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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022188779
(43)【公開日】2022-12-21
(54)【発明の名称】伸縮性実装基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20221214BHJP
H05K 3/36 20060101ALI20221214BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20221214BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H05K3/36 Z
H05K1/14 C
H05K1/14 E
【審査請求】有
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022150227
(22)【出願日】2022-09-21
(62)【分割の表示】P 2022545086の分割
【原出願日】2022-03-30
(31)【優先権主張番号】P 2021096860
(32)【優先日】2021-06-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2021142492
(32)【優先日】2021-09-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】松本 匡彦
【テーマコード（参考）】
5E338
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E338AA01
5E338AA02
5E338AA05
5E338AA12
5E338AA16
5E338BB58
5E338BB75
5E338CD07
5E338CD13
5E338EE21
5E344BB02
5E344BB10
5E344CC06
5E344CC17
5E344CC25
5E344CD18
5E344DD07
5E344EE11
(57)【要約】
【課題】装着者が不快感を感じにくい伸縮性実装基板を提供する。
【解決手段】伸縮性基材１１と、上記伸縮性基材上に配置された伸縮性配線１３とを備える第１基板１０と、電子部品３０が実装され、配線３５が設けられた第２基板２０と、上記第１基板１０と上記第２基板２０とを物理的に接続する接続部材４０と、を備える伸縮性実装基板１であって、上記接続部材４０は、接続基材５０と接続配線５１とを備え、上記接続配線５１は、上記第１基板１０の上記伸縮性配線１３と、上記第２基板２０の上記配線３５とを電気的に接続しており、上記第１基板１０が伸縮した際に、上記第１基板１０の伸縮方向に合わせて上記接続部材４０が変形することにより、上記第１基板１０のうち平面視で上記第２基板２０と重なる領域の伸縮率が、上記第２基板２０の伸縮率よりも大きくなることを特徴とする伸縮性実装基板１。
【選択図】図１
【解決手段】伸縮性基材１１と、上記伸縮性基材上に配置された伸縮性配線１３とを備える第１基板１０と、電子部品３０が実装され、配線３５が設けられた第２基板２０と、上記第１基板１０と上記第２基板２０とを物理的に接続する接続部材４０と、を備える伸縮性実装基板１であって、上記接続部材４０は、接続基材５０と接続配線５１とを備え、上記接続配線５１は、上記第１基板１０の上記伸縮性配線１３と、上記第２基板２０の上記配線３５とを電気的に接続しており、上記第１基板１０が伸縮した際に、上記第１基板１０の伸縮方向に合わせて上記接続部材４０が変形することにより、上記第１基板１０のうち平面視で上記第２基板２０と重なる領域の伸縮率が、上記第２基板２０の伸縮率よりも大きくなることを特徴とする伸縮性実装基板１。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品が実装され、配線が設けられた第２基板と、
接続基材と、前記第２基板の前記配線に電気的に接続される接続配線とを備える接続部材と、を備え、
前記第２基板と前記接続部材を含む環状構造を有しており、
前記接続部材の少なくとも一部が伸縮性を有し、
伸縮性を有する部分の前記接続部材は、前記接続基材が伸縮性基材で構成され、前記接続配線が前記伸縮性基材上に配置された伸縮性配線で構成されている、ことを特徴とする伸縮性実装基板。
接続基材と、前記第２基板の前記配線に電気的に接続される接続配線とを備える接続部材と、を備え、
前記第２基板と前記接続部材を含む環状構造を有しており、
前記接続部材の少なくとも一部が伸縮性を有し、
伸縮性を有する部分の前記接続部材は、前記接続基材が伸縮性基材で構成され、前記接続配線が前記伸縮性基材上に配置された伸縮性配線で構成されている、ことを特徴とする伸縮性実装基板。
【請求項2】
前記接続部材の全部が伸縮性を有する、請求項１に記載の伸縮性実装基板。
【請求項3】
前記第２基板と平面視で重なる第１基板をさらに有し、
前記第１基板は、前記接続部材と接続されている、請求項１又は２に記載の伸縮性実装基板。
前記第１基板は、前記接続部材と接続されている、請求項１又は２に記載の伸縮性実装基板。
【請求項4】
前記第１基板を複数備える、請求項３に記載の伸縮性実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、伸縮性実装基板に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、生体に接触させて生体データを測定する機器が求められている。そのような機器として、例えば、伸縮性基板と、該伸縮性基板上に搭載される電子部品とを備える機器が挙げられる。このような機器はストレッチャブル基板ともいい、伸縮性基板の伸縮によって生体に密着して配置され、生体の動作に追随することができる。
【0003】
例えば、特許文献１には、伸縮性を有する材料からなる基材（伸縮性基材ともいう）と、基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドと、を具備する伸縮性基板において、アイランドを基材に埋め込み、アイランド上に素子（電子部品ともいう）を形成することを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－１６２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１のような伸縮性基板では、伸縮性基板が伸縮した際に、アイランドが埋め込まれた箇所と、アイランドが埋め込まれていない箇所とで、伸縮性基板の伸縮率に差が生じる。具体的には、基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドが埋め込まれた部分では伸縮性基板の伸縮率が小さく、アイランドが埋め込まれていない部分では伸縮性基板の伸縮率が大きい。アイランドが埋め込まれた部分のような、伸縮率が小さい部分が生じると、装着者が違和感を感じることがある。
【0006】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、伸縮率が小さい部分が生じにくい伸縮性実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の伸縮性実装基板は、伸縮性基材と、上記伸縮性基材上に配置された伸縮性配線とを備える第１基板と、電子部品が実装され、配線が設けられた第２基板と、上記第１基板と上記第２基板とを物理的に接続する接続部材と、を備える伸縮性実装基板であって、上記接続部材は、接続基材と接続配線とを備え、上記接続配線は、上記第１基板の上記伸縮性配線と、上記第２基板の上記配線とを電気的に接続しており、上記第１基板が伸縮した際に、上記第１基板の伸縮方向に合わせて上記接続部材が変形することにより、上記第１基板のうち平面視で上記第２基板と重なる領域の伸縮率が、上記第２基板の伸縮率よりも大きくなることを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、伸縮率が小さい部分が生じにくい伸縮性実装基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の伸縮性実装基板について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
【0011】
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態１以外の実施形態では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。
【0012】
［伸縮性実装基板］
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１における下方斜視図である。図３は、図１における上面図である。図４は、図１における側面図である。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１における下方斜視図である。図３は、図１における上面図である。図４は、図１における側面図である。
【0013】
【0014】
第１基板１０は、伸縮性基材１１と、伸縮性基材１１上に配置された伸縮性配線１３とを備える。
【0015】
第２基板２０は、第１基板１０と略平行となるよう配置された平面視形状が矩形の板状を有している。第２基板２０は、第１基板１０側の主面と、第１基板１０とは反対側の主面を有する。
第２基板２０の、第１基板１０とは反対側の主面には電子部品３０が実装されている。
さらに第２基板２０には、配線３５及び接続コネクタ７０が設けられている。
配線３５は、第２基板２０上に実装された電子部品３０と接続コネクタ７０とを電気的に接続している。
ただし、電子部品３０が実装される位置は、第２基板２０の第１基板１０とは反対側の主面に限定されない。
すなわち、伸縮性基材１１の伸縮を阻害しない範囲において、第２基板２０の第１基板１０側の主面に電子部品３０が設けられていてもよい。この場合、配線３５及び接続コネクタ７０も、第２基板２０の第１基板１０側の主面に設けられていることが好ましい。
