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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022038330
(43)【公開日】2022-03-10
(54)【発明の名称】調光シート及び調光装置
(51)【国際特許分類】
G02F 1/13 20060101AFI20220303BHJP
G02F 1/1345 20060101ALI20220303BHJP
【ＦＩ】
G02F1/13 505
G02F1/1345
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020142769
(22)【出願日】2020-08-26
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】凸版印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼橋 裕介
【テーマコード（参考）】
2H088
2H092
【Ｆターム（参考）】
2H088EA34
2H088GA10
2H088HA01
2H088HA02
2H088HA05
2H092GA48
2H092GA55
2H092GA58
2H092HA25
2H092NA25
2H092PA01
2H092QA15
2H092RA10
(57)【要約】
【課題】樹脂製の透明電極層と外部配線とを接合する接合領域を縮小する。
【解決手段】調光シートは、樹脂からなる透明支持層１３Ａと、透明支持層１３Ａに支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層１２Ａと、透明電極層１２Ａの調光領域ＳＬに支持され、透明電極層１２Ａの電圧印加によって透過率を変える調光層１１と、透明電極層１２Ａの接合領域ＳＡ及び金属材からなる外部配線４０Ａを合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部４１Ａとを備え、合金材料の融点が、透明支持層１３Ａのガラス転移点以上であり、透明電極層１２Ａの接合領域ＳＡに、溶融による透明支持層１３Ａの熱変形に由来する凹凸構造を備える。
【選択図】図２
【解決手段】調光シートは、樹脂からなる透明支持層１３Ａと、透明支持層１３Ａに支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層１２Ａと、透明電極層１２Ａの調光領域ＳＬに支持され、透明電極層１２Ａの電圧印加によって透過率を変える調光層１１と、透明電極層１２Ａの接合領域ＳＡ及び金属材からなる外部配線４０Ａを合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部４１Ａとを備え、合金材料の融点が、透明支持層１３Ａのガラス転移点以上であり、透明電極層１２Ａの接合領域ＳＡに、溶融による透明支持層１３Ａの熱変形に由来する凹凸構造を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂からなる透明支持層と、
前記透明支持層に支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層と、
前記透明電極層の調光領域に支持され、前記透明電極層の電圧印加によって透過率を変える調光層と、
前記透明電極層の接合領域及び金属材からなる外部配線を合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部とを備え、
前記合金材料の融点が、前記透明支持層のガラス転移点以上であり、
前記接合領域及び前記外部配線が前記接合部を介して電気的に接合された状態において前記透明電極層の前記接合領域に凹凸構造を備える
調光シート。
前記透明支持層に支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層と、
前記透明電極層の調光領域に支持され、前記透明電極層の電圧印加によって透過率を変える調光層と、
前記透明電極層の接合領域及び金属材からなる外部配線を合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部とを備え、
前記合金材料の融点が、前記透明支持層のガラス転移点以上であり、
前記接合領域及び前記外部配線が前記接合部を介して電気的に接合された状態において前記透明電極層の前記接合領域に凹凸構造を備える
調光シート。
【請求項2】
前記透明電極層において前記接合領域の表面が前記調光領域の表面よりも粗い
請求項１に記載の調光シート。
請求項１に記載の調光シート。
【請求項3】
前記接合部は、スズを含む
請求項１又は２に記載の調光シート。
請求項１又は２に記載の調光シート。
【請求項4】
前記透明支持層を構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレートである
請求項１から３のいずれか一項に記載の調光シート。
請求項１から３のいずれか一項に記載の調光シート。
【請求項5】
前記接合部を保護する封止層をさらに備える
請求項１から４のいずれか一項に記載の調光シート。
請求項１から４のいずれか一項に記載の調光シート。
【請求項6】
前記外部配線は、前記透明支持層の縁に沿って延在する被覆配線である
請求項１から５のいずれか一項に記載の調光シート。
請求項１から５のいずれか一項に記載の調光シート。
【請求項7】
前記凹凸構造は、前記合金材料の溶融による前記透明支持層の熱変形に由来する構造である
請求項１から６のいずれか一項に記載の調光シート。
請求項１から６のいずれか一項に記載の調光シート。
【請求項8】
調光シートと、
前記調光シートに給電を行う電気配線と、を備え、
前記調光シートは、
樹脂からなる透明支持層と、
前記透明支持層に支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層と、
前記透明電極層の調光領域に支持され、前記透明電極層の電圧印加によって透過率を変える調光層と、
前記透明電極層の接合領域及び金属材からなる外部配線を合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部とを備え、
前記合金材料の融点が、前記透明支持層のガラス転移点以上であり、
前記接合領域及び前記外部配線が前記接合部を介して電気的に接合された状態において前記透明電極層の前記接合領域に凹凸構造を備える
調光装置。
前記調光シートに給電を行う電気配線と、を備え、
前記調光シートは、
樹脂からなる透明支持層と、
前記透明支持層に支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層と、
前記透明電極層の調光領域に支持され、前記透明電極層の電圧印加によって透過率を変える調光層と、
前記透明電極層の接合領域及び金属材からなる外部配線を合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部とを備え、
