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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022190094
(43)【公開日】2022-12-22
(54)【発明の名称】発光装置および表示装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/48 20100101AFI20221215BHJP
【ＦＩ】
H01L33/48
【審査請求】有
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022176553
(22)【出願日】2022-11-02
(62)【分割の表示】P 2018150462の分割
【原出願日】2018-08-09
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(72)【発明者】
【氏名】村田 壮介
(57)【要約】
【課題】平面視における小型化を図った発光装置および当該発光装置を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置Ａ１は、発光素子と支持部材と透光性樹脂８とを備える。支持部材は、基材３と配線パターン４と第１絶縁膜５１とを備える。配線パターン４は、第１配線４１を含む。第１配線４１は、基材主面３ａに接する第１主面部４１１を含む。第１絶縁膜５１は、透光性樹脂８に覆われた第１介在部５１１および透光性樹脂８から露出する第１露出部５１２を含み、且つ第１主面部４１１の一部および基材主面３ａの一部を覆っている。第１介在部５１１は、ｘ方向において発光素子１側を向く第１テーパ面５１ａを有し、第１露出部５１２は、ｘ方向において発光素子１と反対側を向く第２テーパ面５１ｂを有する。第１テーパ面５１ａは、基材主面３ａに対して、ｚ方向において基材主面３ａから遠いほど発光素子１の近くに配置されるように、傾斜している。
【選択図】図９
【解決手段】発光装置Ａ１は、発光素子と支持部材と透光性樹脂８とを備える。支持部材は、基材３と配線パターン４と第１絶縁膜５１とを備える。配線パターン４は、第１配線４１を含む。第１配線４１は、基材主面３ａに接する第１主面部４１１を含む。第１絶縁膜５１は、透光性樹脂８に覆われた第１介在部５１１および透光性樹脂８から露出する第１露出部５１２を含み、且つ第１主面部４１１の一部および基材主面３ａの一部を覆っている。第１介在部５１１は、ｘ方向において発光素子１側を向く第１テーパ面５１ａを有し、第１露出部５１２は、ｘ方向において発光素子１と反対側を向く第２テーパ面５１ｂを有する。第１テーパ面５１ａは、基材主面３ａに対して、ｚ方向において基材主面３ａから遠いほど発光素子１の近くに配置されるように、傾斜している。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有する発光素子と、
前記発光素子を搭載する支持部材と、
前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂と、を備えており、
前記支持部材は、
前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材と、
各々が、前記発光素子に導通し、かつ、前記基材に配置された第１配線および第２配線を含む配線パターンと、
絶縁性材料からなる第１絶縁膜と、を備えており、
前記発光素子は、前記素子裏面と前記基材主面とが対向した姿勢で搭載されており、
前記第１配線は、前記発光素子に導通し、前記基材主面に接する第１主面部を含み、
前記第１絶縁膜は、前記透光性樹脂に覆われた第１介在部および前記透光性樹脂から露出する第１露出部を含み、且つ前記第１主面部の一部および前記基材主面の一部を覆っており、
前記第１介在部は、前記第１方向に直交する第２方向において前記発光素子側を向く第１テーパ面を有し、
前記第１露出部は、前記第２方向において前記発光素子と反対側を向く第２テーパ面を有し、
前記第１テーパ面は、前記基材主面に対して、前記第１方向において前記基材主面から遠いほど前記発光素子の近くに配置されるように、傾斜している、
ことを特徴とする発光装置。
前記発光素子を搭載する支持部材と、
前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂と、を備えており、
前記支持部材は、
前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材と、
各々が、前記発光素子に導通し、かつ、前記基材に配置された第１配線および第２配線を含む配線パターンと、
絶縁性材料からなる第１絶縁膜と、を備えており、
前記発光素子は、前記素子裏面と前記基材主面とが対向した姿勢で搭載されており、
前記第１配線は、前記発光素子に導通し、前記基材主面に接する第１主面部を含み、
前記第１絶縁膜は、前記透光性樹脂に覆われた第１介在部および前記透光性樹脂から露出する第１露出部を含み、且つ前記第１主面部の一部および前記基材主面の一部を覆っており、
前記第１介在部は、前記第１方向に直交する第２方向において前記発光素子側を向く第１テーパ面を有し、
前記第１露出部は、前記第２方向において前記発光素子と反対側を向く第２テーパ面を有し、
前記第１テーパ面は、前記基材主面に対して、前記第１方向において前記基材主面から遠いほど前記発光素子の近くに配置されるように、傾斜している、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項2】
前記第２テーパ面は、前記基材主面に対して、前記第１方向において前記基材主面から遠いほど前記発光素子から遠くに配置されるように、傾斜している、
請求項１に記載の発光装置。
請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第１主面部は、前記第１方向および前記第２方向の両方に直交する第３方向に延びる第１延出部を含んでおり、
前記第１延出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっており、
前記第１露出部は、前記第１延出部の上に形成され、且つ、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっている、
請求項１または請求項２に記載の発光装置。
前記第１延出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっており、
前記第１露出部は、前記第１延出部の上に形成され、且つ、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっている、
請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項4】
前記基材は、前記第２方向において前記第２テーパ面と同じ方向を向く第１側面を有し、
前記第１側面は、前記基材主面および前記基材裏面に繋がり、
前記第１配線は、前記第１主面部に繋がり、前記第１側面に接する第１側部と、前記第１側部に繋がり、前記基材裏面に接する第１裏面部と、を含んでいる、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１側面は、前記基材主面および前記基材裏面に繋がり、
前記第１配線は、前記第１主面部に繋がり、前記第１側面に接する第１側部と、前記第１側部に繋がり、前記基材裏面に接する第１裏面部と、を含んでいる、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項5】
前記第１側面は、第１平坦部と、前記第１平坦部から窪み、かつ、前記基材主面から前記基材裏面に到達した第１凹部と、を含んでおり、
前記第１側部は、前記第１凹部に接する、
請求項４に記載の発光装置。
前記第１側部は、前記第１凹部に接する、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項6】
前記発光素子と前記第１配線とに接続されるワイヤを、さらに備えており、
前記発光素子は、前記素子主面から露出し、かつ、前記ワイヤの一端が接合された主面電極が形成されており、
前記第１主面部は、前記ワイヤの他端が接合されたワイヤボンディング部を含んでいる、
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
前記発光素子は、前記素子主面から露出し、かつ、前記ワイヤの一端が接合された主面電極が形成されており、
前記第１主面部は、前記ワイヤの他端が接合されたワイヤボンディング部を含んでいる、
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項7】
絶縁性材料からなる第２絶縁膜をさらに備えており、
前記第２配線は、前記発光素子に導通し、前記基材主面に接する第２主面部を含み、
前記第２絶縁膜は、前記透光性樹脂に覆われた第２介在部および前記透光性樹脂から露出する第２露出部を含み、且つ前記第２主面部の一部および前記基材主面の一部を覆っており、
前記第２介在部は、前記第２方向において前記発光素子側を向く第３テーパ面を有し、
前記第２露出部は、前記第２方向において前記発光素子と反対側を向く第４テーパ面を有し、
前記第３テーパ面は、前記基材主面に対して、前記第１方向において前記基材主面から遠いほど前記発光素子の近くに配置されるように、傾斜している、
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第２配線は、前記発光素子に導通し、前記基材主面に接する第２主面部を含み、
前記第２絶縁膜は、前記透光性樹脂に覆われた第２介在部および前記透光性樹脂から露出する第２露出部を含み、且つ前記第２主面部の一部および前記基材主面の一部を覆っており、
前記第２介在部は、前記第２方向において前記発光素子側を向く第３テーパ面を有し、
前記第２露出部は、前記第２方向において前記発光素子と反対側を向く第４テーパ面を有し、
前記第３テーパ面は、前記基材主面に対して、前記第１方向において前記基材主面から遠いほど前記発光素子の近くに配置されるように、傾斜している、
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記第４テーパ面は、前記基材主面に対して、前記第１方向において前記基材主面から遠いほど前記発光素子から遠くに配置されるように、傾斜している、
請求項７に記載の発光装置。
請求項７に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第２主面部は、前記第１方向および前記第２方向の両方に直交する第３方向に延びる第２延出部を含んでおり、
前記第２延出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっており、
前記第２露出部は、前記第２延出部の上に形成され、且つ、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっている、
請求項７または請求項８に記載の発光装置。
前記第２延出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっており、
前記第２露出部は、前記第２延出部の上に形成され、且つ、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっている、
請求項７または請求項８に記載の発光装置。
【請求項10】
前記基材は、前記第２方向において前記第４テーパ面と同じ方向を向く第２側面を有し、
前記第２側面は、前記基材主面および前記基材裏面に繋がり、
前記第２配線は、前記第２主面部に繋がり、前記第２側面に接する第２側部と、前記第２側部に繋がり、前記基材裏面に接する第２裏面部と、を含んでいる、
請求項９に記載の発光装置。
前記第２側面は、前記基材主面および前記基材裏面に繋がり、
前記第２配線は、前記第２主面部に繋がり、前記第２側面に接する第２側部と、前記第２側部に繋がり、前記基材裏面に接する第２裏面部と、を含んでいる、
請求項９に記載の発光装置。
【請求項11】
前記第２側面は、第２平坦部と、前記第２平坦部から窪み、かつ、前記基材主面から前記基材裏面に到達した第２凹部と、を含んでおり、
前記第２側部は、前記第２凹部に接する、
請求項１０に記載の発光装置。
前記第２側部は、前記第２凹部に接する、
