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特開2022-41827熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、化粧フィルム、化粧用粘着フィルム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022041827
(43)【公開日】2022-03-11
(54)【発明の名称】熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、化粧フィルム、化粧用粘着フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20220304BHJP
B32B 7/027 20190101ALI20220304BHJP
C09J 7/24 20180101ALI20220304BHJP
C08L 23/20 20060101ALI20220304BHJP
C08L 23/00 20060101ALI20220304BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 Z
B32B7/027
C09J7/24
C08L23/20
C08L23/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021016816
(22)【出願日】2021-02-04
(31)【優先権主張番号】P 2020145757
(32)【優先日】2020-08-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．セロテープ
(71)【出願人】
【識別番号】503048338
【氏名又は名称】ダイヤプラスフィルム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100114188
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100119253
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 賢教
(74)【代理人】
【識別番号】100124855
【弁理士】
【氏名又は名称】坪倉 道明
(74)【代理人】
【識別番号】100129713
【弁理士】
【氏名又は名称】重森 一輝
(74)【代理人】
【識別番号】100137213
【弁理士】
【氏名又は名称】安藤 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100143823
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 英彦
(74)【代理人】
【識別番号】100183519
【弁理士】
【氏名又は名称】櫻田 芳恵
(74)【代理人】
【識別番号】100196483
【弁理士】
【氏名又は名称】川嵜 洋祐
(74)【代理人】
【識別番号】100203035
【弁理士】
【氏名又は名称】五味渕 琢也
(74)【代理人】
【識別番号】100160749
【弁理士】
【氏名又は名称】飯野 陽一
(74)【代理人】
【識別番号】100160255
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 祐輔
(74)【代理人】
【識別番号】100202267
【弁理士】
【氏名又は名称】森山 正浩
(74)【代理人】
【識別番号】100182132
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 隆
(74)【代理人】
【識別番号】100146318
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 吉和
(74)【代理人】
【識別番号】100127812
【弁理士】
【氏名又は名称】城山 康文
(72)【発明者】
【氏名】川口 祐二
【テーマコード（参考）】
4F100
4J002
4J004
【Ｆターム（参考）】
4F100AK01A
4F100AK01B
4F100AK03A
4F100AK03B
4F100AK07
4F100AK08
4F100AK08A
4F100AK08B
4F100AK12A
4F100AK12B
4F100AL09A
4F100AL09B
4F100AR00C
4F100AR00D
4F100AR00E
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA05
4F100BA07
4F100BA21A
4F100BA21B
4F100EH20
4F100EJ55
4F100EJ94
4F100GB33
4F100GB41
4F100HB31
4F100HB31D
4F100JA04A
4F100JA04B
4F100JB16A
4F100JB16B
4F100JK02
4F100JK02A
4F100JK02B
4F100JK06
4F100JK07
4F100JK07A
4F100JK07B
4F100JK08
4F100JK08A
4F100JK08B
4F100JL11
4F100JL11C
4F100JL11E
4F100YY00A
4F100YY00B
4J002BB05X
4J002BB12X
4J002BB15X
4J002BB17W
4J002BP01X
4J002GF00
4J004AB01
4J004CA04
4J004CB03
4J004CC02
4J004FA01
4J004FA08
(57)【要約】 （修正有）
【課題】良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性といった、これらの課題を解決したフィルムを提供する。
【解決手段】示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有し、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有し、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有し、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項2】
引張弾性率が１４００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項3】
示唆走査熱量測定において７０℃以上１５０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有する熱可塑性樹脂を含む、請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項4】
ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーのいずれか１種以上を用いることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項5】
前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上を含む、請求項４に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項6】
以下の条件で熱機械分析を行った際に、８０～１６５℃の範囲内で該フィルムが１５００μｍの伸度を示すことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
＜条件＞
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
＜条件＞
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
【請求項7】
振動周波数１Ｈｚ、温度１９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項8】
前記表層の厚みが２．０μｍ以上であることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、表層側の面に粘着剤層を積層してなる粘着フィルム。
【請求項10】
半導体製造工程用フィルムとして用いられる請求項９に記載の粘着フィルム。
【請求項11】
請求項１～８のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、表層側の面に印刷層を積層してなる化粧フィルム。
【請求項12】
請求項１１に記載の化粧フィルムの印刷層側にさらに粘着剤層を積層してなる化粧用粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、化粧シート等の基材に好適に用いられる熱可塑性樹脂フィルム、およびそのフィルムに粘着剤層を積層した粘着フィルム、印刷層を積層した化粧フィルム等に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、化粧シート等には、着色性、加工性、耐傷付き性、耐候性等が優れるポリ塩化ビニル樹脂製のフィルム（以下、「ＰＶＣ系フィルム」ともいう。）が基材として多用されてきた。
上記ＰＶＣ系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るよう、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、粘着剤との相溶性が悪く、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く、可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、ＰＶＣ系フィルムに代わる材料として、ポリオレフィン系樹脂フィルムが広く用いられてきている。
上記ＰＶＣ系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るよう、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、粘着剤との相溶性が悪く、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く、可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、ＰＶＣ系フィルムに代わる材料として、ポリオレフィン系樹脂フィルムが広く用いられてきている。
【0003】
ポリオレフィン系樹脂フィルムを基材に用いた建築内外装用の化粧フィルム、自動車内外装用のマーキングフィルム等は公知であり、たとえば特許文献１、特許文献２等において、剛性が高く、折り曲げ白化が起きにくい化粧フィルムの技術等が開示されている。
これらの文献に記載されているポリプロピレン、ポリエチレンに代表される一般的なポリオレフィン系樹脂は、融点が２００℃を超えることがなく、２００℃近傍の高温に耐え得る樹脂としては不向きであり、また、それらを架橋させた樹脂を用いてフィルム化を行うことは極めて困難である。
これらの文献に記載されているポリプロピレン、ポリエチレンに代表される一般的なポリオレフィン系樹脂は、融点が２００℃を超えることがなく、２００℃近傍の高温に耐え得る樹脂としては不向きであり、また、それらを架橋させた樹脂を用いてフィルム化を行うことは極めて困難である。
【0004】
２００℃以上に融点を有するポリオレフィン系樹脂としては、ポリメチルペンテン系樹脂があり、その樹脂を用いたフィルムに関する技術もすでに公知であり、用途により用いられていることが確認されている（特許文献３）。
また、ポリメチルペンテン系樹脂とポリプロピレン、ポリエチレンといった一般的なポリオレフィン系樹脂とを混合しフィルム化を行っている技術も存在する（特許文献４）。
また、ポリメチルペンテン系樹脂とポリプロピレン、ポリエチレンといった一般的なポリオレフィン系樹脂とを混合しフィルム化を行っている技術も存在する（特許文献４）。
【0005】