第２基板２０の、第１基板１０とは反対側の主面には電子部品３０が実装されている。
さらに第２基板２０には、配線３５及び接続コネクタ７０が設けられている。
配線３５は、第２基板２０上に実装された電子部品３０と接続コネクタ７０とを電気的に接続している。
ただし、電子部品３０が実装される位置は、第２基板２０の第１基板１０とは反対側の主面に限定されない。
すなわち、伸縮性基材１１の伸縮を阻害しない範囲において、第２基板２０の第１基板１０側の主面に電子部品３０が設けられていてもよい。この場合、配線３５及び接続コネクタ７０も、第２基板２０の第１基板１０側の主面に設けられていることが好ましい。
【0016】
図３に示すように、第１基板１０と第２基板２０とは、上面視において重なる部分を有している。上記構成であると、第２基板及び第２基板に実装される電子部品が生体に直接接触しにくいので、装着者が感じる違和感を低減することができる。
なお、第１基板１０と第２基板２０とは互いに全面で接着されていないことが好ましい。第１基板１０と第２基板２０とが互いに全面で接着されていないと、第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域の伸縮率が、第２基板２０の伸縮率の影響を受けにくい。
なお第１基板１０と第２基板２０とは互いに接触していてもよいし、伸縮性材料からなる部材を介して接触していてもよい。また、第１基板１０と第２基板２０が相互に移動可能となるように構成されている限りにおいて、粘着剤等によって第１基板の一部が第２基板に固定されていてもよい。
なお、第１基板１０と第２基板２０とは互いに全面で接着されていないことが好ましい。第１基板１０と第２基板２０とが互いに全面で接着されていないと、第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域の伸縮率が、第２基板２０の伸縮率の影響を受けにくい。
なお第１基板１０と第２基板２０とは互いに接触していてもよいし、伸縮性材料からなる部材を介して接触していてもよい。また、第１基板１０と第２基板２０が相互に移動可能となるように構成されている限りにおいて、粘着剤等によって第１基板の一部が第２基板に固定されていてもよい。
【0017】
接続部材４０は、第１基板１０と第２基板２０とを物理的に接続している。
具体的には、接続部材４０の一方の端部は第１基板１０と接続されており、他方の端部は第２基板２０上に実装された接続コネクタ７０と接続されている。
具体的には、接続部材４０の一方の端部は第１基板１０と接続されており、他方の端部は第２基板２０上に実装された接続コネクタ７０と接続されている。
【0018】
接続部材４０は、接続基材５０と接続配線５１を備える。
接続配線５１の一方の端部は、第１基板１０の伸縮性配線１３と接続されており、他方の端部は接続コネクタ７０を介して、第２基板２０の配線３５と電気的に接続されている。従って、接続配線５１は、第１基板１０の伸縮性配線１３と、第２基板２０の配線３５とを電気的に接続しているといえる。第１基板１０と接続部材４０との境界は破線ｅ１１で示す位置であり、接続部材４０と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ１２で示す位置である。
また、第２基板２０の配線３５は電子部品３０と接続されているから、接続配線５１は、第１基板１０の伸縮性配線１３と、第２基板２０に実装された電子部品３０とを電気的に接続しているといえる。
接続配線５１の一方の端部は、第１基板１０の伸縮性配線１３と接続されており、他方の端部は接続コネクタ７０を介して、第２基板２０の配線３５と電気的に接続されている。従って、接続配線５１は、第１基板１０の伸縮性配線１３と、第２基板２０の配線３５とを電気的に接続しているといえる。第１基板１０と接続部材４０との境界は破線ｅ１１で示す位置であり、接続部材４０と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ１２で示す位置である。
また、第２基板２０の配線３５は電子部品３０と接続されているから、接続配線５１は、第１基板１０の伸縮性配線１３と、第２基板２０に実装された電子部品３０とを電気的に接続しているといえる。
【0019】
図４は、第１基板が伸縮していない状態を示している。
図４に示すように、第１基板１０が伸縮していない状態において、接続部材４０の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４０の長さ（図４中、太線部分の長さｌ１）は、伸縮性実装基板１を上面視した際の、接続部材４０によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ１１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ１２で示す位置）までの最短長さ（図４中、両矢印ｄ１で示す長さ）と略同じである。両矢印ｄ１で示す長さは、上面視における接続部材４０の長さでもある。
第１基板１０が伸縮していない状態において、第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域はＳ１で示される領域である。領域Ｓ１の長手方向（ｘ方向）の長さは、両矢印Ｌ１で示される長さである。
図４に示すように、第１基板１０が伸縮していない状態において、接続部材４０の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４０の長さ（図４中、太線部分の長さｌ１）は、伸縮性実装基板１を上面視した際の、接続部材４０によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ１１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ１２で示す位置）までの最短長さ（図４中、両矢印ｄ１で示す長さ）と略同じである。両矢印ｄ１で示す長さは、上面視における接続部材４０の長さでもある。
第１基板１０が伸縮していない状態において、第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域はＳ１で示される領域である。領域Ｓ１の長手方向（ｘ方向）の長さは、両矢印Ｌ１で示される長さである。
【0020】
図５は、図４に示す伸縮性実装基板が変形した例を模式的に示す図である。
図５に示すように、伸縮性実装基板１をｘ方向に引き伸ばした場合、第１基板１０がｘ方向に引き伸ばされるとともに、接続部材４０もｘ方向に引き伸ばされる。
図５に示すように、伸縮性実装基板１をｘ方向に引き伸ばした場合、第１基板１０がｘ方向に引き伸ばされるとともに、接続部材４０もｘ方向に引き伸ばされる。
【0021】
図５に示すように、伸縮性実装基板１をｘ方向に引き伸ばした後であっても、接続部材４０の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４０の長さ（図５中、太線部分の長さｌ２）は、伸縮性実装基板１を上面視した際の、接続部材４０によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ１１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ１２で示す位置）までの最短長さ（図５中、両矢印ｄ２で示す長さ）と略同じである。これは、伸縮性実装基板１をｘ方向に引き伸ばした際に、第１基板１０がｘ方向に引き伸ばされるのと同様に、接続部材４０もｘ方向に引き伸ばされているためである。
【0022】
図５に示すように、伸縮性実装基板１をｘ方向に引き伸ばした際には、接続部材４０のｘ方向の長さがｌ１からｌ２に変化しているから、伸縮性実装基板１をｘ方向に引き伸ばす力は、第１基板１０及び接続部材４０の変形に用いられているといえる。
第１基板１０が伸縮していない状態において、第１基板１０のうち平面視で第２基板と重なる領域Ｓ１は、第１基板１０が引き伸ばされることで、その長手方向（ｘ方向）の長さがＬ１からＬ２に変化している。すなわち、第１基板が伸縮した際の第１基板のうち第２基板と重なる領域の伸縮率は、（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１で表される。図４及び図５より、Ｌ１＜Ｌ２であるから、伸縮率はゼロよりも大きい。一方で、第２基板２０にはｘ方向の力がほとんど加わらないから、寸法はほとんど変化しない。このため、第２基板の寸法の変化である伸縮率はゼロに近い値となる。
第１基板１０が伸縮していない状態において、第１基板１０のうち平面視で第２基板と重なる領域Ｓ１は、第１基板１０が引き伸ばされることで、その長手方向（ｘ方向）の長さがＬ１からＬ２に変化している。すなわち、第１基板が伸縮した際の第１基板のうち第２基板と重なる領域の伸縮率は、（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１で表される。図４及び図５より、Ｌ１＜Ｌ２であるから、伸縮率はゼロよりも大きい。一方で、第２基板２０にはｘ方向の力がほとんど加わらないから、寸法はほとんど変化しない。このため、第２基板の寸法の変化である伸縮率はゼロに近い値となる。
【0023】
以上より、伸縮性実装基板１では、第１基板１０が伸縮した際に、第１基板１０の伸縮方向に合わせて接続部材４０が変形することによって、第１基板１０のうち平面視で第２基板と重なる領域の伸縮が第２基板によって拘束されることがない。そのため、第１基板１０のうち平面視で第２基板と重なる領域の伸縮率が、第２基板の伸縮率よりも大きくなっているといえる。
第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域の伸縮率が、第２基板２０の伸縮率よりも大きいと、第１基板１０が伸縮した際に、第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域が充分に変形するため、伸縮率が小さい部分が生じにくくなる。