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項12】
前記第２主面部は、前記発光素子が接合されたダイボンディング部を含む、
請求項７ないし請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
請求項７ないし請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項13】
前記発光素子は、前記素子裏面から露出する裏面電極が形成されており、
前記裏面電極と前記ダイボンディング部との間に介在し、これらを導通接合する接合層をさらに備える、
請求項１２に記載の発光装置。
前記裏面電極と前記ダイボンディング部との間に介在し、これらを導通接合する接合層をさらに備える、
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項14】
前記透光性樹脂は、
前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部と、
前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部と、を含んでおり、
前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きい、請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の発光装置。
前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部と、
前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部と、を含んでおり、
前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きい、請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項15】
前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍である、
請求項１４に記載の発光装置。
請求項１４に記載の発光装置。
【請求項16】
前記基部の前記第１方向の寸法は、前記レンズ部の前記第１方向の寸法よりも小さい、請求項１４または請求項１５に記載の発光装置。
【請求項17】
前記レンズ部の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法の１．４２～２．５７倍である、
請求項１６に記載の発光装置。
請求項１６に記載の発光装置。
【請求項18】
前記基部の前記第１方向の寸法は、前記発光素子の前記第１方向の寸法の１．０５～５．１７倍である、
請求項１４ないし請求項１７のいずれか一項に記載の発光装置。
請求項１４ないし請求項１７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項19】
前記基部は、角錐台形であり、
前記レンズ部は、前記第１方向に膨れ上がったドーム状である、
請求項１４ないし請求項１８のいずれか一項に記載の発光装置。
前記レンズ部は、前記第１方向に膨れ上がったドーム状である、
請求項１４ないし請求項１８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項20】
前記発光素子の前記第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである、
請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載の発光装置。
請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項21】
前記基材は、前記第１方向に積層された複数のガラスクロスと、前記複数のガラスクロスに含浸された含浸樹脂とを含む、
請求項１ないし請求項２０のいずれか一項に記載の発光装置。
請求項１ないし請求項２０のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項22】
前記基材は、４つ以上の前記ガラスクロスが積層されている、
請求項２１に記載の発光装置。
請求項２１に記載の発光装置。
【請求項23】
前記基材の前記第２方向の寸法は、前記透光性樹脂の前記第２方向の寸法よりも大きい、
請求項１ないし請求項２２のいずれか一項に記載の発光装置。
請求項１ないし請求項２２のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項24】
請求項１ないし請求項２３のいずれか一項に記載の発光装置と、
前記発光装置が実装される実装基板と、
前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲むハウジングと、を備えており、
前記第１方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、隙間が設けられており、
前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大である、
ことを特徴とする表示装置。
前記発光装置が実装される実装基板と、
前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲むハウジングと、を備えており、
前記第１方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、隙間が設けられており、
前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大である、
ことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置および当該発光装置を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、従来の発光装置の一例が開示されている。特許文献１に記載の発光装置は、凹部が形成された樹脂容器（支持部材）と、凹部の底面から一部が露出するように設けられた一対のリード（配線パターン）と、凹部の底面において一方のリードに搭載され、凹部に収容された半導体発光素子（発光素子）と、凹部を覆うように設けられた封止樹脂とを備えている。以下において、上記凹部のことを収容凹部という。このような発光装置において、収容凹部の壁面は、発光装置の厚さ方向に対して傾斜しており、半導体発光素子からの出射された光を反射させる反射板として機能している。この発光装置は、たとえば表示装置の光源として用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１０－６７８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、表示装置は、その小型化や表示内容の過密化の傾向に伴い、発光装置の実装面積が縮小されつつある。そのため、発光装置の平面視サイズの縮小が求められている。しかしながら、従来の発光装置は、壁面が傾斜した収容凹部が形成されているため、平面視サイズを縮小することが、容易ではない。
【0005】
本開示は、上記課題に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、平面視における小型化を図った発光装置および当該発光装置を用いた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の第１の側面によって提供される発光装置は、第１方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有する発光素子と、前記発光素子を搭載する支持部材と、前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂と、を備えており、前記支持部材は、前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材と、各々が、前記発光素子に導通し、かつ、前記基材に配置された第１配線および第２配線を含む配線パターンと、を備えており、前記発光素子は、前記素子裏面と前記基材主面とが対向した姿勢で搭載されていることを特徴とする。
【0007】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記透光性樹脂は、前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部と、前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部と、を含んでおり、前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きい。
【0008】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍である。
【0009】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記基部の前記第１方向の寸法は、前記レンズ部の前記第１方向の寸法よりも小さい。
【0010】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記レンズ部の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法の１．４２～２．５７倍である。
【0011】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記基部の前記第１方向の寸法は、前記発光素子の前記第１方向の寸法の１．０５～５．１７倍である。
【0012】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記基部は、角錐台形であり、前記レンズ部は、前記第１方向に膨れ上がったドーム状である。
【0013】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記発光素子の前記第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである。
【0014】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記第１方向に積層された複数のガラスクロスと、前記複数のガラスクロスに含浸された含浸樹脂とを含む。
【0015】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記基材は、４つ以上の前記ガラスクロスが積層されている。
【0016】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記基材は、各々が、前記第１方向に直交する第２方向において互いに反対側を向き、かつ、前記基材主面および前記基材裏面に繋がる第１側面および第２側面を有しており、前記基材の前記第２方向の寸法は、前記透光性樹脂の前記第２方向の寸法よりも大きい。
【0017】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記第１配線は、前記発光素子に導通し、前記基材主面に接する第１主面部と、前記第１主面部に繋がり、前記第１側面に接する第１側部と、前記第１側部に繋がり、前記基材裏面に接する第１裏面部と、を含んでいる。
【0018】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記第１側面は、第１平坦部と、前記第１平坦部から窪み、かつ、前記基材主面から前記基材裏面に到達した第１凹部と、を含んでおり、前記第１側部は、前記第１凹部に接する。
【0019】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記発光素子と前記第１配線とに接続されるワイヤを、さらに備えており、前記発光素子は、前記素子主面から露出し、かつ、前記ワイヤの一端が接合された主面電極が形成されており、前記第１主面部は、前記ワイヤの他端が接合されたワイヤボンディング部を含んでいる。
