特開 2022-27523 リード型圧電発振器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022027523

(43)【公開日】2022-02-10

(54)【発明の名称】リード型圧電発振器

(51)【国際特許分類】

   H03B 5/32 20060101AFI20220203BHJP

【ＦＩ】

H03B5/32

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021115766

(22)【出願日】2021-07-13

(31)【優先権主張番号】P 2020129452

(32)【優先日】2020-07-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(72)【発明者】

【氏名】重松 俊輔

【テーマコード（参考）】

5J079

【Ｆターム（参考）】

5J079AA03

5J079BA39

5J079FA19

5J079HA07

5J079HA09

5J079HA27

(57)【要約】      （修正有）

【課題】表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品とをリード端子に有効な状態で一体的に取り付けて特性を改善するリード型圧電発振器を提供する。
【解決手段】リード型圧電発振器１００は、パッド部と外部接続部が形成された第１リード端子１、と第２リード端子２及び第３リード端子３と、当該リード端子のパッド部（第１パッド部１０、第２パッド部２０、第３パッド部３０）に導電接合される表面実装型圧電発振器４及び表面実装型電子部品５と、これらを覆う樹脂パッケージ部６と、を有する。表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品は、複数のリード端子のパッド部を介して、電気的に接続されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一端部に複数のパッド部が形成され、他端部に外部接続部が形成された複数のリード端子と、
外表面に複数の外部端子を形成され、上記複数のパッド部の一部と上記複数の外部端子とが導電接合される表面実装型圧電発振器とを備えており、
外表面に複数の外部端子を形成され、上記複数のパッド部の一部と上記複数の外部端子とが導電接合されることで上記表面実装型圧電発振器と電気的に接続される表面実装型電子部品を有し、
上記複数のリード端子のパッド部と上記表面実装型圧電発振器と上記表面実装型電子部品とを覆う樹脂パッケージ部が形成されてなることを特徴とするリード型圧電発振器。

【請求項2】

請求項１記載のリード型圧電発振器であって、
上記表面実装型電子部品は上記表面実装型圧電発振器より表面積が小さく、
上記複数のパッド部は、
上記表面実装型圧電発振器の複数の外部端子と導電接合される主パッド部と、
上記表面実装型電子部品の複数の外部端子と導電接合される副パッド部と、
上記主パッド部と上記副パッド部の間に形成され、当該主パッド部および副パッド部よりも機械的強度の弱い領域とが形成されてなる
ことを特徴とするリード型圧電発振器。

【請求項3】

請求項１、または請求項２記載のリード型圧電発振器であって、
上記表面実装型電子部品は上記表面実装型圧電発振器より外部端子の数が少なく、
上記複数のパッド部は、
上記表面実装型圧電発振器の複数の外部端子と導電接合される主パッド部と、
上記表面実装型電子部品の複数の外部端子と導電接合され、かつ上記主パッド部よりパッド部の数が少ない副パッド部と、
上記主パッド部と上記副パッド部の間に形成され、当該主パッド部および副パッド部よりも機械的強度の弱い領域が形成されてなる
ことを特徴とするリード型圧電発振器。

【請求項4】

請求項１乃至３のうちいずれか１項記載のリード型圧電発振器であって、
上記リード端子の機械的強度の弱い領域が、リード端子のパッド部の主面における幅が狭まった幅狭部により構成されてなる
ことを特徴とするリード型圧電発振器。

【請求項5】

請求項4記載のリード型圧電発振器であって、
上記リード端子の幅狭部の接続部分となる角部にＲ加工部を形成した
ことを特徴とするリード型圧電発振器。

【請求項6】

請求項１乃至５のうちいずれか１項記載のリード型圧電発振器であって、
上記表面実装型電子部品がコンデンサである
ことを特徴とするリード型圧電発振器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、外部端子を備えた表面実装型圧電発振器と、当該表面実装型圧電発振器の各外部端子が導電性接合材で電気的機械的に接続された複数のパッド部と、いずれか一つのパッド部と一体形成され電気的に接続された複数のリード端子と、前記表面実装型圧電発振器およびパッド部を樹脂封止する樹脂パッケージ部とを備えてなるリード型圧電発振器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来のリード型圧電発振器の一例としては、特許文献１に開示されているようなものがある。つまり、表面実装型圧電発振器を金属リードフレームからなるリード端子にはんだ等の導電性接合材を用いて電気的機械的に接合されたものを、さらに樹脂材によりモールド被覆したもの（樹脂パッケージ部を具備）が開示されている。