第１基板及び第２基板の伸縮率は、各部材に力が加わっていない状態における一方の端点から他方の端点までの最短距離を基準長さとし、変形した状態における一方の端点から他方の端点までの最短距離を基準長さで割ることで求めることができる。
第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域の伸縮率が、第２基板２０の伸縮率よりも大きいと、第１基板１０が伸縮した際に、第１基板１０のうち平面視で第２基板２０と重なる領域が充分に変形するため、伸縮率が小さい部分が生じにくくなる。
第１基板及び第２基板の伸縮率は、各部材に力が加わっていない状態における一方の端点から他方の端点までの最短距離を基準長さとし、変形した状態における一方の端点から他方の端点までの最短距離を基準長さで割ることで求めることができる。
【0024】
なお、第１基板１０のうち、平面視で第２基板２０と重なる領域の伸縮率とは、当該領域における第１基板１０の伸縮率を指す。すなわち、当該領域において第１基板が伸縮性配線を備える場合、伸縮性基材と伸縮性配線とを含んだ状態の伸縮率とする。一方で、当該領域において第１基板が伸縮性配線を備えない場合には、当該領域における伸縮性基材の伸縮率とする。
【0025】
図４に示したように、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板においては、第１基板が伸縮していない状態において、接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さは、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さと略同じ長さであることが好ましい。
【0026】
第１基板が伸縮していない状態において、接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さが、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さと略同じ長さであると、第１基板が伸縮していない状態において、接続部材がたわむことがなく、第１基板と第２基板とを安定的に保持することができる。
【0027】
第１基板１０が伸縮方向に引き伸ばされるのと同様に、接続部材４０も伸縮方向に引き伸ばされるためには、接続部材４０の伸縮方向のヤング率は、第１基板１０の伸縮方向のヤング率の１１０％以下であることが好ましい。
接続部材の伸縮方向のヤング率が第１基板の伸縮方向のヤング率の１１０％以下であると、接続部材が、第１基板と同等若しくは第１基板以上に変形しやすいといえる。そのため、第１基板が伸縮した際に、第１基板の伸縮方向にあわせて接続部材が変形しやすくなる。
接続部材の伸縮方向のヤング率が第１基板の伸縮方向のヤング率の１１０％以下であると、接続部材が、第１基板と同等若しくは第１基板以上に変形しやすいといえる。そのため、第１基板が伸縮した際に、第１基板の伸縮方向にあわせて接続部材が変形しやすくなる。
【0028】
すなわち、本発明の実施形態１の伸縮性実装基板においては、接続部材の伸縮方向のヤング率は、第１基板の伸縮方向のヤング率の１１０％以下であり、第１基板の伸縮方向の伸縮によって、第２基板と接続部材とが接続されている部分に加わる力は、接続部材が伸縮方向に伸縮することで緩和されることが好ましい。
【0029】
本発明の実施形態１の伸縮性実装基板において、接続部材を構成する材料と、第１基板を構成する材料とは、同じであることが好ましい。なお、接続部材を構成する材料と、第１基板を構成する材料とが同じであるとは、接続部材を構成する接続基材と、第１基板を構成する伸縮性基材とが同じであり、かつ、接続部材を構成する接続配線と、第１基板を構成する伸縮性配線とが同じであることを意味する。
なお、接続部材を構成する材料と第１基板を構成する材料とが同じである場合には、接続部材の伸縮方向のヤング率が、第１基板の伸縮方向のヤング率の９０％以上１１０％以下となる。接続部材の伸縮方向のヤング率と第１基板の伸縮方向のヤング率が略同じであると、伸縮率が小さくなる部分がより生じにくくなる。
接続部材を構成する材料と、第１基板を構成する材料とが同じであって、接続部材の伸縮方向のヤング率と第１基板の伸縮方向のヤング率が完全に一致しない場合としては、例えば、接続部材を構成する接続配線の配線密度と、第１基板を構成する伸縮性配線の配線密度が異なる場合が挙げられる。
なお、接続部材を構成する材料と第１基板を構成する材料とが同じである場合には、接続部材の伸縮方向のヤング率が、第１基板の伸縮方向のヤング率の９０％以上１１０％以下となる。接続部材の伸縮方向のヤング率と第１基板の伸縮方向のヤング率が略同じであると、伸縮率が小さくなる部分がより生じにくくなる。
接続部材を構成する材料と、第１基板を構成する材料とが同じであって、接続部材の伸縮方向のヤング率と第１基板の伸縮方向のヤング率が完全に一致しない場合としては、例えば、接続部材を構成する接続配線の配線密度と、第１基板を構成する伸縮性配線の配線密度が異なる場合が挙げられる。
【0030】
本発明の実施形態１の伸縮性実装基板では、接続部材は、第１基板と一体化していることが好ましい。なお、接続部材と第１基板とが一体化しているとは、接続部材を構成する接続基材と伸縮性基材とが一体化しているだけでなく、接続部材を構成している接続配線と伸縮性配線とが一体化している状態を指す。
接続部材が第１基板と一体化していると、接続部材と第１基板との接続部分の機械的強度が高まる。さらに、伸縮性配線と接続配線との接続部分において断線が生じにくい。
接続部材が第１基板と一体化していると、接続部材と第１基板との接続部分の機械的強度が高まる。さらに、伸縮性配線と接続配線との接続部分において断線が生じにくい。
【0031】
本明細書において、一体化とは、２種以上の部材が、破壊なしに分離した状態に戻すことができない状態を指す。一体化の例としては、例えば、同じ部材の一部分を切り出して別の部材として用いる場合や、２種の部材を熱圧着で接合する場合等が挙げられる。
なお、第１基板の一部を切り出して接続部材とした場合、第１基板を平面上に固定したときに、第１基板が固定された平面と重ならない位置に移動できる部分を接続部材とする。
なお、第１基板の一部を切り出して接続部材とした場合、第１基板を平面上に固定したときに、第１基板が固定された平面と重ならない位置に移動できる部分を接続部材とする。
【0032】
本発明の実施形態１の伸縮性実装基板では、接続部材と第２基板とが整列している方向が、第１基板の伸縮方向と一致していることが好ましい。
図１～図５に示す伸縮性実装基板１では、第２基板２０と、２つの接続部材４０とが、ｘ方向に沿って整列している。第１基板１０の伸縮方向は、ｘ方向である。従って、第２基板２０と接続部材４０とが整列する方向は、第１基板１０の伸縮方向（ｘ方向）と一致しているといえる。
なお、第２基板と接続部材の整列する方向を判断するにあたっては、第２基板の重心と、接続部材の重心の位置を比較し、これらが整列している方向を、第２基板と接続部材が整列する方向と判断する。
図１～図５に示す伸縮性実装基板１では、第２基板２０と、２つの接続部材４０とが、ｘ方向に沿って整列している。第１基板１０の伸縮方向は、ｘ方向である。従って、第２基板２０と接続部材４０とが整列する方向は、第１基板１０の伸縮方向（ｘ方向）と一致しているといえる。
なお、第２基板と接続部材の整列する方向を判断するにあたっては、第２基板の重心と、接続部材の重心の位置を比較し、これらが整列している方向を、第２基板と接続部材が整列する方向と判断する。
【0033】
図１～図５に示した伸縮性実装基板１では、第１基板１０の一部を接続部材４０として用いている。第１基板１０の一部を接続部材４０として用いているため、接続部材４０を構成する接続基材５０は、伸縮性基材１１と一体化しており、接続部材４０を構成する接続配線５１は、伸縮性基材１１上に配置された伸縮性配線１３と一体化している。従って、伸縮性実装基板１では、接続部材４０と第１基板１０とが一体化しているといえる。
【0034】
第１基板１０の一部を接続部材４０として用いる方法としては、例えば、接続部材４０となる部分を完全に第１基板１０から分離したあと、必要な箇所を接着する方法や、接続部材４０となる部分と第１基板１０との境界の一部を切り離さずに残す方法等が挙げられる。接続部材４０となる部分と第１基板１０との境界の一部を切り離さずに残すことで、接続部材４０となる部分と第１基板１０との境界が、第１基板１０と接続部材４０との接続部となる。
【0035】
第１基板１０の一部が接続部材４０として切り出されることで、図２に示すように、第１基板１０に空隙４０ａ及び空隙４０ｂが形成されることとなる。
【0036】
上述したように、第１基板１０の一部を接続部材として用いる場合、接続部材は、平面視で第１基板と重ならない。従って、本発明の伸縮性実装基板では、接続部材は、平面視で第１基板と重ならないことが好ましい。
【0037】
接続基材と伸縮性基材は、互いに異なる材料であってもよい。
また、接続基材は、複数の部材で構成されていてもよく、位置によってその構成及び組成が変化していてもよい。例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）からなる伸縮性基材と接続される接続基材は、伸縮性基材に近い部分と、接続コネクタに近い部分と、これらの中間の部分という３つの部分を有していてもよい。この場合、伸縮性基材に近い部分の接続基材がＴＰＵで構成されており、接続コネクタに近い部分の接続基材がＴＰＵと異なる材料（例えば、リジッド基板の基材）で構成されており、中間の部分では、接続基材がＴＰＵとリジッド基板の基材の積層体で構成されていてもよい。
また、接続基材は、複数の部材で構成されていてもよく、位置によってその構成及び組成が変化していてもよい。例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）からなる伸縮性基材と接続される接続基材は、伸縮性基材に近い部分と、接続コネクタに近い部分と、これらの中間の部分という３つの部分を有していてもよい。この場合、伸縮性基材に近い部分の接続基材がＴＰＵで構成されており、接続コネクタに近い部分の接続基材がＴＰＵと異なる材料（例えば、リジッド基板の基材）で構成されており、中間の部分では、接続基材がＴＰＵとリジッド基板の基材の積層体で構成されていてもよい。
