特開 2022-191144 弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022191144

(43)【公開日】2022-12-27

(54)【発明の名称】弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20221220BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20221220BHJP

【ＦＩ】

G01R1/067 C

G01R1/073 D

【審査請求】有

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022040374

(22)【出願日】2022-03-15

(31)【優先権主張番号】202110662218.3

(32)【優先日】2021-06-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521290706

【氏名又は名称】迪科特測試科技（蘇州）有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100101878

【弁理士】

【氏名又は名称】木下 茂

(72)【発明者】

【氏名】劉 俊良

【テーマコード（参考）】

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G011AA03

2G011AA04

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB07

2G011AC21

2G011AC31

2G011AC32

2G011AF07

(57)【要約】

【課題】本発明は、一体成形の弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置を開示する。
【解決手段】テスト装置は、基板、ガイド及び複数の弾性プローブ素子を備える。ガイドは複数の貫通穴を有する。複数の弾性プローブ素子は、それぞれ独立して複数の貫通穴を貫通する。弾性プローブ素子の各々は、本体、第１の接触段及び第２の接触段を備える。本体は、複数の細針状長尺構造を有し、２つの隣り合う細針状長尺構造同士の間に隙間があり、且つ複数の細針状長尺構造が、弾性プローブ素子の第１の端に設けられた第１の接続部及び弾性プローブ素子の第２の端に設けられた第２の接続部に接続される。第１の接触段は、弾性プローブ素子の第１の端に設けられる。第２の接触段は、弾性プローブ素子の第２の端に設けられる。本体、第１の接触段及び第２の接触段は、一体成形される。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

弾性プローブ素子であって、
複数の細針状長尺構造を有し、２つの隣り合う前記細針状長尺構造同士の間に隙間があり、且つ複数の前記細針状長尺構造が、前記弾性プローブ素子の第１の端に設けられた第１の接続部及び前記弾性プローブ素子の第２の端に設けられた第２の接続部に接続される本体と、
前記弾性プローブ素子の前記第１の端に設けられる第１の接触段と、
前記弾性プローブ素子の前記第２の端に設けられる第２の接触段と、
を備え、
前記本体、前記第１の接触段及び前記第２の接触段が、一体成形されることを特徴とする弾性プローブ素子。

【請求項2】

前記本体は、高導電性の材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の弾性プローブ素子。

【請求項3】

前記第１の端は、少なくとも１つの第１の先細な先端を含み、且つ前記第２の端は、少なくとも１つの第２の先細な先端を含むことを特徴とする請求項１に記載の弾性プローブ素子。

【請求項4】

前記本体の前記細針状長尺構造同士は、互いに平行であることを特徴とする請求項１に記載の弾性プローブ素子。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の弾性プローブ素子を含む弾性プローブユニットであって、
複数の前記弾性プローブ素子は、同一の方向に並べて前記弾性プローブユニットとして組み合わせられ、
前記弾性プローブユニットは、前記第１の端に沿って延伸し、前記弾性プローブユニットの第１の接触端が形成され、前記第２の端に沿って延伸し、前記弾性プローブユニットの第２の接触端が形成されることを特徴とする弾性プローブユニット。

【請求項6】

基板と、
複数の貫通穴を有する少なくとも１つのガイドと、
複数の前記貫通穴に１対１で対応し、前記貫通穴に貫通する請求項１～４のいずれか一項に記載の弾性プローブ素子と、
を備えることを特徴とするテスト装置。

【請求項7】

前記貫通穴は矩形状であることを特徴とする請求項６に記載のテスト装置。

【請求項8】

複数の前記貫通穴は、所定のパターンで前記ガイドに設けられることを特徴とする請求項６に記載のテスト装置。

【請求項9】

前記第１の接触段における前記第１の接触端から離れる側に設けられ、かつ前記貫通穴と隣接する少なくとも１つのストッパをさらに備えることを特徴とする請求項６に記載のテスト装置。

【請求項10】

前記第１の接触段は、部分的に前記貫通穴に収容されることを特徴とする請求項６に記載のテスト装置。

【請求項11】

前記第１の接続部は、前記貫通穴に収容されることを特徴とする請求項６に記載のテスト装置。

【請求項12】

基板と、
複数の貫通穴を有する少なくとも１つのガイドと、
複数の前記貫通穴に対応し、前記貫通穴に貫通する請求項５に記載の弾性プローブユニットと、
を備えることを特徴とするテスト装置。

