０の間のはんだ付け状態が維持され、接触不良が抑制される。

【0023】

上述したように、膨張部材７１が膨張する際に、前端面７１Ａが受け部６５Ａを押し、後端面７１Ｂが受け部６５Ｂを押す。これにより、膨張部材７１は、凹部６５内で両端面７１Ａ，７１Ｂに対して突っ張る状態になる。そのため、第１直線部６１の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。膨張部材７２も同様に、膨張する際に、前端面７２Ａが受け部６６Ａを押し、後端面７２Ｂが受け部６６Ｂを押す。これにより、膨張部材７２は、凹部６６内で両端面７２Ａ，７２Ｂに対して突っ張る状態になる。そのため、第２直線部６２の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。したがって、基板接続部４４の下方側への変位がより一層生じ易くなる。

【0024】

第１直線部６１に凹部６５を設けることで、第１直線部６１の厚みが小さくなる。そのため、第１直線部６１が撓み変形し易くなり、膨張部材７１の熱膨張に伴う第１直線部６１の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。膨張部材７２と第２直線部６２との関係も同様である。

【0025】

基板接続部４４は、弾性変形したばね機能部５１の復元力に基づいて回路基板２０に押し付けられている。すなわち、リフロー処理後、回路基板２０の反り状態が戻り、回路基板２０によって基板接続部４４が上方側に押される。これにより、ばね機能部５１は、上下方向で折り畳まれるように弾性変形した状態となる。例えば、第１屈曲部６３及び第２屈曲部６４の屈曲によって、ばね機能部５１が弾性変形した状態となる。したがって、基板接続部４４を回路基板２０に接続した後、基板接続部４４に生じる応力をばね機能部５１の弾性変形によって緩和させることができる。

【0026】

コネクタ１０には、複数の端子金具４０が設けられており、接続部５２と回路基板２０の表面との間の高さのばらつき（いわゆるコプラナリティ）を管理する必要がある。そこで、基板接続部４４が弾性変形したばね機能部５１の復元力に基づいて回路基板２０に押し付けられる構成であるため、各端子金具４０間において接続部５２と回路基板２０の表面との間の高さのばらつきに関わらず、各接続部５２と回路基板２０との接続状態を確保することができる。

【0027】

（本実施例の効果）
以上のように、本開示の基板用コネクタ１０によれば、膨張部材７１，７２の膨張に伴って、基板接続部４４が回路基板２０側に変位可能である。これにより、熱膨張等により回路基板２０が変形して基板接続部４４から離れようとする場合等に、膨張部材７１，７２の膨張に伴って基板接続部４４が回路基板２０側に変位させることができる。そのため、基板接続部４４と回路基板２０の接触不良を抑制することができる。

【0028】

本開示の基板用コネクタ１０によれば、基板接続部４４は、弾性変形可能なばね機能部５１を有し、弾性変形したばね機能部５１の復元力に基づいて回路基板２０に押し付けられる。これにより、基板接続部４４を回路基板２０に接続した後、基板接続部４４に生じる応力をばね機能部５１の弾性変形によって緩和させることができる。

【0029】

本開示の基板用コネクタ１０によれば、ばね機能部５１は、第１屈曲部６３を具備している。膨張部材７１，７２は、基板接続部４４における第１屈曲部６３を挟む両側部分（第１直線部６１及び第２直線部６２）にそれぞれ取り付けられている。これにより、第１屈曲部６３の屈曲によってばね機能部５１の弾性変形の機能を実現できる。その上で、第１屈曲部６３を挟む両側部分（第１直線部６１及び第２直線部６２）にそれぞれ膨張部材７１，７２を設けることで、ばね機能部５１の弾性変形動作を阻害せず、膨張部材７１，７２の膨張に伴う基板接続部４４の変位を実現できる。

【0030】

本開示の基板用コネクタ１０によれば、端子金具４０は、金属製である。膨張部材７１，７２は、樹脂製である。これにより、端子金具４０の線膨張係数よりも膨張部材７１，７２の線膨張係数を大きくするための膨張部材７１，７２の材質の選択の自由度が大きくなる。

