(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022189856
(43)【公開日】2022-12-22
(54)【発明の名称】メタルマスクの製造方法、メタルマスク
(51)【国際特許分類】
C23C 14/04 20060101AFI20221215BHJP
C25D 1/10 20060101ALI20221215BHJP
C23C 14/12 20060101ALI20221215BHJP
C23C 14/24 20060101ALI20221215BHJP
【ＦＩ】
C23C14/04 A
C25D1/10 311
C23C14/12
C23C14/24 G
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022162062
(22)【出願日】2022-10-07
(62)【分割の表示】P 2021063028の分割
【原出願日】2017-08-28
(71)【出願人】
【識別番号】000005810
【氏名又は名称】マクセル株式会社
(72)【発明者】
【氏名】石川 樹一郎
(72)【発明者】
【氏名】田丸 裕仁
(72)【発明者】
【氏名】浦埜 優介
(57)【要約】
【課題】マスク本体を安定且つ高精度に形成することができるメタルマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】多数の通孔が設けれたマスク本体と、該マスク本体の補強用の枠体とを備えるメタルマスクの製造方法であって、マスク本体を形成するマスク本体形成工程と、マスク本体と枠体を接合する接合工程とを含み、マスク本体形成工程において、所定の予熱温度に予熱する予熱工程を有している。
【選択図】図２
【解決手段】多数の通孔が設けれたマスク本体と、該マスク本体の補強用の枠体とを備えるメタルマスクの製造方法であって、マスク本体を形成するマスク本体形成工程と、マスク本体と枠体を接合する接合工程とを含み、マスク本体形成工程において、所定の予熱温度に予熱する予熱工程を有している。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
多数の通孔が設けれたマスク本体と、該マスク本体の補強用の枠体とを備えるメタルマスクの製造方法において、
前記マスク本体を形成するマスク本体形成工程と、
前記マスク本体と前記枠体を接合する接合工程とを含み、
前記マスク本体形成工程において、所定の予熱温度に予熱する予熱工程を有することを特徴とするメタルマスクの製造方法。
前記マスク本体を形成するマスク本体形成工程と、
前記マスク本体と前記枠体を接合する接合工程とを含み、
前記マスク本体形成工程において、所定の予熱温度に予熱する予熱工程を有することを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【請求項2】
前記マスク本体形成工程は、母型にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層に露光を実行する露光工程とを含み、
前記露光工程の前に、前記母型を所定の予熱温度に予熱する母型予熱工程を有することを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの製造方法。
前記露光工程の前に、前記母型を所定の予熱温度に予熱する母型予熱工程を有することを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項3】
前記露光工程では、露光装置で露光を行っており、
前記露光工程の前に、前記露光装置内を所定の予熱温度に予熱する母型装置予熱工程を有することを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの製造方法。
前記露光工程の前に、前記露光装置内を所定の予熱温度に予熱する母型装置予熱工程を有することを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項4】
前記露光工程では、前記マスク本体に対応する所定パターンを有するフォトマスクを用いて露光を行っており、
前記露光工程の前に、前記フォトマスクを所定の予熱温度に予熱するフォトマスク予熱工程を有することを特徴とする請求項２または３に記載のメタルマスクの製造方法。
前記露光工程の前に、前記フォトマスクを所定の予熱温度に予熱するフォトマスク予熱工程を有することを特徴とする請求項２または３に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項5】
前記母型、前記露光装置内、および前記フォトマスクを同じ温度に予熱することを特徴とする請求項４に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項6】
前記露光装置内の到達する最大温度を予熱温度に設定することを特徴とする請求項５に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項7】
前記マスク本体形成工程は、前記露光工程の後に、未露光部分のレジストを除去して一次パターンレジストを形成する一次パターンレジスト形成工程と、前記母型の前記一次パターンレジストで覆われていない表面に電鋳により一次電着層を形成する一次電着層形成工程とをさらに含み、
前記露光工程における露光温度、前記一次電着層形成工程における電鋳温度、およびメタルマスクを用いた蒸着工程における蒸着温度の各温度のうち最大の温度を予熱温度に設定することを特徴とする請求項２ないし６のいずれかに記載のメタルマスクの製造方法。
前記露光工程における露光温度、前記一次電着層形成工程における電鋳温度、およびメタルマスクを用いた蒸着工程における蒸着温度の各温度のうち最大の温度を予熱温度に設定することを特徴とする請求項２ないし６のいずれかに記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項8】
前記請求項１ないし７のいずれかに記載のメタルマスクの製造方法によって製造されることを特徴とするメタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蒸着や印刷、ソルダーボール搭載等の工程で使用されるメタルマスクの製造方法、および当該メタルマスクの製造方法によって製造されるメタルマスクに関する。
【背景技術】
【0002】
有機ＥＬ（Electroluminescence）素子の発光層を形成する方法としては、蒸着マスク法が多く用いられている。この蒸着マスク法では、ガラス等の透明材質からなる基板上の所望の位置に有機発光物質を蒸着形成するために、基板の蒸着部位に対応する箇所を除去穿孔した蒸着マスクが使用される。
こうした蒸着マスクは、薄く形成すると共に、蒸着物質を通す多数の蒸着通孔を高精度に形成する必要があることから、電鋳を利用して形成することが近年提案されている。
こうした蒸着マスクは、薄く形成すると共に、蒸着物質を通す多数の蒸着通孔を高精度に形成する必要があることから、電鋳を利用して形成することが近年提案されている。
【0003】
電鋳によるマスク形成では、母型表面の蒸着通孔となる多数の箇所にレジストをあらかじめ配置してから、電鋳により母型表面にマスクをなすニッケル等の電鋳可能な金属からなる電着層を形成して、同時に多数の蒸着通孔が所定パターンで設けられた状態を生じさせる。必要に応じ補強用の枠体をめっき等で一体化して所望のマスク構造が得られたら、母型を分離して蒸着マスクとして完成させることとなる。
こうした電鋳を利用して製造する従来の蒸着マスクの一例として、特開２００５－１５９０８号公報に開示されるものがある。
こうした電鋳を利用して製造する従来の蒸着マスクの一例として、特開２００５－１５９０８号公報に開示されるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００５－１５９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来の蒸着マスクは前記特許文献に示される構成となっており、電鋳の手法を用いて枠体をマスク本体と適切に一体化していることで、蒸着工程で熱が加わった際のマスクと基板の相対変形を抑え、蒸着形成物の位置精度の悪化を防止することができる。
【0006】
ただし、近年の市場では蒸着形成物のさらなる高精度化の要求があり、マスクの薄型化や通孔パターンの微細化が図られるようになっており、これに伴ってマスクの変形の及ぼす影響は極めて大きくなっている。
【0007】
本発明は前記課題を解消するためになされたもので、マスク本体を安定且つ高精度に形成することができるメタルマスクの製造方法、および当該製造方法によって製造されるメタルマスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の開示に係るメタルマスクの製造方法は、多数の通孔が設けれたマスク本体と、該マスク本体の補強用の枠体とを備えるメタルマスクの製造方法であって、マスク本体を形成するマスク本体形成工程と、マスク本体と枠体を接合する接合工程とを含み、マスク本体形成工程において、所定の予熱温度に予熱する予熱工程を有する。
【0009】
また、マスク本体形成工程は、母型にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、レジスト層に露光を実行する露光工程とを含み、露光工程の前に、母型を所定の予熱温度に予熱する母型予熱工程を有する。
【0010】
また、露光工程では、露光装置で露光を行っており、露光工程の前に、露光装置内を所定の予熱温度に予熱する母型装置予熱工程を有する。
【0011】
また、露光工程では、マスク本体に対応する所定パターンを有するフォトマスクを用いて露光を行っており、露光工程の前に、フォトマスクを所定の予熱温度に予熱するフォトマスク予熱工程を有する。
【0012】
また、母型、露光装置内、およびフォトマスクを同じ温度に予熱する。
【0013】
また、露光装置内の到達する最大温度を予熱温度に設定する。
【0014】
また、マスク本体形成工程は、露光工程の後に、未露光部分のレジストを除去して一次パターンレジストを形成する一次パターンレジスト形成工程と、母型の一次パターンレジストで覆われていない表面に電鋳により一次電着層を形成する一次電着層形成工程とをさらに含み、露光工程における露光温度、一次電着層形成工程における電鋳温度、およびメタルマスクを用いた蒸着工程における蒸着温度の各温度のうち最大の温度を予熱温度に設定する。
【0015】
また、上述のメタルマスクの製造方法によって製造されたメタルマスクである。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型の概略断面図である。
【図2】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いて製造される蒸着マスクの概略平面図である。
【図3】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いて製造される蒸着マスクの要部構成説明図である。
【図4】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造における外枠レジスト形成過程説明図である。
【図5】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造における導電層形成工程説明図である。
【図6】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造における接着層形成工程前半説明図である。
【図7】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造における接着層形成工程後半説明図である。
【図8】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造における接着層及び導電層のベース部への転写工程説明図である。
【図9】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いた蒸着マスク製造工程における一次パターンレジスト形成過程説明図である。
【図10】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いた蒸着マスク製造工程における一次電着層形成過程説明図である。
