特開2022-188814封筒封函用ホットメルト接着剤および該ホットメルト接着剤を用いた積層体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022188814
(43)【公開日】2022-12-22
(54)【発明の名称】封筒封函用ホットメルト接着剤および該ホットメルト接着剤を用いた積層体
(51)【国際特許分類】
C09J 123/00 20060101AFI20221215BHJP
C09J 153/02 20060101ALI20221215BHJP
C09J 11/08 20060101ALI20221215BHJP
C09J 7/35 20180101ALI20221215BHJP
【ＦＩ】
C09J123/00
C09J153/02
C09J11/08
C09J7/35
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021097033
(22)【出願日】2021-06-10
(71)【出願人】
【識別番号】000222118
【氏名又は名称】東洋インキＳＣホールディングス株式会社
(72)【発明者】
【氏名】矢部 謙太
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
【Ｆターム（参考）】
4J004AA06
4J004AA07
4J004AB03
4J004CB02
4J004FA08
4J040BA182
4J040DA011
4J040DA031
4J040DM011
4J040JB01
4J040KA26
4J040LA06
4J040LA08
4J040MA09
4J040NA10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】内容物が封入された封筒を口封じするための適切なシール性能および接着強度を有し、‐20℃以下の低温雰囲気下での運搬時、落下時においても内容物が飛散しない接着強度および耐衝撃性を有するホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】融点が60℃～90℃のワックス（A）10～30質量％、スチレン系エラストマー（B）1～9質量％、オレフィン系ポリマー（C）35～55質量％、および軟化点が90～130℃の粘着付与樹脂（D）20～40質量％を含み、スチレン系エラストマー（B）の荷重21.18N、230℃条件下で測定したメルトフローレイトが5～10g／10分、および、オレフィン系ポリマー（C）の荷重21.18N、190℃条件下で測定したメルトフローレイトが600～1,400g／10分である、封筒封函用ホットメルト接着剤を提供する。
【選択図】なし
【解決手段】融点が60℃～90℃のワックス（A）10～30質量％、スチレン系エラストマー（B）1～9質量％、オレフィン系ポリマー（C）35～55質量％、および軟化点が90～130℃の粘着付与樹脂（D）20～40質量％を含み、スチレン系エラストマー（B）の荷重21.18N、230℃条件下で測定したメルトフローレイトが5～10g／10分、および、オレフィン系ポリマー（C）の荷重21.18N、190℃条件下で測定したメルトフローレイトが600～1,400g／10分である、封筒封函用ホットメルト接着剤を提供する。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
融点が６０℃～９０℃のワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および軟化点が９０～１３０℃の粘着付与樹脂（Ｄ）を含み、
スチレン系エラストマー（Ｂ）の荷重２１．１８Ｎ、２３０℃条件下で測定したメルトフローレイトが５～１０ｇ／１０分、および、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）の荷重２１．１８Ｎ、１９０℃条件下で測定したメルトフローレイトが６００～１，４００ｇ／１０分、であり、
ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の総質量に対して、
ワックス（Ａ）１０～３０質量％、
スチレン系エラストマー（Ｂ）１～９質量％、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）３５～５５質量％、および
粘着付与樹脂（Ｄ）２０～４０質量％、
を含有していることを特徴とする封筒封函用ホットメルト接着剤。
スチレン系エラストマー（Ｂ）の荷重２１．１８Ｎ、２３０℃条件下で測定したメルトフローレイトが５～１０ｇ／１０分、および、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）の荷重２１．１８Ｎ、１９０℃条件下で測定したメルトフローレイトが６００～１，４００ｇ／１０分、であり、
ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の総質量に対して、
ワックス（Ａ）１０～３０質量％、
スチレン系エラストマー（Ｂ）１～９質量％、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）３５～５５質量％、および
粘着付与樹脂（Ｄ）２０～４０質量％、
を含有していることを特徴とする封筒封函用ホットメルト接着剤。
【請求項2】
粘着付与樹脂（Ｄ）が、軟化点９０℃以上１１０℃未満の粘着付与樹脂（Ｄ１）および１１０℃以上１３０℃以下の粘着付与樹脂（Ｄ２）を含有する、請求項１記載の封筒封函用ホットメルト接着剤。
【請求項3】
請求項１または２記載のホットメルト接着剤から形成されるホットメルト接着剤層が、紙基材の少なくとも片面に積層されてなる積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、封筒封函用ホットメルト接着剤に関し、更に詳細には、低温雰囲気下での接着強度、耐寒衝撃性に優れた封筒口封じ用ホットメルト接着剤に関する。
【背景技術】
【0002】
郵便用の封筒や書類入れなどに用いる袋体を封止する場合、一般に、袋本体の開口端に設けられたフラップを付け、開口を塞ぐように袋本体の背面側に折り畳んで封止している。この際、袋の開口を覆うフラップの裏面に水糊やホットメルト接着剤を塗って貼り付けたり、接着用テープなどを使ったりして封止するようにしている。
【0003】
そこで、従来、封筒用等に使用できるホットメルト接着剤について、下記の特許文献1に示されるような提案がなされてきた。
【0004】
