特開 2022-26637 フィルム材貼付け装置およびフィルム材貼付け方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022026637

(43)【公開日】2022-02-10

(54)【発明の名称】フィルム材貼付け装置およびフィルム材貼付け方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20220203BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20220203BHJP

   H05K 3/06 20060101ALN20220203BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/30 564Z

H05K3/06 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020130201

(22)【出願日】2020-07-31

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】394016601

【氏名又は名称】日東精機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】奥野 長平

【テーマコード（参考）】

5E339

5F131

5F146

【Ｆターム（参考）】

5E339AB05

5E339CE11

5E339CE16

5E339EE10

5F131AA02

5F131BA13

5F131CA22

5F131EA07

5F131EA23

5F131EB81

5F131EC32

5F131EC63

5F131EC64

5F146JA20

5F146JA27

(57)【要約】

【課題】ワークの全面 を押圧してフィルムを貼りつける構成において、効率良くかつ精度良くフィルム材を当該ワークに貼り付けることができるフィルム材貼付け装置およびフィルム材貼付け方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル３９が基板ＷおよびドライフィルムＤＦを保持している状態で、当該保持テーブル３９を有する第１プレス機構３５と、第１プレス機構３５に対向配置されている第２プレス機構３６とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける。第２プレス機構３６は、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６を互いに押圧させる際に、基板Ｗの全面およびドライフィルムＤＦの全面に対して押圧力を作用させるように配設された弾性部材４７と、少なくとも弾性部材４７のうち保持テーブル３９に対向する面を保護する保護シート４９とを備える。
【選択図】図１３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを保持するワーク保持部を有する第１プレス機構と、
前記第１プレス機構に対して対向配置されている第２プレス機構と、
前記ワーク保持部に保持されている前記ワークに対してフィルム材を積層させることによって前記フィルム材を前記ワーク保持部に保持させるフィルム供給機構と、
前記ワーク保持部が前記ワークおよび前記フィルム材を保持している状態で前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける貼付け機構と、
を備え、
前記第２プレス機構は、
前記貼付け機構が前記第１プレス機構および前記第２プレス機構を相対的に近づけることによって、前記フィルム材の全面に対して押圧力を作用させるように配設された弾性部材と、
少なくとも前記弾性部材のうち前記ワーク保持部に対向する面を保護する保護シートと、
を備えることを特徴とするフィルム材貼付け装置。

【請求項2】

請求項１に記載のフィルム材貼付け装置において、
前記保護シートに対してテンションを付与することにより、前記保護シートが弛んだ状態で前記フィルム材に接触することを防止するテンション付与機構を備える
ことを特徴とするフィルム材貼付け装置。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載のフィルム材貼付け装置において、
上ハウジングと下ハウジングとを有しており、前記第１プレス機構および前記第２プレス機構を収容するチャンバと、
前記チャンバの内部空間を減圧させる減圧機構と、
を備え、
前記貼付け機構は、
前記減圧機構が前記チャンバの内部空間を減圧させた状態で、前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とするフィルム材貼付け装置。

【請求項4】

請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のフィルム材貼付け装置において、
少なくとも前記第１プレス機構および前記第２プレス機構のうち一方は、前記貼付け機構による貼り付けを行う際に前記フィルム材を加熱する加熱機構を備える
ことを特徴とするフィルム材貼付け装置。

【請求項5】

第１プレス機構が有するワーク保持部にワークを保持させるワーク保持過程と、
前記ワーク保持部に保持されている前記ワークに対してフィルム材を積層させることによって前記フィルム材を前記ワーク保持部に保持させるフィルム供給過程と、
前記ワーク保持部が前記ワークおよび前記フィルム材を保持している状態で、前記第１プレス機構に対して対向配置されている第２プレス機構と前記第１プレス機構とを相対的に近づける近接過程と、
相対的に近づけられた前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける貼付け過程と、
を備え、
前記第２プレス機構は、
前記第１プレス機構に対向する面に配設された弾性部材と、前記弾性部材のうち少なくとも前記ワーク保持部に対向する面を保護する保護シートとを備え、
前記貼付け過程は、
前記弾性部材が前記保護シートを介して前記フィルム材の全面に対して押圧力を作用させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とするフィルム材貼付け方法。

【請求項6】

請求項５に記載のフィルム材貼付け方法において、
前記保護シートに対してテンションを付与することにより、前記保護シートが弛んだ状態で前記フィルム材に接触することを防止するテンション付与過程を備え、
前記貼付け過程は、
前記テンション付与過程によってテンションが付与された前記保護シートを介して、前記弾性部材は前記フィルム材の全面に対して押圧力を作用させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とするフィルム材貼付け方法。

【請求項7】

請求項５または請求項６に記載のフィルム材貼付け方法において、
上ハウジングと下ハウジングとを有しており、前記第１プレス機構および前記第２プレス機構を収容するチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
前記チャンバの内部空間を減圧させる減圧過程と、
を備え、
前記貼付け過程は、
前記減圧過程で前記チャンバの内部空間が減圧された状態で、前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とするフィルム材貼付け方法。

【請求項8】

請求項５ないし請求項７のいずれかに記載のフィルム材貼付け方法において、
少なくとも前記第１プレス機構および前記第２プレス機構のうち一方に設けられた加熱機構によって前記フィルム材を加熱する加熱過程を備え、
前記貼付け過程は、
前記加熱過程によって加熱された状態の前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とするフィルム材貼付け方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を例とするワークに対して、フィルムまたはテープなどを例とするフィルム材を貼り付けるために用いるフィルム材貼付け装置およびフィルム材貼付け方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップを製造する際、ウエハの表面に回路パターンを形成させる工程として、フィルム状の感光性樹脂であるドライフィルムレジスト（以下、「ドライフィルム」とする）をウエハの表面に貼り付けられ、さらにドライフィルムに対して回路パターンに応じた露光処理および現像処理が行われる。

【0003】

従来ではウエハに対してドライフィルムを貼り付ける場合、ウエハの上でローラを転動させることでドライフィルムをウエハに押しつけながら貼り付ける方法が提案されている（特許文献１を参照）。また従来の貼付け方法の別例として、保持テーブルに載置されているウエハおよびドライフィルムに対し、平坦面を有する押圧部材を押し当てることによってドライフィルムをウエハに圧着させる方法が提案されている（特許文献２を参照）。

【0004】

【特許文献1】特開２００８－２８８２５５号公報

【特許文献2】特開２０１１－１３３４９９号公報

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。すなわち、従来ではドライフィルムを貼り付ける対象であるワークとして、比較的小型かつ円形状のウエハが用いられている。一方、近年ではチップの製造コストを低下させることなどを目的として、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ；Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ；Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）が知られている。ウエハレベルパッケージは、ウエハの状態でパッケージ最終工程までの処理を行うことによって完成するチップサイズパッケージ（ＣＳＰ；Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）である。パネルレベルパッケージは、ウエハではなくパネル状のガラス基板またはプリント基板に適用したＣＳＰである。このようなウエハレベルパッケージおよびパネルレベルパッケージを行うため、近年ではワークが大型化する傾向にある。そのため、ワークとして大型かつ矩形状の基板を用いてドライフィルムを貼り付ける方法が試みられている。

【0006】

転動するローラを用いてドライフィルムをワークに貼り付ける方法では、ローラを転動させる場所に対して特に大きな押圧力が作用する。そのため、貼り付け過程において基板Ｗに作用する押圧力の偏りが発生する。従って、当該押圧力の偏りに起因してワークに割れまたは欠けなどの不良が発生する。特にワークが大型化すると、ローラ法では当該不良の発生頻度が特に高くなるので実用化が困難である。

【0007】

一方、平坦な押圧部材を用いてドライフィルムをワークに貼り付ける方法では、ワーク全体に対して比較的均一に押圧力を作用させることができるので、ワークに割れなどが発生する頻度は低減できる。しかし、押圧部材でドライフィルムの全面を押圧させてワークに貼りつけると、ドライフィルムが貼り付けられたワークが押圧部材に付着して離れなくなるという新たな問題が懸念される。

【0008】

ワークが押圧部材に付着すると、保持テーブルから押圧部材を離間させる際にワークおよびドライフィルムが保持テーブルから離れてしまう。その結果、装置を停止させるとともに押圧部材に付着したドライフィルム付きワークを回収する必要があるので、貼付け装置の作動効率が大きく低下する。

【0009】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ワークの全面を押圧してフィルムを貼りつける構成において、効率良くかつ精度良くフィルム材を当該ワークに貼り付けることができるフィルム材貼付け装置およびフィルム材貼付け方法を提供することを主たる目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係るフィルム材貼付け装置は、
ワークを保持するワーク保持部を有する第１プレス機構と、
前記第１プレス機構に対して対向配置されている第２プレス機構と、
前記ワーク保持部に保持されている前記ワークに対してフィルム材を積層させることによって前記フィルム材を前記ワーク保持部に保持させるフィルム供給機構と、
前記ワーク保持部が前記ワークおよび前記フィルム材を保持している状態で前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける貼付け機構と、
を備え、
前記第２プレス機構は、
前記貼付け機構が前記第１プレス機構および前記第２プレス機構を相対的に近づけることによって、前記フィルム材の全面に対して押圧力を作用させるように配設された弾性部材と、
少なくとも前記弾性部材のうち前記ワーク保持部に対向する面を保護する保護シートと、
を備えることを特徴とするものである。

【0011】

（作用・効果）この構成によれば、第２プレス機構は保護シートを備えている。保護シートは、少なくとも弾性部材のうちワーク保持部に対向する面を保護する。言い換えれば、保護シートは第２プレス機構のうち少なくとも第１プレス機構と接触する面を保護する。よって、フィルム材貼付け装置の使用によって弾性部材に傷、変形、異物付着などが発生することを回避できるので、フィルム材貼付け装置の耐久性および作業効率が向上する。

【0012】

すなわち、弾性部材で直接フィルム材を押圧する構成を用いた場合、弾性部材に傷などが発生するので、弾性部材を交換する必要がある。比較的大型である弾性部材を交換する作業には手間がかかるので、フィルム材貼付け装置の作業効率が低下する。一方、薄いシート状である保護シートを交換する作業は簡便である。そのため、保護シートで弾性部材を保護することにより、フィルム材貼付け装置の作業効果を向上させつつフィルム材貼付け装置を連続で使用することができる。

