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▶ ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022035676
(43)【公開日】2022-03-04
(54)【発明の名称】光モジュール
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20220225BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20220225BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 A
H05K1/02 N
H05K1/14 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020140168
(22)【出願日】2020-08-21
(71)【出願人】
【識別番号】519283819
【氏名又は名称】ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000154
【氏名又は名称】特許業務法人はるか国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】野口 大輔
【テーマコード（参考）】
5E338
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E338AA02
5E338AA05
5E338AA12
5E338BB51
5E338BB65
5E338BB75
5E338CC09
5E338CD12
5E338CD13
5E338CD23
5E338CD25
5E338CD32
5E338EE21
5E344AA02
5E344AA22
5E344AA26
5E344BB02
5E344BB14
5E344BB15
5E344CC05
5E344CC11
5E344CC23
5E344DD02
5E344EE26
(57)【要約】
【課題】はんだ量の十分な確保を目的とする。
【解決手段】光モジュール１００は、光サブアセンブリ１０に接続されたフレキシブル基板１２を有する。絶縁フィルム１６は、基本領域１８から第１方向Ｄ１にそれぞれ突出して第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に並ぶ複数の凸部２０を有し、複数の凸部２０の隣り合う一対の凸部２０の間に凹部２２を有する平面形状である。配線パターン２４は、絶縁フィルム１６の第１面２８で基本領域１８に第２方向Ｄ２に並ぶ複数のパッド２６を含み、複数のパッド２６は、複数の凸部２０にそれぞれ隣接する複数の第１パッド２６Ａと、凹部２２に隣接する少なくとも１つの第２パッド２６Ｂと、を含む。スペーサ層４２は、第１面２８で複数の凸部２０のそれぞれにある。
【選択図】図２
【解決手段】光モジュール１００は、光サブアセンブリ１０に接続されたフレキシブル基板１２を有する。絶縁フィルム１６は、基本領域１８から第１方向Ｄ１にそれぞれ突出して第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に並ぶ複数の凸部２０を有し、複数の凸部２０の隣り合う一対の凸部２０の間に凹部２２を有する平面形状である。配線パターン２４は、絶縁フィルム１６の第１面２８で基本領域１８に第２方向Ｄ２に並ぶ複数のパッド２６を含み、複数のパッド２６は、複数の凸部２０にそれぞれ隣接する複数の第１パッド２６Ａと、凹部２２に隣接する少なくとも１つの第２パッド２６Ｂと、を含む。スペーサ層４２は、第１面２８で複数の凸部２０のそれぞれにある。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光サブアセンブリと、
絶縁フィルム、配線パターン及びスペーサ層を有して前記光サブアセンブリに接続されたフレキシブル基板と、
を有し、
前記絶縁フィルムは、基本領域から第１方向にそれぞれ突出して前記第１方向に直交する第２方向に並ぶ複数の凸部を有し、前記複数の凸部の隣り合う一対の凸部の間に凹部を有する平面形状であり、
前記配線パターンは、前記絶縁フィルムの第１面で前記基本領域に前記第２方向に並ぶ複数のパッドを含み、
前記複数のパッドは、前記複数の凸部にそれぞれ隣接する複数の第１パッドと、前記凹部に隣接する少なくとも１つの第２パッドと、を含み、
前記スペーサ層は、前記第１面で前記複数の凸部のそれぞれにあることを特徴とする光モジュール。
