特開 2022-188385 蓄電モジュールの製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022188385

(43)【公開日】2022-12-21

(54)【発明の名称】蓄電モジュールの製造装置

(51)【国際特許分類】

   H01M 10/04 20060101AFI20221214BHJP

   H01M 10/058 20100101ALI20221214BHJP

   H01M 50/186 20210101ALI20221214BHJP

   H01M 50/193 20210101ALI20221214BHJP

   H01G 11/84 20130101ALI20221214BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20221214BHJP

   H01M 10/052 20100101ALN20221214BHJP

【ＦＩ】

H01M10/04 Z

H01M10/058

H01M50/186

H01M50/193

H01G11/84

H01G13/00 381

H01M10/052

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021096379

(22)【出願日】2021-06-09

(71)【出願人】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(72)【発明者】

【氏名】衣川 達哉

(72)【発明者】

【氏名】山路 智也

【テーマコード（参考）】

5E078

5E082

5H011

5H028

5H029

【Ｆターム（参考）】

5E078LA02

5E082MM07

5E082MM24

5H011AA09

5H011FF01

5H011GG01

5H011HH02

5H011JJ25

5H011KK01

5H028AA05

5H028BB05

5H028BB17

5H028CC08

5H028CC26

5H028EE06

5H028HH06

5H029AJ14

5H029AK01

5H029AK03

5H029AL07

5H029AL11

5H029AL12

5H029BJ12

5H029CJ05

5H029CJ30

5H029DJ03

5H029EJ12

5H029HJ04

5H029HJ12

(57)【要約】

【課題】電極積層体の角部に位置する樹脂枠の入熱不良を抑制できる製造装置を提供する。
【解決手段】蓄電モジュールの製造装置１は、集電体２１と、樹脂枠２３とを積層してなる電極積層体２において、集電体２１の縁部２１ｅよりも外側に張り出す張出部分２３ａ同士を溶着する。製造装置１は、電極積層体２において集電体２１及び樹脂枠２３の積層方向Ｄに延在する各側面２ｃに対して配置される一又は複数の非接触ヒータ５を備える。非接触ヒータ５は、電極積層体２の各側面２ｃに沿って配置される本体部５１と、電極積層体２において隣り合う側面２ｃによって画成される角部２ｄのそれぞれに対応して配置される離間部５２と、を有している。本体部５１と本体部５１が対向する側面２ｃとの間を第１距離Ｄ１とし、離間部５２と離間部５２に対向する角部２ｄとの間を第２距離Ｄ２とすると、第２距離は第１距離よりも大きくなっている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

矩形状の集電体と、前記集電体の縁部に沿う樹脂枠とを積層してなる電極積層体において、前記樹脂枠の前記集電体の縁部よりも外側に張り出す張出部分同士を溶着する蓄電モジュールの製造装置であって、
前記電極積層体において前記集電体及び前記樹脂枠の積層方向に延在する各側面に対して配置される一又は複数の非接触ヒータを備え、
前記非接触ヒータは、前記電極積層体の前記各側面に沿って配置される本体部と、前記電極積層体において隣り合う側面によって画成される角部のそれぞれに対応して配置される離間部と、を有し、
前記本体部と前記本体部が対向する側面との間を第１距離とし、前記離間部と前記離間部に対向する角部との間を第２距離とすると、前記第２距離は前記第１距離よりも大きくなっている、
蓄電モジュールの製造装置。

【請求項2】

前記離間部は、前記本体部から前記側面と反対側へ屈曲し、
前記離間部と前記離間部に対向する前記側面との距離は、前記本体部に連続する一端から前記角部に対向する位置にかけて、前記第１距離から前記第２距離へと徐々に大きくなっている、請求項１記載の蓄電モジュールの製造装置。

【請求項3】

前記非接触ヒータは、当該非接触ヒータに電力を供給する外部電源に電気的に接続されるコネクタ部をさらに含み、
前記コネクタ部は、前記離間部のうち前記本体部に連続する一端とは反対側の他端に取り付けられている、請求項１又は請求項２記載の蓄電モジュールの製造装置。

