特開 2022-189660 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022189660

(43)【公開日】2022-12-22

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/40 20060101AFI20221215BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20221215BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20221215BHJP

【ＦＩ】

H05K3/40 E

H05K1/11 H

H05K1/02 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021104159

(22)【出願日】2021-06-23

(31)【優先権主張番号】P 2021097474

(32)【優先日】2021-06-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新田 耕司

(72)【発明者】

【氏名】酒井 将一郎

(72)【発明者】

【氏名】岡 良雄

(72)【発明者】

【氏名】森山 周作

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 浩三

(72)【発明者】

【氏名】松岡 秀樹

(72)【発明者】

【氏名】高橋 賢治

(72)【発明者】

【氏名】種村 祐作

【テーマコード（参考）】

5E317

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E317AA27

5E317BB03

5E317BB12

5E317CC31

5E317CD15

5E317CD18

5E317CD25

5E317CD32

5E317GG05

5E317GG14

5E338AA02

5E338AA16

5E338BB02

5E338BB14

5E338BB25

5E338EE21

5E338EE60

(57)【要約】

【課題】ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、ファインピッチ化が可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、ベースフィルムと、第１配線及び第２配線と、第１配線及び第２配線に電気的に接続されているスルーホールめっき層とを備える。ベースフィルムは、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有している。ベースフィルムには、ベースフィルムを厚さ方向に沿って貫通している貫通孔が形成されている。第１配線は、第１主面上に配置されている。第２配線は、第２主面上に配置されている。スルーホールめっき層は、スルーホールめっき層は、貫通孔の内壁面上、貫通孔の周囲にある第１配線の上面上、貫通孔の周囲にある第１配線の側面上及び貫通孔の周囲にある第２配線の側面上に配置されている。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースフィルムと、
第１配線及び第２配線と、
前記第１配線及び前記第２配線に電気的に接続されているスルーホールめっき層とを備え、
前記ベースフィルムは、第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、
前記ベースフィルムには、前記ベースフィルムを厚さ方向に沿って貫通している貫通孔が形成されており、
前記第１配線は、前記第１主面上に配置されており、
前記第２配線は、前記第２主面上に配置されており、
前記スルーホールめっき層は、前記貫通孔の内壁面上、前記貫通孔の周囲にある前記第１配線の上面上、前記貫通孔の周囲にある前記第１配線の側面上及び前記貫通孔の周囲にある前記第２配線の側面上に配置されている、プリント配線板。

【請求項2】

前記貫通孔の周囲にある前記第１配線と前記貫通孔との間及び前記貫通孔の周囲にある前記第２配線と前記貫通孔との間には、間隔が空いており、
前記スルーホールめっき層は、前記貫通孔の内壁面上、前記貫通孔の周囲にある前記第１配線の上面上、前記貫通孔の周囲にある前記第１配線の側面上、前記貫通孔の周囲にある前記第１主面上、前記貫通孔の周囲にある前記第２主面上及び前記貫通孔の周囲にある前記第２配線の側面上に配置されている、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項3】

前記貫通孔の周囲にある前記第１配線の側面と前記スルーホールめっき層との界面におけるボイド率及び前記貫通孔の周囲にある前記第２配線の側面と前記スルーホールめっき層との界面におけるボイド率は、０．２μｍ^２／μｍ以下である、請求項２に記載のプリント配線板。

【請求項4】

前記貫通孔は、テーパ部を有し、
前記テーパ部における前記貫通孔の内径は、前記第１主面側から前記第２主面側に向かうにつれて小さくなっている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。

【請求項5】

前記スルーホールめっき層は、前記貫通孔の周囲にある前記第２配線の上面上に配置されているバリを有する、請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項6】

前記第２配線の互いに隣り合っている２つの部分の間の間隔の最小値は、前記第１配線の互いに隣り合っている２つの部分の間の最小値よりも小さい、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。

【請求項7】

前記第２配線の互いに隣り合っている２つの部分の間の間隔の最小値は、３０μｍ以下である、請求項６に記載のプリント配線板。

【請求項8】

前記貫通孔の内壁面上にある前記スルーホールめっき層の厚さの最大値である第１厚さは、前記第２配線の上面側の端における前記スルーホールめっき層の厚さである第２厚さよりも大きい、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板。

【請求項9】

前記第１厚さは、前記第２厚さの１．０５倍以上である、請求項８に記載のプリント配線板。

【請求項10】

前記第１厚さは、前記第２厚さの１．１０倍以上である、請求項８に記載のプリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

国際公開第２０１９／１０７２８９号（特許文献１）には、フレキシブルプリント配線板が記載されている。特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、第１導電パターンと、第２導電パターンと、めっき層とを有している。

【0003】

ベースフィルムは、第１主面と、第２主面とを有している。第２主面は、第１主面の反対面である。ベースフィルムには、ベースフィルムを厚さ方向に沿って貫通している貫通孔が形成されている。第１導電パターン及び第２導電パターンは、それぞれ、第１主面上及び第２主面上に配置されている。

