(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022187929
(43)【公開日】2022-12-20
(54)【発明の名称】積層体及び包装袋
(51)【国際特許分類】
B32B 27/18 20060101AFI20221213BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20221213BHJP
【ＦＩ】
B32B27/18 D
B65D65/40 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021096187
(22)【出願日】2021-06-08
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100091487
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 行孝
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100158964
【弁理士】
【氏名又は名称】岡村 和郎
(72)【発明者】
【氏名】高杉 祐也
(72)【発明者】
【氏名】河野 真一朗
(72)【発明者】
【氏名】原田 慎吾
(72)【発明者】
【氏名】岩崎 紗奈
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
【Ｆターム（参考）】
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4F100AB01D
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(57)【要約】
【課題】帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れるシーラント層を備える積層体の提供。
【解決手段】積層体は、外面から内面に向かって順に、少なくとも、第１基材層、第２基材層及びシーラント層を備える。シーラント層は、帯電防止剤を含む。積層体は、流れ方向において０．２５Ｎ以上０．４５Ｎ以下の引き裂き強度を有する。
【選択図】図１
【解決手段】積層体は、外面から内面に向かって順に、少なくとも、第１基材層、第２基材層及びシーラント層を備える。シーラント層は、帯電防止剤を含む。積層体は、流れ方向において０．２５Ｎ以上０．４５Ｎ以下の引き裂き強度を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外面から内面に向かって順に、少なくとも、第１基材層、第２基材層及びシーラント層を備える積層体であって、
前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、
流れ方向において０．２５Ｎ以上０．４５Ｎ以下の引き裂き強度を有する、積層体。
前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、
流れ方向において０．２５Ｎ以上０．４５Ｎ以下の引き裂き強度を有する、積層体。
【請求項2】
前記第２基材層の外側の面又は内側の面に位置する蒸着膜を備える、請求項１に記載の積層体。
【請求項3】
前記蒸着膜は、金属を含む、請求項２に記載の積層体。
【請求項4】
前記第１基材層は、延伸ポリプロピレンフィルムを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項5】
前記第２基材層は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む、
請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項6】
前記内面の表面固有抵抗率が、９．０×１０１２Ω／□以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項7】
前記シーラント層は、前記内面を構成し、ポリエチレン及び前記帯電防止剤を含む第１層と、ポリエチレンを含む第２層と、を備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項8】
前記シーラント層の厚さに対する前記第１層の厚さが、１／３以下である、請求項７に記載の積層体。
【請求項9】
前記シーラント層の厚さに対する前記第１層の厚さが、１／１０以上である、請求項７又は８に記載の積層体。
【請求項10】
前記シーラント層は、主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含む、請求項７～９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項11】
前記第１層は、主成分として直鎖状低密度ポリエチレンを含む、請求項７～１０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項12】
前記帯電防止剤が、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の帯電防止剤である、請求項７～１１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項13】
前記第２層は、帯電防止剤を含まない、請求項７～１２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項14】
請求項１～１３のいずれか一項に記載の積層体を備える、包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体、及びこれを含む包装袋に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、包装袋は、食料品、医薬品、化学品、化粧品等の内容物を充填包装するために用いられてきた。包装袋を構成する積層体としては、延伸フィルム等の基材層と、シール性を有するシーラント層とを備えるものがある。包装袋において、シーラント層は、包装袋の内容物と接触する。
【0003】
内容物としては、例えば、小麦粉や粉薬等の粉状物も存在する。このような粉状物の包装に際し、シーラント層に何らの処理が施されなければ、静電気の影響からシーラント層に粉状物が付着してしまい、上手く内容物を取り出せない。また、粉状物の充填に際しても、開口部へ粉状物が付着するおそれがある。そうすると、包装袋の作製時において、ヒートシールによる封止部位の融着不良の原因となりやすい。
【0004】
このことから、シーラント層を構成するシーラントフィルムには帯電防止剤が添加されてきた。帯電防止剤には練り込み型等が知られており、この型の帯電防止剤はシーラントフィルムの樹脂中に混入され、これにより、シーラント層に帯電防止性能を付与できる（例えば、引用文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００４－３３９３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、帯電防止剤はシーラント層中を移行して、その表面に現れるものであるところ、シーラント層の基材層側に移行した帯電防止剤は、シーラント層と、他の層とのラミネート強度を低下させる。
【0007】
従って、本発明の目的は、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れるシーラント層を備える積層体を提供することである。
本発明の別の目的は、上記積層体を備える包装袋を提供することである。
本発明の別の目的は、上記積層体を備える包装袋を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、外面から内面に向かって順に、少なくとも、第１基材層、第２基材層及びシーラント層を備える積層体であって、
前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、
流れ方向において０．２５Ｎ以上０．４５Ｎ以下の引き裂き強度を有する、積層体である。
前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、
流れ方向において０．２５Ｎ以上０．４５Ｎ以下の引き裂き強度を有する、積層体である。
【0009】
本発明の積層体は、前記第２基材層の外側の面又は内側の面に位置する蒸着膜を備えてもよい。
【0010】
本発明の積層体において、前記蒸着膜は、金属を含んでもよい。
【0011】
本発明の積層体において、前記第１基材層は、延伸ポリプロピレンフィルムからなっていてもよい。
【0012】
本発明の積層体において、前記第２基材層は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなっていてもよい。
【0013】
本発明の積層体において、前記内面の表面固有抵抗率が、９．０×１０１２Ω／□以下であってもよい。
【0014】
本発明の積層体において、前記シーラント層は、前記内面を構成し、ポリエチレン及び前記帯電防止剤を含む第１層と、ポリエチレンを含む第２層と、を備えてもよい。
【0015】
本発明の積層体において、前記シーラント層の厚さに対する前記第１層の厚さが、１／３以下であってもよい。
【0016】
本発明の積層体において、前記シーラント層の厚さに対する前記第１層の厚さが、１／１０以上であってもよい。
【0017】
本発明の積層体において、前記シーラント層は、主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含んでもよい。
【0018】
本発明の積層体において、前記第１層は、主成分として直鎖状低密度ポリエチレンを含んでもよい。
【0019】
本発明の積層体において、前記帯電防止剤が、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の帯電防止剤であってもよい。
【0020】
本発明の積層体において、前記第２層は、帯電防止剤を含まなくてもよい。
【0021】
本発明は、前記積層体を備える、包装袋である。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れるシーラント層を備える積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】積層体の一例を示す断面図である。
【図2】積層体の一例を示す断面図である。
【図3】積層体の一例を示す断面図である。
【図4】シーラントフィルムの一例を示す断面図である。
【図5】シーラントフィルムの一例を示す断面図である。
【図6】シーラントフィルムの一例を示す断面図である。
【図7】包装袋の一実施形態を示す概略正面図である。
【図8】包装袋の一実施形態を示す概略正面図である。
【図9】シール強度の測定方法を示す概略図である。
【図10】ラミネート強度の測定方法を示す概略図である。
【図11】ラミネート強度の測定方法を示す概略図である。
【図12】ラミネート強度の測定結果を示す図である。
【図13】引き裂き強度を測定するための試験片を示す平面図である。
【図14】引き裂き強度を測定するための試験片のグループを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
【0025】
本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【0026】
本明細書において、「内面」とは、包装袋における内容物側に位置する面を意味し、「外面」とは、包装袋における内容物とは反対側に位置する面、即ち、他の層とラミネートされる面を意味する。本明細書において、「内側」とは、内面に向かう側を意味し、「外側」とは、「外面に向かう側を意味する。
【0027】
本明細書において、あるパラメータに関して２つ以上の上限値の候補及び２つ以上の下限値の候補が挙げられている場合、そのパラメータの数値範囲は、任意の１つの上限値の候補と任意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。例えば、「パラメータＢは、例えばＡ１以上であり、Ａ２以上であってもよい。パラメータＢは、例えばＡ３以下であり、Ａ４以下であってもよい。」と記載されている場合を考える。この場合、パラメータＢの数値範囲は、Ａ１以上Ａ３以下であってもよく、Ａ１以上Ａ４以下であってもよく、Ａ２以上Ａ３以下であってもよく、Ａ２以上Ａ４以下であってもよい。
【0028】
〔積層体〕
本発明の積層体１は、包装容器を構成するために用いられる。例えば、後述するように、積層体１は、包装袋を構成するために用いられる。積層体１は、外面１Ｙ及び内面１Ｘを含む。図１は、積層体１の一例を示す断面図である。積層体１は、外面１Ｙから内面１Ｘに向かって順に、少なくとも、第１基材層２１、第２基材層２２及びシーラント層２３を備える。シーラント層２３は、積層体１の内面１Ｘを構成する。
本発明の積層体１は、包装容器を構成するために用いられる。例えば、後述するように、積層体１は、包装袋を構成するために用いられる。積層体１は、外面１Ｙ及び内面１Ｘを含む。図１は、積層体１の一例を示す断面図である。積層体１は、外面１Ｙから内面１Ｘに向かって順に、少なくとも、第１基材層２１、第２基材層２２及びシーラント層２３を備える。シーラント層２３は、積層体１の内面１Ｘを構成する。
【0029】
図２は、積層体１の一例を示す断面図である。積層体１は、第２基材層２２の面上に位置する蒸着膜２４を備えてもよい。図２に示す例において、蒸着膜２４は、第２基材層２２の外側の面に位置している。図示はしないが、蒸着膜２４は、第２基材層２２の内側の面に位置していてもよい。蒸着膜２４は、酸素及び水蒸気等のガスに対する積層体１のバリア性を高めることができる。
【0030】
図示はしないが、蒸着膜２４は、第１基材層２１の面上に位置していてもよい。例えば、蒸着膜２４は、第１基材層２１の内側の面に位置していてもよい。
【0031】
図３は、積層体１の一例を示す断面図である。積層体１は、蒸着膜２４上に位置するガスバリア性塗布膜２５を備えてもよい。ガスバリア性塗布膜２５は、積層体１のバリア性をさらに高めることができる。
【0032】
図１～３に示すように、積層体１は、第１基材層２１と第２基材層２２との間に位置する第１接着層２６を備えてもよい。第１接着層２６は、第１基材層２１を含む構造と第２基材層２２を含む構造とを接着する。
【0033】
図１～３に示すように、積層体１は、第２基材層２２とシーラント層２３との間に位置する第２接着層２７を備えてもよい。第２接着層２７は、第２基材層２２を含む構造とシーラント層２３を含む構造とを接着する。
【0034】
図示はしないが、積層体１は、金属箔を備えてもよい。金属箔は、１種又は２種以上の金属材料を含む箔である。金属箔に含まれる金属材料としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、ステンレス、チタン及びニッケル等が挙げられる。金属箔は、接着層を介して、第１基材層及び／又は第２基材層等に積層される。
【0035】
図示はしないが、積層体１は、印刷層を備えてもよい。印刷層は、第１基材層２１の外側の面、又は第１基材層２１と第２基材層２２の間に位置してもよい。
【0036】
積層体１の層構成は、適宜組み合わせることが可能である。
【0037】
積層体１の厚さは、例えば４０μｍ以上であり、６０μｍ以上であってもよく、８０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。積層体１の厚さは、例えば２００μｍ以下であり、１５０μｍ以下であってもよく、１３０μｍ以下であってもよい。
【0038】
以下、本発明による積層体が備え得る各層について説明する。
【0039】
＜第１基材層＞
第１基材層は、積層体を支持する機能を有する層である。第１基材層には、例えば、紙基材、樹脂フィルム又はこれらが積層されたものを適宜使用できる。
第１基材層は、積層体を支持する機能を有する層である。第１基材層には、例えば、紙基材、樹脂フィルム又はこれらが積層されたものを適宜使用できる。
【0040】
紙基材としては、印刷適性、耐屈曲性、剛性、腰及び強度等を有するものを使用でき、例えば、クラフト紙、ロール紙、板紙及び加工紙等の各種紙を使用できる。
