特開 2022-190281 カード及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022190281

(43)【公開日】2022-12-26

(54)【発明の名称】カード及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B42D 25/305 20140101AFI20221219BHJP

   B05D 7/00 20060101ALI20221219BHJP

   B05D 7/24 20060101ALI20221219BHJP

   B05D 3/12 20060101ALI20221219BHJP

   B32B 5/28 20060101ALI20221219BHJP

【ＦＩ】

B42D25/305 100

B05D7/00 K

B05D7/24 302C

B05D3/12 E

B32B5/28 A

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021098536

(22)【出願日】2021-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】509298012

【氏名又は名称】公立大学法人宮城大学

(74)【代理人】

【識別番号】110000800

【氏名又は名称】特許業務法人創成国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】土岐 謙次

【テーマコード（参考）】

2C005

4D075

4F100

【Ｆターム（参考）】

2C005MA07

2C005MA28

2C005MB08

2C005PA04

4D075AA01

4D075AC21

4D075AC57

4D075AE03

4D075AE05

4D075BB16X

4D075BB20Z

4D075BB56Z

4D075BB60Z

4D075CA07

4D075CA47

4D075CA48

4D075CB00

4D075CB06

4D075DA06

4D075DB20

4D075DB38

4D075DC21

4D075EA06

4D075EA35

4D075EB07

4D075EB08

4F100AB01B

4F100AJ02A

4F100AJ02B

4F100BA02

4F100CA13B

4F100CC00B

4F100DE01B

4F100DE02B

4F100DG12A

4F100EH46

4F100EJ08

4F100EJ86

4F100GB41

4F100GB71

4F100HB00B

4F100JG06

4F100JL10B

(57)【要約】

【課題】ＩＣカード又は磁気カードとして十分な強度を備え、かつ自然界で分解可能なカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カード１は、織布４と織布４に浸潤して硬化した糊漆とからなる少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層３と、硬化した漆塗料からなり織布含有硬化糊漆層３に接着している漆塗膜層２とを備え、漆塗膜層２の織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する電子素子５を備える。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

織布と該織布に浸潤して硬化した糊漆とからなる少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層と、硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とを備え、
該漆塗膜層と該織布含有硬化糊漆層とのいずれか一方又は両方の表面に露出する電子素子を備えることを特徴とするカード。

【請求項2】

請求項１記載のカードにおいて、前記電子素子は、磁気ストライプ又は、ＩＣチップであることを特徴とするカード。

【請求項3】

織布と該織布に浸潤して硬化した糊漆とからなり互いに重なり合う複数の織布含有硬化糊漆層と、硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とを備え、
複数の該織布含有硬化糊漆層の層間に電子素子を備えることを特徴とするカード。

【請求項4】

請求項３記載のカードにおいて、前記電子素子は、ＩＣモジュール又は、アンテナシートであることを特徴とするカード。

【請求項5】

請求項１～請求項４のいずれか１項記載のカードにおいて、前記漆塗膜層は前記織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に露出する、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を含むことを特徴とするカード。

【請求項6】

漆塗膜層が剥離可能な基板表面の所定の位置に電子素子を配置する工程と、
該電子素子が配置された該基板表面に漆塗料を塗布する工程と、
該漆塗料を乾燥硬化させて該電子素子を含む漆塗膜層を形成する工程と、
該漆塗膜層の該基板と反対側の面に織布を積層し、該織布に糊漆を浸潤させ、乾燥硬化させる操作を少なくとも１回行い少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層を形成する工程と、
少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層が形成された該漆塗膜層を該基板から剥離して、該漆塗膜層の該織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に露出する電子素子を備えるカードを得る工程と、
を備えることを特徴とするカードの製造方法。

【請求項7】

請求項６記載のカードの製造方法において、前記電子素子は、磁気ストライプ又は、ＩＣチップであることを特徴とするカードの製造方法。

【請求項8】

請求項６又は請求項７記載の漆塗膜カードの製造方法において、
前記漆塗膜層が剥離可能な基板表面の所定の位置に電子素子を配置する工程に先立って、
該基板表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を配置する工程を備えることを特徴とするカードの製造方法。