【0020】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、絶縁性材料からなる第１絶縁膜を、さらに備えており、前記第１主面部は、前記第１方向および前記第２方向の両方に直交する第３方向に延びる第１延出部を含んでおり、前記第１延出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっており、前記第１絶縁膜は、前記第１延出部の上に形成され、前記透光性樹脂から露出する第１露出部を含んでおり、前記第１露出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっている。
【0021】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記第２配線は、前記発光素子に導通し、前記基材主面に接する第２主面部と、前記第２主面部に繋がり、前記第２側面に接する第２側部と、前記第２側部に繋がり、前記基材裏面に接する第２裏面部と、を含んでいる。
【0022】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記第２側面は、第２平坦部と、前記第２平坦部から窪み、かつ、前記基材主面から前記基材裏面に到達した第２凹部と、を含んでおり、前記第２側部は、前記第２凹部に接する。
【0023】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記第２主面部は、前記発光素子が接合されたダイボンディング部を含む。
【0024】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、前記発光素子は、前記素子裏面から露出する裏面電極が形成されており、前記裏面電極と前記ダイボンディング部との間に介在し、これらを導通接合する接合層をさらに備える。
【0025】
前記発光装置の好ましい実施の形態においては、絶縁性材料からなる第２絶縁膜を、さらに備えており、前記第２主面部は、前記第１方向および前記第２方向の両方に直交する第３方向に延びる第２延出部を含んでおり、前記第２延出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっており、前記第２絶縁膜は、前記第２延出部の上に形成され、前記透光性樹脂から露出する第２露出部を含んでおり、前記第２露出部は、前記第１方向に見て、前記基材の、前記第３方向の一方の端縁から前記第３方向の他方の端縁まで繋がっている。
【0026】
本開示の第２の側面によって提供される表示装置は、前記第１の側面によって提供される発光装置と、前記発光装置が実装される実装基板と、前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲むハウジングと、を備えており、前記第１方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、隙間が設けられており、前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大であることを特徴とする。
【発明の効果】
【0027】
本開示の発光装置によれば、平面視における小型化を図ることができる。また、本開示の表示装置によれば、平面視における小型化を図った発光装置を用いることができるので、表示装置の小型化や表示内容の過密化に伴う、発光装置の実装面積の縮小にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】第１実施形態にかかる発光装置を示す正面図である。
【図2】第１実施形態にかかる発光装置を示す側面図（左側面図）である。
【図3】第１実施形態にかかる発光装置を示す側面図（右側面図）である。
【図4】第１実施形態にかかる発光装置を示す平面図である。
【図6】第１実施形態にかかる発光装置を示す底面図である。
【図13】発光装置の焦点距離を説明するための図である。
【図14】第１実施形態の発光装置を用いた表示装置を示す断面模式図である。
【図15】表示装置において、光モレ量と支持部材のｚ方向寸法との関係を示した図である。
【図16】第１実施形態の発光装置の変形例を示す平面図である。
【図17】第２実施形態にかかる発光装置を示す平面図（透光性樹脂を省略）である。
【図18】第２実施形態にかかる発光装置を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0029】
本開示の発光装置および表示装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。
【0030】
図１～図１２は、第１実施形態にかかる発光装置を示している。第１実施形態の発光装置Ａ１は、発光素子１、支持部材２（基材３、配線パターン４およびレジスト層５）、ワイヤ６、接合層７および透光性樹脂８を備えている。説明の便宜上、図１～図１２において、互いに直交する３つの方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と定義する。ｚ方向は、発光装置Ａ１の厚さ方向である。ｘ方向は、発光装置Ａ１の平面図（図４参照）における左右方向である。ｙ方向は、発光装置Ａ１の平面図（図４参照）における上下方向である。なお、必要に応じて、ｘ方向の一方をｘ１方向、ｘ方向の他方をｘ２方向とする。同様に、ｙ方向の一方をｙ１方向、ｙ方向の他方をｙ２方向とし、ｚ方向の一方をｚ１方向、ｚ方向の他方をｚ２方向とする。ｚ方向、ｘ方向、ｙ方向が、特許請求の範囲に記載の「第１方向」、「第２方向」、「第３方向」にそれぞれ相当する。
【0031】
図１は、発光装置Ａ１の正面図である。図２は、発光装置Ａ１の側面図であって、発光装置Ａ１をｘ１方向からｘ２方向に見た場合の左側面図である。図３は、発光装置Ａ１の側面図であって、発光装置Ａ１をｘ２方向からｘ１方向に見た場合の右側面図である。図４は、発光装置Ａ１の平面図である。図５は、図４に示す平面図において、透光性樹脂８を省略した図である。なお、図５において、透光性樹脂８を想像線（二点鎖線）で示し、かつ、レジスト層５を透過している。図６は、発光装置Ａ１の底面図である。図７は、図４のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図７の一部を拡大した部分拡大断面図であって、発光素子１の断面構造を示している。なお、図８に示す発光素子１の断面構造は、模式的に示したものであり、図示した各部の大きさは厳密なものではない。図９は、図７の一部を拡大した部分拡大断面図である。図１０は、図７の一部を拡大した部分拡大断面図である。図１１は、図４のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。図１２は、図５のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う部分断面図である。
【0032】
発光装置Ａ１は、電子機器や表示装置などの実装基板に表面実装される形式のものである。発光装置Ａ１は、ｚ方向に見て（以下、「平面視」ともいう。）、ｘ方向を長辺、ｙ方向を短辺とする矩形状である。本実施形態において、発光装置Ａ１は、ｘ方向寸法がおよそ１．６ｍｍであり、ｙ方向寸法がおよそ０．８ｍｍである。
【0033】
発光素子１は、発光装置Ａ１の光源となる電子部品である。本実施形態においては、発光素子１は、いわゆるＬＥＤチップである。発光素子１は、平面視矩形状である。本実施形態においては、発光素子１は、ｘ方向寸法およびｙ方向寸法がともにおよそ０．１５～０．３１ｍｍである。また、発光素子１は、ｚ方向寸法（図１２に示すＬ１）がおよそ０．０６～０．２０ｍｍである。
【0034】
発光素子１は、素子主面１ａ、素子裏面１ｂおよび複数の素子側面１ｃを有する。素子主面１ａおよび素子裏面１ｂは、ｚ方向において、離間し、かつ、互いに反対側を向く。複数の素子側面１ｃの各々は、素子主面１ａおよび素子裏面１ｂに挟まれており、かつ、これらに繋がる。本実施形態において、発光素子１は、ｘ方向において離間しかつ反対側を向く一対の素子側面１ｃ、および、ｙ方向において離間しかつ反対側を向く一対の素子側面１ｃを有する。
【0035】
本実施形態においては、発光素子１は、図８に示すように、半導体材料からなる素子基板１１上に、ｎ型半導体層１２１、ｐ型半導体層１２２および発光層１２３などの複数の半導体層１２が積層された構成である。本実施形態においては、素子基板１１上にｎ型半導体層１２１が形成され、ｎ型半導体層１２１上に発光層１２３が形成され、そして、発光層１２３上にｐ型半導体層１２２が形成されている。よって、発光層１２３は、ｎ型半導体層１２１とｐ型半導体層１２２に挟まれている。素子基板１１を構成する半導体材料としては、たとえばＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）あるいはＳｉ（ケイ素）などが挙げられる。発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１は、素子基板１１のｚ方向寸法を変更することで、調整されうる。
【0036】
また、発光素子１は、第１電極１３および第２電極１４を含んでいる。たとえば、第１電極１３は、発光素子１のアノード電極であり、第２電極１４は、発光素子１のカソード電極である。なお、反対であってもよい。本実施形態においては、第１電極１３は、素子主面１ａにおいて露出している。第１電極１３は、発光素子１の主面電極である。また、第２電極１４は、素子裏面１ｂにおいて露出している。第２電極１４は、発光素子１の裏面電極である。第１電極１３および第２電極１４はともに、たとえば、Ｔｉ（チタン）層にＡｕ（金）層を積層させた金属層から構成されるが、これに限定されない。
【0037】
支持部材２は、発光素子１および透光性樹脂８を支持するものである。支持部材２は、平面視矩形状である。支持部材２は、ｘ方向寸法がおよそ１．６ｍｍであり、ｙ方向寸法がおよそ０．８ｍｍである。また、支持部材２は、ｚ方向寸法（図１に示すＬ２）がおよそ０．４～０．６ｍｍである。本実施形態においては、支持部材２は、基材３、配線パターン４およびレジスト層５を備えている。
【0038】
基材３は、支持部材２の基礎となる部分であり、絶縁性の材料よりなる。本実施形態において、基材３には、ｚ方向に積層された複数のガラスクロス３１と、複数のガラスクロス３１に含浸された含浸樹脂３２とが含有されている。ガラスクロス３１は、ガラス繊維を織り込んで布としたものである。含浸樹脂３２は、エポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂を含む。アクリル樹脂としては、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂である。本実施形態においては、複数のガラスクロス３１は、４層構成である。本実施形態においては、基材３は、ｚ方向寸法がおよそ０．３～０．５ｍｍである。基材３のｚ方向寸法は、たとえば、積層するガラスクロス３１の数によって、調整可能である。また、支持部材２の大きさ（ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向の各寸法）は、主に基材３の大きさに依存する。
【0039】
基材３は、図５および図６に示すように、基材主面３ａ、基材裏面３ｂおよび複数の基材側面３ｃ～３ｆを有する。基材主面３ａおよび基材裏面３ｂは、ｚ方向において、離間し、かつ、互いに反対側を向く。基材主面３ａは、発光素子１（素子裏面１ｂ）に対向する。複数の基材側面３ｃ～３ｆの各々は、基材主面３ａおよび基材裏面３ｂに挟まれており、かつ、これらに繋がる。本実施形態においては、各基材側面３ｃ～３ｆは、ｚ１方向の端縁が基材主面３ａに繋がり、ｚ２方向の端縁が基材裏面３ｂに繋がる。基材側面３ｃと基材側面３ｄとは、ｘ方向において、離間し、かつ、互いに反対側を向く。本実施形態においては、基材側面３ｃは、ｘ１方向を向き、基材側面３ｄは、ｘ２方向を向く。基材側面３ｃが、特許請求の範囲に記載の「第１側面」に相当し、基材側面３ｄが、特許請求の範囲に記載の「第２側面」に相当する。基材側面３ｅと基材側面３ｆとは、ｙ方向において、離間し、かつ、互いに反対側を向く。本実施形態においては、基材側面３ｅは、ｙ１方向を向き、基材側面３ｆは、ｙ２方向を向く。
【0040】
基材側面３ｃは、図２、図５～図７に示すように、第１平坦部３３１および第１凹部３３２を含んでいる。第１平坦部３３１は、基材側面３ｃにおいて、平坦な部分である。第１凹部３３２は、基材側面３ｃにおいて、第１平坦部３３１から基材３の内方に向けて窪んだ部分である。第１凹部３３２は、平面視において略半円状である。第１凹部３３２は、基材主面３ａから基材裏面３ｂまで到達しており、基材３をｚ方向に貫通している。第１凹部３３２は、たとえば板状の基材３にｚ方向に貫通する貫通孔を形成する。この貫通孔は平面視において円形状である。そして、この貫通孔を通るように、基材３が切断されることで、平面視略半円状の第１凹部３３２が形成されうる。なお、第１凹部３３２の形成方法は、これに限定されない。