【0013】

さらに、弾性部材は保護シートを介してフィルム材を押圧する。そのため、ワークおよびフィルム材の全面を弾性部材で押圧する場合であっても、フィルム材をワークに貼り付けることによって、フィルム材が弾性部材に付着してワーク保持部から離れるというエラーの発生を回避できる。

【0014】

また、ワークおよびフィルム材を保持する第１プレス機構に第２プレス機構を相対的に近づけて互いに押圧させるので、フィルム材およびワークの全面に対して押圧力を同時かつ均一に加えることができる。そのため、ワークに作用する押圧力の偏りに起因してワークに不良が発生することを回避できる。また、ワークに凹凸がある場合であっても、弾性部材は弾性変形しつつフィルム材を押圧するので、フィルム材は当該凹凸の隙間に対して精度良く埋め込まれるように貼り付けられる。そのため、ワークに貼り付けられたフィルム材の表面の平坦性を向上できる。

【0015】

また、上述した発明において、前記保護シートに対してテンションを付与することにより、前記保護シートが弛んだ状態で前記フィルム材に接触することを防止するテンション付与機構を備えることが好ましい。

【0016】

（作用・効果）この構成によれば、テンション付与機構が保護シートに対してテンションを付与する。当該テンション付与により、保護シートが弛んで弾性部材との間に隙間が発生した状態で保護シートがフィルム材に接触することを防止できる。保護シートが弛んで弾性部材との間に隙間が発生すると、弾性部材が保護シートを介してフィルム材を押圧してワークに貼り付ける際に、弛んだ保護シートの形状に応じてドライフィルムがワークに押圧されるのでフィルム材とワークとの密着性が低下する。テンション付与機構は、保護シートの弛みを防止することにより、フィルム材とワークとの貼付け精度をより向上できる。

【0017】

また、上述した発明において、上ハウジングと下ハウジングとを有しており、前記第１プレス機構および前記第２プレス機構を収容するチャンバと、前記チャンバの内部空間を減圧させる減圧機構と、を備え、前記貼付け機構は、前記減圧機構が前記チャンバの内部空間を減圧させた状態で、前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付けることが好ましい。

【0018】

（作用・効果）この構成によれば、第１プレス機構および第２プレス機構を収容するチャンバと、チャンバの内部空間を減圧させる減圧機構とを備えている。そしてチャンバの内部空間を減圧させた状態で、第１プレス機構と第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、フィルム材を前記ワークに貼り付ける。減圧によりチャンバの内部を抜気させた状態でフィルム材をワークに貼り付けるので、フィルム材とワークとを貼りつける際に、フィルム材とワークとの間に空気が巻き込まれることを確実に防止できる。そのため、フィルム材とワークとの密着性をより向上できる。

【0019】

また、上述した発明において、少なくとも前記第１プレス機構および前記第２プレス機構のうち一方は、前記貼付け機構による貼り付けを行う際に前記フィルム材を加熱する加熱機構を備えることが好ましい。

【0020】

（作用・効果）この構成によれば、フィルム材を加熱する加熱機構を備える。フィルム材を加熱することによってフィルム材はより柔らかくなり変形しやすくなる。そのためワーク表面の形状に応じてフィルム材を精度良く貼り付けることができる。また表面に凹凸があるワークを用いる場合であっても、ワークとフィルム材との密着性を向上できる。

【0021】

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係るフィルム材貼付け方法は、
第１プレス機構が有するワーク保持部にワークを保持させるワーク保持過程と、
前記ワーク保持部に保持されている前記ワークに対してフィルム材を積層させることによって前記フィルム材を前記ワーク保持部に保持させるフィルム供給過程と、
前記ワーク保持部が前記ワークおよび前記フィルム材を保持している状態で、前記第１プレス機構に対して対向配置されている第２プレス機構と前記第１プレス機構とを相対的に近づける近接過程と、
相対的に近づけられた前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける貼付け過程と、
を備え、
前記第２プレス機構は、
前記第１プレス機構に対向する面に配設された弾性部材と、前記弾性部材のうち少なくとも前記ワーク保持部に対向する面を保護する保護シートとを備え、
前記貼付け過程は、
前記弾性部材が前記保護シートを介して前記フィルム材の全面に対して押圧力を作用させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とするものである。

【0022】

（作用・効果）この構成によれば、ワークおよびフィルム材を保持する第１プレス機構に第２プレス機構を相対的に近づけて互いに押圧させる。第２プレス機構は弾性部材を備えており、貼付け過程において弾性部材はワークの全面およびフィルム材の全面に対して押圧力を作用させるので、フィルム材およびワークの全面に対して押圧力を同時かつ均一に加えることができる。そのため、ワークが大型化する場合であっても、フィルム材をワークに貼り付ける際に、ワークに作用する押圧力の偏りに起因してワークに割れまたは欠けなどの不良が発生することを回避できる。

【0023】

また、ワークに凹凸がある場合であっても、弾性部材は弾性変形しつつフィルム材を押圧するので、フィルム材は当該凹凸に対して精度良く貼り付けられて密着する。また、第２プレス機構でフィルム材の全体を押圧することにより、フィルム材は当該凹凸の隙間に対して精度良く埋め込まれるように貼り付けられる。そのため、ワークに貼り付けられたフィルム材の表面の平坦性を向上できる。

【0024】

そして第２プレス機構は保護シートを備えている。保護シートは、少なくとも弾性部材のうちワーク保持部に対向する面を保護する。言い換えれば、保護シートは第２プレス機構のうち少なくとも第１プレス機構と接触する面を保護する。よって、フィルム材貼付け装置の使用によって弾性部材に傷、変形、異物付着などが発生することを回避できるので、フィルム材貼付け装置の耐久性および作業効率が向上する。

【0025】

さらに、弾性部材は保護シートを介してフィルム材を押圧する。そのため、弾性部材でフィルムの全面をワークに押圧させる場合であっても、フィルム材をワークに貼り付けることによって、フィルム材が弾性部材に付着してワーク保持部から離れるというエラーの発生を回避できる。

【0026】

また、上述した発明において、前記保護シートに対してテンションを付与することにより、前記保護シートが弛んだ状態で前記フィルム材に接触することを防止するテンション付与過程を備え、前記貼付け過程は、前記テンション付与過程によってテンションが付与された前記保護シートを介して、前記弾性部材は前記フィルム材の全面に対して押圧力を作用させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付けることが好ましい。

【0027】

（作用・効果）この構成によれば、テンション付与過程において、保護シートに対してテンションを付与する。当該テンション付与により、保護シートが弛んで弾性部材との間に隙間が発生した状態で保護シートがフィルム材に接触することを防止できる。保護シートが弛んで弾性部材との間に隙間が発生すると、貼付け過程において弾性部材が保護シートを介してフィルム材を押圧してワークに貼り付ける際に、フィルム材に作用する押圧力に偏りが発生するのでフィルム材とワークとの密着性が低下する。テンション付与過程によって保護シートの弛みを防止することにより、貼付け過程におけるフィルム材とワークとの貼付け精度をより向上できる。

【0028】

また、上述した発明において、上ハウジングと下ハウジングとを有しており、前記第１プレス機構および前記第２プレス機構を収容するチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、前記チャンバの内部空間を減圧させる減圧過程と、を備え、前記貼付け過程は、前記減圧過程で前記チャンバの内部空間が減圧された状態で、前記第１プレス機構と前記第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、前記フィルム材を前記ワークに貼り付けることが好ましい。

【0029】

（作用・効果）この構成によれば、第１プレス機構および第２プレス機構を収容するチャンバを形成するチャンバ形成過程と、チャンバの内部空間を減圧させる減圧過程とを備えている。そしてチャンバの内部空間を減圧させた状態で、第１プレス機構と第２プレス機構とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、フィルム材を前記ワークに貼り付ける。減圧によりチャンバの内部を抜気させた状態でフィルム材をワークに貼り付けるので、フィルム材とワークとの間に空気が巻き込まれることを確実に防止できる。そのため、フィルム材とワークとの密着性をより向上できる。

【0030】

また、上述した発明において、少なくとも前記第１プレス機構および前記第２プレス機構のうち一方に設けられた加熱機構によって前記フィルム材を加熱する加熱過程を備え、前記貼付け過程は、前記加熱過程によって加熱された状態の前記フィルム材を前記ワークに貼り付けることが好ましい。

【0031】

（作用・効果）この構成によれば、フィルム材を加熱する加熱過程を備える。フィルム材を加熱することによってフィルム材はより柔らかくなり変形しやすくなる。そのためワーク表面の形状に応じてフィルム材を精度良く貼り付けることができる。また表面に凹凸があるワークを用いる場合であっても、ワークとフィルム材との密着性を向上できる。

【発明の効果】

【0032】

本発明に係るフィルム材貼付け装置およびフィルム材貼付け方法によれば、ワークおよびフィルム材を保持する第１プレス機構に第２プレス機構を相対的に近づけて互いに押圧させる。第２プレス機構は弾性部材を備えており、弾性部材はワークの全面およびフィルム材の全面に対して押圧力を作用させるので、フィルム材およびワークの全面に対して押圧力を同時かつ均一に加えることができる。そのため、ワークが大型化する場合であっても、フィルム材をワークに貼り付ける際に、ワークに作用する押圧力の偏りに起因してワークに割れまたは欠けなどの不良が発生することを回避できる。

【0033】

また、ワークに凹凸がある場合であっても、弾性部材は弾性変形しつつフィルム材を押圧するので、フィルム材は当該凹凸に対して精度良く貼り付けられて密着する。また、第２プレス機構でフィルム材の全体を押圧することにより、フィルム材は当該凹凸の隙間に対して精度良く埋め込まれるように貼り付けられる。そのため、ワークに貼り付けられたフィルム材の表面の平坦性を向上できる。

【0034】

そして第２プレス機構は保護シートを備えている。保護シートは、少なくとも弾性部材のうちワーク保持部に対向する面を保護する。言い換えれば、保護シートは第２プレス機構のうち少なくとも第１プレス機構と接触する面を保護する。よって、フィルム材貼付け装置の使用によって弾性部材に傷、変形、異物付着などが発生することを回避できるので、フィルム材貼付け装置の耐久性および作業効率が向上する。

