特開 2022-190282 誘導加熱調理器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022190282

(43)【公開日】2022-12-26

(54)【発明の名称】誘導加熱調理器

(51)【国際特許分類】

   H05B 6/12 20060101AFI20221219BHJP

【ＦＩ】

H05B6/12 317

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021098537

(22)【出願日】2021-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】399048917

【氏名又は名称】日立グローバルライフソリューションズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】酒井 大樹

(72)【発明者】

【氏名】松尾 良平

(72)【発明者】

【氏名】河野 悠平

【テーマコード（参考）】

3K151

【Ｆターム（参考）】

3K151BA82

3K151BA83

3K151BA84

3K151CA48

(57)【要約】

【課題】冷却ファンを変更した際にも、風路変更の設計が容易な誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【解決手段】トッププレートと基板カバーと基板台を高さ方向に配置し、トッププレートと基板カバーの間に複数の加熱コイルを配置し、基板カバーと基板台の間に制御基板を配置し、ファン装置により、制御基板を冷却する誘導加熱調理器であって、ファン装置は、モータにより駆動される冷却ファンの周囲を略円弧状の側部ケーシングで囲み、側部ケーシングで囲まれていない部分を吹出口として複数の制御基板に冷却風を送るとともに、複数の制御基板に分流した冷却風を送るための風路を形成する部材の吹出口側端部は、冷却ファンの回転中心から側部ケーシングの吹出口側端部に至る径のうち、長径で定まる円に対して前記冷却ファンの回転中心に近い位置とされていることを特徴とする。
【選択図】図７ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

トッププレートと基板カバーと基板台を高さ方向に配置し、トッププレートと基板カバーの間に複数の加熱コイルを配置し、基板カバーと基板台の間に制御基板を配置し、ファン装置により、複数の制御基板を冷却する誘導加熱調理器であって、
前記ファン装置は、モータにより駆動される冷却ファンの周囲を略円弧状の側部ケーシングで囲み、側部ケーシングで囲まれていない部分を吹出口として前記制御基板に冷却風を送るとともに、
前記制御基板に分流した冷却風を送るための風路を形成する部材の前記吹出口側端部は、前記冷却ファンの回転中心から前記側部ケーシングの吹出口側端部に至る径のうち、長径で定まる円に対して前記冷却ファンの回転中心に近い位置とされていることを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項2】

請求項１に記載の誘導加熱調理器であって、
前記制御基板は、前記加熱コイルを制御するための制御回路を含み、制御回路内の発熱素子に向けて冷却風を送るための風路を形成することを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項3】

請求項２に記載の誘導加熱調理器であって、
前記制御基板を冷却した後の冷却風は、前記トッププレートと前記基板カバーの間に導かれて、前記加熱コイルを冷却してから排気されることを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の誘導加熱調理器であって、
前記制御基板に冷却風を送るための風路を形成するための部材は、前記基板カバーの前記基板台に対抗する側に設けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項5】

請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の誘導加熱調理器であって、
前記制御基板に分流した冷却風を送るための風路を形成する部材は、前記基板台の前記基板カバーに対抗する側に設けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の誘導加熱調理器であって、
前記ファン装置は、前記基板カバーと前記基板台の間に配置され、その下部から吸気してその吹出口から前記基板カバーと前記基板台で構成される空間に分流して送風することを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の誘導加熱調理器であって、
複数の加熱コイルごとに制御回路を有して、各制御回路によりそれぞれの加熱コイルを制御し、制御回路内の発熱素子に向けて冷却風を送るための風路と、前記制御回路に電力を供給する電力回路の発熱素子に向けて冷却風を送るための風路を形成することを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項8】

請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の誘導加熱調理器であって、
前記冷却ファンは遠心ファンであり、前記冷却ファンの羽根角度は８０度以上９０度以下であることを特徴とする誘導加熱調理器。

【請求項9】

請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の誘導加熱調理器であって、
前記冷却ファンは遠心ファンであり、前記冷却ファンの羽根枚数は４０枚以上５０枚以下であることを特徴とする誘導加熱調理器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、誘導加熱調理器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の誘導加熱調理器は、加熱コイル、制御基板と、ファン装置等を備え、加熱コイルより発生する磁束によって被加熱物に渦電流を発生させて加熱を行う際、部品の発熱や、加熱の影響によって本体内部が温度上昇する。これに対し、ファン装置より吹出される冷却風により、加熱コイルや制御基板等を冷却する。

【0003】

例えば、特許文献１には、ファン装置より吹出される冷却風を、加熱コイルや制御基板のいずれか一つあるいは複数に案内するように切替可能とする風路切替ガイド板が設けられた誘導加熱調理器が記載されている。

【0004】

また、特許文献２には、制御基板とファン装置の吹出口を同一平面に配置するため、従来は制御基板を分割しＬ字型に配置することで、システムキッチンに設置可能な大きさ内で区画を分け制御基板とファン装置を配置した誘導加熱調理器が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３－２１７８１４号公報

【特許文献2】特開２０１７－４１３３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

近年、ハーネスを削減し、組立の簡易化・コスト削減を図るため、制御基板を１枚の大型基板へと集約する流れがあるが、ビルトイン型の誘導加熱調理器は、システムキッチンの規格に従う必要があり、誘導加熱調理器の大きさを自由に変更することができない。

【0007】

よって、分割していた基板を基板１枚化により長方形の大型基板に集約することで、基板の総面積は減少するが、同一平面内での制御基板とファン装置の区画分けが難しくなる。結果として、基板が占める前後方向の幅が増加し、ファン装置は前後方向の幅を減少させ配置する必要がある。

【0008】

一般に、冷却ファンとケーシング間のクリアランス（距離）が減少すると、ファン運転音が増大するため、ケーシング小型化のみでファン装置の前後方向の幅を減少させることは難しい。ケーシングを小型化し、かつ、ファン運転音を減少させる方法の１つとして、冷却ファンの種類を変更する方法がある。

【0009】

しかし、冷却ファンを変更するたびに、高発熱素子の必要風量に合わせ風路の変更を行った場合、開発に時間とコストがかかる。この点に関して、特許文献１に記載の風路切替ガイド板の特性を活かせば、必要風量に合わせ動的に分流配分を変更でき、ファンの変更も容易であると考えられるが、部品点数の増加により、組立の複雑化・コスト増加といった課題がある。