【0038】
本発明の伸縮性実装基板においては、第２基板が、複数の接続部材に物理的に接続されていることが好ましい。
図１～図５に示す伸縮性実装基板１では、第２基板２０が、複数（２つ）の接続部材４０に物理的に接続されている。
第２基板が複数の接続部材に物理的に接続されていると、伸縮性実装基板を変形させた際に第２基板に加わる力を、複数の接続部材に分散させることができるため、第２基板の伸縮率の変化が小さくなる。そのため、伸縮性実装基板において伸縮率が小さい部分が生じにくくなる。
図１～図５に示す伸縮性実装基板１では、第２基板２０が、複数（２つ）の接続部材４０に物理的に接続されている。
第２基板が複数の接続部材に物理的に接続されていると、伸縮性実装基板を変形させた際に第２基板に加わる力を、複数の接続部材に分散させることができるため、第２基板の伸縮率の変化が小さくなる。そのため、伸縮性実装基板において伸縮率が小さい部分が生じにくくなる。
【0039】
伸縮性基材１１は、例えば、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、エラストマー系樹脂等が挙げられる。
【0040】
伸縮性基材１１の厚みは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。また、伸縮性基材１１の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましい。
【0041】
伸縮性配線は、導電性粒子と樹脂を含んでいることが好ましい。例えば、導電性粒子としてのＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉と、シリコーン系樹脂などのエラストマー系樹脂からなる混合物が挙げられる。
導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。
導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。
【0042】
伸縮性配線の厚みは特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。また、伸縮性配線の厚みは０．０１μｍ以上であることが好ましい。
【0043】
伸縮性配線の線幅は特に限定されないが、０．１μｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【0044】
第１基板の伸縮方向におけるヤング率は、０．００１ＧＰａ以上、１ＧＰａ以下であることが好ましい。
第１基板の伸縮方向におけるヤング率は、熱機械分析（ＴＭＡ）法により測定することができる。
第１基板の伸縮方向におけるヤング率は、熱機械分析（ＴＭＡ）法により測定することができる。
【0045】
第１基板の、第２基板が設けられている一方主面とは反対側の他方主面には、生体に接触する電極が形成されていてもよい。
第１基板の他方主面に電極が形成されていると、生体データを電気信号として取得することが容易となる。
第１基板の他方主面に電極が形成されていると、生体データを電気信号として取得することが容易となる。
【0046】
第１基板には、電子部品が実装されていてもよい。ただし、第２基板に実装可能な電子部品については、第２基板に実装することが好ましい。
第１基板に実装される電子部品の例としては、例えば、加速度センサ、温度センサ等が挙げられる。
第１基板に実装される電子部品の例としては、例えば、加速度センサ、温度センサ等が挙げられる。
【0047】
第１基板上に実装される電子部品は、封止樹脂等で覆われていてもよい。
第１基板上に実装される電子部品が封止樹脂等で覆われていると、電子部品に水分が侵入することによる電子部品の特性劣化を防ぐことができる。
第１基板上に実装される電子部品が封止樹脂等で覆われていると、電子部品に水分が侵入することによる電子部品の特性劣化を防ぐことができる。
【0048】
第２基板は、ガラスエポキシ基板等からなるリジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよく、伸縮性を有する基板であってもよい。伸縮性を有する基板としては、第１基板を構成する伸縮性基材を用いることができる。
【0049】
第２基板が伸縮性を有する基板であっても、第２基板の表面に電子部品としてコントロールボックスのような伸縮性のない物体を実装した場合には、第２基板の伸縮性が発揮されなくなることがある。その様な場合であっても、第２基板が接続部材を介して第１基板と接続されていると、伸縮率が小さい部分が生じにくい。
【0050】
リジッド基板の厚みは、０．２ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることが好ましい。
フレキシブル基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であることが好ましい。
伸縮性を有する基板の厚みは、０．１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
フレキシブル基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であることが好ましい。
伸縮性を有する基板の厚みは、０．１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
【0051】
第２基板は、多層基板であってもよい。また、第２基板の両面に配線や電子部品が設けられていてもよい。
【0052】
第２基板の平面視面積は、特に限定されないが、１ｃｍ２以上、４００ｃｍ２以下であることが好ましい。
第２基板の平面視面積が１ｃｍ２未満であると、必要な電子部品を実装することが難しくなる場合がある。一方、第２基板の平面視面積が４００ｃｍ２を超えるものであると、第２基板のサイズが大きすぎて、生体に装着した際の追随性が低下してしまうことがある。
第２基板の平面視面積が１ｃｍ２未満であると、必要な電子部品を実装することが難しくなる場合がある。一方、第２基板の平面視面積が４００ｃｍ２を超えるものであると、第２基板のサイズが大きすぎて、生体に装着した際の追随性が低下してしまうことがある。
【0053】
第２基板に実装される電子部品としては、増幅器（オペアンプ、トランジスタ等）、チップコンデンサ、チップ抵抗、マイクロコンピュータ（ＭＣＵ）等が挙げられる。電子部品を実装する際の形態は特に限定されず、ベアチップ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）、表面実装部品（ＳＭＤ）等として実装されてもよい。また電子部品は、複数実装されていてもよい。
【0054】
第２基板に設けられる配線を構成する材料としては、銅、銀、錫、ニッケル、金及びこれらの合金等が挙げられる。なお、第２基板が伸縮性を有する基板の場合、配線として、第１基板を構成する伸縮性配線と同様の配線を用いることが好ましい。
【0055】
本発明の伸縮性実装基板においては、第２基板は、さらに、接続コネクタを有しており、接続コネクタは、第２基板の配線の末端と接続されており、接続部材の接続配線の一端は、接続コネクタと嵌合することにより、第２基板の配線と電気的に接続されていることが好ましい。
【0056】
第２基板が接続コネクタを有していると、接続部材によって第１基板と第２基板とを接続した状態と、接続を解除した状態とを、容易に切り替えることができる。接続の切り替えが容易であると、第１基板を生体に接触させたままで第２基板を交換することが容易になる。また、生体に接触した第１基板を切り離して廃棄する一方で、生体に接触していない第２基板を回収して再使用することが容易となる。
【0057】
本発明の伸縮性実装基板においては、接続コネクタは、フレキシブルフラットケーブルコネクタであることが好ましい。
フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）コネクタは、高さ方向の寸法が通常のケーブルコネクタよりも低い。そのため、第２基板全体の低背化に寄与することができる。またＦＣＣコネクタは伸縮性基材よりも硬いため、着脱時の衝撃によって破損しにくく、耐久性に優れる。
フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）コネクタは、高さ方向の寸法が通常のケーブルコネクタよりも低い。そのため、第２基板全体の低背化に寄与することができる。またＦＣＣコネクタは伸縮性基材よりも硬いため、着脱時の衝撃によって破損しにくく、耐久性に優れる。
【0058】
本発明の伸縮性実装基板においては、接続部材の厚みは、接続コネクタの嵌合厚みよりも薄く、接続部材の一端の厚み方向の一方の主面には、接続部材の厚みを接続コネクタの嵌合厚みと略同じ厚みに調整する補材が配置されていることが好ましい。ただし、接続部材の最大厚みは、接続コネクタの嵌合厚みより厚くてもよい。
【0059】
接続部材の変形しやすさを確保する観点で接続部材に求められる厚みは、接続部材を接続コネクタと接続する際の操作性を確保する観点で接続部材に求められる厚みよりも薄いことがある。このような場合であっても、上記補材が配置されていると、接続部材の変形しやすさを確保しつつ、接続部材と接続コネクタとの接続性を確保することができる。
【0060】
補材は、ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板であることが好ましい。
ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板で構成された補材は、機械的強度が高いため、接続部材と接続コネクタとの接続を繰り返した場合の耐久性に優れる。また、ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板で構成された補材は、厚みや形状の調整が容易である。
ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板で構成された補材は、機械的強度が高いため、接続部材と接続コネクタとの接続を繰り返した場合の耐久性に優れる。また、ガラスエポキシ基板又はフレキシブル基板で構成された補材は、厚みや形状の調整が容易である。
【0061】
【0062】
図６に示すように、接続部材４０の末端では、接続基材５０上に接続配線５１が露出している。
接続部材４０の一端の厚み方向の一方の主面には、接続部材４０の厚みを調整する補材６０が配置されている。接続部材４０自体の厚みはｔ１１で示される厚みであり、補材６０の厚みはｔ１２で示される厚みである。従って、接続部材４０の末端の厚みは、ｔ１１とｔ１２の合計の厚みｔ１で表される。接続部材４０の末端の厚みｔ１と、図７に示す接続コネクタ７０の嵌合部７０ａの厚み（嵌合厚み）ｔ２とが等しいと、接続部材４０と接続コネクタ７０とを嵌合させることができる。なお、接続コネクタの形状は、図７に示される形状に限定されるものではない。
接続部材４０の一端の厚み方向の一方の主面には、接続部材４０の厚みを調整する補材６０が配置されている。接続部材４０自体の厚みはｔ１１で示される厚みであり、補材６０の厚みはｔ１２で示される厚みである。従って、接続部材４０の末端の厚みは、ｔ１１とｔ１２の合計の厚みｔ１で表される。接続部材４０の末端の厚みｔ１と、図７に示す接続コネクタ７０の嵌合部７０ａの厚み（嵌合厚み）ｔ２とが等しいと、接続部材４０と接続コネクタ７０とを嵌合させることができる。なお、接続コネクタの形状は、図７に示される形状に限定されるものではない。
【0063】
図６に示すように、補材６０は、その表面に電極６５を備えており、接続配線５１と電極６５とは、接続基材５０と補材６０とを厚み方向に貫通する貫通導体（図示しない）により電気的に接続されている。
なお、接続コネクタ７０の嵌合部７０ａ内には、接続配線５１又は電極６５と電気的に接続される端子が設けられているが、図７においては記載を省略している。
また、図６に示す接続コネクタ７０では補材６０の表面に電極６５を備えているが、補材の表面に電極が形成されていなくてもよい。この場合、補材は、接続部材を機械的に補強する材として機能する。
なお、接続コネクタ７０の嵌合部７０ａ内には、接続配線５１又は電極６５と電気的に接続される端子が設けられているが、図７においては記載を省略している。
また、図６に示す接続コネクタ７０では補材６０の表面に電極６５を備えているが、補材の表面に電極が形成されていなくてもよい。この場合、補材は、接続部材を機械的に補強する材として機能する。
【0064】
図１～５で示した伸縮性実装基板において、接続コネクタ７０は、嵌合部が水平方向（ｘ方向）に開口するよう構成されているが、接続コネクタの嵌合部が開口する方向は水平方向に限定されない。従って、接続部材の嵌合部が開口する方向は、第１基板１０及び第２基板２０が延在する面に直交する方向（ｚ方向）であってもよい。
【0065】
図７には図示していないが、接続コネクタには、接続コネクタと嵌合した状態で接続部材を固定するロック機構が設けられていてもよい。
【0066】
本発明の伸縮性実装基板は、第１基板を生体に貼り付けて装着してもよいし、第１基板を腕、手首、首、胴、脚等に巻き付けて装着してもよい。本発明の伸縮性実装基板を生体に貼り付ける際には、テーピング等を用いてもよい。
【0067】
【0068】
図８に示す伸縮性実装基板２は、図１～図４に示した伸縮性実装基板１における接続部材４０の構成を変更したものである。具体的には、図８に示す伸縮性実装基板２では、第１基板１０と第２基板２０とを接続する接続部材４２が蛇腹形状を有している。
第１基板１０と接続部材４２との境界は破線ｅ３１で示す位置であり、接続部材４２と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ３２で示す位置である。従って、上面視における接続部材４２の長さは、両矢印ｄ３で表される。
第１基板１０と接続部材４２との境界は破線ｅ３１で示す位置であり、接続部材４２と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ３２で示す位置である。従って、上面視における接続部材４２の長さは、両矢印ｄ３で表される。
【0069】
図９に示すように、第１基板１０が伸縮していない状態において、接続部材４２の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４２の長さ（図９中、太線で示す長さｌ３）は、伸縮性実装基板２を上面視した際の、接続部材４２によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ３１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ３２で示す位置）までの最短長さ（図９中、両矢印ｄ３で示される長さ）よりも長く、接続部材４２がｘ方向にたわんでいる。
なお、たわみ量は、伸縮方向において接続部材が接続している第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さｄ３と、接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さｌ３の差で表される。
第１基板が伸縮していない状態において、接続部材のたわんでいる部分をたわみ部ともいう。すなわち、接続部材はたわみ部を有していてもよい。なお、第１基板は、伸縮している状態においてもたわみ部を有していてもよい。
なお、たわみ量は、伸縮方向において接続部材が接続している第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さｄ３と、接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さｌ３の差で表される。
第１基板が伸縮していない状態において、接続部材のたわんでいる部分をたわみ部ともいう。すなわち、接続部材はたわみ部を有していてもよい。なお、第１基板は、伸縮している状態においてもたわみ部を有していてもよい。
【0070】
図１０に示すように、第１基板１０がｘ方向に伸縮した場合、接続部材４２の蛇腹形状が引き伸ばされる。このとき、伸縮性実装基板２を上面視した際の、接続部材４２によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ３１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ３２で示す位置）までの最短長さ（図１０中、両矢印ｄ４で示される長さ）は図９よりも伸びて、接続部材４２のたわみ量が変化している。接続部材４２の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４２の長さは、図９と図１０とで同じである。すなわち、図１０に示す接続部材４２の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４２の長さ（図１０中、太線で示す長さｌ４）は、図９に示した長さｌ３と同じである。
【0071】
図９及び図１０より、伸縮性実装基板２では、第１基板１０の伸縮方向（ｘ方向）の伸縮によって、第２基板２０と接続部材４２とが接続されている部分に加わる力が、接続部材４２のたわみ量が変化することによって緩和されているといえる。
【0072】
【0073】
図１１及び図１２に示すように、第１基板１０と接続部材４４との境界は破線ｅ５１で示す位置であり、接続部材４４と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ５２で示す位置である。
第１基板１０が伸縮していない状態において、接続部材４４の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４４の長さ（図１２中、太線で示す長さｌ５）は、伸縮性実装基板３を上面視した際の、接続部材４４によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ５１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ５２で示す位置）までの最短長さ（図１２中、両矢印ｄ５で示される長さ）よりも長く、接続部材４４がたわんでいる。
第１基板１０が伸縮していない状態において、接続部材４４の表面に沿って測った伸縮方向（ｘ方向）における接続部材４４の長さ（図１２中、太線で示す長さｌ５）は、伸縮性実装基板３を上面視した際の、接続部材４４によって接続される第１基板１０の端部（破線ｅ５１で示す位置）から第２基板２０の端部（破線ｅ５２で示す位置）までの最短長さ（図１２中、両矢印ｄ５で示される長さ）よりも長く、接続部材４４がたわんでいる。
【0074】
従って、伸縮性実装基板３では、第１基板１０の伸縮方向（ｘ方向）の伸縮によって、第２基板２０と接続部材４４とが接続されている部分に加わる力が、接続部材４４のたわみ量が変化することによって緩和される。
【0075】
図８、図９及び図１０並びに図１１及び１２に示すように、本発明の実施形態２及び実施形態３の伸縮性実装基板では、第１基板が伸縮していない状態において、接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さは、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さよりも長く、接続部材がたわんでおり、第１基板の伸縮方向の伸縮によって、第２基板と接続部材とが接続されている部分に加わる力は、接続部材のたわみ量が変化することによって緩和されることが好ましい。この場合、接続部材の伸縮方向のヤング率は、第１基板の伸縮方向のヤング率の１１０％より大きくてもよい。またこの場合、接続部材はフレキシブル基板で構成されていることが好ましい。
【0076】
【0077】