【0035】

さらに、弾性部材は保護シートを介してフィルム材を押圧する。そのため、フィルム材の全面を押圧してワークに貼りつける場合であっても、フィルム材をワークに貼り付けることによって、フィルム材が弾性部材に付着してワーク保持部から離れるというエラーの発生を回避できるので、フィルム材貼付け装置の作動効率を向上できる。従って、ワークが大型化した場合であっても、効率良くかつ精度良くフィルム材を当該ワークに貼り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】実施例に係るフィルム材貼付け装置の平面図である。

【図2】実施例に係るドライフィルムの構成を示す縦断面図である。

【図3】実施例に係るフィルム供給ユニットの正面図である。

【図4】実施例に係るチャンバの正面図である。

【図5】実施例に係る第２プレス機構の構成を示す縦断面図である。（ａ）は保護シートが十分なテンションを有している基本的な状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は保護シートが弛んだ状態を示す縦断面図であり、（ｃ）はシリンダを作動させて保護シートのテンションを調整した状態を示す縦断面図である。

【図6】実施例に係る剥離ユニットの正面図である。

【図7】実施例に係るフィルム材貼付け装置の動作を示すフローチャートである。

【図8】実施例に係るステップＳ１を説明する図である。（ａ）は保持テーブルの上方に基板を搬送させた状態を示す図であり、（ｂ）は支持ピンに基板を受け渡した状態を示す図であり、（ｃ）は支持ピンを保持テーブルの内部に収納させて基板を保持テーブルに載置させた状態を示す図である。

【図9】実施例に係るステップＳ２を説明する図である。（ａ）はドライフィルムの先端部をチャンバ内へと案内している状態を示す図であり、（ｂ）はドライフィルムの先端部をフィルム保持プレートで保持している状態を示す図である。

【図10】実施例に係るステップＳ２を説明する図である。（ａ）はドライフィルムの先端部から第１セパレータを剥離してレジスト層の接着面を露出させている状態を示す図であり、（ｂ）はドライフィルムの先端部を切断している状態を示す図である。

【図11】実施例に係るステップＳ３を説明する図である。

【図12】実施例に係るステップＳ４を説明する図である。（ａ）は保持テーブルに保持されている基板の上方にドライフィルムを搬送した状態を示す図であり、（ｂ）はドライフィルムを基板に積層させている状態を示す図である。

【図13】実施例に係るステップＳ５を説明する図である。（ａ）は第１プレス機構と第２プレス機構とを相対的に近づけている状態を示す図であり、（ｂ）は第１プレス機構と第２プレス機構とを接触させて互いに押圧させている状態を示す図である。

【図14】実施例に係るステップＳ６を説明する図である。（ａ）は基板搬送機構をフィルム付基板と保持テーブルとの間に差し込んでいる状態を示す図であり、（ｂ）は基板搬送機構でフィルム付基板を保持して保持テーブルから離間させている状態を示す図である。

【図15】実施例に係るステップＳ６を説明する図である。

【図16】実施例に係るステップＳ６を説明する図である。

【図17】実施例に係るステップＳ６を説明する図である。

【図18】実施例に係るフィルム材貼付け装置の効果を示す図である。（ａ）は第２プレス機構が保護シートを有しない比較例において、第１プレス機構と第２プレス機構とを相対的に近づけている状態を示す図であり、（ｂ）は第２プレス機構が保護シートを有しない比較例において、ステップＳ５の完了によってフィルム付基板が第２プレス機構に付着している状態を示す図である。

【図19】実施例に係るフィルム材貼付け装置の効果を示す図である。（ａ）は保護シートが弛んでいる状態で、第１プレス機構と第２プレス機構とを相対的に近づけている状態を示す図であり、（ｂ）は保護シートが弛んでいる状態で第１プレス機構と第２プレス機構とを互いに押圧させることにより、保護シートにシワが発生している状態を示す図であり、（ｃ）は保護シートが弛んでいる状態で第１プレス機構と第２プレス機構とを互いに押圧させることによって、ドライフィルムと基板との間に間隙が発生している状態を示す図である。

【図20】実施例に係るフィルム材貼付け装置の効果を示す図である。（ａ）はプレス板および弾性部材の下面周縁部が角張った形状を有する比較例において、保護シートが弛んでいる状態を示す図であり、（ｂ）は比較例において保護シートにテンションを付与する状態を示す図である。

【図21】変形例に係るフィルム材貼付け装置の構成を示す図である。

【図22】変形例に係るフィルム材貼付け装置の構成を示す図である。

【図23】変形例に係るフィルム材貼付け装置の構成を示す図である。（ａ）は弾性部材の下面に対して鈍角を形成する方向へ保護シートを引っ張る構成を示す図であり、（ｂ）は弾性部材の下面に対して鋭角を形成する方向へ保護シートを引っ張る構成を示す図である。

【図24】変形例に係るフィルム材貼付け装置の構成を示す図である。

【図25】変形例に係るフィルム材貼付け装置の構成を示す図である。

【図26】変形例に係るフィルム材貼付け装置の構成を示す図である。

【図27】変形例に係るフィルム材貼付け装置において、保護シートを挟み込んでチャンバを形成させる工程を示す図である。

【図28】変形例に係るフィルム材貼付け装置において、保護シートを挟んで第１プレス機構と第２プレス機構とを互いに押圧させる工程を説明する図である。

【図29】変形例に係るフィルム材貼付け装置において、フィルム付基板が形成された後に第１プレス機構と第２プレス機構とを離間させる工程を示す図である。

【図30】変形例に係るフィルム材貼付け装置において、劣化した保護シートを新しい保護シートへ交換する工程を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。実施例に係るフィルム材貼付け装置１では、ドライフィルムＤＦをフィルム材として用い、フィルム材を貼り付ける対象であるワークとして矩形の基板Ｗを用いるものとする。すなわち実施例に係るフィルム材貼付け装置１では、基板Ｗの表面にドライフィルムＤＦを貼り付けることにより、フィルム付基板ＦＷが作成される。なお、本実施例において基板Ｗの大きさの好ましい一例としては５００ｍｍ×５００ｍｍ程度の大きさから、７００ｍｍ×７００ｍｍ程度までの大きさが挙げられるが、基板Ｗのサイズはこれらの範囲に限られない。

【0038】

＜全体構成の説明＞
フィルム材貼付け装置１は図１に示すように、基板供給部２、基板搬送機構３、アライナ４、貼付けユニット５、基板搬送機構６、剥離ユニット７、アライナ８、静電気検査部９、および基板回収部１１などが備えられている。なお、以降の説明において、図１に示されるフィルム材貼付け装置１の長手方向を左右方向（ｘ方向）、これと直交する水平方向（ｙ方向）を前後方向と呼称する。

【0039】

次に、ドライフィルムＤＦの構成について図２を用いて説明する。本実施例に用いられるドライフィルムＤＦは、第１セパレータＳ１と、レジスト層Ｒｅと、第２セパレータＳ２とが積層した長尺状の構造を備えている。すなわち、第１セパレータＳ１をドライフィルムＤＦから剥離することによってレジスト層Ｒｅが露出する。

【0040】

なお、本実施例において、レジスト層Ｒｅは加熱接着性を有している。当該レジスト層Ｒｅは、常温において接着力を発揮しない一方で、加熱されることによって接着力を発揮する。従って、ドライフィルムＤＦは加熱を受けることによって基板Ｗに貼り付けられることが可能となる。また、本実施例に係るドライフィルムＤＦはレジスト層Ｒｅが加熱接着性を有する単層構造としているが、レジスト層Ｒｅは多層構造であってもよい。多層構造である場合、レジスト層Ｒｅは、少なくとも下面側が接着性を有する接着面となっており、当該下面側には第１セパレータＳ１が添設される。

【0041】

図１に戻って、フィルム材貼付け装置１の各構造部および機構などについての具体的な構成を説明する。基板供給部２にはカセットＣ１が載置されている。カセットＣ１には多数枚の基板Ｗが、回路パターンを形成させる面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。

【0042】

基板搬送機構３は、基板Ｗを基板供給部２から搬送させるものであり、一例としてロボットアーム３ａで構成されている。基板搬送機構３は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム３ａの先端には、馬蹄形をした真空吸着式の基板保持部３ｂが備えられている。基板保持部３ｂは、カセットＣ１に多段に収納された基板Ｗ同士の間隙に差し入れられ、基板Ｗの下面を吸着保持する。吸着保持された基板Ｗは、カセットＣ１から引き出されて、アライナ４および貼付けユニット５へと順に搬送される。

【0043】

アライナ４は、基板搬送機構３によって搬入載置された基板Ｗを、基板Ｗの外周に形成されたノッチまたはフラット部などに基づいて位置合わせを行うように構成される。

【0044】

貼付けユニット５は、フィルム供給ユニット１３とチャンバ１５を備えている。フィルム供給ユニット１３は、ドライフィルムＤＦから第１セパレータＳ１を剥離しつつ、チャンバ１５に当該ドライフィルムＤＦを供給する。貼付けユニット５に搬送された基板Ｗはチャンバ１５に収納されており、チャンバ１５の内部において基板ＷにドライフィルムＤＦが貼り付けられる。

【0045】

基板搬送機構６は、ドライフィルムＤＦが貼り付けられた基板Ｗ（フィルム付基板ＦＷ）をチャンバ１５から搬送させるものであり、一例としてロボットアーム６ａで構成されている。基板搬送機構６は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム６ａの先端には、馬蹄形をした真空吸着式の基板保持部６ｂが備えられている。基板保持部６ｂは、フィルム付基板ＦＷの下面を吸着保持する。吸着保持されたフィルム付基板ＦＷは、チャンバ１５から引き出されて、剥離ユニット７、アライナ８、および静電気検査部９へと順に搬送される。

【0046】

剥離ユニット７は、剥離テーブル１７と剥離機構１９とを備えており、基板Ｗに貼り付けられているドライフィルムＤＦから第２セパレータＳ２を剥離する。アライナ８は、第２セパレータＳ２が剥離されたフィルム付基板ＦＷを、フィルム付基板ＦＷの外周に形成されたノッチまたはフラット部などに基づいて、再度位置合わせを行うように構成される。

【0047】

静電気検査部９は、検査テーブル９ａと静電気センサ９ｂとを備えている。検査テーブル９ａは、アライナ８において位置合わせされたフィルム付基板ＦＷを保持する。静電気センサ９ｂは、検査テーブル９ａに載置保持されたフィルム付基板ＦＷに帯電している静電気の量を測定する。静電気が基準値以下である場合、フィルム付基板ＦＷは基板回収部１１へと搬送される。