前記合金材料の融点が、前記透明支持層のガラス転移点以上であり、
前記接合領域及び前記外部配線が前記接合部を介して電気的に接合された状態において前記透明電極層の前記接合領域に凹凸構造を備える
調光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、調光シート及び調光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
調光シートは、液晶組成物を含む調光層と、調光層を挟む一対の透明電極層とを備えている。一対の透明電極層間の電位差に応じて液晶分子の配向状態が変わることにより、調光シートの光透過率が変わる。
【0003】
近年、調光シートの適用分野の拡大に伴い、調光シートが取り付けられる対象物も多様化しつつあるため、調光シートの曲げ性の向上や軽量化が要請されている。そのため、透明電極層（透明電極フィルム）の基材には、軽量で曲げ性に優れる透明樹脂フィルムが用いられることがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１７－１８７７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、透明電極層には、リード線やフレキシブルプリント基板等の外部配線が接合される。透明電極層の基材である透明支持層に樹脂製のものを用いる場合、その耐熱性が低いことから、透明支持層と外部電極配線とを接合する接合材には、例えば常温で接合可能な導電性テープや、粘接着材料内に金で被覆した粒子を分散させた異方性導電フィルム等が用いられる。
【0006】
接合材は、一方の透明支持層、透明電極層及び機能層を剥離することにより形成された、他方の透明電極層の接合領域に設けられる。導電性テープを用いる方法では、塗工部以外をマスキングした上で塗工部に液状の導電性ペーストを塗工し、乾燥した導電性ペーストを介して導電性テープを接合する。このため、マスキングのためのスペースを接合領域に含める必要があり、接合領域が比較的広範囲とならざるを得なかった。また、異方性導電フィルムを用いる方法では、異方性導電フィルムを金属治具により熱圧着する工程のため、この場合も透明電極層の露出領域を広範囲にする必要があった。調光装置を設置する際は、接合領域は外側から見えないようにサッシ等の建材に収容するため、極力小さくすることが望ましい。
【0007】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂製の透明電極層と外部配線とを接合する接合領域を縮小することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決する調光シートは、樹脂からなる透明支持層と、前記透明支持層に支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層と、前記透明電極層の調光領域に支持され、前記透明電極層の電圧印加によって透過率を変える調光層と、前記透明電極層の接合領域及び金属材からなる外部配線を合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部とを備え、前記合金材料の融点が、前記透明支持層のガラス転移点以上であり、前記接合領域及び前記外部配線が前記接合部を介して電気的に接合された状態において前記透明電極層の前記接合領域に凹凸構造を備える。
【0009】
上記課題を解決する調光装置は、調光シートと、前記調光シートに給電を行う電気配線と、を備え、前記調光シートは、樹脂からなる透明支持層と、前記透明支持層に支持され且つ酸化インジウムを主成分とする透明電極層と、前記透明電極層の調光領域に支持され、前記透明電極層の電圧印加によって透過率を変える調光層と、前記透明電極層の接合領域及び金属材からなる外部配線を合金材料の溶融によって電気的に接合し且つインジウムを含む接合部とを備え、前記合金材料の融点が、前記透明支持層のガラス転移点以上であり、前記接合領域及び前記外部配線が前記接合部を介して電気的に接合された状態において前記透明電極層の前記接合領域に凹凸構造を備える。
【0010】
上記各構成によれば、酸化インジウムを主成分とする透明電極層と金属材からなる外部配線とを、インジウムを含む合金材料を用いて接合することにより、接合性を高めることができる。また、合金材料の融点を透明支持層のガラス転移点以上とし凹凸構造を透明電極層に設けると、透明電極層と接合部との接合性が高められる。つまり、透明電極層と外部配線とを良好な接合性をもって接合できるため、液状の導電ペーストを塗工して形成するような従来の接合構造に比べ、接合領域の縮小を図ることができる。
【0011】
上記調光シートにおいて、前記透明電極層において前記接合領域の表面が前記調光領域の表面よりも粗いものであってもよい。
上記構成によれば、透明支持層のガラス転移点以上の温度で合金材料を溶融することによって、透明支持層の接合領域のみの表面を粗くする。これにより、調光層の光学特性を低下させずに、透明電極層と外部配線との接合性を良好にすることができる。
上記構成によれば、透明支持層のガラス転移点以上の温度で合金材料を溶融することによって、透明支持層の接合領域のみの表面を粗くする。これにより、調光層の光学特性を低下させずに、透明電極層と外部配線との接合性を良好にすることができる。
【0012】
上記調光シートにおいて、前記接合部は、スズを含んでいてもよい。
上記構成によれば、接合部はスズを含むため、融点を比較的低くすることができる。これにより、透明支持層の調光領域への熱による悪影響を抑制することができる。
上記構成によれば、接合部はスズを含むため、融点を比較的低くすることができる。これにより、透明支持層の調光領域への熱による悪影響を抑制することができる。
【0013】
上記調光シートにおいて、前記透明支持層を構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレートであってもよい。
上記構成によれば、透明支持層を構成する樹脂は、インジウムを含む合金材料の融点よりも低いガラス転移点を有するポリエチレンテレフタレートからなるため、接合性を高めるための凹凸構造が形成されやすい。
上記構成によれば、透明支持層を構成する樹脂は、インジウムを含む合金材料の融点よりも低いガラス転移点を有するポリエチレンテレフタレートからなるため、接合性を高めるための凹凸構造が形成されやすい。
【0014】
上記調光シートにおいて、前記接合部を保護する封止層をさらに備えていてもよい。
上記構成によれば、接合部は封止層によって保護されるため、水分等から接合部を保護することができる。
上記構成によれば、接合部は封止層によって保護されるため、水分等から接合部を保護することができる。
【0015】
上記調光シートにおいて、前記外部配線は、前記透明支持層の縁に沿って延在する被覆配線であってもよい。
上記構成によれば、外部配線は、透明支持層の縁に沿って延在する被覆配線であるため、接合部に加わる負荷を軽減させて接合の安定性を高めることができる。
