(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022034632
(43)【公開日】2022-03-04
(54)【発明の名称】金属張積層板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 15/08 20060101AFI20220225BHJP
B32B 5/18 20060101ALI20220225BHJP
H05K 3/24 20060101ALI20220225BHJP
H05K 1/09 20060101ALI20220225BHJP
C23C 28/02 20060101ALI20220225BHJP
C25D 5/56 20060101ALI20220225BHJP
【ＦＩ】
B32B15/08 Z
B32B5/18 101
H05K3/24 A
H05K1/09 C
C23C28/02
C25D5/56 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020138414
(22)【出願日】2020-08-19
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100126745
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100188363
【弁理士】
【氏名又は名称】長沢 豊
(72)【発明者】
【氏名】中村祐太郎
【テーマコード（参考）】
4E351
4F100
4K024
4K044
5E343
【Ｆターム（参考）】
4E351AA02
4E351AA04
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4E351BB01
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4E351DD04
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4E351DD06
4E351GG02
4F100AB01B
4F100AB01C
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4F100AK01B
4F100AK49A
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4K024BC02
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5E343AA02
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5E343FF16
5E343GG02
(57)【要約】
【課題】基材に対する金属層の密着性の低下が抑制された金属張積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材上に設けられる金属層とを備え、前記金属層が、前記基材上に設けられ、複数の空隙を有する多孔質の第１金属層と、前記空隙の少なくとも一部に充てんされた樹脂と、前記第１金属層の上に設けられた第２金属層とを有する金属張積層板であって、金属張積層板の製造方法が、前記基材上に金属粒子を積層し、焼成して空隙を有する多孔質の第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、前記第１金属層の空隙の少なくとも一部に樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記第１金属層の上に第２金属層をめっきで形成する第２金属層形成工程とを含む。
【選択図】図１
【解決手段】基材と、前記基材上に設けられる金属層とを備え、前記金属層が、前記基材上に設けられ、複数の空隙を有する多孔質の第１金属層と、前記空隙の少なくとも一部に充てんされた樹脂と、前記第１金属層の上に設けられた第２金属層とを有する金属張積層板であって、金属張積層板の製造方法が、前記基材上に金属粒子を積層し、焼成して空隙を有する多孔質の第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、前記第１金属層の空隙の少なくとも一部に樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記第１金属層の上に第２金属層をめっきで形成する第２金属層形成工程とを含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、
前記基材上に設けられる金属層とを備え、
前記金属層が、