【請求項4】

前記離間部は、前記電極積層体において隣り合う側面にそれぞれ対向した前記本体部の少なくとも一対を連結する連結部を有する、請求項１～３のいずれか一項記載の蓄電モジュールの製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、蓄電モジュールの製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の蓄電モジュールの製造方法として、特許文献１に記載の製造方法がある。特許文献１の製造方法では、矩形状の集電体の縁部の全周にわたって樹脂枠を接合した樹脂枠付き電極箔を準備する。樹脂枠には、集電体の縁部よりも外側に張り出す張出部分を形成する。この樹脂枠付き電極箔をセパレータを介して積層し、電極積層体を形成する。その後、電極積層体の側面に加熱治具を押し当てることで、電極箔の積層方向に隣り合う樹脂枠の張出部分同士を溶着する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１４０８６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した隣り合う樹脂枠の張出部分同士の溶着にあたっては、樹脂枠の全周にわたって一度に溶着することが生産性向上のために好ましい。この場合、樹脂枠の全周に一度に加熱治具を押し当てることは困難であるため、電極積層体の各側面を囲むように非接触ヒータを配置し、電極積層体の各側面における樹脂枠の張出部分同士を同時に溶着する手法が採用され得る。しかしながら、単純に非接触ヒータを電極積層体の各側面に対応して配置すると、電極積層体の隣り合う側面によって画成される角部において、各側面に対応して配置されるヒータからの入熱が重なり入熱量の制御が難しくなるという問題が生じる。例えば、角部に対して入熱が過剰に加わると、電極積層体を構成するセパレータに変形等の不具合が生じたり、電極積層体の外形が崩れたりするおそれがある。また、角部に対する入熱が不足すると、樹脂枠同士の溶着強度が確保できなかったり、溶着深さが不均一になったりするおそれがある。

【0005】

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、電極積層体の角部に位置する樹脂枠の入熱不良を抑制できる製造装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、矩形状の集電体と、集電体の縁部に沿う樹脂枠とを積層してなる電極積層体において、樹脂枠の集電体の縁部よりも外側に張り出す張出部分同士を溶着する蓄電モジュールの製造装置であって、電極積層体において集電体及び樹脂枠の積層方向に延在する各側面に対して配置される一又は複数の非接触ヒータを備える。非接触ヒータは、電極積層体の各側面に沿って配置される本体部と、電極積層体において隣り合う側面によって画成される角部のそれぞれに対応して配置される離間部と、を有している。本体部と本体部が対向する側面との間を第１距離とし、離間部と離間部に対向する角部との間を第２距離とすると、第２距離は第１距離よりも大きくなっている。

【0007】

この蓄電モジュールの製造装置では、電極積層体の各側面に対して配置された非接触ヒータからの入熱により、電極積層体における各電極箔集電体の縁部より外側に張り出す樹脂枠の全周の張出部分同士を一度に溶着できる。また、この蓄電モジュールの製造装置では、各側面への非接触ヒータの配置にあたり、電極積層体において隣り合う側面によって画成される角部に対向して離間部が配置されている。さらに、本体部から側面までの第１距離が、離間部から角部までの第２距離よりも小さくなっているため、角部を画成する２つの側面にそれぞれ対向する非接触ヒータからの入熱が重なる角部において、局所的に非接触ヒータとの距離を大きくして角部への入熱が過剰になることを抑制している。これにより、電極積層体の角部に位置する樹脂枠の入熱不良を抑制できる。

【0008】

離間部は、本体部から側面と反対側へ屈曲し、離間部と離間部に対向する側面との距離は、本体部に連続する一端から角部に対向する位置にかけて、第１距離から前記第２距離へと徐々に大きくなっていてもよい。この場合、一の側面と別の側面とにより形成される角部周辺について、一の側面に対応する非接触ヒータの離間部と、別の側面に対応する非接触ヒータの離間部の双方が各側面から徐々に離間するように設けられるため、離間部同士の入熱が重なる角部周辺にわたって入熱が過剰になることを抑制している。したがって、電極積層体の角部に位置する樹脂枠の入熱不良を一層容易に抑制できる。

【0009】

非接触ヒータは、当該非接触ヒータに電力を供給する外部電源に電気的に接続されるコネクタ部をさらに含んでもよい。コネクタ部は、離間部のうち本体部に連続する一端とは反対側の他端に取り付けられていてもよい。この場合、樹脂枠の張出部分への入熱に寄与しないコネクタ部の位置を電極積層体の角部から最も離間させることができるため、電極積層体の角部に位置する樹脂枠の入熱不良を一層容易に抑制できる。