しかしながら、特許文献３に記載の技術では、ポリメチルペンテン系樹脂を単独で用いていることから、ポリメチルペンテン系樹脂の融点以下の温度での加工は困難であると推察される。
また、特許文献４に記載の技術では、ポリメチルペンテンを含有する層がスキン層のみであり、さらに用いるポリメチルペンテン系樹脂の含有量が少ないことから、フィルムの２００℃近傍における耐熱性を付与するには不十分であると考えられる。
さらに、特許文献３および特許文献４に記載の技術では、印刷層や粘着層の積層される面にポリメチルペンテン系樹脂を含むために、フィルムにそれらの層を積層した場合に、それらの層と積層されるフィルムとの間の密着性に劣るという問題がある。
また、特許文献４に記載の技術では、ポリメチルペンテンを含有する層がスキン層のみであり、さらに用いるポリメチルペンテン系樹脂の含有量が少ないことから、フィルムの２００℃近傍における耐熱性を付与するには不十分であると考えられる。
さらに、特許文献３および特許文献４に記載の技術では、印刷層や粘着層の積層される面にポリメチルペンテン系樹脂を含むために、フィルムにそれらの層を積層した場合に、それらの層と積層されるフィルムとの間の密着性に劣るという問題がある。
【0006】
さらに、耐熱性を有するポリオレフィン系樹脂として、ポリアミドがグラフト結合したポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂を用いたポリオレフィン系樹脂フィルムの技術も存在する（特許文献５）。
しかしながら、この特許文献５に記載の技術では、ポリオレフィン系樹脂とポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂との相溶性が十分ではないためか、異物やスジ状の外観欠陥が見受けられ、前述した半導体工程用途、自動車内外装用途といった外観管理の求められる用途への展開には改善の余地があった。
しかしながら、この特許文献５に記載の技術では、ポリオレフィン系樹脂とポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂との相溶性が十分ではないためか、異物やスジ状の外観欠陥が見受けられ、前述した半導体工程用途、自動車内外装用途といった外観管理の求められる用途への展開には改善の余地があった。
【0007】
したがって、フィルムの良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性の付与といった、これらの課題を解決したフィルムの提供には改善の余地が残っているものと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開平１０－３６５９０号公報
【特許文献2】特開平１１－１７２０１７号公報
【特許文献3】特開２０１２－２２８８２８号公報
【特許文献4】特許第５８１６１７８号公報
【特許文献5】特許第６５３５５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いることで、フィルムの良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性の付与といった、これらの課題を解決したフィルムを得ることができる。また、該フィルムに粘着剤層や印刷層を積層することで粘着フィルム、化粧フィルムや化粧用粘着フィルムを得ることも可能であり、それらのフィルムを半導体製造工程用、自動車内外装や自動車化粧用途にも好適に用いることができる。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、フィルムの良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性を有する熱可塑性樹脂フィルムを鋭意検討し、それらを両立し得る熱可塑性樹脂フィルムを見出し、本発明を完成するに至った。
【0011】
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］
示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有し、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
［２］
引張弾性率が１４００ＭＰａ以下であることを特徴とする［１］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［３］
示唆走査熱量測定において７０℃以上１５０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有する熱可塑性樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［４］
ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーのいずれか１種以上を用いることを特徴とする［１］～［３］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［５］
前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上を含む、［４］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［６］
以下の条件で熱機械分析を行った際に、８０～１６５℃の範囲内で該フィルムが１５００μｍの伸度を示すことを特徴とする［１］～［５］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
＜条件＞
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
［７］
振動周波数１Ｈｚ、温度１９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａ以上であることを特徴とする［１］～［６］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［８］
前記表層の厚みが２．０μｍ以上であることを特徴とする［１］～［７］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［９］
［１］～［８］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、表層側の面に粘着剤層を積層してなる粘着フィルム。
［１０］
半導体製造工程用フィルムとして用いられる［９］に記載の粘着フィルム。
［１１］
［１］～［８］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、表層側の面に印刷層を積層してなる化粧フィルム。
［１２］
［１１］に記載の化粧フィルムの印刷層側にさらに粘着剤層を積層してなる化粧用粘着フィルム。
［１］
示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有し、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
［２］
引張弾性率が１４００ＭＰａ以下であることを特徴とする［１］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［３］
示唆走査熱量測定において７０℃以上１５０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有する熱可塑性樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［４］
ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーのいずれか１種以上を用いることを特徴とする［１］～［３］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［５］
前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上を含む、［４］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［６］
以下の条件で熱機械分析を行った際に、８０～１６５℃の範囲内で該フィルムが１５００μｍの伸度を示すことを特徴とする［１］～［５］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
＜条件＞
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
［７］
振動周波数１Ｈｚ、温度１９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａ以上であることを特徴とする［１］～［６］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［８］
前記表層の厚みが２．０μｍ以上であることを特徴とする［１］～［７］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［９］
［１］～［８］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、表層側の面に粘着剤層を積層してなる粘着フィルム。
［１０］
半導体製造工程用フィルムとして用いられる［９］に記載の粘着フィルム。
［１１］
［１］～［８］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの、表層側の面に印刷層を積層してなる化粧フィルム。
［１２］
［１１］に記載の化粧フィルムの印刷層側にさらに粘着剤層を積層してなる化粧用粘着フィルム。
【発明の効果】
【0012】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いることで、フィルムの良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性を有するフィルムを得ることができる。また、該フィルムに粘着剤層や印刷層を積層することで粘着フィルム、化粧フィルムや化粧用粘着フィルムを得ることも可能であり、それらのフィルムを半導体製造工程用、自動車内外装やその化粧用途にも好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「～」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。
【0014】
本発明の１つの実施態様は、示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有し、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである（以下「本発明の熱可塑性樹脂フィルム」ともいう）。
【0015】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明のフィルムを製造するために用いられる樹脂組成物には、熱可塑性樹脂が必須成分として含まれる。樹脂の入手のし易さや柔軟性、取り扱い性、経済性、適度な結晶融解ピークを有すること等の観点から、熱可塑性樹脂成分として主にポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。
本発明のフィルムを製造するために用いられる樹脂組成物には、熱可塑性樹脂が必須成分として含まれる。樹脂の入手のし易さや柔軟性、取り扱い性、経済性、適度な結晶融解ピークを有すること等の観点から、熱可塑性樹脂成分として主にポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。
【0016】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマーが入手のし易さや得られるフィルムへの柔軟性の付与の観点から好ましい。
ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマーが入手のし易さや得られるフィルムへの柔軟性の付与の観点から好ましい。
