特開 2022-22465 ガラス傷消し方法、傷消し監視装置、および傷消し監視プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022022465

(43)【公開日】2022-02-04

(54)【発明の名称】ガラス傷消し方法、傷消し監視装置、および傷消し監視プログラム

(51)【国際特許分類】

   C03C 19/00 20060101AFI20220128BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20220128BHJP

   B24B 7/24 20060101ALI20220128BHJP

【ＦＩ】

C03C19/00 Z

B24B49/12

B24B7/24 Z

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020126002

(22)【出願日】2020-07-25

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2021-06-18

【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用申請有り ［掲載年月日］２０１９年７月２５日 ［掲載アドレス］ｈｔｔｐｓ：／／ｙｏｕｔｕ．ｂｅ／ｈＴｎＪＱｏ４ＤＹＺｇ

(71)【出願人】

【識別番号】517148626

【氏名又は名称】株式会社Ｒｅｖｉｖｅ ａｎｄ ｄｅｓｉｇｎ

(74)【代理人】

【識別番号】100210804

【弁理士】

【氏名又は名称】榎 一

(72)【発明者】

【氏名】平井 宏治

(72)【発明者】

【氏名】松田 耕一

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

4G059

【Ｆターム（参考）】

3C034AA15

3C034BB93

3C034CA05

3C034CA22

3C034CB01

3C034CB13

3C034DD09

3C043BB05

3C043CC04

3C043DD05

3C043DD06

4G059AA01

4G059AC03

(57)【要約】

【課題】ガラス傷消し方法において、研磨の進行に伴うガラスの脆弱化をモニタリングする技術を提供する。
【解決手段】
本発明の代表的なガラス傷消し方法の一つは、研磨工程、撮像工程、および調整工程を備える。前記研磨工程では、ガラスの傷およびその周囲を含む研磨範囲を研磨する。前記撮像工程では、前記ガラスを赤外線カメラで撮像し、前記ガラスの温度分布をサーモグラフ画像として得る。前記調整工程では、前記サーモグラフ画像に基づいて、前記研磨工程の研磨量を調整する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ガラスの傷およびその周囲を含む研磨範囲を研磨する研磨工程と、
前記ガラスを赤外線カメラで撮像することにより前記ガラスの温度分布を求め、サーモグラフ画像を得る撮像工程と、
前記サーモグラフ画像に基づいて、前記研磨工程の研磨量を調整する調整工程と、
を備えることを特徴とするガラス傷消し方法。

【請求項2】

請求項１に記載のガラス傷消し方法であって、
前記ガラスの温度分布に基づいて、前記ガラスの温度上昇分が予め定められた閾値を超えると警報部が警報を出力する警報工程を備え、
前記調整工程は、前記警報に応じて前記研磨量を下げる
ことを特徴とするガラス傷消し方法。

【請求項3】

請求項２に記載のガラス傷消し方法であって、
前記ガラスに対する前記研磨範囲の位置に応じて、前記閾値を次式を満足するように設定部が可変する設定工程を備える
（前記ガラスの角付近の閾値）＜（前記ガラスの辺付近の閾値）＜（前記ガラスの中央域の閾値）
ことを特徴とするガラス傷消し方法。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載のガラス傷消し方法であって、
研磨によって温度上昇する以前に前記ガラスを前記赤外線カメラで撮像して、ガラス越しの撮像データをガラス越し記憶部が記憶する記憶工程を備え、
前記撮像工程では、前記赤外線カメラで撮像される撮像データから、記憶された前記ガラス越しの撮像データをガラス越し除去部が除去することにより、前記ガラスそれ自体の温度分布を得る
ことを特徴とするガラス傷消し方法。