上記構成によれば、外部配線は、透明支持層の縁に沿って延在する被覆配線であるため、接合部に加わる負荷を軽減させて接合の安定性を高めることができる。
【0016】
上記調光シートにおいて、前記凹凸構造は、前記合金材料の溶融による前記透明支持層の熱変形に由来する構造であってもよい。
上記構成によれば、合金材料の融点を透明支持層のガラス転移点以上とし合金材料を溶融することによって、透明支持層の熱変形に由来する凹凸構造を透明電極層に設けることができる。
上記構成によれば、合金材料の融点を透明支持層のガラス転移点以上とし合金材料を溶融することによって、透明支持層の熱変形に由来する凹凸構造を透明電極層に設けることができる。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、樹脂製の透明電極層と外部配線とを接合する接合領域を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】調光装置の一実施形態について調光装置の平面構造を示す図。
【図4】上記実施形態の調光シートの一部の断面構造を示す図。
【図5】調光シートの実施例を示す表。
【図6】調光シートの比較例を示す表。
【発明を実施するための形態】
【0019】
図１～図４を参照して、調光シート及び調光装置の一実施形態を説明する。本実施形態の調光シート１０は、調光シート１０に駆動電圧が印加されていないときに入射光を散乱させて透光性を低下させ、調光シート１０に駆動電圧が印加されたときに透光性を上昇させるノーマルタイプである。
【0020】
［調光シートの構成］
図１が示すように、調光シート１０は、取付対象としての透明板５０に取り付けられている。透明板５０は、ガラスや樹脂等からなる透明な板状の部材である。透明板５０は、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。この調光シート１０と給電を行うための外部配線４０Ａ，４０Ｂとにより調光装置１が構成される。外部配線４０Ａ，４０Ｂは、金属導線を絶縁被膜で覆ったリード線である。
図１が示すように、調光シート１０は、取付対象としての透明板５０に取り付けられている。透明板５０は、ガラスや樹脂等からなる透明な板状の部材である。透明板５０は、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。この調光シート１０と給電を行うための外部配線４０Ａ，４０Ｂとにより調光装置１が構成される。外部配線４０Ａ，４０Ｂは、金属導線を絶縁被膜で覆ったリード線である。
【0021】
調光シート１０は、外部配線４０Ａ，４０Ｂが接合される接合領域ＳＡ，ＳＢを備えている。接合領域ＳＢは、調光シート１０の裏面に位置し、接合領域ＳＡは、調光シート１０の表面１１０に位置する。接合領域ＳＡと外部配線４０Ａとは、接合部４１Ａを介して電気的に接続されている。また、接合領域ＳＢと外部配線４０Ｂとは、接合部４１Ｂを介して電気的に接続されている。
【0022】
調光シート１０のうち接合領域ＳＡ，ＳＢを除く部分は、駆動電圧のオン／オフにより光透過率が可変である調光領域ＳＬである。外部配線４０Ａ，４０Ｂは、駆動電圧の印加を制御する駆動回路（図示略）に接続されている。駆動回路は、操作スイッチ等から操作信号を入力し、操作信号に応じて調光シート１０に印加される駆動電圧を制御する。
【0023】
調光シート１０が設置された状態においては、接合領域ＳＡ，ＳＢは、透明板５０を支持する建材等の内側に収容され、外部からは視認されない状態になっている。なお、図１では、便宜上、接合領域ＳＡ，ＳＢにおける構造が明確になるように大きく図示しているが、接合領域ＳＡ，ＳＢが長方形状である場合には、長手方向の長さが数ｍｍ～十数ｍｍ、短手方向の長さが数ｍｍ程度の領域であればよい。また、接合領域ＳＡ，ＳＢの位置は、調光シート１０の端部であればよく、図１のように調光シート１０の隅部を切り欠いて形成されてもよいし、調光シート１０の端縁からオフセットした位置に接合領域ＳＡ，ＳＢを設けてもよい。
【0024】
図２及び図３は、接合領域ＳＡ，ＳＢを含む部分における調光シート１０の断面構造を示す。図２が示すように、調光シート１０は、調光層１１と、透明電極層１２Ａおよび透明電極層１２Ｂと、透明支持層１３Ａおよび透明支持層１３Ｂとを備えている。透明電極層１２Ａ及び透明電極層１２Ｂは、調光層１１を挟んでいる。また、透明支持層１３Ａ及び透明支持層１３Ｂは、調光層１１及び透明電極層１２Ａ，１２Ｂを挟んでいる。透明支持層１３Ａは、透明電極層１２Ａを支持し、透明支持層１３Ｂは、透明電極層１２Ｂを支持している。調光シート１０は、透明支持層１３Ｂに設けられた透光性を有する接着層５１を介して透明板５０に取り付けられている。
【0025】
接合領域ＳＡは、調光シート１０のなかで接合領域ＳＡに支持されていた調光層１１の一部、透明電極層１２Ｂの一部、および透明支持層１３Ｂの一部が取り除かれることにより形成される。つまり、接合領域ＳＡは、透明電極層１２Ａの裏面のなかの一部である。接合領域ＳＡには、合金材料からなる接合部４１Ａが接続されている。接合部４１Ａは、接合領域ＳＡと外部配線４０Ａとを接合している。
【0026】
接合部４１Ａの少なくとも一部は、封止層５５Ａに覆われている。封止層５５Ａは、接合部４１Ａと共に接合領域ＳＡの全体を覆う。封止層５５Ａは、水分や酸素などを含む大気に対して高いガスバリア性を有し、かつ、水分や雨水などに対して、低い吸水性を有する。封止層５５Ａは、調光層１１の端面と接合部４１Ａとの間、および透明電極層１２Ｂの端面と接合部４１Ａとの間に介在する。封止層５５Ａは、調光層１１の端面と接合部４１Ａとの電気的な接続を遮断し、また透明電極層１２Ｂの端面と接合部４１Ａとの電気的な接続を遮断するための絶縁性を有する。
【0027】
図３が示すように、接合領域ＳＡと同様に、接合領域ＳＢは、調光シート１０のなかで接合領域ＳＢに支持されていた調光層１１の一部、透明電極層１２Ａの一部、および透明支持層１３Ａの一部が取り除かれることにより形成される。つまり、接合領域ＳＢは、透明電極層１２Ｂの表面のなかの一部である。透明電極層１２Ａには、合金材料からなる接合部４１Ｂが接続されている。接合部４１Ｂは、接合領域ＳＢと外部配線４０Ｂとを接合している。
【0028】
接合部４１Ｂの少なくとも一部は、封止層５５Ｂに覆われている。封止層５５Ｂは、接合部４１Ｂと共に接合領域ＳＢの全体を覆う。封止層５５Ｂは、封止層５５Ａと同様に、高いガスバリア性と低い吸水性とを有する。封止層５５Ｂは、調光層１１の端面と接合部４１Ｂとの間、および透明電極層１２Ａの端面と接合部４１Ｂとの間に介在する。封止層５５Ｂは、調光層１１の端面と接合部４１Ｂとの電気的な接続を遮断し、また透明電極層１２Ａの端面と接合部４１Ｂとの電気的な接続を遮断するための絶縁性を有する。
【0029】
透明電極層１２Ａ，１２Ｂに、外部配線４０Ａ，４０Ｂを介して駆動電圧が印加されているとき、調光層１１が含む液晶分子が配向され、液晶分子の長軸方向が電界方向に沿った向きとなる。その結果、調光層１１を光が透過しやすくなるため、調光領域ＳＬは、透明になる。一方、透明電極層１２Ａ，１２Ｂに駆動電圧が印加されていないとき、液晶分子の長軸方向の向きは不規則になる。そのため、調光層１１に入射した光は散乱する。その結果、調光領域ＳＬは白濁して不透明になる。