前記基材上に設けられ、複数の空隙を有する多孔質の第１金属層と、
前記空隙の少なくとも一部に充てんされた樹脂と、
前記第１金属層の上に設けられる第２金属層とを有する、金属張積層板。
前記基材上に設けられる金属層とを備え、
前記金属層が、
前記基材上に設けられ、複数の空隙を有する多孔質の第１金属層と、
前記空隙の少なくとも一部に充てんされた樹脂と、
前記第１金属層の上に設けられる第２金属層とを有する、金属張積層板。
【請求項2】
基材上に金属層を形成して金属張積層板を製造する金属層形成工程を含む金属張積層板の製造方法であって、
前記金属層形成工程が、
前記基材上に金属粒子を積層し、焼成して空隙を有する多孔質の第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
前記第１金属層の空隙の少なくとも一部に樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記第１金属層の上に第２金属層をめっきで形成する第２金属層形成工程とを含む、金属張積層板の製造方法。
前記金属層形成工程が、
前記基材上に金属粒子を積層し、焼成して空隙を有する多孔質の第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
前記第１金属層の空隙の少なくとも一部に樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記第１金属層の上に第２金属層をめっきで形成する第２金属層形成工程とを含む、金属張積層板の製造方法。
【請求項3】
前記第２金属層形成工程において、前記第２金属層の十点平均表面粗さが前記第１金属層の十点平均表面粗さよりも小さくなるように前記第２金属層を形成する、請求項１に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項4】
前記第２金属層形成工程において、前記第２金属層が前記第１金属層と同一金属で構成される、請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、金属張積層板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板などの製造に際しては、基材の上に銅などの金属からなる金属層が積層された金属張積層板が使用される。
【0003】
このような金属張積層板の製造方法として、例えば下記特許文献１には、基材上に銅微粒子を焼成した皮膜を形成する工程と、皮膜にめっきを施して導電膜を形成する工程とを有する導電膜形成方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１３－１３５０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、上述した特許文献１に記載の導電膜形成方法は、基材に対する導電膜の密着性が低下するという課題を有していた。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材に対する金属層の密着性の低下が抑制された金属張積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者は、上記特許文献１に記載の導電膜形成方法において、基材に対する導電膜密着性が低下する原因について検討した。その結果、基材に対する導電膜の密着性が低下する原因について以下の理由によるものではないかと本発明者は考えた。すなわち、上記特許文献１に記載の導電膜形成方法では、皮膜が複数の空隙を有する多孔質構造を有しており、この皮膜を構成する金属粒子が基材に引っかかった状態で埋没していると考えられる。すなわち、皮膜は、それを構成する金属粒子によるアンカー効果により基材に密着していると考えられる。そして、この多孔質構造の皮膜にめっきが施されるため、めっきを行う際、めっきにより成長する金属が皮膜の空隙に入り込んで成長すると、やがて金属が基材と皮膜との間の隙間にまで入り込み、基材と皮膜との間にこれらを離間させるだけの応力を加える。あるいは、めっきにより成長する金属が、皮膜を構成する金属粒子に応力を加える。その結果、基材から金属層が剥離しやすくなるのではないかと本発明者は考えた。そこで、本発明者らは、さらに鋭意検討を重ねた結果、以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出した。
【0008】
すなわち本発明は、基材と、前記基材上に設けられる金属層とを備え、前記金属層が、前記基材上に設けられ、複数の空隙を有する多孔質の第１金属層と、前記空隙の少なくとも一部に充てんされた樹脂と、前記第１金属層の上に設けられた第２金属層とを有する、金属張積層板である。