【図11】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いた蒸着マスク製造工程における二次パターンレジスト形成過程説明図である。
【図12】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いた蒸着マスク製造工程における枠体接着及び電着金属層形成過程説明図である。
【図13】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いた蒸着マスク製造工程における母型のベース部及び導電層の一部の分離過程説明図である。
【図14】本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を用いた蒸着マスク製造工程における母型の導電層残部分離過程及び蒸着マスクからの不要部分除去状態説明図である。
【図15】本発明の第２の実施形態に係る電鋳用母型の製造工程における接着層形成完了状態及び接着層及び導電層のベース部への転写完了状態説明図である。
【図16】本発明の第２の実施形態に係る電鋳用母型の製造工程における他の接着層形成完了状態及び接着層及び導電層のベース部への転写完了状態説明図である。
【図17】本発明の第３の実施形態に係る電鋳用母型の製造工程における接着層形成完了状態及び接着層及び導電層のベース部への転写完了状態説明図である。
【図18】本発明の第３の実施形態に係る電鋳用母型の製造工程における他の接着層形成完了状態及び接着層及び導電層のベース部への転写完了状態説明図である。
【図19】本発明の第３の実施形態に係る電鋳用母型の製造工程におけるさらに他の接着層形成完了状態及び接着層及び導電層のベース部への転写完了状態説明図である。
【図20】本発明の第４の実施形態に係る電鋳用母型の製造における接着層形成工程説明図である。
【図21】本発明の第４の実施形態に係る電鋳用母型の製造工程における接着層形成完了状態及び接着層及び導電層のベース部への転写完了状態説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
（本発明の第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を図１ないし図１４に基づいて説明す
る。本実施形態においては、有機ＥＬ素子用蒸着マスクを電鋳で形成するための母型に適
用した例について説明する。
以下、本発明の第１の実施形態に係る電鋳用母型を図１ないし図１４に基づいて説明す
る。本実施形態においては、有機ＥＬ素子用蒸着マスクを電鋳で形成するための母型に適
用した例について説明する。
【0018】
前記各図において本実施形態に係る電鋳用母型１０は、導電性を有する金属平板である
ベース部１１と、このベース部１１上に重ねて配設されるシート状の接着層１２と、この
接着層１２を介してベース部１１に接着される、複数枚積層構造の、シート状の導電層１
３とを備える構成である。
ベース部１１と、このベース部１１上に重ねて配設されるシート状の接着層１２と、この
接着層１２を介してベース部１１に接着される、複数枚積層構造の、シート状の導電層１
３とを備える構成である。
【0019】
前記ベース部１１は、例えばＳＵＳ４３０などのステンレス材や真ちゅう、鋼等の金属
製の板状体とされるものである。ベース部の厚さは１ｍｍ程度とするのが好ましい。
このベース部１１は、この他、４２アロイ（４２％ニッケル－鉄合金）やインバー（３
６％ニッケル－鉄合金）、ＳＵＳ４３０等の低熱膨張係数の素材とすることもできる。ま
た、ベース部１１は、ガラス板や樹脂板など絶縁性基板の表面にクロムやチタンなどの導
電性を有する金属からなる金属膜を形成したものでもかまわない。
製の板状体とされるものである。ベース部の厚さは１ｍｍ程度とするのが好ましい。
このベース部１１は、この他、４２アロイ（４２％ニッケル－鉄合金）やインバー（３
６％ニッケル－鉄合金）、ＳＵＳ４３０等の低熱膨張係数の素材とすることもできる。ま
た、ベース部１１は、ガラス板や樹脂板など絶縁性基板の表面にクロムやチタンなどの導
電性を有する金属からなる金属膜を形成したものでもかまわない。
【0020】
前記接着層１２は、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂとからなる二層構造
とされて、ベース部１１と導電層１３とを接着一体化するものである。
第一のレジスト１２ａは、外周縁から所定範囲の枠状部分１２ｃ、例えば、外周縁から
２０ｍｍ幅の範囲の枠状部分、が粘着性を有する未硬化状態、それ以外の中間部分１２ｄ
が未硬化状態より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態として、ベース部１１
に接して配設される構成である。
とされて、ベース部１１と導電層１３とを接着一体化するものである。
第一のレジスト１２ａは、外周縁から所定範囲の枠状部分１２ｃ、例えば、外周縁から
２０ｍｍ幅の範囲の枠状部分、が粘着性を有する未硬化状態、それ以外の中間部分１２ｄ
が未硬化状態より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態として、ベース部１１
に接して配設される構成である。
【0021】
第二のレジスト１２ｂは、前記第一のレジスト１２ａ同様、外周縁から所定範囲の枠状
部分１２ｅが粘着性を有する未硬化状態、それ以外の中間部分１２ｆが体積の経時変化の
ない硬化状態として、導電層１３に接して配設される構成である。
部分１２ｅが粘着性を有する未硬化状態、それ以外の中間部分１２ｆが体積の経時変化の
ない硬化状態として、導電層１３に接して配設される構成である。
【0022】
これら第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂは、詳細には、ネガ型の感光性ド
ライフィルムレジストを、接着対象部位に載置し、外周縁から所定範囲の枠状部分をフォ
トマスク７１、７２で覆った状態で、中間部分への露光又は半露光処理を経て形成される
。
ライフィルムレジストを、接着対象部位に載置し、外周縁から所定範囲の枠状部分をフォ
トマスク７１、７２で覆った状態で、中間部分への露光又は半露光処理を経て形成される
。
【0023】
ドライフィルムレジストは、未露光状態で粘着性を有するものであり、露光により硬化
して粘着性がなく且つ体積が経時変化しない安定な状態に移行する性質を備える。また、
ドライフィルムレジストは、露光時のフォトマスクにおける光の透過率を制限したり露光
時間を短くするなどして露光量を減らす半露光を行うと、硬化が一部進んだ半硬化状態と
なる。この半硬化状態では、未硬化状態より粘着性と体積の経時変化の度合いがそれぞれ
小さくなり、粘着性の低下に伴って接着層としての接着力も小さくなる。
して粘着性がなく且つ体積が経時変化しない安定な状態に移行する性質を備える。また、
ドライフィルムレジストは、露光時のフォトマスクにおける光の透過率を制限したり露光
時間を短くするなどして露光量を減らす半露光を行うと、硬化が一部進んだ半硬化状態と
なる。この半硬化状態では、未硬化状態より粘着性と体積の経時変化の度合いがそれぞれ
小さくなり、粘着性の低下に伴って接着層としての接着力も小さくなる。
【0024】
ドライフィルムレジストは、キャリアフィルムの表面にレジスト液を塗布、乾燥させて
形成された粘着性のあるレジスト膜を有し、このレジスト膜上にカバーフィルムが配置さ
れた状態で供給されるものである。このドライフィルムレジストは、カバーフィルムを除
去後、レジスト膜を設置対象箇所の表面に接触させるようにして載置される。そして、キ
ャリアフィルム越しに必要箇所への露光を行って硬化部分を生じさせた後、キャリアフィ
ルムも剥離除去される。
形成された粘着性のあるレジスト膜を有し、このレジスト膜上にカバーフィルムが配置さ
れた状態で供給されるものである。このドライフィルムレジストは、カバーフィルムを除
去後、レジスト膜を設置対象箇所の表面に接触させるようにして載置される。そして、キ
ャリアフィルム越しに必要箇所への露光を行って硬化部分を生じさせた後、キャリアフィ
ルムも剥離除去される。
【0025】
なお、接着層１２は、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂとからなる二層構
造とし、各レジストは感光性ドライフィルムレジストとしているが、シート状で接着機能
を有するものであれば、ドライフィルムレジスト以外でもかまわない。ただし、感光性を
有するものが、未硬化状態から半硬化状態又は硬化状態への調整に係る処理を容易に行え
るなど取り扱い性に優れる点で好ましい。
造とし、各レジストは感光性ドライフィルムレジストとしているが、シート状で接着機能
を有するものであれば、ドライフィルムレジスト以外でもかまわない。ただし、感光性を
有するものが、未硬化状態から半硬化状態又は硬化状態への調整に係る処理を容易に行え
るなど取り扱い性に優れる点で好ましい。
【0026】
前記導電層１３は、ニッケル等の電鋳に適した金属製の薄いシート１３ａ、１３ｂ、１
３ｃを三つ重ねて積層状態としたものである。
導電層１３をなす各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃの厚さは、接着層１２から離れるに
従って小さくなるよう設定され、例えば、接着層に近い方から６０μｍ、４０μｍ、２０
μｍとされる。
３ｃを三つ重ねて積層状態としたものである。
導電層１３をなす各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃの厚さは、接着層１２から離れるに
従って小さくなるよう設定され、例えば、接着層に近い方から６０μｍ、４０μｍ、２０
μｍとされる。
【0027】
これらシート１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、マスク完成後の母型除去時に各シートごとに
マスク側から剥離させられるよう、シートの境界面に分離を促す所定の表面処理が施され
る。
マスク側から剥離させられるよう、シートの境界面に分離を促す所定の表面処理が施され
る。
【0028】
なお、この導電層１３は、三枚のシートからなる積層構造としているが、これに限らず
、二枚のシートや四枚以上のシートなど、三枚以外の複数枚積層構造とすることもできる
。この他、導電層を積層構造ではない一枚のシート状とするようにしてもかまわない。
、二枚のシートや四枚以上のシートなど、三枚以外の複数枚積層構造とすることもできる
。この他、導電層を積層構造ではない一枚のシート状とするようにしてもかまわない。
【0029】
本実施形態の母型１０を用いて形成される蒸着マスク１は、多数の蒸着通孔８を所定パ
ターンで設けられる複数のマスク本体２と、マスク本体２の周囲に配置される枠体３とを
備える構成である。
ターンで設けられる複数のマスク本体２と、マスク本体２の周囲に配置される枠体３とを
備える構成である。
【0030】
前記マスク本体２は、ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金
属を素材として、電鋳によりシート状に形成され、蒸着物質を通す独立した多数の蒸着通
孔８を所定パターンで設けられる構成である。
属を素材として、電鋳によりシート状に形成され、蒸着物質を通す独立した多数の蒸着通
孔８を所定パターンで設けられる構成である。
【0031】
マスク本体２は、多数の蒸着通孔８を設けられる内部のパターン形成領域２ａと、めっ
きにより形成される金属層７を介して枠体３と一体に接合される外周縁２ｂとを含むもの
である。パターン形成領域２ａでは、多数の蒸着通孔８が、発光層形成用として、前後方
向に直線的に並ぶ複数個の通孔群を列とし、複数個の列が左右方向に並列状に配設された
マトリクス状の蒸着パターン９を形成している。
きにより形成される金属層７を介して枠体３と一体に接合される外周縁２ｂとを含むもの
である。パターン形成領域２ａでは、多数の蒸着通孔８が、発光層形成用として、前後方
向に直線的に並ぶ複数個の通孔群を列とし、複数個の列が左右方向に並列状に配設された
マトリクス状の蒸着パターン９を形成している。
【0032】
前記枠体３は、マスク本体２よりも肉厚の板状体を矩形の枠形状としたもので、マスク