【0041】
基材側面３ｄは、図３、図５～図７に示すように、第２平坦部３４１および第２凹部３４２を含んでいる。第２平坦部３４１は、基材側面３ｄにおいて、平坦な部分である。第２凹部３４２は、基材側面３ｄにおいて、第２平坦部３４１から基材３の内方に向けて窪んだ部分である。第２凹部３４２は、平面視において略半円状である。第２凹部３４２は、基材主面３ａから基材裏面３ｂまで到達しており、基材３をｚ方向に貫通している。第２凹部３４２に形成方法は、第１凹部３３２の形成方法と同様である。
【0042】
配線パターン４は、発光素子１に電力を供給するための電流経路を構成する。配線パターン４は、発光素子１に導通している。配線パターン４は、基材３に形成されている。配線パターン４は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕなどの単種類または複数種類の金属からなる。本実施形態において、配線パターン４は、基材３に近い方から順に、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕが積層されたものである。なお、配線パターン４の素材は、これに限定されない。配線パターン４の形成方法は、特に限定されないが、たとえばめっき処理による。配線パターン４は、第１配線４１および第２配線４２を含んでいる。第１配線４１と第２配線４２とは、離間している。
【0043】
第１配線４１は、配線パターン４のうち、発光素子１の第１電極１３に導通する部分である。第１配線４１は、第１主面部４１１、第１側部４１２および第１裏面部４１３を含んでいる。
【0044】
第１主面部４１１は、第１配線４１のうち、基材主面３ａの一部に形成された部分であり、基材主面３ａの一部に当接している。第１主面部４１１は、ワイヤボンディング部４１１ａ、第１端縁部４１１ｂ、第１連結部４１１ｃおよび第１延出部４１１ｄを含んでいる。なお、第１主面部４１１の各部の形状および配置は、図示されたものに限定されない。
【0045】
ワイヤボンディング部４１１ａは、ワイヤ６の一端を接合する部分である。本実施形態においては、ワイヤボンディング部４１１ａは、平面視矩形状である。ワイヤボンディング部４１１ａは、第１対向縁４１１ｚを有する。第１対向縁４１１ｚは、平面視において、第２配線４２の一部（具体的には、後述する第２主面部４２１のダイボンディング部４２１ａの周縁）に対向している。第１対向縁４１１ｚとダイボンディング部４２１ａの周縁との間には、所定の間隔が設けれている。
【0046】
第１端縁部４１１ｂは、基材主面３ａのうち、第１凹部３３２と繋がる部分近傍を覆っている。本実施形態において、第１端縁部４１１ｂは、平面視半円環状である。第１端縁部４１１ｂの一部は、レジスト層５（後述する第１絶縁膜５１）から露出している。
【0047】
第１連結部４１１ｃは、ワイヤボンディング部４１１ａと第１端縁部４１１ｂとを繋ぐ部分である。第１連結部４１１ｃは、平面視において、帯状であり、ｘ方向に直線状に延びている。なお、第１連結部４１１ｃの形状および配置は、図示されたものに限定されない。
【0048】
第１延出部４１１ｄは、第１連結部４１１ｃからｙ方向に延び出た部分である。第１延出部４１１ｄは、基材主面３ａのｙ１方向の端縁から基材主面３ａのｙ２方向の端縁まで繋がっている。本実施形態において、第１延出部４１１ｄは、第１端縁部４１１ｂおよび第１連結部４１１ｃの両方に繋がっている。第１延出部４１１ｄは、ｚ２方向を向く面が平坦である。
【0049】
第１側部４１２は、第１配線４１のうち、基材側面３ｃの一部に形成された部分であり、基材側面３ｃの一部に接している。本実施形態においては、第１側部４１２は、基材側面３ｃの一部として第１凹部３３２の全体にわたって接している。よって、第１凹部３３２は、第１側部４１２に覆われている。第１側部４１２は、第１主面部４１１（第１端縁部４１１ｂ）および第１裏面部４１３の双方に繋がっている。第１側部４１２は、たとえば次のようにして形成される。それは、上記第１凹部３３２の形成過程において、貫通孔を通るように基材３を切断する前に、当該貫通孔の表面すべてを覆うようにめっき処理する。その後、基材３を切断することで、このめっき処理によって形成された金属膜が、第１側部４１２となり、第１凹部３３２に覆う第１側部４１２が形成される。
【0050】
第１裏面部４１３は、第１配線４１のうち、基材裏面３ｂの一部に形成された部分であり、基材裏面３ｂの一部に接している。第１裏面部４１３は、発光装置Ａ１を、実装基板などに実装する際の接合箇所として用いられる。第１裏面部４１３は、第１側部４１２に繋がっている。第１裏面部４１３は、第１側部４１２、第１主面部４１１（第１端縁部４１１ｂ、第１連結部４１１ｃおよびワイヤボンディング部４１１ａ）およびワイヤ６を介して、発光素子１の第１電極１３と、電気的に接続されている。第１裏面部４１３は、ｙ方向の両端が、図６に示すように、平面視において、基材裏面３ｂの周縁よりも内方に位置する。また、第１裏面部４１３は、平面視において、基材裏面３ｂの第１凹部３３２の周縁に沿って形成された部分を含む。
【0051】
第１裏面部４１３は、図６に示すように、平面視において、複数の境界縁４１３ａ～４１３ｄを有している。一対の境界縁４１３ａは、ｙ方向に離間している。本実施形態においては、一対の境界縁４１３ａはそれぞれ、図６に示すように、平面視において、ｘ方向に沿って延びる直線であるが、ｘ方向に対して傾斜していてもよいし、曲線であってもよい。境界縁４１３ｂは、一対の境界縁４１３ａのそれぞれに繋がり、これらに挟まれている。本実施形態においては、境界縁４１３ｂは、図６に示すように、平面視において、ｙ方向に沿って延びる直線であるが、ｙ方向に対して傾斜していてもよいし、曲線であってもよい。境界縁４１３ｂは、ｙ１方向の端縁がｙ１方向側の境界縁４１３ａのｘ２方向の端縁に繋がり、ｙ２方向の端縁がｙ２方向側の境界縁４１３ａのｘ２方向の端縁に繋がっている。一対の境界縁４１３ｃは、ｙ方向に離間している。一対の境界縁４１３ｃの各々は、平面視において、基材側面３ｃの第１凹部３３２に沿って湾曲している。一対の境界縁４１３ｃは、平面視において、基材側面３ｃから一対の境界縁４１３ｄのいずれかに繋がる。一対の境界縁４１３ｄは、ｙ方向に離間している。ｙ１方向側の境界縁４１３ｄは、ｙ１方向側の境界縁４１３ａおよびｙ１方向側の境界縁４１３ｃのそれぞれに繋がっている。ｙ２方向側の境界縁４１３ｄは、ｙ２方向側の境界縁４１３ａおよびｙ２方向側の境界縁４１３ｃのそれぞれに繋がっている。本実施形態においては、各境界縁４１３ｄは、各境界縁４１３ａに対して略直交している。
【0052】
第２配線４２は、配線パターン４のうち、発光素子１の第２電極１４に導通する部分である。第２配線４２は、発光素子１の第２電極１４に導通している。第２配線４２は、第２主面部４２１、第２側部４２２および第２裏面部４２３を含んでいる。
【0053】
第２主面部４２１は、第２配線４２のうち、基材主面３ａの一部に形成された部分であり、基材主面３ａの一部に当接している。第２主面部４２１は、ダイボンディング部４２１ａ、第２端縁部４２１ｂ、第２連結部４２１ｃおよび第２延出部４２１ｄを含んでいる。なお、第２主面部４２１の各部の形状および配置は、図示されたものに限定されない。
【0054】
ダイボンディング部４２１ａは、発光素子１を支持する部分である。ダイボンディング部４２１ａには、接合層７によって、発光素子１が接合されている。ダイボンディング部４２１ａは、発光素子１の素子裏面１ｂに対向している。また、ダイボンディング部４２１ａは、接合層７を介して、第２電極１４と導通している。本実施形態において、ダイボンディング部４２１ａは、図５に示すように、平面視円形状である。なお、ダイボンディング部４２１ａの平面視形状は、円形状に限らず、矩形状や多角形状であってもよい。
【0055】
第２端縁部４２１ｂは、基材主面３ａのうち、第２凹部３４２と繋がる部分近傍を覆っている。本実施形態において、第２端縁部４２１ｂは、平面視半円環状である。
【0056】
第２連結部４２１ｃは、ダイボンディング部４２１ａと第２端縁部４２１ｂとを繋ぐ部分である。第２連結部４２１ｃは、平面視において帯状であり、ｘ方向に直線状に延びている。本実施形態において、第２連結部４２１ｃは、平面視において、基材主面３ａのｙ方向中央に形成されている。また、第２連結部４２１ｃは、ｘ方向に見て、第１連結部４１１ｃに重ならない。
【0057】
第２延出部４２１ｄは、第２連結部４２１ｃからｙ方向に延び出た部分である。第２延出部４２１ｄは、基材主面３ａのｙ１方向の端縁から基材主面３ａのｙ２方向の端縁まで繋がっている。本実施形態においては、第２延出部４２１ｄは、第２端縁部４２１ｂおよび第２連結部４２１ｃの両方に繋がっている。第２延出部４２１ｄは、ｚ２方向を向く面が平坦である。
【0058】
第２側部４２２は、第２配線４２のうち、基材側面３ｄの一部に形成された部分であり、基材側面３ｄの一部に接している。本実施形態においては、第２側部４２２は、基材側面３ｄの一部として第２凹部３４２の全体にわたって接している。よって、第２凹部３４２は、第２側部４２２に覆われている。第２側部４２２は、第２主面部４２１（第２端縁部４２１ｂ）および第２裏面部４２３の双方に繋がっている。第２側部４２２は、たとえば次のようにして形成される。それは、上記第２凹部３４２の形成過程において、貫通孔を通るように基材３を切断する前に、当該貫通孔の表面すべてを覆うようにめっき処理する。その後、基材３を切断することで、このめっき処理によって形成された金属膜が、第２側部４２２となり、第２凹部３４２に覆う第２側部４２２が形成される。
【0059】
第２裏面部４２３は、第２配線４２のうち、基材裏面３ｂの一部に形成された部分であり、基材裏面３ｂの一部に接している。第２裏面部４２３は、第１裏面部４１３と離間している。第２裏面部４２３は、発光装置Ａ１を、実装基板などに実装する際の接合箇所として用いられる。第２裏面部４２３は、第２側部４２２に繋がっている。第２裏面部４２３は、第２側部４２２、第２主面部４２１（第２端縁部４２１ｂ、第２連結部４２１ｃおよびダイボンディング部４２１ａ）および接合層７を介して、発光素子１の第２電極１４と、電気的に接続されている。第２裏面部４２３は、ｙ方向の両端が、図６に示すように、平面視において、基材裏面３ｂの周縁よりも内方に位置する。また、第２裏面部４２３は、平面視において、基材裏面３ｂの第２凹部３４２の周縁に沿って形成された部分を含む。
【0060】
第２裏面部４２３は、図６に示すように、平面視において、複数の境界縁４２３ａ～４２３ｄを有している。一対の境界縁４２３ａは、ｙ方向に離間している。本実施形態においては、一対の境界縁４２３ａそれぞれは、図６に示すように、平面視において、ｘ方向に沿って延びる直線であるが、ｘ方向に対して傾斜していてもよいし、曲線であってもよい。境界縁４２３ｂは、一対の境界縁４２３ａのそれぞれに繋がり、これらに挟まれている。本実施形態においては、境界縁４２３ｂは、図６に示すように、平面視において、ｙ方向に沿って延びる直線であるが、ｙ方向に対して傾斜していてもよいし、曲線であってもよい。境界縁４２３ｂは、ｙ１方向の端縁がｙ１方向側の境界縁４２３ａのｘ１方向の端縁に繋がり、ｙ２方向の端縁がｙ２方向側の境界縁４２３ａのｘ１方向の端縁に繋がっている。一対の境界縁４２３ｃは、ｙ方向に離間している。一対の境界縁４２３ｃの各々は、平面視において、基材側面３ｄの第２凹部３４２に沿って湾曲している。一対の境界縁４２３ｃの各々は、平面視において、基材側面３ｄから一対の境界縁４２３ｄのいずれかに繋がる。一対の境界縁４２３ｄは、ｙ方向の離間している。ｙ１方向側の境界縁４２３ｄは、ｙ１方向側の境界縁４２３ａおよびｙ１方向側の境界縁４２３ｃのそれぞれに繋がっている。ｙ２方向側の境界縁４２３ｄは、ｙ２方向側の境界縁４２３ａおよびｙ２方向側の境界縁４２３ｃのそれぞれに繋がっている。本実施形態においては、各境界縁４２３ｄは、各境界縁４２３ａに対して略直交している。
【0061】
レジスト層５は、絶縁性を有する素材からなる。レジスト層５は、第１絶縁膜５１、第２絶縁膜５２および極性マーク５９を含んでいる。第１絶縁膜５１および第２絶縁膜５２はともに、たとえばレジストフィルムから構成される。第１絶縁膜５１および第２絶縁膜５２は、フィルム状のレジストを圧着して貼り付け、そして、貼付したフィルム状のレジストを硬化させることで、形成される。