【0030】
次に、調光シート１０を構成する各層の材料について説明する。
調光層１１は、液晶組成物を含む。調光層１１は、例えば、高分子ネットワーク型液晶（ＰＮＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、カプセル型ネマティック液晶（ＮＣＡＰ：Ｎｅｍａｔｉｃ Ｃｕｒｖｉｌｉｎｅａｒ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｐｈａｓｅ）等から構成される。例えば、高分子ネットワーク型液晶は、３次元の網目状を有した高分子ネットワークを備え、高分子ネットワークが有する空隙に液晶分子を保持する。調光層１１が含む液晶分子は、例えば、誘電率異方性が正であって、液晶分子の長軸方向の誘電率が液晶分子の短軸方向の誘電率よりも大きい。液晶分子は、例えば、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、ビフェニル系、ターフェニル系、安息香酸エステル系、トラン系、ピリミジン系、シクロヘキサンカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ジオキサン系の液晶分子である。
調光層１１は、液晶組成物を含む。調光層１１は、例えば、高分子ネットワーク型液晶（ＰＮＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）、カプセル型ネマティック液晶（ＮＣＡＰ：Ｎｅｍａｔｉｃ Ｃｕｒｖｉｌｉｎｅａｒ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｐｈａｓｅ）等から構成される。例えば、高分子ネットワーク型液晶は、３次元の網目状を有した高分子ネットワークを備え、高分子ネットワークが有する空隙に液晶分子を保持する。調光層１１が含む液晶分子は、例えば、誘電率異方性が正であって、液晶分子の長軸方向の誘電率が液晶分子の短軸方向の誘電率よりも大きい。液晶分子は、例えば、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、ビフェニル系、ターフェニル系、安息香酸エステル系、トラン系、ピリミジン系、シクロヘキサンカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ジオキサン系の液晶分子である。
【0031】
透明電極層１２Ａ，１２Ｂは、インジウム（Ｉｎ）及びスズ（Ｓｎ）を含む材料であって、酸化インジウムを主成分とする材料からなる。透明電極層１２Ａ，１２Ｂを構成する材料は、具体的には、酸化インジウムに対して３質量％以上１５質量％以下の酸化スズを添加した酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウムスズ亜鉛（ＩＴＺＯ）、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ（ＩＴＳＯ）からなる群から選択される少なくとも１つである。
【0032】
透明支持層１３Ａ，１３Ｂは、ガラス転移点Ｔｇを有する透明な樹脂から形成されている。透明支持層１３Ａ，１３Ｂのガラス転移点Ｔｇは、接合部４１Ａ，４１Ｂを構成する合金材料の融点以下である。透明支持層１３Ａ，１３Ｂを構成する材料は、具体的には、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリサルホン、シクロオレフィンポリマー、トリアセチルセルロースからなる群から選択される少なくとも１つである。
【0033】
接合部４１Ａ，４１Ｂは、合金材料を溶融することにより形成されている。合金材料の融点Ｔｍ１は、透明支持層１３Ａ，１３Ｂのガラス転移点Ｔｇ以上且つ透明支持層１３Ａ，１３Ｂの融点Ｔｍ２未満である（Ｔｇ≦Ｔｍ１＜Ｔｍ２）。
【0034】
本願発明者は、接合部４１Ａ，４１Ｂを構成する接合材料と、接合領域ＳＡ，ＳＢを構成する透明導電材料とを鋭意研究するなかで、インジウム（Ｉｎ）が含有された合金材料を用いて形成した接合部４１Ａ，４１Ｂは、インジウムが含有されていない接合部に比べて、透明電極層１２Ａ，１２Ｂとの接合強度が高いことを見出した。その理由は明らかではないが、溶融した接合材と透明電極層１２Ａ，１２Ｂとの間に、インジウムが生成反応に寄与する金属間化合物が生成するためと考えられる。
【0035】
接合部４１Ａ，４１Ｂを構成する合金材料は、例えば鉛（Ｐｂ）が含有されていない鉛フリーはんだである。融点が比較的低いはんだであるＳｎ－Ｚｎ系はんだに、インジウムを添加することにより、融点を１５０℃以上２５０℃未満とした合金材料を用いることができる。Ｓｎ－Ｚｎ系はんだとして、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系を用いてもよい。或いは合金材料はＳｎ－Ｚｎをベースとする合金材料以外でもよく、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｇｅ系、Ｓｎ－ＢｉーＣｕ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ－Ｇａ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｉｎ－Ａｇ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｚｎ系、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系、Ｂｉ－Ｓｎ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等を用いてもよい。
【0036】
接合部４１Ａ，４１Ｂを構成する合金材料、透明電極層１２Ａ，１２Ｂを構成する透明導電材料、及び透明支持層１３Ａ，１３Ｂの材料との組み合わせの一例としては、融点Ｔｍ１が１５０℃以上１６０℃以下のインジウムを含有するＳｎ－Ｚｎ系はんだ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、ガラス転移点Ｔｇが６０℃付近且つ融点Ｔｍ２が２５０℃付近のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。
【0037】
封止層５５Ａ，５５Ｂを構成する材料は、熱硬化性樹脂、あるいは、光硬化性樹脂である。具体的には、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリメチルメタクリレートやメタクリルスチレン共重合体であるアクリル系樹脂、ポリスチレンやスチレンアクリロニトリル共重合体やスチレンブタジエンアクリロニトリル共重合体であるポリスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、および、エポキシ系樹脂からなる群から選択されるいずれか１つ又は複数である。