【0010】

そこで、本発明は、冷却ファンを変更した際にも、風路変更の設計が容易な誘導加熱調理器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、トッププレートと基板カバーと基板台を高さ方向に配置し、トッププレートと基板カバーの間に複数の加熱コイルを配置し、基板カバーと基板台の間に複数の制御基板を配置し、ファン装置により、制御基板を冷却する誘導加熱調理器であって、ファン装置は、モータにより駆動される冷却ファンの周囲を略円弧状の側部ケーシングで囲み、側部ケーシングで囲まれていない部分を吹出口として制御基板に冷却風を送るとともに、複数の制御基板に分流した冷却風を送るための風路を形成する部材の吹出口側端部は、冷却ファンの回転中心から側部ケーシングの吹出口側端部に至る径のうち、長径で定まる円に対して前記冷却ファンの回転中心に近い位置とされていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、冷却ファンを変更した際にも、風路変更の設計が容易な誘導加熱調理器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の斜視図。

【図2】第１実施形態に係る誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した状態の平面図。

【図3】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の分解斜視図。

【図4a】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置の分解斜視図。

【図4b】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置インペラの正面図。

【図4c】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置の吹出風量を示す図。

【図4d】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置の運転音を示す図。

【図4e】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置から吹出され、中インバータ素子へ向かう風量を示す図。

【図5】第１実施形態に係る誘導加熱調理器を、図１のＶ－Ｖ線で切断した場合の縦断面図。

【図6】第１実施形態に係る誘導加熱調理器を、図１のＶＩ－ＶＩ線で切断した場合の縦断面図。

【図7a】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置、左右基板、及び中基板を含む平面図。

【図7b】図７ａのファン近傍の拡大図。

【図8】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の回路図。

【図9】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の左右基板等を、図７ａのＩＸ－ＩＸ線で切断した場合の縦断面図。

【図10】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備える基板カバーの底面図。

【図11】第２実施形態に係る誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した状態の平面図。

【図12】第２実施形態に係る誘導加熱調理器が備える左右基板やファン装置を含む平面図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下本発明の実施形態について説明する。

【0015】

以下の第１実施形態に係る誘導加熱調理器では、一例として、グリル庫４（図１参照）を備えるビルトイン型のＩＨ（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｈｅａｔｉｎｇ）クッキングヒータとして構成された誘導加熱調理器１００（図１参照）について説明し、第２実施形態に係る誘導加熱調理器では第１実施形態で説明した中加熱コイル８（図２参照）に代えて、ラジエントヒータ４０（図１１参照）が設けられた構成について説明する。なお、本発明はこれら以外の構成の誘導加熱調理器１００であっても、本発明の主旨を生かすことにより応用、適用が可能である。

【実施例0016】

図１は、第１実施形態に係る誘導加熱調理器１００の斜視図である。なお、図１に示すように、誘導加熱調理器１００の前面パネル５が設けられている面を正面（前面）として、前後・左右・上下を定義する。

【0017】

図１に示す誘導加熱調理器１００は、金属製の被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる機器である。前記した渦電流は、図２を参照して後記するところの右加熱コイル６や左加熱コイル７の他、中加熱コイル８に所定の高周波電流を流して、磁束を時間的に変化させることで発生する。

【0018】

図１に示すように、誘導加熱調理器１００は、その外観を見ると本体１と、トッププレート２と、排気カバー３と、グリル庫４と、前面パネル５と、を備えている。本体１は、誘導加熱調理器１００の外郭を構成する筐体であり、図３を参照して後記するように上側が開口した箱状（凹状）を呈している。

【0019】

トッププレート２は、被調理鍋（図示せず）が載置される板状ガラス２ａと、この板状ガラス２ａの四辺を保持する枠部２ｂと、を備え、本体１の上側の開口を塞ぐように設置されている。さらに、トッププレート２は、右加熱コイル６（図２参照）、左加熱コイル７（図２参照）、及び中加熱コイル８（図２参照）のそれぞれの設置位置に対応した三口の鍋載置部２ｃ（２ｃ６、２ｃ７、２ｃ８）と、被調理鍋の加熱具合の調整に用いられる操作パネル２ｄと、を備えている。なお、図１では、操作パネル２ｄがトッププレート２に設けられる例を示しているが、操作パネル２ｄの一部又は全部が前面パネル５に設けられるようにしてもよい。

【0020】

排気カバー３は、トッププレート２の後端部に設けられる薄板状の金属板である。排気カバー３には、ファン装置９（図２参照）から吹き出される空気を排気するための排気口として、複数の孔３ｈが設けられている。なお、排気カバー３が汚れた場合に洗浄できるように、排気カバー３は着脱可能になっている。

【0021】

グリル庫４（ロースタやオーブンともいう）は、後記する上ヒータ４ｂ（図６参照）や下ヒータ４ｃ（図６参照）で被調理物を加熱するものである。図１の例では、本体１の正面左側にグリル庫４が設けられ、前後方向にスライド可能になっている。

【0022】

前面パネル５は、本体１において、グリル庫４の前面に左右方向で隣り合うように設けられている。また、本体１には、配線コードＣを介してプラグＰが接続されている。

【0023】

図２は、誘導加熱調理器１００のトッププレート２を取り外した状態の平面図である。図３を用いて後記するように、誘導加熱調理器１００は高さ方向に複数の層を構成しており、この最上部がトッププレート２であり、２番目の層が基板カバー１２による層である。

【0024】

図２に示すように、誘導加熱調理器１００は、トッププレート２と基板カバー１２の間に右加熱コイル６（第１加熱コイル）と、左加熱コイル７（第２加熱コイル）と、中加熱コイル８（第３加熱コイル）と、ファン装置９と、を備えている。

【0025】

右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８は、それぞれ、所定の高周波電流が流されるコイルであり、トッププレート２（図１参照）の三口の鍋載置部２ｃ６、２ｃ７、２ｃ８の下側に設けられている。図２の例では、平面視において本体１の右側領域に右加熱コイル６が設けられ、また、本体１の左側領域に左加熱コイル７が設けられている。また、平面視において本体１の中央奥側に中加熱コイル８が設けられている。