【0041】
樹脂フィルムは、少なくとも１種の樹脂材料を含む。樹脂フィルムに含まれる樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、１，４－ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６，６及びポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等のポリアミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）及びセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）等のセルロース樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）等のスチレン樹脂及びこれらの塩素化樹脂等が挙げられる。これらの中でも、樹脂フィルムに含まれる樹脂材料は、好ましくは、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリアミドからなる群から選択される少なくとも１種であり、より好ましくは、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６及びナイロン６，６からなる群から選択される少なくとも１種である。
【0042】
樹脂フィルムは、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでもよい。樹脂フィルムは、強度の観点から、好ましくは、一軸方向又は二軸方向に延伸された延伸フィルムである。例えば、第１基材層は、延伸ポリプロピレンフィルムを含んでいてもよい。第１基材層は、延伸ポリプロピレンフィルムからなっていてもよい。
【0043】
樹脂フィルムの表面は、表面処理が施されてもよい。表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ処理、フレーム処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理等の化学的処理が挙げられる。
【0044】
第１基材層の厚さは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍでもよく、１５μｍでもよい。第１基材層の厚さは、例えば２００μｍ以下であり、１００μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、３５μｍ以下でもよい。
【0045】
＜第２基材層＞
第２基材層は、第１基材層と共に積層体を支持し、且つ、積層体の強度特性及び耐久性等を向上させるための層である。
第２基材層は、第１基材層と共に積層体を支持し、且つ、積層体の強度特性及び耐久性等を向上させるための層である。
【0046】
第２基材層は、１種又は２種以上の樹脂材料を含む。第２基材層に含まれる樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、１，４－ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６，６及びポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等のポリアミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）及びセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）等のセルロース樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）等のスチレン樹脂及びこれらの塩素化樹脂等が挙げられる。
【0047】
第２基材層は、上記したような樹脂材料からなる樹脂フィルムでもよい。樹脂フィルムは、強度等の観点から、好ましくは、一軸ないし二軸方向に延伸されたフィルムである。例えば、第２基材層は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを含んでいてもよい。第２基材層は、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなっていてもよい。
【0048】
第２基材層の厚さは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍでもよい。第２基材層の厚さは、例えば２００μｍ以下であり、１００μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、２０μｍ以下でもよい。
【0049】
第１基材層の厚さは、第２基材層の厚さよりも大きくてもよい。例えば、第１基材層の厚さは、第２基材層の厚さの１．２倍以上でもよく、１．５倍以上でもよく、２．０倍以上でもよい。第１基材層の厚さは、第２基材層の厚さの３．０倍以下でもよい。第１基材層の厚さは、第２基材層の厚さと同一であってもよく、第２基材層の厚さよりも小さくてもよい。
【0050】
［シーラント層］
シーラント層は、熱により融着性を発揮する樹脂材料を含。例えば、シーラント層は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン（ホモポリマー、ブロックポリマー、ランダムポリマー）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー樹脂、ヒートシール性エチレン・ビニルアルコール樹脂、又は、共重合した樹脂メチルペンテン系樹脂、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン及び環状オレフィンコポリマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ビニル樹脂、並びに（メタ）アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、シール性の観点から、ポリエチレンが好ましく、シール性及び耐ピンホール性の観点から、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。シーラント層は、上記樹脂材料を２種以上含んでいてもよい。
シーラント層は、熱により融着性を発揮する樹脂材料を含。例えば、シーラント層は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン（ホモポリマー、ブロックポリマー、ランダムポリマー）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー樹脂、ヒートシール性エチレン・ビニルアルコール樹脂、又は、共重合した樹脂メチルペンテン系樹脂、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン及び環状オレフィンコポリマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ビニル樹脂、並びに（メタ）アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、シール性の観点から、ポリエチレンが好ましく、シール性及び耐ピンホール性の観点から、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。シーラント層は、上記樹脂材料を２種以上含んでいてもよい。
【0051】
シーラント層は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、例えば、アジピン酸、グルタミン酸、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩、ホスホン酸塩等のアニオン性帯電防止剤；アミン、イミダゾリン、アミン酸化エチレン付加体、４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩等のカチオン性帯電防止剤；カチオン基とアニオン基の両方を有する例えばアルキルアミンに無水マレイン酸を作用させたグアニジン塩、ポリエチレンイミンから誘導されるスルホン酸等の両性帯電防止剤；ポリオール、ポリオールと脂肪族カルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物、高級アルコールエチレンオキサイド付加体、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体、脂肪酸アミド及びそのエチレンオキサイド付加物等の非イオン性帯電防止剤等が挙げられる。シーラント層は、これらの帯電防止剤を１種又は２種以上含んでもよい。
【0052】
シーラント層は、本発明の目的を損なわない範囲において、その他の添加剤を含んでもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等を１種又は２種以上を添加することができる。
【0053】
シーラント層の厚さは、例えば１５μｍ以上であり、３０μｍ以上であってもよい。シーラント層の厚さは、例えば２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
【0054】
シーラント層は、後述するシーラントフィルムによって構成されてもよい。シーラント層としてシーラントフィルムを用いる場合、シーラントフィルムの内面が、積層体の内面を構成する。
【0055】
＜蒸着膜＞
蒸着膜は、無機物又は無機化合物を含んでもよい。無機物としては、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、スズ（Ｓｎ）、ナトリウム（Ｎａ）、ホウ素（Ｂ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びイットリウム（Ｙ）等の１種又は２種以上が挙げられる。例えば、蒸着膜は、アルミニウム（Ａｌ）などの金属を含んでいてもよい。
無機化合物としては、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物などが挙げられる。無機酸化物は、例えば、上述の無機物の酸化物である。無機窒化物は、例えば、上述の無機物の窒化物である。無機炭化物、例えば、上述の無機物の炭化物である。
蒸着膜は、無機物又は無機化合物を含んでもよい。無機物としては、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、スズ（Ｓｎ）、ナトリウム（Ｎａ）、ホウ素（Ｂ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びイットリウム（Ｙ）等の１種又は２種以上が挙げられる。例えば、蒸着膜は、アルミニウム（Ａｌ）などの金属を含んでいてもよい。
無機化合物としては、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物などが挙げられる。無機酸化物は、例えば、上述の無機物の酸化物である。無機窒化物は、例えば、上述の無機物の窒化物である。無機炭化物、例えば、上述の無機物の炭化物である。
【0056】
蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法等の方法が挙げられる。
【0057】
蒸着膜の厚さは、例えば１０ｎｍ以上であり、２０ｎｍ以上でもよい。蒸着膜の厚さは、例えば２００ｎｍ以下であり、１００ｎｍ以下でもよい。
【0058】
＜ガスバリア性塗布膜＞
ガスバリア性塗布膜は、一般式Ｒ１ ｎＭ（ＯＲ２）ｍ（ただし、式中、Ｒ１、Ｒ２は、炭素数１～８の有機基を表し、Ｍは、金属原子を表し、ｎは、０以上の整数を表し、ｍは、１以上の整数を表し、ｎ＋ｍは、Ｍの原子価を表す。）で表される少なくとも１種のアルコキシドと、上記のようなポリビニルアルコ－ル系樹脂及び／又はエチレン・ビニルアルコ－ル共重合体とを含有し、更に、ゾルゲル法触媒、酸、水、及び、有機溶剤の存在下に、ゾルゲル法によって重縮合するガスバリア性組成物により得られる。
ガスバリア性塗布膜は、一般式Ｒ１ ｎＭ（ＯＲ２）ｍ（ただし、式中、Ｒ１、Ｒ２は、炭素数１～８の有機基を表し、Ｍは、金属原子を表し、ｎは、０以上の整数を表し、ｍは、１以上の整数を表し、ｎ＋ｍは、Ｍの原子価を表す。）で表される少なくとも１種のアルコキシドと、上記のようなポリビニルアルコ－ル系樹脂及び／又はエチレン・ビニルアルコ－ル共重合体とを含有し、更に、ゾルゲル法触媒、酸、水、及び、有機溶剤の存在下に、ゾルゲル法によって重縮合するガスバリア性組成物により得られる。
【0059】
上記の一般式Ｒ１
ｎＭ（ＯＲ２）ｍで表されるアルコキシドとしては、アルコキシドの部分加水分解物、アルコキシドの加水分解の縮合物の少なくとも１種を使用できる。上記のアルコキシドの部分加水分解物としては、アルコキシ基のすべてが加水分解されている必要はなく、１個以上が加水分解されているもの、及び、その混合物でもよい。アルコキシドの加水分解の縮合物としては、部分加水分解アルコキシドの２量体以上のもの、好ましきは、２量体以上６量体以下のものが使用される。
【0060】
上記の一般式Ｒ１
ｎＭ（ＯＲ２）ｍで表されるアルコキシドにおいて、Ｍで表される金属原子としては、ケイ素、ジルコニウム、チタン、アルミニウム、その他等を使用できる。好ましい金属としては、例えば、ケイ素、チタン等が挙げられる。アルコキシドは、単独又は２種以上の異なる金属原子のアルコキシドを同一溶液中に混合して使用してもよい。
【0061】
上記の一般式Ｒ１
ｎＭ（ＯＲ２）ｍで表されるアルコキシドにおいて、Ｒ１で表される有機基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、その他等のアルキル基が挙げられる。上記の一般式Ｒ１
ｎＭ（ＯＲ２）ｍで表されるアルコキシドにおいて、Ｒ２で表される有機基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、その他等が挙げられる。同一分子中にこれらのアルキル基は同一でも、異なってもよい。
【0062】
ガスバリア性組成物を調製する際には、例えば、シランカップリング剤を添加してもよい。シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを使用できる。特に、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好適に使用できる。ポキシ基を有するオルガノアルコキシシランとしては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、又は、β－（３、４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種又は２種以上を混合して使用してもよい。
【0063】
＜印刷層＞
印刷層は、従来公知の顔料や染料を用いて形成された画像である。画像としては、文字、柄、記号及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。印刷層は、従来公知の方法により形成できる。
印刷層は、従来公知の顔料や染料を用いて形成された画像である。画像としては、文字、柄、記号及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。印刷層は、従来公知の方法により形成できる。
【0064】
＜接着層＞
第１接着層は、第１基材層を含む構造と第２基材層を含む構造とを接着するために形成される、接着剤層又は接着樹脂層である。第２接着層は、第２基材層を含む構造とシーラント層を含む構造とを接着するために形成される、接着剤層又は接着樹脂層である。
第１接着層は、第１基材層を含む構造と第２基材層を含む構造とを接着するために形成される、接着剤層又は接着樹脂層である。第２接着層は、第２基材層を含む構造とシーラント層を含む構造とを接着するために形成される、接着剤層又は接着樹脂層である。
【0065】
接着剤層は、少なくとも１種の１液又は２液の硬化型又は非硬化型のラミネート用接着剤を使用して形成される層である。接着剤層は、ラミネート用接着剤を含む。ラミネート用接着剤としては、例えば、ビニル系、（メタ）アクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン系、エポキシ系及びゴム系の、溶剤型、水性型又はエマルジョン型等のラミネート用接着剤が挙げられる。
