(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022191693
(43)【公開日】2022-12-28
(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20221221BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 513
H01G4/30 515
H01G4/30 201C
H01G4/30 201L
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021100073
(22)【出願日】2021-06-16
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145713
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 竜太
(74)【代理人】
【識別番号】100165157
【弁理士】
【氏名又は名称】芝 哲央
(72)【発明者】
【氏名】和泉 達也
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AC03
5E001AC06
5E001AE00
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC35
5E082EE04
5E082EE16
5E082EE26
5E082EE35
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082PP03
5E082PP09
(57)【要約】
【課題】絶縁破壊が生じにくい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向及び幅方向に延びる内部電極５０を含む内部電極層５と、長さ方向及び幅方向に延び且つ１００モルのＺｒに対して１００モル以上１０１モル以下のＣａを含む誘電体層４とが、積層方向に交互に積層された内層部６を備える積層体２、及び、積層体２の長さ方向の両側の端面にそれぞれ配置された２つの外部電極３、を備え、内部電極層５は、長さ方向の一方が外部電極３の一方に接続され、長さ方向の他方が外部電極３の他方と非接続であり、且つ、幅方向の中央部における長さＬ１、幅方向の端部における長さＬ２としたときに、Ｌ２＜Ｌ１となるように、長さ方向の他方の幅方向に延びる端辺Ｗ０が湾曲した曲線形状を有する内部電極５０を含む。
【選択図】図４
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向及び幅方向に延びる内部電極５０を含む内部電極層５と、長さ方向及び幅方向に延び且つ１００モルのＺｒに対して１００モル以上１０１モル以下のＣａを含む誘電体層４とが、積層方向に交互に積層された内層部６を備える積層体２、及び、積層体２の長さ方向の両側の端面にそれぞれ配置された２つの外部電極３、を備え、内部電極層５は、長さ方向の一方が外部電極３の一方に接続され、長さ方向の他方が外部電極３の他方と非接続であり、且つ、幅方向の中央部における長さＬ１、幅方向の端部における長さＬ２としたときに、Ｌ２＜Ｌ１となるように、長さ方向の他方の幅方向に延びる端辺Ｗ０が湾曲した曲線形状を有する内部電極５０を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
長さ方向及び幅方向に延びる内部電極を含む内部電極層と、前記長さ方向及び前記幅方向に延び且つ１００モルのＺｒに対して１００モル以上１０１モル以下のＣａを含む誘電体層とが、積層方向に交互に積層された内層部を備える積層体、及び、
前記積層体の前記長さ方向の両側の端面にそれぞれ配置された２つの外部電極、を備え、
前記内部電極層は、
前記長さ方向の一方が前記外部電極の一方に接続され、
前記長さ方向の他方が前記外部電極の他方と非接続であり、且つ、
前記幅方向の中央部における長さＬ１、前記幅方向の端部における長さＬ２としたときに、Ｌ２＜Ｌ１となるように、前記長さ方向の他方の幅方向に延びる端辺が湾曲した曲線形状を有する内部電極を含む、
積層セラミックコンデンサ。
前記積層体の前記長さ方向の両側の端面にそれぞれ配置された２つの外部電極、を備え、
前記内部電極層は、
前記長さ方向の一方が前記外部電極の一方に接続され、
前記長さ方向の他方が前記外部電極の他方と非接続であり、且つ、
前記幅方向の中央部における長さＬ１、前記幅方向の端部における長さＬ２としたときに、Ｌ２＜Ｌ１となるように、前記長さ方向の他方の幅方向に延びる端辺が湾曲した曲線形状を有する内部電極を含む、
積層セラミックコンデンサ。
【請求項2】
前記内部電極は、
最大幅をＷｍａｘとしたときに、Ｗｍａｘ＜Ｌ２である、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
最大幅をＷｍａｘとしたときに、Ｗｍａｘ＜Ｌ２である、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項3】
前記内部電極は、
最大幅をＷｍａｘとしたときに、
０．２Ｗｍａｘ＜Ｌ２－Ｌ１＜０．４Ｗｍａｘ、かつ、
Ｗｍａｘ＜０．６Ｌ２である、
請求項１又は請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
最大幅をＷｍａｘとしたときに、
０．２Ｗｍａｘ＜Ｌ２－Ｌ１＜０．４Ｗｍａｘ、かつ、
Ｗｍａｘ＜０．６Ｌ２である、
請求項１又は請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項4】
前記誘電体層は、１００モルのＺｒに対して、１．３モル以上４．４モル以下のＴｉを含む、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項5】
前記積層体の前記幅方向の側面から前記内部電極の前記幅方向の端部までの距離は、２．０μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記内部電極の厚みは、１．０μｍ以上４．０μｍ以下である、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記内部電極の厚みは、１．０μｍ以上４．０μｍ以下である、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項6】
