特開2022-26864チップ部品の転写装置

発明の名称　チップ部品の転写装置

出願人　株式会社ブイ・テクノロジー　（識別番号 500171707）

　　　　特許公開件数ランキング 3794 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2318 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-26864

公報発行日　2022年2月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-26864

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