接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法等が挙げられる。
塗布量は、乾燥状態において、例えば０．１ｇ／ｍ２以上であり、１ｇ／ｍ２以上でもよい。一方、塗布量は、乾燥状態において、例えば１０ｇ／ｍ２以下であり、５ｇ／ｍ２以下位でもよい。
接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法等が挙げられる。
塗布量は、乾燥状態において、例えば０．１ｇ／ｍ２以上であり、１ｇ／ｍ２以上でもよい。一方、塗布量は、乾燥状態において、例えば１０ｇ／ｍ２以下であり、５ｇ／ｍ２以下位でもよい。
【0066】
接着樹脂層は、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む。接着樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、エチレン－マレイン酸共重合体及びアイオノマー樹脂等が挙げられる。また、接着樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、エステル単量体をグラフト重合、又は、共重合した樹脂、無水マレイン酸をポリオレフィンにグラフト変性した樹脂等も挙げられる。
熱可塑性樹脂は、化石燃料由来の材料を使用しても、バイオマス由来の材料を使用しても、これらの両方を使用してもよい。
熱可塑性樹脂は、化石燃料由来の材料を使用しても、バイオマス由来の材料を使用しても、これらの両方を使用してもよい。
【0067】
〔シーラントフィルム〕
次に、シーラント層２３を構成する樹脂フィルムの候補の１つであるシーラントフィルムについて説明する。
次に、シーラント層２３を構成する樹脂フィルムの候補の１つであるシーラントフィルムについて説明する。
【0068】
シーラントフィルムは、内面及び外面を含む。シーラントフィルムは、内面を構成する第１層と、第２層とを備える。第１層は、ポリエチレンと帯電防止剤とを含み、第２層は、ポリエチレンを含む。シーラントフィルムにおいて、第１層は結晶化度Ａを有し、第２層は結晶化度Ｂを有し、結晶化度Ａと結晶化度との関係が、結晶化度Ａ＜結晶化度Ｂを満たす。このようなシーラントフィルムは、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れる。その理由は以下の通りであると考えられる。
【0069】
シーラントフィルムと他の層とをラミネートは、一般的に、極性基を有する接着剤を用いたドライラミネートや、極性基を有する接着樹脂を用いたサンドラミネートにより行われるのが一般的である。帯電防止剤は親水基を有するものであるところ、この親水基が、これらの極性基に引き寄せられ、帯電防止剤はシーラントフィルムの外面側に移行する。この移行した帯電防止剤は、シーラントフィルムと他の層との密着性に影響を及ぼし、これによりシーラントフィルムと他の層とをラミネート強度が低下する。また、シーラントフィルムは、隣接する層との密着性を向上するために、コロナ処理やフレーム処理等の表面処理を施して、シーラントフィルムの表面を親水化する場合があるが、この親水化された表面にも、帯電防止剤の親水基は引き寄せられ、帯電防止剤はシーラントフィルムの外面側に移行する。これによりシーラントフィルムと他の層とをラミネート強度が低下する。
本実施の形態のシーラントフィルムにおいては、第１層の結晶化度Ａと、第２層の結晶化度Ｂとの関係を、結晶化度Ａ＜結晶化度Ｂとすることにより、低い結晶化度を有する第１層に含まれる帯電防止剤の移行が、高い結晶化度を有する第２層によって抑制され、シーラントフィルムの外面側への帯電防止剤の移行が抑制される。この結果、シーラントフィルムは、他の層とのラミネート強度に優れると考えられる。
本実施の形態のシーラントフィルムにおいては、第１層の結晶化度Ａと、第２層の結晶化度Ｂとの関係を、結晶化度Ａ＜結晶化度Ｂとすることにより、低い結晶化度を有する第１層に含まれる帯電防止剤の移行が、高い結晶化度を有する第２層によって抑制され、シーラントフィルムの外面側への帯電防止剤の移行が抑制される。この結果、シーラントフィルムは、他の層とのラミネート強度に優れると考えられる。
【0070】
結晶化度Ａに対する結晶化度Ｂの比は、好ましくは１．０１以上であり、より好ましくは１．０５以上であり、更に好ましくは１．１以上である。これにより、帯電防止剤の移行をより抑制でき、シーラントフィルムのラミネート強度を向上できる。一方、結晶化度Ａに対する結晶化度Ｂの比は、例えば、５以下であり、２以下でもよく、１．５以下でもよい。
【0071】
結晶化度Ａ＞結晶化度Ｂを満たす範囲内において、結晶化度Ｂと結晶化度Ａとの差は、好ましくは１％であり、より好ましくは３％であり、更に好ましくは５％以上である。一方、結晶化度Ｂと結晶化度Ａとの差は、例えば３０％以下であり、２０％以下でもよく、１０％以下でもよい。
【0072】
本明細書において、結晶化度Ａは、シーラントフィルムの内面側での分析結果である。従って、シーラントフィルムの外面からｎ回目（ｎは１以上の整数）の分析結果に、結晶化度Ａを超えるデータがあれば、結晶化度Ｂを有する第２層の存在を裏付できる。
【0073】
本明細書において、「結晶化度」は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して描画されたＤＳＣ曲線から得られた融解熱量の、完全結晶体の融解熱量に対する比として算出した値である。
【0074】
ＤＳＣ曲線は、以下の条件下で２回目の昇温の際に得られた示差走査熱量計（ＤＳＣ）のデータから、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して描画される。示差走査熱量計としては、ＮＥＴＺＳＣＨ製のＤＳＣ２００Ｆ３Ｍａｉａを使用できる。
（条件）
試料量：約１０ｍｇを精秤
測定雰囲気：窒素中
パンの材質：Ａｌ
流量：１００ｍＬ／分
測定範囲：３０℃から１５０℃まで
昇温速度：１０℃／分
（条件）
試料量：約１０ｍｇを精秤
測定雰囲気：窒素中
パンの材質：Ａｌ
流量：１００ｍＬ／分
測定範囲：３０℃から１５０℃まで
昇温速度：１０℃／分
【0075】
結晶化度は、上記のＤＳＣ曲線から得られた融解熱量と、完全結晶体の融解熱量とから、下記数式（１）により算出された値である。なお、融解熱量の単位は、「Ｊ／ｇ」である。
結晶化度［％］＝（ＤＳＣ曲線から得られた融解熱量／完全結晶体の融解熱量）×１００
（１）
完全結晶体の融解熱量としては、文献値を採用してよい。文献としては、「THERMAL APPLICATIONS NOTE Polymer Heats of Fusion, Roger L. Blaine TA Instruments, 109 Lukens Drive, New Castle DE 19720, USA」が挙げられる。例えば、ポリエチレンにおける完全結晶体の融解熱量は、２９３Ｊ／ｇである。
結晶化度［％］＝（ＤＳＣ曲線から得られた融解熱量／完全結晶体の融解熱量）×１００
（１）
完全結晶体の融解熱量としては、文献値を採用してよい。文献としては、「THERMAL APPLICATIONS NOTE Polymer Heats of Fusion, Roger L. Blaine TA Instruments, 109 Lukens Drive, New Castle DE 19720, USA」が挙げられる。例えば、ポリエチレンにおける完全結晶体の融解熱量は、２９３Ｊ／ｇである。
【0076】
本明細書において、ポリエチレンには、エチレンの単独重合体、及びエチレンとα－オレフィンとの共重合体（以下、エチレン－α－オレフィン共重合体とも称する）が含まれる。エチレン－α－オレフィン共重合体におけるα－オレフィン単位の含有量は、例えば１５モル％以下であり、１０モル％以下でもよく、５モル％以下でもよい。
【0077】
エチレンの単独重合体としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）及び高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等が挙げられる。
本明細書において、高密度ポリエチレンとは、０．９４２ｇ／ｃｍ３以上の密度を有するポリエチレンを意味し、中密度ポリエチレンとは、０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満の密度を有するポリエチレンを意味する。高圧法低密度ポリエチレンとは、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満の密度を有するポリエチレンを意味する。高圧法低密度ポリエチレンは、例えば、１０００気圧以上２０００気圧未満の高圧下においてエチレンを重合することにより得られる。
なお、本明細書において、樹脂、層及びフィルム等の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９のうち、Ｂ法（ピクノメータ法）又はＤ法（密度勾配管法）に準拠して測定される。Ｂ法及びＤ法の選択は、測定する試験片の形状及び質量等に応じて適宜行う。Ｄ法において、測定温度（液温）は２３℃とする。
本明細書において、高密度ポリエチレンとは、０．９４２ｇ／ｃｍ３以上の密度を有するポリエチレンを意味し、中密度ポリエチレンとは、０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満の密度を有するポリエチレンを意味する。高圧法低密度ポリエチレンとは、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満の密度を有するポリエチレンを意味する。高圧法低密度ポリエチレンは、例えば、１０００気圧以上２０００気圧未満の高圧下においてエチレンを重合することにより得られる。
なお、本明細書において、樹脂、層及びフィルム等の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９のうち、Ｂ法（ピクノメータ法）又はＤ法（密度勾配管法）に準拠して測定される。Ｂ法及びＤ法の選択は、測定する試験片の形状及び質量等に応じて適宜行う。Ｄ法において、測定温度（液温）は２３℃とする。
【0078】
上記エチレン－α－オレフィン共重合体は、直鎖状ポリエチレンとも称することができる。ここで、直鎖状ポリエチレンについて説明する。
直鎖状ポリエチレンとは、チーグラーナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を使用して重合した、エチレンと、α－オレフィンとの共重合体である。従って、エチレンの単独重合体とは区別される。直鎖状ポリエチレンのモノマーとなるα－オレフィンは、炭素数３以上のものであり、例えばプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、１－ノネン、４－メチルペンテン、３，３－ジメチルブテン等、及びこれらの混合物が挙げられる。
０．９３０ｇ／ｃｍ３未満の密度を有する直鎖状ポリエチレンを、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と称してもよい。
直鎖状ポリエチレンとは、チーグラーナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を使用して重合した、エチレンと、α－オレフィンとの共重合体である。従って、エチレンの単独重合体とは区別される。直鎖状ポリエチレンのモノマーとなるα－オレフィンは、炭素数３以上のものであり、例えばプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－オクテン、１－ノネン、４－メチルペンテン、３，３－ジメチルブテン等、及びこれらの混合物が挙げられる。
０．９３０ｇ／ｃｍ３未満の密度を有する直鎖状ポリエチレンを、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と称してもよい。
【0079】
上記のシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成し得る触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と、活性化用助触媒と、を接触させることにより調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合することができる。シングルサイト触媒としては、特に好ましくは、メタロセン系触媒が挙げられる。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分と、を含む触媒である。
【0080】
上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数１～３０の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものが挙げられる。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上有してもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体等を形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が更に互いに置換基を有してもよい。
【0081】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げられ、特に好ましくは、ジルコニウム及び／又はハフニウムである。該遷移金属化合物は、好ましくは、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常２個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものである。なお、架橋基としては炭素数１～４のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基等の置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基等の置換ゲルミレン基等が挙げられる。架橋基は、好ましくは置換シリレン基である。
【0082】
周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子としては、水素、炭素数１～２０の炭化水素基（アルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル基等）、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基等が挙げられる。
【0083】
上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、１種又は２種以上の混合物を触媒成分とすることができる。
【0084】
助触媒としては、上記の周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させ得るものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタン等のランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物等が挙げられる。
【0085】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイト等のイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等又はこれらの混合物が挙げられる。
【0086】
更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物等が例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。
【0087】
上記ポリエチレンとしては、化石燃料ポリエチレンを用いても、バイオマスポリエチレンを用いても、これらの両方を用いてもよい。