【0004】

めっき層は、貫通孔の内壁面上、貫通孔の周囲にある第１導電パターンの上面上、貫通孔の周囲にある第１導電パターンの側面上、貫通孔の周囲にある第２導電パターンの上面上及び貫通孔の周囲にある第２導電パターンの側面上に配置されていることにより、第１導電パターンと第２導電パターンとを電気的に接続している。第１導電パターン及び第２導電パターンは、パターンニングがされていることにより、配線を構成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開第２０１９／１０７２８９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、めっき層が貫通孔の周囲にある第１導電パターンの上面上及び貫通孔の周囲にある第２導電パターンの上面上にも配置されているため、第１導電パターン及び第２導電パターンをパターンニングする際のマスクを厚く形成せざるを得ない。その結果、第１導電パターンの互いに隣り合っている２つの部分の間の間隔及び第２導電パターンの互いに隣り合っている２つの部分の間の間隔が大きくなってしまう。すなわち、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、第１導電パターン及び第２導電パターンのファインピッチ化が困難である。

【0007】

上記の問題を解消するために、特許文献１に記載のプリント配線板において、めっき層を貫通孔の内壁面上、貫通孔の周囲にある第１導電パターンの側面上及び貫通孔の周囲にある第２導電パターンの側面上にのみ配置することが考えられる。しかしながら、この場合には、ヒートサイクルを受けた際の信頼性低下が懸念される。

【0008】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みたものである。より具体的には、本開示は、ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、ファインピッチ化が可能なプリント配線板を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示のプリント配線板は、ベースフィルムと、第１配線及び第２配線と、第１配線及び第２配線に電気的に接続されているスルーホールめっき層とを備えている。ベースフィルムは、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有している。ベースフィルムには、ベースフィルムを厚さ方向に沿って貫通している貫通孔が形成されている。第１配線は、第１主面上に配置されている。第２配線は、第２主面上に配置されている。スルーホールめっき層は、貫通孔の内壁面上、貫通孔の周囲にある第１配線の上面上、貫通孔の周囲にある第１配線の側面上及び貫通孔の周囲にある第２配線の側面上に配置されている。

【発明の効果】

【0010】

本開示のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、ファインピッチ化が可能である。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1A】図１Ａは、プリント配線板１００の断面図である。

【図1B】図１Ｂは、図１Ａの部分拡大図である。

【図2】図２は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。

【図3】図３は、準備工程Ｓ１を説明する断面図である。

【図4】図４は、貫通孔形成工程Ｓ２を説明する断面図である。

【図5】図５は、フィルム貼付工程Ｓ４１を説明する断面図である。

【図6】図６は、フィルムパターンニング工程Ｓ４２を説明する断面図である。

【図7】図７は、めっき工程Ｓ４３を説明する断面図である。

【図8】図８は、プリント配線板２００の断面図である。

【図9】図９は、プリント配線板３００の断面図である。

【図10】図１０は、プリント配線板１００Ａの断面図である。

【図11】図１１は、プリント配線板１００Ａの製造方法を示す工程図である。

【図12】図１２は、エッチング工程Ｓ６を説明する断面図である。

【図13】図１３は、プリント配線板１００Ｂの断面図である。

【図14】図１４は、プリント配線板１００Ｃの断面図である。

【図15】図１５は、図１４の領域ＸＶにおける拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

【0013】

（１）実施形態に係るプリント配線板は、ベースフィルムと、第１配線及び第２配線と、第１配線及び第２配線に電気的に接続されているスルーホールめっき層とを備えている。ベースフィルムは、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有している。ベースフィルムには、ベースフィルムを厚さ方向に沿って貫通している貫通孔が形成されている。第１配線は、第１主面上に配置されている。第２配線は、第２主面上に配置されている。スルーホールめっき層は、貫通孔の内壁面上、貫通孔の周囲にある第１配線の上面上、貫通孔の周囲にある第１配線の側面上及び貫通孔の周囲にある第２配線の側面上に配置されている。なお、「第１配線の側面」及び「第２配線の側面」は、特に説明がない限り、それぞれ、「第１配線の側面のうちの貫通孔に近い側面」及び「第２配線の側面のうちの貫通孔に近い側面」を意味する。また、「第１配線の上面」及び「第２配線の上面」は、それぞれ、ベースフィルムとの接触面の反対側の面を意味する。

【0014】

上記（１）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、第２配線のファインピッチ化が可能である。

【0015】

（２）上記（１）のプリント配線板では、貫通孔の周囲にある第１配線と貫通孔との間及び貫通孔の周囲にある第２配線と貫通孔との間に、間隔が空いていてもよい。スルーホールめっき層は、貫通孔の内壁面上、貫通孔の周囲にある第１配線の上面上、貫通孔の周囲にある第１配線の側面上、貫通孔の周囲にある第１主面上、貫通孔の周囲にある第２主面上及び貫通孔の周囲にある第２配線の側面上に配置されていてもよい。

【0016】

上記（２）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性をさらに高めることができる。

【0017】

（３）上記（２）のプリント配線板では、貫通孔の周囲にある第１配線の側面とスルーホールめっき層との界面におけるボイド率及び貫通孔の周囲にある第２配線の側面とスルーホールめっき層との界面におけるボイド率が、０．２μｍ^２／μｍ以下であってもよい。