前記長さ方向の寸法が、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、
前記積層方向の寸法が、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であり、
前記幅方向の寸法が、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記積層方向の寸法が、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であり、
前記幅方向の寸法が、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項7】
前記内部電極層を、３０層以上５０層以下含む、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項8】
前記内層部を前記積層方向に３等分した場合、３等分した前記内層部のうちの中央部に含まれる前記内部電極層の枚数は、前記中央部の両側部に含まれる前記内部電極層の数より少ない、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項9】
前記内部電極層は、
前記内部電極を１枚含む内部電極一連層と、
前記内部電極を２枚含み、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極二連層と、
が交互に配置されている、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記内部電極を１枚含む内部電極一連層と、
前記内部電極を２枚含み、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極二連層と、
が交互に配置されている、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項10】
前記内部電極層は、
前記内部電極を２枚含み、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極二連層と、
前記内部電極を３枚含み、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極三連層と、
が交互に配置されている、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記内部電極を２枚含み、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極二連層と、
前記内部電極を３枚含み、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極三連層と、
が交互に配置されている、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項11】
前記内部電極層は、
一方の前記外部電極に接続された第１内部電極層と、
他方の前記外部電極に接続された第２内部電極層と、を含み、
前記第１内部電極層と前記第２内部電極層とが、２層ずつ交互に配置されている、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
一方の前記外部電極に接続された第１内部電極層と、
他方の前記外部電極に接続された第２内部電極層と、を含み、
前記第１内部電極層と前記第２内部電極層とが、２層ずつ交互に配置されている、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、静電容量の温度変化が小さい積層セラミックコンデンサが求められ、抵抗温度係数を小さくするために、ＣａおよびＺｒを含む誘電体層が使用された積層セラミックコンデンサが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１５３７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、ＣａおよびＺｒを含む誘電体層が使用された積層セラミックコンデンサは、相対的に高い電圧が印加されると、絶縁破壊が生じることがある。
【0005】
本発明は、絶縁破壊が生じにくい積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明は、長さ方向及び幅方向に延びる内部電極を含む内部電極層と、前記長さ方向及び前記幅方向に延び且つ１００モルのＺｒに対して１００モル以上１０１モル以下のＣａを含む誘電体層とが、積層方向に交互に積層された内層部を備える積層体、及び、前記積層体の前記長さ方向の両側の端面にそれぞれ配置された２つの外部電極、を備え、前記内部電極層は、前記長さ方向の一方が前記外部電極の一方に接続され、前記長さ方向の他方が前記外部電極の他方と非接続であり、且つ、前記幅方向の中央部における長さＬ１、前記幅方向の端部における長さＬ２としたときに、Ｌ２＜Ｌ１となるように、前記長さ方向の他方の幅方向に延びる端辺が湾曲した曲線形状を有する内部電極を含む、積層セラミックコンデンサを提供する。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、絶縁破壊が生じにくい積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。
【図4】第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の第１内部電極層５Ａを通るＬＷ断面図である。
【図5】第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の第２内部電極層５Ｂを通るＬＷ断面図である。
【図6】第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
【図7】第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１において、誘電体層４に含まれるＣａとＴｉのモル数を変更した実施例の耐湿性と絶縁抵抗とを測定した結果を示す表である。
【図10】積層セラミックコンデンサ３０１のＬＷ断面図であり、（Ａ）は内部電極一連層５１を通る断面図、（Ｂ）は内部電極二連層５２を通る断面図である。