化石燃料ポリエチレンは、化石燃料由来のモノマーのみからなる原料から製造されたポリエチレンである。
バイオマスポリエチレンとは、バイオマス由来のモノマーを含む原料から製造されたポリエチレンである。バイオマスポリエチレンは、バイオマスポリエチレンの原料は、化石燃料由来のモノマーを含んでもよい。バイオマスポリエチレンの原料は、例えば、バイオマス由来のエチレンと、化石燃料由来のエチレン及び／又は化石燃料由来のα－オレフィンとを含む原料、バイオマス由来のα－オレフィンと化石燃料由来のエチレンとを含む原料である。
化石燃料ポリエチレンは、化石燃料由来のモノマーのみからなる原料から製造されたポリエチレンである。
バイオマスポリエチレンとは、バイオマス由来のモノマーを含む原料から製造されたポリエチレンである。バイオマスポリエチレンは、バイオマスポリエチレンの原料は、化石燃料由来のモノマーを含んでもよい。バイオマスポリエチレンの原料は、例えば、バイオマス由来のエチレンと、化石燃料由来のエチレン及び／又は化石燃料由来のα－オレフィンとを含む原料、バイオマス由来のα－オレフィンと化石燃料由来のエチレンとを含む原料である。
【0088】
シーラントフィルムにバイオマスポリエチレンが含まれていることは、シーラントフィルムのバイオマス度を測定することにより判別できる。シーラントフィルムにバイオマスポリエチレンが含まれている場合、シーラントフィルムのバイオマス度は０％より大きくなる。
【0089】
ここで、バイオマス度について説明する。
大気中の二酸化炭素には、Ｃ１４が一定割合（１０５．５ｐＭＣ）で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えば、とうもろこし中のＣ１４含有量も１０５．５ｐＭＣ程度であることが知られている。また、化石燃料中にはＣ１４が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるＣ１４の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出することができる。
「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示すものである。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとると、ポリエチレンテレフタレートは、２つの炭素原子を含むエチレングリコールと８つの炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比１：１で重合したものであるため、エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は３１．２５％であるため、バイオマス度の理論値は３１．２５％となる。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は１９２であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は６０であるため、６０÷１９２×１００＝３１．２５となる。また、化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸と、を用いて製造した化石燃料ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は０％であり、化石燃料ポリエステルのバイオマス度は０％となる。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示したものとする。
大気中の二酸化炭素には、Ｃ１４が一定割合（１０５．５ｐＭＣ）で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えば、とうもろこし中のＣ１４含有量も１０５．５ｐＭＣ程度であることが知られている。また、化石燃料中にはＣ１４が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるＣ１４の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出することができる。
「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示すものである。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとると、ポリエチレンテレフタレートは、２つの炭素原子を含むエチレングリコールと８つの炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比１：１で重合したものであるため、エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は３１．２５％であるため、バイオマス度の理論値は３１．２５％となる。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は１９２であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は６０であるため、６０÷１９２×１００＝３１．２５となる。また、化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸と、を用いて製造した化石燃料ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は０％であり、化石燃料ポリエステルのバイオマス度は０％となる。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示したものとする。
【0090】
理論上、ポリエチレンの原料として、バイオマス由来の原料のみを用いれば、バイオマス由来のエチレン濃度は１００％であるため、バイオマスポリエチレンのバイオマス度は１００％となる。
化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料ポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は０％である。従って、化石燃料由来のポリエチレンのバイオマス度は０％となる。
化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料ポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は０％である。従って、化石燃料由来のポリエチレンのバイオマス度は０％となる。
【0091】
シーラントフィルムのバイオマス度は、環境負荷低減性の観点から、好ましくは２０％以上であり、より好ましくは２５％以上であり、より好ましくは５０％以上である。一方、シーラントフィルムのバイオマス度は、例えば９０％以下であり、８０％以下でもよい。
【0092】
シーラントフィルムは、好ましくは主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含む。これにより、シーラントフィルムの引き裂き性を向上できる。
なお、本明細書において、「主成分」とは、５０質量％を超える成分を意味する。
なお、本明細書において、「主成分」とは、５０質量％を超える成分を意味する。
【0093】
シーラントフィルムにおける高圧法低密度ポリエチレンの含有量は、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上である。一方、シーラントフィルムにおける高圧法低密度ポリエチレンの含有量は、例えば９９質量％以下であり、９０質量％以下でもよい。
【0094】
シーラントフィルムにおいて、第１層の密度（以下、「密度Ａ」とも称する）と、第２層の密度（以下、密度Ｂとも称する）との関係は、好ましくは密度Ａ≦密度Ｂを満たす。密度Ａと密度Ｂとの関係が密度Ａ≦密度Ｂを満たすことにより、シーラントフィルムの外面への帯電防止剤の移行をより抑制できる。これにより、シーラントフィルムと、第２基材層を含む構造との間のラミネート強度を向上できる。
【0095】
密度Ａに対する密度Ｂの比は、好ましくは１．００１以上であり、より好ましくは１．０１以上である。一方、密度Ａに対する密度Ｂの比は、例えば１．５以下であり、１．３以下でもよく、１．１以下でもよい。
【0096】
シーラントフィルムの厚さは、例えば１５μｍ以上であり、３０μｍ以上であってもよい。シーラントフィルムの厚さは、例えば２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
【0097】
シーラントフィルムの内面は、表面処理が施されていてもよい。これにより、隣接する層との密着性を向上できる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ処理、フレーム処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理等の化学的処理が挙げられる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ処理、フレーム処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理等の化学的処理が挙げられる。
【0098】
一実施形態において、シーラントフィルムは、更に第３層を備えてもよい。
【0099】
【0100】
一実施形態において、シーラントフィルム１０は、図４に示すように、第１層１１と、第２層１２とを備える。図４に示すように、第１層１１は、シーラントフィルム１０の内面Ｘ側に位置し、第２層１２は、シーラントフィルム１０の外面Ｙ側に位置する。
【0101】
一実施形態において、シーラントフィルム１０は、図５に示すように、第１層１１と、第２層１２と、第３層１３とを備える。図５に示すように、第１層１１は、シーラントフィルム１０の内面Ｘ側に位置し、第３層１３は、シーラントフィルム１０の外面Ｙ側に位置する。第２層１２は、第１層１１と第３層１３との間に位置する。
【0102】
一実施形態において、シーラントフィルム１０は、図６に示すように、第１層１１と、第２層１２と、第３層１３とを備える。図６に示すように、第１層１１は、シーラントフィルム１０の内面Ｘ側に位置し、第２層１２は、シーラントフィルム１０の外面Ｙ側に位置する。第３層１３は、第１層１１と第２層１２との間に位置する。
【0103】
上記のシーラントフィルム１０の層構成は、適宜組み合わせることが可能である。
【0104】
以下、シーラントフィルムが備え得る第１層、第２層及び第３層について説明する。
【0105】
＜第１層＞
第１層は、ポリエチレンと帯電防止剤とを含む。これにより、シーラントフィルムに帯電防止性能を付与できる。
シーラントフィルムにおいて、第１層はシール層である。本明細書において、「シール層」とは、シーラントフィルムを積層体に使用した際に、積層体の一方の表面層、又は積層体の双方の表面層を構成する層であり、熱によって融着する層を意味する。
第１層は、ポリエチレンと帯電防止剤とを含む。これにより、シーラントフィルムに帯電防止性能を付与できる。
シーラントフィルムにおいて、第１層はシール層である。本明細書において、「シール層」とは、シーラントフィルムを積層体に使用した際に、積層体の一方の表面層、又は積層体の双方の表面層を構成する層であり、熱によって融着する層を意味する。
【0106】
第１層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第１層におけるポリエチレンの含有量は、第１層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。
【0107】
第１層に含まれる帯電防止剤としては、例えば、アジピン酸、グルタミン酸、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩、ホスホン酸塩等のアニオン性帯電防止剤；アミン、イミダゾリン、アミン酸化エチレン付加体、４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩等のカチオン性帯電防止剤；カチオン基とアニオン基の両方を有する例えばアルキルアミンに無水マレイン酸を作用させたグアニジン塩、ポリエチレンイミンから誘導されるスルホン酸等の両性帯電防止剤；ポリオール、ポリオールと脂肪族カルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物、高級アルコールエチレンオキサイド付加体、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体、脂肪酸アミド及びそのエチレンオキサイド付加物等の非イオン性帯電防止剤等が挙げられる。第１層はこれらの帯電防止剤を１種又は２種以上含んでもよい。
第１層に含まれる帯電防止剤は、好ましくは、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の帯電防止剤である。
一実施形態において、第１層は、アニオン性帯電防止剤と両性帯電防止剤とを含む。第１層は、特に好ましくは、アニオン性帯電防止剤としてのアルキルスルホン酸等の有機スルホン酸塩と、両性帯電防止剤としてのポリオールとカルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物又はアルキルジアルコールアミドと、を含む。帯電防止剤としては、竹本油脂（株）製のエレカットマスター ＬＭ５３０を用いることができる。
帯電防止剤は、ベース材料としてポリエチレンを含むマスターバッチの形態で第１層に加えることができる。
なお、本明細書において、帯電防止剤及び後述する添加剤の含有量は、ＧＣ／ＭＳ法により行う。測定器としては、島津製のＧＣＭＳ－ＴＱ８０５０を使用できる。
第１層に含まれる帯電防止剤は、好ましくは、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の帯電防止剤である。
一実施形態において、第１層は、アニオン性帯電防止剤と両性帯電防止剤とを含む。第１層は、特に好ましくは、アニオン性帯電防止剤としてのアルキルスルホン酸等の有機スルホン酸塩と、両性帯電防止剤としてのポリオールとカルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物又はアルキルジアルコールアミドと、を含む。帯電防止剤としては、竹本油脂（株）製のエレカットマスター ＬＭ５３０を用いることができる。
帯電防止剤は、ベース材料としてポリエチレンを含むマスターバッチの形態で第１層に加えることができる。
なお、本明細書において、帯電防止剤及び後述する添加剤の含有量は、ＧＣ／ＭＳ法により行う。測定器としては、島津製のＧＣＭＳ－ＴＱ８０５０を使用できる。
【0108】
第１層における帯電防止剤の含有量は、第１層全体に対して、好ましくは０．０５質量％以上３質量％であり、より好ましくは０．１質量％以上２質量％以下であり、更に好ましくは０．５質量％以上１．５質量％以下である。
第１層における帯電防止剤の含有量を上記範囲とすることにより、シール性及び帯電防止性の両方に優れるシーラントフィルムとすることができる。
第１層における帯電防止剤の含有量を上記範囲とすることにより、シール性及び帯電防止性の両方に優れるシーラントフィルムとすることができる。
【0109】
第１層は、好ましくは、主成分として直鎖状低密度ポリエチレンを含む。これにより、シーラントフィルムのシール強度を向上できる。
第１層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、第１層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上である。一方、第１層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、例えば９８質量％以下であり、９７質量％以下でもよい。
第１層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、第１層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上である。一方、第１層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、例えば９８質量％以下であり、９７質量％以下でもよい。