【請求項9】

漆塗膜層が剥離可能な基板表面に漆塗料を塗布する工程と、
該漆塗料を乾燥硬化させて漆塗膜層を形成する工程と、
該漆塗膜層の該基板と反対側の面に織布を積層し、該織布に糊漆を浸潤させ、乾燥硬化させる操作を少なくとも１回行い少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層を形成する工程と、
該織布含有硬化糊漆層の上の所定の位置に電子素子を配置する工程と、
該電子素子が配置された該織布含有硬化糊漆層の上に織布を積層し、該織布に糊漆を浸潤させ、乾燥硬化させる操作を少なくとも１回行い少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層を形成する工程と、
複数の織布含有硬化糊漆層が形成された該漆塗膜層を該基板から剥離して、複数の織布含有硬化糊漆層の層間に電子素子を備える漆塗膜カード得る工程と、
を備えることを特徴とするカードの製造方法。

【請求項10】

請求項９記載のカードの製造方法において、前記電子素子は、ＩＣモジュール又は、アンテナシートであることを特徴とするカードの製造方法。

【請求項11】

請求項９又は請求項１０記載のカードの製造方法において、
前記漆塗膜層が剥離可能な基板表面に漆塗料を塗布する工程に先立って、該基板表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を配置する工程を備えることを特徴とするカードの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、カード及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、銀行のキャッシュカード、クレジットカード、ポイントカード等の各種カードとして、合成樹脂製の基材内部に半導体メモリー等のＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード、該基材表面に磁気ストライプを備える磁気カード等のカードが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

ところが、前記カードに用いられる合成樹脂は自然界で分解されることがないため、廃棄された場合に環境負荷が大きいという問題がある。

【0004】

一方、非浸透性かつ可撓性のある基材上に漆塗料等を塗り重ねた積層体を形成し、前記積層体を前記基材から離型させることにより得られる漆製品が知られている（例えば、特許文献２参照）。前記漆製品は漆塗料という天然素材からなるので、自然界で分解可能であり、廃棄された場合に環境負荷を低減できると考えられる。そこで、前記漆製品を基材として、前記ＩＣカード又は前記磁気カードを製造することが考えられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１７－４１２７２号公報

【特許文献2】特許第６２３９３８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献２記載の漆製品は前記漆塗料の塗り重ねにより形成されているため、前記ＩＣカード又は前記磁気カードとした場合に十分な強度を得ることができないことがあるという不都合がある。

【0007】

本発明は、かかる不都合を解消して、前記ＩＣカード又は前記磁気カードとして十分な強度を備え、かつ自然界で分解可能なカード及びその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者は、漆塗料等を塗り重ねた積層体からなる漆製品に十分な強度を付与する手段について検討した。この結果、本発明者は、織布と該織布に浸潤して硬化した糊漆とからなる少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層と、硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とからなる漆製品は、例えば、１５～１７Ｎ／ｍｍ²の範囲の引張応力を備えており、該引張応力は前記ＩＣカード又は前記磁気カードとして十分な強度であることを知見した。

【0009】

そこで、本発明の第１の態様のカードは、織布と該織布に浸潤して硬化した糊漆とからなる少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層と、硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とを備え、該漆塗膜層と該織布含有硬化糊漆層とのいずれか一方又は両方の表面に露出する電子素子を備えることを特徴とする。前記本発明の第１の態様のカードにおいて、前記電子素子は、磁気ストライプ又は、ＩＣチップである。

【0010】

本発明の第１の態様のカードによれば、前記少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層と硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とを備えることにより、前記ＩＣカード又は前記磁気カードとして十分な強度を得ることができ、該漆塗膜層と該織布含有硬化糊漆層とのいずれか一方又は両方の表面に露出する前記電子素子が磁気ストライプである場合には磁気カードとして、前記電子素子がＩＣチップである場合には接触型ＩＣカードとして用いることができる。

【0011】

また、本発明の第２の態様のカードは、織布と該織布に浸潤して硬化した糊漆とからなり互いに重なり合う複数の織布含有硬化糊漆層と、硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とを備え、複数の該織布含有硬化糊漆層の層間に電子素子を備えることを特徴とする。前記本発明の第２の態様のカードにおいて、前記電子素子は、ＩＣモジュール又は、アンテナシートである。