【0048】

基板回収部１１にはカセットＣ２が載置されている。カセットＣ２は、多数枚のフィルム付基板ＦＷを水平姿勢で多段に差込み収納できるように構成されている。

【0049】

フィルム供給ユニット１３は図３に示すように、フィルム供給部２１と、ガイドローラ２３と、セパレータ剥離部材２５と、セパレータ回収部２７とを備えている。 フィルム供給ユニット１３は全体として、図１に示される一対のレール２９に沿ってｘ方向に往復移動できるように構成される。また、セパレータ剥離部材２５はさらにフィルム供給ユニット１３と独立してｘ方向に往復移動できるように構成される。

【0050】

フィルム供給部２１には、ロール巻きした帯状のドライフィルムＤＦが供給ボビンＢ１に装填されている。ガイドローラ２３は、当該供給ボビンＢ１から繰り出されたドライフィルムＤＦを巻回案内し、セパレータ剥離部材２５へと導くように構成される。

【0051】

セパレータ剥離部材２５は、先端が先鋭なエッジを有する。エッジを右向きにした当該セパレータ剥離部材２５により、第１セパレータＳ１を折り返してドライフィルムＤｆから剥離させる。第１セパレータＳ１が剥離されたドライフィルムＤＦは、チャンバ１５の内部へと案内される。セパレータ回収部２７は、ドライフィルムＤＦから剥離された第１セパレータＳ１を巻き取る回収ボビンＢ２が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

【0052】

チャンバ１５は図４に示すように、下ハウジング１５Ａおよび上ハウジング１５Ｂによって構成される。上ハウジング１５Ｂはシリンダ１６によって昇降可能に構成されており、上ハウジング１５Ｂが下降して下ハウジング１５Ａと当接することによって、内部空間が密閉されたチャンバ１５が形成される。

【0053】

なお、下ハウジング１５Ａの円筒頂部２８と、上ハウジング１５Ｂの円筒底部３０との各々は、一例として弾性体で構成されていることが好ましい。円筒頂部２８および円筒底部３０が弾性体で構成されている場合、チャンバ１５を形成させる際に、下ハウジング１５Ａおよび上ハウジング１５Ｂをより精度よく密着させることができる。

【0054】

下ハウジング１５Ａおよび上ハウジング１５Ｂには、図４に示すように、流路３１を介して真空装置３２と連通接続されている。真空装置３２が作動することにより、チャンバ１５の内部空間を減圧することができる。なお、流路３１にはチャンバ１５の内部空間を減圧させるために用いられる電磁バルブ３３が備えられている。またチャンバ１５には、大気開放用の電磁バルブ８１を備えた流路８３が連通接続されている。電磁バルブ３３、電磁バルブ８１の開閉操作および真空装置３２の作動は、制御部３４によって行われている。制御部３４は電磁バルブ３３などの他に、フィルム材貼付け装置１における各部の動作を制御する。

【0055】

チャンバ１５の内部には、第１プレス機構３５と、第２プレス機構３６と、フィルム切断機構３７と、フィルム保持プレート３８とが備えられている。実施例において、第１プレス機構３５およびフィルム切断機構３７は下ハウジング１５Ａに収納されており、第２プレス機構３６は上ハウジング１５Ｂに収納されている。

【0056】

第１プレス機構３５は、基板Ｗを保持する保持テーブル３９を備えている。保持テーブル３９は、一例として基板Ｗと同形状以上の大きさを有する金属製のチャックテーブルである。保持テーブル３９の好ましい構成として、内部に設けられている吸引装置により基板Ｗを吸着保持するように構成されている。

【0057】

保持テーブル３９は、下ハウジング１５Ａを貫通するロッド４０と連結されている。ロッド４０の他端は、モータなどから成るアクチュエータ４１に駆動連結されている。したがって、保持テーブル３９は、下ハウジング１５Ａの内部で昇降する。保持テーブル３９の位置は、制御部３４によって任意の高さに制御される。また、保持テーブル３９は基板Ｗを介してドライフィルムＤＦを保持する。

【0058】

保持テーブル３９には複数本の支持ピン４３を備えている。支持ピン４３は図示しないシリンダによって、出退昇降可能に構成されている。すなわちシリンダによって上昇することにより、図４に示すように支持ピン４３の各々は保持テーブル３９の基板保持面（上面）から突出する。そしてシリンダによって下降することにより、支持ピン４３の各々は保持テーブル３９に内蔵される。

【0059】

また保持テーブル３９にはヒータ４４が内蔵されている。ヒータ４４は、保持テーブル３９を加熱することによって、保持テーブル３９に保持されている基板ＷおよびドライフィルムＤＦを加熱する。

【0060】

第２プレス機構３６は、第１プレス機構３５に対向配置されている。第２プレス機構３６は図５（ａ）に示すように、プレス板４５と、弾性部材４７と、保護シート４９と、シリンダ５１とを備えている。

【0061】

プレス板４５は剛性を有する板状部材であり、その下面は保持テーブル３９の基板保持面に対向するように配置される。本実施例において、プレス板４５の下面周縁部４５ａは側面視で丸みを帯びた形状を有している。弾性部材４７はプレス板４５の下面に配設されており、弾性体によって構成されている。また、弾性部材４７の下面周縁部４７ａは下面周縁部４５ａと同様に丸みを帯びた形状を有している。保護シート４９は、弾性部材４７の下面およびプレス板４５の側面を覆うように配設されている。

【0062】

すなわち、保持テーブル３９が上昇して第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とが近づいて接触することによって、保持テーブル３９に保持されている基板ＷおよびドライフィルムＤＦは、保護シート４９を介して弾性部材４７に押圧される。弾性部材４７の下面は平坦面になっており、当該平坦面は基板ＷおよびドライフィルムＤＦに対向する。第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とが互いに押圧する際に、弾性部材４７は平坦な下面によってドライフィルムＤＦの全面に対して押圧力を加えることができる。なお弾性部材４７の下面の広さは、ドライフィルムＤＦの大きさ以上であることが好ましい。

【0063】

シリンダ５１はプレス板４５に配設されており、保護シート４９の端部はシリンダ５１と接続されている。シリンダ５１の伸縮動作によって、保護シート４９のテンション（張力）を適宜調整することができる。また、保護シート４９のテンションは張力センサ５２によって随時検知されている。

【0064】

経年劣化または温度変化などに起因して図５（ｂ）に示すように保護シート４９が弛んで弾性部材４７と保護シート４９との間に隙間Ｋができることがある。この場合、保護シート４９のテンションが低下するので、張力センサ５２によって保護シート４９の弛みの発生を検知できる。保護シート４９の弛みを検知した場合、制御部３４はシリンダ５１を動作させる。すなわち、図５（ｃ）に示すように、シリンダ５１の伸縮動作によって保護シート４９にテンションがさらに付与される。その結果、保護シート４９の弛みが解消されて隙間Ｋがなくなるので、保護シート４９は再び弾性体４７の下面全体にわたって密着した状態となる。

【0065】

なお保護シート４９は、フッ素処理、シリコーン処理、蝋処理などを例とする離型処理が施されている。そのため、弾性部材４７が基板ＷおよびドライフィルムＤＦを押圧してドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付けた後、ドライフィルムＤＦは保護シート４９から好適に離間する。すなわち、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける動作によってフィルム付基板ＦＷが保護シート４９を介して第２プレス機構３６に付着し、第１プレス機構３５の保持テーブル３９からフィルム付基板ＦＷが離れるという事態が発生することを回避できる。そして経時的な劣化などに起因して保護シート４９の離型性が低下した場合であっても、劣化した保護シート４９をシリンダ５１から外して新しい保護シート４９へと容易に交換できる。なお蝋処理の例として、脂肪酸エステル類で離型性を付与する処理が挙げられる。

【0066】

保護シート４９の例としては、ガラスクロスシート、ラバーシート、フィルムなどが挙げられる。特に保護シート４９は弾性体で構成されることがより好ましい。保護シート４９が弾性を有する場合、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける過程において保護シート４９はドライフィルムＤＦに接触して弾性変形する。そのため、ドライフィルムＤＦの全面にわたって、付与される押圧力をより均一化させることができる。

【0067】

図５においてシリンダ５１はプレス板４５の上面における左側および右側に配設されているが、シリンダ５１はプレス板４５の上面における手前側および奥側にも配設されている。すなわち本実施例において、シリンダ５１の各々の動作により、保護シート４９は平面視において左右方向および前後方向の４方向に引っ張られる。本実施例において、シリンダ５１は本発明におけるテンション付与機構に相当する。

【0068】

フィルム切断機構３７は、昇降可能な昇降台３７ａと、当該昇降台３７ａの上部に配設されたカッタホルダ３７ｂと、カッタホルダ３７ｂの先端に設けられたカッタ３７ｃとを備えている。フィルム切断機構３７はｙ方向に往復移動可能に構成されている。すなわちカッタ３７ｃは、チャンバ１５の内部へと案内されたドライフィルムＤＦを幅方向（ｙ方向）に切断できる。

【0069】

フィルム保持プレート３８は下面が平坦となっており、ドライフィルムＤＦを平坦な状態で保持できるように構成されている。フィルム保持プレート３８の下面には、ｙ方向に延びるカッタ走行溝３８ａが形成されている。カッタ３７ｃがカッタ走行溝３８ａに沿って走行することにより、フィルム保持プレート３８の平坦面で保持されているドライフィルムＤＦを枚葉状に切断できる。

【0070】

フィルム保持プレート３８はチャンバ１５の内部において昇降移動可能に構成されているとともに、ｘ方向へ水平移動可能に構成されている。そのため、フィルム保持プレート３８は枚葉状に切断されたドライフィルムＤＦを保持しつつ、保持テーブル３９の上方へと移動できる。

【0071】

剥離テーブル１７はフィルム付基板ＦＷを保持するものであり、一例として金属製のチャックテーブルである。剥離テーブル１７は吸引装置などによって、フィルム付基板ＦＷを吸着保持する構成であることが好ましい。剥離テーブル１７は、出退昇降可能に構成されている図示しない支持ピンが内蔵されている。当該支持ピンが上昇して上面から突出することにより、支持ピンはフィルム付基板ＦＷを受け取ることができる。

