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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022036332
(43)【公開日】2022-03-08
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
G02F 1/1343 20060101AFI20220301BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20220301BHJP
G02F 1/1333 20060101ALI20220301BHJP
【ＦＩ】
G02F1/1343
G09F9/00 342
G02F1/1333
G02F1/1333 500
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2018186828
(22)【出願日】2018-10-01
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】今関 佳克
(72)【発明者】
【氏名】上條 陽一
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 義弘
(72)【発明者】
【氏名】宮坂 光一
(72)【発明者】
【氏名】大澤 修一
【テーマコード（参考）】
2H092
2H189
2H190
5G435
【Ｆターム（参考）】
2H092GA37
2H092GA39
2H092GA48
2H092HA13
2H092NA11
2H092NA25
2H092PA01
2H092QA06
2H189AA17
2H189GA43
2H189HA02
2H189HA10
2H189JA14
2H189LA01
2H189LA03
2H189LA07
2H190JA05
2H190JA11
2H190JC11
2H190KA04
2H190LA01
5G435AA14
5G435BB12
5G435EE12
5G435FF05
5G435FF13
5G435HH20
(57)【要約】
【課題】信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第２基板と、光学素子と、前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、接続部材と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
【選択図】 図４
【解決手段】第１基板と、第２基板と、光学素子と、前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、接続部材と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
【選択図】 図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と、
第２基板と、
光学素子と、
前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、
接続部材と、を備え、
前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、
前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、
前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、
前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
第２基板と、
光学素子と、
前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、
接続部材と、を備え、
前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、
前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、
前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、
前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
【請求項2】
前記第２基板は、絶縁基板を備え、
前記絶縁基板は、前記第１基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、を備え、
前記導電接着層は、前記外面に接し、
前記凹部は、前記外面から前記内面に向かう方向に窪んでいる、請求項１に記載の表示装置。
前記絶縁基板は、前記第１基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、を備え、
前記導電接着層は、前記外面に接し、
前記凹部は、前記外面から前記内面に向かう方向に窪んでいる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記凹部は、前記内面まで貫通していない、請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
前記第２基板は、さらに、遮光層を備え、
前記遮光層は、前記内面側に形成され、
前記凹部は、前記遮光層に重畳している、請求項２に記載の表示装置。
前記遮光層は、前記内面側に形成され、
前記凹部は、前記遮光層に重畳している、請求項２に記載の表示装置。
【請求項5】
画像を表示する表示部を備え、
前記第１領域は、前記表示部を含み、
前記凹部は、平面視で、前記表示部と前記基板端部との間に位置している、請求項１に記載の表示装置。
前記第１領域は、前記表示部を含み、
前記凹部は、平面視で、前記表示部と前記基板端部との間に位置している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項6】
前記基板端部は、平面視で、前記凹部と前記電極との間において第１方向に沿って直線状に形成されている、請求項５に記載の表示装置。
【請求項7】
前記凹部は、前記第１方向に沿って延出している、請求項６に記載の表示装置。
【請求項8】
前記凹部は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出している、請求項６に記載の表示装置。
【請求項9】