【請求項5】

ガラスの傷およびその周囲を含む研磨範囲を研磨するガラス傷消しに際して、前記ガラスの脆弱化を監視するための傷消し監視装置であって、
前記ガラスを撮像する赤外線カメラと、
研磨によって温度上昇する以前の前記ガラスを前記赤外線カメラで撮像して、ガラス越しの撮像データを記憶するガラス越し記憶部と、
前記赤外線カメラで撮像される撮像データから、記憶された前記ガラス越しの撮像データを除去することにより、前記ガラスそれ自体の温度分布を得るガラス越し除去部と、
前記ガラスそれ自体の温度分布に基づいて、前記ガラスの温度上昇分が予め定められた閾値を超えると警報を出力する警報部と
を備えることを特徴とする傷消し監視装置。

【請求項6】

コンピュータを
請求項５記載の前記ガラス越し記憶部、前記ガラス越し除去部、前記警報部として機能させる
ことを特徴とする傷消し監視プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ガラス傷消し方法、傷消し監視装置、および傷消し監視プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ガラス傷消し方法として、ガラス表面についた傷を、研磨処理によって傷の深さ程度まで平坦化させる方法が知られている。

【0003】

例えば、特許文献１には、「比較的浅い傷に対応可能なガラスを研磨する方法」が開示される。

【0004】

また例えば、特許文献２には、「研磨液の温度が高温であるほど研磨速度が高速化するので、研磨液の温度を設定することでガラスの研磨速度を所定速度にする方法」が開示される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３－０７１６９６号公報

【特許文献2】特開２００６－３１５９２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ガラス傷消し方法では、作業者が研磨具をガラスに押し当てる力加減などを調整して、研磨の進行度合いを適度に調整する必要があった。

【0007】

この研磨の進行が急すぎる場合、研磨中のガラスに内部歪みが生じるなど脆弱化しやすく、最悪のケースではガラスが破損する。

【0008】

また逆に、研磨の進行が緩慢すぎる場合、傷消しに要する研磨時間が無駄に長くなって作業効率が悪くなる。

【0009】

このような研磨の進行は、ガラスの硬度、研磨具（液）の粒度、研磨具の摺動速度、研磨具を押し当てる力加減などによって毎回異なるため、一律に調整することは困難であった。そのため、研磨の進行度合いの調整は、熟練した作業者の経験と勘にたよることが多かった。

【0010】

特許文献１には、このような点について具体的な開示も示唆もない。

【0011】

また、特許文献２には、研磨液の温度設定によってガラスの研磨速度を所定速度にする点について開示がある。しかしながら、研磨液の温度は、研磨時に発生する摩擦熱の影響を受けやすく、それ自体を正確にコントロールすることが困難であった。

【0012】

そこで、本発明は、ガラス傷消し方法において研磨の進行に伴うガラスの脆弱化をモニタリングする技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記課題を解決するために、本発明の代表的なガラス傷消し方法の一つは、研磨工程、撮像工程、および調整工程を備える。
前記研磨工程では、ガラスの傷およびその周囲を含む研磨範囲を研磨する。
前記撮像工程では、前記ガラスを赤外線カメラで撮像し、前記ガラスの温度分布をサーモグラフ画像として得る。
前記調整工程では、前記サーモグラフ画像に基づいて、前記研磨工程の研磨量を調整する。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、研磨の進行に伴うガラスの脆弱化を、ガラスの温度分布（サーモグラフ画像）としてモニタリングすることが可能になる。

【0015】

上記した範囲以上の課題、構成および効果については、以下の実施形態の説明において、さらに詳しく説明される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、ガラス傷消し方法のための前準備を示す図である。

【図2】図２は、ガラス傷消し方法の各工程を説明するための図である。

【図3】図３は、ＧＵＩ画面の一例を示す図である。

【図4】図４は、ＧＵＩ画面の一例を示す図である。

【図5】図５は、サーモグラフ画像の一例を示す図である。

【図6】図６は、作業者による研磨作業の様子を示す図である。

【図7】図７は、警報に応じて行われる研磨作業の様子を示す説明図である。

【図8】図８は、ガラス１００の研磨処理前（Before)と研磨処理後（After)とを比較する図である。

【図9】図９は、実施例２の傷消し監視装置５００の構成を示す図である。

【図10】図１０は、実施例２のガラス傷消し方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

【実施例0018】

＜ガラス傷消し方法の前準備＞
図１は、ガラス傷消し方法のための前準備を示す図である。

【0019】

同図において、ガラス１００の表面には、打撃痕などの傷１１０がついている。この傷１１０およびその周囲を囲むように、養生テープ１２０がガラス１００の表面に貼り付けられる。この養生テープ１２０によって囲まれた範囲が、研磨範囲１３０になる。