本体２の補強用としてマスク本体２の外側を取り囲んで配置され、マスク本体２と連結一
体化される構成である。詳細には、枠体３は、全体として格子状に形成され、内側で複数
区画された各開口領域に、マスク本体２がそれぞれ位置し、金属層７を介して枠体３と一
体化される構成である。
本体２の補強用としてマスク本体２の外側を取り囲んで配置され、マスク本体２と連結一
体化される構成である。詳細には、枠体３は、全体として格子状に形成され、内側で複数
区画された各開口領域に、マスク本体２がそれぞれ位置し、金属層７を介して枠体３と一
体化される構成である。
【0033】
この枠体３は、低熱膨張係数の材質、例えば、ニッケル－鉄合金であるインバー材、あ
るいはニッケル－鉄－コバルト合金であるスーパーインバー材等のような材質で形成され
る。そして、枠体３は、めっきにより形成された金属層７により、マスク本体２のパター
ン形成領域２ａの外周縁２ｂと互いに離れないよう連結一体化される。
るいはニッケル－鉄－コバルト合金であるスーパーインバー材等のような材質で形成され
る。そして、枠体３は、めっきにより形成された金属層７により、マスク本体２のパター
ン形成領域２ａの外周縁２ｂと互いに離れないよう連結一体化される。
【0034】
枠体３の材質としてインバー材やスーパーインバー材を採用した場合、その熱膨張係数
が極めて小さいことで、蒸着工程における熱影響によるマスク本体２の寸法変化を良好に
抑制できる。すなわち、マスク本体２が、例えばニッケルなどの、熱膨張係数が被蒸着基
板（図示を省略）である一般ガラスの熱膨張係数に比べて大きいものであっても、蒸着時
の高温による熱膨張率の違いから、常温下で蒸着マスク１を被蒸着基板に整合させた際の
、基板に対する通孔位置と、実際の蒸着時における蒸着物質の蒸着位置との間にずれが生
じることもなく、マスク本体２を保持する枠体３の熱膨張係数が小さい特徴により、昇温
時におけるマスク本体２の膨張に起因する寸法変化、形状変化をよく抑えて、常温時にお
ける整合精度を蒸着時の昇温時にも良好に保つことができる。
が極めて小さいことで、蒸着工程における熱影響によるマスク本体２の寸法変化を良好に
抑制できる。すなわち、マスク本体２が、例えばニッケルなどの、熱膨張係数が被蒸着基
板（図示を省略）である一般ガラスの熱膨張係数に比べて大きいものであっても、蒸着時
の高温による熱膨張率の違いから、常温下で蒸着マスク１を被蒸着基板に整合させた際の
、基板に対する通孔位置と、実際の蒸着時における蒸着物質の蒸着位置との間にずれが生
じることもなく、マスク本体２を保持する枠体３の熱膨張係数が小さい特徴により、昇温
時におけるマスク本体２の膨張に起因する寸法変化、形状変化をよく抑えて、常温時にお
ける整合精度を蒸着時の昇温時にも良好に保つことができる。
【0035】
なお、枠体３の材質は、被蒸着基板であるガラス等に近い低熱膨張係数の材料、例えば
ガラスやセラミックのようなものを用いることもできる。この場合、これら材料の少なく
とも表面に導電性を付与させることとなる。
ガラスやセラミックのようなものを用いることもできる。この場合、これら材料の少なく
とも表面に導電性を付与させることとなる。
【0036】
前記蒸着マスク１は、母型１０の表面に、一次電着層１５の非配置部分に対応させて一
次パターンレジスト１４が設けられた後、母型１０上に電着金属の電鋳により一次電着層
１５を形成され、この一次電着層１５のパターン形成領域２ａ対応部分を覆う二次パター
ンレジスト１６を形成され、さらに、一次電着層１５を囲むように枠体３を配置された後
、枠体３の表面と一次電着層１５の外周縁２ｂ表面とを覆うようにめっきにより金属層７
を形成されて、この金属層７を介して一次電着層１５と枠体３とを離れないよう一体に連
結された状態で、これら一体の一次電着層１５、枠体３及び金属層７と母型１０とを分離
することで製造されるものである。
次パターンレジスト１４が設けられた後、母型１０上に電着金属の電鋳により一次電着層
１５を形成され、この一次電着層１５のパターン形成領域２ａ対応部分を覆う二次パター
ンレジスト１６を形成され、さらに、一次電着層１５を囲むように枠体３を配置された後
、枠体３の表面と一次電着層１５の外周縁２ｂ表面とを覆うようにめっきにより金属層７
を形成されて、この金属層７を介して一次電着層１５と枠体３とを離れないよう一体に連
結された状態で、これら一体の一次電着層１５、枠体３及び金属層７と母型１０とを分離
することで製造されるものである。
【0037】
母型１０上にめっきにより金属層７が形成されたら（図１２（Ｃ）参照）、母型１０が
これらから分離除去される（図１３、図１４参照）。母型１０は、力を加えて蒸着マスク
側から物理的に引き剥がして除去するようにされ、詳細には、母型１０をなす各層ごとに
分離される。すなわち、ベース部１１、導電層１３の順でマスク側から分離され、導電層
１３をなす各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃはマスク側から遠い方から一枚ずつ分離され
ることとなる。
これらから分離除去される（図１３、図１４参照）。母型１０は、力を加えて蒸着マスク
側から物理的に引き剥がして除去するようにされ、詳細には、母型１０をなす各層ごとに
分離される。すなわち、ベース部１１、導電層１３の順でマスク側から分離され、導電層
１３をなす各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃはマスク側から遠い方から一枚ずつ分離され
ることとなる。
【0038】
前記一次電着層１５は、電鋳に適したニッケルやニッケル－コバルト等のニッケル合金
からなり、母型１０上の一次パターンレジスト１４のない部分に、電鋳で形成される構成
である。蒸着マスク１において、一次電着層１５は、被蒸着基板における発光層等の蒸着
対象箇所に対応する蒸着通孔８を除いた、被蒸着基板の表面を覆うマスク本体２をなすも
のとして形成されることとなる。
からなり、母型１０上の一次パターンレジスト１４のない部分に、電鋳で形成される構成
である。蒸着マスク１において、一次電着層１５は、被蒸着基板における発光層等の蒸着
対象箇所に対応する蒸着通孔８を除いた、被蒸着基板の表面を覆うマスク本体２をなすも
のとして形成されることとなる。
【0039】
前記一次パターンレジスト１４は、一次電着層１５の電鋳で使用する電解液に対する耐
溶解性を備えた絶縁性材で形成され、母型１０上にあらかじめ設定される一次電着層１５
の非配置部分に対応させて配設され、一次電着層１５の形成後には除去されるものである
（図９、図１０参照）。
溶解性を備えた絶縁性材で形成され、母型１０上にあらかじめ設定される一次電着層１５
の非配置部分に対応させて配設され、一次電着層１５の形成後には除去されるものである
（図９、図１０参照）。
【0040】
この一次パターンレジスト１４は、母型１０上に一次電着層１５の形成に先立って配設
され、感光性レジスト、例えば、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、母型１
０に所定の厚さ、例えば約２０μｍの厚さとなるようにして配設し、蒸着マスク１のマス
ク本体２位置、すなわち、一次電着層１５の配置位置に対応する所定パターンのフォトマ
スク４１を載せた状態で、紫外線照射による露光での硬化、非照射部分のレジストを除去
する現像等の処理を経て、一次電着層１５の非配置部分に対応させた形状で形成される。
され、感光性レジスト、例えば、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、母型１
０に所定の厚さ、例えば約２０μｍの厚さとなるようにして配設し、蒸着マスク１のマス
ク本体２位置、すなわち、一次電着層１５の配置位置に対応する所定パターンのフォトマ
スク４１を載せた状態で、紫外線照射による露光での硬化、非照射部分のレジストを除去
する現像等の処理を経て、一次電着層１５の非配置部分に対応させた形状で形成される。
【0041】
前記二次パターンレジスト１６は、金属層７のめっきで使用する電解液に対する耐溶解
性を備えた絶縁性材で形成され、あらかじめ設定される金属層７の非配置部分に対応させ
て配設され、金属層７の形成及び母型１０の分離後には除去されるものである（図１１、
図１２、図１４参照）。
性を備えた絶縁性材で形成され、あらかじめ設定される金属層７の非配置部分に対応させ
て配設され、金属層７の形成及び母型１０の分離後には除去されるものである（図１１、
図１２、図１４参照）。
【0042】
この二次パターンレジスト１６は、感光性レジスト、例えばネガタイプの感光性ドライ
フィルムレジストを、母型１０及び既に配置された一次電着層１５上に貼着配設すると共
に、蒸着マスク１の金属層７及び枠体３位置に対応する所定パターンのフォトマスク４２
を載せた状態での紫外線照射による露光を行う一連の工程を、一回又は複数回繰り返し行
って、必要なレジスト厚さとした後、露光における非照射部分の感光性材料を除去する現
像等の処理を経て、金属層７の非配置部分（マスク本体２のパターン形成領域２ａ）に対
応させた形状で形成される。
フィルムレジストを、母型１０及び既に配置された一次電着層１５上に貼着配設すると共
に、蒸着マスク１の金属層７及び枠体３位置に対応する所定パターンのフォトマスク４２
を載せた状態での紫外線照射による露光を行う一連の工程を、一回又は複数回繰り返し行
って、必要なレジスト厚さとした後、露光における非照射部分の感光性材料を除去する現
像等の処理を経て、金属層７の非配置部分（マスク本体２のパターン形成領域２ａ）に対
応させた形状で形成される。
【0043】
なお、この二次パターンレジスト１６（レジスト層１８）と、前記接着層１２をなす第
１のレジスト１２ａ（他のレジスト６４）及び第２のレジスト１２ｂ（一のレジスト６３
）と、一次パターンレジスト１４（レジスト層１７）は、全て同じレジストを使用するよ
うにすれば、仕様条件（露光による寸法のばらつきなど）を同じにでき、より好ましい。
１のレジスト１２ａ（他のレジスト６４）及び第２のレジスト１２ｂ（一のレジスト６３
）と、一次パターンレジスト１４（レジスト層１７）は、全て同じレジストを使用するよ
うにすれば、仕様条件（露光による寸法のばらつきなど）を同じにでき、より好ましい。
【0044】
前記金属層７は、めっきにより形成されるものであり、ニッケルやニッケル－コバルト
合金等からなり、母型１０及び既に配置された一次電着層１５及び枠体３上の、二次パタ
ーンレジスト１６が配設されず露出した部分に、めっきで形成される構成である。
合金等からなり、母型１０及び既に配置された一次電着層１５及び枠体３上の、二次パタ
ーンレジスト１６が配設されず露出した部分に、めっきで形成される構成である。
【0045】
この金属層７は、マスク本体２のパターン形成領域２ａの外周縁２ｂと枠体３とを接合
するものである。金属層７は、パターン形成領域の外周縁２ｂに係るマスク本体２の上面
にめっきにより積層される。詳しくは、金属層７は、パターン形成領域２ａの外周縁２ｂ
の上面と、枠体３の上面及びパターン形成領域２ａ側の側面と、マスク本体２と枠体３と
の間隙部分に形成されており、これでパターン形成領域２ａの外周縁２ｂと枠体３の開口
周縁とを離れないよう一体に連結する。
するものである。金属層７は、パターン形成領域の外周縁２ｂに係るマスク本体２の上面
にめっきにより積層される。詳しくは、金属層７は、パターン形成領域２ａの外周縁２ｂ
の上面と、枠体３の上面及びパターン形成領域２ａ側の側面と、マスク本体２と枠体３と
の間隙部分に形成されており、これでパターン形成領域２ａの外周縁２ｂと枠体３の開口
周縁とを離れないよう一体に連結する。
【0046】
次に、本実施形態に係る母型の製造工程及び母型を用いた蒸着マスクの製造工程につい
て説明する。
まず、母型１０の製造工程について説明する。
電鋳に適した金属製（例えば、ＳＵＳ３０４などのステンレス材）の所定の平坦な基板
６０表面に、例えば未露光のネガ型ドライフィルムであるレジスト６１を必要な厚さとな
るように配設し、あらかじめ設定されたレジスト外周部所定範囲以外をフォトマスク７０
で覆った状態としてから、露光工程によりレジスト６１のフォトマスク７０で覆われてい
ない外周部を硬化させ、硬化した外周部以外を除去して、電鋳用の外枠レジスト６２を形
成する（図４参照）。
て説明する。
まず、母型１０の製造工程について説明する。