【図12】積層セラミックコンデンサ４０１のＬＷ断面図であり、（Ａ）は内部電極二連層５２Ｂを通る断面図、（Ｂ）は内部電極三連層５３を通る断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１に示す第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
以下、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１に示す第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【0010】
（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、複数の誘電体層４と複数の内部電極層５とが積層された内層部６を含む。
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、複数の誘電体層４と複数の内部電極層５とが積層された内層部６を含む。
【0011】
以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。誘電体層４と内部電極層５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、幅方向Ｗは長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも直交している。積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌの寸法が、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの寸法が、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの寸法が、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である。
【0012】
また、以下の説明において、積層体２の６つの外周面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外周面を主面Ａとし、幅方向Ｗに相対する一対の外周面を側面Ｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外周面を第１端面ＣＡと第２端面ＣＢとする。なお、第１端面ＣＡと第２端面ＣＢとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。
【0013】
（積層体２）
積層体２は、内層部６と、内層部６の両方の主面Ａ側に配置される外層部７と、を備える。
積層体２は、内層部６と、内層部６の両方の主面Ａ側に配置される外層部７と、を備える。
【0014】
（内層部６）
内層部６は、複数の誘電体層４と、複数の内部電極層５とが積層されている。内層部６は、内部電極層５及び誘電体層４を、それぞれ３０層以上５０層以下含む。
内層部６は、複数の誘電体層４と、複数の内部電極層５とが積層されている。内層部６は、内部電極層５及び誘電体層４を、それぞれ３０層以上５０層以下含む。
【0015】
（誘電体層４）
誘電体層４は、Ｚｒ（ジルコニウム）１００モルに対して、Ｃａ（カルシウム）を１００モルから１０１モル含む、例えばＣａＺｒＯ３（ジルコン酸カルシウム）等のセラミック材料で製造されている。Ｚｒ及びＣａを含むセラミック材料は、静電容量の温度変化が小さいため、温度係数Ｔｃ［ｐｐｍ／℃］が小さいという特性を有している。また、誘電体層４は、Ｚｒ１００モルに対して、Ｔｉ（チタン）を１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましく、Ｔｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましい。
例えば、誘電体層４は、ＣａＺｒＯ３（ジルコン酸カルシウム）のＺｒの一部がＴｉに置換されたセラミック材料である。このセラミック材料において、Ｚｒ１００モルに対して、Ｔｉ（チタン）を１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましく、Ｔｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましい。
誘電体層４は、Ｚｒ（ジルコニウム）１００モルに対して、Ｃａ（カルシウム）を１００モルから１０１モル含む、例えばＣａＺｒＯ３（ジルコン酸カルシウム）等のセラミック材料で製造されている。Ｚｒ及びＣａを含むセラミック材料は、静電容量の温度変化が小さいため、温度係数Ｔｃ［ｐｐｍ／℃］が小さいという特性を有している。また、誘電体層４は、Ｚｒ１００モルに対して、Ｔｉ（チタン）を１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましく、Ｔｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましい。
例えば、誘電体層４は、ＣａＺｒＯ３（ジルコン酸カルシウム）のＺｒの一部がＴｉに置換されたセラミック材料である。このセラミック材料において、Ｚｒ１００モルに対して、Ｔｉ（チタン）を１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましく、Ｔｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましい。
【0016】
（内部電極層５）
内部電極層５は、それぞれ厚みが１．０μｍ以上４．０μｍ以下である複数の第１内部電極層５Ａと複数の第２内部電極層５Ｂとを備える。第１内部電極層５Ａと第２内部電極層５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極層５Ａと第２内部電極層５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極層５として説明する。内部電極層５の詳細については後述する。
内部電極層５に使用される金属材料としては、Ｃｕ又はＣｕ合金が使用される。内部電極層５にＣｕ又はＣｕ合金が使用されることによって、内部電極層５の比抵抗が抑制される。その結果、積層セラミックコンデンサ１のＥＳＲ（等価直列抵抗）は抑制される。