特許文献１において、オレフィン系ポリマー、スチレン系エラストマー、粘着付与樹脂及び数平均分子量が２００～３０００であるワックスから構成され、高温接着性及び低温接着性に優れているホットメルト接着剤が開示されている。
【0005】
しかしながら、特許文献1のホットメルト接着剤は耐寒衝撃性に劣るという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１５－１２０８２５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
前述のように、従来のホットメルト接着剤においては、－２０℃以下の低温雰囲気下である寒冷地において、ホットメルト接着剤の接着強度や耐寒衝撃性が低下することで、封筒の運搬時や落下時の衝撃により封筒の口が開封し、内容物が飛散するという問題があった。
【0008】
本発明は、内容物が封入された封筒を口封じするための適切なシール性能および接着強度を有し、－２０℃以下の低温雰囲気下での運搬時、落下時においても内容物が飛散しない接着強度および耐衝撃性を有するホットメルト接着剤の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、融点が６０℃～９０℃のワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および軟化点が９０～１３０℃の粘着付与樹脂（Ｄ）を含み、
スチレン系エラストマー（Ｂ）の荷重２１．１８Ｎ、２３０℃条件下で測定したメルトフローレイトが５～１０ｇ／１０分、および、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）の荷重２１．１８Ｎ、１９０℃条件下で測定したメルトフローレイトが６００～１，４００ｇ／１０分、であり、
ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の総質量に対して、
ワックス（Ａ）１０～３０質量％、
スチレン系エラストマー（Ｂ）１～９質量％、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）３５～５５質量％、および
粘着付与樹脂（Ｄ）２０～４０質量％、
を含有していることを特徴とする封筒封函用ホットメルト接着剤に関する。
スチレン系エラストマー（Ｂ）の荷重２１．１８Ｎ、２３０℃条件下で測定したメルトフローレイトが５～１０ｇ／１０分、および、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）の荷重２１．１８Ｎ、１９０℃条件下で測定したメルトフローレイトが６００～１，４００ｇ／１０分、であり、
ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の総質量に対して、
ワックス（Ａ）１０～３０質量％、
スチレン系エラストマー（Ｂ）１～９質量％、
オレフィン系ポリマー（Ｃ）３５～５５質量％、および
粘着付与樹脂（Ｄ）２０～４０質量％、
を含有していることを特徴とする封筒封函用ホットメルト接着剤に関する。
【0010】
また本発明は、粘着付与樹脂（Ｄ）が、軟化点９０℃以上１１０℃未満の石油系粘着付与樹脂（Ｄ１）および１１０℃以上１３０℃以下の石油系粘着付与樹脂（Ｄ２）を含有する上記封筒封函用ホットメルト接着剤に関する。
【0011】
また本発明は、上記ホットメルト接着剤から形成されるホットメルト接着剤層が紙基材の片面若しくは両面に積層されてなる積層体に関する。
【発明の効果】
【0012】
本発明により、内容物が封入された封筒を口封じするための適切なシール性能および接着強度を有し、－２０℃以下の低温雰囲気下での運搬時、落下時においても内容物が飛散しない接着強度および耐衝撃性を有するホットメルト接着剤の提供することができた。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本発明は、特定のワックス、オレフィン系ポリマー、スチレン系エラストマー、粘着付与樹脂を含むホットメルト接着剤であり、－２０℃以下の低温雰囲気下で強い接着強度と耐衝撃性を有することにより、寒冷地においても封筒封函用ホットメルト接着剤として好適に用いられることを達成するという効果を有するものである。
以下、本発明の詳細について説明する。
以下、本発明の詳細について説明する。
【0014】
本明細書において、特に記載がない限り、「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値の範囲として含むものとする。
【0015】
＜ワックス（Ａ）＞
本発明のホットメルト接着剤を構成するワックス（Ａ）としては、フィッシャートロプシュワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、モンタンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ポリエチレン・ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン、低分子量エチレン・プロピレン共重合物、低分子量エチレン・プロピレン共重合物の酸化物、低分子量エチレン・ブテン共重合物、低分子量プロピレン・ブテン・エチレン共重合物、低分子量エチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物、エチレン・プロピレン共重合物の無水マレイン酸化物、プロピレン・ブテン・エチレン共重合物の無水マレイン酸化物などの変性ワックス等の合成ワックス挙げられる。中でも熱安定性に優れ、低粘度であるフィッシャートロプシュワックスが好ましい。
これらのワックスは、単独または２種以上使用できる。
本発明のホットメルト接着剤を構成するワックス（Ａ）としては、フィッシャートロプシュワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、モンタンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ポリエチレン・ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン、低分子量エチレン・プロピレン共重合物、低分子量エチレン・プロピレン共重合物の酸化物、低分子量エチレン・ブテン共重合物、低分子量プロピレン・ブテン・エチレン共重合物、低分子量エチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物、エチレン・プロピレン共重合物の無水マレイン酸化物、プロピレン・ブテン・エチレン共重合物の無水マレイン酸化物などの変性ワックス等の合成ワックス挙げられる。中でも熱安定性に優れ、低粘度であるフィッシャートロプシュワックスが好ましい。