【0062】
第１絶縁膜５１は、図５、図７および図９に示すように、第１配線４１の第１主面部４１１の一部および基材主面３ａの一部を覆っている。本実施形態においては、第１絶縁膜５１は、図５、図７および図９に示すように、第１介在部５１１および第１露出部５１２を含んでいる。
【0063】
第１介在部５１１は、第１絶縁膜５１のうち、第１延出部４１１ｄの上に形成され、かつ、透光性樹脂８に覆われた部分である。第１介在部５１１は、ｚ方向において、第１延出部４１１ｄと透光性樹脂８との間に介在する。第１介在部５１１は、ｙ方向を向く一対の端面を除き、透光性樹脂８に覆われている。第１介在部５１１は、図５に示すように、平面視において、基材主面３ａのｙ１方向の端縁から基材主面３ａのｙ２方向の端縁まで繋がっている。
【0064】
第１露出部５１２は、第１絶縁膜５１のうち、第１延出部４１１ｄの上に形成され、かつ、透光性樹脂８から露出する部分である。第１露出部５１２は、第１介在部５１１に繋がっており、第１介在部５１１よりも外方（ｘ１方向）に配置されている。第１露出部５１２は、図５に示すように、平面視において、基材主面３ａのｙ１方向の端縁から基材主面３ａのｙ２方向の端縁まで繋がっている。
【0065】
本実施形態において、第１絶縁膜５１は、図４および図５に示すように、窪み５１３を含んでいる。窪み５１３は、平面視において、第１絶縁膜５１のｘ１方向側の端縁からｘ２方向に窪んだ部分である。本実施形態においては、窪み５１３は、基材３のｙ方向中央に配置されている。窪み５１３は、基材側面３ｃの第１凹部３３２に沿って湾曲している。本実施形態においては、平面視において、窪み５１３と第１凹部３３２とのｘ方向における離間距離ｄ１（図５参照）は、第１絶縁膜５１のｘ１方向の端縁と、基材側面３ｃの第１平坦部３３１とのｘ方向における離間距離ｄ２（図５参照）よりも、小さい。なお、第１絶縁膜５１が、窪み５１３を含んでいなくてもよい。
【0066】
また、本実施形態において、第１絶縁膜５１は、図９に示すように、テーパ面５１ａ，５１ｂを有する。テーパ面５１ａは、ｘ２方向を向く面であり、基材３の基材主面３ａに対して傾斜角α１で傾斜している。テーパ面５１ｂは、ｘ１方向を向く面であり、基材３の基材主面３ａに対して傾斜角α２で傾斜している。図９に示すように、本実施形態における傾斜角α１，α２はともに、鋭角である。なお、傾斜角α１，α２はそれぞれ、鋭角に限定されず、略直角あるいは鈍角であってもよい。
【0067】
第２絶縁膜５２は、図５、図７および図１０に示すように、第２配線４２の第２主面部４２１の一部および基材主面３ａの一部を覆っている。本実施形態においては、第２絶縁膜５２は、図５、図７および図１０に示すように、第２介在部５２１および第２露出部５２２を含んでいる。
【0068】
第２介在部５２１は、第２絶縁膜５２のうち、第２延出部４２１ｄの上に形成され、かつ、透光性樹脂８に覆われた部分である。第２介在部５２１は、ｚ方向において、第２延出部４２１ｄと透光性樹脂８との間に介在する。第２介在部５２１は、ｙ方向を向く一対の端面を除き、透光性樹脂８に覆われている。第２介在部５２１は、図５に示すように、平面視において、基材主面３ａのｙ１方向の端縁から基材主面３ａのｙ２方向の端縁まで繋がっている。
【0069】
第２露出部５２２は、第２絶縁膜５２のうち、第２延出部４２１ｄの上に形成され、かつ、透光性樹脂８から露出する部分である。第２露出部５２２は、第２介在部５２１に繋がっており、第２介在部５２１よりも外方（ｘ２方向）に配置されている。第２露出部５２２は、図５に示すように、平面視において、基材主面３ａのｙ１方向の端縁から基材主面３ａのｙ２方向の端縁まで繋がっている。
【0070】
また、本実施形態において、第２絶縁膜５２は、図１０に示すように、テーパ面５２ａ，５２ｂを有する。テーパ面５２ａは、ｘ１方向を向く面であり、基材３の基材主面３ａに対して傾斜角β１で傾斜している。テーパ面５２ｂは、ｘ２方向を向く面であり、基材３の基材主面３ａに対して傾斜角β２で傾斜している。図１０に示すように、本実施形態における傾斜角β１，β２はともに、鋭角である。なお、傾斜角β１，β２はそれぞれ、鋭角に限定されず、略直角あるいは鈍角であってもよい。
【0071】
極性マーク５９は、図６に示すように、基材３の基材裏面３ｂに配置されている。極性マーク５９は、ｘ方向において、第１配線４１の第１裏面部４１３と、第２配線４２の第２裏面部４２３との間に位置する。極性マーク５９は、発光装置Ａ１の接続方向を判断する目印として機能する。図６に示す極性マーク５９は、平面視において、ｘ２方向に突き出た凸字形の形状をなす。なお、極性マーク５９の形状は、発光装置Ａ１の極性が判断可能であれば、特に限定されない。本実施形態における極性とは、アノードとカソードとである。極性マーク５９は、たとえばレジストフィルムから構成されうるが、これに限定されない。
【0072】
極性マーク５９は、図６に示すように、平面視において、複数の境界縁５９ａ～５９ｅを有している。本実施形態においては、図６に示すように、各境界縁５９ａ～５９ｅが、直線であるものとするが、曲線であってもよい。境界縁５９ａは、極性マーク５９のｘ１方向の端縁であって、ｙ方向に延びている。境界縁５９ａは、一対の境界縁５９ｄの各々に繋がり、かつ、これらに挟まれている。境界縁５９ｂは、極性マーク５９のｘ２方向の端縁であって、ｙ方向に延びている。境界縁５９ｂは、一対の境界縁５９ｅの各々に繋がり、かつ、これらに挟まれている。境界縁５９ｂは、境界縁５９ａよりも短く、ｘ方向に見て、そのすべてが境界縁５９ａに重なる。一対の境界縁５９ｃはそれぞれ、一方の端縁が一対の境界縁５９ｄのいずれかに繋がり、他方の端縁が一対の境界縁５９ｅのいずれかに繋がる。一対の境界縁５９ｄは、ｙ方向に離間している。ｙ１方向側の境界縁５９ｄは、ｘ１方向の端縁が境界縁５９ａに繋がり、ｘ２方向の端縁がｙ１方向側の境界縁５９ｃに繋がる。ｙ２方向側の境界縁５９ｄは、ｘ１方向の端縁が境界縁５９ａに繋がり、ｘ２方向側の端縁がｙ２方向側の境界縁５９ｃに繋がる。本実施形態においては、一対の境界縁５９ｄはそれぞれ、境界縁５９ａおよび一対の境界縁５９ｃに対して、略直交しているが、これに限定されない。また、一対の境界縁５９ｄは、図６に示すように、平面視において、一対の境界縁４１３ａおよび一対の境界縁４２３ａと同一直線上に並んでいるが、これに限定されず、当該直線よりも内方に配置されていてもよいし、外方に配置されていてもよい。一対の境界縁５９ｅは、ｙ方向に離間している。ｙ１方向側の境界縁５９ｅは、ｘ１方向の端縁がｙ１方向側の境界縁５９ｃに繋がり、ｘ２方向の端縁が境界縁５９ｂに繋がる。ｙ２方向側の境界縁５９ｅは、ｘ１方向の端縁がｙ２方向側の境界縁５９ｃに繋がり、ｘ２方向の端縁が境界縁５９ｂに繋がる。
【0073】
ワイヤ６は、発光素子１と配線パターン４とを導通させるためのものである。ワイヤ６は、たとえばＡｕ、Ｃｕ、Ａｌなどの導電性の金属からなる。ワイヤ６は、たとえば、キャピラリを用いたワイヤボンディングによって接合される。なお、ワイヤ６の接合方法は、これに限定されない。ワイヤ６は、一端が発光素子１の第１電極１３に接合され、他端がワイヤボンディング部４１１ａに接合されている。したがって、ワイヤ６によって、第１電極１３（発光素子１）とワイヤボンディング部４１１ａ（第１配線４１）との導通がとられる。
【0074】
接合層７は、発光素子１と配線パターン４のダイボンディング部４２１ａとを導通接合するものである。接合層７によって、発光素子１は、素子裏面１ｂと基材主面３ａとが対向した姿勢で搭載されている。接合層７は、発光素子１の素子裏面１ｂ（第２電極１４）とダイボンディング部４２１ａとの間に介在している。接合層７は、導電性を有しており、たとえばはんだやＡｇペーストなどによって形成されている。接合層７は、図８に示すように、フィレット７１を含んでいる。
【0075】
フィレット７１は、素子裏面１ｂから各素子側面１ｃに跨るように形成されている。フィレット７１は、各素子側面１ｃの一部を覆っている。フィレット７１は、各素子側面１ｃにおいて、素子裏面１ｂに繋がる端縁から、ｚ２方向に、発光素子１のｚ方向寸法のおよそ１／３～２／３を覆うように形成されている。
【0076】
透光性樹脂８は、発光素子１、配線パターン４の一部、レジスト層５の一部、ワイヤ６および接合層７を覆っている。透光性樹脂８は、光を透過させる樹脂材料からなる。このような樹脂材料としては、透明あるいは半透明の、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂あるいはポリビニル系樹脂などが挙げられる。また、透光性樹脂８は、発光素子１からの光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光材料を含むものであってもよい。透光性樹脂８は、トランスファモールド成形により形成される。本実施形態において、透光性樹脂８は、図４に示すように、ｘ方向寸法が、支持部材２のｘ方向寸法よりも小さい。透光性樹脂８は、平面視において、ｘ方向寸法がおよそ１．１４ｍｍであり、ｙ方向寸法がおよそ０．８ｍｍである。また、透光性樹脂８は、ｚ方向寸法がおよそ０．６５～０．８５ｍｍである。透光性樹脂８は、図１～図４および図７に示すように、基部８１およびレンズ部８２を含んでいる。
【0077】
基部８１は、図７に示すように、発光素子１およびワイヤ６を覆っており、かつ、支持部材２に支持されている。基部８１は、たとえば角錐台形状である。本実施形態においては、基部８１は、ｚ方向に直交する断面がｚ２方向側からｚ１方向側に向かうほど大きい角錐台である。なお、基部８１の形状は、角錐台に限定されず、たとえば直方体であってもよい。基部８１は、ｚ方向寸法（図１に示すＬ８１）がおよそ０．２１～０．３１ｍｍである。本実施形態においては、基部８１は、図１～図３、図９および図１０に示すように、一対の第１面８１１および一対の第２面８１２を有する。
【0078】
一対の第１面８１１は、ｘ方向の離間しており、一方がｘ１方向を向き、他方がｘ２方向を向く。ｘ１方向を向く第１面８１１は、図１、図２および図９に示すように、第１絶縁膜５１からｚ２方向に起立し、ｘ２方向を向く第１面８１１は、図１、図３および図１０に示すように、第２絶縁膜５２からｚ２方向に起立する。
【0079】
一対の第２面８１２は、ｘ方向の離間しており、一方がｘ１方向を向き、他方がｘ２方向を向く。ｘ１方向を向く第２面８１２は、図１、図２および図９に示すように、ｘ１方向を向く第１面８１１とレンズ部８２とに繋がる。ｘ２方向を向く第２面８１２は、図１、図３および図１０に示すように、ｘ２方向を向く第１面８１１とレンズ部８２とに繋がる。一対の第１面８１１および一対の第２面８１２はともに、図９および図１０に示すように、ｙ方向に見て、ｚ方向に傾斜している。一対の第１面８１１の各々は、一対の第２面８１２の各々よりも、ｚ方向に対する傾斜角が大きい。
【0080】
レンズ部８２は、図７に示すように、発光素子１に対してｚ方向に離間して配置されている。レンズ部８２に基部８１に繋がっている。レンズ部８２は、その形状によって、発光素子１からの光を所定の方向に照射するように、集光制御している。レンズ部８２は、たとえば、図１に示すように、ｙ方向に見て、半球体状であって、ｚ方向に膨れ上がったドーム状である。この半球体状の部分の半径は、およそ０．４５～０．５５ｍｍである。また、レンズ部８２は、基部８１に繋がる端縁からｚ２方向の頂上部までのｚ方向寸法（図１に示すＬ８２）は、およそ０．４４～０．５４ｍｍである。よって、本実施形態においては、レンズ部８２は、完全な半球体ではない。なお、レンズ部８２を完全な半球体としてもよい。本実施形態においては、レンズ部８２の形状を上記のようにすることで、発光素子１からの光をｚ２方向に照射させる。
【0081】
発光装置Ａ１においては、上記するように、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１は、およそ０．２１～０．３１ｍｍであり、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、およそ０．４～０．６ｍｍである。よって、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１は、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２よりも小さい。また、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１と、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２との比率（Ｌ８１：Ｌ２）は、およそ１：１．２９～２．８６としている。すなわち、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１のおよそ１．２９～２．８６倍である。