【0003】

特許文献１では、リード型圧電発振器における外来ノイズの影響を低減するためのリード端子の形状を工夫したものが開示されている。

【特許文献1】特開２０１７－８５４５０号公報

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１のようなリード型圧電発振器では、内蔵される表面実装型圧電発振器の製造時にはその単体としての特性が既に完成しており、リード端子を通した外部電源からのノイズ成分の除去や圧電発振器の特性改善について何ら考慮されていないのが通常である。また、最終的に完成されたリード型圧電発振器について、このような外部電源からのノイズ成分の除去や圧電発振器の特性改善する場合、一般的に、外部回路に特性改善部品を後から搭載して発振回路と接続にすることで実現している。しかしながら、リード型圧電発振器では、表面実装型圧電発振器と比べて、外部回路基板との導通経路が長くなるため、これらの特性改善の効果は小さくなるという問題点があった。

【0005】

本発明は係る問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品とをリード端子に有効な状態で一体的に取り付けることで、特性の改善がなされたリード型圧電発振器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の目的を達成するために、本発明の特許請求項１に示すように、
一端部に複数のパッド部が形成され、他端部に外部接続部が形成された複数のリード端子と、外表面に複数の外部端子を形成され、上記複数のパッド部の一部と上記複数の外部端子とが導電接合される表面実装型圧電発振器とを備えており、外表面に複数の外部端子を形成され、上記複数のパッド部の一部と上記複数の外部端子とが導電接合されることで上記表面実装型圧電発振器と電気的に接続される表面実装型電子部品を有し、上記複数のリード端子のパッド部と上記表面実装型圧電発振器と上記表面実装型電子部品とを覆う樹脂パッケージ部が形成されてなる
ことを特徴とするリード型圧電発振器。

【0007】

上記構成により、リード端子のパッド部の一部で表面実装型圧電発振器の外部端子が導電接合され、リード端子のパッド部の一部で表面実装型電子部品の外部端子が導電接合されるので、表面実装型電子部品を表面実装型圧電発振器に極めて近接した位置で電気的に接続することができる。このため、表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品とがより低インピーダンスで密な電気的接続関係が得られ、結果としてリード型圧電発振器としての特性改善により有効な構成とできる。また、表面実装型圧電発振器として特性が確保された汎用部品を流用してリード型圧電発振器を作成することで、圧電発振器としての特性を再構築する必要がなく、小型でかつ安価に作成することができる。

【0008】

また、本発明の特許請求項２に示すように、上記表面実装型電子部品は上記表面実装型圧電発振器より表面積が小さく、上記複数のパッド部は、上記表面実装型圧電発振器の複数の外部端子と導電接合される主パッド部と、上記表面実装型電子部品の複数の外部端子と導電接合される副パッド部と、上記主パッド部と上記副パッド部の間に形成され、当該主パッド部および副パッド部よりも機械的強度の弱い領域とが形成されていてもよい。

【0009】

リード型圧電発振器では、パッド部をなすリード端子と当該リード端子に導電接合された表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品とを含めて樹脂で覆うため、樹脂パッケージ部を形成する際に樹脂パッケージ内部の領域で熱応力が生じることがあった。本発明では、上記構成により、熱応力がより表面積の大きな表面実装型圧電発振器が導電接合された主パッド部（比較的機械的強度の強い領域）から表面積の小さな表面実装型電子部品が導電接合された副パッド部（比較的機械的強度の弱い領域）のほうへ伝わったとしても、主パッド部と副パッド部の間には、主パッド部および副パッド部よりもリード端子の機械的強度の弱い領域が形成されているので、このような熱応力を緩和することができ、比較的強度の弱い副パッド部の領域やこの領域に導電接合されている表面実装型電子部品を守ることができる。結果として、接合面積が小さな表面実装型電子部品が導電接合された副パッド部における導電性接合材の剥離、あるいは導電接合された表面実装型電子部品の破壊をなくすことができる。