【0017】
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、メタロセン系触媒を用いて重合して得られるエチレン系共重合体（メタロセン系ポリエチレン）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂（アイオノマー）等が挙げられる。
中でも入手のし易さや樹脂の取り扱い性、得られるフィルムへの柔軟性の付与の観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることが好ましい。
中でも入手のし易さや樹脂の取り扱い性、得られるフィルムへの柔軟性の付与の観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることが好ましい。
【0018】
ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、これらの混合物等が例示できる。
前記プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体としては、プロピレンとエチレンまたは他のα－オレフィンとのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）やブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。
前記プロピレンと共重合可能な他の単量体として用いられるα－オレフィンとしては、炭素原子数が４～１２のものが好ましく、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、１－デセン等が挙げられ、その１種または２種以上の混合物が用いられる。
これらのなかでも、耐熱性の制御や入手のしやすさの観点から、ランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）および／もしくは単独重合体（ホモポリプロピレン）を用いることが好ましい。
前記プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体としては、プロピレンとエチレンまたは他のα－オレフィンとのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）やブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。
前記プロピレンと共重合可能な他の単量体として用いられるα－オレフィンとしては、炭素原子数が４～１２のものが好ましく、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、１－デセン等が挙げられ、その１種または２種以上の混合物が用いられる。
これらのなかでも、耐熱性の制御や入手のしやすさの観点から、ランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）および／もしくは単独重合体（ホモポリプロピレン）を用いることが好ましい。
【0019】
オレフィン系エラストマーとは、ポリオレフィン系樹脂とゴム成分とを含んでなる軟質樹脂であり、ポリオレフィン系樹脂にゴム成分が分散しているものでもよいし、互いが共重合されているものでもよい。
オレフィン系エラストマーの具体例としては、例えば、エチレン－プロピレン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－１－ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン－１－オクテン共重合体エラストマー、エチレン－スチレン共重合体エラストマー、エチレン－ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン－プロピレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。
オレフィン系エラストマーの具体例としては、例えば、エチレン－プロピレン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－１－ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン－１－オクテン共重合体エラストマー、エチレン－スチレン共重合体エラストマー、エチレン－ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン－プロピレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。
【0020】
前述したポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等はそれらを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。得られるフィルムの柔軟性やフィルムに加工する際の製膜性の観点から、２種以上を併用することが好ましい。
また、後述するポリメチルペンテン系樹脂との相溶性の観点から、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマーのいずれかを用いることが好ましく、それらを単独で用いてもよいし、２種を併用してもよい。
また、後述するポリメチルペンテン系樹脂との相溶性の観点から、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマーのいずれかを用いることが好ましく、それらを単独で用いてもよいし、２種を併用してもよい。
【0021】
前述したポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイトは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、１９０℃もしくは２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値が０．１～５０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分以上であれば、得られるフィルムの成形性が良好となり、５０ｇ／１０分以下であれば、得られるフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは０．５～４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３０ｇ／１０分である。
【0022】
ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂の結晶融解ピークは、示差走査熱量測定により測定した値として、７０℃以上１７０℃以下の範囲内にあることが好ましい。７０℃以上１７０℃以下の範囲に結晶融解ピークを有することで、得られるフィルムの２００℃以下の温度での加工性を良好とすることが可能となる。より好ましくは７２℃以上１６８℃以下、さらに好ましくは７５℃以上１６５℃以下の範囲内である。また、７０℃以上１５０℃以下の範囲に結晶融解ピークを有する材料を用いることにより、フィルムの２００℃以下の温度での加工性をさらに向上させることが可能となる。
ここで、示差走査熱量測定の条件としては、通常、昇温速度１０℃／分で２５℃から２５０℃まで昇温した後、冷却速度１０℃／分で２５℃まで降温し、再度、昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温するものである。
ここで、示差走査熱量測定の条件としては、通常、昇温速度１０℃／分で２５℃から２５０℃まで昇温した後、冷却速度１０℃／分で２５℃まで降温し、再度、昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温するものである。
【0023】
ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂の強度については、それらの樹脂単独で得られるフィルムの引張弾性率が１００～２０００ＭＰａの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が１００～２０００ＭＰａの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。
より好ましくは１５０～１９００ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは２００～１８００ＭＰａの範囲内である。
より好ましくは１５０～１９００ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは２００～１８００ＭＰａの範囲内である。
【0024】
ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂の含有量としては、後述するポリメチルペンテン系樹脂の含有量に応じて適宜選択することができる。
【0025】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、２００℃以上の結晶融解ピークを付与する目的で、２００℃以上に結晶融解ピークを有する樹脂として、前述した各種ポリオレフィン系樹脂との相溶性の観点から、上記したポリオレフィン系樹脂に加えて、ポリメチルペンテン系樹脂を配合することが好ましい。ポリメチルペンテン系樹脂とは、メチルペンテンをモノマーとする単独重合体またはその他のモノマーとの共重合体を意味する。具体例としては、４－メチルペンテン－１とプロピレンと共重合可能な他の単量体として例示したα－オレフィンとの共重合体を挙げることができる。
【0026】
ポリメチルペンテン系樹脂が、共重合体である場合は、共重合に用いられるα－オレフィン成分の含有量が２０質量％以下であることが好ましい。２０質量％以下とすることで、結晶融解ピークの低下を抑制することが可能となる。より好ましくは１０質量％以下である。
【0027】
ポリメチルペンテン系樹脂のメルトフローレイトは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、２６０℃の温度条件下、荷重５．０ｋｇで測定した値が０．１～５０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分以上であればフィルムの成形性が良好となり、５０ｇ／１０分以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは０．５～４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３５ｇ／１０分である。
【0028】
ポリメチルペンテン系樹脂の結晶融解ピークは、示差走査熱量測定により測定した値として、２１０℃以上を示すことが好ましい。２１０℃以上の結晶融解ピークを有することで、得られるフィルムに耐熱性を付与することが十分に可能となる。より好ましくは２１５℃以上、さらに好ましくは２２０℃以上である。
ここで、示差走査熱量測定の条件としては、前述したものと同様の方法を用いることができる。
ここで、示差走査熱量測定の条件としては、前述したものと同様の方法を用いることができる。
【0029】
ポリメチルペンテン系樹脂の強度については、それらの樹脂単独で得られるフィルムの引張弾性率が１００～２０００ＭＰａの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が１００～２０００ＭＰａの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。より好ましくは１５０～１９００ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは２００～１８００ＭＰａの範囲内である。
【0030】
ポリメチルペンテン系樹脂の含有量としては、得られるフィルムの表層と他の層の各層おいて異なる含有量となるため、後述する熱可塑性樹脂フィルムの項にて詳しく述べるものとする。