【0012】

本発明の第２の態様のカードによれば、織布と該織布に浸潤して硬化した糊漆とからなり互いに重なり合う複数の織布含有硬化糊漆層と、硬化した漆塗料からなり該織布含有硬化糊漆層に接着している漆塗膜層とを備えることにより、前記ＩＣカードとして十分な強度を得ることができ、複数の該織布含有硬化糊漆層の層間に電子素子としてＩＣモジュール又は、アンテナシートを備えることにより、非接触型ＩＣカードとして用いることができる。

【0013】

また、本発明の第１又は第２の態様のカードによれば、前記電子素子を除く構成要素がすべて天然物のみで構成されており、廃棄した際に自然界で分解可能であり、環境負荷を低減することができる。

【0014】

また、本発明の第１又は第２の態様のカードにおいて、前記漆塗膜層は前記織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に露出する、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を含むことが好ましい。本発明の第１又は第２のカードにおいて、前記漆塗膜層は前記織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に前記少なくとも１種の材料が露出していることにより、該材料による各種装飾を施すことができる。

【0015】

本発明の第１の態様のカードは、漆塗膜層が剥離可能な基板表面の所定の位置に電子素子を配置する工程と、該電子素子が配置された該基板表面に漆塗料を塗布する工程と、該漆塗料を乾燥硬化させて該電子素子を含む漆塗膜層を形成する工程と、該漆塗膜層の該基板と反対側の面に織布を積層し、該織布に糊漆を浸潤させ、乾燥硬化させる操作を少なくとも１回行い少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層を形成する工程と、少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層が形成された該漆塗膜層を該基板から剥離して、該漆塗膜層の該織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に露出する電子素子を備えるカードを得る工程と、を備える製造方法により有利に製造することができる。

【0016】

また、本発明の第１の態様のカードを製造する際には、前記漆塗膜層が剥離可能な基板表面の所定の位置に電子素子を配置する工程に先立って、該基板表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を配置する工程を備えることが好ましい。前記基板表面の所定の位置に電子素子を配置する工程に先立って、該基板表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を配置する工程を備えることにより、少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層が形成された該漆塗膜層を該基板から剥離したときに、前記漆塗膜層の前記織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に、該材料による各種装飾が施された第１の態様のカードを得ることができる。

【0017】

また、本発明の第２の態様のカードは、漆塗膜層が剥離可能な基板表面に漆塗料を塗布する工程と、該漆塗料を乾燥硬化させて漆塗膜層を形成する工程と、該漆塗膜層の該基板と反対側の面に織布を積層し、該織布に糊漆を浸潤させ、乾燥硬化させる操作を少なくとも１回行い少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層を形成する工程と、該織布含有硬化糊漆層の上の所定の位置に電子素子を配置する工程と、該電子素子が配置された該織布含有硬化糊漆層の上に織布を積層し、該織布に糊漆を浸潤させ、乾燥硬化させる操作を少なくとも１回行い少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層を形成する工程と、複数の織布含有硬化糊漆層が形成された該漆塗膜層を該基板から剥離して、複数の織布含有硬化糊漆層の層間に電子素子を備える漆塗膜カード得る工程と、を備える製造方法により有利に製造することができる。

【0018】

また、本発明の第２の態様のカードを製造する際には、前記漆塗膜層が剥離可能な基板表面に漆塗料を塗布する工程に先立って、該基板表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を配置する工程を備えることが好ましい。前記基板表面に漆塗料を塗布する工程に先立って、該基板表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層、金属粉、金属片、貝殻からなる群から選択される少なくとも１種の材料を配置する工程を備えることにより、少なくとも１つの織布含有硬化糊漆層が形成された該漆塗膜層を該基板から剥離したときに、前記漆塗膜層の前記織布含有硬化糊漆層と反対側の表面に、該材料による各種装飾が施された第２の態様のカードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の第１の態様のカードの一構成例を示す説明的断面図。

【図2】Ａ～Ｇは本発明の第１の態様のカードの製造方法を示す説明的断面図。

【図3】本発明の第２の態様のカードの一構成例を示す説明的断面図。

【図4】Ａ～Ｈは本発明の第２の態様のカードの製造方法を示す説明的断面図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。