これらのワックスは、単独または２種以上使用できる。
【0016】
ワックス（Ａ）の融点は６０～９０℃であり、より好ましくは６５～８５℃である。ワックスの融点が６０～９０℃であることで、低温雰囲気下での接着強度を維持することができる。なお、本発明において融点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定で、１０℃／分で上昇した際のピーク温度である。詳細は実施例の欄に記載する。
【0017】
＜スチレン系エラストマー（Ｂ）＞
スチレン系エラストマー（Ｂ）は、荷重２１．１８Ｎ、２３０℃条件下で測定したメルトフローレイト（以下ＭＦＲ）が５～１０（ｇ／１０分）であり、より好ましくは６～９（ｇ／１０分）の範囲にあるものである。ＭＦＲが５～１０（ｇ／１０分）であることによって、ホットメルト接着剤に耐熱性を付与することができる。
スチレン系エラストマー（Ｂ）は、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合物（以下、「ＳＢＳ」とも略記する）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合物の水素添加物（以下、「ＳＥＢＳ」とも略記する）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合物（以下、「ＳＩＳ」とも略記する）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合物の水素添加物（以下、「ＳＥＰＳ」とも略記する）、スチレン－ブタジエン－イソプレン－スチレンブロック共重合物（以下、「ＳＢＩＳ」とも略記する）、および、スチレン－ブタジエン－イソプレン－スチレンブロック共重合物の水素添加物（以下、「ＳＥＥＰＳ」とも略記する）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
また、上記共重合物等は、カルボキシル変性されたものであってもよく、さらには、上記共重合物中のスチレンブロックは、スチレンと、α－メチルスチレン等のその他の芳香族系ビニル化合物との共重合体を含んでいてもよい。さらに、スチレン系エラストマー（Ｂ）は、柔軟性に優れている点から、スチレンを３～３０重量％の比率で含むことが好ましい。
スチレン系エラストマー（Ｂ）は単独または２種以上が使用できる。熱安定性、低温雰囲気下における接着強度と耐衝撃性に優れている点からＳＥＰＳの使用が好ましい。
また、スチレン系エラストマー（Ｂ）は、トリブロック型の構造部のみを有するものには限定されず、一部ジブロック型の構造部を有するものであってもよい。ジブロック型の含有率は接着力に優れる点から５０重量％以下であることが好ましい。
スチレン系エラストマー（Ｂ）は、荷重２１．１８Ｎ、２３０℃条件下で測定したメルトフローレイト（以下ＭＦＲ）が５～１０（ｇ／１０分）であり、より好ましくは６～９（ｇ／１０分）の範囲にあるものである。ＭＦＲが５～１０（ｇ／１０分）であることによって、ホットメルト接着剤に耐熱性を付与することができる。
スチレン系エラストマー（Ｂ）は、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合物（以下、「ＳＢＳ」とも略記する）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合物の水素添加物（以下、「ＳＥＢＳ」とも略記する）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合物（以下、「ＳＩＳ」とも略記する）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合物の水素添加物（以下、「ＳＥＰＳ」とも略記する）、スチレン－ブタジエン－イソプレン－スチレンブロック共重合物（以下、「ＳＢＩＳ」とも略記する）、および、スチレン－ブタジエン－イソプレン－スチレンブロック共重合物の水素添加物（以下、「ＳＥＥＰＳ」とも略記する）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
また、上記共重合物等は、カルボキシル変性されたものであってもよく、さらには、上記共重合物中のスチレンブロックは、スチレンと、α－メチルスチレン等のその他の芳香族系ビニル化合物との共重合体を含んでいてもよい。さらに、スチレン系エラストマー（Ｂ）は、柔軟性に優れている点から、スチレンを３～３０重量％の比率で含むことが好ましい。
スチレン系エラストマー（Ｂ）は単独または２種以上が使用できる。熱安定性、低温雰囲気下における接着強度と耐衝撃性に優れている点からＳＥＰＳの使用が好ましい。
また、スチレン系エラストマー（Ｂ）は、トリブロック型の構造部のみを有するものには限定されず、一部ジブロック型の構造部を有するものであってもよい。ジブロック型の含有率は接着力に優れる点から５０重量％以下であることが好ましい。
【0018】
＜オレフィン系ポリマー（Ｃ）＞
オレフィン系ポリマー（Ｃ）は、１９０℃、２１．１８Ｎ条件下におけるＭＦＲが６００～１，４００ｇ／１０分の範囲にあるものである。ＭＦＲが６００～１，４００ｇ／１０分の範囲にあることで、塗工時の加工性に優れる。
オレフィンの単独重合体でも、オレフィンの共重合体でもよく、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリペンテン、ポリヘキセン、ポリヘプテン、ポリオクテン、ポリデテン等の単独重合体、エチレンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体、プロピレンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体、エチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンの共重合体が挙げられる。
オレフィン系ポリマー（Ｃ）は、１９０℃、２１．１８Ｎ条件下におけるＭＦＲが６００～１，４００ｇ／１０分の範囲にあるものである。ＭＦＲが６００～１，４００ｇ／１０分の範囲にあることで、塗工時の加工性に優れる。
オレフィンの単独重合体でも、オレフィンの共重合体でもよく、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリペンテン、ポリヘキセン、ポリヘプテン、ポリオクテン、ポリデテン等の単独重合体、エチレンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体、プロピレンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体、エチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンの共重合体が挙げられる。