【0010】

また、本発明の特許請求項３に示すように、上記表面実装型電子部品は上記表面実装型圧電発振器より外部端子の数が少なく、上記複数のパッド部は、上記表面実装型圧電発振器の複数の外部端子と導電接合される主パッド部と、上記表面実装型電子部品の複数の外部端子と導電接合され、かつ上記主パッド部よりパッド部の数が少ない副パッド部と、上記主パッド部と上記副パッド部の間に形成され、当該主パッド部および副パッド部よりも機械的強度の弱い領域が形成されていてもよい。

【0011】

リード型圧電発振器では、パッド部をなすリード端子と当該リード端子に導電接合された表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品とを含めて樹脂で覆うため、樹脂パッケージ部を形成する際に樹脂パッケージ内部の領域で熱応力が生じることがあった。本発明では、上記構成により、熱応力がより接合点の多い表面実装型圧電発振器が導電接合された主パッド部（比較的機械的強度の強い領域）から接合点の少ない表面実装型電子部品が導電接合された副パッド部比較的機械的強度の弱い領域）のほうへ伝わったとしても、主パッド部と副パッド部の間には、主パッド部および副パッド部よりもリード端子の機械的強度の弱い領域が形成されているので、このような熱応力を緩和することができ、比較的強度の弱い副パッド部の領域やこの領域に導電接合されている表面実装型電子部品を守ることができる。結果として、接合点が少ない表面実装型電子部品が導電接合された副パッド部における導電性接合材の剥離、あるいは導電接合された表面実装型電子部品の破壊をなくすことができる。

【0012】

また、本発明の特許請求項４に示すように、
上記リード端子の機械的強度の弱い領域が、リード端子のパッド部の主面における幅が狭まった幅狭部により構成されていてもよい。

【0013】

上記構成により、上述の作用効果に加えて、パッド部の幅狭部は容易に加工でき、機械的強度の弱い領域として機能させることができる。この幅狭部により熱応力を緩和することができ、リード端子の機械的な変形による応力吸収部としても機能させることができる。

【0014】

また、本発明の特許請求項５に示すように、
上記リード端子の幅狭部の接続部分となる角部に円弧状に加工されたＲ加工部を形成した。

【0015】

上記構成により、上述の作用効果に加えて、リード端子の幅狭部の接続部分となる角部に、Ｒ加工部を形成することで、リード端子の機械的な変形による角部での応力集中がなくなり、リード端子のクラックや破断の発生を低減させることができる。結果として、表面実装型圧電発振器との接続が断線することによる不発振を招いたり、リード端子などを囲う樹脂パッケージ部の破壊などをなくすことができる。

【0016】

また、本発明の特許請求項６に示すように、
上記表面実装型電子部品がコンデンサであってもよい。

【0017】

上記構成により、上述の作用効果に加えて、コンデンサをＩＣが内蔵された表面実装型圧電発振器に極めて近接した位置で取り付けることができるので、外部電源からのノイズ除去を効果が高めることができる。

【発明の効果】

【0018】

以上のように、本発明は、表面実装型圧電発振器と表面実装型電子部品とをリード端子に有効な状態で一体的に取り付けることで、特性の改善がなされたより信頼性の高いリード型圧電発振器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の実施形態に係るリード型圧電発振器を配線基板に実装した状態を示した概略構成図である。

【図2】本発明の実施形態に係るリード端子の概略構成図である。

【図3】本発明の実施形態に係るリード型圧電発振器の概略構成図である。

【図4】本発明の実施形態に係る表面実装型圧電発振器の概略構成図である。

【図5】本発明の実施形態に係る図３のＸ－Ｘに沿った概略断面図である。

【図6】本発明の他の実施形態に係るリード端子の概略構成図である。

【図7】本発明の他の実施形態に係るリード端子の概略構成図である。

【発明を実施するための最良の形態】

【0020】

以下、本発明のリード型圧電発振器の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0021】

図１は、本発明の実施形態に係るリード型圧電発振器１００を配線基板７（外部回路基板）に実装した状態を示した概略構成図であり、リード型圧電発振器１００は、配線基板７にはんだ（図示省略）を用いて実装される。配線基板７には、配線パターン（不図示）と、貫通孔７１、貫通孔７２および貫通孔７３（貫通孔７１，７２，７３）とが形成されている。貫通孔７１，７２，７３は、内壁にめっき層（不図示）が設けられ、配線基板７の両主面を貫通する貫通孔である。