電鋳に適した金属製（例えば、ＳＵＳ３０４などのステンレス材）の所定の平坦な基板
６０表面に、例えば未露光のネガ型ドライフィルムであるレジスト６１を必要な厚さとな
るように配設し、あらかじめ設定されたレジスト外周部所定範囲以外をフォトマスク７０
で覆った状態としてから、露光工程によりレジスト６１のフォトマスク７０で覆われてい
ない外周部を硬化させ、硬化した外周部以外を除去して、電鋳用の外枠レジスト６２を形
成する（図４参照）。
【0047】
そして、基板６０上の外枠レジスト６２で囲まれた内側部分に、電鋳でシートを順次形
成し、三層のシート１３ａ、１３ｂ、１３ｃからなる導電層１３を得る（図５参照）。こ
の導電層１３をなす各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、一層形成するごとに前より厚く
なるように厚さの設定値を変えて形成される。また、各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃは
、一層形成するごとに母型除去時の剥離を容易とする表面処理を施される。
成し、三層のシート１３ａ、１３ｂ、１３ｃからなる導電層１３を得る（図５参照）。こ
の導電層１３をなす各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、一層形成するごとに前より厚く
なるように厚さの設定値を変えて形成される。また、各シート１３ａ、１３ｂ、１３ｃは
、一層形成するごとに母型除去時の剥離を容易とする表面処理を施される。
【0048】
得られた導電層１３上に、接着層１２を形成する。具体的には、導電層１３上に、未露
光のネガ型ドライフィルムレジストである一のレジスト６３を載置し、レジスト外周縁か
ら所定範囲の枠状部分をフォトマスク７１で覆った状態とする。そして、一のレジスト６
３のフォトマスク７１で覆われていない中間部分に対し露光を行って、中間部分を硬化さ
せる。こうして、一のレジスト６３から、外周の枠状部分１２ｅが未露光状態であると共
に、枠状部分１２ｅに囲まれた中間部分１２ｆが硬化した第二のレジスト１２ｂが得られ
る（図６参照）。
光のネガ型ドライフィルムレジストである一のレジスト６３を載置し、レジスト外周縁か
ら所定範囲の枠状部分をフォトマスク７１で覆った状態とする。そして、一のレジスト６
３のフォトマスク７１で覆われていない中間部分に対し露光を行って、中間部分を硬化さ
せる。こうして、一のレジスト６３から、外周の枠状部分１２ｅが未露光状態であると共
に、枠状部分１２ｅに囲まれた中間部分１２ｆが硬化した第二のレジスト１２ｂが得られ
る（図６参照）。
【0049】
中間部分１２ｆが硬化した第二のレジスト１２ｂ上に、一のレジスト６３と同じ厚さの
未露光のネガ型ドライフィルムレジストである他のレジスト６４を載置し、レジスト外周
縁から所定範囲の枠状部分をフォトマスク７２で覆った状態とする。そして、他のレジス
ト６４のフォトマスク７２で覆われていない中間部分に対し、一のレジスト６３の中間部
分に対する露光より露光量を小さくした半露光を行い、中間部分を半硬化状態とする。こ
うして、他のレジスト６４から、外周の枠状部分１２ｃが未露光状態であると共に、枠状
部分１２ｃに囲まれた中間部分１２ｄが半硬化状態である第一のレジスト１２ａが得られ
る（図７参照）。
未露光のネガ型ドライフィルムレジストである他のレジスト６４を載置し、レジスト外周
縁から所定範囲の枠状部分をフォトマスク７２で覆った状態とする。そして、他のレジス
ト６４のフォトマスク７２で覆われていない中間部分に対し、一のレジスト６３の中間部
分に対する露光より露光量を小さくした半露光を行い、中間部分を半硬化状態とする。こ
うして、他のレジスト６４から、外周の枠状部分１２ｃが未露光状態であると共に、枠状
部分１２ｃに囲まれた中間部分１２ｄが半硬化状態である第一のレジスト１２ａが得られ
る（図７参照）。
【0050】
他のレジスト６４に対する半露光は、通常の露光時の露光量（積算光量）の１／２ない
し１／５０の露光量となるように行われる。例えば、通常の露光時の露光量２００ｍＪ／
ｃｍ2に対し、半露光では１／２０の露光量１０ｍＪ／ｃｍ2となるようにされる。
し１／５０の露光量となるように行われる。例えば、通常の露光時の露光量２００ｍＪ／
ｃｍ2に対し、半露光では１／２０の露光量１０ｍＪ／ｃｍ2となるようにされる。
【0051】
なお、接着層１２の形成にあたっては、一のレジスト６３における中間部分を覆うキャ
リアフィルムか、他のレジスト６４における中間部分を覆うカバーフィルムを残すように
して、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂの各中間部分間にフィルムが介在す
る状態とすることもでき、レジスト中間部分同士の接着をフィルムで阻止することで、接
着層１２のレジスト間を起点とする分離作業をさらに容易にすることができる。
リアフィルムか、他のレジスト６４における中間部分を覆うカバーフィルムを残すように
して、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂの各中間部分間にフィルムが介在す
る状態とすることもでき、レジスト中間部分同士の接着をフィルムで阻止することで、接
着層１２のレジスト間を起点とする分離作業をさらに容易にすることができる。
【0052】
【0053】
この母型１０では、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂからなる接着層１２
が、その外周縁から所定範囲の枠状部分１２ｃ、１２ｅに囲まれた中間部分１２ｄ、１２
ｆにおいて、未露光の前記枠状部分１２ｃ、１２ｅより、体積の経時変化性を小さくされ
た安定な状態にあることで、母型１０を用いた電鋳工程において、接着層１２の体積の経
時変化の影響が導電層１３を経て一次電着層１５に及ぶ事態を防ぐことができる。また、
接着層１２が、その中間部分１２ｄ、１２ｆにおいて、ベース部１１と導電層１３とを接
着する接着力を小さくされていることで、最終的な母型の分離工程におけるベース部１１
の導電層１３からの分離作業を容易に行えることとなる。
が、その外周縁から所定範囲の枠状部分１２ｃ、１２ｅに囲まれた中間部分１２ｄ、１２
ｆにおいて、未露光の前記枠状部分１２ｃ、１２ｅより、体積の経時変化性を小さくされ
た安定な状態にあることで、母型１０を用いた電鋳工程において、接着層１２の体積の経
時変化の影響が導電層１３を経て一次電着層１５に及ぶ事態を防ぐことができる。また、
接着層１２が、その中間部分１２ｄ、１２ｆにおいて、ベース部１１と導電層１３とを接
着する接着力を小さくされていることで、最終的な母型の分離工程におけるベース部１１
の導電層１３からの分離作業を容易に行えることとなる。
【0054】
続いて、蒸着マスクの製造工程について説明する。
まず、母型１０上にあらかじめ設定される、マスク本体２の蒸着通孔８、すなわち一次
電着層１５の非配置部分、に対応させて、母型１０にレジスト層１７を配設する（図９参
照）。具体的には、母型１０の表面側、すなわち導電層１３上に、例えば、ネガタイプの
感光性ドライフィルムレジストを、形成する一次電着層１５の高さに対応する所定厚さ（
例えば約２０μｍ）に合わせて一ないし数枚積層し、熱圧着によりレジスト層１７を形成
する（図９（Ａ）参照）。
まず、母型１０上にあらかじめ設定される、マスク本体２の蒸着通孔８、すなわち一次
電着層１５の非配置部分、に対応させて、母型１０にレジスト層１７を配設する（図９参
照）。具体的には、母型１０の表面側、すなわち導電層１３上に、例えば、ネガタイプの
感光性ドライフィルムレジストを、形成する一次電着層１５の高さに対応する所定厚さ（
例えば約２０μｍ）に合わせて一ないし数枚積層し、熱圧着によりレジスト層１７を形成
する（図９（Ａ）参照）。
【0055】
そして、レジスト層１７の表面に、前記蒸着通孔８に対応する透光孔４１ａを有するな
ど、一次電着層１５の配置位置に対応する所定パターンのフォトマスク（例えば、ガラス
マスク）４１を密着させた後、露光装置（紫外線照射装置）での紫外線照射による露光を
実行する（図９（Ｂ）、（Ｃ）参照）。
ど、一次電着層１５の配置位置に対応する所定パターンのフォトマスク（例えば、ガラス
マスク）４１を密着させた後、露光装置（紫外線照射装置）での紫外線照射による露光を
実行する（図９（Ｂ）、（Ｃ）参照）。
【0056】
このレジスト層１７に対する露光工程にあたっては、露光装置で露光を行う前に、レジ
スト層１７が形成された母型１０を、例えばホットプレートや予熱炉等を用いて、露光工
程で露光装置内の到達しうる温度としてあらかじめ設定された、所定の予熱温度、例えば
、２７．０℃±０．３℃、に予熱する。
スト層１７が形成された母型１０を、例えばホットプレートや予熱炉等を用いて、露光工
程で露光装置内の到達しうる温度としてあらかじめ設定された、所定の予熱温度、例えば
、２７．０℃±０．３℃、に予熱する。
【0057】
また、レジスト層１７の表面に配置するフォトマスク４１についても、露光前に、ダミ
ー母型（母型＋レジスト層）上に配設した状態で露光装置内にセットし、露光装置を実際
の露光と同様の作動状態とするダミー露光により、母型１０の場合と同じ予熱温度、例え
ば、２７．０℃±０．３℃、に予熱する。
ー母型（母型＋レジスト層）上に配設した状態で露光装置内にセットし、露光装置を実際
の露光と同様の作動状態とするダミー露光により、母型１０の場合と同じ予熱温度、例え
ば、２７．０℃±０．３℃、に予熱する。
【0058】
加えて、露光装置内の母型１０を設置するステージについても、正式な露光前に、装置
内に母型等の露光対象物を収容しないか、ダミー母型をステージにセットした上で、露光
装置を実際の露光と同様の作動状態とするダミー露光により、母型１０の場合と同じ予熱
温度、例えば、２７．０℃±０．３℃、に予熱する。
内に母型等の露光対象物を収容しないか、ダミー母型をステージにセットした上で、露光
装置を実際の露光と同様の作動状態とするダミー露光により、母型１０の場合と同じ予熱
温度、例えば、２７．０℃±０．３℃、に予熱する。
【0059】
こうして、母型１０、フォトマスク４１、及び露光装置内（ステージ）を同じ温度に予
熱してから、母型１０上のレジスト層１７表面にフォトマスク４１を配置し、これらを露
光装置のステージ上に据え付け、正式に露光を行う。
熱してから、母型１０上のレジスト層１７表面にフォトマスク４１を配置し、これらを露
光装置のステージ上に据え付け、正式に露光を行う。
【0060】
この露光にあたり、母型１０、フォトマスク４１、及び露光装置内（ステージ）を、露
光作業時に到達しうる温度にあらかじめ予熱する理由について説明すると、母型１０やレ
ジスト層１７、フォトマスク４１の熱膨張係数は、それぞれ異なるものとなっており、こ
れらを露光装置で実際に露光を行う際の内部温度より低い温度、例えば室温など、の状態
で装置内に収容して露光を行うと、紫外線照射等に伴って露光装置内に発生する熱で母型
１０等が加熱されて熱膨張する中、母型１０やレジスト層１７、フォトマスク４１の相対
的な位置関係にずれが生じることとなる。
光作業時に到達しうる温度にあらかじめ予熱する理由について説明すると、母型１０やレ
ジスト層１７、フォトマスク４１の熱膨張係数は、それぞれ異なるものとなっており、こ
れらを露光装置で実際に露光を行う際の内部温度より低い温度、例えば室温など、の状態
で装置内に収容して露光を行うと、紫外線照射等に伴って露光装置内に発生する熱で母型
１０等が加熱されて熱膨張する中、母型１０やレジスト層１７、フォトマスク４１の相対
的な位置関係にずれが生じることとなる。
【0061】
こうしたずれにより、露光後得られる一次パターンレジスト１４の母型１０に対する位
置精度や、一次パターンレジスト１４の形状に係る精度が低下する。仮に一次パターンレ
ジスト１４に位置精度の低下や形状不良が生じると、電鋳による一次電着層１５（マスク
本体２）の形成工程に影響が及んで、設計意図通りの精度のマスク本体２を形成できない
おそれがある。
置精度や、一次パターンレジスト１４の形状に係る精度が低下する。仮に一次パターンレ
ジスト１４に位置精度の低下や形状不良が生じると、電鋳による一次電着層１５（マスク
本体２）の形成工程に影響が及んで、設計意図通りの精度のマスク本体２を形成できない
おそれがある。
【0062】
これに対し、母型１０（レジスト層１７含む）、フォトマスク４１、及び露光装置（ス