内部電極層５は、それぞれ厚みが１．０μｍ以上４．０μｍ以下である複数の第１内部電極層５Ａと複数の第２内部電極層５Ｂとを備える。第１内部電極層５Ａと第２内部電極層５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極層５Ａと第２内部電極層５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極層５として説明する。内部電極層５の詳細については後述する。
内部電極層５に使用される金属材料としては、Ｃｕ又はＣｕ合金が使用される。内部電極層５にＣｕ又はＣｕ合金が使用されることによって、内部電極層５の比抵抗が抑制される。その結果、積層セラミックコンデンサ１のＥＳＲ（等価直列抵抗）は抑制される。
【0017】
（外層部７）
外層部７は、内層部６の両方の主面Ａ側に配置され、内層部６の誘電体層４と同じ誘電体セラミック材料で製造されている。
外層部７は、内層部６の両方の主面Ａ側に配置され、内層部６の誘電体層４と同じ誘電体セラミック材料で製造されている。
【0018】
（外部電極３）
外部電極３は、積層体２の第１端面ＣＡに設けられた第１外部電極３Ａと、積層体２の第２端面ＣＢに設けられた第２外部電極３Ｂとを備える。なお、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。
外部電極３は、積層体２の第１端面ＣＡに設けられた第１外部電極３Ａと、積層体２の第２端面ＣＢに設けられた第２外部電極３Ｂとを備える。なお、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。
【0019】
（内部電極層５の詳細）
内部電極層５は、第１内部電極層５Ａと第２内部電極層５Ｂとが、間に誘電体層４を挟んで互いに交互に配置されている。第１内部電極層５Ａは第１内部電極５０Ａを含み、第２内部電極層５Ｂは第２内部電極５０Ｂを含む。第１内部電極５０Ａと２内部電極５０Ｂとは、長さ方向Ｌに逆向きであるが、同形で同じサイズである。図４は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１を、第１内部電極層５Ａを通る長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる面で切断したＬＷ断面図である。図５は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１を、第２内部電極層５Ｂを通る長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる面で切断したＬＷ断面図である。
内部電極層５は、第１内部電極層５Ａと第２内部電極層５Ｂとが、間に誘電体層４を挟んで互いに交互に配置されている。第１内部電極層５Ａは第１内部電極５０Ａを含み、第２内部電極層５Ｂは第２内部電極５０Ｂを含む。第１内部電極５０Ａと２内部電極５０Ｂとは、長さ方向Ｌに逆向きであるが、同形で同じサイズである。図４は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１を、第１内部電極層５Ａを通る長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる面で切断したＬＷ断面図である。図５は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１を、第２内部電極層５Ｂを通る長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる面で切断したＬＷ断面図である。
【0020】
第１内部電極層５Ａに含まれる第１内部電極５０Ａは、長さ方向Ｌの一方が積層体２の第１端面ＣＡに露出して第１外部電極３Ａに接続され、長さ方向Ｌの他方は積層体２の第２端面ＣＢに露出せずに第２外部電極３Ｂと非接続である。
【0021】
第２内部電極層５Ｂに含まれる第２内部電極５０Ｂは、長さ方向Ｌの一方が積層体２の第２端面ＣＢに露出して第２外部電極３Ｂに接続され、長さ方向Ｌの他方は積層体２の第１端面ＣＡに露出せずに第１外部電極３Ａと非接続である。
【0022】
第１内部電極５０Ａの第２外部電極３Ｂと非接続である側の端辺Ｗ０と、第２内部電極５０Ｂの第１外部電極３Ａと非接続である側の端辺Ｗ０とは、湾曲した曲線形状を有する。そして、第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂとは、幅方向Ｗの中央部における長さＬ１、幅方向Ｗの端部における長さＬ２としたときに、Ｌ２＜Ｌ１である。
なお、第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂにおいて、端辺Ｗ０は幅方向Ｗの中央部を通る長さＬ１の直線に対して略線対称であり、幅方向Ｗの端部を通る両側辺は、同じ長さＬ２である。
また、曲線形状とは図４に示すように端辺Ｗ０に直線状の部分が存在しないもののみならず、端辺Ｗ０の幅方向の中央を通る所定範囲が直線状で、その直線状の部分と両側辺とのなす角部が丸められているものも含む。そして、第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂの最大幅をＷｍａｘとしたときに、端辺Ｗ０の幅方向中央部での曲率半径は、Ｗｍａｘの７０％以上である。
なお、第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂにおいて、端辺Ｗ０は幅方向Ｗの中央部を通る長さＬ１の直線に対して略線対称であり、幅方向Ｗの端部を通る両側辺は、同じ長さＬ２である。
また、曲線形状とは図４に示すように端辺Ｗ０に直線状の部分が存在しないもののみならず、端辺Ｗ０の幅方向の中央を通る所定範囲が直線状で、その直線状の部分と両側辺とのなす角部が丸められているものも含む。そして、第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂの最大幅をＷｍａｘとしたときに、端辺Ｗ０の幅方向中央部での曲率半径は、Ｗｍａｘの７０％以上である。
【0023】
第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂとは互いの大部分が重なるように交互に配置され、交互に配置されている部分は、電荷が蓄えられる対向部となる。第１内部電極５０Ａの第２内部電極５０Ｂと重ならない部分は、第１外部電極３Ａ側に延びて引き出し部となり、第２内部電極５０Ｂの第１内部電極５０Ａと重ならない部分は、第２外部電極３Ｂ側に延びて引き出し部となる。