【0031】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂組成物には、上記、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂及びポリメチルペンテン系樹脂以外の樹脂として、必要に応じて、スチレン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂等を添加することもできる。
【0032】
スチレン系エラストマーとは、下記式（Ｉ）または（ＩＩ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
Ｘ－（Ｙ－Ｘ）ｎ …（Ｉ）
（Ｘ－Ｙ）ｎ …（ＩＩ）
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるＸはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックで、式（Ｉ）においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｙとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも１種である。また、ｎは１以上の整数である。
Ｘ－（Ｙ－Ｘ）ｎ …（Ｉ）
（Ｘ－Ｙ）ｎ …（ＩＩ）
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるＸはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックで、式（Ｉ）においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｙとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも１種である。また、ｎは１以上の整数である。
【0033】
スチレン系エラストマーの具体例としては、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－ブテン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体、スチレン－水添ブタジエンジブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体、スチレン－イソプレンジブロック共重合体等が挙げられ、その中でもスチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－ブテン－スチレン共重合体が好適である。また、スチレン－エチレン・ブチレン－結晶性オレフィン共重合体であるブロック共重合体を用いることもできる。
スチレン系エラストマーのメルトフローレイト（２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値）は、０．１～１０ｇ／１０分であることが好ましく、０．１５～９ｇ／１０分であることがより好ましく、０．２～８ｇ／１０分であることが特に好ましい。スチレン系エラストマーのメルトフローレイトが０．１ｇ／１０分未満および、１０ｇ／１０分を越えるとポリオレフィン系樹脂との相溶性の低下や製膜性の悪化により、十分な柔軟性やエキスパンド性が発現しない場合がある。
スチレン系エラストマーのメルトフローレイト（２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値）は、０．１～１０ｇ／１０分であることが好ましく、０．１５～９ｇ／１０分であることがより好ましく、０．２～８ｇ／１０分であることが特に好ましい。スチレン系エラストマーのメルトフローレイトが０．１ｇ／１０分未満および、１０ｇ／１０分を越えるとポリオレフィン系樹脂との相溶性の低下や製膜性の悪化により、十分な柔軟性やエキスパンド性が発現しない場合がある。
【0034】
スチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフプレンＡ、タフプレン１２５、アサプレンＴ－４３８、アサプレンＴ－４３９、タフテックＨ１２２１、タフテックＨ１０４１、タフテックＨ１０５２、タフテックＨ１０５３、タフテックＨ１５１７（以上、旭化成社製）、セプトン４０９９、セプトンＨＧ２５２、セプトン８００４、セプトン８００６、セプトン８００７Ｌ、セプトンＨＧ２５２、セプトンＶ９４６１、セプトンＶ９４７５、ハイブラー７３１１、ハイブラー７１２５Ｆ、ハイブラー５１２７、ハイブラー５１２５（以上、クラレ社製）、ダイナロン１３２０Ｐ、ダイナロン４６００Ｐ、ダイナロン８３００Ｐ、ダイナロン８９０３Ｐ、ダイナロン９９０１Ｐ（以上、ＪＳＲ社製）等が挙げられる。
【0035】
上記スチレン系エラストマーは、１種類のエラストマーを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。複層フィルムを得る際の製膜性や、得られる複層フィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。複層フィルムの製膜性や、得られるフィルムの性能の観点から、２種類以上を併用することがより好ましい。
【0036】
環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα－オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。また、これらの水素添加物も用いることができる。
【0037】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂組成物にスチレン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂を添加する場合は、スチレン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂の含有量は、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂の含有量、ポリメチルペンテン系樹脂の含有量に応じて適宜選択することができる。
【0038】
＜その他成分＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂組成物には、前述したポリオレフィン系樹脂やポリメチルペンテン系樹脂等の熱可塑性樹脂成分以外に耐熱性や耐候性等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
具体例としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために前述したもの以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂組成物には、前述したポリオレフィン系樹脂やポリメチルペンテン系樹脂等の熱可塑性樹脂成分以外に耐熱性や耐候性等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
具体例としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために前述したもの以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
【0039】
紫外線吸収剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を挙げることができる。
光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。
帯電防止剤としては、公知のものを使用可能であるが、フィルムへの長期的な帯電防止性の付与と表面へのブリードアウトにより起こる不具合の抑制のため高分子型帯電防止剤を用いることが好ましい。高分子帯電防止剤の具体例としては、公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができ、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成しているもの等を挙げることができる。
滑剤やアンチブロッキング剤としては、前述したポリオレフィン系樹脂との相溶性に優れ、得られるフィルムの表面へのブリードアウトによる不具合や長期的な耐傷付き性や滑り性の付与を可能にすることから、シリコーン－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。
帯電防止剤としては、公知のものを使用可能であるが、フィルムへの長期的な帯電防止性の付与と表面へのブリードアウトにより起こる不具合の抑制のため高分子型帯電防止剤を用いることが好ましい。高分子帯電防止剤の具体例としては、公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができ、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成しているもの等を挙げることができる。
滑剤やアンチブロッキング剤としては、前述したポリオレフィン系樹脂との相溶性に優れ、得られるフィルムの表面へのブリードアウトによる不具合や長期的な耐傷付き性や滑り性の付与を可能にすることから、シリコーン－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
【0040】
＜熱可塑性樹脂フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％含有する表層を有し、且つ、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである。
【0041】
熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を０～２０質量％の量を含有する層を表層とすることで、表層面に印刷層や粘着剤層等を積層する場合において、印刷層や粘着剤層と該フィルムとの密着性を十分なものとすることが可能となる。表層に含まれるポリメチルペンテン系樹脂の含有量は、フィルムの用途、耐熱性や経済性の観点から適宜選択することができ、より好ましくは熱可塑性樹脂１００質量％中に０～１５質量％の範囲内、さらに好ましくは熱可塑性樹脂１００質量％中に０～１０質量％の範囲内であり、表層においては、ポリメチルペンテン系樹脂は任意成分である。
ここで、上記の「熱可塑性樹脂１００質量％」とは、表層に含まれる熱可塑性樹脂（即ち、前項で詳述したポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂の成分）及びポリメチルペンテン系樹脂の含有量の合計が１００質量％であることを意味する。
ここで、上記の「熱可塑性樹脂１００質量％」とは、表層に含まれる熱可塑性樹脂（即ち、前項で詳述したポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂の成分）及びポリメチルペンテン系樹脂の含有量の合計が１００質量％であることを意味する。
【0042】
表層に用いる熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーのいずれか１種以上を含有する。