【0018】

上記（３）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性をさらに高めることができる。

【0019】

（４）上記（１）から（３）のプリント配線板では、貫通孔がテーパ部を有していてもよい。テーパ部における貫通孔の内径は、第１主面側から第２主面側に向かうにつれて小さくなっていてもよい。

【0020】

上記（４）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性をさらに高めることができる。

【0021】

（５）上記（１）のプリント配線板では、スルーホールめっき層が、貫通孔の周囲にある第２配線の上面上に配置されているバリを有していてもよい。

【0022】

上記（５）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性をさらに高めることができる。

【0023】

（６）上記（１）から（５）のプリント配線板では、第２配線の互いに隣り合っている２つの部分の間の間隔の最小値が、第１配線の互いに隣り合っている２つの部分の間の最小値よりも小さくてもよい。

【0024】

上記（６）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、第２配線のファインピッチ化が可能である。

【0025】

（７）上記（６）のプリント配線板では、第２配線の互いに隣り合っている２つの部分の間の間隔の最小値が、３０μｍ以下であってもよい。

【0026】

上記（７）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、第２配線のさらなるファインピッチ化が可能である。

【0027】

（８）上記（１）から（７）のプリント配線板では、貫通孔の内壁面上にあるスルーホールめっき層の厚さの最大値である第１厚さは、第２配線の上面側の端におけるスルーホールめっき層の厚さである第２厚さよりも大きくてもよい。

【0028】

上記（８）のプリント配線板によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性をさらに高めることができる。

【0029】

（９）上記（８）のプリント配線板では、第１厚さが、第２厚さの１．０５倍以上であってもよい。

【0030】

（１０）上記（８）のプリント配線板では、第１厚さが、第２厚さの１．１０倍以上であってもよい。

【0031】

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0032】

（第１実施形態）
第１実施形態に係るプリント配線板（「プリント配線板１００」とする）を説明する。

【0033】

＜プリント配線板１００の構成＞
以下に、プリント配線板１００の構成を説明する。

【0034】

図１Ａは、プリント配線板１００の断面図である。図１Ａに示されているように、プリント配線板１００は、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、スルーホールめっき層４０とを有している。

【0035】

ベースフィルム１０は、第１主面１０ａと、第２主面１０ｂとを有している。第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂは、ベースフィルム１０の厚さ方向における端面である。第２主面１０ｂは、第１主面１０ａの反対面である。ベースフィルム１０は、電気絶縁性及び可撓性を有する材料により形成されている。ベースフィルム１０は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂等により形成されている。

【0036】

ベースフィルム１０には、貫通孔１０ｃが形成されている。貫通孔１０ｃは、ベースフィルム１０を厚さ方向に沿って貫通している。

【0037】

第１配線２０は、第１主面１０ａ上に配置されている。第１配線２０は、例えば、銅（Ｃｕ）により形成されている。第２配線３０は、第２主面１０ｂ上に配置されている。第２配線３０は、例えば、銅により形成されている。

【0038】

第１配線２０の互いに隣り合っている部分の間の間隔の最小値を、間隔ＳＰ１とする。第２配線３０の互いに隣り合っている部分の間の間隔の最小値を、間隔ＳＰ２とする。間隔ＳＰ２は、間隔ＳＰ１よりも小さいことが好ましい。間隔ＳＰ１は、例えば、３５μｍ以上である。間隔ＳＰ２は、例えば、３０μｍ以下である。好ましくは、間隔ＳＰ２は、２５μｍ以下である。さらに好ましくは、間隔ＳＰ２は、２０μｍ以下である。

【0039】

スルーホールめっき層４０は、例えば銅により形成されている、スルーホールめっき層４０は、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置されている。但し、スルーホールめっき層４０は、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上には配置されていない。スルーホールめっき層４０により、第１配線２０及び第２配線３０は、電気的に接続されている。

【0040】

図１Ｂは、図１Ａの部分拡大図である。図１Ｂに示されるように、貫通孔１０ｃの内壁面上におけるスルーホールめっき層４０の厚さの最大値を、厚さＴ１とする。第２配線３０の上面側の端におけるスルーホールめっき層４０の厚さを、厚さＴ２とする。厚さＴ１は、厚さＴ２よりも大きいことが好ましい。厚さＴ１は、厚さＴ２の１．０５倍以上であることが好ましい。厚さＴ１は、厚さＴ２の１．１０倍以上であることがさらに好ましい。

【0041】

＜プリント配線板１００の製造方法＞
以下に、プリント配線板１００の製造方法を説明する。

【0042】

図２は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。図２に示されているように、プリント配線板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、貫通孔形成工程Ｓ２と、導電化処理工程Ｓ３と、スルーホールめっき層形成工程Ｓ４と、配線パターンニング工程Ｓ５とを有している。

【0043】

貫通孔形成工程Ｓ２は準備工程Ｓ１の後に行われ、導電化処理工程Ｓ３は貫通孔形成工程Ｓ２の後に行われる。スルーホールめっき層形成工程Ｓ４は、導電化処理工程Ｓ３の後に行われる。配線パターンニング工程Ｓ５は、スルーホールめっき層形成工程Ｓ４の後に行われる。