【0110】
第１層は、高圧法低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレンを含んでもよい。
第１層における上記ポリエチレンの含有量は、第１層全体に対して、好ましくは２５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以下であり、更に好ましくは１５質量％である。一方、上記ポリエチレンの含有量は、例えば１質量％以上であり、２質量％以上でもよい。
第１層における上記ポリエチレンの含有量は、第１層全体に対して、好ましくは２５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以下であり、更に好ましくは１５質量％である。一方、上記ポリエチレンの含有量は、例えば１質量％以上であり、２質量％以上でもよい。
【0111】
第１層はバイオマスポリエチレンを含んでもよい。
【0112】
第１層は、本発明の特性を損なわない範囲において、帯電防止剤の他に１種又２種以上の添加剤を含んでもよい。第１層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等ができる。
【0113】
第１層は、本発明の特性を損なわない範囲において、高密度ポリエチレンを含んでもよい。
【0114】
第１層の密度は、例えば０．９００ｇ／ｃｍ３以上であり、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上でもよく、０．９２０ｇ／ｃｍ３以上でもよい。一方、第１層の密度は、例えば０．９４０ｇ／ｃｍ３以下であり、０．９３５ｇ／ｃｍ３以下でもよく、０．９３０ｇ／ｃｍ３以下でもよい。
【0115】
第１層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上である。一方、第１層の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
【0116】
＜第２層＞
第２層は、ポリエチレンを含む。第２層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第２層におけるポリエチレンの含有量は、第２層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。
一実施形態において、第２層は、ポリエチレンのみからなることが好ましい。
第２層は、ポリエチレンを含む。第２層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第２層におけるポリエチレンの含有量は、第２層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。
一実施形態において、第２層は、ポリエチレンのみからなることが好ましい。
【0117】
第２層は、好ましくは、主成分として、高圧法低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレンを含む。これにより、シーラントフィルムの引き裂き強度を低減でき、引き裂き性を向上できる。
第２層における上記ポリエチレンの含有量は、第２層全体に対して、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上である。一方、第２層における上記ポリエチレンの含有量は、第２層全体に対して、例えば９８質量％以下であり、９７質量％以下でもよい。
第２層における上記ポリエチレンの含有量は、第２層全体に対して、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上である。一方、第２層における上記ポリエチレンの含有量は、第２層全体に対して、例えば９８質量％以下であり、９７質量％以下でもよい。
【0118】
第２層は、直鎖状ポリエチレンを含んでもよい。第２層に含まれる直鎖状ポリエチレンが直鎖状低密度ポリエチレンでもよい。
【0119】
第２層はバイオマスポリエチレンを含んでもよい。
【0120】
第２層は、本発明の特性を損なわない範囲において、帯電防止剤を含んでもよい。好ましくは、第２層は帯電防止剤を含まない。
本明細書において、「含まない」とは、熱分解ＧＣ法により測定した含有量が１００ｐｐｍ以下もしくは目的の成分が検出されないことを意味する。
本明細書において、「含まない」とは、熱分解ＧＣ法により測定した含有量が１００ｐｐｍ以下もしくは目的の成分が検出されないことを意味する。
【0121】
第２層は、本発明の特性を損なわない範囲において、１種又２種以上の添加剤を含んでもよいが、第２層は、好ましくは添加剤を含まない。第２層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等が挙げられる。第２層における添加剤の含有量は、好ましくは０．０５質量％未満であり、より好ましくは０．０１質量％以下である。第２層は、特に好ましくは、添加剤を含まない。
【0122】
第２層は、本発明の特性を損なわない範囲において、高密度ポリエチレンを含んでもよい。
【0123】
第２層の密度は、例えば０．９００ｇ／ｃｍ３以上であり、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上でもよく、０．９２０ｇ／ｃｍ３以上でもよい。一方、第２層の密度は、例えば０．９４０ｇ／ｃｍ３以下であり、０．９３５ｇ／ｃｍ３以下でもよく、０．９３０ｇ／ｃｍ３以下でもよい。
【0124】
一実施形態において、シーラントフィルムが２つの層から構成されている場合、第２層はラミネート層である。ラミネート層とは、シーラントフィルムの外面を構成する層である。
一実施形態において、シーラントフィルムが３つ以上の層から構成されている場合、第２層はラミネート層又は中間層である。中間層とは、シール層とラミネート層との間に位置する層である。シーラントフィルムが３つ以上の層から構成されている場合、第２層は、好ましくはラミネート層である。
第２層は、シーラントフィルム内に複数存在する層でもよい。即ち、ラミネート層及び中間層の両方が第２層でもよい。
中間層は、単層でも、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でも、異なってもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムが３つ以上の層から構成されている場合、第２層はラミネート層又は中間層である。中間層とは、シール層とラミネート層との間に位置する層である。シーラントフィルムが３つ以上の層から構成されている場合、第２層は、好ましくはラミネート層である。
第２層は、シーラントフィルム内に複数存在する層でもよい。即ち、ラミネート層及び中間層の両方が第２層でもよい。
中間層は、単層でも、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でも、異なってもよい。
【0125】
シーラントフィルムが、シール層とラミネート層とから構成されている場合、ラミネート層の厚さは、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２３μｍ以上である。一方、該ラミネート層の厚さが、好ましくは１５０μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以下である。
シーラントフィルムが、シール層と中間層とラミネート層から構成されている場合、ラミネート層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上である。該ラミネート層の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
シーラントフィルムが、シール層と中間層とラミネート層から構成されている場合、中間層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１６μｍ以上である。一方、該中間層の厚さは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下である。
なお、ラミネート層及び中間層が多層である場合、上記厚さは多層の総厚を意味する。
シーラントフィルムが、シール層と中間層とラミネート層から構成されている場合、ラミネート層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上である。該ラミネート層の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
シーラントフィルムが、シール層と中間層とラミネート層から構成されている場合、中間層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１６μｍ以上である。一方、該中間層の厚さは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下である。
なお、ラミネート層及び中間層が多層である場合、上記厚さは多層の総厚を意味する。
【0126】
＜第３層＞
第３層は、ポリエチレンを含む。第３層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第３層におけるポリエチレンの含有量は、第３層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。
一実施形態において、第３層は、ポリエチレンのみからなることが好ましい。
第３層は、ポリエチレンを含む。第３層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第３層におけるポリエチレンの含有量は、第３層全体に対して、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。
一実施形態において、第３層は、ポリエチレンのみからなることが好ましい。
【0127】
一実施形態において、第３層は、結晶化度Ｃを有し、シーラントフィルムにおいて、結晶化度Ａと、結晶化度Ｂと、結晶化度Ｃとの関係が、結晶化度Ｃ≦結晶化度Ａ＜結晶化度Ｂを満たす。
【0128】
第３層はバイオマスポリエチレンを含んでもよい。
【0129】
一実施形態において、第３層は、ラミネート層又は中間層である。第３層は、好ましくは中間層である。第３層は、シーラントフィルム内に複数存在する層でもよい。
【0130】
第３層は、好ましくは帯電防止剤を含まない。
【0131】
第３層は、本発明の特性を損なわない範囲において、１種又２種以上の添加剤を含んでもよいが、第３層は、好ましくは帯電防止剤を含まない。第３層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等が挙げられる。
【0132】
第３層がラミネート層である場合、第３層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上である。一方、該第３層の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
第３層が中間層である場合、第３層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１６μｍ以上である。一方、第３層の厚さは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下である。
なお、ラミネート層及び中間層が多層である場合、上記厚さは多層の総厚を意味する。
第３層が中間層である場合、第３層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１６μｍ以上である。一方、第３層の厚さは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下である。
なお、ラミネート層及び中間層が多層である場合、上記厚さは多層の総厚を意味する。
【0133】
シーラントフィルムにおいて、中間層の厚さは、好ましくはラミネート層の厚さよりも厚い。これにより、シーラントフィルムのカール現象を抑制できる。ラミネート層の厚さに対する中間層の厚さは、好ましくは１以上１０以下であり、より好ましくは２以上５以下である。
シーラントフィルムにおいて、中間層の厚さは、好ましくはシール層の厚さよりも厚い。これにより、シーラントフィルムのカール現象を抑制できる。シール層の厚さに対する中間層の厚さは、好ましくは１以上１０以下であり、より好ましくは２以上５以下である。
シーラントフィルムにおいて、中間層の厚さは、好ましくはシール層の厚さよりも厚い。これにより、シーラントフィルムのカール現象を抑制できる。シール層の厚さに対する中間層の厚さは、好ましくは１以上１０以下であり、より好ましくは２以上５以下である。
【0134】
シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは、例えば１／２以下であり、１／３以下であってもよく、１／４以下であってもよい。シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは、例えば１／２０以上であり、１／１０以上であってもよい。
【0135】
シール層、ラミネート層、中間層の厚さは、シーラントフィルムの断面の観察結果から算出される。シーラントフィルムの断面を観察する装置としては、例えば偏光顕微鏡を用いる。
【0136】
＜シーラントフィルムの特性＞
シーラントフィルムにおいて、内面の表面固有抵抗率は、好ましくは９．０×１０１２Ω／□以下であり、より好ましくは９．０×１０１１Ω／□以下である。内面の表面固有抵抗率は、例えば１．０×１０１０以上である。
内面の表面固有抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定できる。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック製）を用いることができる。本願において、特に断らない限り、表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％である。
シーラントフィルムにおいて、内面の表面固有抵抗率は、好ましくは９．０×１０１２Ω／□以下であり、より好ましくは９．０×１０１１Ω／□以下である。内面の表面固有抵抗率は、例えば１．０×１０１０以上である。
内面の表面固有抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定できる。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック製）を用いることができる。本願において、特に断らない限り、表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％である。
【0137】
積層体のシーラント層がシーラントフィルムによって構成される場合、シーラントフィルムの内面の表面固有抵抗率は、積層体の内面の表面固有抵抗率でもある。
【0138】