前記凹部は、前記第１方向に沿って延出した第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第２部分と、を備え、
前記第１部分及び前記第２部分は、繋がっている、請求項６に記載の表示装置。
前記第１部分及び前記第２部分は、繋がっている、請求項６に記載の表示装置。
【請求項10】
前記凹部は、円形である、請求項６に記載の表示装置。
【請求項11】
前記凹部は、第１エッジと、第２エッジと、を有し、
平面視で、前記第１エッジは前記表示部と前記導電接着層の前記端部との間に位置し、前記第２エッジは前記導電接着層の前記端部と前記基板端部との間に位置している、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の表示装置。
平面視で、前記第１エッジは前記表示部と前記導電接着層の前記端部との間に位置し、前記第２エッジは前記導電接着層の前記端部と前記基板端部との間に位置している、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、横電界方式の液晶表示装置において、静電気対策等のために、一方の基板の表面に設けられた透明導電膜と、他方の基板に設けられた接地電位の電極や回路基板とが、接続部材によって電気的に接続される技術が知られている。透明導電膜の上には、偏光板が設けられている。偏光板が膨張した際には、偏光板と接続部材とが接触し、接続部材と透明導電膜とが接触する面積の低下を招くおそれがある。特に、狭額縁化の要望に伴い、偏光板と接続部材とが接近して配置される傾向にあり、偏光板のわずかな膨張であっても、その影響を受けやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００９－１０９５６２号公報
【特許文献2】特開２０１０－１１７４５８号公報
【特許文献3】特開２０１０－１８１７４７号公報
【特許文献4】特開２０１１－１７０２００号公報
【特許文献5】特開２０１２－９３４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本実施形態によれば、
第１基板と、第２基板と、光学素子と、前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、接続部材と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置が提供される。
第１基板と、第２基板と、光学素子と、前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、接続部材と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【0008】
図１は、表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。例えば、第１方向Ｘは表示装置ＤＳＰの短辺方向に相当し、第２方向Ｙは表示装置ＤＳＰの長辺方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【0009】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブルプリント回路基板１と、ＩＣチップ２と、回路基板３と、を備えている。
【0010】
表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、後述する液晶層ＬＣと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡとを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第２方向Ｙに並んだ第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に位置する基板端部ＳＵＢＥを備え、第１領域Ａ１において第１基板ＳＵＢ１に重畳し、第２領域Ａ２には重畳していない。基板端部ＳＵＢＥは、第１方向Ｘに沿って延出している。表示部ＤＡは、第１領域Ａ１に含まれる。
表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。画素ＰＸは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。
表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。画素ＰＸは、例えば、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素、または、白色を表示する白画素のいずれかである。
【0011】
フレキシブルプリント回路基板１は、第２領域Ａ２に実装され、回路基板３と電気的に接続されている。ＩＣチップ２は、フレキシブルプリント回路基板１に実装されている。なお、ＩＣチップ２は、第２領域Ａ２に実装されてもよい。ＩＣチップ２は、ディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力する。図１に示した例では、ＩＣチップ２は、タッチコントローラＴＣを内蔵している。タッチコントローラＴＣは、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。
【0012】
第１基板ＳＵＢ１は、第２領域Ａ２において、電極ＥＬを備えている。電極ＥＬは、例えば、フレキシブルプリント回路基板１を介して接地されているが、所定の固定電位に設定されていてもよい。図１に示した例では、電極ＥＬは、フレキシブルプリント回路基板１を挟んだ２か所に設けられているが、１か所のみに設けられてもよいし、３か所以上に設けられてもよい。
第２基板ＳＵＢ２は、非表示部ＮＤＡにおいて、後に詳述する凹部ＣＣを備えている。凹部ＣＣは、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡに重畳し、非表示部ＮＤＡに延出している。光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置する端部ＯＤＥを備えている。端部ＯＤＥは、第１方向Ｘに沿った直線状に形成され、凹部ＣＣに重畳している。なお、光学素子ＯＤ２は、平面視において、凹部ＣＣの全体に重畳しないことが望ましい。すなわち、光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥは、第２方向Ｙに沿って、凹部ＣＣと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置していることが望ましい。