テージ）を、露光作業時に到達しうる温度にあらかじめ予熱した状態で、露光装置による
露光を行うようにすることで、露光装置内で温度上昇による母型１０等の新たな熱膨張が
生じないことに加え、露光装置内を安定した温度に維持でき、装置内の母型１０等が温度
変化の影響を受けることなく露光が進行する。
テージ）を、露光作業時に到達しうる温度にあらかじめ予熱した状態で、露光装置による
露光を行うようにすることで、露光装置内で温度上昇による母型１０等の新たな熱膨張が
生じないことに加え、露光装置内を安定した温度に維持でき、装置内の母型１０等が温度
変化の影響を受けることなく露光が進行する。
【0063】
これにより、露光後の母型１０上における一次パターンレジスト１４の位置や形状に係
る精度を向上させられ、この一次パターンレジスト１４の精度に基づいて一次電着層１５
（マスク本体２）も安定且つ高精度に形成でき、マスク本体２による蒸着層の再現精度及
び蒸着精度の向上が図れる。なお、予熱温度は、低ければ低いほど熱膨張を抑えられる点
で、標準温度（２３℃）、さらにはより低い温度（例えば０℃）である方が好ましいが、
露光装置での露光時には熱が発生するため、予熱温度を低くするのには限度がある。上記
のように露光時に発生する熱による熱膨張の影響を避けることを主な目的とする場合、露
光時に露光装置内の到達する最大温度を、予熱温度に設定するのが好ましい。
る精度を向上させられ、この一次パターンレジスト１４の精度に基づいて一次電着層１５
（マスク本体２）も安定且つ高精度に形成でき、マスク本体２による蒸着層の再現精度及
び蒸着精度の向上が図れる。なお、予熱温度は、低ければ低いほど熱膨張を抑えられる点
で、標準温度（２３℃）、さらにはより低い温度（例えば０℃）である方が好ましいが、
露光装置での露光時には熱が発生するため、予熱温度を低くするのには限度がある。上記
のように露光時に発生する熱による熱膨張の影響を避けることを主な目的とする場合、露
光時に露光装置内の到達する最大温度を、予熱温度に設定するのが好ましい。
【0064】
また、露光以降の各工程における熱膨張も考慮した場合、露光装置（露光温度）、めっ
き槽（めっき温度）、及び、蒸着装置（蒸着温度）における各温度のうち最大の温度を予
熱温度とすることが好ましい。
き槽（めっき温度）、及び、蒸着装置（蒸着温度）における各温度のうち最大の温度を予
熱温度とすることが好ましい。
【0065】
露光の後、母型１０上のマスクされていた未露光（非照射）部分のレジストを除去する
現像、乾燥、といった各処理を行う。こうして、一次電着層１５の非配置部分に対応させ
た一次パターンレジスト１４が母型１０上に得られる（図１０（Ａ）参照）。
現像、乾燥、といった各処理を行う。こうして、一次電着層１５の非配置部分に対応させ
た一次パターンレジスト１４が母型１０上に得られる（図１０（Ａ）参照）。
【0066】
なお、このような一次パターンレジスト１４は、フォトレジスト等を使用したリソグラ
フィー法その他の任意の方法で形成することもでき、その形成方法は上記に限定されるも
のではない。
フィー法その他の任意の方法で形成することもでき、その形成方法は上記に限定されるも
のではない。
【0067】
この一次パターンレジスト１４を有する母型１０を、所定の条件に建浴した電鋳槽に入
れ、一次パターンレジスト１４の厚さの範囲内で、母型１０の一次パターンレジスト１４
で覆われていない表面（露出領域）に、ニッケル合金等の電着金属の電鋳により、例えば
１２μｍ厚の、マスク本体２となる一次電着層１５を形成する（図１０（Ｂ）参照）。
れ、一次パターンレジスト１４の厚さの範囲内で、母型１０の一次パターンレジスト１４
で覆われていない表面（露出領域）に、ニッケル合金等の電着金属の電鋳により、例えば
１２μｍ厚の、マスク本体２となる一次電着層１５を形成する（図１０（Ｂ）参照）。
【0068】
【0069】
この一次電着層１５が得られた後、一次電着層１５の形成部分を含む母型１０の表面全
体に、レジスト層１８を配設する。具体的には、母型１０の表面側に、例えば、ネガタイ
プの感光性ドライフィルムレジストを、あらかじめ設定された所定厚さに合わせて一ない
し数枚積層し、熱圧着によりレジスト層１８を形成する（図１１（Ａ）参照）。
体に、レジスト層１８を配設する。具体的には、母型１０の表面側に、例えば、ネガタイ
プの感光性ドライフィルムレジストを、あらかじめ設定された所定厚さに合わせて一ない
し数枚積層し、熱圧着によりレジスト層１８を形成する（図１１（Ａ）参照）。
【0070】
そして、レジスト層１８の表面に、図１１（Ｂ）に示すように、マスク本体２のパター
ン形成領域２ａに対応する透光孔４２ａを有するフォトマスク４２を密着させた後、紫外
線照射による露光を行う（図１１（Ｂ）、（Ｃ）参照）。これにより、パターン形成領域
２ａに対応する部分が露光により硬化したレジスト層１８ａ、それ以外の部分が未露光の
レジスト層１８ｂとなる。
この後、表面に露出している未露光のレジスト層１８ｂを溶解除去する処理を行って、
パターン形成領域２ａを覆う二次パターンレジスト１６を形成する（図１２（Ａ）参照）
。
ン形成領域２ａに対応する透光孔４２ａを有するフォトマスク４２を密着させた後、紫外
線照射による露光を行う（図１１（Ｂ）、（Ｃ）参照）。これにより、パターン形成領域
２ａに対応する部分が露光により硬化したレジスト層１８ａ、それ以外の部分が未露光の
レジスト層１８ｂとなる。
この後、表面に露出している未露光のレジスト層１８ｂを溶解除去する処理を行って、
パターン形成領域２ａを覆う二次パターンレジスト１６を形成する（図１２（Ａ）参照）
。
【0071】
こうして二次パターンレジスト１６を形成した後、枠体形成工程を経て形成済みの枠体
３の下面側にあらかじめ接着層１９を配置したものを、一次電着層１５上のあらかじめ設
定された箇所に位置合せして配置する（図１２（Ｂ）参照）。
３の下面側にあらかじめ接着層１９を配置したものを、一次電着層１５上のあらかじめ設
定された箇所に位置合せして配置する（図１２（Ｂ）参照）。
【0072】
この状態での枠体３は、接着層１９の粘着性により、一次電着層１５上に容易に動かな
いよう仮固定できる。
仮固定した枠体３に対しては、必要に応じて、枠体３の上から荷重を加えて圧着する工
程を実行し、枠体３が一次電着層１５からさらに離れにくい状態とすることもできる。
いよう仮固定できる。
仮固定した枠体３に対しては、必要に応じて、枠体３の上から荷重を加えて圧着する工
程を実行し、枠体３が一次電着層１５からさらに離れにくい状態とすることもできる。
【0073】
この後、二次パターンレジスト１６に覆われず、パターン形成領域２ａの外周縁２ｂに
係る表面に露出する一次電着層１５の上面、枠体３下側の一次電着層１５ａとその側方で
表面に露出する母型１０の各露出面、及び枠体３の表面上に、電着金属のめっきにより金
属層７を形成する（図１２（Ｃ）参照）。この金属層７により一次電着層１５と枠体３と
を離れないよう一体に連結できる。
係る表面に露出する一次電着層１５の上面、枠体３下側の一次電着層１５ａとその側方で
表面に露出する母型１０の各露出面、及び枠体３の表面上に、電着金属のめっきにより金
属層７を形成する（図１２（Ｃ）参照）。この金属層７により一次電着層１５と枠体３と
を離れないよう一体に連結できる。
【0074】
この場合、金属層７は、パターン形成領域２ａの外周縁２ｂに係る表面に露出する一次
電着層１５の上面や、一次電着層１５と枠体３との間で表面に露出する母型１０表面にお
ける厚さに対し、枠体３の表面での金属層７の厚さはより薄く形成されることとなる。こ
の厚さの差異は、金属層７が母型１０や一次電着層１５の表面から順次積層されて、接着
層１９の高さ寸法を超えて枠体３に達してはじめて、枠体３が母型１０や一次電着層１５
と導通状態となり、枠体３の表面への金属層７の形成が開始することによるものである。
電着層１５の上面や、一次電着層１５と枠体３との間で表面に露出する母型１０表面にお
ける厚さに対し、枠体３の表面での金属層７の厚さはより薄く形成されることとなる。こ
の厚さの差異は、金属層７が母型１０や一次電着層１５の表面から順次積層されて、接着
層１９の高さ寸法を超えて枠体３に達してはじめて、枠体３が母型１０や一次電着層１５
と導通状態となり、枠体３の表面への金属層７の形成が開始することによるものである。
【0075】
金属層７の形成が完了したら、最終工程として、一体の一次電着層１５、枠体３及び金
属層７から母型１０を分離する。この分離は、母型のベース部１１から順に行われ、最初
にベース部１１を導電層１３に対し引き剥がす。この場合、接着層１２の第一のレジスト
１２ａと第二のレジスト１２ｂの間を起点としてベース部１１を剥離する。接着層１２の
第一のレジスト１２ａの中間部分１２ｃが半硬化状態、第二のレジスト１２ｂの中間部分
１２ｄが硬化状態となっていることで、この接着層部分で無理なく剥離して分離できる（
図１３（Ａ）参照）。
このベース部１１を剥離する際は、一次電着層１５に導電層１３を加えた残り部分が十
分な厚さを有していることで、一次電着層１５に変形等の悪影響が及ぶことはない。
属層７から母型１０を分離する。この分離は、母型のベース部１１から順に行われ、最初
にベース部１１を導電層１３に対し引き剥がす。この場合、接着層１２の第一のレジスト
１２ａと第二のレジスト１２ｂの間を起点としてベース部１１を剥離する。接着層１２の
第一のレジスト１２ａの中間部分１２ｃが半硬化状態、第二のレジスト１２ｂの中間部分
１２ｄが硬化状態となっていることで、この接着層部分で無理なく剥離して分離できる（
図１３（Ａ）参照）。
このベース部１１を剥離する際は、一次電着層１５に導電層１３を加えた残り部分が十
分な厚さを有していることで、一次電着層１５に変形等の悪影響が及ぶことはない。
【0076】
ベース部１１（接着層１２の第一のレジスト１２ａ部分を含む）を分離したら、導電層
１３をなすシートを一次電着層１５とは離れた側から一枚ずつ剥離して分離する（図１３
（Ｂ）、図１４（Ａ）（Ｂ）参照）。シートは各層ごとに表面処理がなされているため、
引き剥がそうとする力を加えると無理なく分離させられる。導電層１３をなすシート１３
ａ、１３ｂ、１３ｃは、一次電着層１５等に近づくにつれて薄くなっていることで、一次
電着層１５等への負荷が小さく、一次電着層１５を変形させることなく分離することがで
きる。
１３をなすシートを一次電着層１５とは離れた側から一枚ずつ剥離して分離する（図１３
（Ｂ）、図１４（Ａ）（Ｂ）参照）。シートは各層ごとに表面処理がなされているため、
引き剥がそうとする力を加えると無理なく分離させられる。導電層１３をなすシート１３
ａ、１３ｂ、１３ｃは、一次電着層１５等に近づくにつれて薄くなっていることで、一次
電着層１５等への負荷が小さく、一次電着層１５を変形させることなく分離することがで
きる。
【0077】
この導電層１３をなすシート１３ａ、１３ｂ、１３ｃをそれぞれ剥離する際も、一次電
着層１５に導電層１３の残りのシートが一体に接して補強状態となっていることで、一次
電着層１５に変形等の悪影響が及ぶことはない。
着層１５に導電層１３の残りのシートが一体に接して補強状態となっていることで、一次
電着層１５に変形等の悪影響が及ぶことはない。
【0078】
また、導電層１３をなすシート１３ａ、１３ｂ、１３ｃが、一次電着層１５等に近づく
につれて薄くなっていることで、導電層１３のうち最後のシート１３ａを直接一次電着層
等から分離する際には、一次電着層１５等に加わる力を必要最小限に抑えられ、一次電着
層１５を変形させることなく分離することができる。
につれて薄くなっていることで、導電層１３のうち最後のシート１３ａを直接一次電着層
等から分離する際には、一次電着層１５等に加わる力を必要最小限に抑えられ、一次電着
層１５を変形させることなく分離することができる。
【0079】
導電層１３をなす全てのシート１３ａ、１３ｂ、１３ｃを剥離して母型１０の分離が完
了したら、枠体３の下側に存在する一次電着層１５ａを接着層１９と共に除去し、次いで
二次パターンレジスト１６を除去することで、蒸着マスク１の製造が完了となる。なお、
枠体３の下側に接着層１９が残存している場合は、二次パターンレジスト１６の除去時に
除去する。また、二次パターンレジスト１６の除去は、母型１０の分離前に行ってもよい
。
了したら、枠体３の下側に存在する一次電着層１５ａを接着層１９と共に除去し、次いで
二次パターンレジスト１６を除去することで、蒸着マスク１の製造が完了となる。なお、