【0019】
エチレンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体におけるエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとしては、炭素数が４～１０のオレフィンが好ましい。具体的には、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ペンテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－ヘプテン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体、エチレン－１－ノネン共重合体、エチレン－１－デセン共重合体、エチレン－ｃｉｓ－２－ブテン共重合体、エチレン－ｔｒａｎｓ－２－ブテン共重合体、エチレン－イソブチレン共重合体、エチレン－ｃｉｓ－２－ペンテン共重合体、エチレン－ｔｒａｎｓ－２－ペンテン共重合体、エチレン－３－メチル－１－ブテン共重合体、エチレン－２－メチル－２－ブテン共重合体およびエチレン－２，３－ジメチル－２－ブテン共重合体などが挙げられる。これらの中でも、柔軟性及び低温雰囲気下における接着強度に優れている点でエチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体が好ましく、エチレン－１－オクテン共重合体が特に好ましい。
【0020】
プロピレンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体におけるエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとしては、炭素数が４～１０のオレフィンが好ましい。具体的には、プロピレン－１－ブテン共重合体、プロピレン－１－ペンテン共重合体、プロピレン－１－ヘキセン共重合体、プロピレン－１－ヘプテン共重合体、プロピレン－１－オクテン共重合体、プロピレン－１－ノネン共重合体、プロピレン－１－デセン共重合体、プロピレン－ｃｉｓ－２－ブテン共重合体、プロピレン－ｔｒａｎｓ－２－ブテン共重合体、プロピレン－イソブチレン共重合体、プロピレン－ｃｉｓ－２－ペンテン共重合体、プロピレン－ｔｒａｎｓ－２－ペンテン共重合体、プロピレン－３－メチル－１－ブテン共重合体、プロピレン－２－メチル－２－ブテン共重合体およびプロピレン－２，３－ジメチル－２－ブテン共重合体などが挙げられる。
これらの中でも、柔軟性及び低温雰囲気下における接着強度に優れている点でプロピレン－１－オクテン共重合体が好ましい。
これらの中でも、柔軟性及び低温雰囲気下における接着強度に優れている点でプロピレン－１－オクテン共重合体が好ましい。
【0021】
エチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとエチレンおよびプロピレン以外のオレフィンとの共重合体としては、ブテン－１－ヘキセン共重合体、ブテン－１－オクテン共重合体、ブテン－１－デセン共重合体、ヘキセン－１－オクテン共重合体、ヘキセン－１－デセン共重合体、オクテン－１－デセン共重合体などが挙げられる。
これらの中でも、柔軟性及び低温雰囲気下における接着強度に優れている点でブテン－１－オクテン共重合体が好ましい。
これらの中でも、柔軟性及び低温雰囲気下における接着強度に優れている点でブテン－１－オクテン共重合体が好ましい。
【0022】
オレフィン系ポリマー（Ｃ）は、単独または２種以上を併用できるが、柔軟性及び低温雰囲気下における接着強度に優れている点でエチレン－１－オクテン共重合体を含むことが好ましい。
【0023】
＜粘着付与樹脂（Ｄ）＞
粘着付与樹脂（Ｄ）としては、テルペン系樹脂、水素添加されたテルペン系樹脂、ロジン系樹脂、水素添加されたロジン系樹脂、炭化水素系樹脂、水素添加された炭化水素系樹脂、エポキシ系樹脂、水素添加されたエポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、水素添加されたポリアミド系樹脂、エラストマー系樹脂、水素添加されたエラストマー系樹脂、フェノール系樹脂、水素添加されたフェノール系樹脂、ケトン系樹脂、水素添加されたケトン系樹脂、石油系樹脂、水素添加された石油系樹脂、スチレン系樹脂および水素添加されたスチレン系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、水素添加された石油系樹脂は無色透明かつ耐熱性に優れている点で好ましい。これらの粘着付与樹脂は、単独または２種以上を併用できる。
粘着付与樹脂（Ｄ）としては、テルペン系樹脂、水素添加されたテルペン系樹脂、ロジン系樹脂、水素添加されたロジン系樹脂、炭化水素系樹脂、水素添加された炭化水素系樹脂、エポキシ系樹脂、水素添加されたエポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、水素添加されたポリアミド系樹脂、エラストマー系樹脂、水素添加されたエラストマー系樹脂、フェノール系樹脂、水素添加されたフェノール系樹脂、ケトン系樹脂、水素添加されたケトン系樹脂、石油系樹脂、水素添加された石油系樹脂、スチレン系樹脂および水素添加されたスチレン系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、水素添加された石油系樹脂は無色透明かつ耐熱性に優れている点で好ましい。これらの粘着付与樹脂は、単独または２種以上を併用できる。
【0024】
粘着付与樹脂（Ｄ）の軟化点は９０～１３０℃であり、より好ましくは９２～１２８℃である。さらに、軟化点９０℃以上１１０℃未満の粘着付与樹脂（Ｄ１）および軟化点１１０℃～１３０℃の粘着付与樹脂（Ｄ２）を併用することが特に好ましい。
粘着付与樹脂（Ｄ１）の軟化点はより好ましくは９２℃～１０８℃であり、さらに好ましくは９５℃～１０５℃である。また、粘着付与樹脂（Ｄ２）の軟化点はより好ましくは１１２℃～１２８℃であり、さらに好ましくは１１４℃～１２７℃である。
粘着付与樹脂（Ｄ１）および粘着付与樹脂（Ｄ２）を併用することで、低温雰囲気下および高温雰囲気下で接着強度に優れるホットメルト接着剤とすることができる。なお、本発明における軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ ６８６３に規定される方法により求められる温度である。詳細は実施例の欄に記載する。