第２基板ＳＵＢ２は、非表示部ＮＤＡにおいて、後に詳述する凹部ＣＣを備えている。凹部ＣＣは、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡに重畳し、非表示部ＮＤＡに延出している。光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置する端部ＯＤＥを備えている。端部ＯＤＥは、第１方向Ｘに沿った直線状に形成され、凹部ＣＣに重畳している。なお、光学素子ＯＤ２は、平面視において、凹部ＣＣの全体に重畳しないことが望ましい。すなわち、光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥは、第２方向Ｙに沿って、凹部ＣＣと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置していることが望ましい。
【0013】
接続部材ＣＮは、非表示部ＮＤＡに位置し、凹部ＣＣにおいて光学素子ＯＤ２に重畳し、基板端部ＳＵＢＥを介して、電極ＥＬにも重畳している。接続部材ＣＮは、例えば、導電性を有する樹脂材料によって形成されている。
【0014】
第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＳＵＢＥは、平面視において、凹部ＣＣと電極ＥＬとの間において第１方向Ｘに沿った直線状に形成されており、また、２か所に設けられた接続部材ＣＮの間においても第１方向Ｘに沿った直線状に形成されている。つまり、第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＳＵＢＥは、第２方向Ｙに窪んだ凹部、及び、第２方向Ｙに突出した凸部のいずれも有していない。また、第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚに貫通した貫通孔も有していない。
【0015】
図２は、画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。複数本の走査線Ｇは、第１方向Ｘに沿って延出し、走査線駆動回路ＧＤと電気的に接続されている。複数本の信号線Ｓは、第２方向Ｙに沿って延出し、信号線駆動回路ＳＤと電気的に接続されている。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。例えば、信号線Ｓは、その一部が屈曲していたとしても、第２方向Ｙに延出しているものとする。
【0016】
共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。共通電極ＣＥは、電圧供給部ＣＤ及び図１に示したタッチコントローラＴＣと電気的に接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部ＣＤは、コモン電圧（Ｖｃｏｍ）を共通電極ＣＥに供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極ＣＥに供給し、共通電極ＣＥからタッチ信号を読み取る。このような共通電極ＣＥは、表示部ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置され、各々検出電極Ｒｘとして機能する。
【0017】
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
【0018】
図３は、図２に示した画素ＰＸを含む表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、横電界方式を適用した例について説明する。なお、本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。
【0019】
第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１４、信号線Ｓ、金属配線Ｍ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、配向膜ＡＬ１などを備えている。第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタ層ＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、配向膜ＡＬ２などを備えている。絶縁基板１０及び２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。
【0020】
第１基板ＳＵＢ１において、信号線Ｓは、絶縁膜１１の上に位置し、絶縁膜１２によって覆われている。金属配線Ｍは、絶縁膜１２の上に位置し、絶縁膜１３によって覆われている。共通電極ＣＥは、絶縁膜１３の上に位置し、絶縁膜１４によって覆われている。画素電極ＰＥは、絶縁膜１４の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。なお、絶縁基板１０と絶縁膜１１との間には、他の無機絶縁膜、図２に示したスイッチング素子ＳＷの半導体層及び走査線Ｇなどが配置されている。金属配線Ｍは、信号線Ｓの直上に位置し、共通電極ＣＥと電気的に接続されている。また、金属配線Ｍは、図２を参照して説明した画像表示モードにおいて、電圧供給部ＣＤと共通電極ＣＥとを電気的に接続する導電経路を形成し、タッチセンシングモードにおいて、タッチコントローラＴＣと共通電極ＣＥとを電気的に接続する導電経路を形成する。
【0021】
絶縁膜１１及び１４は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などによって形成された無機絶縁膜である。絶縁膜１２及び１３は、例えば、アクリル樹脂などによって形成された有機絶縁膜である。なお、絶縁膜１３は、無機絶縁膜であってもよい。また、絶縁膜１３を省略し、金属配線Ｍと共通電極ＣＥとが接していてもよい。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。
【0022】
第２基板ＳＵＢ２において、絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と対向する内面２０Ａと、内面２０Ａとは反対側の外面２０Ｂと、を備えている。遮光層ＢＭ及びカラーフィルタ層ＣＦは、絶縁基板２０の内面２０Ａに位置している。カラーフィルタ層ＣＦは、赤色のカラーフィルタＣＦＲ、緑色のカラーフィルタＣＦＧ、及び、青色のカラーフィルタＣＦＢを含んでいる。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタ層ＣＦを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な有機絶縁膜である。配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