【請求項13】

前記貫通穴は、矩形状を呈することを特徴とする請求項１２に記載のテスト装置。

【請求項14】

前記第１の接触段又は前記第２の接触段における前記第１の接触端から離れる側に設けられ、かつ前記貫通穴と隣接する、少なくとも１つのストッパをさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のテスト装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波回路テストの技術分野に関し、特に、弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の３ピース型弾性針は、針ヘッド、針管及びスプリングから構成され、スプリングが針管の内に配置される必要があるため、その小型化が実現されない。なお、弾性針の内部にスプリングが配置されるため、弾性針における電流が流れる有効断面面積が制限され、電流の流れる経路が阻害されやすい。従って、寄生インダクタンスや抵抗値が増大し、高周波回路のテストに正確且つ確実に適用することができない。

【0003】

従って、構造設計の改善により、どのように上記の欠点を克服するかは、この分野で解決しようとする重要な課題の１つとなる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする技術的問題は、従来技術の欠点に対して、高周波回路テストの正確性と信頼性を向上することができる弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の技術的問題を解決するために、本発明に使用される技術手段の１つとしては、本体、第１の接触段及び第２の接触段を備える弾性プローブ素子を提供することである。本体は、複数の細針状長尺構造を有し、２つの隣り合う細針状長尺構造同士の間に隙間があり、且つ複数の細針状長尺構造が、弾性プローブ素子の第１の端に設けられた第１の接続部及び弾性プローブ素子の第２の端に設けられた第２の接続部に接続される。第１の接触段は、弾性プローブ素子の第１の端に設けられる。第２の接触段は、弾性プローブ素子の第２の端に設けられる。本体、第１の接触段及び第２の接触段は、一体成形される。

【0006】

上記の技術的問題を解決するために、本発明に使用されるもう１つの技術手段は、複数の前記弾性プローブ素子を、略平行に配置し、同一の方向に並べて弾性プローブユニットとして組合せることである。弾性プローブユニットは、第１の端に沿って延伸し第１の接触端が形成され、第２の端に沿って延伸し第２の接触端が形成される。

【0007】

上記の技術的問題を解決するために、本発明に使用されるもう１つの技術手段は、基板と、ガイドと、複数の前記弾性プローブ素子を備えるテスト装置を提供することである。ガイドには複数の貫通穴を有する。複数の弾性プローブ素子は、それぞれ独立して複数の貫通穴を貫通する。

【0008】

上記の技術的問題を解決するために、本発明に使用されるもう１つの技術手段は、基板と、ガイドと、複数の弾性プローブユニットを備えるテスト装置を提供することである。複数の弾性プローブユニットは、それぞれ独立して前記複数の貫通穴を貫通し、前記弾性プローブユニットの各々が複数の前記弾性プローブ素子を含む。弾性プローブ素子の各々は、少なくとも１つのストッパをさらに含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明にかかる弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置は、「プローブ素子の本体は、複数の細針状長尺構造を有し、２つの隣り合う細針状長尺構造同士の間に隙間があり、複数の細針状長尺構造が、弾性プローブ素子の第１の端に設けられた第１の接続部、及び弾性プローブ素子の第２の端に設けられた第２の接続部に接続される。これにより、プローブ素子が一体成形される。ガイドは、複数の貫通穴を有し、プローブ素子がそれぞれ独立して前記複数の貫通穴を貫通し、複数の貫通穴は、矩形状を呈する」という技術手段により、従来のスプリング型プローブと比べると、より製造されやすく、プローブ本体の体積を効果的に減少しプローブ素子自身の弾性を効果的に高め、被測定物と当接した後の安定性を向上させるとともに、寄生インダクタンスや抵抗をさらに低減し、高周波回路テストの正確性と信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は本発明の実施例１における弾性プローブ素子の断面図である。