【0022】

つまり、配線基板の貫通孔７１，７２，７３に対し、リード型圧電発振器の第１リード端子１、第２リード端子２および第３リード端子３（以下、リード端子１，２，３とする）の第１外部接続部１５、第２外部接続部２５および第３外部接続部３５（以下、外部接続部１５，２５，３５とする）を挿入し、前記内壁のめっき層とはんだを用いていて電気的機械的に接合されている。

【0023】

図２は、本発明の実施形態に係るリード端子１，２，３の概略構成図である。リード端子１，２，３は、他端部に外部回路基板の貫通孔に挿入される外部接続部１５，２５，３５が形成され、他端部からそれぞれ同一方向（本実施形態では＋Ｙ軸方向）に延設され、一端部に第１パッド部１０、第２パッド部２０および第３パッド部３０（以下、パッド部１０，２０，３０とする）がそれぞれ形成されている。各パッド部は、板状でＸ軸とＸ軸に直交したＹ軸とからなるＸ－Ｙ平面とする搭載面（表裏主面）をなしている。

【0024】

なお、本実施形態では、リード端子１の両端のうち、パッド部１０側の一端を基端とし、外部接続部１５側の他端を先端とし、リード端子２の両端のうち、パッド部２０側の一端を基端とし、外部接続部２５側の他端を先端とし、リード端子３の両端のうち、パッド部３０側の一端を基端とし、外部接続部３５側の他端を先端としている。

【0025】

パッド部１０，２０，３０は、後述する表面実装型圧電発振器４と後述する表面実装型電子部品５とが接合される部位およびその周辺の部位であり（領域Ｄ０で示す部位）、パッド部１０，２０，３０における幅（Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向及び－Ｘ軸方向）における寸法）は、リード端子１，２，３の幅（Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向及び－Ｘ軸方向）における寸法）Ｗ０よりも広く、板状に形成されている。パッド部１０，２０，３０のそれぞれの板状の搭載面には、後述する表面実装型圧電発振器４と表面実装型電子部品５とが搭載され、パッド部１０，２０，３０と表面実装型圧電発振器４と表面実装型電子部品５とがはんだ等の導電性接合材Ｈにより電気的に接続されている。

【0026】

第１パッド部１０の先端部分には、後述する表面実装型圧電発振器の４つのうちの２つの外部端子４０と接合され、第１パッド部１０に占める表面積が大きな第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２とが切欠部１４を挟んで並列して形成さている。第１パッド部１０の第１外部接続部１５に近接する部分には、後述する表面実装型電子部品の２つのうちの１つの外部端子５０と接合され、第１パッド部１０に占める表面積が小さな第１副パッド部１３が形成されている。つまり、第１主パッド部（第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２）は、第１副パッド部１３より表面積が大きく形成されている。

【0027】

本形態では、接続点が多い２点となる第１主パッド部（第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２）と接続点が少なく１点となる第１副パッド部１３の間には、第１主パッド部の二１２および第１副パッド部１３よりも第１リード端子２の機械的強度の弱い領域として、当該パッド部の主面における幅が狭まった幅狭部１６が形成されている。

【0028】

上記構成により、第１主パッド部（第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２）に外部端子数の多い表面実装型圧電発振器４の外部端子が導電性接合材Ｈにより接合されているので、リード端子１への表面実装型圧電発振器４の搭載位置決めが安定し、より強固な固定が実現できる構成となる。また、第１副パッド部１３に外部端子数の少ない表面実装型電子部品５の外部端子が接合される領域が形成されているので、主部品としての表面実装型圧電発振器４の搭載領域を侵すことなく、表面実装型電子部品５の搭載領域の確保が行いやすく、搭載領域の省スペース化が実現できる。また、第１主パッド部（第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２）と第１副パッド部１３の間には、幅狭部１６が形成されているので、樹脂パッケージ部６を形成する際に生じる熱応力などがより接合点の多い表面実装型圧電発振器４が導電接合された第１主パッド部（第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２）から接合点の少ない表面実装型電子部品５が導電接合された第１副パッド部１３のほうへ伝わったとしても、相互間の応力を緩和することができる。