ここで、ポリメチルペンテン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂としては、前項で詳述した、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、好ましくは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられ、より好ましくは、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられる。これらポリオレフィン系樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、スチレン系エラストマーとしては、前項で詳述したものを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ここで、ポリメチルペンテン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂としては、前項で詳述した、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、好ましくは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられ、より好ましくは、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられる。これらポリオレフィン系樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、スチレン系エラストマーとしては、前項で詳述したものを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0043】
表層に用いる熱可塑性樹脂組成物が、ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマーを含有する場合は、両者の含有率は、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマーの含有量の合計に対して、好ましくは、１００：０～５０：５０（＝ポリオレフィン系樹脂：スチレン系エラストマー）である。
表層に用いるポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂中のスチレン系エラストマーの含有量を０質量％以上５０質量％以下とすることで、複層フィルムに柔軟性を付与しつつ、且つスチレン系エラストマーに起因するフィルム表層のタック感を抑制することができ、複層フィルムを生産する際のロール等へのフィルムの貼りつきを抑制し、工程通過性を良好なものとすることができる。
含有量の割合の範囲として、より好ましくは、１００：０～５５：４５、さらに好ましくは、１００：０～６０：４０（＝ポリオレフィン系樹脂：スチレン系エラストマー）である。
表層に用いるポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂中のスチレン系エラストマーの含有量を０質量％以上５０質量％以下とすることで、複層フィルムに柔軟性を付与しつつ、且つスチレン系エラストマーに起因するフィルム表層のタック感を抑制することができ、複層フィルムを生産する際のロール等へのフィルムの貼りつきを抑制し、工程通過性を良好なものとすることができる。
含有量の割合の範囲として、より好ましくは、１００：０～５５：４５、さらに好ましくは、１００：０～６０：４０（＝ポリオレフィン系樹脂：スチレン系エラストマー）である。
【0044】
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムにおいて、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層（以下「層Ａ」とも言う。）を設けることが重要である。かかる層を設けることにより、得られるフィルムに耐熱性と優れた外観を付与することができる。ポリメチルペンテン系樹脂を熱可塑性樹脂１００質量％中に２０質量％以上とすることで、得られるフィルムに十分な耐熱性を付与することが可能となり、９０質量％以下とすることでフィルムの外観の悪化を抑制することが可能となり好ましい。ポリメチルペンテン系樹脂の含有量は、より好ましくは熱可塑性樹脂１００質量％中に２２～６８質量％、さらに好ましくは熱可塑性樹脂１００質量％中に２５～６５質量％である。また、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層は、単一もしくは複数の層からなるものであってもよく、複数の層からなる場合は、各層の組成は同一であっても異なるものであってもよい。
ここで、上記の「熱可塑性樹脂１００質量％」とは、上記の層Ａに含まれるポリオレフィン系樹脂（即ち、前項で詳述したポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂の成分）及びポリメチルペンテン系樹脂の含有量の合計が１００質量％であることを意味する。
ここで、上記の「熱可塑性樹脂１００質量％」とは、上記の層Ａに含まれるポリオレフィン系樹脂（即ち、前項で詳述したポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂の成分）及びポリメチルペンテン系樹脂の含有量の合計が１００質量％であることを意味する。
【0045】
層Ａに用いる熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーのいずれか１種以上を含有する。
即ち、層Ａに用いる熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、樹脂成分として、（１）ポリメチルペンテン系樹脂及びポリオレフィン系樹脂、（２）ポリメチルペンテン系樹脂及びスチレン系エラストマー、（３）ポリメチルペンテン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマー、を含有する。
ここで、ポリメチルペンテン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、好ましくは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられ、より好ましくは、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられる。これらポリオレフィン系樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、スチレン系エラストマーとしては、前項で詳述したものを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
即ち、層Ａに用いる熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、樹脂成分として、（１）ポリメチルペンテン系樹脂及びポリオレフィン系樹脂、（２）ポリメチルペンテン系樹脂及びスチレン系エラストマー、（３）ポリメチルペンテン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマー、を含有する。
ここで、ポリメチルペンテン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、好ましくは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられ、より好ましくは、ポリプロピレン系樹脂、及びオレフィン系エラストマーからなる群から選択されるいずれか１種以上が用いられる。これらポリオレフィン系樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、スチレン系エラストマーとしては、前項で詳述したものを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0046】
層Ａに用いる熱可塑性樹脂組成物が、ポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマーを含有する場合は、両者の含有率は、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマーの含有量の合計に対して、好ましくは、１００：０～２０：８０（＝ポリオレフィン系樹脂：スチレン系エラストマー）である。
層Ａに用いるポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂中のスチレン系エラストマーの含有量を０質量％以上８０質量％以下とすることで、得られる複層フィルムの耐熱性を損なうことなく、柔軟性を付与することが可能となる。
含有量の割合の範囲として、より好ましくは、１００：０～２５：７５、さらに好ましくは、１００：０～３０：７０（＝ポリオレフィン系樹脂：スチレン系エラストマー）である。
層Ａに用いるポリメチルペンテン系樹脂以外の熱可塑性樹脂中のスチレン系エラストマーの含有量を０質量％以上８０質量％以下とすることで、得られる複層フィルムの耐熱性を損なうことなく、柔軟性を付与することが可能となる。
含有量の割合の範囲として、より好ましくは、１００：０～２５：７５、さらに好ましくは、１００：０～３０：７０（＝ポリオレフィン系樹脂：スチレン系エラストマー）である。
【0047】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂１００質量％中にポリメチルペンテン系樹脂を２０～９０質量％含有する層を中間層として、表層と、任意に反対側の面に裏層を設けてもよい。裏層を付与することで、耐熱性や耐候性といった必要な性能をフィルムに付与することが容易である。また、裏層は中間層や表層と同一組成であっても、異なる組成であってもよく、単一もしくは複数の層からなるものであってもよい。
裏層に用いられる熱可塑性樹脂組成物の詳細は、表層に用いる熱可塑性樹脂組成物、中間層（層Ａ）に用いる熱可塑性樹脂組成物について上記で詳述した内容と同様である。
裏層に用いられる熱可塑性樹脂組成物の詳細は、表層に用いる熱可塑性樹脂組成物、中間層（層Ａ）に用いる熱可塑性樹脂組成物について上記で詳述した内容と同様である。
【0048】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、示差走査熱量測定において７０℃以上１７０℃以下の温度範囲内に少なくとも１つ以上の結晶融解ピークを有し、さらに２００℃以上の温度領域に結晶融解ピークを有することが重要である。
７０℃以上１７０℃以下の範囲内に結晶融解ピークを有することで、２００℃以下の温度での加工性を良好とすることが可能となる。より好ましくは７０℃以上１６０℃以下、さらに好ましくは７０℃以上１５０℃以下の範囲内である。
ここで、示差走査熱量測定の条件としては、前述したものと同様の方法を用いることができる。
７０℃以上１７０℃以下の範囲内に結晶融解ピークを有することで、２００℃以下の温度での加工性を良好とすることが可能となる。より好ましくは７０℃以上１６０℃以下、さらに好ましくは７０℃以上１５０℃以下の範囲内である。
ここで、示差走査熱量測定の条件としては、前述したものと同様の方法を用いることができる。
【0049】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準じて作成されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して採取した試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２７を参照した次の条件；２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、引張試験機にて、引張速度：５０ｍｍ／分、で測定した際の引張弾性率が１４００ＭＰａ以下であることが好ましい。
１４００ＭＰａ以下とすることで、本発明の熱可塑性樹脂フィルムに印刷層や粘着剤層を積層する際の加工性や、粘着剤層を有する本発明の熱可塑性樹脂フィルムを自動車外装等の３次元形状を有する物品に貼り合わせる工程での取扱性や作業性、半導体製造工程における取扱性を良好に保つことが可能となる。より好ましくは１３５０ＭＰａ以下、さらに好ましくは１３００ＭＰａ以下である。得られる熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率の調整は、前述した熱可塑性樹脂の種類や添加量の調整、後述するフィルムの成形方法や成形時の条件を変更することで可能となる。