【0023】
液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。
【0024】
偏光板ＰＬ１を含む光学素子ＯＤ１は、絶縁基板１０に接着されている。偏光板ＰＬ２を含む光学素子ＯＤ２は、導電接着層ＡＤにより絶縁基板２０の外面２０Ｂに接着されている。導電接着層ＡＤは、導電性粒子を含むなどして導電性を有する接着層であり、ほぼ透明である。なお、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。照明装置ＩＬは、表示パネルＰＮＬに向けて照明光を照射する。
【0025】
図４は、図１に示したＡ－Ｂに沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示しており、第１基板ＳＵＢ１は簡略化して示し、また、光学素子ＯＤ１及び照明装置ＩＬの図示を省略している。
【0026】
第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１と光学素子ＯＤ２との間に位置している。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に向かって窪んだ凹部ＣＣを備えている。より具体的には、第２基板ＳＵＢ２において、凹部ＣＣは、絶縁基板２０に形成されており、絶縁基板２０の外面２０Ｂから内面２０Ａに向かう方向に窪んでいる。なお、凹部ＣＣは、内面２０Ａまでは貫通していない。このような凹部ＣＣは、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。一例では、凹部ＣＣの第３方向Ｚに沿った深さＤＰは、５０μｍ～１００μｍである。
【0027】
光学素子ＯＤ２は、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡに亘って設けられている。光学素子ＯＤ２を接着する導電接着層ＡＤは、絶縁基板２０の外面２０Ｂに接している。光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥ、及び、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、いずれも凹部ＣＣに重畳している。
【0028】
接続部材ＣＮは、第２基板ＳＵＢ２においては、凹部ＣＣに配置され、凹部ＣＣに重畳する導電接着層ＡＤに接している。つまり、凹部ＣＣに重畳する領域においては、導電接着層ＡＤは、第３方向Ｚに沿って、接続部材ＣＮと光学素子ＯＤ２との間に位置している。接続部材ＣＮは、第１基板ＳＵＢ１の第２領域Ａ２においては、電極ＥＬに接している。接続部材ＣＮは、第２基板ＳＵＢ２の基板端部ＳＵＢＥに接しており、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの間において連続的に設けられている。これにより、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとが接続部材ＣＮを介して電気的に接続される。
【0029】
第２基板ＳＵＢ２において、遮光層ＬＳは、絶縁基板２０の内面２０Ａに設けられ、非表示部ＮＤＡに位置している。遮光層ＬＳは、表示部ＤＡを囲むように配置されている。表示部ＤＡと非表示部ＮＤＡとの境界は、遮光層ＬＳの内周部ＬＳＩによって規定される。このような遮光層ＬＳは、図３に示した遮光層ＢＭと一体的に形成されている。凹部ＣＣは、遮光層ＬＳに重畳しているが、遮光層ＬＳまでは貫通していない。
シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。シールＳＥは、遮光層ＬＳと重畳する位置に設けられている。
シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。シールＳＥは、遮光層ＬＳと重畳する位置に設けられている。
【0030】
ここで、凹部ＣＣの形成方法、及び、接続部材ＣＮによる導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続方法の一例について、簡単に説明する。
絶縁基板２０の外面２０Ｂ側からレーザー光を照射し、絶縁基板２０の内部にレーザー光を集光させる。このときの光源としては、レーザー光の集光部分の周辺が熱的にも化学的にもほとんど損傷を受けない点で、フェムト秒のパルス幅を有するレーザー光を出射するフェムト秒レーザーが好適である。このようなレーザー光が照射されることにより、絶縁基板２０の内部が改質される。
次いで、絶縁基板２０の外面２０Ｂの側をエッチング等で除去することで、絶縁基板２０を薄板化する。絶縁基板２０は、例えばガラス基板であり、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液などのエッチング液により溶解し、薄板化される。また、改質部分は、上記のエッチング液により、ガラスよりも溶解されやすい。このため、絶縁基板２０の厚さの減少に伴って、改質部分がエッチング液に晒されると、外面２０Ｂよりも窪んだ凹部ＣＣが形成される。
その後、光学素子ＯＤ２が導電接着層ＡＤにより絶縁基板２０の外面２０Ｂに接着される。このとき、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが凹部ＣＣを塞がないように、光学素子ＯＤ２は配置される。
その後、導電性を有する樹脂材料が凹部ＣＣに充填されるとともに、電極ＥＬまで連続的に塗布され、この樹脂材料を硬化させる。これにより、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとが接続部材ＣＮによって電気的に接続される。
絶縁基板２０の外面２０Ｂ側からレーザー光を照射し、絶縁基板２０の内部にレーザー光を集光させる。このときの光源としては、レーザー光の集光部分の周辺が熱的にも化学的にもほとんど損傷を受けない点で、フェムト秒のパルス幅を有するレーザー光を出射するフェムト秒レーザーが好適である。このようなレーザー光が照射されることにより、絶縁基板２０の内部が改質される。