【0029】

なお、リード端子に伝わる応力の緩和性能を高めるために、幅狭部１６の主面の幅をＷ１（図２参照）とし、幅狭部１６の厚みＴ１（図５参照）とした場合の寸法比Ｔ１／Ｗ１は、０．８～１．２の範囲内にて設定することが望ましい。これにより、幅狭部１６の主面幅と厚みとのアスペクト比が小さくなり、幅狭部１６の断面形状が正方形状に近づくことになるため、リード端子の曲がりが厚み方向だけでなく、主面方向にも変位しやすくなるため、応力緩和しやすくなる。本形態では、例えば、幅Ｗ１を４．５ｍｍ、厚みＴ１を４ｍｍとし、寸法比を０．８８として設定している。

【0030】

また、図６に示すように、リード端子１の幅狭部１６の接続部分となる角部に、円弧状に加工されたＲ加工部１６１Ｒ，１６２Ｒを形成してもよい。Ｒ加工部の径としては例えば０．１～０．２ｍｍ程度のもの形成している。この構成により、リード端子１の機械的な変形による角部での応力集中がなくなり、リード端子１のクラックや破断の発生を低減させることができる。なお、このＲ加工部は幅狭部１６の接続部分となる角部だけでなく、リード端子１の全ての角部に形成してもよい。またＲ加工部に変えて角部がより鈍角となるようにＣ面加工部を形成してもよい。

【0031】

第２パッド部２０の先端部分には、後述する表面実装型圧電発振器の４つのうちの１つの外部端子４０と接合され、第２パッド部１０に占める表面積が大きな第２主パッド部２１が形成されている。第２パッド部２０の第２外部接続部１５に近接する部分には、後述する表面実装型電子部品の２つのうちの１つの外部端子５０と接合され、第２パッド部２０に占める表面積が小さな第２副パッド部２２が形成されている。つまり、第２主パッド部２１は、第２副パッド部２２より表面積が大きく形成されている。

【0032】

本形態では、表面積の大きな第２主パッド部２１と表面積が小さな第２副パッド部２２の間に、第２主パッド部２１および第２副パッド部２２よりも第２リード端子２の機械的強度の弱い領域として、当該パッド部の主面における幅が狭まった幅狭部２３が形成されている。

【0033】

上記構成により、表面積の大きな第２主パッド部２１に表面積の大きな表面実装型圧電発振器４の外部端子が導電性接合材Ｈにより接合されているので、リード端子１への表面実装型圧電発振器４の搭載位置決めが安定し、より強固な固定が実現できる構成となる。また、表面積が小さな第２副パッド部２２に表面積が小さな表面実装型電子部品５の外部端子が接合される領域が形成されているので、主部品としての表面実装型圧電発振器４の搭載領域を侵すことなく、表面実装型電子部品５の搭載領域の確保が行いやすく、搭載領域の省スペース化が実現できる。また、第２主パッド部２１と第２副パッド部２２の間には、幅狭部２３が形成されているので、樹脂パッケージ部６を形成する際に生じる熱応力などがより表面積の大きな表面実装型圧電発振器４が導電接合された第２主パッド部２１から表面積の小さな表面実装型電子部品５が導電接合された第２副パッド部２２のほうへ伝わったとしても、相互間の応力を緩和することができる。

【0034】

また、図６に示すように、リード端子２の幅狭部２３の接続部分となる角部のうち、比較的応力の集中しやすい１２０度より小さい角度となる部分では、Ｒ加工部２３１Ｒ，２３２Ｒを形成してもよい。Ｒ加工部の径としては例えば０．１～０．２ｍｍ程度のもの形成している。この構成により、リード端子２の機械的な変形による角部での応力集中がなくなり、リード端子１のクラックや破断の発生を低減させることができる。なお、このＲ加工部は幅狭部２３の接続部分となる角部のうち、１２０度より大きな角度となる部分に対して形成してもよく、リード端子２の全ての角部に形成してもよい。また、Ｒ加工部に変えて角部がより鈍角となるようにＣ面加工部としてもよい。

【0035】

第３パッド部３０の先端部分には、後述する表面実装型圧電発振器の４つのうちの１つの外部端子４０と接合され、第３パッド部１０に占める表面積が大きな第３主パッド部３１が形成されている。

【0036】

本実施形態では、リード端子１，２，３の母材としてＣｕ（銅）や４２アロイ（Ｎｉ（ニッケル）合金）等が用いられる。前記母材の表面には、Ｎｉ等の下地めっきが施された後、さらにＡｇ（銀）めっきやＡｕ（金）めっき等が施されている。