１４００ＭＰａ以下とすることで、本発明の熱可塑性樹脂フィルムに印刷層や粘着剤層を積層する際の加工性や、粘着剤層を有する本発明の熱可塑性樹脂フィルムを自動車外装等の３次元形状を有する物品に貼り合わせる工程での取扱性や作業性、半導体製造工程における取扱性を良好に保つことが可能となる。より好ましくは１３５０ＭＰａ以下、さらに好ましくは１３００ＭＰａ以下である。得られる熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率の調整は、前述した熱可塑性樹脂の種類や添加量の調整、後述するフィルムの成形方法や成形時の条件を変更することで可能となる。
【0050】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの成形方法としては、公知の方法を用いることができるが、溶融押出成形法を用いることが好ましい。溶融押出成形法の中でも、Ｔダイを有する押出機より溶融状態の樹脂を押出し、冷却固化させてフィルムを得るＴダイ成形法がより好ましい。
フィルムを得るためには、複数の押出機を利用した共押出Ｔダイ成形法とすることが好ましい。複数の押し出し機を利用した共押出Ｔダイ成形法を用いることで、複層のフィルムを得ることが可能であり、さらに全ての押出機から同一の樹脂を押出すことで単層のフィルムを得ることも可能となる。
共押出Ｔダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Ｔダイ内で接触させて複層化させてフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。
フィルムを得るためには、複数の押出機を利用した共押出Ｔダイ成形法とすることが好ましい。複数の押し出し機を利用した共押出Ｔダイ成形法を用いることで、複層のフィルムを得ることが可能であり、さらに全ての押出機から同一の樹脂を押出すことで単層のフィルムを得ることも可能となる。
共押出Ｔダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Ｔダイ内で接触させて複層化させてフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。
【0051】
フィルムには必要に応じて、片面または両方の面にプラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法による表面処理を行ってもよい。得られるフィルムの用途に応じて、片面または両方の面に表面処理を行うかを選択することができる。
【0052】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの厚みは特に制限されるものではないが、３０～４００μｍであることが好ましい。上記範囲内とすることで、フィルムの取扱い性およびその後の加工性を良好に維持することができる。より好ましくは５０～３５０μｍ、さらに好ましくは７０～３００μｍである。
【0053】
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムにおいて、表層の厚みが全体の厚みの５～４０％の範囲内とすることが好ましい。５％以上とすることで、各種添加剤を表層に添加した場合の添加剤の性能を十分に発現させることが可能となり、４０％以下とすることで、複層フィルムを得る際の製膜性や経済性を良好に保つことが可能となり好ましい。より好ましくは５～３５％、さらに好ましくは５～３０％の範囲内である。
【0054】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの破断伸度としては、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準じて作成されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して採取した試験片を用い、ＪＩＳＫ７１２７を参照した次の条件、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、引張試験機にて、引張速度：３００ｍｍ／分で測定した際の引張破断伸度が、１５０％以上であることが好ましい。引張破断伸度が１５０％以上であれば、溶融押出成形時のフィルムを引き取る際のフィルムの破断による不具合や、これに続く印刷層や粘着剤層を積層する工程においても同様の不具合を抑制させることができるため好ましい。より好ましくは２５０％以上、さらに好ましくは３５０％以上である。
【0055】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、以下の条件による熱機械分析を行った際に、８０～１６５℃の範囲内で該フィルムが１５００μｍの伸度を示すことを好ましい。
【0056】
＜条件＞
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
【0057】
８０～１６５℃の範囲内で１５００μｍの伸度を示すことで、該フィルムを粘着フィルムとした際の、該フィルムを加熱し被着体に貼り合わせる工程の被着体への追従性を向上させることが可能となる。より好ましくは９０～１６５℃の範囲内、さらに好ましくは１００～１６５℃の範囲内である。
【0058】
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの１９０℃における貯蔵弾性率が、１．０×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。貯蔵弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上を示すことで、該フィルムを粘着フィルムとした際の、該フィルムを加熱し被着体に貼り合わせる工程においてフィルムが溶融しきることなく形状を保持できることから取り扱い性や工程通過性を良好に保つことが可能となる。より好ましくは２．０×１０５Ｐａ以上、さらに好ましくは３．０×１０５Ｐａ以上である。
【0059】
＜粘着フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、表層に粘着剤層を積層することで、粘着フィルムとすることができる（以下「本発明の粘着フィルム」ともいう）。
粘着剤層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、表層に粘着剤層を積層することで、粘着フィルムとすることができる（以下「本発明の粘着フィルム」ともいう）。
粘着剤層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。
【0060】
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着剤層を積層する前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムである基材フィルムと粘着剤層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
粘着剤層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
粘着剤層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
【0061】
＜化粧フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、表層に印刷層を積層し、化粧フィルムとすることができる（以下「本発明の化粧フィルム」ともいう）。
化粧フィルムを構成する、印刷層は、公知の方法で形成できる。例えば、オフセット印刷法、グラビア輪転印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷法、ロールコート法、スプレーコート法等の公知のコート法、フレキソグラフ印刷法等が挙げられる。また、蒸着法を用いることもできる。
印刷の柄としては、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字、全面ベタ、メタリック等からなる絵柄が挙げられる。
印刷層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
本発明の化粧フィルムにおいて、印刷層を積層する前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、基材フィルムと印刷層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
印刷層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、表層に印刷層を積層し、化粧フィルムとすることができる（以下「本発明の化粧フィルム」ともいう）。
化粧フィルムを構成する、印刷層は、公知の方法で形成できる。例えば、オフセット印刷法、グラビア輪転印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷法、ロールコート法、スプレーコート法等の公知のコート法、フレキソグラフ印刷法等が挙げられる。また、蒸着法を用いることもできる。
印刷の柄としては、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字、全面ベタ、メタリック等からなる絵柄が挙げられる。
印刷層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
本発明の化粧フィルムにおいて、印刷層を積層する前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、基材フィルムと印刷層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
印刷層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
【0062】
＜化粧用粘着フィルム＞
本発明の化粧フィルムには、必要に応じて、該印刷層にさらに粘剤着層を積層して化粧用粘着フィルムとすることができる。
該化粧用粘着フィルムを被着体に貼着させることで、被着体の美麗な外観を付与することが可能となり、自動車内外装の化粧用途、その他の成形体や積層体、建築内外装用途等に用いることが可能となる。
本発明の化粧フィルムには、必要に応じて、該印刷層にさらに粘剤着層を積層して化粧用粘着フィルムとすることができる。
該化粧用粘着フィルムを被着体に貼着させることで、被着体の美麗な外観を付与することが可能となり、自動車内外装の化粧用途、その他の成形体や積層体、建築内外装用途等に用いることが可能となる。
【0063】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性を有するものである。さらに、該フィルムに粘着剤層や印刷層を積層することで粘着フィルムや化粧フィルムを得ることも可能であり、それらのフィルムを自動車化粧用、半導体製造工程用といった各種用途にも好適に用いることができる。
【実施例0064】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。
【0065】
［使用材料］
＜熱可塑性樹脂＞
＜ポリオレフィン系樹脂＞
ポリメチルペンテン（Ａ）：
三井化学社製：「ＲＴ１８」（ポリメチルペンテン系樹脂、２６０℃、５．０ｋｇにおけるメルトフローレイト：２６ｇ／１０分、融点：２３２℃、単独フィルムの引張弾性率：１６４０ＭＰａ）
ポリメチルペンテン（Ｂ）：
三井化学社製：「ＭＸ００２」（ポリメチルペンテン系樹脂、２６０℃、５．０ｋｇにおけるメルトフローレイト：２１ｇ／１０分、融点：２２４℃、単独フィルムの引張弾性率：１１１０ＭＰａ）
ランダムポリプロピレン：
日本ポリプロ社製、「ＰＣ６３０Ａ」（ランダムポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：７．５ｇ／１０分、融点：１３５℃、単独フィルムの引張弾性率：５００ＭＰａ）
ホモポリプロピレン：
日本ポリプロ社製、「ＦＹ６ＨＡ」（ホモポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：２．４ｇ／１０分、融点：１６９℃、単独フィルムの引張弾性率：９００ＭＰａ）