【0044】

図３は、準備工程Ｓ１を説明する断面図である。図３に示されているように、準備工程Ｓ１では、ベースフィルム１０が準備される。準備工程Ｓ１において準備されるベースフィルム１０には、貫通孔１０ｃが形成されていない。また、準備工程Ｓ１において準備されるベースフィルム１０では、第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ上にそれぞれ第１銅層５０及び第２銅層６０が配置されている。なお、準備工程Ｓ１において準備されるベースフィルム１０は、個片化されていない。

【0045】

図４は、貫通孔形成工程Ｓ２を説明する断面図である。図４に示されているように、貫通孔形成工程Ｓ２では、ベースフィルム１０に貫通孔１０ｃが形成される。貫通孔１０ｃは、例えば、ベースフィルム１０にレーザを照射することにより形成される。

【0046】

導電化処理工程Ｓ３では、貫通孔１０ｃの内壁面に対する導電化処理が行われる。導電化処理は、例えば貫通孔１０ｃの内壁面上に炭素（Ｃ）の粒子を付着させることにより行われる。なお、炭素の粒子は、貫通孔１０ｃの内壁面上のみならず、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の側面上にも付着される。

【0047】

図２に示されているように、スルーホールめっき層形成工程Ｓ４は、フィルム貼付工程Ｓ４１と、フィルムパターンニング工程Ｓ４２と、めっき工程Ｓ４３とを有している。フィルムパターンニング工程Ｓ４２は、フィルム貼付工程Ｓ４１の後に行われる。めっき工程Ｓ４３は、フィルムパターンニング工程Ｓ４２の後に行われる。

【0048】

図５は、フィルム貼付工程Ｓ４１を説明する断面図である。図５に示されているように、フィルム貼付工程Ｓ４１では、第１銅層５０上にドライフィルム７１が貼付され、第２銅層６０上にバックフィルム７２が貼付される。ドライフィルム７１は、バックフィルム７２が貼付された後に貼付される。ドライフィルム７１は、感光性の有機材料により形成されている。バックフィルム７２は、例えばドライフィルム、ポリエチレンテレフタレート等により形成されている。

【0049】

図６は、フィルムパターンニング工程Ｓ４２を説明する断面図である。図６に示されているように、フィルムパターンニング工程Ｓ４２では、ドライフィルム７１のパターンニングが行われる。ドライフィルム７１のパターンニングは、ドライフィルム７１を露光及び現像することにより行われる。このパターンニングにより、ドライフィルム７１には、開口７１ａが形成される。貫通孔１０ｃは、開口７１ａよりも内側にある。

【0050】

図７は、めっき工程Ｓ４３を説明する断面図である。図７に示されているように、めっき工程Ｓ４３では、スルーホールめっき層４０が形成される。スルーホールめっき層４０は、めっき液中において第１銅層５０及び第２銅層６０に通電することにより形成される。

【0051】

貫通孔１０ｃの内壁面上には導電化処理が行われているため、スルーホールめっき層４０は、貫通孔１０ｃの内壁面上に形成される。また、ドライフィルム７１には開口７１ａが形成されており、貫通孔１０ｃは開口７１ａの内側にあるため、スルーホールめっき層４０は、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の側面上にも形成される。しかしながら、第２銅層６０上にはバックフィルム７２が貼付されているため、スルーホールめっき層４０は、貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の上面上には形成されない。なお、スルーホールめっき層４０が形成された後に、ドライフィルム７１及びバックフィルム７２は除去される。

【0052】

配線パターンニング工程Ｓ５では、第１銅層５０及び第２銅層６０のパターンニングが行われる。第１銅層５０及び第２銅層６０のパターンニングでは、第１銅層５０上及び第２銅層６０上に、感光性の有機材料により形成されたドライフィルムが貼付される。第１銅層５０上に貼付されるドライフィルムは、第２銅層６０上に貼付されるドライフィルムよりも厚くなっている。

【0053】

第２に、このドライフィルムが感光及び現像されることにより、パターンニングされる。第３に、パターンニングされたドライフィルムをマスクとして第１銅層５０及び第２銅層６０がエッチングされる。エッチング後の第１銅層５０及び第２銅層６０が、それぞれ、第１配線２０及び第２配線３０となる。

【0054】

配線パターンニング工程Ｓ５が行われた後、ベースフィルム１０が個片化されることにより、図１Ａに示される構造のプリント配線板１００が複数得られる。

【0055】

＜プリント配線板１００の効果＞
以下に、比較例１に係るプリント配線板（「プリント配線板２００」とする）及び比較例２に係るプリント配線板（「プリント配線板３００」とする）と対比しながら、プリント配線板１００の効果を説明する。

【0056】

図８は、プリント配線板２００の断面図である。図８に示されているように、プリント配線板２００は、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、スルーホールめっき層４０とを有している。この点に関して、プリント配線板２００の構成は、プリント配線板１００の構成と共通している。

【0057】

プリント配線板２００では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加えて、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上にも配置されている。この点に関して、プリント配線板２００の構成は、プリント配線板１００の構成と異なっている。なお、プリント配線板２００の製造方法は、プリント配線板１００の製造方法と同様である。