次いで、絶縁基板２０の外面２０Ｂの側をエッチング等で除去することで、絶縁基板２０を薄板化する。絶縁基板２０は、例えばガラス基板であり、フッ化水素酸（ＨＦ）水溶液などのエッチング液により溶解し、薄板化される。また、改質部分は、上記のエッチング液により、ガラスよりも溶解されやすい。このため、絶縁基板２０の厚さの減少に伴って、改質部分がエッチング液に晒されると、外面２０Ｂよりも窪んだ凹部ＣＣが形成される。
その後、光学素子ＯＤ２が導電接着層ＡＤにより絶縁基板２０の外面２０Ｂに接着される。このとき、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが凹部ＣＣを塞がないように、光学素子ＯＤ２は配置される。
その後、導電性を有する樹脂材料が凹部ＣＣに充填されるとともに、電極ＥＬまで連続的に塗布され、この樹脂材料を硬化させる。これにより、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとが接続部材ＣＮによって電気的に接続される。
【0031】
【0032】
図５において矢印ＹＡ及びＹＢで示したように、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って膨張した際、特に、凹部ＣＣに重畳する側では、膨張した分に応じて導電接着層ＡＤが凹部ＣＣに重畳する面積が拡大する。また、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが膨張した際であっても、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮはほとんど移動しない。このため、凹部ＣＣにおける導電接着層ＡＤと接続部材ＣＮとの接触面積の低減を抑制することができる。導電接着層ＡＤが光学素子ＯＤ２とともに矢印ＹＡで示す方向に膨張した際には、導電接着層ＡＤと接続部材ＣＮとの接触面積が増大する。これにより、導電接着層ＡＤと接続部材ＣＮとの接触面積の低減に伴う接続不良を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。
【0033】
また、導電接着層ＡＤから接続部材ＣＮを介して接地電位の電極ＥＬまでの放電経路を形成することができ、第２基板ＳＵＢ２の帯電を抑制することができる。これにより、帯電に起因した表示品位の低下を抑止することができる。
【0034】
さらに、第２基板ＳＵＢ２の帯電を抑制するために、絶縁基板２０の外面２０Ｂに透明導電膜を設ける場合と比較して、透明導電膜の形成コストを削減することができる。
【0035】
次に、凹部ＣＣのいくつかの構成例について、Ｘ－Ｙ平面に沿った平面図を参照しながら説明する。なお、各構成例において、光学素子ＯＤ２の端部ＯＤＥ、及び、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、平面視で一致しているものとする。
【0036】
≪凹部の第１構成例≫
図６は、凹部ＣＣの第１構成例を示す平面図である。平面視で、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。基板端部ＳＵＢＥは、凹部ＣＣと電極ＥＬとの間において第１方向Ｘに沿って直線状に形成されている。
図６は、凹部ＣＣの第１構成例を示す平面図である。平面視で、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。基板端部ＳＵＢＥは、凹部ＣＣと電極ＥＬとの間において第１方向Ｘに沿って直線状に形成されている。
【0037】
図６に示す第１構成例では、凹部ＣＣは、第１方向Ｘに沿って延出している。例えば、凹部ＣＣは、第１方向Ｘに延びた長方形状に形成されているが、第１方向Ｘに延びた長円形状あるいは楕円形状に形成されていてもよい。
凹部ＣＣは、表示部ＤＡ側に位置する第１エッジＥ１と、基板端部ＳＵＢＥ側に位置する第２エッジＥ２と、を有している。第１エッジＥ１は、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥとの間に位置している。また、第２エッジＥ２は、第２方向Ｙに沿って、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。つまり、第１エッジＥ１は、凹部ＣＣの全周に亘るエッジのうち、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する部分に相当する。また、第２エッジＥ２は、凹部ＣＣの全周に亘るエッジのうち、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない部分に相当する。
接続部材ＣＮは、凹部ＣＣにおいて第１方向Ｘに沿って延出し、平面視で導電接着層ＡＤに重畳している。また、接続部材ＣＮは、凹部ＣＣと基板端部ＳＵＢＥとの間において第２方向Ｙに沿って延出している。このような第１構成例によれば、上記の効果が得られる。
凹部ＣＣは、表示部ＤＡ側に位置する第１エッジＥ１と、基板端部ＳＵＢＥ側に位置する第２エッジＥ２と、を有している。第１エッジＥ１は、第２方向Ｙに沿って、表示部ＤＡと導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥとの間に位置している。また、第２エッジＥ２は、第２方向Ｙに沿って、導電接着層ＡＤの端部ＡＤＥと基板端部ＳＵＢＥとの間に位置している。つまり、第１エッジＥ１は、凹部ＣＣの全周に亘るエッジのうち、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する部分に相当する。また、第２エッジＥ２は、凹部ＣＣの全周に亘るエッジのうち、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない部分に相当する。
接続部材ＣＮは、凹部ＣＣにおいて第１方向Ｘに沿って延出し、平面視で導電接着層ＡＤに重畳している。また、接続部材ＣＮは、凹部ＣＣと基板端部ＳＵＢＥとの間において第２方向Ｙに沿って延出している。このような第１構成例によれば、上記の効果が得られる。
【0038】
≪凹部の第２構成例≫
図７は、凹部ＣＣの第２構成例を示す平面図である。
図７に示す第２構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２を備えている。部分ＣＣ１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ２は、部分ＣＣ１と基板端部ＳＵＢＥとの間に位置し、第２方向Ｙに沿って延出している。これらの部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２は、互いに繋がっている。なお、部分ＣＣ２は、基板端部ＳＵＢＥまで達していてもよいし、基板端部ＳＵＢＥまで達していなくてもよい。