絶縁フィルム、配線パターン及びスペーサ層を有して前記光サブアセンブリに接続されたフレキシブル基板と、
を有し、
前記絶縁フィルムは、基本領域から第１方向にそれぞれ突出して前記第１方向に直交する第２方向に並ぶ複数の凸部を有し、前記複数の凸部の隣り合う一対の凸部の間に凹部を有する平面形状であり、
前記配線パターンは、前記絶縁フィルムの第１面で前記基本領域に前記第２方向に並ぶ複数のパッドを含み、
前記複数のパッドは、前記複数の凸部にそれぞれ隣接する複数の第１パッドと、前記凹部に隣接する少なくとも１つの第２パッドと、を含み、
前記スペーサ層は、前記第１面で前記複数の凸部のそれぞれにあることを特徴とする光モジュール。
【請求項2】
請求項１に記載された光モジュールであって、
前記少なくとも１つの第２パッドは、前記複数のパッドの１つであることを特徴とする光モジュール。
前記少なくとも１つの第２パッドは、前記複数のパッドの１つであることを特徴とする光モジュール。
【請求項3】
請求項１に記載された光モジュールであって、
前記少なくとも１つの第２パッドは、前記複数のパッドの２つであることを特徴とする光モジュール。
前記少なくとも１つの第２パッドは、前記複数のパッドの２つであることを特徴とする光モジュール。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記複数の凸部は、３つ以上の凸部であることを特徴とする光モジュール。
前記複数の凸部は、３つ以上の凸部であることを特徴とする光モジュール。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記フレキシブル基板は、前記第１面で前記基本領域に、前記複数のパッドを除いて前記配線パターンを覆うカバー層を含み、
前記スペーサ層は、材料及び厚みにおいて前記カバー層と等しいことを特徴とする光モジュール。
前記フレキシブル基板は、前記第１面で前記基本領域に、前記複数のパッドを除いて前記配線パターンを覆うカバー層を含み、
前記スペーサ層は、材料及び厚みにおいて前記カバー層と等しいことを特徴とする光モジュール。
【請求項6】
請求項５に記載された光モジュールであって、
前記配線パターンは、前記第１面にグランドプレーンを含み、
前記グランドプレーンは、前記絶縁フィルムと前記カバー層の間にあることを特徴とする光モジュール。
前記配線パターンは、前記第１面にグランドプレーンを含み、
前記グランドプレーンは、前記絶縁フィルムと前記カバー層の間にあることを特徴とする光モジュール。
【請求項7】
請求項６に記載された光モジュールであって、
前記グランドプレーンは、前記複数の第１パッドから連続していることを特徴とする光モジュール。
前記グランドプレーンは、前記複数の第１パッドから連続していることを特徴とする光モジュール。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記配線パターンは、複数のダミー端子を含み、前記複数のダミー端子は、前記絶縁フィルムと前記スペーサ層の間で前記複数の凸部に位置して前記複数の第１パッドから連続することを特徴とする光モジュール。
前記配線パターンは、複数のダミー端子を含み、前記複数のダミー端子は、前記絶縁フィルムと前記スペーサ層の間で前記複数の凸部に位置して前記複数の第１パッドから連続することを特徴とする光モジュール。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記配線パターンは、前記第１面とは反対の第２面に少なくとも１つの信号線を含み、
前記少なくとも１つの信号線は、前記絶縁フィルムを貫通して、前記少なくとも１つの第２パッドに接続されていることを特徴とする光モジュール。
前記配線パターンは、前記第１面とは反対の第２面に少なくとも１つの信号線を含み、
前記少なくとも１つの信号線は、前記絶縁フィルムを貫通して、前記少なくとも１つの第２パッドに接続されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項10】
請求項１から９のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記複数のパッドにそれぞれ対向する複数の電極を含む導電パターンを有し、前記複数の凸部に対向して前記スペーサ層に接触するプリント基板と、
前記複数のパッド及び前記複数の電極の間に介在する溶加材と、
をさらに有することを特徴とする光モジュール。
前記複数のパッドにそれぞれ対向する複数の電極を含む導電パターンを有し、前記複数の凸部に対向して前記スペーサ層に接触するプリント基板と、
前記複数のパッド及び前記複数の電極の間に介在する溶加材と、