【図2】図２は本発明の実施例１における弾性プローブ素子が外力により座屈された場合の断面図である。

【図3A】図３Ａは本発明の実施例１における弾性プローブユニットの第１の接触段の部分斜視模式図である。

【図3B】図３Ｂは本発明の実施例１における弾力型プローブユニットの第１の接触段の部分断面図である。

【図4A】図４Ａは本発明の実施例１における弾力型プローブユニットの第２の接触段の部分斜視模式図である。

【図4B】図４Ｂは本発明の実施例１における弾力型プローブユニットの第２の接触段の部分断面図である。

【図5A】図５Ａは本発明の実施例１における弾力型プローブユニットの分解模式図である。

【図5B】図５Ｂは本発明の実施例１における弾力型プローブユニットの斜視模式図である。

【図6】図６は本発明の実施例２におけるテスト装置の斜視模式図である。

【図7】図７は本発明の実施例２におけるテスト装置がストッパを有する場合の断面図である。

【図8】図８は本発明の実施例３におけるテスト装置の斜視模式図である。

【図9】図９は本発明の実施例３におけるテスト装置がストッパを有する場合の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して、本発明の実施例における技術手段を明瞭且つ完全に説明する。なお、この実施例により本発明が限定されるものではない。即ち、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施例に対し適宜変更、改良などが加えられたものも本発明の保護範囲に属する。

【0012】

以下、特定の具体的な実施例により本発明において開示される「弾性プローブ素子、弾性プローブユニット及びテスト装置」を説明する。当業者は、本明細書の開示内容により本発明の利点と効果を理解することができる。本発明は、他の異なる具体的な実施例により実施又は適用されてもよく、本明細書での各詳細内容は、本発明の思想を逸脱しない範囲で、他の観点や用途に応じて、様々な修正や変更を行ってもよい。なお、注意すべき点として、本発明の図面は、簡単で模式的な説明に過ぎず、実際の寸法の描写によるものではない。以下の実施例においては、本発明に係る技術内容をより詳しく説明するが、その開示内容は本発明の保護範囲を限定しない。なお、本明細書に使用される「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連して挙げられた項目のいずれか１つ又は複数の組合せを含むことがある。

【実施例0013】

図１及び図２に示すように、本発明の実施例１はプローブ素子１を提供する。プローブ素子１は長尺状の構成を呈し、本体１０と、第１の接触段１１と、第２の接触段１２と、を備える（図１と図２に示すように、プローブ素子１がガイド２を貫通する。また、本発明のテスト装置の全体態様については、図６～図９を参照する）。

【0014】

プローブ素子１は、一体成形の構成であり、例えば、マイクロエレクトロメカニカルプロセス、電鋳、レーザー切断によって製造されるが、本発明はこれらに限定されない。

【0015】

さらには、プローブ素子１の中心線ＣＬから見ると、プローブ素子１は、対向する第１の端Ｔ１及び第２の端Ｔ２を含む。本体１０は、第１の端Ｔ１と第２の端Ｔ２との間に設けられる複数の細針状長尺構造１０１を有する。複数の細針状長尺構造１０１は、電流の導通と信号の伝送のためのものであり、高導電性の材料を含むように構成される。本実施例において、本体１０は、少なくとも２つの平行に離間した細針状長尺構造１０１を含み、これらの細針状長尺構造１０１同士の間に少なくとも１つの隙間１０２がある。即ち、２つの隣り合う細針状長尺構造１０１同士の間に少なくとも１つの隙間１０２があるが、本発明はこれに限定されない。なお、本体１０は、第１の端Ｔ１側に第１の接続部１０３を含み、第２の端Ｔ２側に第２の接続部１０４を含み、これらの細針状長尺構造１０１の両端がそれぞれ第１の接続部１０３と第２の接続部１０４に接続される。

【0016】

また、本体１０の横断面は、矩形状であり、且つ本体１０の矩形状横断面が長手側ＬＤと短手側ＳＤを有する（図３Ａと図４Ａに示す）。好ましくは、本体１０の矩形状横断面の長手側ＬＤと短手側ＳＤの長さの比が３：２であり、長手側ＬＤの長さが１５０μｍである場合、短手側ＳＤの長さが１００μｍである。前記長手側ＬＤと前記短手側の長さの比は、弾力の要求に応じて調整されてよく、例えば、変形しやすくする必要があれば、長さの比が７：１、７：２、３：１、５：２又は２：１であって良いが、本発明はこれらに限定されない。

【0017】

さらには、図１と図２を参照すると、本実施例において、プローブ素子１は、当該プローブ素子１にかかる本体１０の軸方向の外力Ｆがプローブ素子１の耐荷重の閾値より大きい場合、座屈（Ｂｕｃｋｌｉｎｇ）が発生する。座屈を回避するために、プローブ素子１の本体１０は、応力係数が優れた材料を使用する。このように、本発明のプローブ素子１の本体１０は、高導電性で応力係数が優れた材料が使用され、例えば、タングステン（Ｗ）、レニウムタングステン（ＲｅＷ）、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）、金パラジウム（ＨＰ７）、銀パラジウム（ＨＣ４）、炭化タングステン（ＷＣ）又はそれらの合金であってもよいが、これらに限定されない。