図１３及び図１４に示す伸縮性実装基板４は、複数の第１基板１０ａ、１０ｂを有する。
第１基板１０ａ及び第１基板１０ｂは、それぞれ接続部材４０を介して第２基板２０と接続されている。
第１基板１０ａと接続部材４０との境界は破線ｅ７１で示す位置であり、接続部材４０と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ７２で示す位置である。従って、上面視における接続部材４０の長さは、両矢印ｄ７で表される。
第１基板１０ａ及び第１基板１０ｂは、それぞれ接続部材４０を介して第２基板２０と接続されている。
第１基板１０ａと接続部材４０との境界は破線ｅ７１で示す位置であり、接続部材４０と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ７２で示す位置である。従って、上面視における接続部材４０の長さは、両矢印ｄ７で表される。
【0078】
すなわち、図１３及び図１４に示すように、本発明の実施形態４の伸縮性実装基板においては、複数の第１基板を備え、複数の第１基板のそれぞれが、接続部材によって第２基板と接続されていることが好ましい。第１基板が複数に分割されているため、分割された複数の第１基板間で伸縮時の応力を分散させることができるため、１つの第１基板に加わる応力が緩和される。
【0079】
本発明の実施形態４の伸縮性実装基板のように、複数の第１基板を備える場合には、第１基板のうち平面視で第２基板と重なる領域が複数の第１基板に跨る場合がある。そのような場合には、平面視で第２基板と重なる領域を有するすべての第１基板の当該領域の伸縮率を求めた後、当該領域の面積割合（当該領域の面積／第１基板が平面視で第２基板と重なる面積の合計）を寄与率として掛けた伸縮率の総和を、第２基板の伸縮率と比較するものとする。
【0080】
複数の第１基板を備える場合、各第１基板は、いずれも、粘着剤等によって少なくとも１箇所において第２基板と固定されていることが好ましい。各第１基板が第２基板と固定される箇所は特に限定されないが、接続部材との境界から最も遠い箇所で第２基板に固定されていることが好ましい。なお、第１基板を２つ備える場合、片方の第１基板だけが粘着剤などによって第２基板に固定されていてもよいし、両方の第１基板が第２基板に固定されていなくてもよい。
【0081】
図１５は、本発明の実施形態４の伸縮性実装基板の変形例を模式的に示す側面図である。
【0082】
図１５に示す伸縮性実装基板１０４は、第１基板１０と、第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを物理的に接続する接続部材４０と、を備える。
第１基板１０と接続部材４０との境界は、破線ｅ７１で示す位置であり、接続部材４０と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ７２で示す位置である。従って、接続部材４０の長さは、両矢印ｄ７で表される。
第１基板１０と接続部材４０との境界は、破線ｅ７１で示す位置であり、接続部材４０と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ７２で示す位置である。従って、接続部材４０の長さは、両矢印ｄ７で表される。
【0083】
第１基板１０は環状であり、一方の端部及び他方の端部が、いずれも、第２基板２０に接している。
【0084】
図１５に示す伸縮性実装基板１０４では、第１基板１０が環状となっているので、第１基板１０を人体に巻きつけることで、伸縮性実装基板１０４を人体に固定することができる。
伸縮性実装基板１０４を巻きつける位置は特に限定されず、例えば、腕、手首、首、胴、脚等が挙げられる。第１基板１０の長さは、人体の巻きつけたい位置に応じて適宜調整することができる。
伸縮性実装基板１０４を巻きつける位置は特に限定されず、例えば、腕、手首、首、胴、脚等が挙げられる。第１基板１０の長さは、人体の巻きつけたい位置に応じて適宜調整することができる。
【0085】
なお、第１基板１０が第２基板２０の直下で互いに接合していてもよい。この場合の伸縮性実装基板は、図１～５に示す伸縮性実装基板１を構成する第１基板１０の両端が環状に接続された状態であるといえる。
【0086】
【0087】
図１６に示す伸縮性実装基板５は、第２基板２０と、第２基板２０に設けられた接続コネクタ７０に両端が物理的に接続される接続部材４５と、を備える。接続部材４５は接続基材５０及び接続配線５１を備える。図１７に示すように、接続部材４５と接続コネクタ７０との境界は、破線ｅ８２で示す位置である。すなわち、図１６及び図１７に示す伸縮性実装基板５は、図１３及び図１４に示した伸縮性実装基板４において、第１基板１０のうち接続部材４０となる部分だけを残したものであるといえる。
【0088】
実施形態４’の伸縮性実装基板では、接続部材を人体に巻きつけることで、伸縮性実装基板を人体に固定することができる。伸縮性実装基板５を巻きつける位置は特に限定されず、例えば、腕、手首、首、胴、脚等が挙げられる。接続部材４５の長さは、人体の巻きつけたい位置に応じて適宜調整することができる。
【0089】
（実施形態５）
図１８は、本発明の実施形態５の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す側面図である。
図１８は、本発明の実施形態５の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す側面図である。
【0090】
図１８に示すように、伸縮性実装基板１０１では、第１基板１０と第２基板２０との間に、絶縁性の保護層９０が設けられている。保護層９０は、第２基板２０の他方主面２０ｂの端部から接続部材４０の下面に沿って延びている。
保護層９０が第２基板２０の他方主面２０ｂの端部から接続部材４０の下面に沿って延びていると、第１基板１０に設けられた空隙４０ａ及び４０ｂを通じて、第２基板２０が装着者に接触することを防止することができる。
保護層９０が第２基板２０の他方主面２０ｂの端部から接続部材４０の下面に沿って延びていると、第１基板１０に設けられた空隙４０ａ及び４０ｂを通じて、第２基板２０が装着者に接触することを防止することができる。
【0091】
図１８に示すように、本発明の実施形態５の伸縮性実装基板において、電子部品は、第２基板の一方主面だけに実装されており、第２基板の電子部品が実装されていない面である他方主面には、絶縁性の保護層が設けられており、保護層は、第２基板の他方主面の端部から接続部材の下面に沿って延びており、上面視において、接続部材の下面の少なくとも一部が保護層と重なっていることが好ましい。
【0092】
第２基板の他方主面の端部から接続部材の下面に沿って延びる保護層の長さは、特に限定されないが、伸縮性実装基板を厚み方向から見たときに、第２基板の全体と保護層とが重なることが好ましい。
【0093】
保護層を構成する材料としては、例えば、第１基板を構成する伸縮性基材と同様の材料の他に、ウレタン、スポンジ、ゴム、綿等の生体適合性を有する材料を用いることができる。
保護層を構成する材料が伸縮性基材を構成する材料と同じであると、装着時の違和感を低減することができる。
保護層を構成する材料が伸縮性基材を構成する材料と同じであると、装着時の違和感を低減することができる。
【0094】
【0095】
【0096】
接続部材４６は、側面視において、第２基板２０の上方をｘ方向に跨ぐアーチ形状を有している。接続部材４６は、ｘ方向の中央部分において電子部品３０上に設けられた接続コネクタ７２と嵌合している。破線ｅ９１で示す位置が、第１基板１０と接続部材４６との境界である。
【0097】
接続部材４６の第２基板２０側の端部は、アーチ形状の略中央部からＴ字状に分岐して下方向（第２基板２０側）に突出しており、接続コネクタ７２と嵌合している。従って、破線ｅ９２で示す位置が、接続部材４６と接続コネクタ７２との境界である。従って、接続部材４６は、破線ｅ９１で示す位置から破線ｅ９２で示す位置まで延びる、上面視における長さが両矢印ｄ９である２つの接続部材で構成されているといえる。
【0098】
このとき、接続コネクタ７２に設けられた嵌合部は、接続コネクタ７２の電子部品３０と接触している面とは反対側の主面に開口している。従って、嵌合部は、上方向（ｚ方向）に開口しているともいえる。
【0099】
図示していないが、接続部材４６は、接続基材と接続配線を備えている。そのため、接続部材の一方の端部が接続コネクタ７２と嵌合することで、第１基板１０の伸縮性配線と第２基板２０の配線とが、接続配線によって電気的に接続される。
【0100】
なお、第２基板２０と直接接触していない配線、例えば、第２基板２０上に実装された物の表面に設けられた配線、例えば、電子部品３０の表面に設けられた配線も、第２基板２０上に設けられた配線に含むものとする。
【0101】
【0102】
図２１及び図２２に示す伸縮性実装基板１０５は、第１基板１５と、第２基板２５と、第１基板１５と第２基板２５とを物理的に接続する接続部材４７と、を備える。
図２２に示すように、接続部材４７はｘ方向にたわんでおり、たわみ部を有している。
従って、伸縮性実装基板１０５では、第１基板１５のｘ方向の伸縮によって、第２基板２５と接続部材４７とが接続されている部分に加わる力が、接続部材４７のたわみ量が変化することによって緩和される。
図２２に示すように、接続部材４７はｘ方向にたわんでおり、たわみ部を有している。
従って、伸縮性実装基板１０５では、第１基板１５のｘ方向の伸縮によって、第２基板２５と接続部材４７とが接続されている部分に加わる力が、接続部材４７のたわみ量が変化することによって緩和される。
【0103】
本発明の実施形態７の伸縮性実装基板において、接続部材を構成する材料と、第２基板を構成する材料とは、同じであってもよい。
なお、接続部材を構成する材料と、第２基板を構成する材料とが同じであるとは、接続部材を構成する接続基材と、第２基板とが同じであり、かつ、接続部材を構成する接続配線と、第２基板上に設けられる配線とが同じであることを意味する。