【0021】

まず、図１を参照して、本実施形態の第１の態様のカード１について説明する。カード１は、漆塗膜層２と、４層の織布含有硬化糊漆層３とからなる。漆塗膜層２は硬化した漆塗料からなり、織布含有硬化糊漆層３に接着している。織布含有硬化糊漆層３は、織布４と、織布４に浸潤して硬化した糊漆からなる。この結果、カード１は、１５～１７Ｎ／ｍｍ²の範囲の引張応力を備えている。

【0022】

また、漆塗膜層２は、織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する電子素子としての磁気ストライプ５と、織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する材料としての顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８を備えている。

【0023】

カード１は、磁気ストライプ５に代えてＩＣチップを備えていてもよい。カード１は、磁気ストライプ５を備える場合には磁気カードとなり、ＩＣチップを備える場合には接触型ＩＣカードとなる。尚、カード１において、磁気ストライプ５は紙面に垂直な方向に延在している。

【0024】

また、カード１は、漆塗膜層２の織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する材料としての顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８により装飾することができる。前記顔料を含む漆塗膜層６は、一般に色漆と呼ばれるものからなり、該色漆に含まれる前記顔料としては、酸化第二鉄（弁柄）、二酸化チタン（チタン白）等を挙げることができる。前記色漆は、例えば、堤淺吉漆店（京都府）から入手することができる。

【0025】

前記金属片７としては、金粉、銀粉等の金属粉又は、金箔、銀箔等の金属箔を用いることができる。また、前記貝殻８としては、貝殻内面の真珠層部分等を用いることができる。

【0026】

カード１は、漆塗膜層２の織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する材料として、前記顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８の全てを備えている必要はなく、いずれか1種又は2種の材料を備えるだけであってもよい。また、装飾を必要としない場合、カード１は、前記顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８を全く備えていなくてもよい。

【0027】

次に、図２を参照して、本実施形態のカード１の製造方法について説明する。カード１を製造するときには、まず、図２Ａに示すように、漆塗膜層２が剥離可能な基板９の表面の所定の位置に、磁気ストライプ５と、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８とを配置する。尚、カード１の製造方法では、磁気ストライプ５に代えて図示しないＩＣチップを用いてもよく、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８はそのいずれか１種以上を用いてもよく、あるいは、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８の全てを用いなくてもよい。

【0028】

基板９は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を除く合成樹脂からなる平板を用いることができる。前記基板９を構成する合成樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等を挙げることができるが、これらのうち、離型性が最も良好であることからＰＶＣであることが好ましい。

【0029】

基板９の表面の所定の位置に、磁気ストライプ５と、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８とを配置したならば、次に図２Ｂに示すように、磁気ストライプ５、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８が配置された基板９の表面に漆塗料２ａを塗布し、乾燥硬化させて基板９上に硬化した漆塗料２ａからなる漆塗膜層２を形成する。

【0030】

漆塗料２ａは、生漆を精製してなる精製漆を含むものを用いることができる。前記生漆は、樹木としてのウルシから得られた樹液を濾過したものである。一方、前記精製漆は前記生漆を混練り撹拌してエマルジョンを分散処理したのち、加温脱水して水分を全量の３～５質量％にしたものであり、透明性のある濃色の漆液である。尚、前記精製漆を得る工程では、前記混練り撹拌を「なやし」、前記加温脱水を「くろめ」ということがある。

【0031】

前記生漆及び前記精製漆の品質は日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ５９５０）により規定されており、このような精製漆を含む漆塗料２ａは、例えば、堤淺吉漆店（京都府）から入手することができる。

【0032】

漆塗料２ａは、例えば、基板９上に５０μｍ以下となるように塗布したのち、恒温恒湿環境下（例えば、温度２０～２５℃、相対湿度７０％）に所定時間（例えば、２４時間）保持して乾燥硬化させることにより、漆塗膜層２を形成することができる。漆塗料２ａの塗布は、刷毛塗り、吹き付け、ローラー塗布等の方法により行うことができる。

【0033】

また、漆塗料２ａの乾燥硬化は、恒温恒湿乾燥器を用いても行ってもよいが、漆工芸において伝統的に用いられる「漆室（うるしむろ、又は単にむろ）」又は「風呂」と呼ばれる器具を用いて行ってもよい。