【0024】
第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂは積層体２の幅方向Ｗの側面Ｂに露出しておらず、積層体２の幅方向Ｗの両側の側面Ｂから第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂそれぞれの幅方向Ｗの端部までの間の距離Ｗｇは２．０μｍ以上６０μｍ以下であり、この部分はサイドギャップ部となる。
【0025】
また、第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂの最大幅をＷｍａｘとしたときに、Ｗｍａｘ＜Ｌ２である。なお、実施形態で第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂは、湾曲した端辺Ｗ０以外の部分において一定幅であるので、第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂの幅が最大幅Ｗｍａｘである。
【0026】
さらに、第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂにおいて、
０．２Ｗｍａｘ＜Ｌ２－Ｌ１＜０．４Ｗｍａｘ、かつ、Ｗｍａｘ＜０．６Ｌ２である。
０．２Ｗｍａｘ＜Ｌ２－Ｌ１＜０．４Ｗｍａｘ、かつ、Ｗｍａｘ＜０．６Ｌ２である。
【0027】
（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
図６は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
図６は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
【0028】
（セラミックグリーンシート印刷工程Ｓ１）
図示するように、ステップＳ１において、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上にシート状に成形された帯状のセラミックグリーンシートに第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂとなる内部電極パターンが印刷される。
図示するように、ステップＳ１において、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上にシート状に成形された帯状のセラミックグリーンシートに第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂとなる内部電極パターンが印刷される。
【0029】
（積層工程Ｓ２）
内部電極パターンが積層方向Ｔに隣り合う素材シート間において長さ方向Ｌにおいて半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。さらに、複数枚積層された素材シートの積層方向Ｔの両側にそれぞれ、外層部７となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられる。
内部電極パターンが積層方向Ｔに隣り合う素材シート間において長さ方向Ｌにおいて半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。さらに、複数枚積層された素材シートの積層方向Ｔの両側にそれぞれ、外層部７となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられる。
【0030】
（マザーブロック形成工程Ｓ３）
続いて、複数枚積層された素材シートの積層方向Ｔの両側にそれぞれ外層部７となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられたものを熱圧着することでマザーブロックが形成される。
続いて、複数枚積層された素材シートの積層方向Ｔの両側にそれぞれ外層部７となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられたものを熱圧着することでマザーブロックが形成される。
【0031】
（マザーブロック分割工程Ｓ４）
次いで、マザーブロックが分割されて複数の積層体２が製造される。
次いで、マザーブロックが分割されて複数の積層体２が製造される。
【0032】
（外部電極形成工程Ｓ５）
積層体２の両端部に外部電極３が形成される。
積層体２の両端部に外部電極３が形成される。
【0033】
（焼成工程Ｓ７）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱され、外部電極３が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱され、外部電極３が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
【0034】
まず、第１実施形態の効果について説明する前に、比較形態として、内部電極層５の幅方向Ｗの両端の側辺の長さＬ２と、内部電極層５の幅方向Ｗの中央部における長さＬ１とが等しく、内部電極層５の長さ方向Ｌにおける、外部電極３と非接続となる側の端辺が直線で、内部電極層５が略矩形の積層セラミックコンデンサについて説明する。
【0035】
このような比較形態の積層セラミックコンデンサの場合、内部電極層５における、端辺が側辺と端辺との間の角部は約９０度となる。この場合、外部電極３に印加される電圧が大きくなると、第１内部電極５０Ａにおいて、積層体２の第２端面ＣＢに露出せずに第２外部電極３Ｂと非接続である側の角部又は、第２内部電極５０Ｂにおいて、積層体２の第１端面ＣＡに露出せずに第１外部電極３Ａと非接続である側の角部に電界が集中し、内部電極層５と本来接続される側でない外部電極３との間において絶縁破壊が生じる可能性がある。
【0036】
しかし、実施形態の積層セラミックコンデンサ１によると、第１内部電極５０Ａの第２外部電極３Ｂと非接続である側の端辺Ｗ０、及び、第２内部電極５０Ｂの第１外部電極３Ａと非接続である側の端辺Ｗ０は、湾曲した曲線形状を有する。
【0037】
したがって、内部電極層５における、側辺と端辺との間は、角部が存在せずに滑らかであるか、角部が存在しても９０度より鈍角になる。ゆえに、外部電極３に印加される電圧が大きくなった場合であっても、比較形態と比べて側辺と端辺Ｗ０との間において、外部電極３と内部電極層５との間で絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