【0082】
発光装置Ａ１においては、上記するように、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１は、およそ０．２１～０．３１ｍｍであり、レンズ部８２のｚ方向寸法Ｌ８２は、およそ０．４４～０．５４ｍｍである。よって、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１は、透光性樹脂８のレンズ部８２のｚ方向寸法Ｌ８２よりも小さい。また、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１と、レンズ部８２のｚ方向寸法Ｌ８２との比率（Ｌ８１：Ｌ８２）は、およそ１：１．４２～２．５７としている。すなわち、レンズ部８２のｚ方向寸法Ｌ８２は、基部８１のｚ方向寸法Ｌ１のおよそ１．４２～２．５７倍である。
【0083】
発光装置Ａ１においては、上記するように、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１はおよそ０．０６～０．２０ｍｍであり、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１はおよそ０．２１～０．３１ｍｍである。よって、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１は、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１よりも小さい。また、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１と、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１との比率（Ｌ１：Ｌ８１）は、およそ１：１．０５～５．１７としている。すなわち、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１は、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１のおよそ１．０５～５．１７倍である。
【0084】
発光装置Ａ１において、ワイヤ６のｚ２方向の端縁と素子主面１ａとのｚ方向の距離（図１２に示すＬ６）は、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を目安に設定されている。以下において、上記距離（図１２に示すＬ６）をループ高さＬ６という。たとえば、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１がおよそ０．０６～０．２０ｍｍである場合、ループ高さＬ６が、およそ０．１０～０．１７ｍｍとなるように、ワイヤ６のループが形成されている。すなわち、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１の設定範囲よりもループ高さＬ６の設定範囲を狭くしている。発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を小さくした場合、このｚ方向寸法Ｌ１に合わせてループ高さＬ６を小さくすると、発光素子１上のワイヤ６の接合部分にかかる負荷が大きくなる。一方、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を大きくした場合、このｚ方向寸法Ｌ１に合わせてループ高さＬ６を大きくすると、第１主面部４１１のワイヤボンディング部４１１ａ上のワイヤ６の接合部分にかかる負荷が大きくなる。したがって、ループ高さＬ６を上記のように設定することで、ワイヤ６の接合部分にかかる負荷を低減することができる。
【0085】
発光装置Ａ１において、出射される光は、その照射範囲が小さくなりすぎないように、その半値角が４０°以上となるように設計されている。たとえば、図１３は、発光素子１のｚ方向寸法が０．１７ｍｍのとき、半値角が９０°となるように、レンズ部８２が設計されている場合を示している。図１３に示す一例においては、レンズ部８２は、焦点距離（図１３のＬfp）がおよそ１．２９ｍｍとなるように設計されている。また、基材３の基材主面３ａから焦点ＦＰまでの距離（図１３のＬfp’）がおよそ０．５５ｍｍとなるように設計されている。
【0086】
次に、第１実施形態の発光装置Ａ１を用いた表示装置Ｂ１について説明する。
【0087】
表示装置Ｂ１は、発光装置Ａ１、実装基板９１およびハウジング９２を備えている。図１４は、表示装置Ｂ１を示す断面模式図である。図１４に示す表示装置Ｂ１は、たとえば車両のインストルメントパネルに用いられ、発光装置Ａ１は、表示装置Ｂ１の光源として用いられている。
【0088】
実装基板９１には、配線（図示略）などが配置されている。発光装置Ａ１は、はんだ（図示略）などにより実装基板９１に実装されている。発光装置Ａ１は、実装基板９１に実装された時には、基材３の基材裏面３ｂが実装基板９１に対向する。
【0089】
ハウジング９２は、実装基板９１に対して、発光装置Ａ１が位置する側において発光装置Ａ１の周囲を囲んでいる。ハウジング９２の構成材料は、たとえばポリプロピレン樹脂などの合成樹脂である。ハウジング９２は、射出成形により形成される。ハウジング９２には、開口９２１が設けられている。開口９２１は、ハウジング９２のｚ方向の両端のうち、実装基板９１に隣接する側とは反対側に位置する。開口９２１は、ｚ方向に貫通している。なお、表示装置Ｂ１においては、開口９２１が透光板（図示略）により塞がれた構成でもよい。
【0090】
ｚ方向において、実装基板９１とハウジング９２との間には、隙間Δｇが設けられている。発光装置Ａ１の支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、隙間Δｇの長さよりも大きい。なお、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、隙間Δｇの長さの２倍以上であることが好ましい。
【0091】
次に、第１実施形態にかかる発光装置Ａ１および表示装置Ｂ１の作用効果について、説明する。
【0092】
発光装置Ａ１によれば、発光素子１を搭載する支持部材２を備えており、支持部材２は基材３を備えている。そして、発光素子１は基材３の基材主面３ａに対向している。したがって、発光素子１は、基材３上に配置されており、基材３には発光素子１を収容するための収容凹部が形成されていない。この構成をとることで、収容凹部による制約がないため、平面視における小型化を図ることができる。
【0093】
発光装置Ａ１によれば、透光性樹脂８の基部８１は、そのｚ方向寸法Ｌ８１が支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２よりも小さい。すなわち、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１よりも大きい。これにより、表示装置Ｂ１において、支持部材２のｚ方向寸法を、実装基板９１とハウジング９２との間の隙間Δｇよりも大きくしている。図１５は、隙間Δｇから漏れ出す光モレ量と支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２との関係であって、本願発明者が行った試験結果を示している。図１５において、横軸は、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２を示しており、縦軸は、隙間Δｇから漏れ出す光モレ量であって、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２が０．３ｍｍであるときを１００％とした場合の比率である。なお、当該試験においては、隙間Δｇをおよそ０．２ｍｍとした。図１５に示すように、本願発明者は、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２を隙間Δｇよりも大きくするほど、隙間Δｇから漏れ出す光モレ量を低減できることを突き止めた。したがって、発光装置Ａ１の支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２を、隙間Δｇの長さよりも大きくすることで、発光装置Ａ１は、発光装置Ａ１から出射され、かつ、隙間Δｇから漏れ出す光束量を抑制することができる。
【0094】
発光装置Ａ１によれば、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１のおよそ１．２９～２．８６倍である。たとえば、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２がこの範囲よりも小さい場合、表示装置Ｂ１において上記した隙間Δｇから漏れ出す光束量を適切に抑制することが難しい。一方、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２がこの範囲よりも大きい場合、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２が大きくなり、発光装置Ａ１の全体のｚ方向寸法が大きくなってしまう。その結果、発光装置Ａ１を実装基板９１に実装した際に不安定となる。したがって、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２を、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１のおよそ１．２９～２．８６倍とすることで、表示装置Ｂ１において、隙間Δｇから漏れ出す光束量を抑制しつつ、実装基板９１への実装時の発光装置Ａ１の不安定さを解消することができる。
【0095】
発光装置Ａ１によれば、支持部材２は、そのｚ方向寸法Ｌ２がおよそ０．４～０．６ｍｍである。たとえば、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２がこの範囲よりも小さい場合、表示装置Ｂ１において上記した隙間Δｇから漏れ出す光束量を適切に抑制することが難しい。一方、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２がこの範囲よりも大きい場合、第１側部４１２によって第１主面部４１１および第１裏面部４１３との導通がとれない、または、第２側部４２２によって第２主面部４２１および第２裏面部４２３との導通がとれない場合が生じる。具体的には、第１側部４１２および第２側部４２２は、発光装置Ａ１の製造過程において、後に第１凹部３３２および第２凹部３４２となる、基材３に設けた貫通孔の表面すべてを覆うようにめっき処理することで、形成されている。このとき、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２が大きいと、基材３に設ける貫通孔の深さも大きくなり、当該貫通孔の深さが大きいほど、上記めっき処理によって、貫通孔の表面すべてがめっきで覆われない可能性が高くなる。その結果、第１側部４１２と第１裏面部４１３とが繋がらず、第１側部４１２によって第１主面部４１１および第１裏面部４１３の導通がとれない問題や、第２側部４２２と第２裏面部４２３とが繋がらず、第２側部４２２によって第２主面部４２１および第２裏面部４２３の導通がとれない問題が発生する。したがって、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２を、およそ０．４～０．６ｍｍとすることで、表示装置Ｂ１において、隙間Δｇから漏れ出す光束量を抑制しつつ、上記した導通不良の問題を解消することができる。
【0096】
発光装置Ａ１によれば、発光素子１は、ｘ方向寸法およびｙ方向寸法がともにおよそ０．１５～０．３１ｍｍである。発光素子１は、その平面視の面積が小さいほど、発光装置Ａ１の平面視における小型化に有利であり、一方、その平面視の面積が大きいほど、発光素子１から発せられる光の光度を高めることができる。本実施形態においては、発光素子１の平面視寸法を、上記のようにおよそ０．１５～０．３１ｍｍ角とすることで、発光装置Ａ１は、小型化を図りつつ、出射される光の光度を確保することができる。