粘着付与樹脂（Ｄ１）の軟化点はより好ましくは９２℃～１０８℃であり、さらに好ましくは９５℃～１０５℃である。また、粘着付与樹脂（Ｄ２）の軟化点はより好ましくは１１２℃～１２８℃であり、さらに好ましくは１１４℃～１２７℃である。
粘着付与樹脂（Ｄ１）および粘着付与樹脂（Ｄ２）を併用することで、低温雰囲気下および高温雰囲気下で接着強度に優れるホットメルト接着剤とすることができる。なお、本発明における軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ ６８６３に規定される方法により求められる温度である。詳細は実施例の欄に記載する。
【0025】
＜配合量＞
本発明のホットメルト接着剤を構成する前記ワックス（Ａ）の含有率は１０～３０質量％であり、好ましくは１２～２８質量％である。また、上記スチレン系エラストマー（Ｂ）の含有率は１～９質量％であり、好ましくは２～８質量％である。また、上記オレフィン系ポリマー（Ｃ）の含有率は３５～５５質量％であり、好ましくは３７～５３質量％である。また、上記粘着付与樹脂（Ｄ）の含有率は２０～４０質量％であり、好ましくは２２～３８質量％である。但し、上記含有率はワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の合計を１００質量％とした際の数値である。
本発明のホットメルト接着剤を構成する前記ワックス（Ａ）の含有率は１０～３０質量％であり、好ましくは１２～２８質量％である。また、上記スチレン系エラストマー（Ｂ）の含有率は１～９質量％であり、好ましくは２～８質量％である。また、上記オレフィン系ポリマー（Ｃ）の含有率は３５～５５質量％であり、好ましくは３７～５３質量％である。また、上記粘着付与樹脂（Ｄ）の含有率は２０～４０質量％であり、好ましくは２２～３８質量％である。但し、上記含有率はワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の合計を１００質量％とした際の数値である。
【0026】
粘着付与樹脂（Ｄ）の含有率が、ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の合計１００質量％に対して２０～４０質量％のとき、粘着付与樹脂（Ｄ１）の含有率は１５～２５質量％が好ましく、また粘着付与樹脂（Ｄ２）の含有率は５～１５質量％が好ましい。
また、粘着付与樹脂（Ｄ）の含有率が、ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の合計１００質量％に対して２２～３８質量％のとき、粘着付与樹脂（Ｄ１）の含有率は１６～２４質量％が好ましく、また粘着付与樹脂（Ｄ２）の含有率は６～１４質量％が好ましい。
また、粘着付与樹脂（Ｄ）の含有率が、ワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、および粘着付与樹脂（Ｄ）の合計１００質量％に対して２２～３８質量％のとき、粘着付与樹脂（Ｄ１）の含有率は１６～２４質量％が好ましく、また粘着付与樹脂（Ｄ２）の含有率は６～１４質量％が好ましい。
【0027】
＜その他成分＞
本発明のホットメルト接着剤には、発明の目的を損なわない範囲で酸化防止剤、シランカップリング剤、シリコーンオイル、ブロッキング防止剤などの添加剤を添加してもよい。
本発明のホットメルト接着剤には、発明の目的を損なわない範囲で酸化防止剤、シランカップリング剤、シリコーンオイル、ブロッキング防止剤などの添加剤を添加してもよい。
【0028】
酸化防止剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジエチル〔［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル〕ホスフォネート、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル］プロピオネート、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト等が挙げられる。これらの酸化防止剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【0029】
シランカップリング剤としては、特に限定されず、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、メルカプトブチルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【0030】
シリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、反応性シリコーンオイルや非反応性シリコーンオイル等の変性シリコーンオイル等が挙げられる。これらは単独または２種以上を併用できる。
【0031】
ブロッキング防止剤としては、例えば、無機質微粉末および有機質微粉末を用いることができる。無機質微粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、シリカ、タルク、クレー、ケイ酸微粉末、合成ケイ酸塩、沈降性硫酸バリウム、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニウム等が使用でき、有機質微粉末として、耐熱性を有するポリエチレン、ポリプロピレン、ウレタン、アクリル、ナイロン、尿素系樹脂等からなるフィラー、スチレン架橋フィラー、ベンゾグアナミン架橋フィラー、クエン酸脂肪酸モノグリセライド、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレート等が挙げられる。これらは単独または２種以上を併用できる。
【0032】
本発明の目的を損なわない範囲で添加できる酸化防止剤、シランカップリング剤、シリコーンオイル、ブロッキング防止剤などの添加剤の配合量は（Ａ）～（Ｄ）の合計１００質量％に対して、合計０～１０質量％であることが好ましく、より好ましくは合計０～５質量％である。添加剤の配合量が合計０～１０質量％になることで任意成分のブリードアウト等がより生じにくくなる。
【0033】
＜製造方法＞
本発明のホットメルト接着剤を製造する方法としては、特に限定されず、ミキシングロール、ロール、バンバリーミキサー、一軸又は二軸の押出機、ニーダー、エクストルーダー、溶融押出機、撹拌機を備えた溶融釜などを用いて加熱混合するホットメルト法、適当な溶剤に溶解する溶剤法など、いずれの方法も用いることができるが、ホットメルト法が環境への影響が小さいため好ましい。