【0020】

電動研磨具２００は、先端に軸支された研磨パッドを駆動する。作業者は、駆動される研磨パッドを研磨範囲１３０に押し当てながら上下左右に移動させることにより、研磨範囲１３０を研磨する。

【0021】

乾式研磨の場合、研磨パッドには乾式研磨用の砥材や研磨シートなどが装着される。また、湿式研磨の場合は、研磨パットと研磨範囲１３０との間に研磨液や冷却液が注入される。

【0022】

赤外線カメラ３００は、三脚３１０の雲台に固定されることによって、研磨範囲１３０を撮影アングルに収めるように配置される。図１では、赤外線カメラ３００が、ガラス１００の傷１１０を有する面（以下「傷面」という）の側に配置され、作業者の脇から研磨範囲１３０を撮像する。赤外線カメラ３００の撮像画像に基づいて、サーモグラフ画像が生成される。

【0023】

タブレットＰＣ４００は、ＧＵＩ画面４３０、警報部４４０、および設定部４５０を備える。

【0024】

＜ガラス傷消し方法の各工程＞
続いて、ガラス傷消し方法の各工程について個別に説明する。
図２は、ガラス傷消し方法の各工程を説明するための図である。
以下、同図に示す工程の番号順に沿って説明する。

【0025】

Ｐ１１０： 作業者は、タブレットＰＣ４００のＧＵＩ画面４３０を操作して、ガラス１００に対する研磨範囲１３０の位置（つまり傷１１０のガラス１００上の位置）を設定入力する。

【0026】

このＧＵＩ画面４３０の一例は、図３および図４に図示される。これらのＧＵＩ画面４３０は、ガラス１００の情報バラメータを入力するための情報入力域４３１と、研磨範囲１３０の位置をタップ入力するための位置入力域４３３とを備える。
情報入力域４３１は、例えば、次の項目を入力するためのＧＵＩ要素を備える。

【0027】

・ガラス種類…ガラス１００の材質や性質や種類や製法や設置箇所や使用用途などを一つまたは複数組み合わせでメニューリストから選択可能なＧＵＩ要素である。例えば、ソーダ石灰ガラス、透明ガラス、網入りガラス、硬度、屋外用、屋内用、窓用、ガラステーブル用、設置向き、設置状態などが選択入力される。

【0028】

・縦サイズ…窓ガラスのように垂直設置されるガラス１００については、鉛直方向の高さが入力される。また、ガラステーブルなどの天板ガラスのように水平設置されるガラス１００については、例えば長辺方向の長さが入力される。

【0029】

・横サイズ…窓ガラスのように垂直設置されるガラス１００については、水平方向の幅が入力される。また、ガラステーブルなどの天板ガラスのように水平設置されるガラス１００については、例えば短辺方向の長さが入力される。

【0030】

・厚み…ガラス１００の厚みが入力される。

【0031】

位置入力域４３３は、情報入力域４３１に入力されたガラス１００の縦サイズおよび横サイズの縦横比に応じて、ガラス１００を縮尺した図形を表示する。作業者は、この図形に対して研磨範囲１３０の位置をタップ入力により指定する。設定部４５０は、タップ位置の座標を図形の縮尺率で除算することにより、実際のガラス１００に対する研磨範囲１３０の座標位置に変換する。