枠体３の下側に接着層１９が残存している場合は、二次パターンレジスト１６の除去時に
除去する。また、二次パターンレジスト１６の除去は、母型１０の分離前に行ってもよい
。
【0080】
このように、本実施形態に係る電鋳用母型は、接着層１２における外周縁から所定範囲
の枠状部分以外の中央部分で、体積の経時変化が生じにくい状態として、接着層１２全体
としての構造の安定化を図ることで、時間経過に伴う体積変化を小さくした接着層でベー
ス部１１と導電層１３を安定的に固定一体化でき、接着層１２の体積変化に伴う導電層１
３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電着層１５の位置ずれを抑えられ、母型
１０を用いて形成されるマスク本体２の精度低下を防止できる。
の枠状部分以外の中央部分で、体積の経時変化が生じにくい状態として、接着層１２全体
としての構造の安定化を図ることで、時間経過に伴う体積変化を小さくした接着層でベー
ス部１１と導電層１３を安定的に固定一体化でき、接着層１２の体積変化に伴う導電層１
３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電着層１５の位置ずれを抑えられ、母型
１０を用いて形成されるマスク本体２の精度低下を防止できる。
【0081】
また、接着層１２の外周縁から所定範囲の枠状部分で十分な接着力を確保する一方で、
接着層１２における中間部分の接着力を抑えるようにすることで、電鋳工程で母型１０を
なすベース部１１と導電層１３との一体化を確実に維持しつつ、電鋳完了後には接着層位
置を起点としてベース部１１と導電層１３とをより小さい力で分離することができ、電鋳
後はベース部１１や導電層１３を順次マスク側から分離して、マスクからの母型１０の分
離除去が容易に且つ効率よく行えると共に、母型分離の際にマスク側に加わる力を小さく
して、マスク本体２の変形等の悪影響も抑えられる。
接着層１２における中間部分の接着力を抑えるようにすることで、電鋳工程で母型１０を
なすベース部１１と導電層１３との一体化を確実に維持しつつ、電鋳完了後には接着層位
置を起点としてベース部１１と導電層１３とをより小さい力で分離することができ、電鋳
後はベース部１１や導電層１３を順次マスク側から分離して、マスクからの母型１０の分
離除去が容易に且つ効率よく行えると共に、母型分離の際にマスク側に加わる力を小さく
して、マスク本体２の変形等の悪影響も抑えられる。
【0082】
なお、前記実施形態に係る電鋳用母型は、有機ＥＬ素子用蒸着マスクのうち、マスク本
体２と枠体３とを金属層７で一体化した構造の蒸着マスク１を形成するための母型とする
構成としているが、これに限られるものではなく、他の構造のメタルマスク、例えば、枠
体を有しないマスク本体のみのマスクや、マスク本体と枠体とを有するがこれらを接着で
一体化した構造のマスク、同じくマスク本体と枠体とを有するがこれらが紗（メッシュ）
を介して接合一体化した構造のマスク等を形成するのに用いることもできる。また、蒸着
マスク以外の、印刷用マスクやソルダーボール搭載用のマスク等を形成するための母型で
あってもかまわない。
体２と枠体３とを金属層７で一体化した構造の蒸着マスク１を形成するための母型とする
構成としているが、これに限られるものではなく、他の構造のメタルマスク、例えば、枠
体を有しないマスク本体のみのマスクや、マスク本体と枠体とを有するがこれらを接着で
一体化した構造のマスク、同じくマスク本体と枠体とを有するがこれらが紗（メッシュ）
を介して接合一体化した構造のマスク等を形成するのに用いることもできる。また、蒸着
マスク以外の、印刷用マスクやソルダーボール搭載用のマスク等を形成するための母型で
あってもかまわない。
【0083】
（本発明の第２の実施形態）
前記第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、導電層１
３上に載置した一のレジスト６３の中間部分に露光を行うと共に、一のレジスト６３上に
載置した他のレジスト６４の中間部分に半露光を行って、中間部分１２ｆが粘着性を有さ
ず且つ体積の経時変化のない硬化状態である第二のレジスト１２ｂと、中間部分１２ｄが
未露光部分より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態である第一のレジスト１
２ａをそれぞれ得て、これら第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂを接着層１２
とする構成としているが、これに限らず、第２の実施形態として、図１５に示すように、
接着層形成工程では一のレジスト６３の中間部分と他のレジスト６４の中間部分とのいず
れにも露光を行って、接着層１２をなす第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂの
両方で中間部分１２ｄ、１２ｆが粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態を得
る構成とすることもできる。
前記第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、導電層１
３上に載置した一のレジスト６３の中間部分に露光を行うと共に、一のレジスト６３上に
載置した他のレジスト６４の中間部分に半露光を行って、中間部分１２ｆが粘着性を有さ
ず且つ体積の経時変化のない硬化状態である第二のレジスト１２ｂと、中間部分１２ｄが
未露光部分より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態である第一のレジスト１
２ａをそれぞれ得て、これら第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂを接着層１２
とする構成としているが、これに限らず、第２の実施形態として、図１５に示すように、
接着層形成工程では一のレジスト６３の中間部分と他のレジスト６４の中間部分とのいず
れにも露光を行って、接着層１２をなす第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂの
両方で中間部分１２ｄ、１２ｆが粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態を得
る構成とすることもできる。
【0084】
この場合も、前記実施形態同様、接着層１２における外周縁から所定範囲の枠状部分以
外の中央部分で、体積の経時変化が生じにくい状態にでき、接着層１２でベース部１１と
導電層１３を接着一体化した母型１０の状態では、接着層１２の体積変化に伴う導電層１
３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電着層１５（マスク本体２）の位置ずれ
を抑えられ、母型１０を用いて高精度のマスクを形成できる。また、接着層１２の外周縁
から所定範囲の枠状部分は未露光として粘着性を維持させ、十分な接着力を確保する一方
で、中間部分の粘着性を抑えて接着力を小さくすることで、電鋳工程では母型１０をなす
ベース部１１と導電層１３との一体化を接着層１２で確実に維持しつつ、電鋳完了後には
接着層位置でベース部１１と導電層１３とを小さい力で分離でき、マスクからの母型１０
の分離除去が容易に且つ効率よく行える。
外の中央部分で、体積の経時変化が生じにくい状態にでき、接着層１２でベース部１１と
導電層１３を接着一体化した母型１０の状態では、接着層１２の体積変化に伴う導電層１
３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電着層１５（マスク本体２）の位置ずれ
を抑えられ、母型１０を用いて高精度のマスクを形成できる。また、接着層１２の外周縁
から所定範囲の枠状部分は未露光として粘着性を維持させ、十分な接着力を確保する一方
で、中間部分の粘着性を抑えて接着力を小さくすることで、電鋳工程では母型１０をなす
ベース部１１と導電層１３との一体化を接着層１２で確実に維持しつつ、電鋳完了後には
接着層位置でベース部１１と導電層１３とを小さい力で分離でき、マスクからの母型１０
の分離除去が容易に且つ効率よく行える。
【0085】
なお、接着層形成工程での両方のレジスト６３、６４の中間部分への露光は、レジスト
が完全に硬化状態に達する露光量を与えて行う手法のみに限られるものではなく、この他
、図１６に示すように、接着層形成工程で一のレジスト６３の中間部分と他のレジスト６
４の中間部分とのいずれにも露光量を小さくした半露光を行って、接着層１２をなす第一
のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂの両方で、その中間部分１２ｄ、１２ｆがその
外側の未露光である枠状部分１２ｃ、１２ｅより粘着性及び体積の経時変化性の小さい半
硬化状態を得る構成とすることもできる。
が完全に硬化状態に達する露光量を与えて行う手法のみに限られるものではなく、この他
、図１６に示すように、接着層形成工程で一のレジスト６３の中間部分と他のレジスト６
４の中間部分とのいずれにも露光量を小さくした半露光を行って、接着層１２をなす第一
のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂの両方で、その中間部分１２ｄ、１２ｆがその
外側の未露光である枠状部分１２ｃ、１２ｅより粘着性及び体積の経時変化性の小さい半
硬化状態を得る構成とすることもできる。
【0086】
（本発明の第３の実施形態）
前記第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、中間部分
に露光を行った後の一のレジスト６３上に他のレジスト６４を載置し、この他のレジスト
６４の中間部分に半露光を行うことで、中間部分１２ｄが未露光の枠状部分１２ｃより粘
着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態となった第一のレジスト１２ａを得る構成
としているが、これに限らず、第３の実施形態として、図１７に示すように、中間部分に
露光を行った後の一のレジスト６３上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである
他のレジスト６４を載置した後、この他のレジスト６４に対しては露光を行わず、全体が
未露光状態のままの第一のレジスト１２ａを得る構成とすることもできる。
前記第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、中間部分
に露光を行った後の一のレジスト６３上に他のレジスト６４を載置し、この他のレジスト
６４の中間部分に半露光を行うことで、中間部分１２ｄが未露光の枠状部分１２ｃより粘
着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態となった第一のレジスト１２ａを得る構成
としているが、これに限らず、第３の実施形態として、図１７に示すように、中間部分に
露光を行った後の一のレジスト６３上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである
他のレジスト６４を載置した後、この他のレジスト６４に対しては露光を行わず、全体が
未露光状態のままの第一のレジスト１２ａを得る構成とすることもできる。
【0087】
この場合も、接着層１２のうち第二のレジスト１２ｂでは、その中間部分１２ｆが粘着
性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態であることから、前記実施形態同様、接着
層全体としては、その中央部分で体積の経時変化が生じにくい状態となっており、接着層
１２でベース部１１と導電層１３を接着一体化した母型１０の状態では、接着層１２の体
積変化に伴う導電層１３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電着層１５（マス
ク本体２）の位置ずれを抑えられる。また、接着層１２の中間部分におけるベース部１１
と導電層１３とを一体化する接着力は、その外側の枠状部分より小さくなっており、電鋳
完了後における接着層１２を起点とするベース部１１と導電層１３との容易且つ速やかな
分離を促すことができる。