【0034】

漆塗料２ａは、５０μｍ以下となるように塗布し、前記恒温恒湿環境下で乾燥硬化させることにより、内部まで確実に硬化した漆塗膜層２を得ることができるが、漆塗料２ａは内部まで確実に硬化させることができれば、１００μｍ以下、例えば６０～７０μｍの範囲の厚さとなるように塗布してもよい。

【0035】

尚、図２Ｂでは、単一の漆塗膜層２を形成した状態を示しているが、必要に応じて複数の漆塗膜層２を形成するようにしてもよい。

【0036】

漆塗膜層２を形成したならば、次に図２Ｃに示すように漆塗膜層２上に織布４を重ねる。織布４としては綿、麻等の天然繊維を平織りしたもの、例えば寒冷紗等を用いることができる。

【0037】

次に図２Ｄに示すように、織布４の上から糊漆３ａを塗布する。糊漆３ａの塗布は、箆塗り、吹き付け、ローラー塗布等の方法により、４０～８０μｍの厚さとなるように行うことができる。糊漆３ａは、前記生漆に米粉を混練したものであり、例えば、次のようにして製造することができる。

【0038】

まず、水２２．５質量部に米粉５質量部を混合して常温（２０～２５℃）で撹拌する。水と米粉とが十分に混合されたならば、得られた混合物を撹拌しながら８０～９０℃の温度で１～１．５分間加熱し、米粉の糊化を行う。米粉が糊化したならば、８０～１００秒（例えば９０秒）後に加熱を停止し、冷却しながら撹拌を続け、常温（２０～２５℃）に戻ったら、生漆１５質量部を混合し、糊漆３ａを得る。

【0039】

織布４の上から糊漆３ａを塗布すると、図２Ｅに示すように、糊漆３ａが織布４に浸潤し、織布４の基板９側で漆塗膜層２に到達する。そこで、次に糊漆３ａを乾燥硬化させて織布含有硬化糊漆層３を形成する。糊漆３ａの乾燥硬化は、漆塗料２ａの乾燥硬化と同様にして行うことができる。この結果、織布含有硬化糊漆層３と漆塗膜層２とを接着することができる。

【0040】

本実施形態では、図２Ｃ及び図２Ｄに示す工程で、漆塗膜層２上に織布４を重ね、織布４の上から糊漆３ａを塗布するようにしている。しかし、漆塗膜層２上に糊漆３ａを塗布した後に糊漆３ａ上に織布４を重ね、織布４の上からさらに糊漆３ａを塗布するようにしてもよく、図２Ｅに示すように、糊漆３ａが織布４に浸潤し、織布４の基板９側で漆塗膜層２に到達した状態とすることができる。

【0041】

次に、形成された織布含有硬化糊漆層３上にさらに織布４を重ね、図２Ｃ～図２Ｅに示す工程を繰り返すことにより、織布含有硬化糊漆層３上にさらに織布含有硬化糊漆層３を形成する。この場合、新たに形成される織布含有硬化糊漆層３は、織布４の基板９側で隣接する織布含有硬化糊漆層３に接着する。そこで、漆塗膜層２上に１層目の織布含有硬化糊漆層３を形成した後、さらに図２Ｃ～図２Ｅに示す工程を３回繰り返すことにより、図２Ｆに示すように、漆塗膜層２上に４層の織布含有硬化糊漆層３を備える積層体を形成することができる。

【0042】

次に、図２Ｆに示す漆塗膜層２上に４層の織布含有硬化糊漆層３を備える積層体を、図２Ｇに示すように、基板９から剥離することにより、図１に示すカード１を得ることができる。

【0043】

尚、本実施形態の第１の態様のカード１では、図１に示すように、漆塗膜層２の表面に露出する電子素子としての磁気ストライプ５を備えるようにしているが、織布含有硬化糊漆層３の表面に露出する電子素子としての磁気ストライプ５を備えるようにしてもよく、漆塗膜層２の表面と織布含有硬化糊漆層３の表面との両方に露出する電子素子としての磁気ストライプ５を備えるようにしてもよい。