【0031】

本開示の基板用コネクタ１０によれば、基板接続部４４には、膨張部材７１の長さ方向の両端面７１Ａ，７１Ｂを受ける一対の受け部６５Ａ，６５Ｂが設けられている。これにより、膨張部材７１の熱膨張時に、膨張部材７１の両端面７１Ａ，７１Ｂが受け部６５Ａ，６５Ｂに突っ張ることで、基板接続部４４の変位をより一層生じさせ易くなる。同様に、基板接続部４４には、膨張部材７２の長さ方向の両端面７２Ａ，７２Ｂを受ける一対の受け部６６Ａ，６６Ｂが設けられている。これにより、膨張部材７２の熱膨張時に、膨張部材７２の両端面７２Ａ，７２Ｂが一対の受け部６６Ａ，６６Ｂに対して突っ張った状態で押圧することで、基板接続部４４の変位をより一層生じさせ易くなる。

【0032】

［実施例２］
図５、図６は、実施例２の基板用コネクタを説明する図面である。実施例２は、端子金具４０に膨張部材７１が設けられていない点が実施例１と異なっている。それ以外の構成は、実施例１と同じであり、詳しい説明を省略する。

【0033】

本開示の基板用コネクタを具体化した実施例２のコネクタ２１０を、図５、図６を参照して説明する。本実施例２において、上下の方向については、図５、図６にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。前後の方向については、図５、図６にあらわれる右方、左方を、それぞれ前方、後方と定義する。左右の方向は、図５、図６にあらわれる奥方向、手前方向を、それぞれ右方、左方と定義する。

【0034】

基板接続部４４には、図５、図６に示すように、実施例1と同様の構成の膨張部材７２が取り付けられている。膨張部材７２は、基板接続部４４における第１屈曲部６３を挟む両側部分（第１直線部６１及び第２直線部６２）の一方側部分（第２直線部６２）のみに取り付けられている。すなわち、第１屈曲部６３及び第２屈曲部６４には、膨張部材が設けられていない。そのため、膨張部材を基板接続部４４に取り付けても、第１屈曲部６３及び第２屈曲部６４の弾性変形動作、即ちばね機能部５１の弾性変形動作が阻害されない。

【0035】

はんだ付けの際のリフロー処理に伴って、図６に示すように、回路基板２０に熱膨張による反りが発生する場合がある。例えば、回路基板２０は、左右方向から見て、ハウジング３０が配置される領域よりも後方側の部分において、下方側に反る場合が考えられる。しかしながら、基板接続部４４は、図６に示すように、膨張部材７２の膨張に伴って、回路基板２０側に変位可能である。具体的には、膨張部材７２が長手方向に膨張することで、前端面７２Ａによって受け部６６Ａが前方に押され、後端面７２Ｂによって受け部６６Ｂが後方に押される。膨張部材７２の線膨張率は端子金具４０の線膨張率よりも大きいので、第２直線部６２が膨張部材７２と一体となって上方に凸となるように湾曲するため、第２屈曲部６４が下方に下がる。このようにして、基板接続部４４は、膨張部材７２の膨張に伴って、回路基板２０側（下方側）に変位する。そのため、リフロー処理中に基板接続部４４が回路基板２０の変形に合わせて下がることで、基板接続部４４が回路基板２０に対して離れにくくなる。これにより、基板接続部４４と回路基板２０の間のはんだ付け状態が維持され、接触不良が抑制される。

【0036】

上述したように、膨張部材７２が膨張する際に、前端面７２Ａが受け部６６Ａを押し、後端面７２Ｂが受け部６６Ｂを押す。これにより、膨張部材７２は、凹部６６内で両端面７２Ａ，７２Ｂに対して突っ張った状態で押圧する状態になる。そのため、第２直線部６２の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。したがって、基板接続部４４の下方側への変位がより一層生じ易くなる。

【0037】

実施例１と同様に、基板接続部４４は、弾性変形したばね機能部５１の復元力に基づいて回路基板２０に押し付けられている。すなわち、リフロー処理後、回路基板２０の反り状態が戻り、回路基板２０によって基板接続部４４が上方側に押される。これにより、ばね機能部５１は、上下方向で折り畳まれるように弾性変形した状態となる。例えば、第１屈曲部６３及び第２屈曲部６４の屈曲によって、ばね機能部５１が弾性変形した状態となる。したがって、基板接続部４４を回路基板２０に接続した後、基板接続部４４に生じる応力をばね機能部５１の弾性変形によって緩和させることができる。