【0009】
このような金属張積層板とすることで、第２金属層が基材と第１金属層との間の隙間に入り込んだり、第１金属層に応力を加えることがなくなるため、基材に対する金属層の密着性の低下を抑制した金属張積層板を提供することができる。
【0010】
また本発明は、基材上に金属層を形成する金属層形成工程を含む金属張積層板の製造方法であって、前記金属層形成工程が、前記基材上に金属粒子を積層し、焼成して空隙を有する多孔質の第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、前記第１金属層の空隙の少なくとも一部に樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記第１金属層の上に第２金属層をめっきで形成する第２金属層形成工程とを含む、金属張積層板の製造方法である。
【0011】
この金属張積層板の製造方法によれば、基材の上に多孔質の第１金属層が形成され、その第１金属層の空隙に樹脂が充填され、第１金属層の上に第２金属層がめっきで形成される。こうして、基材上に、第１金属層、第２金属層を有する金属層が形成される。このとき、第１金属層の上に第２金属層をめっきで形成する際に、第１金属層の空隙に充填された樹脂によって、めっきが第１金属層の空隙に入り込むことが抑制される。従って、めっきにより金属が成長しても、その金属が基材と第１金属層との間の隙間にまで入り込むことが抑制されるとともに、基材と第１金属層との間にこれらを離間させる応力が加えられることが抑制される。従って、本発明の金属張積層板の製造方法によれば、基材に対する金属層の密着性の低下が抑制された金属張積層板を製造できる。
【0012】
上記金属張積層板の製造方法においては、前記第２金属層形成工程において、前記第２金属層の十点平均表面粗さが前記第１金属層の十点平均表面粗さよりも小さくなるように前記第２金属層を形成することが好ましい。
【0013】
この場合、第２金属層の十点平均表面粗さが第１金属層の十点平均表面粗さ以上となるように第２金属層が形成される場合に比べて、第２金属層の表面の凹凸が小さくなり、高周波の電流が流れる場合に電流経路が短くなる。このため、第２金属層の電気抵抗をより低下させることができる。
【0014】
上記金属張積層板の製造方法においては、前記第２金属層形成工程において、前記第２金属層が前記第１金属層と同一の金属で構成されることが好ましい。
【0015】
この場合、第１金属層と第２金属層とが異なる金属で構成される場合に比べて、金属層中に侵入する水分等により、第２金属層から金属が溶け出されにくくなる。すなわち、第２金属層の腐食が十分に抑制される。その結果、第２金属層の抵抗の増加が抑制されるとともに、第２金属層が割れたり、第１金属層から剥がれたりすることが十分に抑制される。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、基材に対する金属層の密着性の低下が抑制された金属張積層板を製造できる金属張積層板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の金属張積層板の製造方法によって製造される金属張積層板を示す断面図である。
【図3】本発明の金属張積層板の製造方法における第１金属層形成工程を示す断面図である。
【図5】本発明の金属張積層板の製造方法の樹脂充填工程において第１金属層に樹脂を充填するステップを示す断面図である。
【図7】本発明の金属張積層板の製造方法の樹脂充填工程において第１金属層表層の樹脂を除去するステップを示す断面図である。
【図9】本発明の金属張積層板の製造方法における第２金属層形成工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の金属張積層板及びその製造方法の実施形態について詳細に説明する。
まず、本発明の金属張積層板について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の金属張積層板の製造方法によって製造される金属張積層板を示す断面図、図２は、図１の点線Ａで囲まれる領域の拡大図である。
まず、本発明の金属張積層板について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の金属張積層板の製造方法によって製造される金属張積層板を示す断面図、図２は、図１の点線Ａで囲まれる領域の拡大図である。
【0019】
図１及び図２に示すように、金属張積層板１００は、基材１０と、基材１０上に設けられる金属層２０とを備えている。金属層２０は、空隙を有する多孔質の第１金属層２１と、空隙に充填された樹脂２２と、第１金属層２１の上に設けられた第２金属層２３とを有する。