部分ＣＣ１は、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する第１エッジＥ１と、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない第２エッジＥ２と、を有している。部分ＣＣ２の全周に亘るエッジは、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳していない。
接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２にそれぞれ配置されている。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１において第１方向Ｘに沿って延出し、導電接着層ＡＤに重畳している。また、接続部材ＣＮは、部分ＣＣ２において第２方向Ｙに沿って延出している。このような第２構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。また、たとえ光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが部分ＣＣ１を塞ぐように膨張したとしても、部分ＣＣ２に配置された接続部材ＣＮによって、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続不良を抑制することができる。
上記の第２構成例において、部分ＣＣ１は第１部分に相当し、部分ＣＣ２は第２部分に相当する。
図７は、凹部ＣＣの第２構成例を示す平面図である。
図７に示す第２構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２を備えている。部分ＣＣ１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ２は、部分ＣＣ１と基板端部ＳＵＢＥとの間に位置し、第２方向Ｙに沿って延出している。これらの部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２は、互いに繋がっている。なお、部分ＣＣ２は、基板端部ＳＵＢＥまで達していてもよいし、基板端部ＳＵＢＥまで達していなくてもよい。
部分ＣＣ１は、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する第１エッジＥ１と、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない第２エッジＥ２と、を有している。部分ＣＣ２の全周に亘るエッジは、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳していない。
接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２にそれぞれ配置されている。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１において第１方向Ｘに沿って延出し、導電接着層ＡＤに重畳している。また、接続部材ＣＮは、部分ＣＣ２において第２方向Ｙに沿って延出している。このような第２構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。また、たとえ光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが部分ＣＣ１を塞ぐように膨張したとしても、部分ＣＣ２に配置された接続部材ＣＮによって、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続不良を抑制することができる。
上記の第２構成例において、部分ＣＣ１は第１部分に相当し、部分ＣＣ２は第２部分に相当する。
【0039】
図８は、図７に示した第２構成例に適用可能な接続部材ＣＮの他の形状を示す図である。図８に示す変形例では、接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１及び部分ＣＣ２において第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、部分ＣＣ１に配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような変形例においても、図７を参照して説明した第２構成例と同様の効果が得られる。
【0040】
≪凹部の第３構成例≫
図９は、凹部ＣＣの第３構成例を示す平面図である。
図９に示す第３構成例は、図６に示した第１構成例と比較して、凹部ＣＣが第２方向Ｙに沿って延出している点で相違している。例えば、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに延びた長方形状に形成されているが、第２方向Ｙに延びた長円形状あるいは楕円形状に形成されていてもよい。また、ここでは、３個の凹部ＣＣが第１方向Ｘに沿って間隔を置いて並んでいるが、凹部ＣＣの個数は１個でもよいし、複数個でもよい。
凹部ＣＣの各々は、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する第１エッジＥ１と、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない第２エッジＥ２と、を有している。
接続部材ＣＮは、凹部ＣＣの各々において第２方向Ｙに沿って延出し、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第３構成例によれば、上記の効果が得られる。また、たとえ光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って基板端部ＳＵＢＥに近接する側に膨張したとしても、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮによって、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続不良を抑制することができる。
図９は、凹部ＣＣの第３構成例を示す平面図である。
図９に示す第３構成例は、図６に示した第１構成例と比較して、凹部ＣＣが第２方向Ｙに沿って延出している点で相違している。例えば、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに延びた長方形状に形成されているが、第２方向Ｙに延びた長円形状あるいは楕円形状に形成されていてもよい。また、ここでは、３個の凹部ＣＣが第１方向Ｘに沿って間隔を置いて並んでいるが、凹部ＣＣの個数は１個でもよいし、複数個でもよい。