【0038】

［実施例３］
図７、図８は、実施例２の基板用コネクタを説明する図面である。実施例３は、基板接続部の構成が実施例１と異なっている。それ以外の構成は、実施例１と同じであり、詳しい説明を省略する。

【0039】

本開示の基板用コネクタを具体化した実施例３のコネクタ３１０を、図７、図８を参照して説明する。本実施例３において、上下の方向については、図７、図８にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。前後の方向については、図７、図８にあらわれる右方、左方を、それぞれ前方、後方と定義する。左右の方向は、図７、図８にあらわれる奥方向、手前方向を、それぞれ右方、左方と定義する。

【0040】

（基板用コネクタの構成）
端子金具４０は、図７、図８に示すように、タブ部４１と、支持受部４２と、中間部４３と、基板接続部３４４と、を有している。基板接続部３４４は、ハウジング３０の外部において回路基板２０の導電路（図示略）に接続される。基板接続部３４４は、図７に示すように、中間部４３の右側下端から一旦下方に延出し、さらに後方側にクランク状に延出している。基板接続部３４４は、支持受部４２に対して一段低い段差状に設けられている。基板接続部３４４は、ばね機能部３５１と、接続部３５２と、を具備している。

【0041】

ばね機能部３５１は、弾性変形可能である。ばね機能部３５１は、図７に示すように、第１直線部３６１と、第２直線部３６２と、を含んでいる。中間部４３側から、第１直線部３６１、第２直線部３６２の順に並んでいる。第１直線部３６１及び第２直線部３６２は、直線状に延びる部分である。第１直線部３６１の一端（前端）は、中間部４３に連なっている。第１直線部３６１の他端（後端）は、第２直線部３６２の一端（上端）に連なっている。第２直線部３６２の他端（下端）は、接続部３５２の一端（前端）に連なっている。

【0042】

ばね機能部３５１には、図７に示すように、凹部３６５が設けられている。凹部３６５には、後述する膨張部材７１がそれぞれ取り付けられる。凹部３６５は、第１直線部３６１の上面から下方に凹むように設けられている。凹部３６５は、第１直線部３６１の延び方向に沿って、中間部４３の近傍から第２直線部３６２の一端（上端）の近傍まで長手状に設けられている。凹部３６５の深さは、例えば第１直線部３６１の厚さの半分程度である。凹部３６５の前後両端の壁部は、それぞれ受け部３６５Ａ，３６５Ｂを構成している。受け部３６５Ａ，３６５Ｂは、それぞれ膨張部材７１の前端面７１Ａ及び後端面７１Ｂを受ける。

【0043】

基板接続部３４４には、図７に示すように、細長い形状の膨張部材７１が取り付けられている。膨張部材７１の線膨張係数は、基板接続部３４４の線膨張係数よりも大きい。膨張部材７１は、例えば樹脂製である。端子金具４０が金属製であるとともに膨張部材７１が樹脂製であるため、端子金具４０の線膨張係数よりも膨張部材７１の線膨張係数を大きくするための膨張部材７１の材質選択の自由度が大きくなる。膨張部材７１は、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂等の材料によって構成されている。膨張部材７１は、凹部３６５の各壁面（受け部３６５Ａ，３６５Ｂ、底面３６５Ｃ）に例えば超音波溶接等を用いて付着されている。図７に示すように、膨張部材７１は、凹部３６５から突出していない構成であるが、凹部３６５よりも外側に突出する構成であってもよい。

【0044】

接続部３５２は、基板接続部３４４の先端部分を構成している。接続部３５２は、図７に示すように、回路基板２０の導電部（図示略）に電気的に接続されている。接続部３５２は、回路基板２０の導電部（図示略）に、リフロー処理等によりはんだ付けされている。図７に示すように、接続部３５２と回路基板２０との間にはんだＳが存在している。

【0045】

（端子金具と回路基板の接続構造）
はんだ付けの際のリフロー処理に伴って、図８に示すように、回路基板２０に熱膨張による反りが発生する場合がある。例えば、回路基板２０は、左右方向から見て、ハウジング３０が配置される領域よりも後方側の部分において、下方側に反る場合が考えられる。しかしながら、基板接続部３４４は、図８に示すように、膨張部材７１の膨張に伴って、回路基板２０側に変位可能である。具体的には、膨張部材７１が長手方向に膨張することで、前端面７１Ａによって受け部３６５Ａが前方に押され、後端面７１Ｂによって受け部３６５Ｂが後方に押される。これにより、第１直線部３６１が膨張部材７１とともに上方に凸となるように湾曲するため、第２直線部３６２及び接続部３５２が下方に下がる。このようにして、基板接続部３４４は、膨張部材７１の膨張に伴って、回路基板２０側（下方側）に変位する。そのため、リフロー処理中に基板接続部３４４が回路基板２０の変形に合わせて下がることで、基板接続部３４４が回路基板２０に対して離れにくくなる。これにより、基板接続部３４４と回路基板２０の間のはんだ付け状態が維持され、接触不良が抑制される。