【0032】

Ｐ１２０（設定工程）： タブレットＰＣ４００の設定部４５０は、情報入力域４３１に入力されたガラス１００の情報パラメータと、位置入力域４３３に入力された研磨範囲１３０の座標位置を、内部またはクラウド上のデータベースに照会することにより、ガラス１００の温度上昇分が脆弱化の許容限界を超えないための閾値を情報取得する。情報取得された閾値は、警報部４４０に設定される。

【0033】

このようなデータベースは、ガラス１００の研磨実験や温度上昇実験によるデータ収集によって作成してもよいし、過去の研磨作業の経験に基づく予想値によって作成してもよいし、物理計算や化学計算などのシミュレーション結果によって作成してもよい。

【0034】

ちなみに、ガラス１００の角付近では、自由端が２辺存在するために温度上昇に伴う内部歪みが大きくなる。そのため、閾値は低めに設定される。

【0035】

逆に、ガラス１００の中央域では、自由端が存在しないために温度上昇に伴う内部歪みが小さい。そのため、閾値は高めに設定される。

【0036】

また、ガラス１００の辺付近では、自由端が１辺のみになるために温度上昇に伴う内部歪みが中間的になる。そのため、「辺付近の閾値」は、「角付近の閾値」と「中央域の閾値」の中間に設定される。

【0037】

そのため、図３および図４に示すように、研磨範囲１３０の位置に応じて、設定部４５０が設定する閾値は次式を満足するようになる。

【0038】

（ガラス１００の角付近の閾値）＜（ガラス１００の辺付近の閾値）＜（ガラス１００の中央域の閾値）

【0039】

なお、図３はガラス１００が透明ガラスの場合を示し、図４はガラス１００が網入りガラスの場合を示す。

【0040】

一般に、網入りガラスは、透明ガラスに比べて、網入りの分だけ温度上昇に伴う内部歪みが小さい。そのため、網入りガラスの閾値は、透明ガラスの閾値よりも例えば５°Ｃ程度高く設定される。

【0041】

Ｐ１３０（撮像工程）： 赤外線カメラ３００は、研磨範囲１３０の温度に応じて放射される赤外線を、赤外域を透過して可視域をカットする光学フィルタを介して受光する。赤外線カメラ３００は、受光した赤外線を結像して赤外線像を生成する。赤外線カメラ３００は、この赤外線像を画素単位に光電変換して、縦横に所定画素数を有する撮像データを生成する。

【0042】

赤外線カメラ３００内の信号処理ＩＣ（またはタブレットＰＣ４００）は、撮像データの各画素に対して画素値（画素単位の赤外線光量に相当）が示す温度に応じた疑似カラー化を実施する。この疑似カラー化によって、ガラス１００（特に研磨範囲１３０）の温度分布を画素単位の色で示すサーモグラフ画像が生成される。

【0043】

タブレットＰＣ４００は、ＧＵＩ画面４３０にサーモグラフ画像を時系列（略リアルタイム）に表示することにより、作業者に対してガラス１００（特に研磨範囲１３０）の温度分布を報せる。

【0044】

図５は、サーモグラフ画像の一例を示す図である。

【0045】

同図のサーモグラフ画像において、赤色系統の暖色領域は、研磨範囲１３０において研磨量が多いために摩擦熱が生じて温度上昇する高温領域を示す。また、青緑色系統の寒色領域は、研磨範囲１３０において研磨量が少ないために放熱が進行して温度平衡した常温領域を示す。

【0046】

Ｐ１４０（警報工程）： タブレットＰＣ４００の警報部４４０は、赤外線カメラ３００の撮像データに基づいて、ガラス１００の温度分布を情報取得する。警報部４４０は、温度分布について高温領域（例えば温度分布の最大温度）と常温領域（例えば温度分布の最低温度）との間の温度差を算出することによって、研磨作業に伴うガラス１００の温度上昇分を求める。

【0047】

警報部４４０は、Ｐ１２０で設定された閾値を基準にして、ガラス１００の温度上昇分の閾値判定を実施する。なお、閾値判定が不安定にならないように、閾値の判定に際してヒステリシス（いわゆるシュミットトリガ）を設けることが好ましい。