をさらに有することを特徴とする光モジュール。
【請求項11】
請求項１０に記載された光モジュールであって、
前記導電パターンは、前記複数の電極の少なくとも１つから連続する導電プレーンを含むことを特徴とする光モジュール。
前記導電パターンは、前記複数の電極の少なくとも１つから連続する導電プレーンを含むことを特徴とする光モジュール。
【請求項12】
請求項１１に記載された光モジュールであって、
前記導電パターンは、前記複数の電極の他の少なくとも１つから連続する少なくとも１つの伝送線路を含み、
前記導電プレーンは、前記少なくとも１つの伝送線路の両側にあることを特徴とする光モジュール。
前記導電パターンは、前記複数の電極の他の少なくとも１つから連続する少なくとも１つの伝送線路を含み、
前記導電プレーンは、前記少なくとも１つの伝送線路の両側にあることを特徴とする光モジュール。
【請求項13】
請求項１２に記載された光モジュールであって、
前記複数の電極は、前記複数の第１パッドにそれぞれ対向する複数の第１電極と、前記少なくとも１つの第２パッドに対向する少なくとも１つの第２電極と、を含むことを特徴とする光モジュール。
前記複数の電極は、前記複数の第１パッドにそれぞれ対向する複数の第１電極と、前記少なくとも１つの第２パッドに対向する少なくとも１つの第２電極と、を含むことを特徴とする光モジュール。
【請求項14】
請求項１０から１３のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記スペーサ層は、前記導電プレーンに接触していることを特徴とする光モジュール。
前記スペーサ層は、前記導電プレーンに接触していることを特徴とする光モジュール。
【請求項15】
請求項１０から１３のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記プリント基板は、前記複数の電極を避けて前記導電パターンを覆う保護層をさらに有し、
前記スペーサ層は、前記保護層に接触していることを特徴とする光モジュール。
前記プリント基板は、前記複数の電極を避けて前記導電パターンを覆う保護層をさらに有し、
前記スペーサ層は、前記保護層に接触していることを特徴とする光モジュール。
【請求項16】
請求項１から１５のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記光サブアセンブリは、前記複数のパッド以外の箇所で、前記配線パターンに、ろう接されていることを特徴とする光モジュール。
前記光サブアセンブリは、前記複数のパッド以外の箇所で、前記配線パターンに、ろう接されていることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
光モジュールの、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）及びＰＣＢ（Printed Circuit Board）の接続には、はんだを使用することが多い。例えば、ＰＣＢの端子にはんだを塗布して、ホットバーを使用した瞬間的加熱により、はんだ付けする方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１２７２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ホットバーによる加熱の際には、ＦＰＣ及びＰＣＢを治具で押さえ付けるので、はんだが外側へ流れ出てしまい、はんだ量の十分な確保が難しくなる。そのため、機械的強度や信頼性を確保するために、はんだを手作業で追加することがあった。
【0005】
本発明は、溶加材の量の十分な確保を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
（１）本発明に係る光モジュールは、光サブアセンブリと、絶縁フィルム、配線パターン及びスペーサ層を有して前記光サブアセンブリに接続されたフレキシブル基板と、を有し、前記絶縁フィルムは、基本領域から第１方向にそれぞれ突出して前記第１方向に直交する第２方向に並ぶ複数の凸部を有し、前記複数の凸部の隣り合う一対の凸部の間に凹部を有する平面形状であり、前記配線パターンは、前記絶縁フィルムの第１面で前記基本領域に前記第２方向に並ぶ複数のパッドを含み、前記複数のパッドは、前記複数の凸部にそれぞれ隣接する複数の第１パッドと、前記凹部に隣接する少なくとも１つの第２パッドと、を含み、前記スペーサ層は、前記第１面で前記複数の凸部のそれぞれにあることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、スペーサ層によって、接合のためのスペースをパッドの上に確保することができる。これにより、溶加材の量の十分な確保が可能になる。