【0010】

離間部は、電極積層体において隣り合う側面にそれぞれ対向した本体部の少なくとも一対を連結する連結部を有していてもよい。これにより、コネクタ部の設置数を低減できる。

【発明の効果】

【0011】

本開示によれば、電極積層体の角部に位置する樹脂枠の入熱不良を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】電極積層体の一例を示す概略的な断面図である。

【図2】本開示の一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置の要部を示す模式図である。

【図3】図２に示した蓄電モジュールの製造装置の概略的な平面図である。

【図4】蓄電モジュールの製造装置の変形例を示す概略的な平面図である。

【図5】蓄電モジュールの製造装置の別の変形例を示す概略的な平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置の好適な実施形態について詳細に説明する。

【0014】

本開示の一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置は、蓄電モジュールの構成要素である電極積層体を封止する工程で用いられる装置である。製造される蓄電モジュールの種類に特に限定はないが、ここではリチウムイオン二次電池を例示する。まず、蓄電モジュールの製造装置でのワークとなる電極積層体の構成について説明する。図１の例では、電極積層体２は、複数の樹脂枠付き電極箔２０を積層方向Ｄに積層することによって構成される。図１の例では、封止する前の状態の電極積層体２を示している。各樹脂枠付き電極箔２０は、集電体２１と、樹脂枠２３と、集電体２１の一方面２１ａに設けられた正極活物質層２５と、集電体２１の他方面２１ｂに設けられた負極活物質層２６とを有している。隣り合う樹脂枠付き電極箔２０の間には、セパレータ１３が設けられている。集電体２１は、いずれも樹脂枠付き電極箔２０の積層方向Ｄから見て矩形状をなしている。

【0015】

同一の樹脂枠付き電極箔２０では、正極活物質層２５と負極活物質層２６とが互いに対向するように配置されている。本実施形態では、正極活物質層２５及び負極活物質層２６は、いずれも矩形状に形成されている。負極活物質層２６は、積層方向Ｄから見て正極活物質層２５よりも一回り大きく形成されている。積層方向Ｄから見た場合に、正極活物質層２５の形成領域の全体は、負極活物質層２６の形成領域内に位置している。

【0016】

各樹脂枠付き電極箔２０は、集電体２１と、正極活物質層２５と、負極活物質層２６とを有している。これにより、各樹脂枠付き電極箔２０は、バイポーラ電極１０を構成している。

【0017】

集電体２１は、蓄電装置の放電又は充電の間、正極活物質層２５及び負極活物質層２６に電流を供給するための化学的に不活性な電気伝導体である。集電体２１を構成する材料としては、例えば金属材料、導電性樹脂材料、導電性無機材料等が挙げられる。導電性樹脂材料としては、例えば導電性高分子材料、或いは非導電性高分子材料に必要に応じて導電性フィラーが添加された樹脂等が挙げられる。

【0018】

集電体２１は、前述した金属材料又は導電性樹脂材料を含む１以上の層を含む複数層を備えていてもよい。集電体２１の表面には、メッキ処理又はスプレーコート等の公知の方法により被覆層が形成されていてもよい。集電体２１は、例えば板状、箔状、シート状、フィルム状、メッシュ状等の形態であってもよい。集電体２１を金属箔とする場合、例えばアルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、チタン箔、ステンレス鋼箔等を用いることができる。

【0019】

集電体２１として、銅箔、アルミ箔、ステンレス鋼箔（例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０１等）を用いた場合、集電体２１の機械的強度を容易に確保できる。集電体２１は、上記金属の合金箔又はクラッド箔であってもよい。

【0020】

正極活物質層２５は、電荷担体を吸蔵及び放出可能である正極活物質を含んで構成されている。正極活物質としては、例えば層状岩塩構造を有するリチウム複合金属酸化物、スピネル構造の金属酸化物、ポリアニオン系化合物などが挙げられる。２種以上の正極活物質を併用してもよい。本実施形態では、正極活物質層２５は、複合酸化物としてのオリビン型リン酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ_４）を含んで構成されている。

【0021】

負極活物質層２６は、電荷担体を吸蔵及び放出可能である負極活物質を含んで構成されている。負極活物質は、単体、合金、化合物のいずれであってもよい。負極活物質としては、例えば炭素、金属化合物、リチウムと合金化可能な元素、若しくはその化合物などが挙げられる。炭素としては、天然黒鉛、人造黒鉛が挙げられる。人造黒鉛としては、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ等が挙げられる。リチウムと合金化可能な元素の例としては、シリコン（ケイ素）及びスズが挙げられる。本実施形態では、負極活物質層２６は、炭素系材料としての黒鉛を含んで構成されている。