【0038】
また、端辺Ｗ０は、角部以外の部分においても湾曲して尖った部分がないので、外部電極３と内部電極層５との間において絶縁破壊が生じる可能性が低い。
【0039】
上述のように、誘電体層４は、Ｚｒ１００モルに対して、Ｔｉ（チタン）を１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましく、Ｔｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましい。
【0040】
図７は、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１において、誘電体層４に含まれるＣａとＴｉの、Ｚｒ１００モルに対するモル数を変更した実施例１から実施例１３の耐湿性と絶縁抵抗とを測定した結果を示す表である。実施例１から実施例１３は、全て第１内部電極５０Ａの第２外部電極３Ｂと非接続である側の端辺Ｗ０、及び、第２内部電極５０Ｂの第１外部電極３Ａと非接続である側の端辺Ｗ０が、湾曲した曲線形状を有する第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１である。
【0041】
それぞれ誘電体層４に含まれるＣａとＴｉの、Ｚｒ１００モルに対するモル数が異なる実施例１から実施例１３の積層セラミックコンデンサ１をそれぞれ７２個準備し、それぞれに対して１５０℃の多湿な環境で、積層セラミックコンデンサ１に２００Ｖの直流電圧を２０００時間加えた。
【0042】
その後、それぞれの実施例において７２個中キャパシタンス（Ｃａｐ）が規定値から外れた個数をカウントした。７２個中キャパシタンスが規定値から外れた個数が２５個以下であれば、その実施例の積層セラミックコンデンサ１の耐湿性は許容範囲であり、７２個中キャパシタンスが規定値から外れた個数が０個であれば耐湿性は良好である。
【0043】
また、絶縁抵抗（ＩＲ）も測定し、ＩＲ＜１０＾８を示した積層セラミックコンデンサ１は、絶縁破壊が生じ易いので不可（×）と判定し、１０＾８≦ＩＲ＜１０＾９を示した積層セラミックコンデンサ１は絶縁抵抗が許容（△）である判定し、１０＾９≦ＩＲ＜１０＾１０示した積層セラミックコンデンサ１は絶縁抵抗が良好（〇）であると判定し、１０＾１０≦ＩＲ示した積層セラミックコンデンサ１は絶縁抵抗がきわめて良好（◎）であると判定した。
【0044】
表に示すように、全実施例である実施例１から実施例１３において７２個中キャパシタンスが規定値から外れた個数が２５個以下であった。ゆえに、実施形態の積層セラミックコンデンサ１は誘電体層４のＴｉの量にかかわらず、耐湿性は許容範囲であることが確認された。
【0045】
さらに、誘電体層４がＺｒ１００モルに対して、Ｔｉを１．３モル以上４．４モル以下含む実施例２から実施例１２において、７２個中キャパシタンスが規定値から外れた個数はゼロであるので、誘電体層４がＺｒ１００モルに対して、Ｔｉを１．３モル以上４．４モル以下含む積層セラミックコンデンサ１は、耐湿性の観点からより好ましいことが確認された。
【0046】
また、表に示すように、絶縁抵抗において、全実施例である実施例１から実施例１３において、ＩＲ＜１０＾８となるものはなかった。ゆえに、積層セラミックコンデンサ１は誘電体層４にＴｉの含有量にかかわらず、絶縁抵抗は許容範囲であることが確認された。
【0047】
誘電体層４にＴｉを１．３モル以上４．４モル以下含む実施例２から実施例１２は１０＾８≦ＩＲ＜１０＾９であるので、積層セラミックコンデンサ１は誘電体層４にＴｉを１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましいことが確認された。
【0048】
さらに、積層セラミックコンデンサ１は誘電体層４にＴｉを１．５モル以上４．０モル以下含む実施例３から実施例１０は１０＾１０≦ＩＲとなるので、積層セラミックコンデンサ１は誘電体層４にＴｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましいことが確認された。
【0049】
以上より、積層セラミックコンデンサ１は誘電体層４にＴｉを１．３モル以上４．４モル以下含むことが好ましく、Ｔｉを１．５モル以上４．０モル以下含むことがより好ましいことが確認された。
【0050】
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１は、内層部６を積層方向Ｔに、上部内層部６１と、中央内層部６２と、下部外層部６３とに３等分した場合、中央内層部６２に含まれる内部電極層５の枚数と、その両側に位置する上部内層部６１及び下部外層部６３のそれぞれに含まれる内部電極層５の枚数とが異なる。実施形態では、中央内層部６２に含まれる内部電極層５の枚数が、上部内層部６１及び下部外層部６３に含まれる内部電極層５より少ない。
図８は、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１は、内層部６を積層方向Ｔに、上部内層部６１と、中央内層部６２と、下部外層部６３とに３等分した場合、中央内層部６２に含まれる内部電極層５の枚数と、その両側に位置する上部内層部６１及び下部外層部６３のそれぞれに含まれる内部電極層５の枚数とが異なる。実施形態では、中央内層部６２に含まれる内部電極層５の枚数が、上部内層部６１及び下部外層部６３に含まれる内部電極層５より少ない。
【0051】
第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１は、この、内部電極層５の配分が均等でないこと以外、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１と同様である。すなわち、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１においても、内部電極層５に含まれる内部電極５０は、幅方向Ｗの両端の長さＬ２が、内部電極層５の幅方向Ｗの中央部における長さＬ１より短く、内部電極５０の長さ方向Ｌにおける、外部電極３と非接続となる側の端辺Ｗ０が湾曲した曲線形状を有する。
【0052】