凹部ＣＣの各々は、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳する第１エッジＥ１と、光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤに重畳しない第２エッジＥ２と、を有している。
接続部材ＣＮは、凹部ＣＣの各々において第２方向Ｙに沿って延出し、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第３構成例によれば、上記の効果が得られる。また、たとえ光学素子ＯＤ２及び導電接着層ＡＤが第２方向Ｙに沿って基板端部ＳＵＢＥに近接する側に膨張したとしても、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮによって、導電接着層ＡＤと電極ＥＬとの接続不良を抑制することができる。
【0041】
≪凹部の第４構成例≫
図１０は、凹部ＣＣの第４構成例を示す平面図である。
図１０に示す第４構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３を備えている。部分ＣＣ１１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３は、図９に示した第３構成例の凹部ＣＣと同様に、第２方向Ｙに沿って延出している。部分ＣＣ１１は、部分ＣＣ１２と部分ＣＣ１３との間に位置し、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３とそれぞれ繋がっている。
接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３にそれぞれ配置されている。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１において第１方向Ｘに沿って延出している。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３において、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３において、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第４構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
上記の第４構成例において、部分ＣＣ１１は第１部分に相当し、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３は第２部分に相当する。
図１０は、凹部ＣＣの第４構成例を示す平面図である。
図１０に示す第４構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３を備えている。部分ＣＣ１１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３は、図９に示した第３構成例の凹部ＣＣと同様に、第２方向Ｙに沿って延出している。部分ＣＣ１１は、部分ＣＣ１２と部分ＣＣ１３との間に位置し、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３とそれぞれ繋がっている。
接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３にそれぞれ配置されている。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１において第１方向Ｘに沿って延出している。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３において、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮは、部分ＣＣ１１、部分ＣＣ１２、及び、部分ＣＣ１３において、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第４構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
上記の第４構成例において、部分ＣＣ１１は第１部分に相当し、部分ＣＣ１２及び部分ＣＣ１３は第２部分に相当する。
【0042】
≪凹部の第５構成例≫
図１１は、凹部ＣＣの第５構成例を示す平面図である。
図１１に示す第５構成例は、図６に示した第１構成例と比較して、凹部ＣＣが円形である点で相違している。接続部材ＣＮは、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第５構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
図１１は、凹部ＣＣの第５構成例を示す平面図である。
図１１に示す第５構成例は、図６に示した第１構成例と比較して、凹部ＣＣが円形である点で相違している。接続部材ＣＮは、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、凹部ＣＣに配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第５構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
【0043】
≪凹部の第６構成例≫
図１２は、凹部ＣＣの第６構成例を示す平面図である。
図１２に示す第６構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ２１及び部分ＣＣ２２を備えている。部分ＣＣ２１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ２２は、半円形状に形成されている。これらの部分ＣＣ２１及び部分ＣＣ２２は、互いに繋がっている。接続部材ＣＮは、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、部分ＣＣ２１に配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第６構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
図１２は、凹部ＣＣの第６構成例を示す平面図である。