シーラントフィルムの破断強度は、少なくとも１つの方向において、例えば１０ＭＰａ以上であり、１５ＭＰａ以上でもよく、２５ＭＰａ以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、少なくとも１つの方向において、例えば５０ＭＰａ以下であり、３０ＭＰａ以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断強度は、シーラントフィルムの流れ方向（ＭＤ）において、例えば１０ＭＰａ以上であり、１５ＭＰａ以上でもよく、２５ＭＰａ以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、ＭＤにおいて、例えば５０ＭＰａ以下であり、３０ＭＰａ以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断強度は、シーラントフィルムの流れ方向と垂直方向（ＴＤ）において、例えば１０ＭＰａ以上であり、１５ＭＰａ以上でもよく、２５ＭＰａ以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、ＴＤにおいて、例えば５０ＭＰａ以下であり、３０ＭＰａ以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断強度は、シーラントフィルムの流れ方向（ＭＤ）において、例えば１０ＭＰａ以上であり、１５ＭＰａ以上でもよく、２５ＭＰａ以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、ＭＤにおいて、例えば５０ＭＰａ以下であり、３０ＭＰａ以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断強度は、シーラントフィルムの流れ方向と垂直方向（ＴＤ）において、例えば１０ＭＰａ以上であり、１５ＭＰａ以上でもよく、２５ＭＰａ以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、ＴＤにおいて、例えば５０ＭＰａ以下であり、３０ＭＰａ以下でもよい。
【0139】
シーラントフィルムの破断伸度は、少なくとも１つの方向において、例えば１５０％以上であり、２００％以上でもよく、５００％以上でもよく、６００％以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、少なくとも１つの方向において、例えば１５００％以下であり、１０００％以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断伸度は、ＭＤにおいて、例えば１５０％以上であり、２００％以上でもよく、５００％以上でもよく、６００％以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、ＭＤにおいて、例えば１５００％以下であり、１０００％以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断伸度は、ＴＤにおいて、例えば１５０％以上であり、２００％以上でもよく、５００％以上でもよく、６００％以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、ＴＤにおいて、例えば１５００％以下であり、１０００％以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断伸度は、ＭＤにおいて、例えば１５０％以上であり、２００％以上でもよく、５００％以上でもよく、６００％以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、ＭＤにおいて、例えば１５００％以下であり、１０００％以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断伸度は、ＴＤにおいて、例えば１５０％以上であり、２００％以上でもよく、５００％以上でもよく、６００％以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、ＴＤにおいて、例えば１５００％以下であり、１０００％以下でもよい。
【0140】
破断強度及び破断伸度は、ＪＩＳ Ｚ１７０２：１９９４に準拠して測定できる。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０（オリエンテック社製）を用いることができる。試験片としては、シーラントフィルムをダンベル状に切り出したものを用いることができる。試験片の測定幅は１０ｍｍであり、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は５０ｍｍであり、引張速度は２００ｍｍ／分である。なお、試験片の長さは、一対のチャックによって試験片を把持できる限りにおいて、調整可能である。本願において、特に断らない限り、破断強度及び破断伸度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％である。
【0141】
〔シーラントフィルムの製造方法〕
シーラントフィルムは、従来公知の方法により製造できるが、シーラントフィルムが備える第１層及び第２層は、原料であるポリエチレンの種類、密度及び使用量を適宜選択することにより形成できる。
シーラントフィルムは、従来公知の方法により製造できるが、シーラントフィルムが備える第１層及び第２層は、原料であるポリエチレンの種類、密度及び使用量を適宜選択することにより形成できる。
【0142】
シーラントフィルムの製膜方法は、特に限定されず、従来公知の方法により製造できる。シーラントフィルムは、好ましくは共押出し成形され、より好ましくは、共押出し成形が、Ｔダイ法又はインフレーション法により行われる。以下、Ｔダイ法、インフレーション法によりシーラントフィルムを製造する方法の一例を説明する。
【0143】
Ｔダイ法においては、まず、各層を構成する材料を乾燥させた後、これを融点以上の温度（Ｔｍ）～Ｔｍ＋１００℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、Ｔダイのダイよりシート状に押出し、押出されたシート状物を回転している冷却ドラム等で急冷固化することによりシーラントフィルムを成形できる。
溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用できる。
溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用できる。
【0144】
インフレーション法においては、まず、各層を構成する材料を乾燥させた後、これを融点以上の温度（Ｔｍ）～Ｔｍ＋１００℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、環状ダイのダイにより円筒状に押出しする。このときに、円筒状の溶融樹脂内に下方から空気を送り、円筒の径を所定の大きさに膨張させると共に、円筒外に下方から冷却用空気を送る。この膨張した円筒状体をバブルと呼ぶ。続いて、バブルを、案内板及びピンチロールによってフィルム状に折り畳み、巻き上げ部において巻き取る。折り畳まれたフィルムは、筒状のまま巻き取っても、筒の両端をスリッター等で除去し、２枚のフィルムに切り離してから、それぞれを巻き取ってもよい。これによりシーラントフィルムを成形できる。
溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用できる。
溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用できる。
【0145】
〔積層体の製造方法〕
積層体の製造方法は特に限定されず、溶融押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドラミネート法等の従来公知の方法を用いて製造できる。例えば、ドライラミネート法又はサンドラミネート法により、第１基材層を含む構造と第２基材層を含む構造とを、接着層を介して貼り合わせる。続いて、ドライラミネート法又はサンドラミネート法により、第１基材層及び第２基材層を含む構造と、シーラントフィルムとを、接着層を介して貼り合わせる。
積層体の製造方法は特に限定されず、溶融押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドラミネート法等の従来公知の方法を用いて製造できる。例えば、ドライラミネート法又はサンドラミネート法により、第１基材層を含む構造と第２基材層を含む構造とを、接着層を介して貼り合わせる。続いて、ドライラミネート法又はサンドラミネート法により、第１基材層及び第２基材層を含む構造と、シーラントフィルムとを、接着層を介して貼り合わせる。
【0146】
＜積層体の特性＞
本実施の形態のシーラント層２３においては、外面Ｙへ向かう帯電防止剤の移行が抑制されている。このため、帯電防止剤が外面Ｙに現れることを抑制できる。これにより、第２基材層２２を含む構造とシーラント層２３との間のラミネート強度が低下することを抑制できる。
本実施の形態のシーラント層２３においては、外面Ｙへ向かう帯電防止剤の移行が抑制されている。このため、帯電防止剤が外面Ｙに現れることを抑制できる。これにより、第２基材層２２を含む構造とシーラント層２３との間のラミネート強度が低下することを抑制できる。
【0147】
第２基材層２２を含む構造とシーラント層２３との間のラミネート強度は、例えば２．５Ｎ以上であり、３．０Ｎ以上であってもよく、３．３Ｎ以上であってもよく、３．５Ｎ以上であってもよい。ラミネート強度は、例えば５．５Ｎ以下であり、５．０Ｎ以下であってもよく、４．５Ｎ以下であってもよく、４．０Ｎ以下であってもよい。ラミネート強度は、後述するように、積層体１からカットされた、１５ｍｍ巾の短冊状の試験片を用いて測定される。
【0148】
優れたラミネート強度を有する積層体１は、引き裂き性に優れる傾向にある。流れ方向（ＭＤ）における積層体１の引き裂き強度は、例えば０．４５Ｎ以下であり、０．４０Ｎ以下であってもよく、０．３５Ｎ以下であってもよい。流れ方向（ＭＤ）における積層体１の引き裂き強度は、例えば０．２５Ｎ以上であり、０．３０Ｎ以上であってもよい。引き裂き強度は、後述するように、積層体１からカットされた試験片を用いて測定される。
【0149】
積層体１の内面１Ｘの表面固有抵抗率は、好ましくは９．０×１０１２Ω／□以下であり、より好ましくは９．０×１０１１Ω／□以下である。内面の表面固有抵抗率は、例えば１．０×１０１０以上である。積層体１の内面１Ｘの表面固有抵抗率は、シーラントフィルムの内面の表面固有抵抗率と同一の方法により測定される。
【0150】
本明細書において、特に断らない限り、ラミネート強度、引き裂き強度及び表面固有抵抗率は、製造されてから十分な時間が経過した後の状態における積層体１からカットされた試験片を用いて測定される。「十分な時間」は、例えば、積層体１が、４０℃以上の環境下に累積で２か月以上置かれていたことを意味する。
【0151】
〔包装袋〕
図７は、包装袋３０の一実施形態を示す正面図である。包装袋３０は、上述の積層体１を備える。
図７は、包装袋３０の一実施形態を示す正面図である。包装袋３０は、上述の積層体１を備える。
【0152】
包装袋３０は、上部３１、下部３２及び側部３３を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。なお、「上部」、「下部」及び「側部」等の名称、並びに、「上方」、「下方」等の用語は、包装袋３０やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋３０の輸送時や使用時の姿勢等は、本明細書における名称や用語によっては限定されない。
【0153】
図７に示すように、包装袋３０は、表面を構成する表面シート３４及び裏面を構成する裏面シート３５を備える。図７に示す包装袋３０において、表面シート３４及び裏面シート３５は、１枚の積層体１により形成されている。この時、積層体１は、シーラント層２３が包装袋３０の内側に位置するように下部３２で折り返される。包装袋３０は、内容物を収容する収容部３０ａを備える。
【0154】
表面シート３４及び裏面シート３５は、内面同士がシール部によって接合されている。図７に示す包装袋３０の正面図においては、シール部にハッチングが施されている。収容部３０ａは、シール部又は積層体１の折り返し部、表面シート３４及び裏面シート３５によって囲まれた空間である。
【0155】
図７に示すように、包装袋３０は、包装袋３０の３方向の縁に沿って延びるシール部を有する。該シール部は、上部３１に沿って延びる上部シール部３１ａと、一対の側部３３に沿って延びる一対の側部シール部３３ａとを含む。なお、内容物が充填される前の状態（内容物が充填されていない状態）の包装袋３０においては、包装袋３０の上部３１には開口部（図示せず）が形成されている。そして、包装袋３０に内容物を収容した後、表面シート３４の内面と裏面シート３５の内面とを上部３１において接合することにより、上部シール部３１ａが形成されて包装袋３０が封止される。
上部シール部３１ａ及び側部シール部３３ａは、表面シート３４の内面と裏面シート３５の内面とを接合することによって構成されるシール部である。
上部シール部３１ａ及び側部シール部３３ａは、表面シート３４の内面と裏面シート３５の内面とを接合することによって構成されるシール部である。
【0156】
図７に示す例において、一対の側部シール部３３ａが対向する第１方向Ｄ１が、積層体１の流れ方向（ＭＤ）であってもよい。言い換えると、流れ方向（ＭＤ）が第１方向Ｄ１に一致するよう、包装袋３０が作製されてもよい。
【0157】
対向するシート同士を接合して包装袋３０を封止することができる限りにおいて、シール部を形成するための方法が特に限られることはない。例えば、加熱等によってシートの内面を溶融させ、内面同士を溶着させることによって、すなわちヒートシールによって、シール部を形成する。
【0158】
なお、図示はしないが、包装袋３０において、表面シート３４及び裏面シート３５は、それぞれ、１枚ずつの積層体２０により形成されていてもよい。この場合、包装袋３０は、包装袋３０の４方向の縁に沿って伸びるシール部を有する。
【0159】
図７に示すように、包装袋３０は、袋１０を破断して袋１０を開封することを容易にするための易開封手段３６を備えていてもよい。易開封手段３６は、例えば、切り欠き、切り込みなどである。易開封手段３６は、袋１０の側縁に至るように側部シール部３３ａに形成されていてもよい。易開封手段３６は、上部シール部３１ａに形成されていてもよい。易開封手段３６は、ミシン目加工を含んでいてもよい。ミシン目加工は、側部シール部３３ａ、上部シール部３１ａなどのシール部の全域に形成されていてもよい。ミシン目加工は、例えば、第１基材層２１、第２基材層２２などの基材層を貫通する複数の孔、切り込みなどを含んでもよい。
【0160】
図８は、包装袋３０の一実施形態を示す正面図である。包装袋３０は、チャックテープ３７を備えてもよい。チャックテープ３７は、一方の側部シール部３３ａから他方の側部シール部３３ａに至るよう、収容部３０ａに位置している。チャックテープ３７は、表面シート３４の内面に位置する第１部材と、裏面シート３５の内面に位置する第２部材と、を含む。第１部材と第２部材が嵌合することにより、収容部３０ａを封止できる。
【0161】
図８に示すように、易開封手段３６は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において、上部シール部３１ａとチャックテープ３７との間に位置していてもよい。
【0162】
包装袋の内容物は、例えば、粉末食品（ふりかけ、唐揚げ粉）、粉末薬、粉末飲料（コーヒー、紅茶）等の粉状物である。包装袋が帯電防止性能を有することにより、粉状物が包装袋の内面に付着することを抑制できる。包装袋は、粉状物以外の内容物を収容してもよい。
【実施例0163】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【0164】
以下に、実施例において使用した材料を列挙する。
・高圧法低密度ポリエチレンＡ（ＬＤＰＥ＿Ａ）・・・密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（ＭＦＲ）：２ｇ／１０分、融点：１１１℃、バイオマス度：０％
・高圧法低密度ポリエチレンＣ（ＬＤＰＥ＿Ｃ）・・・密度：０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分、バイオマス度：９５％
・高圧法低密度ポリエチレンＤ（ＬＤＰＥ＿Ｄ）・・・密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（ＭＦＲ）：２ｇ／１０分、融点：１０７℃、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＡ（共重合体Ａ）・・・エチレンと１－ヘキセンとの共重合体、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分、融点：１１６℃、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＢ（共重合体Ｂ）・・・エチレンと１－ブテンとの共重合体、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＤ（共重合体Ｄ）・・・エチレンと１－ヘキセンとの共重合体、密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４ｇ／１０分、融点：１１６℃、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＥ（共重合体Ｅ）・・・エチレンと１－ヘキセンとの共重合体、密度：０．９３８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分、融点：１２６℃、バイオマス度：０％