【0026】

ファン装置９は、後記する左右基板１５（図３参照）や中基板１６（図３参照）に実装される電子部品の他、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８を放熱させるための冷却風を吹き出す装置である。なお、図２に示す基板カバー１２や左右基板１５、中基板１６については後記する。

【0027】

図３は、誘導加熱調理器１００の分解斜視図である。先にも一部述べたが、高さ方向に上から、トッププレート２、基板カバー１２、基板台１３、底部１ａによる４層構造とされており、それぞれの層、あるいは層間に適宜の機器を配置している。

【0028】

誘導加熱調理器１００は、前記した構成の他に、図３に示すコイルベース１０と、温度センサ１１と、基板カバー１２と、基板台１３、１４と、左右基板１５と、中基板１６と、を備えている。

【0029】

トッププレート２と基板カバー１２の間に配置されるコイルベース１０は、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８のそれぞれが載置される部材であり、バネ等の支持部２０（図５参照）によって３箇所で支持されている。この支持部２０からコイルベース１０に上向きの付勢力が与えられることで、トッププレート２の下面（裏面）に右加熱コイル６等が押し付けられ、被調理鍋（図示せず）と右加熱コイル６等との間の距離が所定に保たれるようになっている。

【0030】

温度センサ１１は、被調理鍋（図示せず）の鍋底の温度を検出するセンサであり、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８のそれぞれの中心付近にひとつずつ設けられている。

【0031】

基板カバー１２は、左右基板１５や中基板１６と、各加熱コイル（右加熱コイル６・左加熱コイル７・中加熱コイル８）と、の間を上下方向で仕切るものである。また、基板カバー１２は、ファン装置９から吹き出される冷却風を所定に導く風路を形成する機能も有している。

【0032】

基板カバー１２は、左右基板１５（第１基板）を覆うとともに、中基板１６（第２基板）の少なくとも一部を覆うように設置されている。そして、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８が、基板カバー１２の上側に設置されている。基板カバー１２には、ファン装置９の上側のケーシング９ｄが略一体で設けられている。

【0033】

基板台１３は、左右基板１５が載置される樹脂製の絶縁部材であり、平面視で左右基板１５に対応した矩形状を呈している。他方の基板台１４は、中基板１６が載置される絶縁部材であり、平面視で中基板１６に対応した矩形状を呈している。これらの基板台１３、１４は、それぞれの板面が略面一となるように、また、前後方向で所定に隣り合うように、相互に固定されている。そして、これらの基板台１３、１４を上から覆うように、基板カバー１２が設置される。

【0034】

基板カバー１２は、その上部面の大部分はトッププレート２に対応する床面を形成しているが、下面（裏側）には基板カバー１２が基板台１３上に載置されたときに、左右基板１５（第１基板）及び中基板１６にファン装置９からの冷却風を導くための仕切りを形成している。これにより、ファン装置９からの冷却風は、基板カバー１２と基板台１３の間に設置された左右基板１５及び中基板１６に導かれてこれを冷却したのちに、トッププレート２と基板カバー１２の間に設置された右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８を冷却し、排気カバー３の排気口である複数の孔３ｈから排気される経路が形成される。

【0035】

本体１は、前記したように、上側が開口した箱状（凹状）を呈している。具体的には、本体１は、平面視で矩形状を呈する仕切板１ａ（本体１の底板）と、この仕切板１ａの縁部から上側に延びる側板１ｂと、を含んで構成されている。そして、本体１の仕切板１ａに基板台１３、１４が固定されるようになっている。なお、仕切板１ａには、外部からの空気をファン装置９の吸気口９１ｈ（図５参照）に導くための吸気開口部１ｈが設けられている。その他、本体１には、誘導加熱調理器１００の状態を所定に表示するための表示部１７が設けられている。

【0036】

左右基板１５（第１基板）は、所定の電子部品が実装されるプリント基板であり、本体１に設置されている。このような電子部品として、右加熱コイル６に接続される右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（図７ａ参照）や、左加熱コイル７に接続される左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（図７ａ参照）の他、ダイオードブリッジ２１（図７ａ参照）や集積回路、コンデンサ、抵抗器等が含まれる。

【0037】

中基板１６（第２基板）は、所定の電子部品が実装されるプリント基板であり、本体１に設置されている。このような電子部品として、中加熱コイル８に接続される中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（図７ａ参照）の他、コンデンサや抵抗器等が含まれる。前記した左右基板１５と中基板１６とは、電力線や通信線を介して、電気的に接続されている。

【0038】

図３に示す水受部１８は、排気カバー３の孔３ｈ（図１参照）を介して滴り落ちる液滴を受けるものであり、排気カバー３の下側において、ファン装置９の後側に設けられている。また、水受部１８には、ファン装置９との間を仕切るように、格子状の仕切り１８ａが設けられている。このような仕切り１８ａを設けることで、ファン装置９側に液滴が入り込まないようにしている。

【0039】

図４ａは、誘導加熱調理器が備えるファン装置９の分解斜視図である。

【0040】

図４ａに示すファン装置９は、モータ９ａと、インペラ９ｂと、ケーシング９ｃ、９ｄと、を備える遠心ファンである。モータ９ａは、ファン装置９の駆動源であり、固定子（図示せず）及び回転子（図示せず）の他、この回転子と一体で回転する回転軸９１ａを備えている。インペラ９ｂは、モータ９ａの駆動に伴う回転によって空気を送り出す羽根車である。

【0041】

図４ｂは、インペラ９ｂの正面図であり、図４ａのインペラ９ｂを下方向から見上げた時の構成である。羽根２００は、羽根２００の延長線２０１ａと、外径の接線２０１ｂとの成す角２０１ｃが８０度であり、インペラ９ｂは５０枚の羽根２００を有する。

【0042】

以下、角２０１ｃと、羽根２００の枚数について、図４ｃ、図４ｄ及び図４ｅを用いて説明する。図４ｃは、タグチメソッドを用いて推定した、羽根２００の枚数が４０、５０枚それぞれの条件において、角２０１ｃを７０度～１１０度まで変化させた場合の、ファン装置９から吹出される冷却風量である。従来機種は約１．２０ｍ＾３／ｍｉｎであることから、冷却風の目標風量は同等以上とすると、羽根２００の枚数が４０枚の場合、角２０１ｃは７０～１００度であればよい。羽根２００の枚数が５０枚の場合、角２０１ｃが８０度のときは風量が１．２ｍ＾３／ｍｉｎ、角２０１ｃが９０度のときは風量が１．４０ｍ＾３／ｍｉｎである。よって、角２０１ｃは８０～９０度であればよい。