【0072】

剥離機構１９は剥離テーブル１７の上方に配設されており、図１に示されるレール５２に沿ってｘ方向に往復移動可能に構成されている。本実施例において、剥離機構１９は剥離テープＴｓを第２セパレータＳ２の表面に貼り付けた後、剥離テープＴｓとともに第２セパレータＳ２をドライフィルムＤＦのレジスト層Ｒｅから剥離する。

【0073】

剥離機構１９は図６に示すように、テープ供給部５３と、支持フレーム５５と、剥離部材５７と、テープ回収部５９とを備えている。テープ供給部５３は、原反ロールに装填されている剥離テープＴｓを繰り出す。支持フレーム５５は図示しない昇降台によって昇降可能に構成されており、案内ローラ５８とガイドローラ６０を備えている。

【0074】

剥離部材５７は平面視における支持フレーム５５の中央右側に配設されている。剥離部材５７は、基板Ｗの寸法よりも短い板状であり、かつ、先端に向かって先細りのテーパ状に形成されている。当該剥離部材５７は、斜め下がり傾斜姿勢で固定されている。すなわち、テープ供給部５３から繰り出された剥離テープＴｓは、案内ローラ５８によって剥離部材５７へと案内され、剥離部材５７の先端において折り返され、さらにガイドローラ６０を経由してテープ回収部５９へと案内される。テープ回収部５９は、剥離部材５７から送り出された剥離テープＴｓを巻き取り回収する。

【0075】

＜動作の概要＞
ここで、実施例に係るフィルム材貼付け装置１の基本動作を説明する。図７は、フィルム材貼付け装置１を用いて、基板ＷにドライフィルムＤＦを貼り付ける一連の工程を説明するフローチャートである。

【0076】

ステップＳ１（基板の供給）
貼付け指令が出されると、ワークである基板Ｗの供給を開始する。すなわち、支持ピン４３の先端が保持テーブル３９の基板載置面から突出するとともに、基板搬送機構３のロボットアーム３ａはカセットＣ１に基板保持部３ｂを差し込んで基板Ｗの裏面側を吸着保持する。基板搬送機構３は、基板Ｗを吸着保持した状態で基板ＷをカセットＣ１から搬出し、アライナ４に載置する。アライナ４で基板Ｗの位置合わせを行った後、基板搬送機構３は図８（ａ）に示すように、下ハウジング１５Ａに収納されている保持テーブル３９の上方へと基板Ｗを搬送する。

【0077】

そして図８（ｂ）に示すように、基板搬送機構３の基板保持部３ｂは基板Ｗを下降させる。このとき、基板保持部３ｂによって裏面を吸着保持されている基板Ｗは、保持テーブル３９から突出している支持ピン１５に載置される。その後、図８（ｃ）に示すように、支持ピン４３が下降し、基板Ｗは保持テーブル３９の基板保持面に載置される。基板Ｗが保持テーブル３９に保持されると、吸引装置が作動し、保持テーブル３９は基板保持面に形成されている吸着孔を介して基板Ｗを吸着保持する。

【0078】

ステップＳ２（ドライフィルムの供給）
基板Ｗの供給を実行する一方で、フィルム供給ユニット１３によるドライフィルムＤＦの供給を開始する。すなわち、フィルム供給ユニット１３を右方向へ移動させつつ、フィルム供給部２１から所定量のドライフィルムＤＦを繰り出させる。そして繰り出し供給されたドライフィルムＤＦを案内させつつ、図９（ａ）に示すようにガイドローラ２３およびセパレータ剥離部材２５をチャンバ１５の内部へと移動させる。

【0079】

当該移動により、ドライフィルムＤＦの先端部はチャンバ１５の内部へと案内される。このとき、ドライフィルムＤＦの先端部がフィルム保持プレート３８の下方に位置するよう、ガイドローラ２３およびセパレータ剥離部材２５の移動量が制御される。

【0080】

フィルム供給ユニット１３によってドライフィルムＤＦの先端部がフィルム保持プレート３８の下方に案内された後、制御部３４はフィルム供給部２１の繰り出し動作を停止させつつフィルム保持プレート３８を下降させる制御を行う。下降したフィルム保持プレート３８は図９（ｂ）に示すように、ドライフィルムＤＦの先端部に当接するとともに、当該ドライフィルムＤＦの先端部を吸着保持する。

【0081】

フィルム保持プレート３８によってドライフィルムＤＦを上方から保持させた後、ドライフィルムＤＦの先端部を枚葉状に切断させる動作を行う。まずは図１０（ａ）に示すように、ガイドローラ２３およびセパレータ剥離部材２５は左方向へ退避移動するとともに、セパレータ回収部２７は所定量の第１セパレータＳ１を巻き取る。

【0082】

当該動作によって、ドライフィルムＤＦの先端部において、第１セパレータＳ１はレジスト層Ｒｅから剥離される。第１セパレータＳ１が剥離されることにより、レジスト層Ｒｅの接着面が露出される。このとき、ドライフィルムＤＦの先端部はフィルム保持プレート３８によって平坦に保持されるので、ガイドローラ２３およびセパレータ剥離部材２５を退避させてもドライフィルムＤＦの平坦性およびテンションが低下することがない。

【0083】

第１セパレータＳ１をドライフィルムＤＦの先端部から剥離させた後、図１０（ｂ）に示すようにフィルム切断機構３７を所定の高さまで上昇させる。フィルム切断機構３７の上昇移動により、フィルム保持プレート３８のカッタ走行溝３８ａにおいてカッタ３７ｃがドライフィルムＤＦに突き刺される。

【0084】

カッタ３７ｃがドライフィルムＤＦに突き刺されると、カッタ３７ｃはカッタ走行溝３８ａに沿ってｙ方向へ移動しつつ、ドライフィルムＤＦを幅方向に切断する。その結果、ドライフィルムＤＦの先端部は枚葉状に切断され、フィルム供給部２１に装填されているドライフィルムＤＦの原反ロールから分離される。

【0085】

ドライフィルムＤＦの先端部を枚葉状に切断した後、フィルム供給ユニット１３を初期位置へと復帰させる。当該復帰移動によりガイドローラ２３およびセパレータ剥離部材２５は、ドライフィルムＤＦとともにチャンバ１５の外部へと退避される。そして、フィルム保持プレート３８に保持された枚葉状のドライフィルムＤＦがチャンバ１５の内部に残る。ステップＳ２に係る一連の動作により、枚葉状のドライフィルムＤＦがチャンバ１５の内部に供給される。

【0086】

ステップＳ３（チャンバの形成）
基板ＷおよびドライフィルムＤＦがチャンバ１５の内部に供給されると、制御部３４はシリンダ１６の動作を制御することにより上ハウジング１５Ｂを下降させる。図１１に示すように、当該下降により下ハウジング１５Ａの円筒頂部２８と上ハウジング１５Ｂの円筒底部３０とが当接し、内部空間が密閉された状態のチャンバ１５が形成される。

【0087】

ステップＳ４（積層過程）
密閉状態のチャンバ１５が形成されると、基板ＷにドライフィルムＤＦを積層させる。まず制御部３４は電磁バルブ３３を開き、電磁バルブ８１を閉じた状態で真空装置３２を作動させ、チャンバ１５の内部空間を減圧させる。チャンバ１５の内部空間は真空状態または真空に近い状態にまで減圧されることが好ましい。チャンバ１５の内部が所定の気圧まで減圧されると、制御部３４は真空装置３２の動作を停止させる。減圧後におけるチャンバ１５の内部気圧の一例としては、１０Ｐａ～１００Ｐａが挙げられる。

【0088】

次に図１２（ａ）に示すように、制御部３４はドライフィルムＤＦを保持しているフィルム保持プレート３８を保持テーブル３９の上方へ移動させる。このとき、ドライフィルムＤＦが基板Ｗの上方に位置するよう、フィルム保持プレート３８の昇降移動および水平移動が制御される。

【0089】

フィルム保持プレート３８によってドライフィルムＤＦが基板Ｗの上方に搬送された後、図１２（ｂ）に示すように、フィルム保持プレート３８を下降させてドライフィルムＤＦを基板Ｗに積層させる。ドライフィルムＤＦを基板Ｗに積層させることより、ドライフィルムＤＦは基板Ｗとともに保持テーブル３９に保持される。また当該積層操作により、ドライフィルムＤＦと基板Ｗとは、平面視における位置が合わせられた状態となる。

【0090】

なお、予めチャンバ１５の内部を真空減圧させた状態でドライフィルムＤＦを基板Ｗに積層させるので、当該積層された状態において、ドライフィルムＤＦと基板Ｗとの間に空気が巻き込まれることを確実に防止できる。そのため、後の貼付け過程においてドライフィルムＤＦと基板Ｗとの密着性をより向上できる。

【0091】

また、ドライフィルムＤＦの接着面は、加熱によって接着力を発揮する加熱接着性の材料で構成されている。そのため積層過程を常温で行うことにより、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに積層させる時点でドライフィルムＤＦが基板Ｗに貼り付くことを回避できる。そのため、ドライフィルムＤＦが十分に押圧されていない時点で尚早にドライフィルムＤＦが基板Ｗに貼り付いてしまい、ドライフィルムＤＦと基板Ｗとの密着性が低下するという事態の発生を防止できる。

【0092】

ステップＳ５（貼付け過程）
仮合わせされた状態のドライフィルムＤＦおよび基板Ｗが、第１プレス機構３５の保持テーブル３９によって保持された状態となることにより、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける過程を開始する。

【0093】

まず、チャンバ１５の内部が減圧された状態を維持しつつ、制御部３４はヒータ４４を作動させて保持テーブル３９に保持されているドライフィルムＤＦを加熱させる。ドライフィルムＤＦを加熱することにより、ドライフィルムＤＦのレジスト層Ｒｅに含まれている加熱性の接着材は接着力を発揮する。そのため、レジスト層Ｒｅの接着面を介してドライフィルムＤＦと基板Ｗとは接着可能となる。ヒータ４４による加熱の温度は一例として４０℃～８０℃であるが、加熱接着性のドライフィルムＤＦが接着性を発揮する温度であればヒータ４４による加熱温度は適宜変更してよい。

【0094】

そして図１３（ａ）に示すように、制御部３４はアクチュエータ４１を制御して保持テーブル３９を上昇させる。当該上昇動作により、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを相対的に近づけていく。