【0038】
図４は、透明支持層１３Ａ、透明電極層１２Ａ、及び接合部４１Ａの要部における断面を示す。接合部４１Ａを構成する合金材料は、合金材料に熱を加えるはんだごて等の治具又は合金材料に超音波を加える治具等により溶融された後、冷却されることによって透明電極層１２Ａと外部配線４０Ａとを接合して、透明電極層１２Ａと外部配線４０Ａとを電気的に接続する接合部４１Ａとなる。この際、透明支持層１３Ａのうち透明電極層１２Ａ側の面には微小な凹凸構造１００が形成される。凹凸構造１００は、透明支持層１３Ａの表面と対向する視点から見て、例えば０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の凹凸を有する。凹凸構造１００は、接合領域ＳＡのなかの接合部４１Ａと接する範囲の全体に位置する。凹凸構造１００は、接合領域ＳＡのなかの封止層５５Ａと接する範囲の一部にも位置し、かつ接合領域ＳＡと調光領域ＳＬとの境界付近には位置しない。
【0039】
つまり、透明支持層１３Ａが、ガラス転移点Ｔｇを超える温度で加熱されることにより、透明支持層１３Ａが熱変形して、凹凸構造１００を構成する微小な凹凸が形成される。また、膜厚の薄い透明電極層１２Ａは、凹凸構造１００を構成する凹凸に追従するように変形する。これにより、接合領域ＳＡにおける接合部４１Ａ側の面に凹凸構造１０１が形成される。換言すると、透明電極層１２Ａのうち調光領域ＳＬの表面粗さに比べ、接合領域ＳＡの表面粗さが大きくなっている。なお、凹凸構造１００，１０１が形成されるのは接合領域ＳＡ，ＳＢのみであり、調光領域ＳＬには形成されないため、調光シート１０の光学特性には影響を及ぼさない。
【0040】
［作用］
調光シート１０及び調光装置１の作用について説明する。上述したように、インジウムを含む接合部４１Ａ，４１Ｂを形成すると、接合部４１Ａ，４１Ｂと透明電極層１２Ａ，１２Ｂとの接合性が高められる。また、本願発明者は、インジウムを含む合金を適切な温度で溶融して接合部４１Ａ，４１Ｂを形成すると、透明電極層１２Ａに凹凸構造１０１が形成され表面粗さが大きくなることによって、透明電極層１２Ａと接合部４１Ａとの接合性がさらに高められるとの知見を得た。その理由は未だ明らかではないが、溶融した合金材料と透明電極層１２Ａの凹凸構造１０１との間で接触面積が増加するとともに、接合領域ＳＡに対するインジウムを含有した合金材料の濡れ性が高められるためであると考えられる。
調光シート１０及び調光装置１の作用について説明する。上述したように、インジウムを含む接合部４１Ａ，４１Ｂを形成すると、接合部４１Ａ，４１Ｂと透明電極層１２Ａ，１２Ｂとの接合性が高められる。また、本願発明者は、インジウムを含む合金を適切な温度で溶融して接合部４１Ａ，４１Ｂを形成すると、透明電極層１２Ａに凹凸構造１０１が形成され表面粗さが大きくなることによって、透明電極層１２Ａと接合部４１Ａとの接合性がさらに高められるとの知見を得た。その理由は未だ明らかではないが、溶融した合金材料と透明電極層１２Ａの凹凸構造１０１との間で接触面積が増加するとともに、接合領域ＳＡに対するインジウムを含有した合金材料の濡れ性が高められるためであると考えられる。
【0041】
よって、液状の導電ペーストの塗工や、異方性導電フィルムの熱圧着等といった広範囲の接合領域を必要とする接合工程を行わずとも、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと金属材からなる外部配線４０Ａ，４０Ｂとを良好な接合性をもって接合することができる。よって接合領域ＳＡ，ＳＢの面積を縮小することができる。
【0042】
以上説明したように、上記実施形態によれば以下に列挙する効果を得ることができる。
（１）酸化インジウムを主成分とする透明電極層１２Ａ，１２Ｂと金属材からなる外部配線４０Ａ，４０Ｂとを、インジウムを含む合金材料を用いて接合することにより、接合性を高めることができる。また、合金材料の融点Ｔｍ１を透明支持層１３Ａ，１３Ｂのガラス転移点Ｔｇ以上とし合金材料を溶融することによって、透明支持層１３Ａ，１３Ｂの熱変形に由来する凹凸構造１０１を透明電極層１２Ａ，１２Ｂに設けると、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとの接合性が高められることが発明者によって見出された。つまり、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと外部配線４０Ａ，４０Ｂとを良好な接合性をもって接合できるため、液状の導電ペーストを塗工して形成するような従来の接合構造に比べ、接合領域ＳＡ，ＳＢの縮小を図ることができる。
（１）酸化インジウムを主成分とする透明電極層１２Ａ，１２Ｂと金属材からなる外部配線４０Ａ，４０Ｂとを、インジウムを含む合金材料を用いて接合することにより、接合性を高めることができる。また、合金材料の融点Ｔｍ１を透明支持層１３Ａ，１３Ｂのガラス転移点Ｔｇ以上とし合金材料を溶融することによって、透明支持層１３Ａ，１３Ｂの熱変形に由来する凹凸構造１０１を透明電極層１２Ａ，１２Ｂに設けると、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとの接合性が高められることが発明者によって見出された。つまり、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと外部配線４０Ａ，４０Ｂとを良好な接合性をもって接合できるため、液状の導電ペーストを塗工して形成するような従来の接合構造に比べ、接合領域ＳＡ，ＳＢの縮小を図ることができる。
【0043】
（２）透明支持層１３Ａ，１３Ｂのガラス転移点Ｔｇ以上の温度で合金材料を溶融することによって、透明支持層１３Ａ，１３Ｂの接合領域ＳＡ，ＳＢのみの表面を粗くする。これにより、調光領域ＳＬの光学特性を低下させずに、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと外部配線４０Ａ，４０Ｂとの接合性を良好にすることができる。
【0044】
（３）接合部４１Ａ，４１Ｂはスズを含むため、融点を比較的低くすることができる。これにより、透明支持層１３Ａ，１３Ｂの調光領域ＳＬへの熱による悪影響を抑制することができる。
【0045】
（４）透明支持層１３Ａ，１３Ｂを構成する樹脂は、インジウムを含む合金材料の融点Ｔｍ１よりも低いガラス転移点Ｔｇを有するポリエチレンテレフタレートからなるため、接合性を高めるための凹凸構造１００が形成されやすい。
【0046】
（５）接合部４１Ａ，４１Ｂは封止層５５Ａ，５５Ｂによって保護されるため、水分等から接合部４１Ａ，４１Ｂを保護することができる。
（６）上記（１）に準じた効果が得られるため、被覆配線である外部配線４０Ａ，４０Ｂを透明支持層１３Ａ，１３Ｂの縁に沿って延在させることが可能となる。そして、透明支持層１３Ａ，１３Ｂの縁に沿って長い距離にわたり支持される外部配線４０Ａ，４０Ｂの構造を採用できれば、外部配線４０Ａ，４０Ｂを曲げることによって発生する負荷が、接合部４１Ａ，４１Ｂにかかりにくい。その結果、外部配線４０Ａ，４０Ｂと接合領域ＳＡ，ＳＢとの接合を安定させることができる。