【0022】

セパレータ１３は、例えば、電解質を吸収保持するポリマーを含む多孔性シート又は不織布であってもよい。セパレータ１３の材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリエステル等が挙げられる。セパレータ１３は、単層構造又は多層構造を有していてもよい。多層構造は、例えば、接着層又は耐熱層としてのセラミック層等を有していてもよい。

【0023】

樹脂枠２３は、絶縁材料を含み、積層方向Ｄに隣り合う集電体２１と集電体２１との間を絶縁することによって、集電体２１間の短絡を防止する。樹脂枠２３を構成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、変性ポリプロピレン、ＡＳ樹脂といった種々の樹脂材料が挙げられる。

【0024】

本実施形態において、樹脂枠２３は、平面視で矩形の枠状に形成され、平面視で矩形状に形成された正極活物質層２５又は負極活物質層２６の周囲を取り囲むように集電体２１の縁部２１ｅに沿って延在している。上述したセパレータ１３の縁部１３ａは、樹脂枠２３の内壁部分に埋設されている。これにより、セパレータ１３は、樹脂枠２３によって保持された状態となっている。

【0025】

樹脂枠２３は、集電体２１の縁部２１ｅよりも外側に張り出す張出部分２３ａを有している。複数の樹脂枠２３の張出部分２３ａが積層方向Ｄに拘束された状態で、それら樹脂枠２３の張出部分２３ａが加熱・溶融されることにより、電極積層体２の積層方向Ｄに隣り合う張出部分２３ａ，２３ａ同士が互いに溶着されてなる溶着部Ｗが、電極積層体２の側面２ｃに形成される。

【0026】

溶着後の樹脂枠２３は、隣り合う各バイポーラ電極１０の間の収容空間Ｓをそれぞれ封止する。この収容空間Ｓには、後工程にて電解液が収容される。本実施形態において、溶着後の樹脂枠２３は、収容空間Ｓに収容された電解液が外部に漏出することを防止する機能を有すると共に、蓄電装置の外部から収容空間Ｓ内への水分の侵入を防止する機能を有する。また、溶着後の樹脂枠２３は、例えば充放電反応等によって各バイポーラ電極１０から発生したガスが蓄電装置の外部に漏出することを防止する機能を有する。

【0027】

なお、樹脂枠２３の構成はこれに限られない。例えば、樹脂枠２３は、集電体２１に接合された第１樹脂枠と、集電体２１に接合されていない第２樹脂枠とを含んでもよい。この場合、電極積層体２において、集電体２１に接合されていない第２樹脂枠は、積層方向Ｄに隣り合う樹脂枠付き電極箔２０に挟持される。そして、第１樹脂枠及び第２樹脂枠のそれぞれが有する張出部分２３ａが互いに溶着されてなる溶着部Ｗが形成される。

【0028】

図２は、本開示の一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置の要部を示す模式図である。蓄電モジュールの製造装置１は、拘束部材３と、一又は複数の非接触ヒータ５と、を備えている。電極積層体２は、積層方向Ｄの一方面２ａ及び他方面２ｂと、一方面２ａと他方面２ｂとを結ぶように積層方向Ｄに延在する４つの側面２ｃとを有している。

【0029】

拘束部材３は、電極積層体２を積層方向Ｄに挟み込んで保持する部材であり、非接触ヒータ５に対する耐熱性を有している。拘束部材３は、例えば積層方向Ｄから見て電極積層体２と同じ大きさの矩形状の拘束板３１，３２を有している。拘束部材３は、張出部分２３ａの外周を含む電極積層体２の全体を積層方向Ｄに挟持し、電極積層体２に対して積層方向Ｄに拘束荷重Ｆ１を付加する。

【0030】

非接触ヒータ５は、例えば、石英ガラスの中にフィラメントが設けられた発熱体を含んで構成される。フィラメントには、カーボン、タングステン等が用いられる。このようなフィラメントを用いたヒータは、セラミックの中にニクロム線が設けられた従来の電熱ヒータ等と比較して、ヒータ形状の自由度を高めることができる。非接触ヒータ５は、電極積層体２における各側面２ｃに沿って、側面２ｃのそれぞれから離間して配置されている。非接触ヒータ５には、外部電源（不図示）から電力が供給される。非接触ヒータ５は、通電することでフィラメントが電気抵抗により発熱し、光Ｈを放射する。非接触ヒータ５から発せられる光Ｈは、例えば近赤外線である。非接触ヒータ５は、電極積層体２の側面２ｃに向けて光Ｈを照射することにより、張出部分２３ａを加熱して、積層方向Ｄに隣り合う張出部分２３ａ同士を溶着させる。