【0020】
この金属張積層板１００によれば、第２金属層が基材と第１金属層との間の隙間に入り込んだり、第１金属層に応力を加えることがなくなるため、基材に対する金属層の密着性の低下を抑制した金属張積層板を提供することができる。
【0021】
次に、金属張積層板１００の製造方法について図３～図１０を参照しながら説明する。図３～図１０に示すように、金属張積層板１００の製造方法は、基材１０上に金属層２０を形成して金属張積層板１００を製造する金属層形成工程を含む。金属層形成工程は、基材１０上に、空隙を有する多孔質の第１金属層２１を形成する第１金属層形成工程と、第１金属層２１の空隙の少なくとも一部に樹脂２２を充填する樹脂充填工程と、第１金属層２１の上に第２金属層２３をめっきで形成する第２金属層形成工程とを含む。
【0022】
この金属張積層板１００の製造方法によれば、基材１０の上に多孔質の第１金属層２１が形成され、その第１金属層２１の空隙に樹脂が充填され、第１金属層２１の上に第２金属層２３がめっきで形成される。こうして、基材１０上に、第１金属層２１、樹脂２２及び第２金属層２３を有する金属層２０が形成される。このとき、第１金属層２１の上に第２金属層２３をめっきで形成する際に、第１金属層２１の空隙に充填された樹脂２２によって、めっきによって成長する金属が第１金属層２１の空隙に入り込むことが抑制される。従って、めっきによって金属が成長しても、その金属が基材１０と第１金属層２１との間の隙間にまで入り込むことが抑制されるとともに、基材１０と第１金属層２１との間にこれらを離間させる応力が加えられることが抑制される。従って、基材１０から金属層２０が剥離することが十分に抑制された金属張積層板１００を製造できる。
【0023】
以下、上述した第１金属層形成工程、樹脂充填工程及び第２金属層形成工程について詳細に説明する。
【0024】
＜第１金属層形成工程＞
第１金属層形成工程は、基材１０上に、空隙を有する多孔質の第１金属層２１を形成する工程である。図３は第１金属層形成工程で形成された第１金属層を示す断面図であり、図４は図３の点線Ｂで囲まれる領域の拡大図である。
第１金属層形成工程は、基材１０上に、空隙を有する多孔質の第１金属層２１を形成する工程である。図３は第１金属層形成工程で形成された第１金属層を示す断面図であり、図４は図３の点線Ｂで囲まれる領域の拡大図である。
【0025】
（基材）
基材１０を構成する材料は、特に制限されるものではないが、基材１０を構成する材料としては、例えば非熱可塑性のポリイミド樹脂；熱可塑性のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）；及び、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン－パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）などのフッ素系樹脂などが挙げられる。
基材１０を構成する材料は、特に制限されるものではないが、基材１０を構成する材料としては、例えば非熱可塑性のポリイミド樹脂；熱可塑性のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）；及び、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン－パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）などのフッ素系樹脂などが挙げられる。
【0026】
金属張積層体１００を高周波用途に使用する場合には、誘電率、誘電正接が小さい樹脂が好ましい。このような誘電率、誘電正接が小さい樹脂としては、ＬＣＰ、ＣＯＰ及びフッ素系樹脂が挙げられる。
はんだリフロー時を特に重視する場合、基材１０を構成する材料としては、連続使用温度が２００℃以上である樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えばＬＣＰ、ＣＯＰ、フッ素系樹脂などが挙げられる。
また、温度変化による反りの抑制を重視する場合には、基材１０を構成する材料としては、第１金属層２１の線膨張係数に近い線膨張係数を有する樹脂が好ましい。例えば第１金属層が銅で構成される場合には、銅の線膨張係数（１６ｐｐｍ／Ｋ）に近い線膨張係数を有するＬＣＰ、ポリイミド樹脂などが好ましく用いられる。
基材１０の平均厚さは用途によるため一概には言えないが、通常は２５～１００μｍである。基材１０の平均厚さはＪＩＳＫ７１３０に準拠した方法で測定できる。