【0095】

そして第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とをさらに近づけていくことにより、図１３（ｂ）に示すように、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とは接触して互いに押圧される。すなわち保持テーブル３９に対向している弾性部材４７は、保護シート４９を介してドライフィルムＤＦに当接し、当該ドライフィルムＤＦを下方に押圧する。その結果、ドライフィルムＤＦおよび基板Ｗの全面にわたって押圧力が作用し、ドライフィルムＤＦが基板Ｗに貼り付けられる。すなわち、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを互いに押圧させることにより、フィルム付基板ＦＷが作成される。

【0096】

弾性部材４７は弾性力を有しておりドライフィルムＤＦおよび基板Ｗの全面に当接する。そのため、ドライフィルムＤＦおよび基板Ｗの全面にわたって均一に押圧力を付与できる。また、チャンバ１５の内部が減圧されている状態でドライフィルムＤＦおよび基板Ｗに押圧力を付与して両者を貼り付けるので、ドライフィルムＤＦと基板Ｗとの間に空気が巻き込まれることをより確実に回避できる。

【0097】

また、基板Ｗの表面に凹凸が形成されている場合であっても、弾性部材４７は当該凹凸に応じて弾性変形しつつドライフィルムＤＦを押圧する。よって、接着力を有するドライフィルムＤＦのレジスト層Ｒｅは基板Ｗ上の凹凸の隙間を精度良く埋め込んでいく。従って、作成されたフィルム付基板ＦＷにおいて、基板ＷとドライフィルムＤＦとは精度良く密着している。

【0098】

ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付けた後、保持テーブル３９を下降させることによって、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを離間させる。このとき、保護シート４９の表面には離型処理がなされている。そのため、図１８（ｂ）に示すような、フィルム付基板ＦＷが保護シート４９に付着して保持テーブル３９から離れるという事態を確実に回避できる。

【0099】

第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを離間させるとともに、制御部３４は電磁バルブ８１の開度を調節してチャンバ１５の内部の気圧を大気圧に近づけていく。そしてチャンバ１５の内部が所定の気圧にまで上昇すると、制御部３４は電磁バルブ８１を全開にしてチャンバ１５を大気開放させた後に、シリンダ１６を作動させて上ハウジング１５Ｂを上昇させる。チャンバ１５の密閉状態が解除されることにより、貼付け過程は完了する。

【0100】

ステップＳ６（剥離過程）
貼付け過程を完了させた後、第２セパレータＳ２をドライフィルムＤＦから剥離する動作を開始する。まず、基板搬送機構６を用いてフィルム付基板ＦＷを剥離テーブル１７へと搬送する。すなわち図１４（ａ）に示すように、支持ピン４３を保持テーブル３９の基板保持面から突出させてフィルム付基板ＦＷを持ち上げるとともに、基板搬送機構６の基板保持部６ｂを保持テーブル３９とフィルム付基板ＦＷとの間に差し込む。

【0101】

そして図１４（ｂ）に示すように、基板保持部６ｂがフィルム付基板ＦＷの下面を吸着保持して上昇することにより、フィルム付基板ＦＷは保持テーブル３９から離れる。基板搬送機構６はフィルム付基板ＦＷをチャンバ１５から搬出し、剥離ユニット７へとフィルム付基板ＦＷを搬送する。

【0102】

フィルム付基板ＦＷが剥離ユニット７へと搬送された後、基板搬送機構６はフィルム付基板ＦＷを剥離テーブル１７に載置させる。このとき図１５に示すように、剥離部材５７がフィルム付基板ＦＷの右端部分の上方に位置するよう、剥離機構１９を適宜移動させる。その後、図１６に示すように支持フレーム５５を下降させ、剥離部材５７によって剥離テープＴｓを第２セパレータＳ２の表面に貼り付ける。

【0103】

剥離テープＴｓが第２セパレータＳ２の表面に貼り付けられた後、図１７に示すように、剥離機構１９を左方向へ移動させつつ、剥離テープＴｓを巻き取る。すなわち、剥離部材５７によって剥離テープＴｓを折り返しながら第２セパレータＳ２を剥離テープＴｓと一体にしてフィルム付基板ＦＷから剥離していく。フィルム付基板ＦＷから剥離された第２セパレータＳ２が貼り付いている剥離テープＴｓは、テープ回収部５９によって巻き取り回収されていく。

【0104】

ステップＳ７（フィルム付基板の回収）
第２セパレータＳ２をフィルム付基板ＦＷから剥離させた後、基板搬送機構６はフィルム付基板ＦＷを剥離テーブル１７から搬出し、アライナ８へと搬送する。アライナ８においてフィルム付基板ＦＷの位置合わせを行った後、基板搬送機構６はフィルム付基板ＦＷを静電気検査部９へと搬送し、検査テーブル９ａに載置する。

【0105】

静電気検査部９は、静電気センサ９ｂを用いてフィルム付基板ＦＷに帯電している静電気の量を測定する。静電気が基準値を超える場合、フィルム付基板ＦＷは不良品であると判定され、フィルム付基板ＦＷに対して除電を行う動作またはオペレータによるフィルム付基板ＦＷの除去を行う。静電気が基準値以下である場合、フィルム付基板ＦＷは良品であると判定され、基板搬送機構３によって基板回収部１１へと搬送される。基板回収部１１へと搬送されたフィルム付基板ＦＷは、カセットＣ２に積載収納される。

【0106】

以上で、基板ＷにドライフィルムＤＦを貼り付ける一巡の動作が終了する。以後、フィルム付基板ＦＷが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。

【0107】

なお、一連の工程において、保護シート４９のテンションは張力センサ５２によって随時検知されている。そして保護シート４９のテンションが予め定められた基準値以下となった場合、張力センサ５２は、図５（ｂ）に示すような保護シート４９が弛んだ状態になったと判定し、保護シート４９のテンションが低下した旨の信号を制御部３４へ送信する。当該信号を受信することにより、制御部３４はシリンダ５１を動作させて保護シート４９にテンションを付与させる。その結果、図５（ｃ）に示すように保護シート４９の弛みが解消され、保護シート４９は再び弾性体４７の下面全体にわたって密着した状態となる。

【0108】

＜実施例の構成による効果＞
上記実施例に係る装置によれば、基板ＷおよびドライフィルムＤＦを積層させた状態で両者を保持する第１プレス機構３５と、第１プレス機構３６に対向配置されており基板ＷおよびドライフィルムＤＦに対向する平坦面を有する第２プレス機構３６とを備えている。そして、第１プレス機構３５と第１プレス機構３６とを相対的に近づけて互いに押圧させることによって、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける。

【0109】

実施例に係る装置では、第２プレス機構３６が有する平坦面によって、ドライフィルムＤＦの全面に対して押圧力を同時かつ均一に加えることができる。そのため、基板Ｗが大型化する場合であっても、ドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける際に、基板Ｗに作用する押圧力の偏りに起因して基板Ｗに割れまたは欠けなどの不良が発生することを回避できる。また、基板Ｗに凹凸がある場合であっても、ドライフィルムＤＦは当該凹凸に対して密着良く貼り付けられる。また、第２プレス機構３６でドライフィルムＤＦの全体を押圧することにより、ドライフィルムＤＦのレジスト層Ｒｅは当該凹凸の隙間に対して精度良く埋め込まれるように貼り付けられる。そのため、フィルム付基板ＦＷの表面の平坦性を向上できる。

【0110】

そして第２プレス機構３６は離型性を有する保護シート４９を備えている。保護シート４９は、第２プレス機構３６のうち少なくとも第１プレス機構３５と接触する面を保護するように配設されている。保護シート４９は離型性を有しているので、基板ＷおよびドライフィルムＤＦを保持している第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とが互いに押圧して貼付け過程を実行した後、ドライフィルムＤＦが貼り付けられた基板Ｗは好適に保護シート４９から離れる。

【0111】

保護シート４９を有していない比較例では、図１８（ａ）および（ｂ）に示すような問題点が発生する。すなわち、従来よりも大型化した基板ＷおよびドライフィルムＤＦに対して、図１８（ａ）に示すように、大型の部材であるプレス板４５および弾性部材４７を近づけ、互いに押圧させる。この場合、弾性部材４７によってドライフィルムＤＦの全面が押圧される。

【0112】

その結果、貼付け過程が完了した後に第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを離間させる際に、図１８（ｂ）に示すように、貼付け過程によってフィルム付基板ＦＷが第２プレス機構３６に付着してしまい、保持テーブル３９からフィルム付基板ＦＷが離れてしまうという事態が懸念される。このようなエラーが発生すると、装置を停止させてフィルム付基板ＦＷを第２プレス機構３６から回収する作業が必要になるので、装置の作動効率が低下する。

【0113】

本実施例に係る構成では保護シート４９を用いて第２プレス機構３６に離型性を付与している。そのため、貼付け過程によってフィルム付基板ＦＷが第２プレス機構３６に付着してしまい、保持テーブル３９からフィルム付基板ＦＷが離れてしまうというエラーの発生を防止できる。従って、フィルム材貼付け装置１の作動効率を向上できる。

【0114】

第２プレス機構３６に離型性を付与する構成の比較例として、弾性部材４７の下面に離型処理を施し、当該下面をドライフィルムＤＦに当接させることによってドライフィルムＤＦを押圧する構成が考えられる。しかし当該比較例の構成では、長期の使用によって弾性部材４７の離型性が低下した場合、プレス板４５から弾性部材４７を取り外して新たな弾性部材４７に交換する作業、または弾性部材４７およびプレス板４５を一体として交換する作業が必要となる。これらの作業には手間がかかるので、装置の作動効率が低下する。また弾性部材４７およびプレス板４５は大型の部材であるため、交換に要するコストが上昇する。

【0115】

一方、実施例に係る構成では保護シート４９を用いて第２プレス機構３６に離型性を付与する。保護シート４９は第２プレス機構３６の外面の少なくとも一部を覆う薄いシート状の部材である。そのため、長期の使用によって保護シート４９の離型性が低下した場合であっても、薄いシート状の保護シート４９をシリンダ５１から取り外して交換することによって第２プレス機構３６の離型性を容易に回復できる。従って、交換に要するコストおよび時間を抑制できるので、フィルム材貼付け装置１の作動効率をさらに向上できる。

【0116】

保護シート４９は、傷、変形、または異物付着を例とする不具合が弾性部材４７に発生することも防止できる。そのため、保護シート４９によって弾性部材４７の交換頻度をさらに低減できる。