【0097】
発光装置Ａ１によれば、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１は、およそ０．０６～０．２０ｍｍである。また、透光性樹脂８は、発光素子１からｚ方向において離間したレンズ部８２を含んでおり、当該レンズ部８２によって、発光素子１から出射される光を集光制御している。本願発明者は、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を大きくするほど、すなわち、発光素子１からレンズ部８２までの距離が小さいほど、発光装置Ａ１から出射される光の光度が低くなり、かつ、半値角が広くなることを突き止めた。一方、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を小さくするほど、すなわち、発光素子１からレンズ部８２までの距離が大きいほど、発光装置Ａ１から出射させる光の光度が高くなり、かつ、半値角が狭くなることを突き止めた。たとえば、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１３ｍｍの場合、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１７ｍｍである場合よりも、発光装置Ａ１からの出射される光の光度がおよそ３６％向上することが分かった。また、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１３ｍｍの場合、半値角がおよそ６０°であり、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１７ｍｍの場合、半値角がおよそ９０°であった。以上のことから、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を、およそ０．０６～０．２０ｍｍとすることで、発光装置Ａ１は、出射する光の光度を確保しつつ、半値角が狭くなりすぎない（本実施形態においては４０％以下にならない）ようにできる。ただし、出射する光の光度を優先する場合には、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１をおよそ０．０６～０．１３ｍｍにすることが望ましい。さらに、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１の調整によって、出射する光の光度および半値角を調整しているので、発光素子１の平面視寸法の変更やレンズ部８２の形状の変更を行うことがないため、既存のパッケージの流用やコスト増大の抑制が可能となる。
【0098】
また、発光装置Ａ１によれば、発光素子１は、フィレット７１が形成された接合層７によって接合されている。これにより、発光素子１の接合強度の向上を図ることができる。また、このフィレット７１が形成された態様においては、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１をおよそ０．１０ｍｍ以上とすることで、フィレット７１が素子主面１ａ上に形成されることを抑制できる。
【0099】
発光装置Ａ１によれば、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１は、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１のおよそ１．０５～５．１７倍である。この構成をとることで、発光素子１からレンズ部８２までのｚ方向における距離を大きくすることができる。
【0100】
発光装置Ａ１によれば、第１介在部５１１および第１露出部５１２を含む第１絶縁膜５１を備えている。第１介在部５１１は、ｚ方向において第１配線４１の第１主面部４１１（第１延出部４１１ｄ）と透光性樹脂８との間に介在する。第１露出部５１２は、第１介在部５１１に繋がり、かつ、透光性樹脂８から露出する。また、第１介在部５１１および第１露出部５１２は、平面視において、基材側面３ｅから基材側面３ｆまで繋がる。これにより、透光性樹脂８をトランスファモールド成形により形成する際、金型が、第１延出部４１１ｄ上に形成された第１絶縁膜５１の一部（第１露出部５１２）を踏みつけ、金型と第１露出部５１２とが密接する。そのため、第１露出部５１２の上に透光性樹脂８が形成されず、第１露出部５１２が透光性樹脂８から露出する。したがって、トランスファモールド成形において軟化した透光性樹脂８の材料が漏れ出すことを抑制することができる。なお、このとき、金型によって踏みつけられない、第１延出部４１１ｄ上に形成された第１絶縁膜５１の一部（第１介在部５１１）の上には、その金型との間に空隙が発生するため、軟化した透光性樹脂８の材料が充填される。よって、第１介在部５１１は、透光性樹脂８によって覆われる。
【0101】
発光装置Ａ１によれば、第２介在部５２１および第２露出部５２２を含む第２絶縁膜５２を備えている。第２介在部５２１は、ｚ方向において第２配線４２の第２主面部４２１（第２延出部４２１ｄ）と透光性樹脂８との間に介在する。第２露出部５２２は、第２介在部５２１に繋がり、かつ、透光性樹脂８から露出する。また、第２介在部５２１および第２露出部５２２は、平面視において、基材側面３ｅから基材側面３ｆまで繋がる。これにより、透光性樹脂８をトランスファモールド成形により形成する際、金型が、第２延出部４２１ｄ上に形成された第２絶縁膜５２の一部（第２露出部５２２）を踏みつけ、金型と第２露出部５２２とが密接する。そのため、第２露出部５２２の上に透光性樹脂８が形成されず、第２露出部５２２が透光性樹脂８から露出する。したがって、トランスファモールド成形において軟化した透光性樹脂８の材料が漏れ出すことを抑制することができる。なお、このとき、金型によって踏みつけられない、第２延出部４２１ｄ上に形成された第２絶縁膜５２の一部（第２介在部５２１）の上には、その金型との間に空隙が発生するため、軟化した透光性樹脂８の材料が充填される。よって、第２介在部５２１は、透光性樹脂８によって覆われる。
【0102】
第１実施形態においては、透光性樹脂８がレンズ部８２を含んでいる場合を示したが、これを含んでいなくてもよい。すなわち、透光性樹脂８が、レンズ部８２を含まず、基部８１のみで構成されていてもよい。図１６は、このような変形例にかかる発光装置Ａ１’を示している。図１６は、発光装置Ａ１’の正面図であって、発光装置Ａ１の図１に対応している。図１６に示す発光装置Ａ１’においても、上記発光装置Ａ１と同様に、基材３に収容凹部が形成されていないため、平面視における小型化を図ることができる。
【0103】
第１実施形態においては、基材３の基材側面３ｃに第１凹部３３２が形成されている場合を示したが、これに限定されず、基材３の基材側面３ｃに第１凹部３３２が形成されていなくてもよい。すなわち、基材３の基材側面３ｃの全面が第１平坦部３３１であってもよい。この場合、第１配線４１の第１側部４１２は、第１平坦部３３１すなわち基材側面３ｃの全面を覆うように形成されている。この場合であっても、上記発光装置Ａ１と同様に、基材３に収容凹部が形成されていないため、平面視における小型化を図ることができる。
【0104】
第１実施形態においては、基材３の基材側面３ｄに第２凹部３４２が形成されている場合を示したが、これに限定されず、基材３の基材側面３ｄに第２凹部３４２が形成されていなくてもよい。すなわち、基材３の基材側面３ｄの全面が第２平坦部３４１であってもよい。この場合、第２配線４２の第２側部４２２は、第２平坦部３４１すなわち基材側面３ｄの全面を覆うように形成されている。この場合であっても、上記発光装置Ａ１と同様に、基材３に収容凹部が形成されていないため、平面視における小型化を図ることができる。
【0105】
【0106】
図１７は、発光装置Ａ２を示す平面図である。なお、図１７において、透光性樹脂８を想像線（二点鎖線）で示している。図１８は、発光装置Ａ２を示す底面図である。図１９は、図１７のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。図２０は、図１９の一部を拡大した部分拡大断面図であって、発光素子１の断面構造を示している。なお、図２０に示す発光素子１の断面構造は、模式的に示したものであり、図示した各部の大きさは厳密なものではない。
【0107】
発光装置Ａ２は、発光装置Ａ１と異なり、複数のワイヤ６を備えている。本実施形態においては、複数のワイヤ６には、第１ワイヤ６１と第２ワイヤ６２とがある。第１ワイヤ６１の素材および第２ワイヤ６２の素材はそれぞれ、第１実施形態のワイヤ６と同じである。
【0108】
第１ワイヤ６１は、発光素子１と第１配線４１とを導通させるものである。第１ワイヤ６１は、一端が発光素子１の第１電極１３に接合されており、他端が第１配線４１のワイヤボンディング部４１１ａに接合されている。
【0109】
第２ワイヤ６２は、発光素子１と第２配線４２とを導通させるものである。第２ワイヤ６２は、一端が発光素子１の第２電極１４に接合されており、他端が第２配線４２の第２主面部４２１の一部（具体的には、後述するワイヤボンディング部４２１ｅ）に接合されている。
【0110】
本実施形態においては、発光素子１は、図２０に示すように、凹部１ｄが設けられている。凹部１ｄは、素子主面１ａからｚ１方向に窪み、かつ、ｎ型半導体層１２１の上面まで到達している。凹部１ｄは、平面視において矩形状である。凹部１ｄは、発光素子１の３つの素子側面１ｃ（ｘ２方向、ｙ１方向およびｙ２方向を向く各素子側面１ｃ）に繋がっている。本実施形態においては、凹部１ｄが設けられていることにより、平面視において、発光層１２３の面積およびｐ型半導体層１２２の面積はともに、素子基板１１の面積よりも小さい。なお、平面視において、ｎ型半導体層１２１の面積は、素子基板１１の面積に等しい。
【0111】
このような発光素子１において、図２０に示すように、第１電極１３は、上記第１実施形態と同様に、素子主面１ａに形成されている。一方、第２電極１４は、上記第１実施形態とは異なり、素子裏面１ｂではなく、凹部１ｄによって露出したｎ型半導体層１２１の上面に形成されている。第１電極１３には、第１ワイヤ６１の一端が接合されており、第２電極１４には、第２ワイヤ６２の一端が接合されている。
【0112】
本実施形態において、第１主面部４１１には、図１７に示すように、一対の第１切欠部４１４が設けられている。一対の第１切欠部４１４は、第１主面部４１１のｙ方向の両端に位置する。一対の第１切欠部４１４は、基材３の基材側面３ｃに繋がる基材主面３ａの一対の隅から第１主面部４１１の内方に向けて凹んでいる。各第１切欠部４１４は、平面視において略矩形状である。一対の第１切欠部４１４から、基材主面３ａが露出している。
【0113】
さらに、本実施形態において、第１主面部４１１には、図１７に示すように、複数の湾曲部４１５ａ，４１５ｂが設けられている。湾曲部４１５ａは、第１連結部４１１ｃにおけるｙ２方向側の端縁に設けられている。湾曲部４１５ｂは、第１連結部４１１ｃのｙ１方向側の端縁と、第１延出部４１１ｄのｘ２方向側の端縁とを繋ぐ部分に設けられている。
【0114】
本実施形態において、第１裏面部４１３には、図１８に示すように、一対の第１バンプ部４１３ｚが設けられている。なお、図１８および図１９において、一対の第１バンプ部４１３ｚにハッチングを付けている。一対の第１バンプ部４１３ｚは、基材３の基材側面３ｃと基材裏面３ｂとの境界に隣接している。一対の第１バンプ部４１３ｚは、ｚ１方向に向けて突き出ている。さらに、本実施形態においては、第１裏面部４１３は、図１８に示すように、複数の角部４１３ｅが丸みを帯びている。
【0115】
本実施形態において、第２主面部４２１は、図１７に示すように、ワイヤボンディング部４２１ｅをさらに含んでいる。ワイヤボンディング部４２１ｅには、第２ワイヤ６２の一端が接合されている。よって、ワイヤボンディング部４２１ｅは、第２ワイヤ６２を介して、発光素子１の第２電極１４と導通する。また、ワイヤボンディング部４２１ｅは、図１７に示すように、第２延出部４２１ｄに繋がっている。ワイヤボンディング部４２１ｅは、図１７に示すように、平面視矩形状である。ワイヤボンディング部４２１ｅは、図１７に示すように、第２対向縁４２１ｚを有する。第２対向縁４２１ｚは、平面視において、第２主面部４２１のダイボンディング部４２１ａの周縁に対向している。第２対向縁４２１ｚとダイボンディング部４２１ａの周縁との間には、所定の間隔が設けれている。