はんだリフロー時を特に重視する場合、基材１０を構成する材料としては、連続使用温度が２００℃以上である樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えばＬＣＰ、ＣＯＰ、フッ素系樹脂などが挙げられる。
また、温度変化による反りの抑制を重視する場合には、基材１０を構成する材料としては、第１金属層２１の線膨張係数に近い線膨張係数を有する樹脂が好ましい。例えば第１金属層が銅で構成される場合には、銅の線膨張係数（１６ｐｐｍ／Ｋ）に近い線膨張係数を有するＬＣＰ、ポリイミド樹脂などが好ましく用いられる。
基材１０の平均厚さは用途によるため一概には言えないが、通常は２５～１００μｍである。基材１０の平均厚さはＪＩＳＫ７１３０に準拠した方法で測定できる。
【0027】
（第１金属層）
第１金属層２１は、基材１０上に、例えば金属粒子及び溶媒を含む第１金属層形成用ペーストを塗工し、光焼成することによって得ることができる。
第１金属層２１は、基材１０上に、例えば金属粒子及び溶媒を含む第１金属層形成用ペーストを塗工し、光焼成することによって得ることができる。
【0028】
ここで、金属粒子は、平均粒径が１～１００ｎｍのナノ粒子を含むことが好ましい。金属粒子はナノ粒子のみで構成されてもよく、ナノ粒子と粗大粒子との混合物で構成されてもよい。粗大粒子としては、例えば平均直径が１μｍ、平均厚さが２００ｎｍの円盤粒子を用いることができる。なお、光照射によって溶融するのは、ナノ粒子のみであり、粗大粒子は溶融しない。
【0029】
金属粒子はナノ粒子のみで構成されることが好ましい。この場合、第１金属層２１の体積抵抗率をより小さくすることができる。これは、金属粒子がナノ粒子のみで構成されると、すべての金属粒子が光焼成によって溶融して互いに溶着するため、金属粒子同士の接触面積が大きくなるためであると考えられる。
但し、金属粒子は、ナノ粒子と粗大粒子との混合物で構成されてもよい。この場合、粗大粒子が光焼成によって溶融しないため、光焼成時の金属膜の収縮を小さくすることができ、基材１０が反ったり、基材１０から第１金属層２１が剥離したりすることを抑制することができる。このようにして溶着した金属粒子の間に空隙が形成されている。
但し、金属粒子は、ナノ粒子と粗大粒子との混合物で構成されてもよい。この場合、粗大粒子が光焼成によって溶融しないため、光焼成時の金属膜の収縮を小さくすることができ、基材１０が反ったり、基材１０から第１金属層２１が剥離したりすることを抑制することができる。このようにして溶着した金属粒子の間に空隙が形成されている。
【0030】
金属粒子を構成する金属としては、例えば金、銀および銅が挙げられる。中でも、安価であることから銅が好ましい。
【0031】
溶媒としては、例えば３－メトキシ－３－メチルブタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレンカーボネート、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノンなどを用いることができる。
【0032】
第１金属層形成用ペーストはさらに分散剤を含んでいてもよい。分散剤としては、例えばポリエチレングリコール及びポリビニルピロリドンなどが挙げられる。
【0033】
第１金属層形成用ペーストの塗工は、例えばマイクログラビア方式の塗工機やスピンコータを用いて行うことができる。
【0034】
第１金属層形成用ペーストは、光焼成の前に、乾燥処理を行うことが好ましい。また第１金属層形成用ペーストがバインダ等の有機成分を多く含む場合には、有機成分を除去する処理をさらに行うことが好ましい。この場合、光焼成時に有機成分が分解することで発生するガスに起因して第１金属層中の空隙が大きくなってしまうことを抑制することができる。
【0035】
乾燥処理方法としては５０～１００℃程度で熱処理する方法が挙げられる。また、有機成分を除去する処理方法としては、例えば１５０℃程度で第１金属層形成用ペーストを熱処理した後、希硫酸に浸漬して酸化膜を除去し、水洗した後、イソプロピルアルコールに浸漬する方法が挙げられる。
【0036】
光焼成を行う装置としては、例えばＮｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製の「Ｐｕｌｓｆｏｒｇｅ１３００」を使用することができる。この装置に使用する光源としては、例えばキセノンランプなどを使用することができる。
【0037】
光の照射エネルギーは、例えば０．１～１００Ｊ／ｃｍ２とすればよい。光の照射時間は、０．１～１００ｍｓとすればよい。照射回数は１回でも複数回の多段照射でもよい。
【0038】