オレフィン系エラストマー：
日本ポリプロ社製、「ウェルネクスＲＦＸ４Ｖ」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇでのメルトフローレイト：６．０ｇ／１０分、融点：１２７℃、単独フィルムの引張弾性率：２５０ＭＰａ）
ポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂：
アルケマ社製、「アポリヤＬＰ２１Ｈ」（ポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂、２３０℃、２．１６ｋｇでのメルトフローレイト：１０ｇ／１０分、融点：２１６℃、単独フィルムの引張弾性率：１８０ＭＰａ）
＜スチレン系エラストマー＞
スチレン系エラストマー（Ａ）：
旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：４．５ｇ／１０分、スチレン成分含有量：１２質量％、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体）
スチレン系エラストマー（Ｂ）：
クラレ社製、「ハイブラー７３１１」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：２．０ｇ／１０分、スチレン成分含有量：１２質量％、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体）
＜熱可塑性樹脂＞
＜ポリオレフィン系樹脂＞
ポリメチルペンテン（Ａ）：
三井化学社製：「ＲＴ１８」（ポリメチルペンテン系樹脂、２６０℃、５．０ｋｇにおけるメルトフローレイト：２６ｇ／１０分、融点：２３２℃、単独フィルムの引張弾性率：１６４０ＭＰａ）
ポリメチルペンテン（Ｂ）：
三井化学社製：「ＭＸ００２」（ポリメチルペンテン系樹脂、２６０℃、５．０ｋｇにおけるメルトフローレイト：２１ｇ／１０分、融点：２２４℃、単独フィルムの引張弾性率：１１１０ＭＰａ）
ランダムポリプロピレン：
日本ポリプロ社製、「ＰＣ６３０Ａ」（ランダムポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：７．５ｇ／１０分、融点：１３５℃、単独フィルムの引張弾性率：５００ＭＰａ）
ホモポリプロピレン：
日本ポリプロ社製、「ＦＹ６ＨＡ」（ホモポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：２．４ｇ／１０分、融点：１６９℃、単独フィルムの引張弾性率：９００ＭＰａ）
オレフィン系エラストマー：
日本ポリプロ社製、「ウェルネクスＲＦＸ４Ｖ」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇでのメルトフローレイト：６．０ｇ／１０分、融点：１２７℃、単独フィルムの引張弾性率：２５０ＭＰａ）
ポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂：
アルケマ社製、「アポリヤＬＰ２１Ｈ」（ポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂、２３０℃、２．１６ｋｇでのメルトフローレイト：１０ｇ／１０分、融点：２１６℃、単独フィルムの引張弾性率：１８０ＭＰａ）
＜スチレン系エラストマー＞
スチレン系エラストマー（Ａ）：
旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：４．５ｇ／１０分、スチレン成分含有量：１２質量％、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体）
スチレン系エラストマー（Ｂ）：
クラレ社製、「ハイブラー７３１１」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト：２．０ｇ／１０分、スチレン成分含有量：１２質量％、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体）
【0066】
＜樹脂組成物の調製＞
上記の熱可塑性樹脂を用いて、表１の記載に基づき各層の熱可塑性樹脂成分の配合量をそれぞれ合計で１００質量％とし、それらをドライブレンドし混合した。目視にて均一に混合できていることを確認し、フィルム成形用樹脂組成物を作成した。
上記の熱可塑性樹脂を用いて、表１の記載に基づき各層の熱可塑性樹脂成分の配合量をそれぞれ合計で１００質量％とし、それらをドライブレンドし混合した。目視にて均一に混合できていることを確認し、フィルム成形用樹脂組成物を作成した。
【0067】
＜複層フィルムの製膜方法＞
３台の東芝機械製単軸押出機（外層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ、中間層用：５０φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、外層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ）のそれぞれのホッパーにドライブレンドした原料を投入し、表層用、中間層用、裏層用それぞれの押出機温度を２１０～２６５℃に設定し、フィードブロック部にて、表層／中間層／裏層の３層構成に合流させ、６５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２６５℃リップ開度０．５ｍｍ）から押出した。厚み構成は、表１に記載の厚み（各層の合計で１５０μｍ）になるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、鏡面状の冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度約３０℃）にて冷却固化後、両面にコロナ処理を実施し巻き取りを行い、厚みが約１５０μｍの２種３層もしくは３種３層の樹脂層からなるフィルムを得た。
また、本発明では、冷却ロール側の面を表層と表現している。
３台の東芝機械製単軸押出機（外層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ、中間層用：５０φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、外層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ）のそれぞれのホッパーにドライブレンドした原料を投入し、表層用、中間層用、裏層用それぞれの押出機温度を２１０～２６５℃に設定し、フィードブロック部にて、表層／中間層／裏層の３層構成に合流させ、６５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２６５℃リップ開度０．５ｍｍ）から押出した。厚み構成は、表１に記載の厚み（各層の合計で１５０μｍ）になるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、鏡面状の冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度約３０℃）にて冷却固化後、両面にコロナ処理を実施し巻き取りを行い、厚みが約１５０μｍの２種３層もしくは３種３層の樹脂層からなるフィルムを得た。
また、本発明では、冷却ロール側の面を表層と表現している。
【0068】
［フィルムの外観］
得られたフィルムの外観を以下の判定基準を用いて目視により評価した。
◎：異物やスジ状欠陥が認められない
〇：異物やスジ状欠陥は僅かに認められる
△：異物やスジ状欠陥が認められる
×：異物やスジ状欠陥が顕著に確認され使用不可
得られたフィルムの外観を以下の判定基準を用いて目視により評価した。
◎：異物やスジ状欠陥が認められない
〇：異物やスジ状欠陥は僅かに認められる
△：異物やスジ状欠陥が認められる
×：異物やスジ状欠陥が顕著に確認され使用不可
【0069】
［インキの密着性（α）］
以下に記載の大日精化工業社製のオレフィン系建材フィルム用インキを倉敷紡績（株）製、グラビア印刷試験機「ＧＰ－２」、印刷プレート「５４Ｌ６階調」を用い、フィルムの表層側に塗布を行った。塗布後のフィルムを４０℃で５日間エージングし、インキによる印刷層が積層された化粧フィルムを得た。
得られた化粧フィルムの印刷層にセロテープを貼り、それを剥離することで印刷層と熱可塑性樹脂フィルムとの密着性を以下の基準により評価した。
◎：６階調全てのインキが残り、剥離が認められない
〇：４～５階調のインキが残り、１～２階調の剥離が認められる
△：２～３階調のインキが残り、３～４階調の剥離が認められる
×：インキの残りが１階調以下
以下に記載の大日精化工業社製のオレフィン系建材フィルム用インキを倉敷紡績（株）製、グラビア印刷試験機「ＧＰ－２」、印刷プレート「５４Ｌ６階調」を用い、フィルムの表層側に塗布を行った。塗布後のフィルムを４０℃で５日間エージングし、インキによる印刷層が積層された化粧フィルムを得た。
得られた化粧フィルムの印刷層にセロテープを貼り、それを剥離することで印刷層と熱可塑性樹脂フィルムとの密着性を以下の基準により評価した。
◎：６階調全てのインキが残り、剥離が認められない
〇：４～５階調のインキが残り、１～２階調の剥離が認められる
△：２～３階調のインキが残り、３～４階調の剥離が認められる
×：インキの残りが１階調以下
【0070】
＜大日精化工業社製のオレフィン系建材フィルム用インキ＞
「ＳＢＭ－ＮＴ９５墨（Ｍ）」を１００質量部、「ＰＴＣ－ＬＴ硬化剤（Ｋ）」を３質量部用い、それらを混合・撹拌しインキを調製した。
「ＳＢＭ－ＮＴ９５墨（Ｍ）」：ポリウレタン系樹脂、ケトン／エステル／アルコール類からなる溶剤および顔料としてカーボンブラックを含有する塗料「ＰＴＣ－ＬＴ硬化剤（Ｋ）」：ポリウレタン系樹脂用硬化剤
「ＳＢＭ－ＮＴ９５墨（Ｍ）」を１００質量部、「ＰＴＣ－ＬＴ硬化剤（Ｋ）」を３質量部用い、それらを混合・撹拌しインキを調製した。
「ＳＢＭ－ＮＴ９５墨（Ｍ）」：ポリウレタン系樹脂、ケトン／エステル／アルコール類からなる溶剤および顔料としてカーボンブラックを含有する塗料「ＰＴＣ－ＬＴ硬化剤（Ｋ）」：ポリウレタン系樹脂用硬化剤
【0071】
［インキの密着性（β）］
以下に記載のＤＩＣグラフィックス（株）製の塩ビ化粧フィルム用インキを倉敷紡績（株）製、グラビア印刷試験機「ＧＰ－２」、印刷プレート「５４Ｌ６階調」を用い、フィルムの表層側に塗布を行った。塗布後のフィルムを４０℃で５日間エージングし、インキによる印刷層が積層された化粧フィルムを得た。
得られた化粧フィルムの印刷層にセロテープを貼り、それを剥離することで印刷層と熱可塑性樹脂フィルムとの密着性を以下の基準により評価した。
◎：６階調全てのインキが残り、剥離が認められない
〇：４～５階調のインキが残り、１～２階調の剥離が認められる
△：２～３階調のインキが残り、３～４階調の剥離が認められる
×：インキの残りが１階調以下
以下に記載のＤＩＣグラフィックス（株）製の塩ビ化粧フィルム用インキを倉敷紡績（株）製、グラビア印刷試験機「ＧＰ－２」、印刷プレート「５４Ｌ６階調」を用い、フィルムの表層側に塗布を行った。塗布後のフィルムを４０℃で５日間エージングし、インキによる印刷層が積層された化粧フィルムを得た。
得られた化粧フィルムの印刷層にセロテープを貼り、それを剥離することで印刷層と熱可塑性樹脂フィルムとの密着性を以下の基準により評価した。
◎：６階調全てのインキが残り、剥離が認められない
〇：４～５階調のインキが残り、１～２階調の剥離が認められる
△：２～３階調のインキが残り、３～４階調の剥離が認められる
×：インキの残りが１階調以下
【0072】
＜ＤＩＣグラフィックス（株）製の塩ビ化粧フィルム用インキ＞
「ＶＴＰ－ＮＴ４０黄（Ａ）」を９５質量部、「ＡＴ－ＮＴ溶剤」を５質量部用い、それらを混合・撹拌しインキを調製した。
「ＶＴＰ－ＮＴ４０黄（Ａ）」：塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体およびアクリル系樹脂の混合物と溶剤としてメチルイソブチルケトンからなる塗料
「ＡＴ－ＮＴ溶剤」：酢酸ブチル／酢酸エチル／メチルエチルケトンの混合物