（６）上記（１）に準じた効果が得られるため、被覆配線である外部配線４０Ａ，４０Ｂを透明支持層１３Ａ，１３Ｂの縁に沿って延在させることが可能となる。そして、透明支持層１３Ａ，１３Ｂの縁に沿って長い距離にわたり支持される外部配線４０Ａ，４０Ｂの構造を採用できれば、外部配線４０Ａ，４０Ｂを曲げることによって発生する負荷が、接合部４１Ａ，４１Ｂにかかりにくい。その結果、外部配線４０Ａ，４０Ｂと接合領域ＳＡ，ＳＢとの接合を安定させることができる。
【0047】
［変形例］
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。また、以下の各変形例は、組み合わせて実施してもよい。
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。また、以下の各変形例は、組み合わせて実施してもよい。
【0048】
・透明電極層１２Ａ，１２Ｂは、インジウムを含有したものであればよく、酸化亜鉛、酸化スズを母材としインジウムを添加したものであってもよい。
・透明電極層１２Ａ，１２Ｂは、単層構造であっても複数の層からなる積層構造であってもよい。例えば、透明電極層１２Ａ，１２Ｂは、１乃至複数の種類の金属元素からなる金属層と、インジウムを含み金属層の表面を覆う保護層とを備えるものであってもよい。
・透明電極層１２Ａ，１２Ｂは、単層構造であっても複数の層からなる積層構造であってもよい。例えば、透明電極層１２Ａ，１２Ｂは、１乃至複数の種類の金属元素からなる金属層と、インジウムを含み金属層の表面を覆う保護層とを備えるものであってもよい。
【0049】
・上記実施形態では、接合部４１Ａ，４１Ｂを保護する封止層５５Ａ，５５Ｂを設けたが、接合部４１Ａ，４１Ｂを水分等から保護できるそのほかの構成が設けられていれば、封止層５５Ａ，５５Ｂを省略しても良い。
【0050】
・上記実施形態では、調光シート１０をノーマルタイプのものとした。これに代えて、調光シート１０をリバースタイプのものとしてもよい。要は、調光シート１０は、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとを接合する接合領域ＳＡ，ＳＢを備えていればよく、その他の構成は特に限定されない。
【0051】
【0052】
［実施例１］
（スペーサービーズの散布工程）
ジビニルベンゼンを主材料とする２５μｍのスペーサを、任意の量のアルコール系溶媒に分散させた。なお、スペーサ量は、塗布後に所定の専有面積比率となるよう計量し調整した。酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる厚さ５０μｍの透明電極層１２Ａ，１２Ｂが形成された表面処理済みＰＥＴフィルム（融点２５０℃～２６０℃）を１対準備し、ＰＥＴフィルムの各々に、アルコール系溶媒に分散させたスペーサを散布し、オーブンにより１００℃下で加熱し、溶剤を除去した。
（スペーサービーズの散布工程）
ジビニルベンゼンを主材料とする２５μｍのスペーサを、任意の量のアルコール系溶媒に分散させた。なお、スペーサ量は、塗布後に所定の専有面積比率となるよう計量し調整した。酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる厚さ５０μｍの透明電極層１２Ａ，１２Ｂが形成された表面処理済みＰＥＴフィルム（融点２５０℃～２６０℃）を１対準備し、ＰＥＴフィルムの各々に、アルコール系溶媒に分散させたスペーサを散布し、オーブンにより１００℃下で加熱し、溶剤を除去した。
【0053】
（調光シートの製膜）
スペーサ散布済の透明電極層１２Ａ，１２Ｂ上にポリマーネットワーク型液晶塗料（ＫＮ－Ｆ－００１－０１－００、九州ナノテック光学株式会社製）を塗布した後、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の高圧水銀灯を用いて３５０ｎｍ以下の波長をカットし、窒素雰囲気下、照射時間３０秒で紫外線照射を行った。その際、紫外線を照射している際の照射装置内の温度は２５℃に制御した。こうして得られた１対のシートを積層し、圧力をかけながら貼合することで調光シート１０を得た。
スペーサ散布済の透明電極層１２Ａ，１２Ｂ上にポリマーネットワーク型液晶塗料（ＫＮ－Ｆ－００１－０１－００、九州ナノテック光学株式会社製）を塗布した後、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の高圧水銀灯を用いて３５０ｎｍ以下の波長をカットし、窒素雰囲気下、照射時間３０秒で紫外線照射を行った。その際、紫外線を照射している際の照射装置内の温度は２５℃に制御した。こうして得られた１対のシートを積層し、圧力をかけながら貼合することで調光シート１０を得た。
【0054】
（接合領域の形成工程）
調光シート１０を、幅２９７ｍｍ、高さ４２０ｍｍの大きさに切断した。また、調光シート１０の一方の面の短辺である端部に切り込みを入れ、幅方向１０ｍｍ且つ高さ方向３ｍｍに亘って透明支持層１３Ｂ及び透明電極層１２Ｂを、金属板を用いて剥離した。さらに、露出した調光層１１を、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、トルエン等の溶媒に含浸した後、金属針で磨耗することで除去し、透明電極層１２Ａを露出させた。他方の面においても、同様の処理を行い、透明電極層１２Ｂを露出させた。
調光シート１０を、幅２９７ｍｍ、高さ４２０ｍｍの大きさに切断した。また、調光シート１０の一方の面の短辺である端部に切り込みを入れ、幅方向１０ｍｍ且つ高さ方向３ｍｍに亘って透明支持層１３Ｂ及び透明電極層１２Ｂを、金属板を用いて剥離した。さらに、露出した調光層１１を、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、トルエン等の溶媒に含浸した後、金属針で磨耗することで除去し、透明電極層１２Ａを露出させた。他方の面においても、同様の処理を行い、透明電極層１２Ｂを露出させた。
【0055】
（接合工程）
インジウムを含有し、融点が１５５℃のハンダ（セラソルザ・エコ＃１５５、黒田テクノ株式会社製）を１ｍｍ×１０ｍｍに切断し、切断したハンダを、露出させた透明電極層１２Ａ，１２Ｂに設置した後、はんだごてを用いて２００℃で溶融させ、被覆を５ｍｍの長さで剥離したリード線（ＵＬ１００７－２０－Ｗ－１００，ミスミ）と透明電極層１２Ａ，１２Ｂとをろう接した。次いで、接合箇所を含む透明電極層１２Ａ，１２Ｂの接合領域ＳＡ，ＳＢを、ＵＶ硬化性のエポキシ樹脂を用いて封止した。
インジウムを含有し、融点が１５５℃のハンダ（セラソルザ・エコ＃１５５、黒田テクノ株式会社製）を１ｍｍ×１０ｍｍに切断し、切断したハンダを、露出させた透明電極層１２Ａ，１２Ｂに設置した後、はんだごてを用いて２００℃で溶融させ、被覆を５ｍｍの長さで剥離したリード線（ＵＬ１００７－２０－Ｗ－１００，ミスミ）と透明電極層１２Ａ，１２Ｂとをろう接した。次いで、接合箇所を含む透明電極層１２Ａ，１２Ｂの接合領域ＳＡ，ＳＢを、ＵＶ硬化性のエポキシ樹脂を用いて封止した。