【0031】

続いて、上述した蓄電モジュールの製造装置１における非接触ヒータ５の構成について、更に詳細に説明する。図３は、図２に示した蓄電モジュールの製造装置１の概略的な平面図である。図３では、拘束部材３の図示を省略している。本実施形態では、電極積層体２の各側面２ｃに対してそれぞれに対応するように４体の非接触ヒータ５が配置されている。非接触ヒータ５のそれぞれは、本体部５１と、一対の離間部５２と、コネクタ部５３とを有している。

【0032】

本体部５１及び一対の離間部５２は、電気抵抗により発熱し、光Ｈ（図２参照）を放射する部分である。本体部５１は、電極積層体２の側面２ｃと対向するように当該側面２ｃから離間して配置されている。電極積層体２の平面視において、本体部５１は、側面２ｃに沿って略平行に延伸している。電極積層体２の平面視における本体部５１の長さは、当該本体部５１が対向する側面２ｃの長さよりも僅かに短くなっている。このため、平面視においては、本体部５１は、側面２ｃのみと対向し、隣り合う側面２ｃ，２ｃによって画成される角部２ｄとは対向しない状態となっている。すなわち、本体部５１が対向する側面２ｃの直交方向から見たとき、本体部５１は角部２ｄ周辺を除く側面２ｃの中央領域を覆っている。

【0033】

一対の離間部５２は、それぞれ本体部５１の両端に連続し、本体部５１が対向する側面２ｃの両端の角部２ｄのそれぞれに対応して配置されている。離間部５２は、電極積層体２の平面視において、本体部５１から側面２ｃと反対側へ屈曲して直線状に延びている。このため、平面視においては、離間部５２は、側面２ｃ及び角部２ｄと対向しつつ、本体部５１に連続する一端から他端５２ａに向かうにつれて側面２ｃとの間の離間距離が徐々に大きくなっている。すなわち、本体部５１が対向する側面２ｃの直交方向から見たとき、各離間部５２は角部２ｄを含む側面２ｃの両端領域を覆っている。本実施形態では、離間部５２の長さは、本体部５１の長さよりも短くなっている。一の非接触ヒータ５における離間部５２は、平面視において、当該一の非接触ヒータ５の本体部５１が対向する側面２ｃと直交する側面２ｃの延長線上に位置している。一の側面２ｃにおいて、角部２ｄ周辺を除く側面２ｃの中央領域は、当該側面２ｃに対応する非接触ヒータ５の本体部５１によって加熱される。一方、角部２ｄ周辺は、一の側面２ｃに対応する非接触ヒータ５の離間部５２と、当該角部２ｄを画成する別の側面２ｃに対応する非接触ヒータ５の離間部５２とによって加熱される。

【0034】

本体部５１と本体部５１に対向する側面２ｃとの間を第１距離Ｄ１として、当該本体部５１に連続する離間部５２と当該離間部５２に対向する角部２ｄとの間を第２距離Ｄ２とすると、第２距離Ｄ２は第１距離Ｄ１よりも大きくなっている。第１距離Ｄ１は、平面視において、本体部５１と側面２ｃとを最短距離で結ぶ距離（すなわち、本体部５１が対向する側面２ｃの直交方向における距離）である。第２距離Ｄ２は、平面視において、離間部５２と角部２ｄとを最短距離で結ぶ距離（すなわち、離間部５２が連続する本体部５１が対向する側面２ｃの直交方向における距離）である。第１距離Ｄ１は、側面２ｃごとに異なっていてもよい。例えば、電極積層体２の平面視における長辺に沿う本体部５１と側面２ｃとの間の第１距離Ｄ１は、平面視における短辺に沿う本体部５１と側面２ｃとの間の第１距離Ｄ１と異なっていてもよい。離間部５２と当該離間部５２に対向する側面２ｃとの距離は、本体部５１に連続する一端から角部２ｄに対向する位置に向かうにつれて、第１距離Ｄ１から第２距離Ｄ２へと徐々に大きくなっている。すなわち、離間部５２は非接触ヒータ５のうち、本体部５１から側面２ｃと反対側へ屈曲し、対向する側面２ｃとの間の距離が第１距離Ｄ１よりも大きい距離となっている部分である。