【0043】

図４ｄは、タグチメソッドを用いて推定した、羽根２００の枚数が４０、５０枚それぞれの条件において、角２０１ｃを７０度～１１０度まで変化させた場合の、誘導加熱調理器１００に組み込まれたファン装置９から発するファン運転音の騒音値である。従来機種の騒音値が４２ｄＢであることから、騒音値の目標は従来同等の４２ｄＢ以下とすると、羽根２００の枚数は４０枚以上であれば、角２０１ｃは７０～１１０のいずれの角度でもよい。また、羽枚数の増加に伴い、騒音値が低減していることが分かる。

【0044】

また、羽根２００の枚数が４０、５０枚それぞれの条件において、角２０１ｃを７０度～１１０度まで変化させた場合のファン装置９より吹出される冷却風のおおまかな特徴として、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（図７ａ参照）のヒートシンクＨ１、Ｈ２に導く風路Ｗ１を通流する冷却風と比較して、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（図７ａ参照）のヒートシンクＨ５、Ｈ６に導く風路Ｗ４（図７ａ参照）を通流する冷却風の風量が小さい、という特徴があった。そこで、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（図７ａ参照）のヒートシンクＨ５、Ｈ６に導く風路Ｗ４（図７ａ参照）を通流する冷却風量についても同様に推定を行った。

【0045】

図４ｅは、タグチメソッドを用いて推定した、羽根２００の枚数が４０、５０枚それぞれの条件において、角２０１ｃを７０度～１１０度まで変化させた場合の、ファン装置９からの冷却風を中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（図７ａ参照）のヒートシンクＨ５、Ｈ６に導く風路Ｗ４（図７ａ参照）を通流する冷却風量である。従来機種は約０．１０ｍ＾３／ｍｉｎであることから、分岐部の調整も加味し風路Ｗ４を通過する冷却風の目標風量を０．０９ｍ＾３／ｍｉｎ以上とする。角２０１ｃが８０度かつ羽根２００の枚数が４０枚または５０枚の場合、風量は０．０９ｍ＾３／ｍｉｎである。角２０１ｃが９０度かつ羽根２００の枚数が４０枚または５０枚の場合、風量は０．１０ｍ＾３／ｍｉｎである。羽根２００の枚数が４０枚、５０枚のいずれにおいても、角２０１ｃは８０～９０度であればよい。

【0046】

したがって、角２０１ｃは約８０度～９０度、羽根２００の枚数は約４０枚～５０枚の範囲であれば上記の風量・騒音値の目標を満足する。

【0047】

再び、図４ａに戻って説明を続ける。ケーシング９ｃ、９ｄは、モータ９ａやインペラ９ｂを収容するものである。図４ａに示すように、下側のケーシング９ｃは、底部９１ｃと、側部９２ｃと、一対の舌部９３ｃ、９４ｃと、が一体成型された構成になっている。ケーシング９ｃの底部９１ｃにおいて、インペラ９ｂの中心付近には吸気口９１ｈが設けられている。ケーシング９ｃの側部９２ｃは、底部９１ｃの縁から上側に延びており、平面視でＣ字状（図４ａでは、左右が逆のＣ字状）を呈している。

【0048】

一対の舌部９３ｃ、９４ｃは、平面視で側部９２ｃの一端・他端から外側に反り返るように形成されている。

【0049】

そして、モータ９ａの回転軸９１ａに連結されたインペラ９ｂがケーシング９ｃに設置され、さらに、ケーシング９ｃに対して上から蓋をするように別のケーシング９ｄが固定される。この状態においてインペラ９ｂは、ケーシング９ｃ、９ｄに接触しないように、モータ９ａの回転軸９１ａで回転可能に支持されている。

【0050】

図４ａに示す吹出口９２ｈ、吹出口９３ｈ及び吹出口９４ｈは、ファン装置９から空気が吹き出される開口部であり、上下方向において、左右基板１５（第１基板：図３参照）と基板カバー１２（図３参照）との間に設けられる。

【0051】

なお、吹出口９２ｈは、ケーシング９ｃの底部９１ｃ（一部）、一方の舌部９３ｃの他、分岐部Ｒｘ（舌部９３ｃに対向している部分）などの基板カバー１２（図３参照）の一部を含んで構成されている。また、吹出口９３ｈは、ケーシング９ｃの底部９１ｃ（一部）の他、分岐部Ｒｘ、分岐部Ｒｙなどの基板カバー１２（図３参照）の一部を含んで構成されている。また、吹出口９４ｈは、ケーシング９ｃの底部９１ｃ（一部）、他方の舌部９４ｃの他、分岐部Ｒｙ（舌部９４ｃに対向している部分）などの基板カバー１２（図３参照）の一部を含んで構成されている。

【0052】

なお図４ａにおいて、分岐部Ｒｘ、分岐部Ｒｙは、基板台１３に形成されて冷却風の風路を形成するための仕切りであるが、この仕切りは基板カバー１２の裏面（下側）に固定して設置されるものであってもよい。後記する図１０では基板カバー１２の裏面（下側）に設置する例を示している。

【0053】

そして、モータ９ａの駆動に伴ってインペラ９ｂが回転すると、吸気口９１ｈを介してケーシング９ｃ、９ｄ内に導かれた空気が、吹出口９２ｈ、吹出口９３ｈ及び吹出口９４ｈへと分流して吹き出されるようになっている。

【0054】

なお、ファン装置９は、本体１（図３参照）の内部の通風抵抗（例えば、１００［Ｐａ］～２００［Ｐａ］）に対して十分な裕度（余裕）のある圧力－風量特性を有していることが望ましい。これによって、低速回転でも冷却に必要な風量（例えば、１．０～１．５［ｍ^３／ｍｉｎ］）が得られるため、左右基板１５（図３参照）や中基板１６（図３参照）の各電子部品の他、各加熱コイルを効率よく冷却し、また、誘導加熱時の低騒音化を図ることができる。