本発明のホットメルト接着剤を製造する方法としては、特に限定されず、ミキシングロール、ロール、バンバリーミキサー、一軸又は二軸の押出機、ニーダー、エクストルーダー、溶融押出機、撹拌機を備えた溶融釜などを用いて加熱混合するホットメルト法、適当な溶剤に溶解する溶剤法など、いずれの方法も用いることができるが、ホットメルト法が環境への影響が小さいため好ましい。
【0034】
＜塗工方法＞
本発明のホットメルト接着剤は、過剰な熱を与えることにより起こる劣化を防ぐために１５０～１９０℃で塗工することが好ましく、低粘度での塗工が要求されるロールや溶融させる際の撹拌機を備えた溶融釜にも対応できる。そのような観点から、本発明のホットメルト接着剤は、１８０℃における粘度が５００～５，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは５５０～４，９５０ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは６００～４，９００ｍＰａ・ｓである。
１８０℃における粘度が５００～５，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることで、塗布量を多くした際にもホットメルト接着剤が垂れる現象が発生せず、塗工時の作業性も確保できる。
なお、ホットメルト接着剤の粘度は、Ｂ型粘度計を使用して測定した値であり、詳細は実施例の欄に記載する。
本発明のホットメルト接着剤は、過剰な熱を与えることにより起こる劣化を防ぐために１５０～１９０℃で塗工することが好ましく、低粘度での塗工が要求されるロールや溶融させる際の撹拌機を備えた溶融釜にも対応できる。そのような観点から、本発明のホットメルト接着剤は、１８０℃における粘度が５００～５，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは５５０～４，９５０ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは６００～４，９００ｍＰａ・ｓである。
１８０℃における粘度が５００～５，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることで、塗布量を多くした際にもホットメルト接着剤が垂れる現象が発生せず、塗工時の作業性も確保できる。
なお、ホットメルト接着剤の粘度は、Ｂ型粘度計を使用して測定した値であり、詳細は実施例の欄に記載する。
【0035】
本発明のホットメルト接着剤は、加熱溶融したものを、或いはその溶液を、紙、樹脂等のシート状基材に通常用いられる塗工機又はホットメルト塗工機を用いてビード状態、鏡面状態、発泡状態、スパイラル状態、フォーム状などの様々なパターンで塗布し、必要に応じて加熱、冷却することによって、ホットメルト接着剤層を形成することができ、ホットメルト接着剤層が積層された各種積層体を得ることができる。ホットメルト接着剤層は、重ねて塗工することもでき、２種類のホットメルト接着剤層を同一のシート状基材に並列に塗り分けることもできる。
【0036】
基材は、樹脂シート、紙から選ばれる少なくとも１種以上で構成されて成る紙基材であることが好ましい。例えば、樹脂シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂などの樹脂から形成される樹脂シートが挙げられる。紙としては、ユポ紙、コート紙、上質紙、段ボールなどが挙げられる。樹脂シート、紙は単体、または複合して使用しても良い。なお、紙にはニス、再湿糊、インキが塗工されていても良い。
【0037】
積層体の積層構成としては特に限定されないが、好ましい具体例としては「コート紙／ホットメルト接着剤／コート紙」、「上質紙／ホットメルト接着剤／上質紙」などが挙げられる。
【実施例0038】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、下記実施例および比較例中、「部」および「％」は、特に断らない限り、それぞれ「質量部」および「質量％」を表す。
【0039】
融点、ＭＦＲ、軟化点は、次の方法で測定した。
【0040】
［融点］
示差走査熱量計（ＤＳＣ、装置名：ＤＳＣ－６０Ａ Ｐｌｕｓ）を用いて、クリンプセル上に試料を約２．５ｍｇ秤量し、１０℃／分で昇温し、得られたチャートの吸熱ピーク温度を読み取った。ピークトップの値を融点とした。
［ＭＦＲ］
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に規定される方法により求めた。具体的には、ヒーターで加熱された円筒容器内で一定量の樹脂を温度１９０℃（オレフィン系ポリマー）又は２３０℃（スチレン系エラストマー）、荷重２１．１８Ｎで加圧し、容器底部に設けられた開口部（ノズル）から１０分間あたりに押し出された樹脂の量を測定した値を示し、「ｇ／１０分」で表示する。
［軟化点］
ＪＩＳ Ｋ ６８６３に規定される方法により求めた。具体的には、樹脂組成物を充填した規定の環を１２時間以上静置させた後、グリセリンの熱媒体中に入れて、樹脂組成物を充填した規定の環の上に規定の球を置き、一定の割合で熱媒体の温度を上昇させたとき、樹脂組成物の軟化により球が沈み環台の底板に触れたときの温度を軟化点とした。
［粘度］
Ｂ型粘度計（東機産業(株)、型番：ＲＢ－８５Ｌ）を使用し、下記条件で測定した。
温度：１８０℃
試料量：３００ｇ
ロ－タ－Ｎｏ．：３
ロ－タ－回転数：３０ｒｐｍ
回転時間：３０秒
示差走査熱量計（ＤＳＣ、装置名：ＤＳＣ－６０Ａ Ｐｌｕｓ）を用いて、クリンプセル上に試料を約２．５ｍｇ秤量し、１０℃／分で昇温し、得られたチャートの吸熱ピーク温度を読み取った。ピークトップの値を融点とした。
［ＭＦＲ］
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に規定される方法により求めた。具体的には、ヒーターで加熱された円筒容器内で一定量の樹脂を温度１９０℃（オレフィン系ポリマー）又は２３０℃（スチレン系エラストマー）、荷重２１．１８Ｎで加圧し、容器底部に設けられた開口部（ノズル）から１０分間あたりに押し出された樹脂の量を測定した値を示し、「ｇ／１０分」で表示する。
［軟化点］
ＪＩＳ Ｋ ６８６３に規定される方法により求めた。具体的には、樹脂組成物を充填した規定の環を１２時間以上静置させた後、グリセリンの熱媒体中に入れて、樹脂組成物を充填した規定の環の上に規定の球を置き、一定の割合で熱媒体の温度を上昇させたとき、樹脂組成物の軟化により球が沈み環台の底板に触れたときの温度を軟化点とした。