ゆえに、第１実施形態と同様に、内部電極５０における、側辺と端辺Ｗ０との間には、角部が存在せずに滑らかであるか、角部が存在しても９０度より鈍角になる。ゆえに、外部電極３に印加される電圧が大きくなった場合であっても、側辺と端辺Ｗ０との間において、外部電極３と内部電極５０との間で絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
【0053】
さらに、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２０１は、中央内層部６２に含まれる内部電極層５の枚数と、その両側の上部内層部６１及び下部外層部６３と、に含まれる内部電極層５の枚数が異ならせることにより、ＥＳＲ（透過直列抵抗）の抑制、静電容量の調整などを容易に行うことができる。
【0054】
（第３実施形態）
図９は、本発明の第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０１は、１つの内部電極層５内に、１枚の内部電極５１１を含む内部電極一連層５１と、１つの内部電極層５内に、互いの間に所定の間隔が設けられた内部電極５２１及び内部電極５２２の２枚の内部電極を含む内部電極二連層５２と、が交互に配置されている。
図９は、本発明の第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０１は、１つの内部電極層５内に、１枚の内部電極５１１を含む内部電極一連層５１と、１つの内部電極層５内に、互いの間に所定の間隔が設けられた内部電極５２１及び内部電極５２２の２枚の内部電極を含む内部電極二連層５２と、が交互に配置されている。
【0055】
図１０は積層セラミックコンデンサ３０１を、内部電極層５を通る長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる面で切断したＬＷ断面図であり、図１０（Ａ）は内部電極一連層５１を通る断面図、図５は内部電極二連層５２を通る断面図である。
【0056】
第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１において一つの内部電極層５は、それぞれが内部電極５０を１枚含んでいた。そして、互いに隣り合う内部電極層５に含まれる内部電極５０は、長さ方向Ｌに互いに逆向きであった。しかし、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０１は、内部電極一連層５１と内部電極二連層５２とが間に誘電体層４を挟んで交互に配置されている。
【0057】
内部電極一連層５１は、内部電極５１１を１枚含む。内部電極５１１は、長さ方向Ｌの一方の端辺と他方の端辺との両方が湾曲した曲線形状を有し、両方の端辺はいずれも端面Ｃに露出せず、外部電極３と接続されていない浮遊電極である。
【0058】
内部電極二連層５２は、内部電極５２１及び内部電極５２２の２枚の内部電極を含む。内部電極５２１は、長さ方向Ｌの一方が積層体２の第１端面ＣＡに露出して第１外部電極３Ａに接続され、長さ方向Ｌの他方の端辺Ｗ０は、湾曲した曲線形状を有する。内部電極５２２は、長さ方向Ｌの一方が積層体２の第２端面ＣＢに露出して第２外部電極３Ｂに接続され、長さ方向Ｌの他方の端辺Ｗ０は、湾曲した曲線形状を有する。内部電極５２１の端辺Ｗ０と、内部電極５２２の端辺Ｗ０とは、互いに間に間隔を開けて互いに対向している。
【0059】
第３実施形態においても、内部電極における外部電極３と非接続である端辺Ｗ０が湾曲した曲線形状を。ゆえに、外部電極３に印加される電圧が大きくなった場合であっても、側辺と端辺Ｗ０との間において、外部電極３と内部電極５０との間で絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
また、内部電極５２１と内部電極５２２との間においても、対向する端辺Ｗ０が互いに湾曲した曲線形状を有する。ゆえに、内部電極５０に蓄えられる電圧が大きくなった場合であっても、端辺Ｗ０間において、絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
また、内部電極５２１と内部電極５２２との間においても、対向する端辺Ｗ０が互いに湾曲した曲線形状を有する。ゆえに、内部電極５０に蓄えられる電圧が大きくなった場合であっても、端辺Ｗ０間において、絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
【0060】
さらに、第３実施形態のような構造の場合、複数のコンデンサを貯列接続した形になるので耐電圧性能が向上する。
【0061】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０１は、１つの内部電極層５内に、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極５２１Ｂ及び内部電極５２２Ｂの２枚の内部電極を含む内部電極二連層５２Ｂと、１つの内部電極層５内に、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極５３１、内部電極５３２及び内部電極５３３の３枚の内部電極を含む内部電極三連層５３と、が交互に配置されている。
図１１は、本発明の第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０１は、１つの内部電極層５内に、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極５２１Ｂ及び内部電極５２２Ｂの２枚の内部電極を含む内部電極二連層５２Ｂと、１つの内部電極層５内に、互いの間に所定の間隔が開けられた内部電極５３１、内部電極５３２及び内部電極５３３の３枚の内部電極を含む内部電極三連層５３と、が交互に配置されている。
【0062】
図１２は積層セラミックコンデンサ４０１を、内部電極層５を通る長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる面で切断したＬＷ断面図であり、図１２（Ａ）は内部電極二連層５２Ｂを通る断面図、図５は内部電極三連層５３を通る断面図である。
【0063】
第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１において一つの内部電極層５は、それぞれが内部電極５０を１枚含んでいた。そして、互いに隣り合う内部電極層５に含まれる内部電極５０は、長さ方向Ｌに互いに逆向きであった。しかし、第４実施形態の積層セラミックコンデンサ４０１は、内部電極二連層５２Ｂと内部電極三連層５３とが間に誘電体層４を挟んで交互に配置されている。