【0056】
［実施例２］
接合工程において、接合温度を２２０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
［実施例３］
接合工程において、接合温度を２４０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
接合工程において、接合温度を２２０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
［実施例３］
接合工程において、接合温度を２４０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
【0057】
［実施例４］
接合工程において、接合温度を１８０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
［実施例５］
接合工程において、接合温度を１６０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
接合工程において、接合温度を１８０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
［実施例５］
接合工程において、接合温度を１６０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。
【0058】
［比較例１］
接合工程において、接合温度を２７０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。その結果、透明支持層１３Ａ，１３Ｂが溶融して貫通孔が発生してしまい、接合ができなかった。
接合工程において、接合温度を２７０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。その結果、透明支持層１３Ａ，１３Ｂが溶融して貫通孔が発生してしまい、接合ができなかった。
【0059】
［比較例２］
接合温度を１５０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。その結果、はんだが溶融せず、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと外部配線４０Ａ，４０Ｂとの接合が不可能であった。
接合温度を１５０℃とした以外は実施例１と同様に作製した。その結果、はんだが溶融せず、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと外部配線４０Ａ，４０Ｂとの接合が不可能であった。
【0060】
［比較例３］
露出させた透明電極層１２Ａ，１２Ｂ上にインジウムを含有しないハンダ（Ｍ７０５、千代田工業株式会社製）を用い、２５０℃で溶融させた以外は実施例１と同様に作製した。ハンダは透明電極層１２Ａ，１２Ｂに付着せず、接合が不可能であった。
露出させた透明電極層１２Ａ，１２Ｂ上にインジウムを含有しないハンダ（Ｍ７０５、千代田工業株式会社製）を用い、２５０℃で溶融させた以外は実施例１と同様に作製した。ハンダは透明電極層１２Ａ，１２Ｂに付着せず、接合が不可能であった。
【0061】
［比較例４］
取り出し工程において、接合領域ＳＡの形成工程において、調光シート１０の一方の面の短辺である端部に切り込みを入れ、幅方向１０ｍｍ且つ高さ方向１０ｍｍに亘って表面側の透明支持層１３Ｂ及び透明電極層１２Ｂを、金属板を用いて剥離し、実施例１と同様に調光層１１を除去した。露出した調光層１１を、実施例1と同様に除去し、透明電極層１２Ａを露出させた。他方の面にも同様の処理を行い裏面の透明電極層１２Ｂを露出させた。
取り出し工程において、接合領域ＳＡの形成工程において、調光シート１０の一方の面の短辺である端部に切り込みを入れ、幅方向１０ｍｍ且つ高さ方向１０ｍｍに亘って表面側の透明支持層１３Ｂ及び透明電極層１２Ｂを、金属板を用いて剥離し、実施例１と同様に調光層１１を除去した。露出した調光層１１を、実施例1と同様に除去し、透明電極層１２Ａを露出させた。他方の面にも同様の処理を行い裏面の透明電極層１２Ｂを露出させた。
【0062】
接合工程において、露出させた透明電極層１２Ａの隅部を除く上方５ｍｍ及び側方５ｍｍの部分をＬ字状にマスキングテープで覆い、導電ペースト（ドータイトＤ３６２，藤倉化成株式会社製）塗布した。３時間乾燥させた後、マスキングテープを除去し導電ペーストの被膜を得た。導電ペースト単独では外部配線との接続が不可能であるため、この導電ペースト被膜上に銅テープ（Ｎｏ．ＣＵ－３５Ｃ，スリーエム製）を貼合した。さらに、この銅テープ上にハンダ（Ｍ７０５，千代田工業株式会社製）を用いて、２５０℃にて、リード線（ＵＬ１００７－２０－Ｗ－１００，ミスミ）と透明電極層１２Ａとを接合した。さらに、透明電極層１２Ａが露出された接合領域ＳＡ全体を、接合部４１Ａの上からＵＶ硬化性のエポキシ樹脂を用いて封止した。他方の面も同様にして給電構造を形成した。なお、接合領域ＳＡ、ＳＢが実施例１よりも大きいのは、液状の導電ペーストを塗工するのにマスキング領域を確保するためである。
【0063】
［比較例５］
取り出し工程において、接合領域の形成工程において、調光シート１０の表面の短辺である端部に切り込みを入れ、幅方向１０ｍｍ且つ高さ方向１０ｍｍに亘って表面側の透明支持層１３Ｂ及び透明電極層１２Ｂを金属板を用いて剥離し、実施例１と同様に調光層１１を除去した。露出した調光層１１を、実施例1と同様に除去し、透明電極層１２Ａを露出させた。他方の面にも同様の処理を行い透明電極層１２Ｂを露出させた。
取り出し工程において、接合領域の形成工程において、調光シート１０の表面の短辺である端部に切り込みを入れ、幅方向１０ｍｍ且つ高さ方向１０ｍｍに亘って表面側の透明支持層１３Ｂ及び透明電極層１２Ｂを金属板を用いて剥離し、実施例１と同様に調光層１１を除去した。露出した調光層１１を、実施例1と同様に除去し、透明電極層１２Ａを露出させた。他方の面にも同様の処理を行い透明電極層１２Ｂを露出させた。
【0064】
接合工程において、異方性導電膜（ＣＰ９２３ＣＭ－２５Ａ、ソニーケミカル株式会社製）と、Ｃｕ箔とポリイミドからなるフレキシブル基板（大洋工業製）とを、１０ｍｍ×１０ｍｍ寸法のサーマルヘッドを有する熱転写装置を用い、温度８０℃、圧力０．１ＭＰａで仮圧着した。さらに、異方性導電膜（ＡＣＦ）付フレキシブル基板（ＦＰＣ）を、ＡＣＦ層を下にした状態で、露出した透明電極層１２Ａに重ね、温度１８０℃、圧力３Ｍｐａで加圧し本圧着させた。他方の透明電極層１２Ｂも同様にして給電構造を得た。なお、実施例１よりも切込み面積が大きいのは、テープ状のＡＣＦ及びフィルム状のＦＰＣを、金属治具により熱圧着する必要があるためである。
【0065】
［比較例６］
接合領域ＳＡ，ＳＢの形成工程は実施例１と同様に行った。透明電極層１２Ａを削り、直径０．７ｍｍの穴を形成した。次いで０．５ｍｍ×１ｍｍの大きさに切断した、インジウムを含有するハンダ（セラソルザ＃１５５）を、穴に固定した。さらにインジウムを含有するハンダ上にリード線を重ね２００℃まで加熱したが、ハンダとリード線との接合が出来ず、冷却後すぐにリード線が脱落した。これはハンダの接合面積があまりにも微小すぎリード線を保持できなかったためと考える。