【0008】
（２）（１）に記載された光モジュールであって、前記少なくとも１つの第２パッドは、前記複数のパッドの１つであることを特徴としてもよい。
【0009】
（３）（１）に記載された光モジュールであって、前記少なくとも１つの第２パッドは、前記複数のパッドの２つであることを特徴としてもよい。
【0010】
（４）（１）から（３）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記複数の凸部は、３つ以上の凸部であることを特徴としてもよい。
【0011】
（５）（１）から（４）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記フレキシブル基板は、前記第１面で前記基本領域に、前記複数のパッドを除いて前記配線パターンを覆うカバー層を含み、前記スペーサ層は、材料及び厚みにおいて前記カバー層と等しいことを特徴としてもよい。
【0012】
（６）（５）に記載された光モジュールであって、前記配線パターンは、前記第１面にグランドプレーンを含み、前記グランドプレーンは、前記絶縁フィルムと前記カバー層の間にあることを特徴としてもよい。
【0013】
（７）（６）に記載された光モジュールであって、前記グランドプレーンは、前記複数の第１パッドから連続していることを特徴としてもよい。
【0014】
（８）（１）から（７）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記配線パターンは、複数のダミー端子を含み、前記複数のダミー端子は、前記絶縁フィルムと前記スペーサ層の間で前記複数の凸部に位置して前記複数の第１パッドから連続することを特徴としてもよい。
【0015】
（９）（１）から（８）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記配線パターンは、前記第１面とは反対の第２面に少なくとも１つの信号線を含み、前記少なくとも１つの信号線は、前記絶縁フィルムを貫通して、前記少なくとも１つの第２パッドに接続されていることを特徴としてもよい。
【0016】
（１０）（１）から（９）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記複数のパッドにそれぞれ対向する複数の電極を含む導電パターンを有し、前記複数の凸部に対向して前記スペーサ層に接触するプリント基板と、前記複数のパッド及び前記複数の電極の間に介在する溶加材と、をさらに有することを特徴としてもよい。
【0017】
（１１）（１０）に記載された光モジュールであって、前記導電パターンは、前記複数の電極の少なくとも１つから連続する導電プレーンを含むことを特徴としてもよい。
【0018】
（１２）（１１）に記載された光モジュールであって、前記導電パターンは、前記複数の電極の他の少なくとも１つから連続する少なくとも１つの伝送線路を含み、前記導電プレーンは、前記少なくとも１つの伝送線路の両側にあることを特徴としてもよい。
【0019】
（１３）（１２）に記載された光モジュールであって、前記複数の電極は、前記複数の第１パッドにそれぞれ対向する複数の第１電極と、前記少なくとも１つの第２パッドに対向する少なくとも１つの第２電極と、を含むことを特徴としてもよい。
【0020】
（１４）（１０）から（１３）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記スペーサ層は、前記導電プレーンに接触していることを特徴としてもよい。
【0021】
（１５）（１０）から（１３）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記プリント基板は、前記複数の電極を避けて前記導電パターンを覆う保護層をさらに有し、前記スペーサ層は、前記保護層に接触していることを特徴としてもよい。
（１６）（１）から（１５）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記光サブアセンブリは、前記複数のパッド以外の箇所で、前記配線パターンに、ろう接されていることを特徴としてもよい。
（１６）（１）から（１５）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記光サブアセンブリは、前記複数のパッド以外の箇所で、前記配線パターンに、ろう接されていることを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】第１の実施形態に係る光モジュールの側面図である。