【0018】

第１の接触段１１は第１の端Ｔ１に沿って延伸し、第２の接触段１２は第２の端Ｔ２に沿って延伸する。第１の接触段１１の第１の接触端１１１は、被測定物に当接するためのものである（図示せず）。本実施例において、第１の接触端１１１の形状は、第１の端Ｔ１に沿って延伸してなる少なくとも１つの先細な先端（図１、図３Ａ及び図３Ｂに示す。図３Ａと図３Ｂにはストッパ１３が図示され、ストッパ１３については、先に実施例２と実施例３を参照してもよい）又は少なくとも１つの鈍端であって良く、例えば、先細な先端や鈍端は、１つ、２つ、３つ、４つ又はそれ以上であって良い。なお、鈍端は、円弧状、方形又は角丸方形であって良いが、本発明はこれらに限定されない。

【0019】

第２の接触段１２の第２の接触端１２１は、基板Ｓに当接するためのものである。例えば、基板Ｓは、プリント回路基板であって良いが、本発明はこれに限定されない。第２の接触端１２１の形状は、本体の他端に沿って延伸してなる少なくとも１つの先細な先端（図１に示す）又は少なくとも１つの鈍端（図４Ａと図４Ｂに示す。図４Ａと図４Ｂには共にストッパ１３が図示され、ストッパ１３については、先に実施例２と実施例３を参照してもよい）であって良く、例えば、先細な先端や鈍端は、１つ、２つ、３つ、４つ又はそれ以上であって良い。なお、鈍端は、円弧状、方形又は角丸方形であって良いが、本発明はこれらに限定されない。

【0020】

本実施例において、図５Ａと図５Ｂに示すように、図５Ｂは、本発明の複数のプローブ素子１をプローブユニット１’として並べて組み合わせた模式図である。本実施例において、複数のプローブ素子１は、略平行に配置し同一の方向に並べてプローブユニット１’として組み合わることが可能である。具体的には、図５Ａと図５Ｂは、３つのプローブ素子１がプローブユニット１’として並べて組み合わせられることを例とするが、本発明はこれに限定されない。即ち、並べて組み合わせされるプローブ素子１の数は、２つ、３つ、４つ又はそれ以上であって良い。このようにすることにより、プローブユニット１’のプローブユニット本体１０’の弾性が向上する。本実施例においては、プローブユニット本体１０’を補強するために、複数の並べて組み合わせられるプローブ素子１が互いに密着する。本実施例において、プローブユニット１’は複数の細針状長尺構造１０１’を有し、これらの細針状長尺構造１０１’の間に少なくとも１つの隙間１０２’がある。なお、本実施例においては、２つの隣り合う細針状長尺構造１０１’の間に少なくとも１つの隙間１０２’があるが、本発明はこれに限定されない。また、プローブユニット本体１０’は、第１の端Ｔ１側に第１の接続部１０３’を有し、第２の端Ｔ２側に第２の接続部１０４’を有し、細針状長尺構造１０１’の両端がそれぞれ第１の接続部１０３’と第２の接続部１０４’に接続される。なお、３つのプローブ素子１の第１の接触端１１１と第２の接触端１２１がそれぞれ２つの先細な先端を有するため、プローブユニット１’の第１の接触段１１’は、第１の端Ｔ１の方向に延伸し、２つの先細な先端を含む第１の接触端１１１’が形成され、プローブユニット１’の第２の接触段１２’は、第２の端Ｔ２の方向に延伸し、２つの先細な先端を含む第２の接触端１２１’が形成される。他の実施例において、プローブユニット１’の第１の接触端１１１’と第２の接触端１２１’がそれぞれ被測定物及び基板Ｓに良好且つ確実に接触できれば、実際の用途に応じて、異なる形状を有する第１の接触端１１１と第２の接触端１２１を選択して並べて組み合わせて、異なる形状を有する第１の接触端１１１’及び第２の接触端１２１’（例えば、王冠状や円弧状であって良いが、これらに限定されない）を形成することとしてもよい。