【0037】

このリード型圧電発振器１００では、図３、図５に示すように、パッド部１０，２０，３０と、表面実装型圧電発振器４および表面実装型電子部品５が、絶縁性樹脂を用いて形成された樹脂パッケージ部６により樹脂封止されている。ここでは、リード端子１，２，３それぞれの基端側の一部分も樹脂パッケージ部６により樹脂封止されている。なお、本形態では、樹脂パッケージ部６の形状をリード端子のパッド部の主面に沿った直方体形状としているが、これに限定されるものではなく、パッド部１０，２０，３０と表面実装型圧電発振器４と表面実装型電子部品５とを樹脂封止できれば、他の形状としてもよい。

【0038】

リード端子１，２，３は、＋Ｘ軸方向に沿って順に隣接して配置されている。リード端子１は第１パッド部１０から－Ｙ軸方向に延設され、リード端子２は第２パッド部２０から－Ｙ軸方向に延設され、リード端子３は第３パッド部３０から－Ｙ軸方向に延設されている。すなわち、これらリード端子１，２，３は、パッド部１０，２０，３０から同一方向である－Ｙ軸方向へ延設されている。なお、本実施形態では、リード端子１は電源電圧を入力するためのリード端子であり、リード端子２は接地用のアース端子であり、リード端子３は出力周波数信号を取り出すためのリード端子である。なお、本実施形態に示すリード端子１，２，３とパッド部１０，２０，３０との組み合わせ（延設状態）は一例にすぎず、リード型圧電発振器１００の仕様等に応じて任意に変更可能である。

【0039】

また、貫通孔７１，７２，７３の内壁のめっき層とリード端子１，２，３とは、図示していないが、はんだ等を用いてそれぞれ電気的に接続されている。

【0040】

表面実装型圧電発振器４として用いた場合、表面実装型圧電発振器をリード型圧電発振器として汎用することができ、電子部品の製造コストを削減することができる。

【0041】

本実施形態では、表面実装型圧電発振器４として、水晶振動片５４からなる電子部品素子を備えた表面実装型の水晶発振器を用いた場合について説明を行う。図４は、本発明の実施形態に係る表面実装型圧電発振器４の実施例を示す断面図であり、セラミック多層基板からなる絶縁性のベース３４と、段付き凹部３４１の開口部位を覆う蓋２４とから構成された筐体１４を備えている。

【0042】

この表面実装型圧電発振器４では、ベース３４と蓋２４との当接部位（外周縁部）は、封止用接合材（不図示）によって接合され、この接合により筐体１４内部（キャビティ）が気密封止されている。

【0043】

蓋２４は、金属等の導電性を有する材料を用いて形成され、接地用のリード端子２に一体形成されたパッド部２０に電気的に接続され、ノイズを除去することができる。なお、蓋２４は導電性を有する材料に限らずセラミック等の絶縁性を有する材料を用いて形成されていてもよい。また、蓋２４とパッド部２０とは、図示していないが、筐体１４に形成された配線パターンまたはワイヤ等を介して電気的に接続されていることが好ましい。

【0044】

ベース３４には、一表面（紙面上側（以下、上側とする）の表面）にキャビティとしての段付き凹部３４１が設けられている。

【0045】

段付き凹部３４１内には、２段の段差が設けられている。段付き凹部３４１の上段部（段付き凹部３４１の開口部位に最も近い側の段差部）３４２には、両主面に一対の励振電極（不図示）が形成された水晶振動片５４が載置され、水晶振動片５４の端部は上段部３４２の少なくとも一部に支持されている。

【0046】

段付き凹部３４１の上段部３４２に複数の電極パッド（不図示）が設けられ、複数の電極パッドに、水晶振動片５４の各励振電極が導電性接合材７４１および導電性接合材７４２を用いて接合されている。なお、２つの導電性接合材７４１，７４２は、図４に示す断面視同一位置に配置され、紙面手前側（以下、手前側とする）と紙面奥側（以下、奥側とする）とに配されている。なお、導電性接合材７４１，７４２として、樹脂性接着剤、金属バンプ、またはめっきバンプ等を用いてもよい。