【図2】接続されたフレキシブル基板及びプリント基板の平面図である。
【図3】フレキシブル基板の平面図である。
【図4】フレキシブル基板の底面図である。
【図6】プリント基板の平面図である。
【図7】変形例に係る光モジュールの一部の断面図である。
【図9】第２の実施形態に係る光モジュールに使用されるフレキシブル基板の平面図である。
【図11】第３の実施形態に係る光モジュールに使用されるフレキシブル基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下に、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。全図において同一の符号を付した部材は同一又は同等の機能を有するものであり、その繰り返しの説明を省略する。なお、図形の大きさは倍率に必ずしも一致するものではない。
【0024】
［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態に係る光モジュールの側面図である。光モジュール１００は、光サブアセンブリ１０を有する。光サブアセンブリ１０は、ＴＯ－ＣＡＮ（Transistor Outline-Can）型パッケージであり、発光素子を内蔵する送信光サブアセンブリ（TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly）、受光素子を内蔵する受信光サブアセンブリ（ROSA: Receiver Optical Sub-Assembly）又は発光素子及び受光素子の両方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（BOSA；Bidirectional Optical Sub-Assembly）のいずれであってもよい。光サブアセンブリ１０は、フレキシブル基板１２に接続されている。フレキシブル基板１２は、プリント基板１４に接続されている。
図１は、第１の実施形態に係る光モジュールの側面図である。光モジュール１００は、光サブアセンブリ１０を有する。光サブアセンブリ１０は、ＴＯ－ＣＡＮ（Transistor Outline-Can）型パッケージであり、発光素子を内蔵する送信光サブアセンブリ（TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly）、受光素子を内蔵する受信光サブアセンブリ（ROSA: Receiver Optical Sub-Assembly）又は発光素子及び受光素子の両方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（BOSA；Bidirectional Optical Sub-Assembly）のいずれであってもよい。光サブアセンブリ１０は、フレキシブル基板１２に接続されている。フレキシブル基板１２は、プリント基板１４に接続されている。
【0025】
【0026】
光モジュール１００は、フレキシブル基板１２を有する。フレキシブル基板１２は、絶縁フィルム１６を有する。絶縁フィルム１６は、平面形状において、基本領域１８から突出する複数の凸部２０を有する。基本領域１８は例えば矩形である。それぞれの凸部２０は例えば台形である。複数の凸部２０は、基本領域１８から第１方向Ｄ１にそれぞれ突出する。複数の凸部２０は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に並ぶ。隣り合う一対の凸部２０は、間隔があいている。絶縁フィルム１６は、平面形状において、複数の凸部２０の隣り合う一対の凸部２０の間に凹部２２を有する。凹部２２は、基本領域１８から離れるほど幅（一対の凸部２０の間隔）が広くなる形状である。
【0027】
フレキシブル基板１２は、配線パターン２４を有する。配線パターン２４は、複数のパッド２６を含む（図４）。複数のパッド２６は、絶縁フィルム１６の第１面２８（プリント基板１４と対向する面）の基本領域１８にあって第２方向Ｄ２に並ぶ。複数のパッド２６は、複数の凸部２０にそれぞれ隣接する複数の第１パッド２６Ａを含む。複数のパッド２６は、凹部２２に隣接する少なくとも１つ（例えば１つのみ）の第２パッド２６Ｂを含む。第２パッド２６Ｂのエッジは、凹部２２の縁になっている。
【0028】
第１面２８とは反対の第２面３０には、図３に示すように、複数の補助パッド３２がある。それぞれの補助パッド３２は、絶縁フィルム１６を貫通して（例えばスルーホールにより）、複数のパッド２６の対応する１つに接続されている。なお、図１に示すように、光サブアセンブリ１０は、複数のパッド２６以外の箇所（図２で省略された部分）で、配線パターン２４に、ろう接されている。