・帯電防止剤マスターバッチＡ（ＡＳ剤Ａ）・・・ベース材料：高圧法低密度ポリエチレン、帯電防止剤Ａ：エレカットマスター ＬＭ５３０（竹本油脂（株）製）、帯電防止剤Ａの含有量：１８．０質量％、密度：０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４．９ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・帯電防止剤マスターバッチＢ（ＡＳ剤Ｂ）・・・ベース材料：高圧法低密度ポリエチレン、帯電防止剤Ａの含有量：１２．０質量％、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：６．８ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・帯電防止剤Ｃ（ＡＳ剤Ｃ）・・・カチオン系界面活性剤
・アンチブロッキング剤マスターバッチ（ＡＢ剤）・・・ベース材料：ポリエチレン、アンチブロッキング剤：合成ゼオライト、アンチブロッキング剤含有量：１０質量％、密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・高圧法低密度ポリエチレンＡ（ＬＤＰＥ＿Ａ）・・・密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（ＭＦＲ）：２ｇ／１０分、融点：１１１℃、バイオマス度：０％
・高圧法低密度ポリエチレンＣ（ＬＤＰＥ＿Ｃ）・・・密度：０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分、バイオマス度：９５％
・高圧法低密度ポリエチレンＤ（ＬＤＰＥ＿Ｄ）・・・密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（ＭＦＲ）：２ｇ／１０分、融点：１０７℃、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＡ（共重合体Ａ）・・・エチレンと１－ヘキセンとの共重合体、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分、融点：１１６℃、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＢ（共重合体Ｂ）・・・エチレンと１－ブテンとの共重合体、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＤ（共重合体Ｄ）・・・エチレンと１－ヘキセンとの共重合体、密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４ｇ／１０分、融点：１１６℃、バイオマス度：０％
・直鎖状低密度ポリエチレンＥ（共重合体Ｅ）・・・エチレンと１－ヘキセンとの共重合体、密度：０．９３８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分、融点：１２６℃、バイオマス度：０％
・帯電防止剤マスターバッチＡ（ＡＳ剤Ａ）・・・ベース材料：高圧法低密度ポリエチレン、帯電防止剤Ａ：エレカットマスター ＬＭ５３０（竹本油脂（株）製）、帯電防止剤Ａの含有量：１８．０質量％、密度：０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４．９ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・帯電防止剤マスターバッチＢ（ＡＳ剤Ｂ）・・・ベース材料：高圧法低密度ポリエチレン、帯電防止剤Ａの含有量：１２．０質量％、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：６．８ｇ／１０分、バイオマス度：０％
・帯電防止剤Ｃ（ＡＳ剤Ｃ）・・・カチオン系界面活性剤
・アンチブロッキング剤マスターバッチ（ＡＢ剤）・・・ベース材料：ポリエチレン、アンチブロッキング剤：合成ゼオライト、アンチブロッキング剤含有量：１０質量％、密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、バイオマス度：０％
【0165】
［実施例１］
シール層として８０質量部の共重合体Ａと、５質量部のＡＳ剤Ａと、１５質量部のＡＢ剤との混合物、及びラミネート層としてＬＤＰＥ＿Ａを、それぞれ溶融してフィルム状に共押出しすることにより、２つの層から構成される厚さ４０μｍのシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムにおいて、シール層の厚さは８μｍに調整し、ラミネート層の厚さは３２μｍに調整した。従って、シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは１／５であった。
シール層として８０質量部の共重合体Ａと、５質量部のＡＳ剤Ａと、１５質量部のＡＢ剤との混合物、及びラミネート層としてＬＤＰＥ＿Ａを、それぞれ溶融してフィルム状に共押出しすることにより、２つの層から構成される厚さ４０μｍのシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムにおいて、シール層の厚さは８μｍに調整し、ラミネート層の厚さは３２μｍに調整した。従って、シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは１／５であった。
【0166】
［実施例２］
シール層として８０質量部の共重合体Ａと、５質量部のＡＳ剤Ａと、１５質量部のＡＢ剤との混合物、中間層としてＬＤＰＥ＿Ｃ、及びラミネート層としてＬＤＰＥ＿Ａを、それぞれ溶融してフィルム状に押出しすることにより、３つの層から構成される厚さ４０μｍのシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムにおいて、シール層の厚さは８μｍに調整し、中間層の厚さは２４μｍに調整し、ラミネート層の厚さは８μｍに調整した。従って、シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは１／５であった。
シール層として８０質量部の共重合体Ａと、５質量部のＡＳ剤Ａと、１５質量部のＡＢ剤との混合物、中間層としてＬＤＰＥ＿Ｃ、及びラミネート層としてＬＤＰＥ＿Ａを、それぞれ溶融してフィルム状に押出しすることにより、３つの層から構成される厚さ４０μｍのシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムにおいて、シール層の厚さは８μｍに調整し、中間層の厚さは２４μｍに調整し、ラミネート層の厚さは８μｍに調整した。従って、シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは１／５であった。
【0167】
［実施例３］
中間層として共重合体Ｂのみを用いたこと以外は、実施例２と同様にしてシーラントフィルムを得た。
中間層として共重合体Ｂのみを用いたこと以外は、実施例２と同様にしてシーラントフィルムを得た。
【0168】
［実施例４］
中間層として、４８質量部のＬＤＰＥ＿Ａと、５２質量部のＬＤＰＥ＿Ｃとの混合物を用いたこと以外は、実施例２と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムのバイオマス度は２９．６％である。
中間層として、４８質量部のＬＤＰＥ＿Ａと、５２質量部のＬＤＰＥ＿Ｃとの混合物を用いたこと以外は、実施例２と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムのバイオマス度は２９．６％である。
【0169】
［比較例１］
シール層として、９６．５質量部の共重合体Ｄと、２質量部のＡＳ剤Ｃと、１．５質量部のＡＢ剤との混合物、中間層として、９９．７質量部のＬＤＰＥ＿Ｄと、０．３質量部のＡＢ剤との混合物、ラミネート層として共重合体Ｅのみを用いたこと以外は、実施例２と同様にしてシーラントフィルムを得た。
シール層として、９６．５質量部の共重合体Ｄと、２質量部のＡＳ剤Ｃと、１．５質量部のＡＢ剤との混合物、中間層として、９９．７質量部のＬＤＰＥ＿Ｄと、０．３質量部のＡＢ剤との混合物、ラミネート層として共重合体Ｅのみを用いたこと以外は、実施例２と同様にしてシーラントフィルムを得た。
【0170】
［比較例２］
９７．５質量部のＬＤＰＥ＿Ａと、２．５質量部のＡＳ剤Ｂとの混合物を溶融してフィルム状に押出すことにより、厚さ４０μｍの単層のシーラントフィルムを得た。
９７．５質量部のＬＤＰＥ＿Ａと、２．５質量部のＡＳ剤Ｂとの混合物を溶融してフィルム状に押出すことにより、厚さ４０μｍの単層のシーラントフィルムを得た。
【0171】
［比較例３］
９７．４質量部の共重合体＿Ａと、２質量部のＡＳ剤Ｂと、０．６質量部のＡＢ剤との混合物を用いたこと以外は比較例１と同様にして単層のシーラントフィルムを得た。
９７．４質量部の共重合体＿Ａと、２質量部のＡＳ剤Ｂと、０．６質量部のＡＢ剤との混合物を用いたこと以外は比較例１と同様にして単層のシーラントフィルムを得た。
【0172】
実施例及び比較例において得られたシーラントフィルムの詳細を表１に示す。
【0173】
【表1】
【0174】
＜＜結晶化度の算出＞＞
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムのラミネート面とヒートシール面の融解熱量を、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して描画されたＤＳＣ曲線から得た。
ＤＳＣ曲線は、以下の条件下で１回目の昇温の際に得られた示差走査熱量計（ＤＳＣ）のデータから、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して描画した。
（条件）
試料量：約１０ｍｇを精秤
測定雰囲気：窒素中
パンの材質：Ａｌ
流量：１００ｍＬ／分
測定範囲：３０℃から１５０℃まで
昇温速度：１０℃／分
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムのラミネート面とヒートシール面の融解熱量を、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して描画されたＤＳＣ曲線から得た。
ＤＳＣ曲線は、以下の条件下で１回目の昇温の際に得られた示差走査熱量計（ＤＳＣ）のデータから、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して描画した。
（条件）
試料量：約１０ｍｇを精秤
測定雰囲気：窒素中
パンの材質：Ａｌ
流量：１００ｍＬ／分
測定範囲：３０℃から１５０℃まで
昇温速度：１０℃／分
【0175】
結晶化度を、下記数式（１）により算出した。なお、完全結晶体の融解熱量としては、ポリエチレンの完全結晶体の融解熱量を用いた。ポリエチレンの完全結晶体の融解熱量は、２９３Ｊ／ｇである。
結晶化度［％］＝（ＤＳＣ曲線から得られた融解熱量／完全結晶体の融解熱量）×１００ （１）
結晶化度［％］＝（ＤＳＣ曲線から得られた融解熱量／完全結晶体の融解熱量）×１００ （１）
【0176】
ＤＳＣ曲線から得られた融解熱量、及び数式（１）から算出された結晶化度を表２に示す。
ラミネート面の結晶化度がヒートシール面の結晶化度よりも大きいことは、シーラントフィルムが、結晶化度Ａを超える結晶化度Ｂを有する第２層を備えることを意味する。
ラミネート面の結晶化度がヒートシール面の結晶化度よりも大きいことは、シーラントフィルムが、結晶化度Ａを超える結晶化度Ｂを有する第２層を備えることを意味する。
【0177】
【表2】
【0178】
＜＜破断試験の測定＞＞
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムの破断強度及び破断伸度を、ＪＩＳ Ｚ１７０２：１９９４に準拠して測定した。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０（オリエンテック社製）を用いた。
具体的には、まず、試験片として、シーラントフィルムをダンベル状に切り出したものを準備した。試験片の測定幅は１０ｍｍとし、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は５０ｍｍとし、引張速度は２００ｍｍ／分とした。
破断強度及び破断伸度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。測定結果を表３に示す。
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムの破断強度及び破断伸度を、ＪＩＳ Ｚ１７０２：１９９４に準拠して測定した。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０（オリエンテック社製）を用いた。
具体的には、まず、試験片として、シーラントフィルムをダンベル状に切り出したものを準備した。試験片の測定幅は１０ｍｍとし、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は５０ｍｍとし、引張速度は２００ｍｍ／分とした。
破断強度及び破断伸度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。測定結果を表３に示す。
【0179】
＜＜シール強度の測定＞＞
実施例及び比較例で作製した各シーラントフィルムを２枚用いて、シーラントフィルムのシール層同士を９０℃で熱融着し、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した。なお、シール部の長さは、１５ｍｍである。
実施例及び比較例で作製した各シーラントフィルムを２枚用いて、シーラントフィルムのシール層同士を９０℃で熱融着し、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した。なお、シール部の長さは、１５ｍｍである。
【0180】
シール強度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準拠して測定した。測定器としては、オリエンテック社製の引張試験機：ＳＡ－１１５０を用いた。
具体的には、図９に示すように、試験片４０の未シール部における２枚のシーラントフィルムをそれぞれ、測定器のつかみ具４１で把持した。つかみ具４１をそれぞれ、試験片４０のシール部４２の面方向に対して直交する方向において互いに逆向きに、３００ｍｍ／分の速度で引っ張り、引張応力の最大値を測定した。そして、最大値の平均値をシール強度とした。引っ張りを開始する際におけるつかみ具４１間の間隔Ｓ１は５０ｍｍとした。
熱融着の温度を、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃及び１５０℃に変更して、上記と同様の方法でシール強度を測定した。
シール強度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。測定結果を表３に示す。上記測定結果を表３に示す。
具体的には、図９に示すように、試験片４０の未シール部における２枚のシーラントフィルムをそれぞれ、測定器のつかみ具４１で把持した。つかみ具４１をそれぞれ、試験片４０のシール部４２の面方向に対して直交する方向において互いに逆向きに、３００ｍｍ／分の速度で引っ張り、引張応力の最大値を測定した。そして、最大値の平均値をシール強度とした。引っ張りを開始する際におけるつかみ具４１間の間隔Ｓ１は５０ｍｍとした。