【0117】

また、実施例に係る装置は保護シート４９のテンションを調整するシリンダ５１を備えている。長期の使用などによって、図１９（ａ）に示すように保護シート４９が弛んだ場合、シリンダ５１を作動させてテンションを付与することにより保護シート４９の弛みを解消できる。

【0118】

保護シート４９が弛んだ状態でドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付ける動作を行う場合、以下のような不具合が発生しうる。すなわち、保護シート４９と弾性部材４７との間に間隙Ｋが発生している状態で弾性部材４７をドライフィルムＤＦに押圧させるため、図１９（ｂ）に示すように、弾性部材４７の下面において保護シート４９にシワＰが発生する。

【0119】

保護シート４９にシワＰが発生すると、保護シート４９を介して弾性部材４７がドライフィルムＤＦを押圧する際に、シワＰが発生している部分では好適にドライフィルムＤＦを押圧することができない。そのため、シワＰの形状に応じて、図１９（ｃ）に示すように、フィルム付基板ＦＷにおいてドライフィルムＤＦと基板Ｗとの間に隙間Ｑが発生する。また、フィルム付基板ＦＷにおいてドライフィルムＤＦにもシワが高い頻度で発生する。そのため、ドライフィルムＤＦと基板Ｗとを精度良く密着させることが困難となる。

【0120】

そのため、実施例に係る装置はシリンダ５１を用いて保護シート４９に対して常に一定以上のテンションを付与することにより、保護シート４９が弛んだ状態でドライフィルムに接触することを防止している。そのため、貼付け過程においてドライフィルムＤＦを基板Ｗに精度良く密着させることができる。

【0121】

本実施例において、プレス板４５の下面周縁部４５ａおよび弾性部材４７の下面周縁部４７ａはいずれも丸みを帯びた形状となっている。図２０（ａ）に示すように下面周縁部４５ａまたは下面周縁部４７ａが角張った形状である場合、保護シート４９の弛みを解消する操作において以下のような不具合が発生しうる。すなわち、図２０（ｂ）に示すように角張った形状となっている下面周縁部４５ａまたは下面周縁部４７ａにおいて、保護シート４９が引っ掛かる。

【0122】

保護シート４９が引っ掛かることによって、保護シート４９に対して比較的大きい摩擦力が発生する。当該摩擦力が発生すると、シリンダ５１によって付与されるテンションは、弾性部材４７の下面に対向する部分の保護シート４９に伝達されにくくなる。その結果、シリンダ５１を作動させても、保護シート４９の弛みが解消しきれずに間隙Ｋが残存することとなる。

【0123】

一方、本実施例において、下面周縁部４５ａおよび下面周縁部４７ａに対して丸みを帯びた形状とする表面処理を行っている。下面周縁部４５ａおよび下面周縁部４７ａは角が取れた形状、すなわち丸みを帯びた形状を有しているため、保護シート４９と下面周縁部４５ａまたは下面周縁部４７ａとの間に発生する摩擦力を大きく低減できる。従って、シリンダ５１によってテンションを調節し、保護シート４９の弛みを解消する操作を精度良く行うことができる。

【0124】

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。例として、本発明は下記のように変形実施することができる。

【0125】

（１）実施例において、基板ＷとドライフィルムＤＦとを別々にチャンバ１５に供給するステップＳ１およびステップＳ２の過程を行い、ステップＳ４においてチャンバ１５の内部で両者を積層させているがこれに限られない。すなわち予めドライフィルムＤＦを基板Ｗに積層させる過程を行い、ドライフィルムＤＦが積層された基板Ｗをチャンバ１５に供給してもよい。

【0126】

このような変形例の一例としては以下のようなものが挙げられる。予めドライフィルムＤＦが積層された基板Ｗを、基板供給部２に多段に収納させておく。そして基板搬送機構３はドライフィルムＤＦが積層された基板Ｗを、アライナ４を経由してチャンバ１５へと搬送し、保持テーブル３９に載置させる。そして上ハウジング１５Ｂを下降させて密閉状態のチャンバ１５を形成させた後、真空装置３２を作動させてステップＳ５以降の工程を実行することにより、ドライフィルムＤＦが積層された基板Ｗは第２プレス機構３６によって押圧されてフィルム付基板Ｗが作成される。

【0127】

当該変形例では予めドライフィルムＤＦが基板Ｗに積層されている。そのため、フィルム供給ユニット１３およびフィルム保持プレート３８を例とする構成を適宜省略できる。従って、フィルム材貼付け装置１の小型化および低コスト化を容易に実現できる。

【0128】

（２）実施例および各変形例において、フィルム材をワークに貼り付ける一連の工程は複数回繰り返す構成であってもよい。すなわち、基板ＷにドライフィルムＤＦを貼り付けた後に露光処理および現像処理などを行うことにより、基板Ｗに一層目の金属配線が形成される。その後、金属配線が形成された基板Ｗを基板供給部２に収納させ、再度ドライフィルムＤＦを貼り付ける一連の過程を行う。

【0129】

再度の貼付け処理により、金属配線による凹凸を有する基板Ｗに対して、ドライフィルムＤＦを高い密着性および埋め込み性で貼り付けることができる。その後、再度露光処理および現像処理を行うことによって、二層目の金属配線が形成される。以下、フィルム材貼付け装置によるフィルム材貼付け処理と、露光処理および現像処理とを繰り返すことにより、多層の金属配線を精度良く基板Ｗに形成できる。

【0130】

（３）実施例および各変形例において、フィルム材を貼り付ける対象であるワークとして矩形状の基板Ｗを用いたがこれに限られない。ワークとしては基板の他に、パネル、ウエハなど各種半導体用部材を適用することができる。さらにワークの形状としては矩形状の他、円形状、多角形状、略円形状などであってもよい。

【0131】

（４）実施例および各変形例において、ワークに貼り付けるフィルム材としてドライフィルムＤＦを用いているがこれに限られない。すなわち、フィルム材の他の例として、フィルム状、テープ状、シート状などの材料を用いることができる。具体的な例として、バックグラインド処理（裏面研削処理）を行う前にウエハまたは基板に貼り付けられる回路保護用の粘着テープ（バックグラインドテープ）、ウエハまたは基板に形成されたチップを封止する封止用の粘着シートなどが挙げられる。

【0132】

本実施例に係るフィルム材貼付け装置１は、特に凹凸を有するワークに対してフィルム材を貼り付ける場合において、当該凹凸に対するフィルム材の密着性および埋め込み性を向上させることができる。よって、フィルム付基板ＦＷにおいて表面にシワが発生する事態や、基板Ｗとフィルム材との間に気泡が発生する事態を回避できる。バックグラインドテープを用いる場合、フィルム材の表面が平坦であるので、バックグラインド処理が不均一になってワークに割れが発生することを防止できる。封止用シートを用いる場合、チップの実装不良やクラックが発生することを防止できる。

【0133】

（５）実施例および各変形例において、ドライフィルムＤＦは加熱によって接着力を発揮する加熱接着性のフィルムである構成を例にとって説明したがこれに限られない。他の例として、押圧されることによって接着力を発揮する感圧性接着材を備えるフィルム材を用いてもよい。またフィルム材は接着材を有する構成に限ることはなく、粘着材を備える粘着性フィルム材を用いてもよい。

【0134】

（６）実施例および各変形例において、シリンダ５１は保護シート４９を４方向に引っ張ることによってテンションを調整しているが、テンションを付与する方向は４方向に限ることはない。一例として図２１に示すように、保護シート４９を一方向にのみ引っ張ることによってテンションを付与してもよいし、４方向以上の多方向に保護シート４９を引っ張る構成であってもよい。２方向または３方向に保護シート４９を引っ張ってテンションを付与してもよい。

【0135】

また、保護シート４９のテンションを調整する構成はシリンダ５１の伸縮動作によって、任意のタイミングで任意の大きさのテンションを付与する構成に限ることはない。一例として図２２に示すような、定荷重バネ５４を用いて保護シート４９に対して一定のテンションを継続して付与する構成であってもよい。また、シリンダ５１によってテンションを任意に付与する構成の他、モータなどによって保護シート４９に対してテンションを任意に付与してもよい。

【0136】

（７）実施例および各変形例において、シリンダ５１はドライフィルムＤＦを押圧する面である押圧面（弾性部材４７の下面）に対して直交する方向に保護シート４９を引っ張ることでテンションを保護シート４９に付与しているが、平面視において保護シート４９を引っ張る方向はこれに限られない。すなわち図２３（ａ）に示すように、押圧面に対して鈍角を形成する方向に保護シート４９を引っ張ってもよい。また図２３（ｂ）に示すように、押圧面に対して鋭角を形成する方向に保護シート４９を引っ張ってもよい。押圧面に対して鋭角を形成する方向に保護シート４９を引っ張る場合、プレス板４５は下面周縁部４５ａに加えて上面周縁部も丸みを帯びた形状であることが好ましい。なお説明の便宜上、図２３の各図においてシリンダ５１を省略している。

【0137】

（８）各実施例および各変形例において、第２プレス機構３６は弾性部材４７を備える構成に限ることはない。すなわち図２４に示すように、第２プレス機構３６はプレス板４５と、プレス板４５のうち少なくとも下面を保護する保護シート４９とを備える構成であってもよい。この場合、プレス板４５の下面がドライフィルムＤＦを押圧する押圧面となる。そしてプレス板４５の下面は保護シート４９を介してドライフィルムＤＦを押圧する。また、第２プレス機構３６においてプレス板４５および弾性部材４７は実施例のような単一の部材からなる単層構造に限ることはなく、複数の部材を組み合わせた多層構造であってもよい。

【0138】

（９）各実施例および各変形例において、保持テーブル３９または剥離テーブル１７は金属製に限定されることはなく、セラミックの多孔質で形成された構成などを適宜代用してもよい。また、ウエハＷを安定に保持できる構成であれば、保持テーブル３９または剥離テーブル１７は基板Ｗを吸着する構成でなくともよい。

【0139】

（１０）各実施例および各変形例に係るステップＳ５において、第１プレス機構３５を上昇させることによって第１プレス機構３５および第２プレス機構３６を互いに押圧させたがこれに限られない。すなわち、第１プレス機構３５および第２プレス機構を相対的に近づけるのであれば、第２プレス機構３６を移動させる構成であってもよいし、第１プレス機構３５および第２プレス機構３６の両方を移動させる構成であってもよい。