【0029】
配線パターン２４は、第１面２８にグランドプレーン３４を含む（図４）。グランドプレーン３４は、複数の第１パッド２６Ａから連続している。配線パターン２４は、複数のダミー端子３６を含む。複数のダミー端子３６は、第１面２８にあり、複数の凸部２０に位置して、複数の第１パッド２６Ａからそれぞれ連続する。
【0030】
配線パターン２４は、図３に示すように、第１面２８とは反対の第２面３０に少なくとも１つ（シングルエンド方式であれば１つ）の信号線３８を含む。少なくとも１つの信号線３８は、絶縁フィルム１６を貫通して、少なくとも１つの第２パッド２６Ｂに電気的に接続されている。例えば、第２パッド２６Ｂに対応する補助パッド３２から信号線３８が連続する。
【0031】
フレキシブル基板１２は、カバー層４０を有する。カバー層４０は、第１面２８で基本領域１８にある。カバー層４０は、複数のパッド２６のそれぞれを除いて配線パターン２４を覆っている。グランドプレーン３４は、絶縁フィルム１６とカバー層４０の間にある。カバー層４０は、第２面３０でも信号線３８を覆っている。
【0032】
フレキシブル基板１２は、スペーサ層４２を有する（図４）。スペーサ層４２は、第１面２８で複数の凸部２０のそれぞれにある。スペーサ層４２は、材料及び厚みにおいてカバー層４０と等しい。スペーサ層４２及びカバー層４０は、カバーレイから構成されてもよい。複数のダミー端子３６は、絶縁フィルム１６とスペーサ層４２の間にある。
【0033】
【0034】
光モジュール１００は、プリント基板１４を有する。プリント基板１４は、導電パターン４４を有する。導電パターン４４は、少なくとも１つ（シングルエンド方式であれば１つ）の伝送線路４６を含む。導電パターン４４は、導電プレーン４８を含む。導電プレーン４８は、図６に示すように、少なくとも１つの伝送線路４６の両側にある。あるいは、導電プレーン４８の一部が切り欠かれて、伝送線路４６が配置されている。
【0035】
導電パターン４４は、複数の電極５０を含む。導電プレーン４８は、複数の電極５０の少なくとも１つ（例えば２つ）から連続する。図６では、導電プレーン４８と電極５０は一体化している。少なくとも１つの伝送線路４６は、複数の電極５０の他の少なくとも１つから連続する。
【0036】
複数の電極５０は、それぞれ、複数のパッド２６に対向する。複数の電極５０は、複数の第１電極５０Ａを含む。複数の第１電極５０Ａは、それぞれ、複数の第１パッド２６Ａに対向する。複数の電極５０は、少なくとも１つ（例えば１つのみ）の第２電極５０Ｂを含む。少なくとも１つ第２電極５０Ｂは、少なくとも１つの第２パッド２６Ｂに対向する。
【0037】
プリント基板１４は、保護層５２を有する。保護層５２は、複数の電極５０を避けて導電パターン４４を覆う。プリント基板１４は、複数の凸部２０に対向してスペーサ層４２に接触する。スペーサ層４２は、保護層５２に接触している。スペーサ層４２があることで、パッド２６と電極５０の間にギャップを確保することができる。特に、スペーサ層４２の下にダミー端子３６があるので、ギャップが大きくなる。複数のパッド２６及び複数の電極５０の間には、溶加材５４（はんだ、ろう材）が介在する。
【0038】
次に、フレキシブル基板１２及びプリント基板１４の接続工程を説明する。予め、プリント基板１４の複数の電極５０に溶加材５４（図５）を設けておく。そして、図２に示すように、フレキシブル基板１２及びプリント基板１４の位置合わせを行う。フレキシブル基板１２の複数のパッド２６は、裏側（第１面２８）にあるので見えない。また、プリント基板１４の複数の電極５０も、フレキシブル基板１２に覆われると見えない。ただし、フレキシブル基板１２（絶縁フィルム１６）の凹部２２を通して、プリント基板１４の表面を視認することができる。そこで、凹部２２に隣接する第２パッド２６Ｂを第２電極５０Ｂの上に配置することで、フレキシブル基板１２及びプリント基板１４の位置合わせを行う。続いて、図５に示すように、ホットバー５６（ヒータチップ）によって溶加材５４を溶融する。溶加材５４が冷えると、複数のパッド２６と複数の電極５０が接合される。両者の間にはスペースが確保されるので、溶加材５４の量の十分な確保が可能になる。
【0039】
［変形例］