第１金属層２１の平均厚さは、第１金属層２１を構成する金属粒子の平均粒径をｘとすると、２ｘ以上であることが好ましい。この場合、計算上では、基材１０上に金属粒子が２個以上存在することになり、基材１０に直接密着している金属粒子上に第２金属層２３が直接形成されなくなる。このため、基材１０に直接密着している金属粒子に第２金属層２３による応力が加わりにくくなり、基材１０に対する第１金属層２１の密着性の低下が十分に抑制される。
【0039】
第１金属層２１の平均厚さは５μｍ以下であることが好ましい。この場合、第１金属層２１の平均厚さが５μｍを超える場合に比べて、第１金属層形成用ペーストを光焼成した際に第１金属層形成用ペーストにおいて発生するガスによって第１金属層中の空隙が大きくなってしまうことが十分に抑制される。第１金属層２１の厚さは１μｍ以下であることがより好ましい。第１金属層２１の平均厚さは、例えば走査型電子顕微鏡で断面を観察することで測定することができる。なお、断面を出す方法としては、樹脂に埋め込んでから研磨する方法などがある。
【0040】
＜樹脂充填工程＞
樹脂充填工程は、第１金属層２１の空隙に樹脂を充填する工程である。樹脂の充填は、硬化前の樹脂あるいは溶媒に溶解している樹脂を第１金属層２１表面に塗布し空隙に樹脂２２を充填するステップと、充てんした樹脂２２を硬化あるいは乾燥後、第１金属層２１の表層部分にある樹脂２２を除去するステップとを実行することによって得ることができる。樹脂２２は第１金属層２１をめっき核として、第２金属層２３が形成できる程度に第１金属層２１の表層部分から除去されればよい。
図５は樹脂充填工程のうち金属層２１の空隙に樹脂２２を充てんした状態を示す断面図であり、図６は図５の点線Ｃで囲まれる領域の拡大図である。図７は樹脂充填工程のうち金属層２１の表層部分にある樹脂２２を除去した状態を示す断面図であり、図８は図７の点線Ｄで囲まれる領域の拡大図である。
樹脂充填工程は、第１金属層２１の空隙に樹脂を充填する工程である。樹脂の充填は、硬化前の樹脂あるいは溶媒に溶解している樹脂を第１金属層２１表面に塗布し空隙に樹脂２２を充填するステップと、充てんした樹脂２２を硬化あるいは乾燥後、第１金属層２１の表層部分にある樹脂２２を除去するステップとを実行することによって得ることができる。樹脂２２は第１金属層２１をめっき核として、第２金属層２３が形成できる程度に第１金属層２１の表層部分から除去されればよい。
図５は樹脂充填工程のうち金属層２１の空隙に樹脂２２を充てんした状態を示す断面図であり、図６は図５の点線Ｃで囲まれる領域の拡大図である。図７は樹脂充填工程のうち金属層２１の表層部分にある樹脂２２を除去した状態を示す断面図であり、図８は図７の点線Ｄで囲まれる領域の拡大図である。
【0041】
（樹脂充填ステップ）
充填する樹脂２２としては、第２金属層２３をめっき形成する際に溶解しなければ特に制限されるものではないが、ＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂あるいは熱可塑性樹脂が好ましく、具体的にはエポキシやアクリル、ポリイミドが挙げられる。
充填する樹脂２２としては、第２金属層２３をめっき形成する際に溶解しなければ特に制限されるものではないが、ＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂あるいは熱可塑性樹脂が好ましく、具体的にはエポキシやアクリル、ポリイミドが挙げられる。
【0042】
高周波の電流が流れる場合には誘電正接の低い樹脂が好ましくＬＣＰやＣＯＰなどが好ましい。
【0043】
溶融状態にある樹脂２２は溶媒をさらに含んでいてもよい。溶媒としては、例えばＮＭＰ、ＭＥＫ、水などを用いることができる。
【0044】
溶融状態における樹脂２２の粘度は３Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、第１金属層２１の空隙に樹脂２２を十分に充填することができる。また溶融状態における樹脂２２の粘度は０．１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。この場合溶液が動くことで塗りムラが発生することを防ぐことができる。
【0045】
第１金属層２１の表面から樹脂２２を塗布することで第１金属層２１の空隙に樹脂２２を充填することができる。樹脂２２の塗布は、例えばマイクログラビア方式の塗工機やスピンコータを用いて行うことができる。
【0046】
（樹脂除去ステップ）
ここで第１金属層２１の表層に残留する樹脂２２は第２金属層２３をめっき形成する場合の妨げとなるので除去することが好ましい。樹脂２２の除去は、第１金属層２１の表面から樹脂２２を塗布し、樹脂２２を硬化あるいは乾燥した後に樹脂溶剤に浸漬することで行うことができる。樹脂は第２金属層のめっき形成が妨げられない程度に除去されればよく、どの程度除去するかは溶剤への浸漬時間で調整することができる。