【0048】

警報部４４０は、ガラス１００の温度上昇分が閾値以下の状況では、ガラス１００の脆弱化の許容限界を超えないと判断する。この場合、警報部４４０は、警報を出力しない。なお、警報ではなく、安全な研磨状況をＧＵＩ画面４３０などを用いて報知してもよい。

【0049】

警報部４４０は、ガラス１００の温度上昇分が閾値を上回って、ガラス１００の脆弱化の許容限界を超える可能性があると判断すると、音声や画面表示を用いて警報を出力する。

【0050】

Ｐ１５０（研磨工程）： 作業者は、電動研磨具２００を用いて、研磨範囲１３０の研磨作業を行う。
図６は、作業者による研磨作業の様子を示す図である。
なお、図１と同じ構成要素については、図６に同一の参照符号を付与して示し、ここでの重複説明を省略する。

【0051】

作業者は、研磨作業を行いながら、ＧＵＩ画面４３０にほぼリアルタイムに表示されるサーモグラフ画像を目視で確認する。

【0052】

このサーモグラフ画像における高温領域（赤系統の暖色領域）は、それまでの研磨によって生じた摩擦熱に起因する。そのため、高温領域は、直前まで研磨が行われ、研磨量が局所的に進んだことを意味する。

【0053】

そこで、作業者は、サーモグラフ画像を確認することで研磨範囲１３０の高温領域が一箇所に留まらないよう配慮しながら、研磨パットの位置を上下左右に移動させる。

【0054】

そのため、研磨範囲１３０内の一箇所が集中的に研磨される恐れが低くなり、研磨範囲１３０の研磨深さを全体的に揃えることが容易になる。

【0055】

その結果、研磨範囲１３０において局所的なデコボコや傾斜を小さく抑えることが可能になり、ガラス越しやガラス映り込みに生じる像歪みを研磨後に目立たなくすることが可能になる。

【0056】

Ｐ１６０（調整工程）： さらに、作業者は、研磨作業を行いながら、警報部４４０が出力する警報にも注意する。

【0057】

この警報部４４０の警報によって、研磨作業の進行に伴う過度な温度上昇に起因するガラス１００の脆弱化に、作業者は逸早く気付くことが可能になる。

【0058】

そこで、作業者は、警報に応じて、研磨パッドを傷面に押し当てる力を適度に手加減するなどして研磨量を下げる。

【0059】

図７は、警報に応じて行われる研磨作業の様子を示す説明図である。

【0060】

同図の縦軸は、ガラス１００の温度分布から求めた温度上昇分に相当する。また、横軸は、時間経過に相当する。ガラス１００の温度上昇分が閾値を超えるたびに警報が発せられ、作業者は研磨量を適時に下げるため、ガラス１００の温度上昇が脆弱化の許容限界を超えるおそれが低くなる。

【0061】

なお、作業者が警報に対して即座に反応して研磨パッドを傷面から瞬間的に離した場合、研磨面の平坦性が損なわれるおそれがある。そこで、警報部４４０は「作業者を驚かせないように、閾値を超えた直後は警報音を小さな音量（または聴覚感度の低い周波数音）や長間隔の繰り返し音（ピー、ピー、ピー…）で出力し、閾値越えの状態が継続するほど徐々に大きな音量（または１キロヘルツほどの聴覚感度の高い周波数音）や短間隔の繰り返し音（ピッピッピッ…）に変化させる」ことが好ましい。

【0062】

＜実施例１の効果＞

【0063】

（１）実施例１では、研磨中のガラス１００を赤外線カメラ３００で撮像することによって、研磨作業によるガラス１００の温度分布を、サーモグラフ画像として得る。

【0064】

作業者は、このサーモグラフ画像を監視することにより、研磨の進行に伴うガラス１００の脆弱化の状況を、ガラス１００の温度分布（サーモグラフ画像）によってモニタリングすることが可能になる。