図７は、変形例に係る光モジュールの一部の断面図である。図８は、図７に示すプリント基板の平面図である。変形例では、プリント基板１１４は、保護層を有していない。そのため、フレキシブル基板１２のスペーサ層４２は、導電プレーン４８に接触する。これにより、図５に示す第１の実施形態と比べて、複数のパッド２６と複数の電極５０のギャップは小さくなるが、それでも、スペーサ層４２によってギャップが確保され、溶加材１５４の量の十分な確保が可能になる。その他の点について第１の実施形態で説明した内容は、変形例に適用可能である。
図７は、変形例に係る光モジュールの一部の断面図である。図８は、図７に示すプリント基板の平面図である。変形例では、プリント基板１１４は、保護層を有していない。そのため、フレキシブル基板１２のスペーサ層４２は、導電プレーン４８に接触する。これにより、図５に示す第１の実施形態と比べて、複数のパッド２６と複数の電極５０のギャップは小さくなるが、それでも、スペーサ層４２によってギャップが確保され、溶加材１５４の量の十分な確保が可能になる。その他の点について第１の実施形態で説明した内容は、変形例に適用可能である。
【0040】
［第２の実施形態］
図９は、第２の実施形態に係る光モジュールに使用されるフレキシブル基板の平面図である。図１０は、図９に示すフレキシブル基板の底面図である。第２の実施形態では、複数のパッド２２６は、２つの第２パッド２２６Ｂを含む。詳しくは、凹部２２２に隣接する一対の第２パッド２２６Ｂが、一対の信号線２３８に電気的に接続している。この構造は、差動信号伝送に対応している。また、スペーサ層２４２が複数の凸部２２０のそれぞれにある。その他の点について第１の実施形態及び変形例で説明した内容は、本実施形態に適用可能である。
図９は、第２の実施形態に係る光モジュールに使用されるフレキシブル基板の平面図である。図１０は、図９に示すフレキシブル基板の底面図である。第２の実施形態では、複数のパッド２２６は、２つの第２パッド２２６Ｂを含む。詳しくは、凹部２２２に隣接する一対の第２パッド２２６Ｂが、一対の信号線２３８に電気的に接続している。この構造は、差動信号伝送に対応している。また、スペーサ層２４２が複数の凸部２２０のそれぞれにある。その他の点について第１の実施形態及び変形例で説明した内容は、本実施形態に適用可能である。
【0041】
［第３の実施形態］
図１１は、第３の実施形態に係る光モジュールに使用されるフレキシブル基板の平面図である。図１２は、図１１に示すフレキシブル基板の底面図である。第３の実施形態では、絶縁フィルム３１６は、３つ以上の凸部３２０を含む。そのため、絶縁フィルム３１６は、複数の凹部３２２を含む。複数の凹部３２２に隣接して複数の第２パッド３２６Ｂがある。複数の第２パッド３２６Ｂから複数の信号線３３８がそれぞれ連続している。この構造は、多チャンネル信号伝送に対応する。また、スペーサ層３４２が複数の凸部３２０のそれぞれにある。その他の点について第１の実施形態及び変形例で説明した内容は、本実施形態に適用可能である。
図１１は、第３の実施形態に係る光モジュールに使用されるフレキシブル基板の平面図である。図１２は、図１１に示すフレキシブル基板の底面図である。第３の実施形態では、絶縁フィルム３１６は、３つ以上の凸部３２０を含む。そのため、絶縁フィルム３１６は、複数の凹部３２２を含む。複数の凹部３２２に隣接して複数の第２パッド３２６Ｂがある。複数の第２パッド３２６Ｂから複数の信号線３３８がそれぞれ連続している。この構造は、多チャンネル信号伝送に対応する。また、スペーサ層３４２が複数の凸部３２０のそれぞれにある。その他の点について第１の実施形態及び変形例で説明した内容は、本実施形態に適用可能である。
【0042】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【0043】
１０ 光サブアセンブリ、１２ フレキシブル基板、１４ プリント基板、１６ 絶縁フィルム、１８ 基本領域、２０ 凸部、２２ 凹部、２４ 配線パターン、２６ パッド、２６Ａ 第１パッド、２６Ｂ 第２パッド、２８ 第１面、３０ 第２面、３２ 補助パッド、３４ グランドプレーン、３６ ダミー端子、３８ 信号線、４０ カバー層、４２ スペーサ層、４４ 導電パターン、４６ 伝送線路、４８ 導電プレーン、５０ 電極、５０Ａ 第１電極、５０Ｂ 第２電極、５２ 保護層、５４ 溶加材、５６ ホットバー、１００ 光モジュール、１１４ プリント基板、１５４ 溶加材、２２０ 凸部、２２２ 凹部、２２６ パッド、２２６Ｂ 第２パッド、２３８ 信号線、２４２ スペーサ層、３１６ 絶縁フィルム、３２０ 凸部、３２２ 凹部、３２６Ｂ 第２パッド、３３８ 信号線、３４２ スペーサ層、Ｄ１ 第１方向、Ｄ２ 第２方向。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】