【0058】

プリント配線板２００では、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上にも配置されているため、配線パターンニング工程Ｓ５が行われる際、第１銅層５０上のドライフィルム及び第２銅層６０上のドライフィルムの双方を厚くせざるを得ない。

【0059】

銅層上のドライフィルムが厚い場合、ドライフィルムを微細にパターンニングすることが困難となる。また、銅層上のドライフィルムが厚い場合、ドライフィルムに形成された開口を通して銅層にエッチング液を噴射しにくくなるため、銅層に対するエッチングがより等方的に進行しやすい。そのため、プリント配線板２００では、第１配線２０のファインピッチ化及び第２配線３０のファインピッチ化がともに困難である。

【0060】

他方で、プリント配線板１００では、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上には配置されないため、配線パターンニング工程Ｓ５が行われる際、第２銅層６０上のドライフィルムを第１銅層５０上のドライフィルムよりも薄くすることができる。その結果、プリント配線板１００によると、第２配線３０のファインピッチ化が可能である。

【0061】

図９は、プリント配線板３００の断面図である。図９に示されているように、プリント配線板３００は、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、スルーホールめっき層４０とを有している。この点に関して、プリント配線板３００の構成は、プリント配線板１００の構成と共通している。

【0062】

プリント配線板３００では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上にのみ配置されている。この点に関して、プリント配線板３００の構成は、プリント配線板１００の構成と異なっている。なお、プリント配線板３００の製造方法は、プリント配線板１００の製造方法と同様である。

【0063】

プリント配線板３００では、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上に配置されていないため、配線パターンニング工程Ｓ５が行われる際、第１銅層５０上のドライフィルム及び第２銅層６０上のドライフィルムの双方を薄くすることができる。そのため、プリント配線板３００によると、第１配線２０及び第２配線３０のファインピッチ化が可能である。

【0064】

しかしながら、プリント配線板３００では、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上にのみ配置されているため、ヒートサイクルが加わった際に、スルーホールめっき層４０が剥離しやすい。

【0065】

他方で、プリント配線板１００では、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上のみならず、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上にも配置されているため、ヒートサイクルが加わった際にスルーホールめっき層４０の剥離が生じにくい。このように、プリント配線板１００によると、ヒートサイクルを受けた際の信頼性を確保しつつ、第２配線３０のファインピッチ化が可能である。

【0066】

（第２実施形態）
第２実施形態に係るプリント配線板（「プリント配線板１００Ａ」とする）を説明する。ここでは、プリント配線板１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0067】

＜プリント配線板１００Ａの構成＞
以下に、プリント配線板１００Ａの構成を説明する。

【0068】

図１０は、プリント配線板１００Ａの断面図である。図１０に示されているように、プリント配線板１００Ａは、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、スルーホールめっき層４０とを有している。この点に関して、プリント配線板１００Ａの構成は、プリント配線板１００の構成と共通している。

【0069】

プリント配線板１００Ａでは、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０と貫通孔１０ｃとの間及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０との間に、間隔が空いている。また、プリント配線板１００Ａでは、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上、貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置されている。

【0070】

また、プリント配線板１００Ａでは、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率が、０．２μｍ^２／μｍ以下になっている。これらの点に関して、プリント配線板１００Ａの構成は、プリント配線板１００の構成と異なっている。

【0071】

貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率は、以下の方法により測定される。第１に、走査型電子顕微鏡を用いて、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面における断面画像が取得される。第２に、取得された断面画像に基づいて、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面を所定の測定長さの範囲内で横切っているボイド（以下「測定対象ボイド」とする）が特定される。測定長さは、例えば、１０μｍとされる。

【0072】

第３に、取得された断面画像に対して、画像処理（二値化処理）が行われる。この画像処理は、例えばＧＮＵ Ｉｍａｇｅ Ｍａｎｉｐｕｌａｔｉｏｎ Ｐｒｏｇｒａｍを用いて行われる。この画像処理により、測定対象ボイドの面積の合計が特定される。この合計面積を測定長さで除した値が、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率と見做される。貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率は、同様の方法により測定される。

【0073】

＜プリント配線板１００Ａの製造方法＞
以下に、プリント配線板１００Ａの製造方法を説明する。

【0074】

図１１は、プリント配線板１００Ａの製造方法を示す工程図である。図１１に示されるように、プリント配線板１００Ａの製造方法は、準備工程Ｓ１と、貫通孔形成工程Ｓ２と、導電化処理工程Ｓ３と、スルーホールめっき層形成工程Ｓ４と、配線パターンニング工程Ｓ５とを有している。この点に関して、プリント配線板１００Ａの製造方法は、プリント配線板１００の製造方法と共通している。

【0075】

プリント配線板１００Ａの製造方法は、さらに、エッチング工程Ｓ６を有している。エッチング工程Ｓ６は、導電化処理工程Ｓ３が行われた後であって、スルーホールめっき層形成工程Ｓ４が行われる前に行われる。これらの点に関して、プリント配線板１００Ａの製造方法は、プリント配線板１００の製造方法と異なっている。