【0065】

（２）実施例１では、作業者は、サーモグラフ画像を確認することで研磨範囲１３０の高温領域が一箇所に留まらないよう配慮しながら、研磨パットの位置を上下左右に移動させることによって、研磨範囲１３０内の箇所ごとの研磨量を調整する。その結果、作業者は研磨範囲１３０をほぼ平坦に研磨することが容易に可能になる。

【0066】

図８は、ガラス１００の研磨処理前（Before)と研磨処理後（After)とを比較する図である。

【0067】

同図に示されるように、実施例１では、研磨処理前のガラス１００の打撃痕（傷１１０）は、傷深さまで傷面を研磨することによって、研磨処理後のガラス１００から視覚的に完全消去される。

【0068】

さらに、実施例１では研磨範囲１３０がほぼ平坦に研磨できるので、研磨処理後においてもガラス越しやガラス映り込みに生じる像歪みは目立たない。

【0069】

（３）実施例１では、警報部４４０は、ガラス１００の温度上昇分が予め定められた閾値を超えると警報を出力する。この警報によって、作業者は、研磨作業の進行に伴う過度な温度上昇に起因するガラス１００の脆弱化に、逸早く気付くことが可能になる。

【0070】

この警報に対して、作業者は、研磨パッドを傷面に押し当てる力を適度に手加減するなどして研磨量を下げる。したがって、ガラス１００の温度上昇が脆弱化の許容限界を超える事態を未然に防ぐことが可能になる。

【0071】

（４）実施例１では、設定部４５０が、ガラス１００に対する研磨範囲１３０の位置に応じて、閾値を次式を満足するように可変する。

【0072】

（ガラス１００の角付近の閾値）＜（ガラス１００の辺付近の閾値）＜（ガラス１００の中央域の閾値）

【0073】

このような閾値の可変調整は、ガラス１００の角付近は研磨時に破損しやすく、ガラス１００の中央域は研磨時に破損しづらく、ガラス１００の辺付近は両者の中間になるという実際上の経験則に合致する。

【0074】

そのため、ガラス１００の角付近の傷消し研磨に際しては、閾値を低めに調整することによって脆弱化を報せる警報が早めに出るようになり、作業者は角付近では傷消し研磨を慎重に進めることが可能になる。

【0075】

また、ガラス１００の中央域の傷消し研磨に際しては、閾値を高めに調整することによって脆弱化を報せる警報がぎりぎりまで遅く出るようになり、作業者は中央域の傷消し研磨を強めで効率良く進めることが可能になる。

【実施例0076】

続いて、実施例２について説明する。

【0077】

＜傷消し監視装置５００の構成＞
図９は、実施例２の傷消し監視装置５００の構成を示す図である。

【0078】

同図において、傷消し監視装置５００は、赤外線カメラ３００、およびタブレットＰＣ４００を備える。これらの赤外線カメラ３００およびタブレットＰＣ４００は、実施例１の前準備（図１）と同様に配置される。
タブレットＰＣ４００は、ガラス越し記憶部４１０、ガラス越し除去部４２０、ＧＵＩ画面４３０、警報部４４０、および設定部４５０を備える。

【0079】

この種のタブレットＰＣ４００は、ハードウェアとしてＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリなどを備えたコンピュータによって構成される。このハードウェアがコンピュータ可読媒体に記憶された傷消し監視プログラムを実行することにより、ガラス越し記憶部４１０、ガラス越し除去部４２０、ＧＵＩ画面４３０、警報部４４０、および設定部４５０の各種機能が実現する。このハードウェアの一部または全部については、専用の装置、汎用の機械学習マシン、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＰＬＤ（programmable logic device）などで代替してもよい。また、ハードウェアやプログラムの一部または全部をネットワーク上のサーバに集中または分散してクラウドシステムを構成することにより、複数のクライアント端末（ユーザ）に対して各種機能をサービス提供してもよい。