【0047】

段付き凹部３４１の底面３４３には、ＣＭＯＳなどの発振回路と増幅回路を含む集積回路素子６４（ＩＣ）が載置されている。集積回路素子６４は複数の外部端子（不図示）を備えており、集積回路素子６４の前記複数の外部端子は、段付き凹部３４１の下段部（前記上段部３４２よりも底面３４３側に設けられた段差部）３４４に設けられた複数の電極パッド（不図示）に、複数のワイヤ８４を介してそれぞれワイヤボンドされている。なお、ワイヤ８４を用いたワイヤボンドの代わりに、金属バンプによるフリップチップ接合（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ（ＦＣＢ））を用いてもよい。

【0048】

なお、図４に示す表面実装型圧電発振器４は、４つの外部端子４０を備えている（図３参照）。これら外部端子４０は、ベース３４の外側（紙面下側（以下、下側とする））の表面に形成されている。例えば、外部端子４０は、集積回路素子６４の電源電圧を入力するための外部端子と電気的に接続されるものと、集積回路素子６４の出力をコントロールするための外部端子と電気的に接続されるものと、集積回路素子６４の接地用の外部端子と電気的に接続されるものと、集積回路素子６４の出力信号を取り出すための外部端子と電気的に接続されるものとに分かれている。

【0049】

上記した段付き凹部３４１の上段部３４２に載置された水晶振動片５４の前記励振電極の少なくとも一部と、段付き凹部３４１の下段部３４３に載置された集積回路素子６４の前記外部端子の少なくとも一部とは、表面実装型圧電発振器４の仕様に応じた電気的接続がされている。

【0050】

図３、図４に示すリード型圧電発振器１００では、パッド部１０，２０，３０の搭載面（表裏主面のうちの一主面側）に対して表面実装型圧電発振器４の外部端子４０が対面（対向）した状態で搭載されている。このような状態において、リード型圧電発振器１００では、パッド部１０表面（第１主パッド部の一１１と第１主パッド部の二１２）と外部端子４０の２つが、パッド部２０表面（第２主パッド部２１）に外部端子４０の１つが、パッド部３０の表面（第３主パッド部３１）に外部端子４０の１つが、はんだ等の導電性接合材Ｈを用いてそれぞれ固定され接続されている。

【0051】

表面実装型電子部品５は、表面実装型圧電発振器４より表面積が小さいもので、例えばチップコンデンサからなり、長辺方向の両端部の外表面に２つの外部端子５０を備えている（図３参照）。図３、図４に示すリード型圧電発振器１００では、パッド部１０，２０の搭載面（表裏主面のうちの一主面側）に対して表面実装型電子部品５の外部端子５０が対面（対向）した状態で搭載されている。このような状態において、リード型圧電発振器１００では、パッド部１０表面（第１副パッド部１３）と外部端子５０の１つが、パッド部２０表面（第２副パッド部２２）に外部端子５０の１つが、はんだ等の導電性接合材Ｈを用いてそれぞれ固定され接続されている。

【0052】

すなわち、本形態のチップコンデンサ（表面実装型電子部品５）では、表面実装型圧電発振器４の集積回路素子６４の電源電圧を入力するための外部端子と電気的に接続される部分と、集積回路素子６４の接地用の外部端子と電気的に接続される部分とに極めて近接した状態で並列に接続されている。このため、バイパスコンデンサとして機能するにあたり、外部電源からのノイズ除去を効果が高めることができる。また、本形態のように、ＣＭＯＳ発振回路によるＩＣであれば、バイパスコンデンサを介在させることで、ＩＣに供給される電位が急激に変化したとしても当該バイパスコンデンサで蓄えられた電荷により補うことができるため、発振器としての出力波形の異常を抑制することができる。

【0053】

なお、図１、図３に示すリード型圧電発振器１００では、パッド部１０表面に２つの外部端子４０（電源端子と出力コントロール端子）を共通接続して電源電圧を入力している。また、パッド部２０表面に１つの外部端子４０（接地端子）を接続し、パッド部３０表面に１つの外部端子４０（出力端子）を接続している。結果として、リード型圧電発振器１００のリード端子1は電源端子として機能し、リード型圧電発振器１００のリード端子２は接地端子として機能し、リード型圧電発振器１００のリード端子３は出力端子として機能する。但し、本発明において、前記パッド部の数、前記リード端子の数、およびパッド部１０，２０，３０と外部端子４０との間の接続状態は、図２、図３に示すものに限定されず、リード型圧電発振器１００の仕様に応じて適宜変更可能である。