【0116】
本実施形態において、第２主面部４２１には、図１７に示すように、一対の第２切欠部４２４が設けられている。一対の第２切欠部４２４は、第２主面部４２１のｙ方向の両端に位置する。一対の第２切欠部４２４は、基材３の基材側面３ｄに繋がる基材主面３ａの一対の隅から第２主面部４２１の内方に向けて凹んでいる。各第２切欠部４２４は、平面視において、略四半円状である。「四半円」とは、半円をさらに半分にしたときの形状を指す。このため、平面視において、第１切欠部４１４の形状と第２切欠部４２４の形状とは、異なる。一対の第２切欠部４２４から、基材主面３ａが露出している。
【0117】
さらに、本実施形態において、第２主面部４２１には、図１７に示すように、複数の湾曲部４２５ａ～４２５ｄが設けられている。湾曲部４２５ａは、ワイヤボンディング部４２１ｅのｙ１方向側の端縁と、第２延出部４２１ｄのｘ１方向側の端縁とが繋がる部分に設けられている。湾曲部４２５ｂは、ワイヤボンディング部４２１ｅのｙ２方向側の端縁のうち、第２延出部４２１ｄに繋がる側（ｘ２方向側）に設けられている。湾曲部４２５ｃは、第２連結部４２１ｃのｙ１方向側の端縁と、第２延出部４２１ｄのｘ１方向側の端縁とが繋がる部分に設けられている。湾曲部４２５ｄは、第２連結部４２１ｃのｙ２方向側の端縁と、第２延出部４２１ｄのｘ１方向側の端縁とが繋がる部分に設けられている。
【0118】
本実施形態において、第２裏面部４２３には、図１８に示すように、一対の第２バンプ部４２３ｚが設けられている。なお、図１８および図１９において、一対の第２バンプ部４２３ｚにハッチングを付けている。一対の第２バンプ部４２３ｚは、基材３の基材側面３ｄと基材裏面３ｂとの境界に隣接している。一対の第２バンプ部４２３ｚは、ｚ１方向に向けて突き出ている。さらに、本実施形態においては、第２裏面部４２３は、図１８に示すように、複数の角部４２３ｅが丸みを帯びている。
【0119】
本実施形態において、第１絶縁膜５１は、図１７に示すように、平面視において、ｙ方向に延びる帯状である。なお、本実施形態においても、第１絶縁膜５１が窪み５１３を含んでいてもよい。
【0120】
本実施形態において、第２絶縁膜５２は、図１７に示すように、窪み５２３を含んでいる。窪み５２３は、平面視において、第２絶縁膜５２のｘ２方向側の端縁からｘ１方向に窪んだ部分である。本実施形態においては、窪み５２３は、基材３のｙ方向中央に配置されている。窪み５２３は、基材側面３ｃの第２凹部３４２に沿って湾曲している。さらに、第２絶縁膜５２は、一対の退避部５２４を含んでいる。一対の退避部５２４は、第２絶縁膜５２において、ｘ２方向側であって、かつ、ｙ方向の各端縁部分に配置されている。一対の退避部５２４は、図１７に示すように、平面視において、第２絶縁膜５２が一対の第２切欠部４２４に重ならないように、ｘ１方向に引き下がった部分である。第２絶縁膜５２において、窪み５２３が配置された部分のｘ方向寸法ｄ３は、窪み５２３あるいは一対の退避部５２４のどちらも配置されていない部分のｘ方向寸法ｄ４よりも小さい。
【0121】
本実施形態において、極性マーク５９は、第１実施形態における極性マーク５９と比較して、図１８に示すように、一対の境界縁５９ｃがなく、ｙ１方向側の境界縁５９ｄのｘ２方向の端縁と、ｙ１方向側の境界縁５９ｅのｘ１方向の端縁とが直接繋がり、ｙ２方向側の境界縁５９ｄのｘ２方向の端縁と、ｙ２方向側の境界縁５９ｅのｘ１方向の端縁とが直接繋がっている。本実施形態においては、一対の境界縁５９ｄの各々が、ｘ方向およびｙ方向のそれぞれに対して傾斜することで、一方の境界縁５９ｄと一方の境界縁５９ｅとを直接つなげることを可能にしている。なお、一対の境界縁５９ｅの各々が、ｘ方向およびｙ方向のそれぞれに対して傾斜していてもよい。
【0122】
本実施形態において、接合層７は、第１実施形態と同様に、発光素子１と配線パターン４のダイボンディング部４２１ａとを接合するものである。ただし、本実施形態においては、発光素子１は第２電極１４が素子裏面１ｂに形成されていないため、接合層７は、導電性を有していなくてもよく、単なる接着剤であってもよい。本実施形態においては、接合層７は、たとえば、エポキシ樹脂を主剤として、この主剤にＡｇ（銀）粒子が含有された合成樹脂ペーストである。なお、接合層７の素材は、これに限定されない。
【0123】
以上のように構成された発光装置Ａ２は、上記第１実施形態と同様に、表示装置Ｂ１の光源として用いることができる（図１４参照）。
【0124】
発光装置Ａ２によれば、発光素子１を搭載する支持部材２を備えており、支持部材２は基材３を備えている。そして、発光素子１は基材３の基材主面３ａに対向している。したがって、発光装置Ａ１と同様に、収容凹部による制約がないため、平面視における小型化を図ることができる。また、発光装置Ａ２は、上記発光装置Ａ１において説明したその他の効果についても、同様に奏することができる。
【0125】
発光装置Ａ２によれば、第１配線４１の第１主面部４１１には、ｙ方向の両端に位置し、かつ、基材３の基材側面３ｃに繋がる基材主面３ａの一対の隅から第１主面部４１１の内方に向けて凹む一対の第１切欠部４１４が設けられている。一対の第１切欠部４１４から基材主面３ａが露出している。これにより、基材側面３ｃおよび基材側面３ｅ，３ｆの各々と面一となる、第１主面部４１１の複数の端面の面積を縮小することができる。このことは、発光装置Ａ２の製造過程において、第１配線４１の切断に起因した金属バリの発生抑制に寄与する。
【0126】
発光装置Ａ２によれば、第２配線４２の第２主面部４２１には、ｙ方向の両端に位置し、かつ、基材３の基材側面３ｄに繋がる基材主面３ａの一対の隅から第２主面部４２１の内方に向けて凹む一対の第２切欠部４２４が設けられている。一対の第２切欠部４２４から基材主面３ａが露出している。これにより、基材側面３ｄおよび基材側面３ｅ，３ｆの各々と面一となる、第２主面部４２１の複数の端面の面積を縮小することができる。このことは、発光装置Ａ２の製造過程において、第２配線４２の切断に起因した金属バリの発生抑制に寄与する。
【0127】
発光装置Ａ２によれば、第１主面部４１１の一対の第１切欠部４１４の平面視形状は、第２主面部４２１の一対の第２切欠部４２４の平面視形状と異なっている。これにより、発光装置Ａ２を実装基板（たとえば実装基板９１）に実装した後であっても、発光装置Ａ２のアノードおよびカソードを外部から視認することができる。
【0128】
発光装置Ａ２によれば、第１配線４１の第１裏面部４１３には、基材３の基材裏面３ｂと基材側面３ｃとの境界に隣接し、かつ、ｚ１方向に向けて突出する一対の第１バンプ部４１３ｚが設けられている。これにより、発光装置Ａ２を実装基板（たとえば実装基板９１）に実装する際、第１裏面部４１３には、はんだに対するアンカー効果が得られるため、実装基板に対する発光装置Ａ２の実装強度を向上させることができる。
【0129】
発光装置Ａ２によれば、第２配線４２の第２裏面部４２３には、基材３の基材裏面３ｂと基材側面３ｄとの境界に隣接し、かつ、ｚ１方向に向けて突出する一対の第２バンプ部４２３ｚが設けられている。これにより、発光装置Ａ２を実装基板（たとえば実装基板９１）に実装する際、第２裏面部４２３には、はんだに対するアンカー効果が得られるため、実装基板に対する発光装置Ａ２の実装強度を向上させることができる。
【0130】
発光装置Ａ２において、透光性樹脂８がレンズ部８２を備えている場合を示したが、これに限定されず、第１実施形態の変形例にかかる発光装置Ａ１’（図１６参照）と同様に、レンズ部８２を備えていなくてもよい。
【0131】
発光装置Ａ２において、基材側面３ｃに第１凹部３３２が形成されている場合を示したが、これに限定されず、第１実施形態と同様に、第１凹部３３２に形成されておらず、基材側面３ｃの全面が第１平坦部３３１であってもよい。また、同様に、基材側面３ｄに第２凹部３４２が形成されておらず、基材側面３ｄの全面が第２平坦部３４１であってもよい。
【0132】
本開示にかかる発光装置および表示装置は、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示の発光装置および表示装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【0133】
Ａ１，Ａ１’，Ａ２：発光装置
１ ：発光素子
１ａ ：素子主面
１ｂ ：素子裏面
１ｃ ：素子側面
１ｄ ：凹部
１１ ：素子基板
１２ ：半導体層
１２１ ：ｎ型半導体層
１２２ ：ｐ型半導体層
１２３ ：発光層
１３ ：第１電極
１４ ：第２電極
２ ：支持部材
３ ：基材
３ａ ：基材主面
３ｂ ：基材裏面
３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ：基材側面
３１ ：ガラスクロス
３２ ：含浸樹脂
３３１ ：第１平坦部
３３２ ：第１凹部
３４１ ：第２平坦部
３４２ ：第２凹部
４ ：配線パターン
４１ ：第１配線
４１１ ：第１主面部
４１１ａ ：ワイヤボンディング部
４１１ｂ ：第１端縁部
４１１ｃ ：第１連結部
４１１ｄ ：第１延出部
４１１ｚ ：第１対向縁
４１２ ：第１側部
４１３ ：第１裏面部
４１３ａ～４１３ｄ：境界縁
４１３ｅ ：角部
４１３ｚ ：第１バンプ部
４１４ ：第１切欠部
４１５ａ，４１５ｂ：湾曲部
４２ ：第２配線
４２１ ：第２主面部
４２１ａ ：ダイボンディング部
４２１ｂ ：第２端縁部
４２１ｃ ：第２連結部
４２１ｄ ：第２延出部
４２１ｅ ：ワイヤボンディング部
４２１ｚ ：第２対向縁
４２２ ：第２側部
４２３ ：第２裏面部
４２３ａ～４２３ｄ：境界縁
４２３ｅ ：角部
４２３ｚ ：第２バンプ部
４２４ ：第２切欠部
４２５ａ～４２５ｄ：湾曲部
５ ：レジスト層
５１ ：第１絶縁膜
５１ａ，５１ｂ：テーパ面
５１１ ：第１介在部
５１２ ：第１露出部
５１３ ：窪み
５２ ：第２絶縁膜
５２ａ，５２ｂ：テーパ面
５２１ ：第２介在部
５２２ ：第２露出部
５２３ ：窪み
５２４ ：退避部
５９ ：極性マーク
５９ａ～５９ｅ：境界縁
６ ：ワイヤ
６１ ：第１ワイヤ
６２ ：第２ワイヤ
７ ：接合層
７１ ：フィレット
８ ：透光性樹脂
８１ ：基部
８１１ ：第１面
８１２ ：第２面
８２ ：レンズ部
Ｂ１ ：表示装置
９１ ：実装基板
９２ ：ハウジング
９２１ ：開口
１ ：発光素子
１ａ ：素子主面
１ｂ ：素子裏面
１ｃ ：素子側面
１ｄ ：凹部
１１ ：素子基板
１２ ：半導体層
１２１ ：ｎ型半導体層
１２２ ：ｐ型半導体層
１２３ ：発光層
１３ ：第１電極
１４ ：第２電極
２ ：支持部材
３ ：基材
３ａ ：基材主面
３ｂ ：基材裏面
３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ：基材側面
３１ ：ガラスクロス
３２ ：含浸樹脂
３３１ ：第１平坦部
３３２ ：第１凹部
３４１ ：第２平坦部
３４２ ：第２凹部
４ ：配線パターン
４１ ：第１配線
４１１ ：第１主面部
４１１ａ ：ワイヤボンディング部
４１１ｂ ：第１端縁部
４１１ｃ ：第１連結部
４１１ｄ ：第１延出部
４１１ｚ ：第１対向縁
４１２ ：第１側部
４１３ ：第１裏面部
４１３ａ～４１３ｄ：境界縁
４１３ｅ ：角部
４１３ｚ ：第１バンプ部
４１４ ：第１切欠部
４１５ａ，４１５ｂ：湾曲部
４２ ：第２配線
４２１ ：第２主面部
４２１ａ ：ダイボンディング部
４２１ｂ ：第２端縁部
４２１ｃ ：第２連結部
４２１ｄ ：第２延出部
４２１ｅ ：ワイヤボンディング部
４２１ｚ ：第２対向縁
４２２ ：第２側部
４２３ ：第２裏面部
４２３ａ～４２３ｄ：境界縁
４２３ｅ ：角部
４２３ｚ ：第２バンプ部
４２４ ：第２切欠部
４２５ａ～４２５ｄ：湾曲部
５ ：レジスト層
５１ ：第１絶縁膜
５１ａ，５１ｂ：テーパ面
５１１ ：第１介在部
５１２ ：第１露出部
５１３ ：窪み
５２ ：第２絶縁膜
５２ａ，５２ｂ：テーパ面
５２１ ：第２介在部
５２２ ：第２露出部
５２３ ：窪み
５２４ ：退避部
５９ ：極性マーク
５９ａ～５９ｅ：境界縁
６ ：ワイヤ
６１ ：第１ワイヤ
６２ ：第２ワイヤ
７ ：接合層
７１ ：フィレット
８ ：透光性樹脂
８１ ：基部
８１１ ：第１面
８１２ ：第２面
８２ ：レンズ部
Ｂ１ ：表示装置
９１ ：実装基板
９２ ：ハウジング
９２１ ：開口
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】