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特開 2022-21050出願番号 特願 2020-124407
樹脂複合体及びこれを用いた回路基板材料
出願人 ＭＣＰＰイノベーション合同会社（識別番号 515107720）
2026年 特許公開件数ランキング 5983位 2件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 2413位 5件（※）
公報発行日 2022年2月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-21050 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】低誘電特性を有し、かつ線熱膨張係数が低い樹脂複合体、及びこれを用いた回路基板材料を提供する。
【解決手段】結晶融解ピーク温度が１００℃未満である環状ポリオレフィン樹脂共重合体と、ガラスクロスと、を含有する樹脂複合体を用いる。この環状ポリオレフィン樹脂共重合体として、少なくとも１種の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位及び少なくとも１種の水素化共役ジエンポリマーブロック単位を含む樹脂共重合体、又はこの樹脂共重合体の不飽和カルボン酸及び／若しくはその無水物による変性体を用いてもよい。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、低誘電特性を有し、かつ線熱膨張係数が低い樹脂複合体、及びこれを用いた回路基板材料を得ることができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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