【0046】

上述したように、膨張部材７１が膨張する際に、前端面７１Ａが受け部３６５Ａを押し、後端面７１Ｂが受け部３６５Ｂを押す。これにより、膨張部材７１は、凹部３６５内で両端面７１Ａ，７１Ｂに対して突っ張った状態で押圧する状態になる。そのため、第１直線部３６１の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。したがって、基板接続部３４４の下方側への変位がより一層生じ易くなる。

【0047】

第１直線部３６１に凹部３６５を設けることで、第１直線部３６１の厚みが小さくなる。そのため、第１直線部３６１が撓み変形し易くなり、膨張部材７１の熱膨張に伴う第１直線部３６１の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。

【0048】

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例１では、膨張部材７１が、第１直線部６１に設けられた凹部６５内に配される構成であったが、図９に示すように、突出部４６１Ａ，４６１Ｂ間に配される構成であってもよい。具体的には、第１直線部６１の上面において、前後両端付近にそれぞれ上方に突出する突出部４６１Ａ，４６１Ｂが設けられている。膨張部材７１は、突出部４６１Ａの後面、突出部４６１Ｂの後面、及び第１直線部６１の上面における突出部４６１Ａ，４６１Ｂ間の部分に例えば超音波溶接等を用いて付着されている。このような構成によっても、熱膨張時に膨張部材７１を突出部４６１Ａ，４６１Ｂに対して突っ張らせることができ、第１直線部６１の変形（上方に凸となる反り）がより一層生じ易くなる。実施例２，３についても同様である。
上記実施例１では、基板接続部４４に膨張部材７１，７２が設けられていたが、膨張部材７１のみが設けられる構成であってもよい。
上記実施例１，２では、基板接続部４４がＳ字状であったが、弾性変形したばね機能部５１の復元力に基づいて回路基板２０に押し付けられる構成であれば、その他の形状であってもよい。例えば、ばね機能部５１に設けられる直線部の数及び屈曲部の数は、特に限定されない。
上記実施例１では、膨張部材７１が第１直線部６１の上面のほぼ全体に設けられていたが、熱膨張時に基板接続部４４が下方側へ変位する構成であれば、膨張部材７１が設けられる部位は特に限定されない。膨張部材７２についても同様である。
上記実施例３では、膨張部材７１が第１直線部３６１の上面に設けられていたが、熱膨張時に基板接続部４４が下方側へ変位する構成であれば、膨張部材７１が設けられる部位は特に限定されない。
上記実施例１～３では、膨張部材が基板接続部に超音波溶接を用いて付着される構成を例示したが、接着剤を用いた接着等、その他の方法で取り付けてもよい。

【符号の説明】

【0049】

１０…基板用コネクタ
２０…回路基板
３０…ハウジング
３１…保持部
３２…フード
３３…孔
４０…端子金具
４１…タブ部
４２…支持受部
４３…中間部
４４…基板接続部
４５，４６…係止片
５１…ばね機能部
５２…接続部
６１…第１直線部
６２…第２直線部
６３…第１屈曲部
６４…第２屈曲部
６５…凹部
６５Ａ，６５Ｂ…受け部
６５Ｃ…底面
６６…凹部
６６Ａ，６６Ｂ…受け部
６６Ｃ…底面
７１…膨張部材
７１Ａ…前端面
７１Ｂ…後端面
７２…膨張部材
７２Ａ…前端面
７２Ｂ…後端面
２１０…コネクタ
３１０…コネクタ
３４４…基板接続部
３５１…ばね機能部
３５２…接続部
３６１…第１直線部
３６２…第２直線部
３６５…凹部
３６５Ａ，３６５Ｂ…受け部
３６５Ｃ…底面
４６１Ａ，４６１Ｂ…突出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】