【0021】

ただし、上記で挙げられた例は、実施可能な実施例の１つに過ぎず、本発明を制限するものではない。

【実施例0022】

図６を参照すると、本発明の実施例２においては、弾性プローブ１の応用例として、テスト装置Ｄを提供する。テスト装置Ｄは、複数のプローブ素子１と、ガイド２と、基板Ｓとを備える。

【0023】

複数のプローブ素子１は、いずれも長尺状の構成であり、それぞれ独立してテスト装置Ｄに配置される。各プローブ素子１の構成及び機能は、上記実施例１において説明したので、ここではその説明を省略する。

【0024】

ガイド２には複数の貫通穴２１が開口されている。複数の貫通穴２１は、プローブ素子１を貫通させるため、プローブ素子１の外部形状に合わせた形状を有する。本実施例において、長尺状を呈する構成であるプローブ素子１の本体１０の横断面は矩形状であるので、複数の貫通穴２１の形状は、プローブ素子１が貫通できるように、矩形状を呈している。矩形状の貫通穴２１により、プローブ素子１を確実に配置することができる。本発明のプローブ素子１は、一体成形されたものである。いくつかの実施形態において、プローブ素子１は台形柱状構造、多角形柱状構造であってもよいが、本発明はこれらに限定されない。本実施例において、プローブ素子１の第１の接触段１１が貫通穴２１を貫通することで、プローブ素子１の第１の接触段１１の一部がガイド２の第１の側２２から露出し、プローブ素子１の本体１０と第２の接触段１２がガイド２の第２の側２３の方に残るようにする。これに対して、従来のスプリング型プローブは、円筒状の外観を有するので、スプリング型プローブの形状に対応してガイド２に複数の円状貫通穴を開口する必要があるが、従来のスプリング型プローブ内の各プローブ素子が被測定物に当接すると、各プローブ素子は本体軸に対してそれぞれ異なる方向へ変位してしまう。つまり、ガイド２の円状貫通穴は、各プローブ素子１を本体軸に対してそれぞれ異なる方向へ変位させてしまうため、テストの信頼性と精度に影響を与える。

【0025】

さらには、複数の貫通穴２１は、所定のパターンでガイド２に配列されていてもよく、所定のパターンが矩形又は環形であってもよいが、本発明はこれらに限定されない。本実施例において、各貫通穴２１の一方の側辺は、全てガイド２の一方の側辺に平行し、複数の貫通穴２１は、少なくとも１つの行に配置するようにガイド２に配列され、各行における複数の貫通穴２１が等間隔で設けられ、且つ各行も等間隔で平行に配置されて、複数の貫通穴２１の組として矩形状に配列される。他の実施例において、各貫通穴２１の一方の側辺と隣接する他方の側辺は、全てガイド２の一方の側辺に平行し、複数の貫通穴２１は、少なくとも１つの行に配置するようにガイド２に配列され、各行における複数の貫通穴２１が等間隔で設けられ、且つ各行も等間隔で平行に配置されて、もう１つの複数の貫通穴２１の組として矩形状に配列される。

【0026】

さらには、本実施例において、プローブ素子１はさらにストッパ１３を備え、このストッパ１３は、第１の接触段１１の一部が突出することにより形成される。即ち、ストッパ１３が第１の接触段１１の外面に形成される。なお、ストッパ１３は、第１の接触段１１における第１の接触端１１１から離れる側に設けられることで、第１の接触段１１の第１の接触端１１１がガイド２から露出する長さＬを決定する。本実施例において、第１の接触段１１は、部分的に貫通穴２１に収容される。本実施例において、第１の接続部１０３は、貫通穴２１に収容されている。該実施例に係る配置は、テストの過程において第１の接続部１０３の破断を効果的に回避するために、テスト中においてＦ力を受けた場合に好適な応力を第１の接続部１０３へ付与することができる。異なる使用環境に応じ、前記ストッパ１３は、ガイド２の第１の側２２又は第２の側２３に設けられてもよい。本発明におけるストッパ１３は、形状に限定されるものではなく、貫通穴２１周囲のガイド２に押し当てることができ、プローブ素子１を所定の位置に固定させるものであればよい。より具体的には、ストッパ１３の具体的な構造は、使用者の要求や実際の用途に応じて調整し変更してもよく、例えば、ストッパ１３の横断面の形状が、中空方形、中空円状、中空三角形又は円弧状であって良いが、これらに限定されない。なお、本体１０、第１の接触段１１、第２の接触段１２及びストッパ１３は、一体成形された構成である。また、本発明は、成形手段がどのような手段であってもよく、例えば、本体１０、第１の接触段１１、第２の接触段１２及びストッパ１３が、マイクロエレクトロメカニカルプロセス、電鋳やレーザー切断によって形成される。