【0055】

本発明は、図４ａに示す分岐部Ｒｘ、分岐部Ｒｙをこの位置に配置した点に特徴を有しているが、この点については図７ｂを用いて詳細に後記する。

【0056】

図５は、誘導加熱調理器１００を、図１のＶ－Ｖ線で切断した場合の縦断面図である。

【0057】

なお、図５における白抜き矢印は、空気の流れを示している。図５に示すように、本体１の背面には、外部から本体１内に空気を取り込むための吸気開口部１ｈが設けられている。また、本体１の後部の空間には、ダクト１９が設けられている。ダクト１９は、本体１の吸気開口部１ｈを介して流入する空気を、ファン装置９の吸気口９１ｈに導くものである。

【0058】

ファン装置９の駆動に伴い、吸気開口部１ｈ及びダクト１９を順次に介して通流した空気は、吸気口９１ｈを介してファン装置９に導かれる。そして、ファン装置９で昇圧された空気は、吹出口９２ｈ（図４ａ参照）、吹出口９３ｈ（図４ａ参照）及び吹出口９４ｈ（図４ａ参照）を介して三方向に分流する。図５では、前記した三方向のうち、吹出口９２ｈを介して吹出された空気の流れを白抜き矢印で示している。

【0059】

ファン装置９の吹出口９２ｈを介して吹き出された空気は、左右基板１５と基板カバー１２との間の空間Ｆ１を概ね前向きに通流する。これによって、左右基板１５に実装された各電子部品Ｅの放熱が促進される。そして、左右基板１５と基板カバー１２との間の空間Ｆ１を通流した空気は、基板カバー１２の上部吹出口１２ｈを介して、基板カバー１２とトッププレート２との間の空間Ｆ２に導かれる。この空間Ｆ２を空気が通流する過程で、右加熱コイル６等が適度に冷却される。そして、空間Ｆ２を通流した空気は、排気カバー３に設けられた孔３ｈを介して、外部に排気される。

【0060】

図６は、誘導加熱調理器１００を、図１のＶＩ－ＶＩ線で切断した場合の縦断面図である。

【0061】

図６に示すように、グリル庫４の内部には、仕切板４ａで仕切られた空間として、加熱室４ｋが設けられている。加熱室４ｋには、熱源である上ヒータ４ｂ・下ヒータ４ｃが設けられている他、魚等が載置される焼網４ｄや、この焼網４ｄの下側に配置される受け皿４ｅが設けられている。受け皿４ｅは、焼網４ｄとともに前後方向でスライド可能になっている。

【0062】

なお、加熱室４ｋの被調理物を熱する際の熱源は、電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せであってもよい。また、温度調節器（図示せず）を用いて、グリル庫４の庫内温度を調節しつつ、オーブン加熱を所定に行うようにしてもよい。図６に示すフェライト３ｆは、左右基板１５への電磁的な影響を抑制するための高透磁率材料であり、中加熱コイル８等の下側に設置されている。

【0063】

ファン装置９の吹出口９４ｈを介して吹き出された空気は、左右基板１５と基板カバー１２との間の空間Ｆ１を介して概ね左向きに通流し、左右基板１５に実装された各電子部品Ｅを冷却するようになっている。そして、空間Ｆ１を通流した空気は、上部吹出口１２ｈ（図５参照）を介して、トッププレート２と基板カバー１２との間の空間Ｆ２に導かれる。

【0064】

図７ａは、誘導加熱調理器１００が備えるファン装置９、左右基板１５、及び中基板１６を含む平面図である。

【0065】

図７ａは、図３において基板カバー１２側から基板台１３を俯瞰した時の図示であり、この時に本来は多数の電子部品などが配置されているが、ここでは発明の要点をわかりやすく説明するために、これらの電子部品の記述を割愛している。これにより、冷却風により冷却すべき発熱素子とファン装置９から発熱素子に至る風路の関係を明確に示している。ここでの風路は、基板カバー１２側の裏側（下側）に形成された仕切り部材により形成されている。

【0066】

図７ａでは、基板カバー１２の裏側に一体で設けられたリブＲａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄや基板カバー仕切りＲｓ、Ｒｔを破線で、基板カバー１２（図１０も参照）の裏側に一体で設けられた分岐部Ｒｘ及びＲｙを太い実線にて示している。また、図７ａでは、空気の流れを白抜き矢印で示している。

【0067】

分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙの詳細な位置について、図７ｂを用いて説明する。図７ｂは、図７ａのインペラ９ｂ近傍を拡大した図である。接合部２５０ａは、ケーシング９ｃの側部９２ｃと舌部９３ｃの接合部である。また、接合部２５０ｂは、ケーシング９ｃの側部９２ｃと他方の舌部９４ｃの接合部である。そして、インペラ９ｂの回転中心と接合部２５０ａを結んだ直線が線分２５１ａ、インペラ９ｂの回転中心と接合部２５０ｂを結んだ直線が線分２５１ｂである。インペラ９ｂの回転中心を原点、線分２５１ａまたは線分２５１ｂのうち、長い方の線分を半径として、描いた円が円２５２である。分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙは、少なくとも一方の端が円２５２の内側に設けられている。また、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙは、インペラ９ｂの回転中心へと向かう方向に設けられている。これにより、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙの角度の変更により、設計時に分流を微調整することができる。

【0068】

この構成は、円弧状の側方を形成する側方ケーシングと上方ケーシングで構成されたケーシングの内部に回転ファンを備えて下方から吸気し、側方ケーシングによる開口部分から冷却風を送るとともに、回転ファンの中心から円弧状の側方ケーシングの端部に至る直線のうち長い方を半径とする円の内部に分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙを設けたものである。

【0069】

再び、図７ａに戻って説明を続ける。図７ａに示すように、ファン装置９の前側に左右基板１５が配置され、ファン装置９の吹出口９２ｈ及び吹出口９３ｈを介して吹き出された空気が、左右基板１５に導かれるようになっている。また、ファン装置９の左側に中基板１６が設けられ、ファン装置９の吹出口９４ｈを介して吹き出された空気が、中基板１６に導かれるようになっている。