ここで第１金属層２１の表層に残留する樹脂２２は第２金属層２３をめっき形成する場合の妨げとなるので除去することが好ましい。樹脂２２の除去は、第１金属層２１の表面から樹脂２２を塗布し、樹脂２２を硬化あるいは乾燥した後に樹脂溶剤に浸漬することで行うことができる。樹脂は第２金属層のめっき形成が妨げられない程度に除去されればよく、どの程度除去するかは溶剤への浸漬時間で調整することができる。
【0047】
樹脂２２は第１金属層２１の空隙の少なくとも一部に充填されていればよい。但し基材１０に対する金属層２０密着性の低下をより効果的に抑制するためには、基材１０と第１金属層２１との間の空隙に第２金属層が形成されないように充填されることがより好ましい。具体的には基材１０と第１金属層２１との界面に形成されている空隙に樹脂２２が充填されていることがより好ましい。
【0048】
第１金属層２１において樹脂が充填されている部分の層厚は第１金属層２１の層厚の３０％以上であることがさらに好ましい。この場合、基材１０に対する金属層２０密着性の低下をさらに効果的に抑制できる。また第１金属層２１において樹脂が充填されている部分の層厚は第１金属層２１の層厚の７０％以下であることがさらに好ましい。この場合、第２金属層２３を第１金属層２１の上に均一にめっきすることができる。
【0049】
＜第２金属層形成工程＞
第２金属層形成工程は、第１金属層２１の上に第２金属層２３をめっきで形成する工程である。図９は第２金属層形成工程後の金属層を示す断面図であり、図１０は図９の点線Ｅで囲まれる領域の拡大図である。
第２金属層形成工程は、第１金属層２１の上に第２金属層２３をめっきで形成する工程である。図９は第２金属層形成工程後の金属層を示す断面図であり、図１０は図９の点線Ｅで囲まれる領域の拡大図である。
【0050】
第２金属層２３を構成する金属は特に制限されるものではない。このような金属としては、例えば金、銀および銅が挙げられる。中でも、安価であることから銅が好ましい。
【0051】
また、第２金属層２３は第１金属層２１と同一金属で構成されることが好ましい。この場合、第１金属層２１と第２金属層２３とが異なる金属で構成される場合に比べて、金属層２０に水分が侵入した場合に、第２金属層２３から金属が溶け出されにくくなる。すなわち、第２金属層２３の腐食が十分に抑制される。その結果、第２金属層２３の抵抗の増加が抑制されるとともに、第２金属層２３が割れたり、第１金属層２１から剥がれたりすることが十分に抑制される。
【0052】
めっきに使用するめっき液は、特に制限されるものではないが、シアン化銀溶液、シアン化金カリウム溶液あるいは硫酸銅溶液であることが好ましい。この場合、表面が平滑な第２金属層２３が第１金属層２１の表面に均一に付着される。めっき液には、光沢剤を添加してもよい。
【0053】
めっきとしては、電気めっき及び無電解めっきが挙げられる。中でも、短時間で第２金属層２３の厚さを増大させる観点からは、電気めっきが好ましい。めっきが電気めっきである場合、電流密度は特に制限されないが、通常は、１～４Ａ／ｄｍ２である。
【0054】
第２金属層２３の平均厚さは、特に限定されるものではないが、第１金属層２１の平均厚さの１倍以上であることが好ましく、具体的には１～２０μｍとすればよい。第２金属層２３の厚さはめっき時間によって調整することができる。第２金属層２３の平均厚さは、例えば走査型電子顕微鏡で断面を観察することで測定することができる。なお、断面を出す方法としては、樹脂に埋め込んでから研磨する方法などがある。
【0055】
第２金属層形成工程においては、第２金属層２３の十点平均表面粗さ（Ｒ２）は特に制限されるものではないが、第１金属層２１の十点平均表面粗さ（Ｒ１）よりも小さくなるように第２金属層２３を形成することが好ましい。
【0056】
この場合、Ｒ２がＲ１以上となるように第２金属層２３が形成される場合に比べて、第２金属層２３の表面の凹凸が小さくなり、高周波の電流が流れる場合に電流経路が短くなるため、第２金属層２３の電気抵抗をより低下させることができる。
【0057】
Ｒ１－Ｒ２は特に制限されるものではないが、０．０３μｍ以上であることが好ましい。この場合、第２金属層２３の電気抵抗をより一層低下させることができる。但し、Ｒ１－Ｒ２は、０．１μｍ以下であることが好ましい。
【0058】
Ｒ２は、具体的には、０．０１μｍ以上であることが好ましい。但し、Ｒ２は、０．２μｍ以下であることが好ましい。
【0059】
また、上記実施形態では、第１金属層２１が、第１金属層形成用ペーストを光焼成することによって形成されているが、第１金属層２１は、必ずしも第１金属層形成用ペーストの光焼成することによって形成されていなくてもよい。例えば第１金属層２１は、第１金属層形成用ペーストを熱焼成することによって形成することも可能である。