【0076】

図１２は、エッチング工程Ｓ６を説明する断面図である。図１２に示されているように、エッチング工程Ｓ６では、エッチングが行われる。このエッチングにより、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０の側面上に付着している炭素の粒子及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の側面上に付着している炭素の粒子が、除去される。なお、エッチング工程Ｓ６後においても、貫通孔１０ｃ上に炭素の粒子が残存している。

【0077】

また、このエッチングに伴い、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０がエッチングされる。そのため、エッチング工程Ｓ６が行われることにより、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０の位置及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の位置が貫通孔１０ｃの縁から後退し、貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０と貫通孔１０ｃとの間及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０との間に、間隔が空いている。

【0078】

そのため、プリント配線板１００Ａでは、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加え、貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上にもスルーホールめっき層４０が配置されることになる。

【0079】

プリント配線板１００Ａでは、エッチング工程Ｓ６により貫通孔１０ｃの周囲にある第１銅層５０の側面上に付着している炭素の粒子及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の側面上に付着している炭素の粒子が除去される結果、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面にボイドが形成されにくくなる。

【0080】

＜プリント配線板１００Ａの効果＞
以下に、プリント配線板１００Ａの効果を説明する。

【0081】

プリント配線板１００Ａでは、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加えて、貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上にもスルーホールめっき層４０が配置されている。また、プリント配線板１００Ａでは、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面にボイドが形成されにくい。

【0082】

そのため、プリント配線板１００Ａによると、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上にのみ配置されているプリント配線板１００と比較し、ヒートサイクルが加わった際にスルーホールめっき層４０の剥離がさらに生じにくい。

【0083】

（第３実施形態）
第３実施形態に係るプリント配線板（「プリント配線板１００Ｂ」とする）を説明する。ここでは、プリント配線板１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0084】

＜プリント配線板１００Ｂの構成＞
以下に、プリント配線板１００Ｂの構成を説明する。

【0085】

図１３は、プリント配線板１００Ｂの断面図である。図１３に示されているように、プリント配線板１００Ｂは、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、スルーホールめっき層４０とを有している。この点に関して、プリント配線板１００Ｂの構成は、プリント配線板１００の構成と共通している。

【0086】

プリント配線板１００Ｂでは、貫通孔１０ｃが、テーパ部１０ｃａを有している。プリント配線板１００Ｂでは、貫通孔１０ｃの内径が、テーパ部１０ｃａにおいて、第１主面１０ａ側から第２主面１０ｂ側に向かうにつれて小さくなっている。図１３に示される例では、貫通孔１０ｃの全体がテーパ部１０ｃａになっているが、貫通孔１０ｃの一部がテーパ部１０ｃａになっていてもよい。これらの点に関して、プリント配線板１００Ｂの構成は、プリント配線板１００の構成と異なっている。プリント配線板１００Ｂでは、スルーホールめっき層４０の内壁面で形成されるスルーホールに、テーパ部を有している。このテーパ部は、第１配線２０の上面側から第２配線３０の上面にわたり形成されている。スルーホールの内径は、第１配線２０の上面側から第２配線３０の上面側に向かうにつれて小さくなっている。

【0087】

なお、テーパ部１０ｃａは、貫通孔形成工程Ｓ２においてベースフィルム１０に照射されるレーザの出力を調整することにより形成される。

【0088】

＜プリント配線板１００Ｂの効果＞
以下に、プリント配線板１００Ｂの効果を説明する。

【0089】

プリント配線板１００Ｂでは、貫通孔１０ｃがテーパ部１０ｃａを有しているため、スルーホールめっき層４０と貫通孔１０ｃの内壁面との接触面積が大きくなっている。

【0090】

そのため、プリント配線板１００Ｂによると、貫通孔１０ｃがテーパ部１０ｃａを有していないプリント配線板１００と比較し、ヒートサイクルが加わった際にスルーホールめっき層４０の剥離がさらに生じにくい。

【0091】

（第４実施形態）
第４実施形態に係るプリント配線板（「プリント配線板１００Ｃ」とする）を説明する。ここでは、プリント配線板１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0092】

＜プリント配線板１００Ｃの構成＞
以下に、プリント配線板１００Ｃの構成を説明する。

【0093】

図１４は、プリント配線板１００Ｃの断面図である。図１５は、図１４の領域ＸＶにおける拡大図である。図１４及び図１５に示されているように、プリント配線板１００Ｂは、ベースフィルム１０と、第１配線２０と、第２配線３０と、スルーホールめっき層４０とを有している。この点に関して、プリント配線板１００Ｃの構成は、プリント配線板１００の構成と共通している。

【0094】

プリント配線板１００Ｃでは、スルーホールめっき層４０がバリ４１を有している。バリ４１は、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上に配置されている。これらの点に関して、プリント配線板１００Ｃの構成は、プリント配線板１００の構成と異なっている。