【0044】

織布含有硬化糊漆層３の表面に露出する電子素子としての磁気ストライプ５を備えるカード１は、図２に示す製造方法において、基板９の表面に磁気ストライプ５を配置することなく、漆塗膜層２と織布含有硬化糊漆層３と備える積層体を形成した後、織布含有硬化糊漆層３の表面に磁気ストライプ５を貼付し、該積層体を基板９から剥離することにより製造することができる。織布含有硬化糊漆層３の表面に磁気ストライプ５を貼付する操作は、前記積層体を基板９から剥離した後に行ってもよい。

【0045】

また、漆塗膜層２の表面と織布含有硬化糊漆層３の表面との両方に露出する電子素子としての磁気ストライプ５を備えるカード１は、図２に示す製造方法において、漆塗膜層２上に織布含有硬化糊漆層３を備える積層体の織布含有硬化糊漆層３の表面に磁気ストライプ５を貼付した後、該積層体を基板９から剥離するか、漆塗膜層２上に織布含有硬化糊漆層３を備える積層体を基板９から剥離した後、織布含有硬化糊漆層３の表面に磁気ストライプ５を貼付することにより製造することができる。

【0046】

また、漆塗膜層２の表面と織布含有硬化糊漆層３の表面とのいずれか一方又は両方に露出する電子素子としての磁気ストライプ５を備えるカード１は、図２に示す製造方法において、基板９の表面に磁気ストライプ５を配置することなく、漆塗膜層２と織布含有硬化糊漆層３とを備える積層体を形成し、該積層体を基板９から剥離した後、漆塗膜層２の表面と織布含有硬化糊漆層３の表面とのいずれか一方又は両方に磁気ストライプ５を貼付することによっても製造することができる。前記いずれかのカード１は、磁気ストライプ５に代えてＩＣチップを備えていてもよい。

【0047】

次に、図３を参照して、本実施形態の第２の態様のカード１１について説明する。カード１１は、漆塗膜層２と、４層の織布含有硬化糊漆層３とからなる。この結果、カード１１は、１５～１７Ｎ／ｍｍ²の範囲の引張応力を備えている。尚、カード１１において、図１に示すカード１と同一の構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【0048】

カード１１において、漆塗膜層２は、織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する材料としての顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８を備えており、４層の織布含有硬化糊漆層３は、層間、例えば図３に示すように第２層と第３層との間に、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを備えている。この結果、カード１１はアンテナシート１３により、カードリーダ等の外部機器と通信を行い、ＩＣモジュール１２で所要の演算等を行う非接触型ＩＣカードを構成している。

【0049】

尚、カード１１において、漆塗膜層２の織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出する材料として、前記顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８の全てを備えている必要はなく、いずれか1種又は2種の材料を備えるだけであってもよい。また、装飾を必要としない場合、カード１１は、前記顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８を全く備えていなくてもよい。

【0050】

次に、図４を参照して、本実施態様のカード１１の製造方法について説明する。尚、カード１１の製造方法において、図２に示すカード１の製造方法と同一の構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【0051】

カード１１を製造するときには、まず、図４Ａに示すように、漆塗膜層２が剥離可能な基板９の表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８を配置する。尚、カード１１の製造方法では、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８はそのいずれか１種以上を用いてもよく、あるいは、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８の全てを用いなくてもよい。基板９は、カード１の製造方法に用いるものと同一のものを用いることができる。

【0052】

基板９の表面の所定の位置に、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８を配置したならば、次に図４Ｂに示すように、顔料を含む漆塗膜層６、金属片７、貝殻８が配置された基板９の表面に漆塗料２ａを塗布し、乾燥硬化させて基板９上に硬化した漆塗料２ａからなる漆塗膜層２を形成する。

【0053】

漆塗料２ａは、５０μｍ以下となるように塗布し、前記恒温恒湿環境下で乾燥硬化させることにより、内部まで確実に硬化した漆塗膜層２を得ることができるが、漆塗料２ａは内部まで確実に硬化させることができれば、１００μｍ以下、例えば６０～７０μｍの範囲の厚さとなるように塗布してもよい。

【0054】

尚、図４Ｂでは、単一の漆塗膜層２を形成した状態を示しているが、必要に応じて複数の漆塗膜層２を形成するようにしてもよい。

【0055】

漆塗膜層２を形成したならば、次に図４Ｃに示すように漆塗膜層２上に織布４を重ね、次いで図４Ｄに示すように、織布４の上から糊漆３ａを塗布する。糊漆３ａの塗布は、箆塗り、吹き付け、ローラー塗布等の方法により、４０～８０μｍの厚さとなるように行うことができる。