【0054】

また、本形態では、パッド部１０，２０，３０と外部端子４０、あるいは外部端子５０との電気的機械的な接合する導電性接合材Ｈとして、安価で強固に接合できるはんだ材を開示しているが、これらの材料に限るものではなく、導電性接着剤を用いてもよく、Ａｕバンプを用いたＦＣＢであってもよい。

【0055】

リード端子１，２，３は、図２、図３に示すように、隣り合うリード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位（図中、領域Ｄ１で示す部位）と、隣り合うリード端子間のピッチが広い広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）とをそれぞれ備えている。前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもリード端子１，２，３それぞれの基端側（パッド部１０，２０，３０側）に配されている。図１に示すリード型圧電発振器１００では、前記狭ピッチ部位と前記広ピッチ部位とを設けるために、リード端子１およびリード端子３において、前記狭ピッチ部位と前記広ピッチ部位との間に配された部位（図中、領域Ｄ２で示す部位）が、基端側から先端側へ向かうに従ってそれぞれリード端子２から離間する斜行部で構成されている。

【0056】

なお、リード端子１，２，３のピッチ（Ｘ軸方向におけるリード端子１，２，３間の間隙部の寸法）は、パッド部１０，２０，３０に搭載される表面実装型圧電発振器４の仕様（例えば、外形や外部端子等の寸法）や、配線基板７の仕様（例えば、各貫通孔７１～７３間の間隔等）に従って、適宜設定される。

【0057】

本発明の実施形態により、表面実装型圧電発振器４と表面実装型電子部品５とをリード端子１，２，３に有効な状態で一体的に取り付けることで、特性の改善がなされたより信頼性の高いリード型圧電発振器１００を提供することができる。

【0058】

上記実施形態では、主パッド部と副パッド部の間の機械的に強度が弱い部分として、リード端子の幅が狭まった幅狭部１６，２３により構成したが、貫通孔を介在した構成としてもよく、リード端子の厚みを一部薄くした薄肉部により構成してもよい。また、表面実装型電子部品５の２つの外部端子５０，５０に近接する部分に対応して、それぞれ幅狭部１６と幅狭部２３とを形成したが、いずれか一方のみを形成した構成であってもよい。

【0059】

また、上記実施形態では、表面実装型電子部品５を一つだけ搭載したものを開示しているが、これらに限らず複数の表面実装型電子部品を搭載したものにも適用できる。表面実装型電子部品５として、コンデンサを例にしたが、抵抗やコイルなど表面実装型圧電発振器４の特性を改善でき得るものであれば、これに限らず複数の表面実装型電子部品を搭載したものにも適用できる。

【0060】

また、上記実施形態では、リード端子１、リード端子２の幅狭部の接続部分となる角部についてＲ加工部を形成したものを例にしたが、図７に示すように、リード端子１、リード端子２、リード端子３について、その全ての角部にＲ加工部やＣ面加工部を形成した構成としてもよい。なお、本形態のリード端子１では、第１主パッド部（第１主パッド部の二１２）と第１副パッド部１３の間に幅狭部を形成していないものを例にしている。本発明では、本形態のようにリード端子２の幅狭部２３のみを構成（一対のリード端子の一方のみに機械的強度の弱い領域を構成）したものであっても、リード端子１とリード端子２における熱応力の緩和とリード端子の機械的な変形による応力吸収部として機能させることが可能である。

【0061】

なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

【産業上の利用可能性】

【0062】

本発明は、リード付き圧電振動発振器に適用できる。

【符号の説明】

【0063】

１ 第１リード端子
１０ 第１パッド部
１１ 第１主パッド部の一
１２ 第１主パッド部の二
１３ 第１副パッド部
１４ 切欠部
１５ 第１外部接続部
２ 第２リード端子
２０ 第２パッド部
２１ 第２主パッド部
２２ 第２副パッド部
２５ 第２外部接続部
３ 第３リード端子
３０ 第３パッド部
３１ 第３主パッド部
３５ 第３外部接続部
４ 表面実装型圧電発振器
４０ 外部端子
５ 表面実装型電子部品
５０ 外部端子
６ 樹脂パッケージ部
７ 配線基板
１００ リード型圧電発振器
Ｈ 導電性接合材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】