［粘度］
Ｂ型粘度計（東機産業(株)、型番：ＲＢ－８５Ｌ）を使用し、下記条件で測定した。
温度：１８０℃
試料量：３００ｇ
ロ－タ－Ｎｏ．：３
ロ－タ－回転数：３０ｒｐｍ
回転時間：３０秒
【0041】
＜ホットメルト接着剤の製造＞
［実施例１］
表１に示した材料と配合量で、撹拌機を備えた釜にワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、粘着付与樹脂（Ｄ）を添加し、１５０℃で３時間撹拌し、実施例１のホットメルト接着剤を得た。
［実施例２～１８、比較例１～９］
表１～３の組成にしたがって、実施例１と同様の方法で実施例２～１８、比較例１～９のホットメルト接着剤を得た。
［実施例１］
表１に示した材料と配合量で、撹拌機を備えた釜にワックス（Ａ）、スチレン系エラストマー（Ｂ）、オレフィン系ポリマー（Ｃ）、粘着付与樹脂（Ｄ）を添加し、１５０℃で３時間撹拌し、実施例１のホットメルト接着剤を得た。
［実施例２～１８、比較例１～９］
表１～３の組成にしたがって、実施例１と同様の方法で実施例２～１８、比較例１～９のホットメルト接着剤を得た。
【0042】
以下に表１～３中の略称を示す。
＜ワックス（Ａ）＞
ワックス１：フィッシャートロプシュワックス（Ｓａｓｏｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ社製、製品名：サソールＣ８０、融点８２℃）
ワックス２：フィッシャートロプシュワックス（Ｑｉｎｇｄａｏ Ｂｏｕｎｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、製品名：ＦＴ ＷＡＸ Ｔ７０、融点７４℃）
ワックス３：パラフィンワックス（Ｋｉｎｇ Ｈｏｎｏｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社製、製品名：ＫＨパラフィン８０Ｍ、融点７９℃）
ワックス４：パラフィンワックス（日本精蝋社製、製品名：パラフィンワックス１５０、融点６６℃）
ワックス５：ポリエチレンワックス（三井化学社製、製品名：ハイワックス２００Ｐ、融点１２４℃）
＜スチレン系エラストマー（Ｂ＞
スチレン系エラストマー１：ＳＥＰＳ（クラレ社製、製品名：セプトン２０６３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分）
スチレン系エラストマー２：ＳＥＢＳ（クレイトンポリマージャパン社製、製品名：クレイトンＧ１６５２、ＭＦＲ：１ｇ／１０分）
スチレン系エラストマー３：ＳＥＢＳ（クレイトンポリマージャパン社製、製品名：クレイトンＧ１６５７、ＭＦＲ：９ｇ／１０分）
＜オレフィン系ポリマー（Ｃ）＞
オレフィン系ポリマー１：エチレン－１－オクテン共重合体（ＳＫ Ｇｌｏｂａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、製品名：Ｓｏｌｕｔａｃｋ６８１０、ＭＦＲ：１０００ｇ／１０分）
オレフィン系ポリマー２：エチレン－１－オクテン共重合体（ダウケミカル社製、製品名：Ａｆｆｉｎｉｔｙ ＧＡ １８７５、ＭＦＲ：１２５０ｇ／１０分）
オレフィン系ポリマー３：エチレン－１－オクテン共重合体（メーカー：ＳＫ Ｇｌｏｂａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社、製品名：Ｓｏｌｕｔａｃｋ７４０５、ＭＦＲ：５００ｇ／１０分）
オレフィン系ポリマー４：エチレン－１－オクテン共重合体（メーカー：ダウケミカル社製、製品名：Ａｆｆｉｎｉｔｙ ＧＡ １０００Ｒ、ＭＦＲ：６６０ｇ／１０分）
＜粘着付与樹脂（Ｄ）＞
粘着付与樹脂１：水素添加Ｃ５系石油樹脂（出光興産社製、製品名：アイマーブＰ－１００、軟化点１００℃）
粘着付与樹脂２：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＭ－９０、軟化点９０℃）
粘着付与樹脂３：ロジンエステル樹脂（アリゾナケミカル社製、製品名：ＳＹＬＶＡＬＩＴＥ ＲＥ１０５Ｌ、軟化点１０４℃）
粘着付与樹脂４：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１１５、軟化点１１５℃）
粘着付与樹脂５：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１２５、軟化点１２５℃）
粘着付与樹脂６：Ｃ９系石油樹脂（東ソー社製、製品名：ペトコール１２０、軟化点１２０℃）
粘着付与樹脂７：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１４０、軟化点１４０℃）
＜その他成分＞
酸化防止剤１：酸化防止剤（Ｓｏｎｇｗｏｎ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ社製、製品名：ソンノックス２１Ｂ）
＜ワックス（Ａ）＞
ワックス１：フィッシャートロプシュワックス（Ｓａｓｏｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ社製、製品名：サソールＣ８０、融点８２℃）
ワックス２：フィッシャートロプシュワックス（Ｑｉｎｇｄａｏ Ｂｏｕｎｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、製品名：ＦＴ ＷＡＸ Ｔ７０、融点７４℃）
ワックス３：パラフィンワックス（Ｋｉｎｇ Ｈｏｎｏｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社製、製品名：ＫＨパラフィン８０Ｍ、融点７９℃）
ワックス４：パラフィンワックス（日本精蝋社製、製品名：パラフィンワックス１５０、融点６６℃）
ワックス５：ポリエチレンワックス（三井化学社製、製品名：ハイワックス２００Ｐ、融点１２４℃）
＜スチレン系エラストマー（Ｂ＞
スチレン系エラストマー１：ＳＥＰＳ（クラレ社製、製品名：セプトン２０６３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分）
スチレン系エラストマー２：ＳＥＢＳ（クレイトンポリマージャパン社製、製品名：クレイトンＧ１６５２、ＭＦＲ：１ｇ／１０分）
スチレン系エラストマー３：ＳＥＢＳ（クレイトンポリマージャパン社製、製品名：クレイトンＧ１６５７、ＭＦＲ：９ｇ／１０分）
＜オレフィン系ポリマー（Ｃ）＞
オレフィン系ポリマー１：エチレン－１－オクテン共重合体（ＳＫ Ｇｌｏｂａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、製品名：Ｓｏｌｕｔａｃｋ６８１０、ＭＦＲ：１０００ｇ／１０分）