【0070】

中基板１６は、前後方向において左右基板１５の後側に配置され、接続部２９を介して、左右基板１５に電気的に接続されている。接続部２９は、左右基板１５と中基板１６を基板台で直接固定する固定部２９ａと、電力線を通すフック２９ｂからなる。また、中基板１６の基板面（上面）は、左右基板１５の基板面（上面）と略面一になっている。図７ａに示すように、左右基板１５には、ダイオードブリッジ２１の他、一対の右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２や、一対の左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４が実装されている。これらの各電子部品について、図８を用いて説明する。

【0071】

図８は、誘導加熱調理器１００の回路図である。

【0072】

誘導加熱調理器１００は、左右基板１５（図７ａ参照）に実装される電子部品として、ダイオードブリッジ２１と、平滑コンデンサ２２と、右インバータ回路２３（第１インバータ回路）と、左インバータ回路２４（第２インバータ回路）と、共振コンデンサ２６、２７と、を備えている。また、誘導加熱調理器１００は、中基板１６（図７ａ参照）に実装される電子部品として、中インバータ回路２５（第３インバータ回路）と、中加熱コイル８（第３加熱コイル）と、共振コンデンサ２８と、を備えている。

【0073】

このうちダイオードブリッジ２１は、交流電源Ｑから印加される交流電圧を全波整流して、直流電圧（脈流）に変換する回路であり、図８の例では、ダイオードブリッジ２１は、４つのダイオードＤ１～Ｄ４がブリッジ形に接続されている。

【0074】

右インバータ回路２３、左インバータ回路２４、及び中インバータ回路２５は、基本的に同じ回路構成であるので、ここでは右インバータ回路２３を代表例として説明する。右インバータ回路２３は、平滑コンデンサ２２から印加される直流電圧を高周波の所定電圧に変換する電力変換回路であり、右加熱コイル６に接続されている。図８に示すように、右インバータ回路２３は、一対の右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（第１インバータ素子）を備えている。このような右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２として、例えば、ＩＧＢＴが用いられる（左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４や中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６も同様）。

【0075】

図８の例では、一方の右インバータ素子Ｓ１のエミッタと、他方の右インバータ素子Ｓ２のコレクタと、が接続され、その中間接続点が右加熱コイル６の一端に接続されている。また、一方の右インバータ素子Ｓ１のコレクタが平滑コンデンサ２２の正極に接続され、他方の右インバータ素子Ｓ２のエミッタが平滑コンデンサ２２の負極に接続されている。一対の右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２には、それぞれ、還流ダイオードＤが逆並列に接続されている。

【0076】

また、一対の共振コンデンサ２６、２６が互いに直列接続され、その中間接続点が右加熱コイル６の他端に接続されている。そして、一対の右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２のオン・オフが所定に制御されることで、右加熱コイル６に高周波電流が流れるようになっている。

【0077】

第１実施形態では、図８に示すように、右インバータ回路２３、左インバータ回路２４、及び中インバータ回路２５で一つのダイオードブリッジ２１を共用（共通化）し、このダイオードブリッジ２１を一枚の左右基板１５（図７ａ参照）に実装するようにしている。つまり、右インバータ回路２３、左インバータ回路２４、及び中インバータ回路２５のそれぞれの直流側に、ダイオードブリッジ２１が共通に接続されている。これによって、ダイオードブリッジ２１の実装面積を小さくし、ひいては、左右基板１５（図７ａ参照）のコンパクト化を図ることができる。なお、図８の回路図は一例であり、誘導加熱調理器１００の回路構成はこれに限定されるものではない。

【0078】

図９は、誘導加熱調理器１００の左右基板１５等を、図７ａのＩＸ－ＩＸ線で切断した場合の縦断面図である。

【0079】

図９に示すように、左右基板１５には、右インバータ素子Ｓ１が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ１（第１ヒートシンク）が設けられている。ヒートシンクＨ１は、右インバータ素子Ｓ１が設置される板状のベースＨａ１と、このベースＨａ１から垂直に延びる複数のフィンＨｂ１と、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨａ１が垂直になるように、また、複数のフィンＨｂ１がベースＨａ１から左側に延びるように、ヒートシンクＨ１が設置されている。なお、他方の右インバータ素子Ｓ２（図７ａ参照）が設置されるヒートシンクＨ２（図７ａ参照）についても同様である。

【0080】

また、左右基板１５には、左インバータ素子Ｓ３が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ３（第２ヒートシンク）が設けられている。ヒートシンクＨ３は、左インバータ素子Ｓ３が設置される板状のベースＨａ３と、このベースＨａ３から垂直に延びる複数のフィンＨｂ３と、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨａ３が垂直になるように、また、複数のフィンＨｂ３がベースＨａ３から右側に延びるように、ヒートシンクＨ３が設置されている。なお、他方の左インバータ素子Ｓ４（図７ａ参照）が設置されるヒートシンクＨ４（図７ａ参照）についても同様である。

【0081】

図９の例では、ヒートシンクＨ１のフィンＨｂ１の先端と、ヒートシンクＨ３のフィンＨｂ３の先端と、が所定の隙間を介して、左右方向で相互に対向している。この隙間には、前後方向に延びる基板カバー仕切りＲｓ（図７ａも参照）が設けられている。基板カバー仕切りＲｓは、ヒートシンクＨ１、Ｈ３の各領域を仕切って、冷却風の風路を形成する部材であり、基板カバー１２の裏面から下側に延びている。

【0082】

図７ａに示すように、一対の右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（第１インバータ素子）には、それぞれ、ヒートシンクＨ１、Ｈ２（第１ヒートシンク）が個別に設置されている。また、一対のヒートシンクＨ１、Ｈ２は、冷却風の流れ方向（図７ａでは、前後方向）に沿って一列に並んで設けられている。図７ａの例では、一対のヒートシンクＨ１、Ｈ２のうち、冷却風の上流側のヒートシンクＨ１よりも、冷却風の下流側のヒートシンクＨ２の方が、冷却風の流れ方向に延在している長さが長くなっている。これによって、風下側のヒートシンクＨ２の冷却性能が、風上側のヒートシンクＨ１に対して相対的に高められる。