熱融着の温度を、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃及び１５０℃に変更して、上記と同様の方法でシール強度を測定した。
シール強度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。測定結果を表３に示す。上記測定結果を表３に示す。
【0181】
＜＜シーラントフィルムの表面固有抵抗率の測定＞＞
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムのラミネート面及びヒートシール面における表面固有抵抗率を、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック製）を用いた。
表面固有抵抗率の測定は、作製直のシーラントフィルム、及び温度４０度で１週間保存した後のシーラントフィルムを用いて行った。
表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％とした。測定結果を表３に示す。
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムのラミネート面及びヒートシール面における表面固有抵抗率を、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック製）を用いた。
表面固有抵抗率の測定は、作製直のシーラントフィルム、及び温度４０度で１週間保存した後のシーラントフィルムを用いて行った。
表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％とした。測定結果を表３に示す。
【0182】
【表3】
【0183】
［積層体の作製］
実施例及び比較例の各シーラントフィルムを用いて、積層体を作製した。
実施例及び比較例の各シーラントフィルムを用いて、積層体を作製した。
【0184】
具体的には、まず、シーラントフィルムのラミネート面側をコロナ処理した。
【0185】
また、第１基材層として、片面がコロナ処理された３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡（株）製、Ｐ２１７１）を準備した。
【0186】
また、第２基材層として、アルミニウムからなる蒸着膜が形成されたポリエステルフィルム（東レフィルム加工（株）製、１３１０）を準備した。
【0187】
次いで、二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、ポリエステルフィルムとを、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのコロナ処理面と、ポリエステルフィルムの蒸着膜とが向かい合うように、接着剤を介してドライラミネートした。接着剤としては、２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント（株）製、主剤：ＲＵ－７７Ｔ、硬化剤：Ｈ－７）を用いた。
【0188】
次いで、二軸延伸ポリプロピレンフィルム及びポリエステルフィルムを含む構造と、シーラントフィルムとを、蒸着膜とは反対側のポリエステルフィルムの面と、シーラントフィルムのコロナ処理面とが向かい合うように、接着剤を介してドライラミネートした。接着剤としては、２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント（株）製、主剤：ＲＵ－７７Ｔ、硬化剤：Ｈ－７）を用いた。
【0189】
以上により、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（第１基材層）と、２液硬化型ウレタン系接着剤（第１接着層）と、アルミニウム蒸着膜（蒸着膜）と、ポリエステルフィルム（第２基材層）と、２液硬化型ウレタン系接着剤（第２接着層）と、シーラントフィルム（シーラント層）とをこの順に備える積層体を得た。
【0190】
＜＜積層体の表面固有抵抗率の測定＞＞
上記積層体のシーラント層の表面における表面固有抵抗率を、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック製）を用いた。測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％とした。
表面固有抵抗率の測定は、温度４０度で２カ月保存した後の積層体を用いて行った。実施例１～４の積層体に関しては、作製直後の状態における表面固有抵抗率も測定した。測定結果を表４に示す。
上記積層体のシーラント層の表面における表面固有抵抗率を、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック製）を用いた。測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％とした。
表面固有抵抗率の測定は、温度４０度で２カ月保存した後の積層体を用いて行った。実施例１～４の積層体に関しては、作製直後の状態における表面固有抵抗率も測定した。測定結果を表４に示す。
【0191】
＜＜ラミネート強度の測定＞＞
上記積層体を１５ｍｍ巾の短冊状にカットした試験片を、引張試験機（（株）オリエンテック製、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０）を用いて、ＪＩＳ Ｚ１７０７：２０１９に準拠し、ラミネート強度（Ｎ／１５ｍｍ）を、剥離速度５０ｍｍ／分で１８０°剥離（Ｔ字剥離法）を用いて測定した。
具体的には、まず、積層体を切り出して、図１０に示すように、シーラントフィルム側５１と、基材層側５２とを長辺方向において１５ｍｍ剥離させた短冊状の試験片５０を準備した。その後、図１１に示すように、シーラントフィルム側５１及び基材層側５２のうち既に剥離されている部分をそれぞれ、測定器のつかみ具５３で把持した。つかみ具５３をそれぞれ、シーラントフィルム側５１と基材層側５２とがまだ積層されている部分の面方向に対して直交する方向において互いに逆向きに、５０ｍｍ／分の速度で引っ張り、安定領域（図１２参照）における引張応力Ｆの平均値を測定した。引っ張りを開始する際の、つかみ具５３間の間隔Ｓ２は３０ｍｍとし、引っ張りを終了する際の、つかみ具５３間の間隔Ｓ２は６０ｍｍとした。図１２は、つかみ具５３間の間隔Ｓ２に対する引張応力Ｆの変化を示す図である。図１２に示すように、間隔Ｓ２に対する引張応力Ｆの変化は、第１領域Ｒ１を経て、第１領域Ｒ１よりも変化率の小さい第２領域Ｒ２に入る。第２領域Ｒ２は、安定領域とも称される。ラミネート強度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。
５個の試験片５０について、安定領域Ｒ２における引張応力Ｆの平均値を測定し、その平均値をラミネート強度とした。ラミネート強度の測定は、温度４０度で２カ月保存した後の積層体を用いて行った。実施例１～４の積層体に関しては、作製直後の状態におけるラミネート強度も測定した。測定結果を表４に示す。
上記積層体を１５ｍｍ巾の短冊状にカットした試験片を、引張試験機（（株）オリエンテック製、テンシロン万能材料試験機 ＲＴＣ－１５３０）を用いて、ＪＩＳ Ｚ１７０７：２０１９に準拠し、ラミネート強度（Ｎ／１５ｍｍ）を、剥離速度５０ｍｍ／分で１８０°剥離（Ｔ字剥離法）を用いて測定した。
具体的には、まず、積層体を切り出して、図１０に示すように、シーラントフィルム側５１と、基材層側５２とを長辺方向において１５ｍｍ剥離させた短冊状の試験片５０を準備した。その後、図１１に示すように、シーラントフィルム側５１及び基材層側５２のうち既に剥離されている部分をそれぞれ、測定器のつかみ具５３で把持した。つかみ具５３をそれぞれ、シーラントフィルム側５１と基材層側５２とがまだ積層されている部分の面方向に対して直交する方向において互いに逆向きに、５０ｍｍ／分の速度で引っ張り、安定領域（図１２参照）における引張応力Ｆの平均値を測定した。引っ張りを開始する際の、つかみ具５３間の間隔Ｓ２は３０ｍｍとし、引っ張りを終了する際の、つかみ具５３間の間隔Ｓ２は６０ｍｍとした。図１２は、つかみ具５３間の間隔Ｓ２に対する引張応力Ｆの変化を示す図である。図１２に示すように、間隔Ｓ２に対する引張応力Ｆの変化は、第１領域Ｒ１を経て、第１領域Ｒ１よりも変化率の小さい第２領域Ｒ２に入る。第２領域Ｒ２は、安定領域とも称される。ラミネート強度の測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。
５個の試験片５０について、安定領域Ｒ２における引張応力Ｆの平均値を測定し、その平均値をラミネート強度とした。ラミネート強度の測定は、温度４０度で２カ月保存した後の積層体を用いて行った。実施例１～４の積層体に関しては、作製直後の状態におけるラミネート強度も測定した。測定結果を表４に示す。
【0192】
＜＜引き裂き強度の測定＞＞
上記積層体から切り出した試験片６０を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２８－２：１９９８に準拠して、流れ方向（ＭＤ）の引き裂き強度を測定した。図１３は、試験片６０を示す平面図である。試験片６０は、測定方向に延びるスリット６１を含む。流れ方向（ＭＤ）における引き裂き強度を測定する場合、スリット６１が流れ方向（ＭＤ）に延びている。スリット６１の長さＬ３は、２０±０．５ｍｍである。スリット６１が延びる方向における試験片６０の寸法Ｌ１は、６３±０．５ｍｍである。スリット６１が延びる方向に直交する方向における試験片６０の寸法Ｌ２は、７５±０．５ｍｍである。
重ねられた複数の試験片６０を含む、図１４に示す試験片グループ６５を、測定器のつかみ具に取り付けた。１つの試験片グループ６５は、８枚の試験片６０を含む。続いて、スリット６１に沿って試験片グループ６５に力を加え、試験片グループ６５を引き裂くのに要した力を記録した。測定器しては、エルメンドルフ引き裂き試験機（東洋精機製作所製）を用いた。測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。
５つの試験片グループ６５について、試験片グループ６５を引き裂くのに要した力を記録し、平均値を算出した。１つの試験片グループ６５に含まれる試験片６０の数、すなわち８で平均値を割ったものを、積層体の引き裂き強度とした。引き裂き強度の測定は、温度４０度で２カ月保存した後の積層体を用いて行った。実施例１～４の積層体に関しては、作製直後の状態における引き裂き強度も測定した。測定結果を表４に示す。
上記積層体から切り出した試験片６０を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２８－２：１９９８に準拠して、流れ方向（ＭＤ）の引き裂き強度を測定した。図１３は、試験片６０を示す平面図である。試験片６０は、測定方向に延びるスリット６１を含む。流れ方向（ＭＤ）における引き裂き強度を測定する場合、スリット６１が流れ方向（ＭＤ）に延びている。スリット６１の長さＬ３は、２０±０．５ｍｍである。スリット６１が延びる方向における試験片６０の寸法Ｌ１は、６３±０．５ｍｍである。スリット６１が延びる方向に直交する方向における試験片６０の寸法Ｌ２は、７５±０．５ｍｍである。
重ねられた複数の試験片６０を含む、図１４に示す試験片グループ６５を、測定器のつかみ具に取り付けた。１つの試験片グループ６５は、８枚の試験片６０を含む。続いて、スリット６１に沿って試験片グループ６５に力を加え、試験片グループ６５を引き裂くのに要した力を記録した。測定器しては、エルメンドルフ引き裂き試験機（東洋精機製作所製）を用いた。測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。
５つの試験片グループ６５について、試験片グループ６５を引き裂くのに要した力を記録し、平均値を算出した。１つの試験片グループ６５に含まれる試験片６０の数、すなわち８で平均値を割ったものを、積層体の引き裂き強度とした。引き裂き強度の測定は、温度４０度で２カ月保存した後の積層体を用いて行った。実施例１～４の積層体に関しては、作製直後の状態における引き裂き強度も測定した。測定結果を表４に示す。
【0193】
＜＜開封評価＞＞
実施例及び比較例の積層体を用いて、図８に示す、上部シール部３１ａ及び一対の側部シール部３３ａを含むシール部と、易開封手段３６と、チャックテープ３７とを備える包装袋を作製した。易開封手段３６は、側部シール部３３ａ、上部シール部３１ａなどのシール部の全域に形成されたミシン目加工を含む。続いて、上部シール部３１ａの易開封手段３６を起点として包装袋を第２方向Ｄ２に沿ってスムーズに引き裂くことができるか否かを評価した。評価結果を表４に示す。表４の「開封評価」の欄において、「ＯＫ」は、シーラント層の伸びが抑制された状態で、一方の側部から他方の側部まで包装袋をスムーズに引き裂けたことを意味する。「ＮＧ」は、包装袋を第２方向Ｄ２に引き裂く途中でシーラント層に伸びが生じたことを意味する。「ＢＡＤ」は、包装袋を一方の側部から他方の側部まで第２方向Ｄ２に沿って引き裂けなかったことを意味する。
実施例及び比較例の積層体を用いて、図８に示す、上部シール部３１ａ及び一対の側部シール部３３ａを含むシール部と、易開封手段３６と、チャックテープ３７とを備える包装袋を作製した。易開封手段３６は、側部シール部３３ａ、上部シール部３１ａなどのシール部の全域に形成されたミシン目加工を含む。続いて、上部シール部３１ａの易開封手段３６を起点として包装袋を第２方向Ｄ２に沿ってスムーズに引き裂くことができるか否かを評価した。評価結果を表４に示す。表４の「開封評価」の欄において、「ＯＫ」は、シーラント層の伸びが抑制された状態で、一方の側部から他方の側部まで包装袋をスムーズに引き裂けたことを意味する。「ＮＧ」は、包装袋を第２方向Ｄ２に引き裂く途中でシーラント層に伸びが生じたことを意味する。「ＢＡＤ」は、包装袋を一方の側部から他方の側部まで第２方向Ｄ２に沿って引き裂けなかったことを意味する。
【0194】
【表4】
【0195】
表４から分かるように、実施例１～４の積層体においては、積層体のラミネート強度が３．３Ｎ以上であった。また、実施例１～４の積層体においては、作製直後の積層体のラミネート強度と、温度４０度で２カ月保存した後の積層体のラミネート強度との差の絶対値が、０．３Ｎ以下であった。
【0196】
表４から分かるように、実施例１～４の積層体においては、積層体の引き裂き強度が０．４５Ｎ以下であった。また、実施例１～４の積層体においては、作製直後の積層体の引き裂き強度と、温度４０度で２カ月保存した後の積層体の引き裂き強度との差の絶対値が、０．０１Ｎ以下であった。
【0197】
実施例１～４の積層体においては、時間の経過に伴うラミネート強度の減少、及び時間の経過に伴う引き裂き強度の増加がほとんど見られなかった。このことから、実施例１～４の積層体においては、シーラントフィルムの外面への帯電防止剤の移行が抑制されていると考えられる。
【符号の説明】
【0198】
１：積層体
１Ｘ：内面
１Ｙ：外面
１０：シーラントフィルム
１１：第１層
１２：第２層
１３：第３層
２１：第１基材層
２２：第２基材層
２３：シーラント層
Ｘ：内面
Ｙ：外面
２４：蒸着膜
２５：ガスバリア性塗布膜
２６：第１接着層
２７：第２接着層
３０：包装袋
３０ａ：収容部
３１：上部
３１ａ：上部シール部
３２：下部
３３：側部
３３ａ：側部シール部
３４：表面シート
３５：裏面シート
４０：試験片
４１：つかみ具
４２：シール部
５０：試験片
５１：シーラントフィルム側
５２：基材層側
５３：つかみ具
６０：試験片
６１：スリット
６５：試験片グループ
１Ｘ：内面
１Ｙ：外面
１０：シーラントフィルム
１１：第１層
１２：第２層
１３：第３層
２１：第１基材層
２２：第２基材層
２３：シーラント層
Ｘ：内面
Ｙ：外面
２４：蒸着膜
２５：ガスバリア性塗布膜
２６：第１接着層
２７：第２接着層
３０：包装袋
３０ａ：収容部
３１：上部
３１ａ：上部シール部
３２：下部
３３：側部
３３ａ：側部シール部
３４：表面シート
３５：裏面シート
４０：試験片
４１：つかみ具
４２：シール部
５０：試験片
５１：シーラントフィルム側
５２：基材層側
５３：つかみ具
６０：試験片
６１：スリット
６５：試験片グループ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