なお、接続部材を構成する材料と、第２基板を構成する材料とが同じであるとは、接続部材を構成する接続基材と、第２基板とが同じであり、かつ、接続部材を構成する接続配線と、第２基板上に設けられる配線とが同じであることを意味する。
【0104】
図２１及び図２２に示す伸縮性実装基板１０５では、接続部材４７を構成する接続基材５０は、第２基板２５と同じ材料で構成されている。
また、接続部材４７を構成する接続配線５１は、第２基板２５上に設けられた配線３５と同じ材料で構成されている。
すなわち、接続部材４７を構成する材料と、第２基板２５を構成する材料とが同じである。
また、接続部材４７を構成する接続配線５１は、第２基板２５上に設けられた配線３５と同じ材料で構成されている。
すなわち、接続部材４７を構成する材料と、第２基板２５を構成する材料とが同じである。
【0105】
第２基板２５上には、コイル導体３１からなるコイル部品３２が形成されている。
コイル導体３１は、第２基板２５上に設けられた配線３５の一部である。
コイル部品３２と、接続部材４７を構成する接続配線５１とは、第２基板２５上に設けられた配線３５により接続されている。
コイル導体３１は、第２基板２５上に設けられた配線３５の一部である。
コイル部品３２と、接続部材４７を構成する接続配線５１とは、第２基板２５上に設けられた配線３５により接続されている。
【0106】
なお、コイル部品３２の配線３５と接続されていない側の端部は、第２基板上に設けられる電子部品と接続されてもよいし、クロス配線やビア導体によってコイル導体３１と絶縁した状態で第２基板上のコイル導体３１の外側に配置された別の配線（図示しない）と接続されていてもよい。
【0107】
コイル導体は、第２基板の一方の表面だけに形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。第２基板の両面にコイル導体が形成されている場合、２つのコイル導体は第２基板を厚さ方向に貫通するビア導体で接続されていてもよい。従って、例えば、図２１及び図２２に示す伸縮性実装基板１０５では、コイル部品３２の配線３５と接続されていない側の端部が、ビア導体を介して、第２基板の反対側（第１基板側）の表面に設けられたコイル部品と接続されていてもよい。
第２基板の第１基板側の表面に設けられたコイル部品等の電子部品は、接続部材の第１基板側の表面に設けられた接続配線を介して第１基板と電気的に接続されていてもよい。
第２基板の第１基板側の表面に設けられたコイル部品等の電子部品は、接続部材の第１基板側の表面に設けられた接続配線を介して第１基板と電気的に接続されていてもよい。
【0108】
接続配線５１、配線３５及びコイル導体３１は一体化して形成されている。
伸縮性実装基板１０５では、第２基板２５上に、電子部品の１種であるコイル部品３２が実装されている。ただし、第２基板上に実装される電子部品はコイル部品に限られない。
伸縮性実装基板１０５では、第２基板２５上に、電子部品の１種であるコイル部品３２が実装されている。ただし、第２基板上に実装される電子部品はコイル部品に限られない。
【0109】
本発明の実施形態７の伸縮性実装基板では、接続部材と、第２基板とが一体化していてもよい。なお、接続部材と第２基板とが一体化しているとは、接続部材を構成する接続基材と第２基板とが一体化しているだけでなく、接続部材を構成している接続配線と第２基板上に設けられた配線とが一体化している状態を指す。
【0110】
図２１に示す伸縮性実装基板１０５では、接続部材４７を構成する接続基材５０と、第２基板２５とが一体化している。
また、接続部材４７を構成する接続配線５１と、第２基板２５上に設けられた配線３５とが一体化している。
なお、接続部材４７を構成する接続配線５１と第２基板２５上に設けられた配線３５とが一体化している場合、接続配線５１と配線３５とを電気的に接続する接続コネクタは不要となる。
また、接続部材４７を構成する接続配線５１と、第２基板２５上に設けられた配線３５とが一体化している。
なお、接続部材４７を構成する接続配線５１と第２基板２５上に設けられた配線３５とが一体化している場合、接続配線５１と配線３５とを電気的に接続する接続コネクタは不要となる。
【0111】
本発明の実施形態７の伸縮性実装基板において、第１基板と第２基板の間には、摺動性フィルムが配置されていてもよい。
図２２に示す伸縮性実装基板１０５では、第１基板１５と第２基板２５の間に摺動性フィルム３４が設けられている。
摺動性フィルム３４を構成する材料としては、例えば、表面にフッ素コート等の摩擦係数を低下させる処理を施した樹脂フィルム等が挙げられる。
摺動性フィルムと第２基板との間に生じる摩擦係数は、第１基板と第２基板との間に生じる摩擦係数よりも小さいことが好ましい。
図２２に示す伸縮性実装基板１０５では、第１基板１５と第２基板２５の間に摺動性フィルム３４が設けられている。
摺動性フィルム３４を構成する材料としては、例えば、表面にフッ素コート等の摩擦係数を低下させる処理を施した樹脂フィルム等が挙げられる。
摺動性フィルムと第２基板との間に生じる摩擦係数は、第１基板と第２基板との間に生じる摩擦係数よりも小さいことが好ましい。
【0112】
（実施形態８）
図２３は、本発明の実施形態８の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す上面図である。図２４は、図２３におけるＢ－Ｂ線断面図である。図２５は、図２３におけるＣ－Ｃ線断面図である。
図２３、図２４及び図２５に示す伸縮性実装基板１０７は、第１基板１５と、第２基板２５と、第１基板１５と第２基板２５とを物理的に接続する接続部材４８と、を備える。
図２３は、本発明の実施形態８の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す上面図である。図２４は、図２３におけるＢ－Ｂ線断面図である。図２５は、図２３におけるＣ－Ｃ線断面図である。
図２３、図２４及び図２５に示す伸縮性実装基板１０７は、第１基板１５と、第２基板２５と、第１基板１５と第２基板２５とを物理的に接続する接続部材４８と、を備える。
【0113】
本発明の実施形態８の伸縮性実装基板において、接続部材は伸縮方向の異なる２つ以上のたわみ部を有していてもよい。
図２３、図２４及び図２５に示すように、接続部材４８は、ｘ方向にたわむ第１たわみ部４８ｘと、ｙ方向にたわむ第２たわみ部４８ｙとを有している。
接続部材４８が、たわみ方向の異なる２つ以上のたわみ部を有していると、第１基板１５を任意の方向に伸縮させた場合に、第１たわみ部４８ｘ及び第２たわみ部４８ｙの両方がたわみ量を変化させることで、第１基板のｘ方向及びｙ方向の変形を抑制することができる。
なお、第１たわみ部のたわみ方向と第２たわみ部のたわみ方向は互いに平行でなければよい。従って、第１たわみ部のたわみ方向と第２たわみ部のたわみ方向は互いに直交していてもよく、直交していなくてもよい。
なお、上述したたわみ方向の異なる２つ以上のたわみ部を有する接続部材は、実施形態８に限らず他の実施形態においても用いることができる。
図２３、図２４及び図２５に示すように、接続部材４８は、ｘ方向にたわむ第１たわみ部４８ｘと、ｙ方向にたわむ第２たわみ部４８ｙとを有している。
接続部材４８が、たわみ方向の異なる２つ以上のたわみ部を有していると、第１基板１５を任意の方向に伸縮させた場合に、第１たわみ部４８ｘ及び第２たわみ部４８ｙの両方がたわみ量を変化させることで、第１基板のｘ方向及びｙ方向の変形を抑制することができる。
なお、第１たわみ部のたわみ方向と第２たわみ部のたわみ方向は互いに平行でなければよい。従って、第１たわみ部のたわみ方向と第２たわみ部のたわみ方向は互いに直交していてもよく、直交していなくてもよい。
なお、上述したたわみ方向の異なる２つ以上のたわみ部を有する接続部材は、実施形態８に限らず他の実施形態においても用いることができる。
【0114】
第１たわみ部と第２たわみ部の間には、接続基材がいずれの方向にもたわまない部分（以下、中間部ともいう）が設けられていてもよい。
【0115】
図２４及び図２５に示すように、接続部材４８のうち、第１たわみ部４８ｘと第２たわみ部４８ｙの間に配置される中間部４８ｚは、第１基板１５と接触していない。ただし、中間部４８ｚが第１基板１５と接着されていない場合には、中間部４８ｚは第１基板１５と接触していてもよい。
【0116】
（実施形態９）
図２６は、本発明の第９実施形態の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す上面図である。図２７は、図２６におけるＤ－Ｄ線断面図である。
図２６及び図２７に示すように、伸縮性実装基板１０９は、第１基板１５と、第２基板２５と、第１基板１５と第２基板２５とを接続する接続部材４８と、第３基板３３とを備える。
接続部材４８は、第８実施形態の伸縮性実装基板で説明した接続部材と同じである。そのため、接続部材４８は、第１のたわみ部及び第２のたわみ部並びに中間部を有する。
図２６は、本発明の第９実施形態の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す上面図である。図２７は、図２６におけるＤ－Ｄ線断面図である。
図２６及び図２７に示すように、伸縮性実装基板１０９は、第１基板１５と、第２基板２５と、第１基板１５と第２基板２５とを接続する接続部材４８と、第３基板３３とを備える。
接続部材４８は、第８実施形態の伸縮性実装基板で説明した接続部材と同じである。そのため、接続部材４８は、第１のたわみ部及び第２のたわみ部並びに中間部を有する。
【0117】
本発明の第９実施形態の伸縮性実装基板においては、第２基板の表面に、伸縮性基材からなる第３基板が設けられていてもよい。
図２６及び図２７に示すように、伸縮性実装基板１０９では、第２基板２５の表面に、伸縮性基材からなる第３基板３３が設けられている。
第３基板を構成する伸縮性基材には、磁性材料が含まれていてもよい。第３基板を構成する伸縮性基材に磁性材料が含まれていると、第２基板の表面にコイル部品が実装されている場合に、コイル部品の特性を向上させることができる。なお、第３基板３３は、部品を搭載するものに限定されない。