【0056】

織布４の上から糊漆３ａを塗布すると、図４Ｅに示すように、糊漆３ａが織布４に浸潤し、織布４の基板９側で漆塗膜層２に到達する。そこで、次に糊漆３ａを乾燥硬化させて織布含有硬化糊漆層３を形成する。糊漆３ａの乾燥硬化は、漆塗料２ａの乾燥硬化と同様にして行うことができる。この結果、織布含有硬化糊漆層３と漆塗膜層２とを接着することができる。

【0057】

本実施形態では、図４Ｃ及び図４Ｄに示す工程で、漆塗膜層２上に織布４を重ね、織布４の上から糊漆３ａを塗布するようにしている。しかし、漆塗膜層２上に糊漆３ａを塗布した後に糊漆３ａ上に織布４を重ね、織布４の上からさらに糊漆３ａを塗布するようにしてもよく、図４Ｅに示すように、糊漆３ａが織布４に浸潤し、織布４の基板９側で漆塗膜層２に到達した状態とすることができる。

【0058】

次に、形成された織布含有硬化糊漆層３上にさらに織布４を重ね、図４Ｃ～図４Ｅに示す工程を繰り返すことにより、織布含有硬化糊漆層３上にさらに織布含有硬化糊漆層３を形成する。この場合、新たに形成される織布含有硬化糊漆層３は、基板９側で隣接する織布含有硬化糊漆層３に接着する。

【0059】

そこで、図４Ｆに示すように、漆塗膜層２上に２層の織布含有硬化糊漆層３を備える積層体を形成することができる。カード１１の製造方法では、次に、２層目の織布含有硬化糊漆層３の漆塗膜層２と反対側の表面の所定の位置に、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを配置する。

【0060】

次に、図４Ｆに示す積層体に対し、図４Ｃ～図４Ｅに示す工程をさらに２回繰り返すことにより、図４Ｇに示すように、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とが配置された織布含有硬化糊漆層３上にさらに２層の織布含有硬化糊漆層３を形成する。この結果、４層の織布含有硬化糊漆層３の第２層と第３層との間に、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを備える積層体を得ることができる。

【0061】

次に、図４Ｇに示す漆塗膜層２上に４層の織布含有硬化糊漆層３を備え、織布含有硬化糊漆層３の第２層と第３層との間に、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを備える積層体を、図４Ｈに示すように、基板９から剥離することにより、図３に示すカード１１を得ることができる。

【0062】

尚、本実施形態では、４層の織布含有硬化糊漆層３の第２層と第３層との間に、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを配置しているが、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とは第１層と第２層との間に配置してもよく、第３層と第４層との間に配置してもよい。

【0063】

また、図４に示す製造方法では、４層の織布含有硬化糊漆層３の第２層と第３層との間に、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを備える積層体を得るようにしているが、ＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを備えない以外は図３に示すカード１１と全く同一の構成を備えるカード１１を２枚製造し、２枚のカード１１の織布含有硬化糊漆層３の間の所定の位置にＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを挟んで、糊漆等を用いて貼り合わせるようにしてもよく、複数の織布含有硬化糊漆層３の層間にＩＣモジュール１２とアンテナシート１３とを備えるカードを製造することができる。

【0064】

また、本実施形態では、図１に示すカード１において磁気ストライプ５に代えてＩＣチップを備える接触型ＩＣカードと、図３に示すカード１１のような非接触型ＩＣカードとについて説明しているが、漆塗膜層２の織布含有硬化糊漆層３と反対側の表面に露出するＩＣチップと、複数の織布含有硬化糊漆層３の層間に配置されたＩＣモジュール１２又はアンテナシート１３とを備える複合型（ハイブリッド）ＩＣカードとしてもよい。前記複合型ＩＣカードでは、層間接続等により、前記ＩＣチップと、ＩＣモジュール１２又はアンテナシート１３とが電気的に接続される。

【符号の説明】

【0065】

１、１１…カード、 ２…漆塗膜層、 ３…織布含有硬化糊漆層、 ５、１２、１３…電子素子。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】