【実施例0060】
以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【0061】
（実施例１）
まず、平均厚さ２５μｍの基材を用意した。基材としては、ポリイミドフィルム（商品名「アピカル２５ＮＰＩ」、株式会社カネカ製）を用いた。
まず、平均厚さ２５μｍの基材を用意した。基材としては、ポリイミドフィルム（商品名「アピカル２５ＮＰＩ」、株式会社カネカ製）を用いた。
【0062】
次に、平均粒径７０ｎｍの銅ナノ粒子のみからなる金属粒子、ヘキシレングリコールからなる溶媒、ポリエチレングリコールからなる分散剤を含むペーストを用意し、スピンコータで基材の主面上にペーストを塗工し、５０℃で１０分間乾燥させた。
【0063】
次に、キセノンフラッシュランプを光源とした光焼成装置（製品名「ＰｕｌｓＦｏｒｇｅ１３００」、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製）でペーストの光焼成を行い、銅からなる第１金属層を得た。光焼成後で得られた第１金属層の平均厚さは１μｍであった。
【0064】
次に、樹脂としてポリイミドワニス（ファインケミカルジャパン株式会社製）を用意し、スピンコータで第１金属層の上に塗布し、８０℃で１０分間乾燥させた。
【0065】
次に、樹脂を塗布した基材をアセトンに５秒間浸漬して、第１金属層表層に残留する樹脂を除去した。その後窒素雰囲気下で２００℃、２０分間加熱し、樹脂を硬化させた。硬化後、第１金属層の樹脂が充填された層の平均厚さは基材と第１金属層の界面から０．５μｍであった。
【0066】
次に、上記のようにして得られた構造体を１０質量％硫酸及び蒸留水で順次前処理した後、構造体の第１金属層に対して銅めっきを行った。銅めっきは、上記構造体をめっき液に浸漬し、電気めっきにて行った。このとき、めっき液の組成は、硫酸銅五水和物１００ｇ／Ｌ、硫酸１８０ｇ／Ｌ、塩酸０．１２ｍＬ／Ｌ、蒸留水（残余）とした。また、めっき液の液温は２５℃とし、電流密度は４．０Ａ／ｄｍ２とした。こうして第１金属層の上に第２金属層を形成し、金属張積層板を作製した。
【0067】
（比較例１）
第１金属層に樹脂を充填しなかったこと以外は実施例１と同様にして金属張積層板を作製した。
第１金属層に樹脂を充填しなかったこと以外は実施例１と同様にして金属張積層板を作製した。
【0068】
（比較例２）
アセトンに浸漬して第１金属層表層に残留する樹脂を除去しなかったこと以外は実施例１と同様にして金属張積層板を作製した。なお比較例２では第２金属層が形成できず、後述する密着性の評価は行えなかった。
アセトンに浸漬して第１金属層表層に残留する樹脂を除去しなかったこと以外は実施例１と同様にして金属張積層板を作製した。なお比較例２では第２金属層が形成できず、後述する密着性の評価は行えなかった。
【0069】
［基材に対する金属層の密着性評価］
実施例１及び比較例１で得られた金属張積層板について、クロスカット法（ＪＩＳ－５６００－５－６）により、基材に対する金属層の密着性の試験を行った。具体的には、金属層に碁盤目の切れ目を入れ、１ｍｍ×１ｍｍ四方のマスを１００マス形成し、金属層に粘着テープを貼った後に引き剥がして金属層の表面を観察した。そして、粘着テープにおける剥離したマスの数を求めた。結果を表１に示す。
実施例１及び比較例１で得られた金属張積層板について、クロスカット法（ＪＩＳ－５６００－５－６）により、基材に対する金属層の密着性の試験を行った。具体的には、金属層に碁盤目の切れ目を入れ、１ｍｍ×１ｍｍ四方のマスを１００マス形成し、金属層に粘着テープを貼った後に引き剥がして金属層の表面を観察した。そして、粘着テープにおける剥離したマスの数を求めた。結果を表１に示す。
【表1】
【0070】
表１に示す結果より、実施例１で得られた金属張積層板については、密着性試験で剥離したマスの数が０個であったのに対し、比較例１で得られた金属張積層板については、密着性試験で剥離したマスの数が１００個（すべて）であった。
【0071】
以上のことから、本発明の金属張積層板の製造方法によれば、基材に対する金属層の密着性の低下が抑制された金属張積層板を製造できることが確認された。
【符号の説明】
【0072】
１０…基材
２０…金属層
２１…第１金属層
２２…樹脂
２３…第２金属層
１００…金属張積層板
２０…金属層
２１…第１金属層
２２…樹脂
２３…第２金属層
１００…金属張積層板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】