【0083】

例えば、風上側のヒートシンクＨ１の前後方向の長さＬ１が２５［ｍｍ］であり、風下側のヒートシンクＨ２の前後方向の長さＬ２が３５［ｍｍ］であってもよい。このようにヒートシンクＨ１、Ｈ２の前後方向の長さの大小関係が規定されることで、一方の右インバータ素子Ｓ１の放熱で冷却風の温度が上昇しても、風下側のヒートシンクＨ２を介した放熱によって、他方の右インバータ素子Ｓ２も適度に冷却される。

【0084】

同様に、一対の左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（第２インバータ素子）には、それぞれ、ヒートシンクＨ３、Ｈ４（第２ヒートシンク）が個別に設置されている。また、一対のヒートシンクＨ３、Ｈ４は、冷却風の流れ方向に沿って一列に並んで設けられている。そして、一対のヒートシンクＨ３、Ｈ４のうち、冷却風の上流側のヒートシンクＨ３よりも、冷却風の下流側のヒートシンクＨ４の方が、冷却風の流れ方向に延在している長さが長くなっている。これによって、風下側のヒートシンクＨ４の冷却性能が、風上側のヒートシンクＨ３に対して相対的に高められる。

【0085】

また、左右基板１５には、ダイオードブリッジ２１が設置される金属部材として、ヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）が設けられている。図９に示すように、ヒートシンクＨＤは、ダイオードブリッジ２１が設置される板状のベースＨＤａと、このベースＨＤａから垂直に延びる複数のフィンＨＤｂと、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨＤａが垂直になるように、また、複数のフィンＨＤｂがベースＨＤａから横方向に延びるように、ヒートシンクＨＤが設置されている。

【0086】

また、図７ａに示すように、ヒートシンクＨ１、Ｈ３（第１ヒートシンクと第２ヒートシンク）の間の左右方向の距離よりも、ヒートシンクＨ１、ＨＤ（第１ヒートシンクとダイオード用ヒートシンク）の間の左右方向の距離の方が長いことが好ましい。さらに、ヒートシンクＨ１、Ｈ３（第１ヒートシンクと第２ヒートシンク）の間の左右方向の距離よりも、ヒートシンクＨ３、ＨＤ（第２ヒートシンクとダイオード用ヒートシンク）の間の左右方向の距離の方が長いことが好ましい。このような構成によれば、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２、及びダイオードブリッジ２１の一方から他方への熱伝達が抑制される。また、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４、及びダイオードブリッジ２１の一方から他方への熱伝達も抑制される。したがって、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４、及びダイオードブリッジ２１が、それぞれ、冷却風との間の熱交換で効率よく冷却される。

【0087】

なお、図９の例では、ヒートシンクＨ１、Ｈ３のフィンＨｂ１、Ｈｂ３の枚数（１２枚）が、ヒートシンクＨＤのフィンＨＤｂの枚数（１０枚）よりも多くなっている。これによって、ヒートシンクＨ１、Ｈ３の実装面積を小さくし、また、冷却風がヒートシンクＨ１、Ｈ３を通流する過程での圧力損失を減らして、冷却効率を高めるようにしている（ヒートシンクＨ２、Ｈ４についても同様）。なお、ヒートシンクＨ１～Ｈ４、ＨＤの上下方向の長さの大小関係は、適宜に変更可能である。

【0088】

再び、図７ａに戻って説明を続ける。

【0089】

図７ａに示すように、左右基板１５に設けられるヒートシンクＨ１～Ｈ４、ＨＤの設置位置に着目すると、次のような配置になっている。すなわち、ヒートシンクＨ１、Ｈ２（第１ヒートシンク）、ヒートシンクＨ３、Ｈ４（第２ヒートシンク）、及びヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）を通流する冷却風の流れ方向（前後方向）に対して垂直な方向（左右方向）において、ヒートシンクＨ１、Ｈ２（第１ヒートシンク）、ヒートシンクＨ３、Ｈ４（第２ヒートシンク）、及びヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）が異なる位置に設けられている。そして、所定に形成された風路を介して、それぞれのヒートシンクＨ１～Ｈ４、ＨＤに冷却風が通流し、高発熱素子である右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４の他、ダイオードブリッジ２１の放熱が促進されるようになっている。

【0090】

図７ａに示すように、中基板１６には、一対の中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ５、Ｈ６（第３ヒートシンク）が設けられている。図７ａの例では、冷却風の流れ方向（左右方向）に沿って、２つのヒートシンクＨ５、Ｈ６が設けられている。一方のヒートシンクＨ５には中インバータ素子Ｓ５が設置され、他方のヒートシンクＨ６には別の中インバータ素子Ｓ６が設置されている。

【0091】

前記したように、ファン装置９には、３つの吹出口として、吹出口９２ｈ、吹出口９３ｈ、及び吹出口９４ｈと、が設けられている。これら３つの吹出口のうち、吹出口９２ｈを介して吹き出された冷却風は、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（第１インバータ素子）、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに向けて分流する。また、吹出口９３ｈを介して吹き出された冷却風は、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（第２インバータ素子）に向けて分流する。また、吹出口９４ｈ（他方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（第３インバータ素子）に導かれる。

【0092】

このように、ファン装置９から吹き出される冷却風を、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（第１インバータ素子）、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（第２インバータ素子）、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（第３インバータ素子）、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに向けて分流させるように導く風路が設けられている。このような風路について、図１０を用いて説明する。

【0093】

図１０は、誘導加熱調理器１００が備える基板カバー１２の底面図である。

【0094】

なお、図１０は、基板カバー１２の裏面を下から見上げた底面図であるため、図７ａとは左右が逆になっている。

【0095】

図１０に示すように、基板カバー１２には、その下面（裏面）から下側に延びるように、複数のリブＲａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄや、基板カバー仕切Ｒｓ、Ｒｔ、分岐部Ｒｘ、Ｒｙが設けられている。なお、ファン装置９からの冷却風を右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（図７ａ参照）のヒートシンクＨ１、Ｈ２に導く風路Ｗ１は、基板カバー仕切Ｒｔ（ヒートシンクＨ１、Ｈ２の付近）と、分岐部Ｒｘと、分岐部Ｒｘと接続された基板カバー仕切Ｒｓと、左右基板１５（図７ａ参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。