図２６及び図２７に示すように、伸縮性実装基板１０９では、第２基板２５の表面に、伸縮性基材からなる第３基板３３が設けられている。
第３基板を構成する伸縮性基材には、磁性材料が含まれていてもよい。第３基板を構成する伸縮性基材に磁性材料が含まれていると、第２基板の表面にコイル部品が実装されている場合に、コイル部品の特性を向上させることができる。なお、第３基板３３は、部品を搭載するものに限定されない。
【0118】
【0119】
図２８及び図２９に示すように、伸縮性実装基板７では、第２基板２０上に実装された電子部品３０が、硬質部８０で覆われている。電子部品３０が硬質部８０で覆われていることによって、電子部品３０が水分と接触することを防止し、耐水性及び耐湿性を向上させることができる。図２８に示すように、上面視において、硬質部８０は接続部材４０と重ならない。
【0120】
【0121】
図３０及び図３１に示すように、伸縮性実装基板８では、第２基板２０上に実装された電子部品３０が、封止樹脂８３で覆われている。封止樹脂８３は電子部品３０を覆うことで水分を遮断することができるから、図２８及び図２９を用いて説明した伸縮性実装基板７の硬質部８０に相当する。
【0122】
図２８及び図２９並びに図３０及び図３１に示すように、本発明の実施形態７の伸縮性実装基板において、第２基板の表面には、電子部品の少なくとも一部を覆い、水分を遮断する硬質部が備えられていることが好ましい。
【0123】
図２８及び図２９では、第２基板２０上に設けられた接続コネクタ７０が硬質部８０によって覆われていないが、本発明の伸縮性実装基板では、硬質部８０が第２基板２０上に設けられた電子部品３０以外の構成、例えば接続コネクタ７０を覆っていてもよい。
また、例えば、硬質部８０の平面視形状が第２基板２０の平面視形状と略同じで、第２基板２０の電子部品３０が実装された面の全体が、硬質部によって覆われていてもよい。
また、例えば、硬質部８０の平面視形状が第２基板２０の平面視形状と略同じで、第２基板２０の電子部品３０が実装された面の全体が、硬質部によって覆われていてもよい。
【0124】
図３０及び図３１では、第２基板２０上に設けられた接続コネクタ７０が封止樹脂８３によって覆われていないが、本発明の伸縮性実装基板では、封止樹脂８３が第２基板２０上に設けられた電子部品３０以外の構成、例えば接続コネクタ７０を覆っていてもよい。
【0125】
硬質部を構成する材料としては、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、エラストマー系樹脂等の樹脂が挙げられる。
【0126】
（実施形態１１）
図３２は、本発明の実施形態１１の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す上面図である。図３３は、図３２における側面視断面図である。図３４は、図３２及び図３３で使用される防水ケースの一例を模式的に示す斜視図である。
図３２は、本発明の実施形態１１の伸縮性実装基板の一例を模式的に示す上面図である。図３３は、図３２における側面視断面図である。図３４は、図３２及び図３３で使用される防水ケースの一例を模式的に示す斜視図である。
【0127】
図３２に示すように、伸縮性実装基板９では、第２基板２０の全部が、防水ケース８５に収容されている。防水ケース８５は、図３４に示すように、開閉可能な底部８５ａ及び蓋部８５ｂからなり、第２基板を収容可能な収容部を有している。
防水ケース８５の底部８５ａと蓋部８５ｂとの接触面には、接触面の一部に延在するシーリング部８８ａ、８８ｂが設けられている。
図３３に示すように、防水ケース８５が閉じている状態において、接続部材４０は、シーリング部８８ａ、８８ｂで挟まれている。接続部材４０がシーリング部８８ａ、８８ｂで挟まれていることにより、防水ケース８５の内部に水分が侵入することを防ぐことができる。
防水ケース８５の底部８５ａと蓋部８５ｂとの接触面には、接触面の一部に延在するシーリング部８８ａ、８８ｂが設けられている。
図３３に示すように、防水ケース８５が閉じている状態において、接続部材４０は、シーリング部８８ａ、８８ｂで挟まれている。接続部材４０がシーリング部８８ａ、８８ｂで挟まれていることにより、防水ケース８５の内部に水分が侵入することを防ぐことができる。
【0128】
従って、本発明の実施形態１１の伸縮性実装基板では、伸縮性実装基板はさらに防水ケースを備え、防水ケースは、開閉可能な底部及び蓋部からなり、第２基板を収容可能な収容部を有し、第２基板の全部が、収容部に収容されており、底部と蓋部との接触面には、接触面の少なくとも一部に延在するシーリング部が設けられており、防水ケースが閉じている状態において、接続部材はシーリング部に挟まれていることが好ましい。
【0129】
本発明の実施形態１１の伸縮性実装基板においては、底部及び蓋部との接触面の全面にシーリング部が形成されていてもよい。
【0130】
本発明の実施形態１１の伸縮性実装基板において、防水ケースの収容部には、防水ケースの閉・開と、接続コネクタと接続部材との嵌合・非嵌合とを連動させるための連動機構が設けられていることが好ましい。
【0131】
連動機構の例としては、例えば、防水ケースの蓋部に設けられて、接続部材の末端を底部に向けて固定する固定部が挙げられる。この固定部を有する防水ケース内に、嵌合部が上側に開口する接続コネクタを実装した第２基板を収容し、防水ケースを閉めたときの接続部材の末端の位置が接続コネクタの嵌合部の位置となるように、接続コネクタの位置を調整する。上記のような位置調整を行うことで、防水ケースを閉めることにより接続部材が接続コネクタの嵌合部と嵌合する。また防水ケースを開けることで、固定部により固定された接続部材の末端が接続コネクタから離れる方向に移動して接続部材と接続コネクタとの嵌合状態が解除される。
【0132】
本発明の伸縮性実装基板は、例えば、第１基板と第２基板とを、接続部材により接続することで製造することができる。このとき、第１基板の一部を切り出して接続部材として用いてもよい。
【符号の説明】
【0133】
１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０１、１０４、１０５、１０７、１０９ 伸縮性実装基板
１０、１０ａ、１０ｂ、１５ 第１基板
１１ 伸縮性基材
１３ 伸縮性配線
２０、２５ 第２基板
２０ｂ 第２基板の他方主面
３０ 電子部品
３１ コイル導体
３２ コイル部品
３３ 第３基板
３４ 摺動性フィルム
３５ 第２基板に設けられた配線
４０、４２、４４、４５、４６、４７、４８ 接続部材
４０ａ、４０ｂ 第１基板から接続部材を切り出したことで生じた空隙
４８ｘ 第１たわみ部
４８ｙ 第２たわみ部
４８ｚ 中間部
５０ 接続基材
５１ 接続配線
６０ 補材
６５ 補材側の電極
７０、７２ 接続コネクタ
７０ａ 接続コネクタの嵌合部
８０ 硬質部
８３ 封止樹脂（硬質部）
８５ 防水ケース
８５ａ 防水ケースの底部
８５ｂ 防水ケースの蓋部
８８ａ、８８ｂ シーリング部
９０ 保護層
ｄ１、ｄ３、ｄ５、ｄ７、ｄ９ 第１基板が伸縮していない状態における、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さ
ｄ２、ｄ４ 第１基板が伸長している状態における、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さ
ｅ１１、ｅ３１、ｅ５１、ｅ７１、ｅ９１ 第１基板と接続部材との境界
ｅ１２、ｅ３２、ｅ５２、ｅ７２、ｅ８２、ｅ９２ 接続部材と接続コネクタとの境界
ｌ１、ｌ２、ｌ３、ｌ４ 接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さ
ｔ１ 接続部材末端の厚み
ｔ１１ 接続部材自体の厚み
ｔ１２ 補材の厚み
ｔ２ 接続コネクタの嵌合部の厚み
１０、１０ａ、１０ｂ、１５ 第１基板
１１ 伸縮性基材
１３ 伸縮性配線
２０、２５ 第２基板
２０ｂ 第２基板の他方主面
３０ 電子部品
３１ コイル導体
３２ コイル部品
３３ 第３基板
３４ 摺動性フィルム
３５ 第２基板に設けられた配線
４０、４２、４４、４５、４６、４７、４８ 接続部材
４０ａ、４０ｂ 第１基板から接続部材を切り出したことで生じた空隙
４８ｘ 第１たわみ部
４８ｙ 第２たわみ部
４８ｚ 中間部
５０ 接続基材
５１ 接続配線
６０ 補材
６５ 補材側の電極
７０、７２ 接続コネクタ
７０ａ 接続コネクタの嵌合部
８０ 硬質部
８３ 封止樹脂（硬質部）
８５ 防水ケース
８５ａ 防水ケースの底部
８５ｂ 防水ケースの蓋部
８８ａ、８８ｂ シーリング部
９０ 保護層
ｄ１、ｄ３、ｄ５、ｄ７、ｄ９ 第１基板が伸縮していない状態における、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さ
ｄ２、ｄ４ 第１基板が伸長している状態における、伸縮性実装基板を上面視した際の、接続部材によって接続される第１基板の端部から第２基板の端部までの最短長さ
ｅ１１、ｅ３１、ｅ５１、ｅ７１、ｅ９１ 第１基板と接続部材との境界
ｅ１２、ｅ３２、ｅ５２、ｅ７２、ｅ８２、ｅ９２ 接続部材と接続コネクタとの境界
ｌ１、ｌ２、ｌ３、ｌ４ 接続部材の表面に沿って測った伸縮方向における接続部材の長さ
ｔ１ 接続部材末端の厚み
ｔ１１ 接続部材自体の厚み
ｔ１２ 補材の厚み
ｔ２ 接続コネクタの嵌合部の厚み
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
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【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
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【図28】
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【図30】
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【図32】
【図33】
【図34】