【0035】

コネクタ部５３は、非接触ヒータ５に電力を供給する外部電源（不図示）に電気的に接続される部分である。コネクタ部５３は、各非接触ヒータ５に対して一対設けられている。図３の例では、コネクタ部５３は、離間部５２のうち本体部５１に連続する一端とは反対側の他端５２ａにそれぞれ取り付けられており、外部電源とコネクタ部５３との接続部分は電極積層体２の側面２ｃとは反対側に向けられている。

【0036】

以上説明したように、蓄電モジュールの製造装置１では、電極積層体２の各側面２ｃに対して配置された非接触ヒータ５からの入熱により、電極積層体２における各電極箔の集電体２１の縁部２１ｅより外側に張り出す樹脂枠２３の全周の張出部分２３ａ同士を一度に溶着できる。また、蓄電モジュールの製造装置１では、各側面２ｃへの非接触ヒータ５の配置にあたり、電極積層体２において隣り合う側面２ｃによって画成される角部２ｄに対向して離間部５２が配置されている。さらに、本体部５１から側面２ｃまでを第１距離Ｄ１とし、離間部５２から角部２ｄまでを第２距離Ｄ２とすると、第２距離Ｄ２は第１距離Ｄ１よりも大きくなっているため、角部２ｄを画成する２つの側面２ｃにそれぞれ対向する非接触ヒータ５からの入熱が重なる角部２ｄにおいて、局所的に非接触ヒータ５との距離を大きくして角部２ｄへの入熱が過剰になることを抑制している。これにより、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３の入熱不良を抑制できる。

【0037】

本実施形態では、離間部５２と当該離間部５２に対向する側面２ｃとの距離は、本体部５１に連続する一端から角部２ｄに対向する位置にかけて、第１距離Ｄ１から第２距離Ｄ２へと徐々に大きくなっている。この場合、一の側面２ｃと別の側面２ｃとにより形成される角部２ｄ周辺について、一の側面２ｃに対応する非接触ヒータ５の離間部５２と、別の側面２ｃに対応する非接触ヒータ５の離間部５２の双方が各側面２ｃから徐々に離間するように設けられるため、離間部５２同士の入熱が重なる角部２ｄ周辺にわたって入熱が過剰になることを抑制している。。したがって、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３の入熱不良を一層容易に抑制できる。

【0038】

本実施形態では、非接触ヒータ５は、当該非接触ヒータ５に電力を供給する外部電源に電気的に接続されるコネクタ部５３をさらに含む。コネクタ部５３は、離間部５２のうち本体部５１に連続する一端とは反対側の他端５２ａに取り付けられている。この場合、樹脂枠２３の張出部分２３ａへの入熱に寄与しないコネクタ部５３の位置を電極積層体２の角部２ｄから最も離間させることができるため、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３の入熱不良を一層容易に抑制できる。

【0039】

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、非接触ヒータ５の配置は様々な変形が可能である。図４は、蓄電モジュールの製造装置の変形例を示す概略的な平面図である。変形例に係る蓄電モジュールの製造装置１Ａは、非接触ヒータ５Ａにおいて、複数の本体部５１が複数の連結部５５によって連結されている点で、上記実施形態と相違している。