【0140】

（１１）各実施例および各変形例において、第１プレス機構３５が第２プレス機構３６の下方に配設される構成に限ることはない。すなわち、第１プレス機構３５および第２プレス機構が対向配置される構成であれば、第１プレス機構３５および第２プレス機構が配設される位置は適宜変更してよい。

【0141】

（１２）実施例および各変形例において、ステップＳ４またはステップＳ５の過程はチャンバ１５の内部において減圧下で行う構成に限られない。すなわち大気圧の条件でステップＳ４またはステップＳ５の過程を行ってもよい。但し、基板ＷとドライフィルムＤＦとの間にエアーが巻き込まれることを回避するという点で、ステップＳ４またはステップＳ５は減圧条件の下で行われることが好ましい。

【0142】

（１３）実施例および各変形例において、ヒータ４４は第１プレス機構３５が備える保持テーブル３９に設けられる構成を例示したが、ヒータ４４は第１プレス機構３５のみが備える構成に限られない。ドライフィルムＤＦを加熱するヒータ４４は、第２プレス機構３６に設けられる構成であってもよいし、第１プレス機構３５および第２プレス機構３６の両方に設けられる構成であってもよい。第２プレス機構３６にヒータ４４を設ける構成の一例として、プレス板４５または弾性部材４７にヒータ４４を埋設する構成が挙げられる。

【0143】

（１４）実施例および各変形例において、保護シート４９は第２プレス機構３６を被覆するように配設されているがこれに限られない。第２プレス機構３６のうち少なくとも保護テーブル３９に対向する面を保護する構成の他の例としては、図２５に示すような、下ハウジング１５Ａと上ハウジング１５Ｂとの間に保護シート４９を配設する構成が挙げられる。

【0144】

当該変形例に係るフィルム材貼付け装置１は、下ハウジング１５Ａと上ハウジング１５Ｂとの間に帯状の保護シート４９を供給する保護シート供給ユニット７１を備えている。保護シート供給ユニット７１は、シート供給部７３と、ガイドローラ７４と、シート回収部７５と、テンションローラ７７とを備えている。なお、当該変形例の説明の便宜上、真空装置３２、フィルム切断機構３７などの一部構成を図面において省略している。

【0145】

シート供給部７３は保護シート４９の原反ローラを備えており、当該原反ローラから帯状の保護シート４９を繰り出し供給する。ガイドローラ７４およびテンションローラ７７は繰り出し供給された保護シート４９を、下ハウジング１５Ａと上ハウジング１５Ｂとの間の空間を経由してシート回収部７５へと案内する。シート回収部７５は、保護シート４９を巻き取る回収ボビンを備えている。当該回収ボビンは、巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

【0146】

テンションローラ７７は遊転自在に支持アーム７８に設けられており、当該支持アーム７８を介して揺動可能に配備されている。したがって、テンションローラ７７は、案内巻回された保護シート４９に適度のテンションを与える。テンションローラ７７の揺動量は制御部３４によって適宜制御される。そのため、テンションローラ７７の揺動量に応じて、保護シート４９に付与されるテンションを適宜調整できる。本変形例において、テンションローラ７７はテンション付与機構に相当する。

【0147】

保護シート供給ユニット７１を備える変形例に係る一連の動作について説明する。まずはステップＳ１およびステップＳ２の工程などにより、保持テーブル３９に基板ＷおよびドライフィルムＤＦを供給する。そして保持テーブル３９において基板ＷにドライフィルムＤＦを積層させる。ドライフィルムＤＦが積層された基板Ｗが保持テーブル３９に保持されている状態は、図２６に示されている。なお図２６において、保護シート４９のうち保持テーブル３９に対向する部分、すなわち弾性部材４７が当接してドライフィルムＤＦを押圧する部分を符号Ｆで示している。

【0148】

保持テーブル３９が基板ＷおよびドライフィルムＤＦを積層状態で保持すると、シリンダ１６を作動させて上ハウジング１５Ｂを下降させる。上ハウジング１５Ｂの下降により、図２７に示すように、下ハウジング１５Ａおよび上ハウジング１５Ｂによって保護シート４９が挟み込まれ、保護シート４９によって内部空間が上下空間に分画されたチャンバ１５が形成される。

【0149】

保護シート４９を挟み込んでチャンバ１５が形成されると、真空装置３２を作動させてチャンバ１５の内部空間を減圧させるとともに、ヒータ４４によるドライフィルムＤＦの加熱を開始する。そして、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを相対的に近づけて互いに押圧させる。その結果、図２８に示すように、第２プレス機構３６の弾性部材４７は保護シート４９に当接するとともに、保護シート４９を介してドライフィルムＤＦを押圧する。弾性部材４７がドライフィルムＤＦの全面を押圧することにより、加熱されて接着力が発揮されたドライフィルムＤＦは基板Ｗに貼り付けられる。

【0150】

ドライフィルムＤＦが基板Ｗに貼り付けられた後、図２９に示すように、第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを離間させる。そして電磁バルブ３３を開放してチャンバ１５の内部を大気圧にまで上昇させた後、上ハウジング１５Ｂを上昇させてチャンバ１５を開放する。その後、基板搬送機構６によってフィルム付基板ＦＷを保持テーブル３９から剥離ユニット７へと搬出し、実施例と同様にステップＳ６以降の動作を行う。

【0151】

なお貼付け動作を繰り返すことによって、符号Ｆで示される部分の保護シート４９において、離型性の低下または異物の付着を例とする不良が発生した場合、保護シート４９を新たに繰り出すことによって保護シート４９の交換を行う。すなわちシート供給部７３が符号Ｆで示される長さに相当する量の保護シート４９を新たに繰り出すことにより、図３０に示すように符号Ｆで示される部分の保護シート４９は、保持テーブル３９に対向する位置からさらに下流へと移動する。そして、符号Ｆで示される部分の上流に相当する未使用部分の保護シート４９が、保持テーブル３９に対向する位置へと新たに移動することによって保護シート４９の交換が完了する。以降、当該新たな部分の保護シート４９を用いて、貼付け動作を実行する。

【0152】

このように、保護シート供給ユニット７１を備える変形例では、下ハウジング１５Ａと上ハウジング１５Ｂとの間の空間に帯状の保護シート４９を繰り出し供給させる。そして保護シート４９を挟んで対向配置される第１プレス機構３５と第２プレス機構３６とを相対的に近づけ、保護シート４９を挟んで互いに押圧させることによってドライフィルムＤＦを基板Ｗに貼り付けることができる。

【0153】

弾性部材４７は保護シート４９を介してドライフィルムＤＦを押圧する。すなわち弾性部材４７は保護シート４９によって保護された状態でドライフィルムＤＦを押圧するので、傷の発生または異物の付着などに起因して弾性部材４７が劣化することを回避できる。また保護シート４９の離型性によって、ドライフィルムＤＦが貼り付けられた基板Ｗが第２プレス機構３６に張り付くという事態も回避できる。また、テンションローラ７７によって保護シート４９のテンションを適宜調整できるので、保護シート４９が弛んだ状態で弾性部材４７がドライフィルムＤＦを押圧する事態も回避できる。

【0154】

そして長期使用によって、弾性部材４７が当接する部分の保護シート４９が劣化した場合であっても、シート供給部７３に保護シート４９を新たに繰り出させるという単純な操作によって保護シート４９を新しく交換できる。そのため、当該比較例では保護シート４９の交換に要する時間をさらに短縮できる。また、当該比較例では保護シート４９が第２プレス機構３６の側面などを覆う必要がない。すなわち、保護シート４９に無駄が発生することを防止し、保護シート４９の全ての部分を弾性部材４７が当接してドライフィルムＤＦを押圧する部分として利用できる。従って、保護シート４９の利用効率を大きく向上できる。

【0155】

（１５）各実施例および各変形例において、ステップＳ３およびステップＳ４の順番は逆であってもよい。すなわち実施例では閉塞状態のチャンバ１５を形成させた後にドライフィルムＤＦをワークＷに積層させているが、ドライフィルムＤＦをワークＷに積層させた後に上ハウジング１５Ｂを下降させて閉塞状態のチャンバ１５を形成させてもよい。

【0156】

（１６）各実施例および各変形例において、シリンダ５１は保護シート４９に対して所定のテンションを常時付与する構成であってもよい。この場合、保護シート４９は常時テンションが付与されて隙間Ｋが解消された状態となるので、張力センサ５２を省略することができる。また、張力センサ５２は保護シート４９の弛みを検出した場合、警告音の発生または警告ランプの点灯などによって当該弛みを報知する構成であってもよい。さらに、張力センサ５２を省略し、オペレータが目視などによって保護シート４９の弛みの有無を確認し、手動で保護シートのテンションを調整する構成を適用してもよい。

【符号の説明】

【0157】

１ … フィルム材貼付け装置
２ … 基板供給部
３ … 基板搬送機構
４ … アライナ
５ … 貼付けユニット
６ … 基板搬送機構
７ … 剥離ユニット
８ … アライナ
９ … 静電気検査部
１１ … 基板回収部
１３ … フィルム供給ユニット
１５ … チャンバ
１５Ａ … 下ハウジング
１５Ｂ … 上ハウジング
１７ … 剥離テーブル
１９ … 剥離機構
２１ … フィルム供給部
２３ … ガイドローラ
２５ … セパレータ剥離部材
２７ … セパレータ回収部
２８ … 円筒頂部
３０ … 円筒底部
３２ … 真空装置（減圧機構）
３４ … 制御部
３５ … 第１プレス機構
３６ … 第２プレス機構
３７ … フィルム切断機構
３８ … フィルム保持プレート
３９ … 保持テーブル（ワーク保持部）
４３ … 支持ピン
４４ … ヒータ
４５ … プレス板
４５ａ … 下面周縁部
４７ … 弾性部材
４７ａ … 下面周縁部
４９ … 保護シート
５１ … シリンダ（テンション付与機構）
５３ … テープ供給部
５５ … 支持フレーム
５７ … 剥離部材
５９ … テープ回収部
７１ … 保護シート供給ユニット
７３ … シート供給部
７５ … シート回収部
７７ … テンションローラ（テンション付与機構）
７８ … 支持アーム
Ｗ … 基板（ワーク）
ＤＦ … ドライフィルム（フィルム材）
ＦＷ … フィルム付基板
Ｒｅ … レジスト層
Ｓ１ … 第１セパレータ
Ｓ２ … 第２セパレータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】