【0095】

なお、バリ４１の形成においては、第１に、フィルム貼付工程Ｓ４１が行われる前に第２銅層６０の表面が酸化される。第２に、フィルム貼付工程Ｓ４１が行われた後に、例えば希硫酸を用いて貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の表面上にある酸化物が除去される。これにより、バックフィルム７２と貫通孔１０ｃの周囲にある第２銅層６０の上面との間に、隙間が生じる。この状態でめっき工程Ｓ４３を行うことにより、上記の隙間にもスルーホールめっき層４０が成長し、バリ４１が形成される。

【0096】

＜プリント配線板１００Ｃの効果＞
以下に、プリント配線板１００Ｃの効果を説明する。

【0097】

プリント配線板１００Ｃでは、スルーホールめっき層４０がバリ４１を有しているため、スルーホールめっき層４０と第２配線３０との接触面積が大きくなっている。そのため、プリント配線板１００Ｃによると、スルーホールめっき層４０がバリ４１を有していないプリント配線板１００と比較し、ヒートサイクルが加わった際にスルーホールめっき層４０の剥離がさらに生じにくい。

【0098】

（実施例）
プリント配線板１００、プリント配線板１００Ａ及びプリント配線板１００Ｃの効果を確認するため、第１評価試験、第２評価試験、第３評価試験、第４評価試験、第５評価試験、第６評価試験及び第７評価試験を行った。

【0099】

＜第１評価試験＞
第１評価試験には、サンプル１及びサンプル２が供された。サンプル１では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置された。

【0100】

他方で、サンプル２では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加え、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上にも配置された。

【0101】

サンプル１では、第２配線３０の幅を２０μｍとすることができ、間隔ＳＰ２を２０μｍとすることができた。他方で、サンプル２では、第２配線３０の幅を３５μｍ未満とすることができず、間隔ＳＰ２を３５μｍとすることができなかった。この比較から、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上にスルーホールめっき層４０を配置しないことにより第２配線３０をファインピッチ化することが可能であることが、実験的に明らかにされた。

【0102】

＜第２評価試験＞
第２評価試験には、サンプル１及びサンプル３が供された。サンプル３では、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置された。

【0103】

第２評価試験では、各サンプルに対してヒートサイクル試験が行われた。ヒートサイクル試験では、１００サイクルのヒートサイクルを受けた時点でのスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の変化、５００サイクルのヒートサイクルを受けた時点でのスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の変化及び１０００サイクルのヒートサイクルを受けた時点でのスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の変化が測定された。なお、１サイクルの間では、温度が－４０℃から１２５℃まで上昇され、その後に－４０℃まで戻された。１サイクルに要する時間は、３０分とされた。サンプル１及びサンプル３に対するヒートサイクル試験の結果は、表１に示されている。

【0104】

【表1】

【0105】

サンプル３では、１００サイクルのヒートサイクルを受けた時点で、スルーホールめっき層４０が断線していた。他方で、サンプル１では、５００サイクルのヒートサイクルを受けた時点でも、スルーホールめっき層４０が断線していなかった。この比較から、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加えて貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上にもスルーホールめっき層４０を配置することによりヒートサイクルを受けた際の信頼性が改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0106】

＜第３評価試験＞
第３評価試験には、サンプル１、サンプル４及びサンプル５が供された。サンプル４及びサンプル５では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加え、貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上にも配置された。

【0107】

サンプル４では、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の貫通孔１０ｃからの後退量及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の貫通孔１０ｃからの後退量が、０．２μｍとされた。サンプル５では、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の貫通孔１０ｃからの後退量及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の貫通孔１０ｃからの後退量が、０．５μｍとされた。

【0108】

第３評価試験では、各サンプルに対してヒートサイクル試験が行われた。ヒートサイクル試験の方法は、第２評価試験と同一である。表２には、サンプル１、サンプル４及びサンプル５に対するヒートサイクル試験の結果が示されている。

【0109】

【表2】

【0110】

サンプル１では、５００サイクルのヒートサイクルを受けた時点ではスルーホールめっき層４０が断線していなかったが、１０００サイクルのヒートサイクルを受けた時点ではスルーホールめっき層４０が断線していた。他方で、サンプル４及びサンプル５では、１０００サイクルのヒートサイクルを受けた時点でもスルーホールめっき層４０が断線していなかった。

【0111】

この比較から、スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加えて貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上にも配置されることによりヒートサイクルを受けた際の信頼性がさらに改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0112】

サンプル５では、サンプル４よりも、ヒートサイクルを受けた後におけるスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の上昇が小さかった。この比較から、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の貫通孔１０ｃからの後退量及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の貫通孔１０ｃからの後退量を大きくすることによりヒートサイクルを受けた際の信頼性がさらに改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0113】

＜第４評価試験＞
第４評価試験には、サンプル１、サンプル６及びサンプル７が供された。サンプル６及びサンプル７では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置された。

【0114】

サンプル１では、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率が、０．２０μｍ^２／μｍを超えていた。

【0115】

他方で、サンプル６及びサンプル７では、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率が、０．２０μｍ^２／μｍ以下であった。

【0116】

第４評価試験では、各サンプルに対してヒートサイクル試験が行われた。ヒートサイクル試験の方法は、第２評価試験と同一である。表３には、サンプル１、サンプル６及びサンプル７に対するヒートサイクル試験の結果が示されている。