【0040】

非接触ヒータ５Ａの本体部５１は、上記実施形態と同様に、電極積層体２の平面視において、側面２ｃに沿って略平行に延伸している。電極積層体２の平面視における本体部５１の長さは、当該本体部５１が対向する側面２ｃの長さよりも僅かに短くなっている。各連結部５５は、電極積層体２の３つの角部２ｄに対応する位置にそれぞれ配置されている。そして、隣り合う側面２ｃの一方に対向する一方の本体部５１に連続し、本体部５１から側面２ｃと反対側に円弧状に屈曲し、隣り合う側面２ｃの他方に対向する他方の本体部５１に連続して、隣り合う本体部５１を連結している。本体部５１と本体部５１に対向する側面２ｃとの間を第１距離Ｄ１とし、連結部５５と連結部５５に対向する角部２ｄとの間を第２距離Ｄ２とすると、第２距離Ｄ２は第１距離Ｄ１よりも大きくなっている。具体的には、隣り合う側面２ｃの一方に対向する一方の本体部５１と側面２ｃの一方との間を第１距離Ｄ１とし、当該一方の本体部５１に連続する連結部５５と側面２ｃの一方における角部２ｄとの間を第２距離Ｄ２とすると、第２距離Ｄ２は第１距離Ｄ１よりも大きくなっている。そして、連結部５５と当該連結部５５に対向する側面との距離は、本体部５１に連続する一端から角部２ｄに対向する位置に向かうにつれて、第１距離Ｄ１から第２距離Ｄ２へと徐々に大きくなっている。すなわち、連結部５５は離間部の一形態である。電極積層体２の残りの１つの角部２ｄに対応する位置には、一対の離間部５２Ａが配置されている。一対の離間部５２Ａは、上記１つの角部を画成する側面２ｃに対向する本体部５１にそれぞれ連続している。各離間部５２Ａは、本体部５１から側面２ｃと反対側に円弧状に屈曲している。各離間部５２Ａの本体部５１に連続する一端と反対側の他端５２ａには、コネクタ部５３がそれぞれ取り付けられている。

【0041】

このような非接触ヒータ５Ａを有する蓄電モジュールの製造装置１Ａにおいても、角部２ｄを画成する２つの側面２ｃにそれぞれ対向する非接触ヒータ５からの入熱が重なる角部２ｄにおいて、局所的に非接触ヒータ５との距離を大きくして角部２ｄへの入熱が過剰になることを抑制している。このため、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３の入熱不良を抑制できる。また、樹脂枠２３の張出部分２３ａへの入熱に寄与しないコネクタ部５３を離間部５２Ａの他端５２ａに取り付けることで、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３に対する不均一な入熱も抑制できる。

【0042】

図５は、蓄電モジュールの製造装置の別の変形例を示す概略的な平面図である。別の変形例に係る蓄電モジュールの製造装置１Ｂは、非接触ヒータ５Ｂにおいて、連結部５５及び離間部５２Ａによる本体部５１の連結箇所が上記変形例と相違している。連結部５５は、本体部５１に連続し、電極積層体２において一方の対角をなす２つの角部２ｄに対応する位置にそれぞれ配置され、本体部５１から側面２ｃと反対側に円弧状に屈曲し、隣り合う本体部５１を連結している。一対の離間部５２Ａは、電極積層体２において他方の対角をなす２つの角部２ｄに対応する位置にそれぞれ配置されている。各離間部５２Ａは、本体部５１から側面２ｃと反対側に円弧状に屈曲し、各離間部５２Ａの他端５２ａには、コネクタ部５３がそれぞれ取り付けられている。

【0043】

このような非接触ヒータ５Ｂを有する蓄電モジュールの製造装置１Ｂにおいても、角部２ｄを画成する２つの側面２ｃにそれぞれ対向する非接触ヒータ５からの入熱が重なる角部２ｄにおいて、局所的に非接触ヒータ５との距離を大きくして角部２ｄへの入熱が過剰になることを抑制している。このため、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３の入熱不良を抑制できる。また、樹脂枠２３の張出部分２３ａへの入熱に寄与しないコネクタ部５３を離間部５２Ａに取り付けることで、電極積層体２の角部２ｄに位置する樹脂枠２３に対する不均一な入熱も抑制できる。

【0044】

図４及び図５の例では、非接触ヒータ５Ａ，５Ｂは、隣り合う本体部５１の少なくとも一対が連結部５５によって連結されている。これにより、コネクタ部５３の設置数を低減できる。なお、連結部５５の形状は、円弧状に限られず、矩形状、三角形状、楕円状等の他の形状を取り得る。

【0045】

その他、上記実施形態では、非接触ヒータ５が近赤外線である光Ｈを張出部分２３ａに照射すると説明したが、非接触ヒータ５は高周波加熱により張出部分２３ａを加熱してもよい。

【符号の説明】

【0046】

１，１Ａ，１Ｂ…製造装置、２…電極積層体、５，５Ａ，５Ｂ…非接触ヒータ、２ｃ…側面、２ｄ…角部、２０…樹脂枠付き電極箔、２１…集電体、２１ｅ…縁部、２３…樹脂枠、２３ａ…張出部分、５１…本体部、５２，５２Ａ…離間部、５３…コネクタ部、５５…連結部、Ｄ…積層方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】