【0064】
内部電極二連層５２Ｂは、内部電極５２１Ｂ及び内部電極５２２Ｂの２枚の内部電極を含む。内部電極５２１Ｂ及び内部電極５２２Ｂは、長さ方向Ｌの一方の端辺Ｗ０と、他方の端辺Ｗ０との両方が湾曲した曲線形状を有する。内部電極５２１Ｂの一方の端辺Ｗ０は、第１外部電極３Ａから一定距離離間している。内部電極５２１Ｂの他方の端辺Ｗ０と、内部電極５２２Ｂの一方の端辺Ｗ０とは、互いに間に間隔を開けて互いに対向している。内部電極５２２Ｂの他方の端辺Ｗ０は、第２外部電極３Ｂから一定距離離間している。すなわち、内部電極５２１Ｂ及び内部電極５２２Ｂは、外部電極３と接続されていない浮遊電極である。
【0065】
内部電極三連層５３は、内部電極５３１、内部電極５３２及び内部電極５３３の３枚の内部電極を含む。内部電極５３１は、長さ方向Ｌの一方が積層体２の第１端面ＣＡに露出して第１外部電極３Ａに接続され、長さ方向Ｌの他方の端辺Ｗ０は、湾曲した曲線形状を有する。内部電極５３３は、長さ方向Ｌの一方が積層体２の第２端面ＣＢに露出して第２外部電極３Ｂに接続され、長さ方向Ｌの他方の端辺Ｗ０は、湾曲した曲線形状を有する。
【0066】
内部電極５３２は、内部電極５３１と内部電極５３３との間に配置され、長さ方向Ｌの一方の端辺と他方の端辺との両方が湾曲した曲線形状を有する。内部電極５３２の一方の端辺Ｗ０と内部電極５３１の端辺Ｗ０とは、互いに間に間隔を開けて互いに対向している。内部電極５３２の他方の端辺Ｗ０は内部電極５３３の端辺Ｗ０と、互いに間に間隔を開けて互いに対向している。すなわち、内部電極５３２は、外部電極３と接続されていない浮遊電極である。
【0067】
第４実施形態においても、内部電極における外部電極３と非接続である端辺Ｗ０が湾曲した曲線形状を。ゆえに、外部電極３に印加される電圧が大きくなった場合であっても、側辺と端辺Ｗ０との間において、外部電極３と内部電極５０との間で絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
また、内部電極５２１Ｂと内部電極５２２Ｂのとの間、内部電極５３１と内部電極５３２との間、内部電極５３２と内部電極５３３との間においても、対向する端辺Ｗ０が互いに湾曲した曲線形状を有する。ゆえに、内部電極５に蓄えられる電圧が大きくなった場合であっても、端辺Ｗ０間において、絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
また、内部電極５２１Ｂと内部電極５２２Ｂのとの間、内部電極５３１と内部電極５３２との間、内部電極５３２と内部電極５３３との間においても、対向する端辺Ｗ０が互いに湾曲した曲線形状を有する。ゆえに、内部電極５に蓄えられる電圧が大きくなった場合であっても、端辺Ｗ０間において、絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
【0068】
さらに、第４実施形態のような構造の場合、複数のコンデンサを貯列接続した形になるので耐電圧性能が向上する。
【0069】
（第５実施形態）
図１３は、本発明の第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０１は、第１実施形態と同様の形状を有する第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂと、を含む。第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０１が、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１と異なる点は、第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂとが、２層ずつ交互に配置されている点である。
図１３は、本発明の第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０１の、第１実施形態の図２に対応する断面図である。第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０１は、第１実施形態と同様の形状を有する第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂと、を含む。第５実施形態の積層セラミックコンデンサ５０１が、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１と異なる点は、第１内部電極５０Ａと第２内部電極５０Ｂとが、２層ずつ交互に配置されている点である。
【0070】
第５実施形態においても、第１内部電極５０Ａ及び第２内部電極５０Ｂにおける、外部電極３と非接続である側の端辺Ｗ０が湾曲した曲線形状を有する。ゆえに、外部電極３に印加される電圧が大きくなった場合であっても、第１内部電極５０Ａと第１外部電極３Ａとの間、及び第２内部電極５０Ｂと第２外部電極３Ｂとの間で絶縁破壊が生じる可能性が低減される。
【符号の説明】
【0071】
１，２０１，３０１，４０１，５０１：積層セラミックコンデンサ
２：積層体
３：外部電極，３Ａ：第１外部電極，３Ｂ：第２外部電極
４：誘電体層
６：内層部，６１：上部内層部，６２：中央内層部，６３：下部外層部
７：外層部
５：内部電極層，５Ａ：第１内部電極層，５Ｂ：第２内部電極層
５０：内部電極，５０Ａ：第１内部電極，５０Ｂ：第２内部電極
５１：内部電極一連層，５１１：内部電極
５２：内部電極二連層，５２１：内部電極，５２２：内部電極
５２Ｂ：内部電極二連層，５２１Ｂ：内部電極，５２２Ｂ：内部電極
５３：内部電極三連層，５３１：内部電極，５３２：内部電極，５３３：内部電極
２：積層体
３：外部電極，３Ａ：第１外部電極，３Ｂ：第２外部電極
４：誘電体層
６：内層部，６１：上部内層部，６２：中央内層部，６３：下部外層部
７：外層部
５：内部電極層，５Ａ：第１内部電極層，５Ｂ：第２内部電極層
５０：内部電極，５０Ａ：第１内部電極，５０Ｂ：第２内部電極
５１：内部電極一連層，５１１：内部電極
５２：内部電極二連層，５２１：内部電極，５２２：内部電極
５２Ｂ：内部電極二連層，５２１Ｂ：内部電極，５２２Ｂ：内部電極
５３：内部電極三連層，５３１：内部電極，５３２：内部電極，５３３：内部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】