【0117】

【表3】

【0118】

サンプル１では、５００サイクルのヒートサイクルを受けた時点ではスルーホールめっき層４０が断線していなかったが、１０００サイクルのヒートサイクルを受けた時点ではスルーホールめっき層４０が断線していた。他方で、サンプル６及びサンプル７では、１０００サイクルのヒートサイクルを受けた時点でもスルーホールめっき層４０が断線していなかった。また、サンプル６及びサンプル７では、サンプル１よりも、ヒートサイクルを受けた後におけるスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の上昇が小さかった。

【0119】

この比較から、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率を０．２０μｍ^２／μｍ以下とすることによりヒートサイクルを受けた際の信頼性がさらに改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0120】

＜第５評価試験＞
第５評価試験には、サンプル８及びサンプル９が供された。サンプル８及びサンプル９では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置された。

【0121】

サンプル８では、スルーホールめっき層４０の厚さＴ１がスルーホールめっき層４０の厚さＴ２の１．０５倍であった。また、サンプル９では、スルーホールめっき層４０の厚さＴ１がスルーホールめっき層４０の厚さＴ２の１．１０倍であった。

【0122】

第５評価試験では、各サンプルに対してヒートサイクル試験が行われた。ヒートサイクル試験の方法は、第２評価試験と同一である。表４には、サンプル８及びサンプル９に対するヒートサイクル試験の結果が示されている。

【0123】

【表4】

【0124】

サンプル９では、サンプル８よりも、ヒートサイクルを受けた後におけるスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の上昇が小さかった。この比較から、スルーホールめっき層４０の厚さＴ１をスルーホールめっき層４０の厚さＴ２よりも大きくすることによりヒートサイクルを受けた際の信頼性がさらに改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0125】

＜第６評価試験＞
第６評価試験には、サンプル１０及びサンプル１１が供された。サンプル１０及びサンプル１１では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に配置された。

【0126】

サンプル１０では、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上におけるバリ４１の長さが０．２μｍとされた。サンプル１１では、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上におけるバリ４１の長さが１．０μｍとされた。

【0127】

第６評価試験では、各サンプルに対してヒートサイクル試験が行われた。ヒートサイクル試験の方法は、第２評価試験と同一である。表５には、サンプル１０及びサンプル１１に対するヒートサイクル試験の結果が示されている。

【0128】

【表5】

【0129】

サンプル１１では、サンプル１０よりも、ヒートサイクルを受けた後におけるスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の上昇が小さかった。この比較から、スルーホールめっき層４０にバリ４１を形成することによりヒートサイクルを受けた際の信頼性がさらに改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0130】

＜第７評価試験＞
第７評価試験には、サンプル１２が供された。サンプル１２では、スルーホールめっき層４０が、貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上に加え、貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上にも配置された。なお、サンプル１２では、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の貫通孔１０ｃからの後退量及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の貫通孔１０ｃからの後退量が、０．２μｍとされた。

【0131】

また、サンプル１２では、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率が、０．１５μｍ^２／μｍとされた。サンプル１２では、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の上面上におけるバリ４１の長さが０．２μｍとされた。

【0132】

第７評価試験では、サンプル１２に対してヒートサイクル試験が行われた。ヒートサイクル試験の方法は、第２評価試験と同一である。表６には、サンプル１２に対するヒートサイクル試験の結果が示されている。サンプル１２は、サンプル１からサンプル１１のいずれよりもヒートサイクルを受けた後におけるスルーホールめっき層４０の電気抵抗値の上昇が小さかった。

【0133】

この結果から、（ａ）スルーホールめっき層４０が貫通孔１０ｃの内壁面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の上面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面上、貫通孔１０ｃの周囲にある第１主面１０ａ上及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２主面１０ｂ上に配置されること、（ｂ）貫通孔１０ｃの周囲にある第１配線２０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率及び貫通孔１０ｃの周囲にある第２配線３０の側面とスルーホールめっき層４０との界面におけるボイド率を０．２０μｍ^２／μｍ以下とすること及び（ｃ）スルーホールめっき層４０にバリ４１を形成することが満たされることによりヒートサイクルを受けた際の信頼性が特に改善されることが、実験的に明らかにされた。

【0134】

【表6】

【0135】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記の実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0136】

１０ ベースフィルム
１０ａ 第１主面
１０ｂ 第２主面
１０ｃ 貫通孔
１０ｃａ テーパ部
２０ 第１配線
３０ 第２配線
４０ スルーホールめっき層
４１ バリ
５０ 第１銅層
６０ 第２銅層
７１ ドライフィルム
７１ａ 開口
７２ バックフィルム
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，２００，３００ プリント配線板
Ｓ１ 準備工程
Ｓ２ 貫通孔形成工程
Ｓ３ 導電化処理工程
Ｓ４ スルーホールめっき層形成工程
Ｓ４１ フィルム貼付工程
Ｓ４２ フィルムパターンニング工程
Ｓ４３ めっき工程
Ｓ５ 配線パターンニング工程
Ｓ６ エッチング工程
ＳＰ１，ＳＰ２ 間隔
Ｔ１，Ｔ２ 厚さ。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】