性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態であることから、前記実施形態同様、接着
層全体としては、その中央部分で体積の経時変化が生じにくい状態となっており、接着層
１２でベース部１１と導電層１３を接着一体化した母型１０の状態では、接着層１２の体
積変化に伴う導電層１３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電着層１５（マス
ク本体２）の位置ずれを抑えられる。また、接着層１２の中間部分におけるベース部１１
と導電層１３とを一体化する接着力は、その外側の枠状部分より小さくなっており、電鋳
完了後における接着層１２を起点とするベース部１１と導電層１３との容易且つ速やかな
分離を促すことができる。
【0088】
なお、露光を経て、中間部分１２ｆが粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状
態である第二のレジスト１２ｂと、全体を未露光状態とされた第一のレジスト１２ａとの
接着層１２としての組合せは、図１７に示すような、前記第１の実施形態と同様に各レジ
スト１２ａ、１２ｂを薄型（例えば、厚さ十数μｍ）で同じ厚さとする他に、図１８に示
すように、中間部分１２ｆを硬化状態とした第二のレジスト１２ｂを、第一のレジスト１
２ａより厚さを大きく（例えば、厚さ数十μｍ）して配置する構成としたり、図１９に示
すように、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂを共に薄型の場合より厚さを大
きくして（例えば厚さ数十μｍ）組み合わせる構成としてもかまわない。ただし、各レジ
スト１２ａ、１２ｂについては、より薄い方が、仮に時間の経過に伴って体積の変化が生
じる状況でも、その変化量を相対的に小さくすることができ、導電層等への影響も抑えら
れ、より好ましい。
態である第二のレジスト１２ｂと、全体を未露光状態とされた第一のレジスト１２ａとの
接着層１２としての組合せは、図１７に示すような、前記第１の実施形態と同様に各レジ
スト１２ａ、１２ｂを薄型（例えば、厚さ十数μｍ）で同じ厚さとする他に、図１８に示
すように、中間部分１２ｆを硬化状態とした第二のレジスト１２ｂを、第一のレジスト１
２ａより厚さを大きく（例えば、厚さ数十μｍ）して配置する構成としたり、図１９に示
すように、第一のレジスト１２ａと第二のレジスト１２ｂを共に薄型の場合より厚さを大
きくして（例えば厚さ数十μｍ）組み合わせる構成としてもかまわない。ただし、各レジ
スト１２ａ、１２ｂについては、より薄い方が、仮に時間の経過に伴って体積の変化が生
じる状況でも、その変化量を相対的に小さくすることができ、導電層等への影響も抑えら
れ、より好ましい。
【0089】
（本発明の第４の実施形態）
前記第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、導電層１
３上に載置した一のレジスト６３の中間部分に露光を行った後、この一のレジスト６３上
に載置した他のレジスト６４の中間部分に半露光を行って、中間部分１２ｆが露光により
硬化状態となった第二のレジスト１２ｂと、中間部分１２ｄが半露光により半硬化状態と
なった第一のレジスト１２ａをそれぞれ得る構成としているが、これに限らず、第４の実
施形態として、図２０、図２１に示すように、接着層形成工程で導電層１３上に載置した
一のレジスト６３に対しては、露光を行わず未露光状態のままとする一方、一のレジスト
６３上に載置した他のレジスト６４に対しては中間部分に露光又は半露光を行い、こうし
た露光工程を経て中間部分１２ｄが硬化状態又は半硬化状態となった第一のレジスト１２
ａと、全体が未露光状態のままの第二のレジスト１２ｂとを得る構成とすることもできる
。
前記第１の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、導電層１
３上に載置した一のレジスト６３の中間部分に露光を行った後、この一のレジスト６３上
に載置した他のレジスト６４の中間部分に半露光を行って、中間部分１２ｆが露光により
硬化状態となった第二のレジスト１２ｂと、中間部分１２ｄが半露光により半硬化状態と
なった第一のレジスト１２ａをそれぞれ得る構成としているが、これに限らず、第４の実
施形態として、図２０、図２１に示すように、接着層形成工程で導電層１３上に載置した
一のレジスト６３に対しては、露光を行わず未露光状態のままとする一方、一のレジスト
６３上に載置した他のレジスト６４に対しては中間部分に露光又は半露光を行い、こうし
た露光工程を経て中間部分１２ｄが硬化状態又は半硬化状態となった第一のレジスト１２
ａと、全体が未露光状態のままの第二のレジスト１２ｂとを得る構成とすることもできる
。
【0090】
この場合も、接着層１２のうち第一のレジスト１２ａでは、その中間部分１２ｄが粘着
性や体積の経時変化性を小さくされた硬化状態又は半硬化状態であることから、前記実施
形態同様、接着層全体としては、その中央部分で体積の経時変化が生じにくい状態となっ
ており、接着層１２でベース部１１と導電層１３を接着一体化した母型１０の状態では、
接着層１２の体積変化に伴う導電層１３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電
着層１５（マスク本体２）の位置ずれを抑えられる。また、接着層１２の中間部分におけ
るベース部１１と導電層１３とを一体化する接着力は、その外側の枠状部分より小さくな
っており、電鋳完了後における接着層１２を起点とするベース部１１と導電層１３との容
易且つ速やかな分離を促すことができる。
性や体積の経時変化性を小さくされた硬化状態又は半硬化状態であることから、前記実施
形態同様、接着層全体としては、その中央部分で体積の経時変化が生じにくい状態となっ
ており、接着層１２でベース部１１と導電層１３を接着一体化した母型１０の状態では、
接着層１２の体積変化に伴う導電層１３の変位や、この導電層１３上に形成される一次電
着層１５（マスク本体２）の位置ずれを抑えられる。また、接着層１２の中間部分におけ
るベース部１１と導電層１３とを一体化する接着力は、その外側の枠状部分より小さくな
っており、電鋳完了後における接着層１２を起点とするベース部１１と導電層１３との容
易且つ速やかな分離を促すことができる。
【0091】
なお、前記第１ないし第４の各実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形
成工程で、一のレジスト６３及び他のレジスト６４における、レジスト外周縁から所定範
囲の枠状部分には露光を行わないようにして、第二のレジスト１２ｂと第一のレジスト１
２ａとにおける各枠状部分を、粘着性を有する未硬化状態のまま維持する構成としている
が、これに限らず、一のレジスト６３の枠状部分に露光又は半露光を行って、枠状部分１
２ｅが硬化状態又は半硬化状態である第二のレジスト１２ｂを得るようにしたり、他のレ
ジスト６４の枠状部分に露光又は半露光を行って、枠状部分１２ｃが硬化状態又は半硬化
状態である第一のレジスト１２ａを得るようにすることもできる。
成工程で、一のレジスト６３及び他のレジスト６４における、レジスト外周縁から所定範
囲の枠状部分には露光を行わないようにして、第二のレジスト１２ｂと第一のレジスト１
２ａとにおける各枠状部分を、粘着性を有する未硬化状態のまま維持する構成としている
が、これに限らず、一のレジスト６３の枠状部分に露光又は半露光を行って、枠状部分１
２ｅが硬化状態又は半硬化状態である第二のレジスト１２ｂを得るようにしたり、他のレ
ジスト６４の枠状部分に露光又は半露光を行って、枠状部分１２ｃが硬化状態又は半硬化
状態である第一のレジスト１２ａを得るようにすることもできる。
【0092】
この場合、一のレジスト６３の露光又は半露光を行う枠状部分に対し、一のレジスト６
３の中間部分には露光又は半露光のいずれを行ってもよく、また露光を行わないようにす
ることもでき、得られる第二のレジスト１２ｂの中間部分１２ｆは、硬化状態、半硬化状
態、又は未硬化状態のいずれでもかまわない。一方、他のレジスト６４の枠状部分に露光
を行う場合には、他のレジスト６４の中間部分には半露光を行うか、露光を行わないよう
にして、得られる第一のレジスト１２ａの中間部分１２ｄは半硬化状態又は未硬化状態と
なるようにするのが好ましい。また、他のレジスト６４の枠状部分に半露光を行う場合に
は、他のレジスト６４の中間部分には露光又は半露光のいずれを行ってもよく、また露光
を行わないようにすることもでき、得られる第一のレジスト１２ａの中間部分１２ｄは、
硬化状態、半硬化状態、又は未硬化状態のいずれでもかまわない。
３の中間部分には露光又は半露光のいずれを行ってもよく、また露光を行わないようにす
ることもでき、得られる第二のレジスト１２ｂの中間部分１２ｆは、硬化状態、半硬化状
態、又は未硬化状態のいずれでもかまわない。一方、他のレジスト６４の枠状部分に露光
を行う場合には、他のレジスト６４の中間部分には半露光を行うか、露光を行わないよう
にして、得られる第一のレジスト１２ａの中間部分１２ｄは半硬化状態又は未硬化状態と
なるようにするのが好ましい。また、他のレジスト６４の枠状部分に半露光を行う場合に
は、他のレジスト６４の中間部分には露光又は半露光のいずれを行ってもよく、また露光
を行わないようにすることもでき、得られる第一のレジスト１２ａの中間部分１２ｄは、
硬化状態、半硬化状態、又は未硬化状態のいずれでもかまわない。
【0093】
この他、第一のレジスト１２ａの枠状部分１２ｃと第二のレジスト１２ｂの枠状部分１
２ｅとは、その性状を一致させる必要性は特になく、例えば第一のレジスト１２ａの枠状
部分１２ｃが硬化状態である場合に、第二のレジスト１２ｂの枠状部分１２ｅは半硬化状
態又は未硬化状態となるようにするなど、異なる状態とすることができる。
２ｅとは、その性状を一致させる必要性は特になく、例えば第一のレジスト１２ａの枠状
部分１２ｃが硬化状態である場合に、第二のレジスト１２ｂの枠状部分１２ｅは半硬化状
態又は未硬化状態となるようにするなど、異なる状態とすることができる。
【0094】
ここで、本発明に係る電鋳用母型およびその製造方法について以下に示す。
電鋳によるマスク形成の場合、マスクを母型から分離する際、通常はマスクの厚さに対
して母型の厚さが大であることから、分離のために加えられた力で母型がマスクとなる電
着層から離れる向きに変形する際に、電着層に過剰な力が加わってその一部を永久変形さ
せ、精度を悪化させるおそれがあった。
電鋳によるマスク形成の場合、マスクを母型から分離する際、通常はマスクの厚さに対
して母型の厚さが大であることから、分離のために加えられた力で母型がマスクとなる電
着層から離れる向きに変形する際に、電着層に過剰な力が加わってその一部を永久変形さ
せ、精度を悪化させるおそれがあった。
【0095】
このため、電鋳に用いる母型を積層構造とし、マスクとなる電着層に対し、母型の各層
を電着層から遠い側から順次分離していくことで、電着層に過大な力が加わって変形する
のを防止できるようにするものも近年提案されている。
を電着層から遠い側から順次分離していくことで、電着層に過大な力が加わって変形する
のを防止できるようにするものも近年提案されている。
【0096】
こうした積層構造の母型においては、母型をなす各層を、マスク形成後にマスクと母型
とを分離するまで、接着一体化した状態が維持されるようにする必要がある。ただし、こ
うした母型をなす各層の接着に、一般的な接着剤を用いると、接着剤層の厚さを均一に制
御するのが困難であるため、母型上に形成する一次電着層（マスク）の平面度が確保でき
ず、マスクの精度に悪影響を及ぼすおそれがあった。このため、接着剤として、未露光の
場合に所定の粘着力を有するドライフィルムレジストを用いることが提案されている。
とを分離するまで、接着一体化した状態が維持されるようにする必要がある。ただし、こ
うした母型をなす各層の接着に、一般的な接着剤を用いると、接着剤層の厚さを均一に制
御するのが困難であるため、母型上に形成する一次電着層（マスク）の平面度が確保でき
ず、マスクの精度に悪影響を及ぼすおそれがあった。このため、接着剤として、未露光の
場合に所定の粘着力を有するドライフィルムレジストを用いることが提案されている。
【0097】
ドライフィルムレジストは厚さを均一とされたシート状であり、接着に用いた場合、一