【0027】

本実施例においては、図７に示すように、複数のプローブ素子１が並べて組み合わせられたプローブユニット１’が貫通穴２１を貫通するようにしてよい。この場合、貫通穴２１の大きさは、プローブユニット本体１０’の横断面面積により決定される。本実施例において、複数のプローブ素子１は、略平行に配置し、同一の方向に並べてプローブユニット１’として組み合わせられてよい。並べて組み合わせられるプローブ素子１の数が２つ、３つ、４つ又はそれ以上であって良い。このようにすることにより、プローブユニット本体１０’の弾性が向上する。本実施例においては、プローブユニット本体１０’を補強するために、複数の並べて組み合わせられるプローブ素子１が互いに密着する。例えば、実施例１に示すように、プローブユニット１ ’は複数の細針状長尺構造１０１’を有し、これらの細針状長尺構造１０１’同士の間に少なくとも１つの隙間１０２’がある。なお、２つの隣り合う細針状長尺構造１０１’同士の間に少なくとも１つの隙間１０２’があるが、本発明はこれに限定されない。なお、プローブユニット本体１０’は、第１の端Ｔ１側に第１の接続部１０３’を有し、第２の端Ｔ２側に第２の接続部１０４’を有し、これらの細針状長尺構造１０１’の両端がそれぞれ第１の接続部１０３’と第２の接続部１０４’に接続される。なお、３つのプローブ素子１の第１の接触端１１１’と第２の接触端１２１’はそれぞれ２つの先細な先端を有するため、プローブユニット１ ’の第１の接触段１１’は、第１の端Ｔ１の方向に延伸し、２つの先細な先端を含む第１の接触端１１１’が形成され、プローブユニット１ ’の第２の接触段１２’は、第２の端Ｔ２の方向に延伸し、２つの先細な先端を含む第２の接触端１２１’が形成される。このようにすることにより、プローブユニット１’の第１の接触端１１１’と第２の接触端１２１’はそれぞれ被測定物及び基板Ｓに良好且つ確実に接触することができる。本発明は、上記で挙げられた例に限定されない。

【0028】

上記を踏まえ、プローブユニット１’は、さらにストッパ１３’を備えてもよい。第１の接触段１１’の一部分が突出してストッパ１３’が形成される。即ち、ストッパ１３は第１の接触段１１’の外面に形成される。なお、ストッパ１３’は、第１の接触段１１’における第１の接触端１１１’から離れる側に設けられることで、第１の接触段１１’の第１の接触端１１１’がガイド２から露出する長さＬを決定する。本実施例において、第１の接触段１１’は、部分的に貫通穴２１に収容される。本実施例において、第１の接続部１０３’は、貫通穴２１に収容されている。該実施例に係る配置は、テストの過程において、第１の接続部１０３’の破断を効果的に回避するため、テスト中においてＦ力を受けた場合に好適な応力を第１の接続部１０３’へ付与することができる。本発明におけるストッパ１３’は、形状に限定されるものではなく、貫通穴２１の周囲のガイド２に押し当てることができ、プローブユニット１’を所定の位置に固定させるものであればよい。より具体的には、ストッパ１３’の具体的な構造は、使用者の要求や実際の用途に応じて調整し変更してもよく、例えば、ストッパ１３’の横断面の形状が、中空方形、中空円状、中空三角形又は円弧状であって良いが、これらに限定されない。なお、プローブユニット本体１０’、第１の接触段１１’、第２の接触段１２’及びストッパ１３’は、導電体で一体成形された構成である。また、本発明は、成形手段がどのような手段であってもよく、例えば、プローブユニット本体１０’、第１の接触段１１’、第２の接触段１２’及びストッパ１３’がマイクロエレクトロメカニカルプロセス、電鋳やレーザー切断によって形成される。

【0029】

本実施例において、基板Ｓは、プリント回路基板であって良いが、本発明はこれに限定されない。

【0030】

ただし、上記で挙げられた例は、実施可能な実施例の１つに過ぎず、本発明を制限するものではない。