【0096】

また、ファン装置９からの冷却風を左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（図７ａ参照）のヒートシンクＨ３、Ｈ４に導く風路Ｗ２は、分岐部Ｒｘと、分岐部Ｒｘと接続された基板カバー仕切Ｒｓと、リブＲａと、左右基板１５（図７ａ参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。

【0097】

また、ファン装置９からの冷却風をダイオードブリッジ２１（図７ａ参照）のヒートシンクＨＤに導く風路Ｗ３は、基板カバー仕切Ｒｔ（ヒートシンクＨＤの付近）と、リブＲｂと、左右基板１５（図７ａ参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。

【0098】

前記したように、ダイオードブリッジ２１（図７ａ参照）は、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（図７ａ参照）や左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（図７ａ参照）から比較的離れた位置に設けられている。したがって、温度の比較的低い冷却風がダイオードブリッジ２１のヒートシンクＨＤに導かれため、ダイオードブリッジ２１の放熱が促進される。

【0099】

また、ファン装置９からの冷却風を中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６（図７ａ参照）のヒートシンクＨ５、Ｈ６に導く風路Ｗ４は、分岐部Ｒｙと、リブＲｃ、Ｒｄと、中基板１６（図７ａ参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。これによって、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６のヒートシンクＨ５、Ｈ６にも、温度の比較的低い冷却風が導かれる。

【0100】

第１実施形態によれば、インペラ９ｂの回転中心と、ケーシング９ｃの側部９２ｃと舌部９４ｃとの接合部２５０ｂと、を結んだ線分２５１ｂを半径とする円２５２の内側に、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙを設けている。

【0101】

そのため、ファン装置９より吹出される冷却風の、ケーシング内での流速分布を把握し、分布に合わせて分岐部の位置により風路の断面積を変化させることで、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６それぞれに向けて分流された冷却風量を概算することができる。

【0102】

また、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙは、インペラ９ｂの回転中心へと向かう方向に設けられている。そのため、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙの角度の変更により、設計時に分流を微調整することができる。したがって、簡易的なモデルにより分流の設計が可能であり、微調整が可能であるため、ファンを変更した際にも、風路変更の設計を容易に行うことができる。

【0103】

なお、ファン変更以外にも、冷却風の分流を変更する場合、例えば、各発熱素子の発熱量が変更された場合など、であっても、同様に調整が可能であり、設計を容易にすることができる。

【0104】

また、各電子部品に向け適切に分流でき、調整可能であるため、冷却風の余剰分を削減し設計可能である。したがって、ファン装置９の小型化や騒音値の低減を図ることができる。

【0105】

また、例えば、中加熱コイル８に代えてラジエントヒータを用いる場合、基板台１４（図３参照）や中基板１６（図３参照）を省略した構成で、左右基板１５をほとんどそのまま流用できる。したがって、誘導加熱調理器の機種が異なる場合でも、多くの部品を共通化できるため、その開発コストや製造コストを削減できる。

【実施例0106】

第２実施形態は、第１実施形態で説明した中加熱コイル８（図２参照）に代えて、ラジエントヒータ４０（図１１参照）が設けられた構成になっている。また、第２実施形態は、誘導加熱調理器１００Ａ（図１２参照）が左右基板１５（図１２参照）を備える一方、中基板１６（第１実施形態の図７ａ参照）を備えない点が、第１実施形態とは異なっている。なお、その他については、第１実施形態と同様である。したがって、第１実施形態とは異なる部分について説明し、重複する部分については説明を省略する。

【0107】

図１１は、第２実施形態に係る誘導加熱調理器１００Ａのトッププレートを取り外した状態の平面図である。

【0108】

図１１に示すように、誘導加熱調理器１００Ａは、右加熱コイル６（第１加熱コイル）と、左加熱コイル７（第２加熱コイル）と、ラジエントヒータ４０と、ファン装置９と、を備えている。

【0109】

ラジエントヒータ４０は、渦巻状の電熱線（例えば、ニクロム線）であり、電流が流れることで発熱するようになっている。図１１の例では、平面視の中央奥側において、基板カバー１２の上側にラジエントヒータ４０が設置されている。ラジエントヒータ４０は、左右基板１５（第１基板）に実装された所定の電子部品に接続されている。

【0110】

図１２は、誘導加熱調理器１００Ａが備える左右基板１５やファン装置９を含む平面図である。

【0111】

図１２は、第１実施形態（図７ａ参照）の構成と比較して、基板台１４や中基板１６が設けられていない点が異なっているが、それ以外（左右基板１５の構成等）については、第１実施形態と同様である。図１２の例では、左右基板１５（第１基板）の縁部に設けられる接続部２９（固定部２９ａ及びフック２９ｂ）に、他の基板は特に接続されていない。そして、左右基板１５から所定の配線を介してラジエントヒータ４０に電力が供給され、ラジエントヒータ４０が発熱するようになっている。

【0112】

また、図１２に示すように、ファン装置９の２つの吹出口である吹出口９２ｈ、吹出口９４ｈのうち、吹出口９２ｈ（一方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２（第１インバータ素子）、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４（第２インバータ素子）、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに向けて分流するようになっている。また、ファン装置９の吹出口９４ｈ（他方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、固定部２９ａとフック２９ｂからなる接続部２９の付近の空間Ｇに導かれる。

【0113】

第２実施形態によれば、ラジエントヒータ４０が設けられる構成でも、ファン装置より吹出される冷却風の、ケーシング内での流速分布を把握し、分布に合わせて分岐部の位置により風路の断面積を変化させることで、分岐右インバータ素子Ｓ１、Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３、Ｓ４、中インバータ素子Ｓ５、Ｓ６それぞれに向けて分流された冷却風量を概算することができる。

【0114】

また、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙは、インペラ９ｂの回転中心へと向かう方向に設けられているため、分岐部Ｒｘ及び分岐部Ｒｙの角度の変更により、設計時に分流を微調整することができる。
したがって、簡易的なモデルにより分流の設計が可能であり、微調整が可能であるため、ファンを変更した際にも、風路変更の設計を容易に行うことができる。

【0115】

また、例えば、ラジエントヒータ４０に代えて、第１実施形態で説明したような中加熱コイル８（図２参照）を設ける場合でも、左右基板１５をそのまま用いることができるため、異なる機種の間で部品の共通化を図り、開発コストや製造コストを削減できる。