次電着層の平面度は問題なく確保できる。しかしながら、接着のためにドライフィルムレ
ジストを未露光のままで用いており、母型をなす各層間にあって、ドライフィルムレジス
トは、露光を経た安定な硬化状態にはないことから、母型の形態のまま時間が経過すると
、例えば揮発分等一部成分の流出に伴う収縮などの体積変化を生じることがあり、母型上
に形成した一次電着層（マスク）に、位置ずれなどの悪影響が及ぶおそれがあるという課
題を有していた。
次電着層の平面度は問題なく確保できる。しかしながら、接着のためにドライフィルムレ
ジストを未露光のままで用いており、母型をなす各層間にあって、ドライフィルムレジス
トは、露光を経た安定な硬化状態にはないことから、母型の形態のまま時間が経過すると
、例えば揮発分等一部成分の流出に伴う収縮などの体積変化を生じることがあり、母型上
に形成した一次電着層（マスク）に、位置ずれなどの悪影響が及ぶおそれがあるという課
題を有していた。
【0098】
そこで、本発明の開示に係る電鋳用母型では、多数の通孔を設けられるマスクの電鋳による製造に用いる、電鋳用母型において、少なくとも一表面を平坦面とされる板状のベース部と、当該ベース部の平坦な表面上に重ねて配設されるシート状の接着層と、当該接着層を介してベース部に接着される、一枚の、又は、複数枚積層構造の、導電性を有するシート状の導電層とを備え、前記接着層における、接着層外周縁から所定範囲の枠状部分に囲まれた中間部分が、前記枠状部分より、体積の経時変化性を小さくし、且つ、前記ベース部と導電層とを接着する接着力を小さくしたものである。
【0099】
このように本発明の開示によれば、接着層における外周縁から所定範囲の枠状部分以外の中央部分で、体積の経時変化が生じにくい状態として、少なくとも枠状部分で接着力が生じる状態は維持しつつ、接着層全体としての構造の安定化を図ることにより、時間経過に伴う体積変化を小さくした接着層でベース部と導電層を安定的に固定一体化でき、接着層の体積変化に伴う導電層の変位や、この導電層上に形成される電着層の位置ずれを抑えられ、母型を用いて形成されるマスクの精度低下を防止できる。
【0100】
また、接着層の外周縁から所定範囲の枠状部分で十分な接着力を確保する一方で、接着層における中間部分の接着力を抑えるようにすることで、電鋳工程で母型をなすベース部と導電層との一体化を確実に維持しつつ、電鋳完了後には接着層位置でベース部と導電層とをより小さい力で分離することができ、電鋳後はベース部や導電層を順次マスク側から分離して、マスクからの母型の分離除去が容易に且つ効率よく行えると共に、母型分離の際にマスク側に加わる力を小さくして、マスク本体の変形等の悪影響も抑えられる。
【0101】
また、本発明の開示に係る電鋳用母型は、必要に応じて、前記接着層が、前記ベース部に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第一のレジストと、前記導電層に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第二のレジストとを備え、前記第一のレジストと第二のレジストの少なくとも一方における前記枠状部分に囲まれた中間部分が、粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態であるものである。
【0102】
このように本発明の開示によれば、接着層をなす二層のレジストのうち、少なくとも一方のレジストの中間部分を硬化状態として、接着層の中間部分については、体積の経時変化が生じにくい安定した状態に近付けることにより、接着層によるベース部と導電層の固定一体化から時間が経過しても、接着層における体積変化を抑えて、導電層の変位やそれに伴う導電層上の電着層の位置ずれを防ぎ、高精度のマスクを製造できる。また、接着層をなす二層のレジストの少なくとも一方における中間部分を硬化状態として、接着力が発揮されない状態とすることで、電鋳完了後のベース部と導電層との分離を接着層を起点としてより小さい力で実行でき、マスクからの母型の分離除去をスムーズに進められる。
【0103】
また、本発明の開示に係る電鋳用母型は、必要に応じて、前記接着層が、前記ベース部に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第一のレジストと、前記導電層に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第二のレジストとを備え、前記第一のレジストと第二のレジストの少なくとも一方における前記枠状部分に囲まれた中間部分が、枠状部分より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態であるものである。
【0104】
このように本発明の開示によれば、接着層をなす二層のレジストのうち、少なくとも一方のレジストの中間部分を半硬化状態として、接着層の中間部分については、体積の経時変化が生じにくい状態とすることにより、接着層によるベース部と導電層の固定一体化から時間が経過しても、接着層における体積変化を抑えて、導電層の変位やそれに伴う導電層上の電着層の位置ずれを防ぎ、高精度のマスクを製造できる。また、接着層をなす二層のレジストの少なくとも一方における中間部分を半硬化状態として、接着力が弱まった状態とすることで、電鋳完了後のベース部と導電層との分離を接着層を起点としてより小さい力で実行でき、マスクからの母型の分離除去をスムーズに進められる。
【0105】
また、本発明の開示に係る電鋳用母型は必要に応じて、前記接着層における第一のレジストが、前記枠状部分を未硬化状態とされると共に、前記枠状部分に囲まれた中間部分を半硬化状態とされ、前記接着層における第二のレジストが、前記枠状部分を未硬化状態とされると共に、前記枠状部分に囲まれた中間部分を硬化状態とされるものである。
【0106】
このように本発明の開示によれば、接着層をなす二層のレジストのうち、第一のレジストの中間部分を半硬化状態とすると共に、第二のレジストの中間部分を硬化状態として、接着層の中間部分については、体積の経時変化が極めて生じにくい安定した状態にすることにより、接着層によるベース部と導電層の固定一体化から時間が経過しても、接着層における体積変化を適切に抑えられ、導電層やその上の電着層のずれを防いで、精度の高いマスクが得られることとなる。また、接着層をなす二層のレジストの中間部分で、接着力がほとんど発揮されない状態として、電鋳完了後の接着層を起点とするベース部と導電層との分離を無理なくスムーズに行うことができ、マスクと母型の分離作業の効率を大きく向上させられる。
【0107】
また、本発明の開示に係る電鋳用母型の製造方法は、多数の通孔を設けられるマスクの電鋳による製造に用いられる、電鋳用母型の製造方法において、所定の平坦な金属製基板上の所定位置に一又は複数層のシート状の導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層上に、接着機能を有する接着層を形成する接着層形成工程と、形成された導電層と接着層とを、板状のベース部の平坦な表面上に接着層の接着力で貼り付けて配設すると共に、前記基板から分離する転写工程とを含み、前記接着層形成工程で、接着層のうち、接着層外周縁から所定範囲の枠状部分に囲まれた中間部分を、前記枠状部分より、体積の経時変化性が小さく、且つ、前記ベース部と導電層とを接着する接着力が小さくなるように形成するものである。
【0108】
このように本発明の開示によれば、金属製の基板上に導電層を形成してから、この導電層上に接着層を形成し、一体の導電層と接着層をこの接着層の接着力でベース部に貼り付けると共に、これら導電層と接着層を基板から分離して、導電層、接着層、及びベース部からなる母型を製造する中で、接着層における外周縁から所定範囲の枠状部分以外の中間部分が、体積の経時変化が生じにくく、且つ接着力の小さい状態となるように、接着層を形成することにより、時間経過に伴う体積変化を小さくした接着層でベース部と導電層を安定的に固定一体化でき、接着層の体積変化に伴う導電層の変位や、この導電層上に形成される電着層の位置ずれを抑えられ、製造された母型を用いて形成されるマスクの精度低下を防止できる。
【0109】
また、接着層の外周縁から所定範囲の枠状部分で接着力を確保する一方で、接着層における中間部分の接着力を抑えるようにすることで、製造された母型を用いる電鋳工程で、母型をなすベース部と導電層との一体化を確実に維持しつつ、電鋳完了後には接着層位置でベース部と導電層とをより小さい力で容易に分離することができ、電鋳後のベース部や導電層を順次マスク側から分離して行われる母型の分離除去を効率よく進められると共に、母型分離の際にマスク側に加わる力を小さくして、マスク本体の変形等の悪影響も抑えられる。
【0110】
また、本発明の開示に係る電鋳用母型の製造方法は必要に応じて、前記接着層形成工程で、導電層上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである一のレジストを載置し、一のレジストの外周縁から所定範囲の枠状部分には露光を行わず未露光のままとする一方、前記枠状部分に囲まれた一のレジストの中間部分には露光を行って、中間部分を硬化させ、前記中間部分が硬化した一のレジスト上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである他のレジストを載置し、他のレジストの外周縁から所定範囲の枠状部分には露光を行わず未露光のままとする一方、前記枠状部分に囲まれた他のレジストの中間部分には、一のレジストの中間部分に対する露光より露光量を小さくした半露光を行い、前記一のレジストと他のレジストを前記接着層とするものである。
【0111】
このように本発明の開示によれば、接着層形成工程として、接着層をなすドライフィルムレジストである一のレジストと他のレジストを積層配置し、導電層上に載置される一のレジストについては、その外周縁から所定範囲の枠状部分を未露光のままとする一方で、中間部分を露光で硬化させ、一のレジスト上に載置される他のレジストについては、その外周縁から所定範囲の枠状部分を未露光のままとする一方で、中間部分に対しては露光量の小さい半露光を行うようにして、形成された接着層の中間部分を、体積の経時変化が生じにくい安定した状態にすることにより、接着層によるベース部と導電層の一体化から時間が経過しても、接着層における体積変化を適切に抑えられ、導電層への影響を防いで、製造された母型で精度の高いマスクを電鋳形成できる。また、接着層の中間部分で、接着力がほとんど発揮されない状態を得ることで、製造された母型を電鋳に用いた後、形成されたマスクと母型の分離作業を効率よく進められる。
【符号の説明】
【0112】
１ 蒸着マスク（メタルマスク）
２ マスク本体
２ａ パターン形成領域
２ｂ 外周縁
３ 枠体
７ 金属層
８ 蒸着通孔（通孔）
９ 蒸着パターン（パターン）
１０ 母型
１１ ベース部
１２ 接着層
１２ａ 第一のレジスト
１２ｂ 第二のレジスト
１２ｃ、１２ｅ 枠状部分
１２ｄ、１２ｆ 中間部分
１３ 導電層
１３ａ シート
１３ｂ シート
１３ｃ シート
１４ 一次パターンレジスト
１５、１５ａ 一次電着層
１６ 二次パターンレジスト
１７ レジスト層
１８ レジスト層
１８ａ、１８ｂ レジスト層
１９ 接着層
４１ フォトマスク
４１ａ 透光孔
４２ フォトマスク
４２ａ 透光孔
６０ 基板
６１ レジスト
６２ 外枠レジスト
６３、６４ レジスト
７０ フォトマスク
７１、７２ フォトマスク
２ マスク本体
２ａ パターン形成領域
２ｂ 外周縁
３ 枠体
７ 金属層
８ 蒸着通孔（通孔）
９ 蒸着パターン（パターン）
１０ 母型
１１ ベース部
１２ 接着層
１２ａ 第一のレジスト
１２ｂ 第二のレジスト
１２ｃ、１２ｅ 枠状部分
１２ｄ、１２ｆ 中間部分
１３ 導電層
１３ａ シート
１３ｂ シート
１３ｃ シート
１４ 一次パターンレジスト
１５、１５ａ 一次電着層
１６ 二次パターンレジスト
１７ レジスト層
１８ レジスト層
１８ａ、１８ｂ レジスト層
１９ 接着層
４１ フォトマスク
４１ａ 透光孔
４２ フォトマスク
４２ａ 透光孔
６０ 基板
６１ レジスト
６２ 外枠レジスト
６３、６４ レジスト
７０ フォトマスク
７１、７２ フォトマスク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