【0080】

＜実施例２の動作上の特徴＞
図１０は、実施例２のガラス傷消し方法を説明するための図である。
同図において、実施例１（図２）と異なる点は、Ｐ２００（記憶工程）、およびＰ２１０（撮像工程）を備える点である。
以下、図９および図１０に基づいて、実施例２の動作上の特徴について説明する。

【0081】

Ｐ２００（記憶工程）： ガラス越し記憶部４１０は、赤外線カメラ３００から「研磨によって温度上昇する以前のガラス１００」の撮像データを取得して記憶する。この撮像データには、ガラス越しに存在する高温物体などに起因する温度分布と、ガラス映り込みに存在する高温物体などに起因する温度分布とが重畳して含まれる。

【0082】

Ｐ２１０（撮像工程）： ガラス越し除去部４２０は、赤外線カメラ３００で撮像される撮像データから、ガラス越し記憶部４１０に記憶されたガラス越しおよびガラス映り込みによる撮像データ（偽りの温度分布）を除去する。このような除去処理によって、ガラス１００それ自体の温度分布を示す撮像データを得ることができる。

【0083】

なお、その他の工程は実施例１と同じため、図１０に同じ工程番号を図示し、ここでの重複説明を省略する。

【0084】

＜実施例２の効果＞
実施例２では、上述した実施例１の効果に加えて、さらに次の効果を奏する。

【0085】

（１）ガラス１００のガラス越しに高温物体が存在した場合、赤外線カメラ３００の撮像データには、この高温物体から放射される赤外線量とガラス１００の赤外透過率とに応じて、偽の温度分布が出現する。この偽の温度分布が出現すると、傷消し研磨に伴うガラス１００それ自体の温度分布を正確に検出することが困難になる。

【0086】

しかしながら、実施例２では、傷消し監視装置５００（記憶工程および撮像工程）を用いて、赤外線カメラ３００の撮像データから「ガラス越しの高温物体による偽りの温度分布」を除去する。そのため、ガラス越しの高温物体に影響されず、ガラス１００それ自体の温度分布を検出することが可能になる。

【0087】

（２）ガラス１００のガラス映り込みに高温物体が存在した場合、赤外線カメラ３００の撮像データには、この高温物体から放射される赤外線量とガラス１００の赤外反射率とに応じて、偽の温度分布が出現する。この偽の温度分布が出現すると、傷消し研磨に伴うガラス１００それ自体の温度分布を正確に検出することが困難になる。

【0088】

しかしながら、実施例２では、傷消し監視装置５００（記憶工程および撮像工程）を用いて、赤外線カメラ３００の撮像データから「ガラス映り込みの高温物体による偽りの温度分布」を除去する。そのため、ガラス映り込みの高温物体に影響されず、ガラス１００それ自体の温度分布を検出することが可能になる。

【0089】

（３）上述したように、実施例２では、傷消し研磨に伴うガラス１００それ自体の温度分布を正確に検出できる。したがって、実施例１で述べた各種効果をより正確に実現することが可能になる。

【0090】

＜実施形態の補足事項＞

【0091】

なお、上述した実施形態では、作業者が研磨工程や調整工程の一部または全部を行うことを前提として説明を行った。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、作業者による研磨工程や調整工程の一部または全部を、ＮＣ制御装置や作業ロボットなどに置き換えることで自動化を行ってもよい。

【0092】

また、上述した実施形態では、赤外線カメラ３００は、ガラス１００の傷面の側に配置した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、研磨する傷面の温度分布を傷面の反対面（以下「裏面」）の側から撮像可能であれば、赤外線カメラ３００をガラス１００の裏面側に配置して撮像を行ってもよい。

【0093】

なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明は必ずしも説明した全ての構成や工程を備えるものに限定されるものではない。

【0094】

また、ある実施例の一部を他の実施例に置き換えることが可能であり、また、ある実施例に他の実施例の一部または全部を加えることも可能である。

【0095】

さらに、ある実施例の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。