接合領域ＳＡ，ＳＢの形成工程は実施例１と同様に行った。透明電極層１２Ａを削り、直径０．７ｍｍの穴を形成した。次いで０．５ｍｍ×１ｍｍの大きさに切断した、インジウムを含有するハンダ（セラソルザ＃１５５）を、穴に固定した。さらにインジウムを含有するハンダ上にリード線を重ね２００℃まで加熱したが、ハンダとリード線との接合が出来ず、冷却後すぐにリード線が脱落した。これはハンダの接合面積があまりにも微小すぎリード線を保持できなかったためと考える。
【0066】
［評価］
図５及び図６は、実施例１～５の結果、比較例１～６の結果をそれぞれ示している。
（接合性の評価）
目視で実施例１～５及び比較例１～６の接合部４１Ａ，４１Ｂの接合性を確認した。実施例１～５の調光シート１０は、透明電極層１２Ａ，１２Ｂから、接合部４１Ａ，４１Ｂや外部配線４０Ａ，４０Ｂが脱落したり、透明支持層１３Ａ，１３Ｂに孔が空いたりすることなく、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとが良好に接合された。一方、比較例１はＰＥＴからなる透明支持層１３Ａ，１３Ｂが溶解し、比較例２は合金材料が溶解しなかった。比較例３では、合金材料は溶融したものの、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ及び接合部４１Ａ，４１Ｂが接合しなかった。比較例５，６は、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとが良好に接合された。
図５及び図６は、実施例１～５の結果、比較例１～６の結果をそれぞれ示している。
（接合性の評価）
目視で実施例１～５及び比較例１～６の接合部４１Ａ，４１Ｂの接合性を確認した。実施例１～５の調光シート１０は、透明電極層１２Ａ，１２Ｂから、接合部４１Ａ，４１Ｂや外部配線４０Ａ，４０Ｂが脱落したり、透明支持層１３Ａ，１３Ｂに孔が空いたりすることなく、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとが良好に接合された。一方、比較例１はＰＥＴからなる透明支持層１３Ａ，１３Ｂが溶解し、比較例２は合金材料が溶解しなかった。比較例３では、合金材料は溶融したものの、透明電極層１２Ａ，１２Ｂ及び接合部４１Ａ，４１Ｂが接合しなかった。比較例５，６は、透明電極層１２Ａ，１２Ｂと接合部４１Ａ，４１Ｂとが良好に接合された。
【0067】
（光学特性の評価）
実施例１～５及び接合性が良好であった比較例４，５について光学特性の評価を行った。実施例１～５及び比較例５は接続したリード線の金属部を鰐口クリップで固定した。比較例６についてはＦＰＣの金属露出部を鰐口クリップで固定した。調光シート１０に対し、交流電源装置（ＰＣＲ－３０００ＷＥ，菊水電子製）を用い、周波数６０Ｈｚ、電圧４０Ｖを印加した状態で、ヘイズメータ（ＮＤＨ－７０００ＳＰ，スガ試験機製）を用いてヘイズを測定した。実施例１～５及び比較例５，６のいずれも、駆動電圧を印加しない場合（０Ｖ）のヘイズ値、駆動電圧を印加した場合（４０Ｖ）のヘイズ値は好適な範囲に含まれた。
実施例１～５及び接合性が良好であった比較例４，５について光学特性の評価を行った。実施例１～５及び比較例５は接続したリード線の金属部を鰐口クリップで固定した。比較例６についてはＦＰＣの金属露出部を鰐口クリップで固定した。調光シート１０に対し、交流電源装置（ＰＣＲ－３０００ＷＥ，菊水電子製）を用い、周波数６０Ｈｚ、電圧４０Ｖを印加した状態で、ヘイズメータ（ＮＤＨ－７０００ＳＰ，スガ試験機製）を用いてヘイズを測定した。実施例１～５及び比較例５，６のいずれも、駆動電圧を印加しない場合（０Ｖ）のヘイズ値、駆動電圧を印加した場合（４０Ｖ）のヘイズ値は好適な範囲に含まれた。
【0068】
（凹凸構造の有無）
実施例１～５について、透明支持層１３Ａと透明電極層１２Ａとの接合箇所を透明支持層１３Ａ側から光学顕微鏡で確認した結果、微細な凹凸構造が確認された。同様に、透明支持層１３Ｂと透明電極層１２Ｂとの接合箇所を透明支持層１３Ｂ側から光学顕微鏡で確認した結果、微細な凹凸構造が確認された。接合性が良好ではない比較例１～３については凹凸構造が見られたが、接合性が良好である比較例４，５と接合ができなかった比較例６については凹凸構造が見られなかった。
実施例１～５について、透明支持層１３Ａと透明電極層１２Ａとの接合箇所を透明支持層１３Ａ側から光学顕微鏡で確認した結果、微細な凹凸構造が確認された。同様に、透明支持層１３Ｂと透明電極層１２Ｂとの接合箇所を透明支持層１３Ｂ側から光学顕微鏡で確認した結果、微細な凹凸構造が確認された。接合性が良好ではない比較例１～３については凹凸構造が見られたが、接合性が良好である比較例４，５と接合ができなかった比較例６については凹凸構造が見られなかった。
【0069】
以上により、インジウムを含む合金材料を用いた接合部が透明電極層１２Ａ，１２Ｂから脱落せずに接合し且つ凹凸構造が観察された実施例１～５は、接合性、光学特性が良好であり、接合領域ＳＡ，ＳＢを縮小できた。比較例１～４，７は、接合性が確保できず、接合性が良好であった比較例５，６は接合領域ＳＡ，ＳＢが広範囲となった。
【0070】
以上が本発明の実施形態である。本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、主旨を逸脱しない範囲で適切な設計変更をすることが可能である。例えば、上記実施形態においては、調光シート、より具体的には透明板５０は平面であることを想定している。本発明において、透明板５０の表面は、平面に限定されるものではなく曲面であってもよい。具体的には、透明板５０は、例えば、窓ガラスやガラス壁等の建材であってもよいし、自動車の窓ガラス等の車両用部材であってもよい。また、本発明によれば、上述した微細な凹凸構造によって、既存の構成以上に堅固な接合性能を得ることができる。そのため、曲面の場合、透明電極層１２Ａ、１２Ｂに損傷を与えることのない最大曲率を規定する線上に一対の接合領域ＳＡ、ＳＢが存在していても実用上問題がない。例えば、曲面が二次曲面の場合、高さ方向に沿って一対の接合領域ＳＡ、ＳＢを設計するだけでなく、円周方向に沿って当該接合領域ＳＡ、ＳＢを設けることも可能である。つまり、本発明によれば設計自由度を従来以上に向上させる効果も奏する。
【符号の説明】
【0071】
１…調光装置
１０…調光シート
１１…調光層
１２Ａ，１２Ｂ…透明電極層
１３Ａ，１３Ｂ…透明支持層
４０Ａ，４０Ｂ…外部配線
４１Ａ，４１Ｂ…接合部
５５…封止層
５５Ａ，５５Ｂ…封止層
５５Ｂ…封止層
１００，１０１…凹凸構造
１０…調光シート
１１…調光層
１２Ａ，１２Ｂ…透明電極層
１３Ａ，１３Ｂ…透明支持層
４０Ａ，４０Ｂ…外部配線
４１Ａ，４１Ｂ…接合部
５５…封止層
５５Ａ，５５Ｂ…封止層
５５Ｂ…封止層
１００，１０１…凹凸構造
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