図１２に示す第６構成例では、凹部ＣＣは、部分ＣＣ２１及び部分ＣＣ２２を備えている。部分ＣＣ２１は、図６に示した第１構成例の凹部ＣＣと同様に、第１方向Ｘに沿って延出している。部分ＣＣ２２は、半円形状に形成されている。これらの部分ＣＣ２１及び部分ＣＣ２２は、互いに繋がっている。接続部材ＣＮは、第２方向Ｙに沿って延出している。接続部材ＣＮのうち、部分ＣＣ２１に配置された接続部材ＣＮは、導電接着層ＡＤに重畳している。このような第６構成例においても、上記したのと同様の効果が得られる。
【0044】
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
【0045】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【0046】
本明細書にて開示した構成から得られる表示装置の一例を以下に付記する。
（１）
第１基板と、
第２基板と、
光学素子と、
前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、
接続部材と、を備え、
前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、
前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、
前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、
前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
（２）
前記第２基板は、絶縁基板を備え、
前記絶縁基板は、前記第１基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、を備え、
前記導電接着層は、前記外面に接し、
前記凹部は、前記外面から前記内面に向かう方向に窪んでいる、（１）に記載の表示装置。
（３）
前記凹部は、前記内面まで貫通していない、（２）に記載の表示装置。
（４）
前記第２基板は、さらに、遮光層を備え、
前記遮光層は、前記内面側に形成され、
前記凹部は、前記遮光層に重畳している、（２）に記載の表示装置。
（５）
画像を表示する表示部を備え、
前記第１領域は、前記表示部を含み、
前記凹部は、平面視で、前記表示部と前記基板端部との間に位置している、（１）に記載の表示装置。
（６）
前記基板端部は、平面視で、前記凹部と前記電極との間において第１方向に沿って直線状に形成されている、（５）に記載の表示装置。
（７）
前記凹部は、前記第１方向に沿って延出している、（６）に記載の表示装置。
（８）
前記凹部は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出している、（６）に記載の表示装置。
（９）
前記凹部は、前記第１方向に沿って延出した第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第２部分と、を備え、
前記第１部分及び前記第２部分は、繋がっている、（６）に記載の表示装置。
（１０）
前記凹部は、円形である、（６）に記載の表示装置。
（１１）
前記凹部は、第１エッジと、第２エッジと、を有し、
平面視で、前記第１エッジは前記表示部と前記導電接着層の前記端部との間に位置し、前記第２エッジは前記導電接着層の前記端部と前記基板端部との間に位置している、（７）乃至（１０）のいずれか１項に記載の表示装置。
（１）
第１基板と、
第２基板と、
光学素子と、
前記第２基板に前記光学素子を接着する導電接着層と、
接続部材と、を備え、
前記第１基板は、前記第２基板が重畳する第１領域と、電極を備えた第２領域と、を備え、
前記第２基板は、前記第１基板に向かって窪んだ凹部と、前記第１領域と前記第２領域との境界に位置する基板端部と、を備え、
前記導電接着層は、前記凹部に重畳する端部を備え、
前記接続部材は、前記凹部に配置されて前記導電接着層に接し、前記基板端部及び前記電極に接している、表示装置。
（２）
前記第２基板は、絶縁基板を備え、
前記絶縁基板は、前記第１基板と対向する内面と、前記内面とは反対側の外面と、を備え、
前記導電接着層は、前記外面に接し、
前記凹部は、前記外面から前記内面に向かう方向に窪んでいる、（１）に記載の表示装置。
（３）
前記凹部は、前記内面まで貫通していない、（２）に記載の表示装置。
（４）
前記第２基板は、さらに、遮光層を備え、
前記遮光層は、前記内面側に形成され、
前記凹部は、前記遮光層に重畳している、（２）に記載の表示装置。
（５）
画像を表示する表示部を備え、
前記第１領域は、前記表示部を含み、
前記凹部は、平面視で、前記表示部と前記基板端部との間に位置している、（１）に記載の表示装置。
（６）
前記基板端部は、平面視で、前記凹部と前記電極との間において第１方向に沿って直線状に形成されている、（５）に記載の表示装置。
（７）
前記凹部は、前記第１方向に沿って延出している、（６）に記載の表示装置。
（８）
前記凹部は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出している、（６）に記載の表示装置。
（９）
前記凹部は、前記第１方向に沿って延出した第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第２部分と、を備え、
前記第１部分及び前記第２部分は、繋がっている、（６）に記載の表示装置。
（１０）
前記凹部は、円形である、（６）に記載の表示装置。
（１１）
前記凹部は、第１エッジと、第２エッジと、を有し、
平面視で、前記第１エッジは前記表示部と前記導電接着層の前記端部との間に位置し、前記第２エッジは前記導電接着層の前記端部と前記基板端部との間に位置している、（７）乃至（１０）のいずれか１項に記載の表示装置。
【符号の説明】
【0047】
ＤＳＰ…表示装置 ＰＮＬ…表示パネル ＤＡ…表示部 ＮＤＡ…非表示部
ＳＵＢ１…第１基板 Ａ１…第１領域 Ａ２…第２領域 ＥＬ…電極
ＳＵＢ２…第２基板 ＳＵＢＥ…基板端部
ＣＣ…凹部 Ｅ１…第１エッジ Ｅ２…第２エッジ
ＯＤ２…光学素子 ＯＤＥ…端部
ＡＤ…導電接着層 ＡＤＥ…端部
ＣＮ…接続部材
２０…絶縁基板 ２０Ａ…内面 ２０Ｂ…外面
ＬＳ…遮光層
ＳＵＢ１…第１基板 Ａ１…第１領域 Ａ２…第２領域 ＥＬ…電極
ＳＵＢ２…第２基板 ＳＵＢＥ…基板端部
ＣＣ…凹部 Ｅ１…第１エッジ Ｅ２…第２エッジ
ＯＤ２…光学素子 ＯＤＥ…端部
ＡＤ…導電接着層 ＡＤＥ…端部
ＣＮ…接続部材
２０…絶縁基板 ２０Ａ…内面 ２０Ｂ…外面
ＬＳ…遮光層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】