オレフィン系ポリマー２：エチレン－１－オクテン共重合体（ダウケミカル社製、製品名：Ａｆｆｉｎｉｔｙ ＧＡ １８７５、ＭＦＲ：１２５０ｇ／１０分）
オレフィン系ポリマー３：エチレン－１－オクテン共重合体（メーカー：ＳＫ Ｇｌｏｂａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社、製品名：Ｓｏｌｕｔａｃｋ７４０５、ＭＦＲ：５００ｇ／１０分）
オレフィン系ポリマー４：エチレン－１－オクテン共重合体（メーカー：ダウケミカル社製、製品名：Ａｆｆｉｎｉｔｙ ＧＡ １０００Ｒ、ＭＦＲ：６６０ｇ／１０分）
＜粘着付与樹脂（Ｄ）＞
粘着付与樹脂１：水素添加Ｃ５系石油樹脂（出光興産社製、製品名：アイマーブＰ－１００、軟化点１００℃）
粘着付与樹脂２：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＭ－９０、軟化点９０℃）
粘着付与樹脂３：ロジンエステル樹脂（アリゾナケミカル社製、製品名：ＳＹＬＶＡＬＩＴＥ ＲＥ１０５Ｌ、軟化点１０４℃）
粘着付与樹脂４：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１１５、軟化点１１５℃）
粘着付与樹脂５：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１２５、軟化点１２５℃）
粘着付与樹脂６：Ｃ９系石油樹脂（東ソー社製、製品名：ペトコール１２０、軟化点１２０℃）
粘着付与樹脂７：水素添加Ｃ９系石油樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１４０、軟化点１４０℃）
＜その他成分＞
酸化防止剤１：酸化防止剤（Ｓｏｎｇｗｏｎ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ社製、製品名：ソンノックス２１Ｂ）
【0043】
＜接着強度試験に用いる試験片の作製＞
［実施例１～１８、比較例１～９］
得られたホットメルト接着剤を１８０℃に加熱して、２５ｍｍ×６０ｍｍのコート紙上に１ｇ／ｍの塗布量となるようにビード状に塗布し、オープンタイム２秒で別の２５ｍｍ×６０ｍｍコート紙と貼り合わせ、「コート紙／ホットメルト接着剤／コート紙」という構成の積層体を作製し、これを試験片１とした。
［実施例１～１８、比較例１～９］
得られたホットメルト接着剤を１８０℃に加熱して、２５ｍｍ×６０ｍｍのコート紙上に１ｇ／ｍの塗布量となるようにビード状に塗布し、オープンタイム２秒で別の２５ｍｍ×６０ｍｍコート紙と貼り合わせ、「コート紙／ホットメルト接着剤／コート紙」という構成の積層体を作製し、これを試験片１とした。
【0044】
＜試験片の評価＞
得られた試験片１について、後述する方法に従い、接着強度（－２０℃、２３℃および４０℃）を評価し、結果を表１に示す。
得られた試験片１について、後述する方法に従い、接着強度（－２０℃、２３℃および４０℃）を評価し、結果を表１に示す。
【0045】
試験片１をＴ形に折り、引張試験機に設置した状態で各温度（－２０℃、２３℃、４０℃）にてそれぞれ１５分間温調した。その後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度でＴ形剥離を行い、剥離時の最大強度を接着強度（Ｎ／２５ｍｍ）とした。各試験片についてｎ＝３点測定し、その平均値を求め下記基準で判断した。〇を実用可能と判断した。
［－２０℃における接着強度］
〇：２．０Ｎ以上
×：２．０Ｎ未満
［２３℃における接着強度］
〇：３．０Ｎ以上
×：３．０Ｎ未満
［４０℃における接着強度］
〇：２．０Ｎ以上
×：２．０Ｎ未満
［－２０℃における接着強度］
〇：２．０Ｎ以上
×：２．０Ｎ未満
［２３℃における接着強度］
〇：３．０Ｎ以上
×：３．０Ｎ未満
［４０℃における接着強度］
〇：２．０Ｎ以上
×：２．０Ｎ未満
【0046】
＜耐寒衝撃試験に用いる試験片の作製＞
［実施例１～１８、比較例１～９］
得られたホットメルト接着剤を１８０℃に加熱して、２５ｍｍ×１００ｍｍの段ボール（Ｋ－ライナー、Ｂフルート）の２５ｍｍ幅に２ｇ／ｍの塗布量となるようビード状に塗布し、オープンタイム２秒で別の２５ｍｍ×１００ｍｍの段ボールと、４０ｍｍ重なるよう貼り合わせ、「段ボール／ホットメルト接着剤／段ボール」という構成の積層体を作製した。積層体を２５ｍｍ×１００ｍｍのＳＵＳ板２枚で挟み、試験片２を作製した。なお、ＳＵＳ板と積層体は両面テープで固定した。
［実施例１～１８、比較例１～９］
得られたホットメルト接着剤を１８０℃に加熱して、２５ｍｍ×１００ｍｍの段ボール（Ｋ－ライナー、Ｂフルート）の２５ｍｍ幅に２ｇ／ｍの塗布量となるようビード状に塗布し、オープンタイム２秒で別の２５ｍｍ×１００ｍｍの段ボールと、４０ｍｍ重なるよう貼り合わせ、「段ボール／ホットメルト接着剤／段ボール」という構成の積層体を作製した。積層体を２５ｍｍ×１００ｍｍのＳＵＳ板２枚で挟み、試験片２を作製した。なお、ＳＵＳ板と積層体は両面テープで固定した。
【0047】
＜試験片２の評価＞
得られた試験片２について、後述する方法に従い、耐寒衝撃性を評価し、結果を表１～３に示す。
得られた試験片２について、後述する方法に従い、耐寒衝撃性を評価し、結果を表１～３に示す。
【0048】
＜耐寒衝撃試験＞
試験片２を－２０℃で１時間温調し、取り出してすぐに、試験片から５０ｃｍの高さから重さ５０ｇの鉄球を落下し、基材破壊率（％）を求めた。なお、基材破壊率は、衝撃で剥がれた段ボール片がホットメルト接着剤表面に占める割合を目視で確認し、求めた。ｎ＝３点測定し、その平均値を求めて下記基準で判断した。◎、〇を実用可能と判断した。
◎：基材破壊率が８５％以上、１００％以下
〇：基材破壊率が７０％以上、８５％未満
△：基材破壊率が５０％以上、７０％未満
×：基材破壊率が５０％未満
試験片２を－２０℃で１時間温調し、取り出してすぐに、試験片から５０ｃｍの高さから重さ５０ｇの鉄球を落下し、基材破壊率（％）を求めた。なお、基材破壊率は、衝撃で剥がれた段ボール片がホットメルト接着剤表面に占める割合を目視で確認し、求めた。ｎ＝３点測定し、その平均値を求めて下記基準で判断した。◎、〇を実用可能と判断した。
◎：基材破壊率が８５％以上、１００％以下
〇：基材破壊率が７０％以上、８５％未満
△：基材破壊率が５０％以上、７０％未満
×：基材破壊率が５０％未満
【0049】
【表1】
【0050】
【表2】
【0051】
【表3】
【0052】
表１～３の結果から、本願発明の封筒封函用ホットメルト接着剤は、低温雰囲気下において優れた接着強度および耐寒衝撃性を保持していることが示された。