「ＶＴＰ－ＮＴ４０黄（Ａ）」を９５質量部、「ＡＴ－ＮＴ溶剤」を５質量部用い、それらを混合・撹拌しインキを調製した。
「ＶＴＰ－ＮＴ４０黄（Ａ）」：塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体およびアクリル系樹脂の混合物と溶剤としてメチルイソブチルケトンからなる塗料
「ＡＴ－ＮＴ溶剤」：酢酸ブチル／酢酸エチル／メチルエチルケトンの混合物
【0073】
［引張弾性率］
得られた複層フィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作成されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、ＪＩＳＫ７１２７を参照した次の条件、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ－Ｘ）を用いて、引張速度５０ｍｍ／分にて引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
得られた複層フィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作成されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、ＪＩＳＫ７１２７を参照した次の条件、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ－Ｘ）を用いて、引張速度５０ｍｍ／分にて引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
【0074】
［引張破断伸度］
得られたフィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作成されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、小型卓上試験機（島津製作所製ＥＺ－Ｌ）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて引張破断伸度（％）を測定した。
引張破断伸度の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
得られたフィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作成されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、小型卓上試験機（島津製作所製ＥＺ－Ｌ）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて引張破断伸度（％）を測定した。
引張破断伸度の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
【0075】
［結晶融解ピーク］
示差走査熱量測定装置（メトラー・トレド社製 ＤＳＣ８２３ｅ）を用い、各実施例で得られたフィルムの約５ｍｇを、昇温速度１０℃／分で２５℃から２５０℃まで昇温した後、冷却速度１０℃／分で２５℃まで降温し、再度、昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温した際に測定されたチャートから結晶融解ピークを算出した。
示差走査熱量測定装置（メトラー・トレド社製 ＤＳＣ８２３ｅ）を用い、各実施例で得られたフィルムの約５ｍｇを、昇温速度１０℃／分で２５℃から２５０℃まで昇温した後、冷却速度１０℃／分で２５℃まで降温し、再度、昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温した際に測定されたチャートから結晶融解ピークを算出した。
【0076】
[１５００μｍ伸長時の温度]
１５０μｍのフィルムを以下の測定装置および条件を用い、１５００μｍ伸長時の温度を測定した。
１５０μｍのフィルムを以下の測定装置および条件を用い、１５００μｍ伸長時の温度を測定した。
【0077】
＜測定条件＞
装置：熱機械分析装置ＴＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
［１９０℃の貯蔵弾性率（Ｅ’）］
動的粘弾性測定装置（アイティ計測制御（株）製、「ＤＶＡ－２００」）を用いて、フィルムのＭＤ方向を引張にて、チャック間距離２５ｍｍ、歪０．１％、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で温度範囲－５０～２５０℃までを測定し、該フィルムの１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を算出した。
装置：熱機械分析装置ＴＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）
試験片サイズ：幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ
チャック間距離：８ｍｍ
測定雰囲気：窒素雰囲気下（窒素流量１００ｍｌ／分）
昇温速度：５℃／分（開始温度：２３℃、終了温度：２５０℃）
荷重：０．３Ｎ／ｍｍ２
［１９０℃の貯蔵弾性率（Ｅ’）］
動的粘弾性測定装置（アイティ計測制御（株）製、「ＤＶＡ－２００」）を用いて、フィルムのＭＤ方向を引張にて、チャック間距離２５ｍｍ、歪０．１％、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で温度範囲－５０～２５０℃までを測定し、該フィルムの１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を算出した。
【0078】
［実施例１］
表層、中間層、裏層に用いるポリオレフィン系樹脂としてポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを用い、２種３層からなるフィルムを得た。また、各種熱可塑性樹脂は表１に記載の通りの配合量とした。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８７０ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．０×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
表層、中間層、裏層に用いるポリオレフィン系樹脂としてポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを用い、２種３層からなるフィルムを得た。また、各種熱可塑性樹脂は表１に記載の通りの配合量とした。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８７０ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．０×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0079】
［実施例２］
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１の配合量とし、
厚み構成は、２．３μｍ／１４５．４μｍ／２．３μｍ（各層の合計で１５０μｍ）になるよう各押出機回転数を設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８７０ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３５℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１の配合量とし、
厚み構成は、２．３μｍ／１４５．４μｍ／２．３μｍ（各層の合計で１５０μｍ）になるよう各押出機回転数を設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８７０ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３５℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0080】
[実施例３]
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレンおよびホモポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は９００ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃と１５８℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３５℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレンおよびホモポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は９００ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃と１５８℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３５℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0081】
[実施例４]
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレンおよびオレフィン系エラストマーを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８６０ＭＰａであり、引張破断伸度は５１０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．０×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレンおよびオレフィン系エラストマーを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８６０ＭＰａであり、引張破断伸度は５１０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．０×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0082】
[実施例５]
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８８０ＭＰａであり、引張破断伸度は４６０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３１℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３８℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．２×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は８８０ＭＰａであり、引張破断伸度は４６０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３１℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３８℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．２×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0083】
[実施例６]
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレンおよびホモポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥が僅かに認められるものの、使用は可能であり、外観の良好なフィルムであった。引張弾性率は１０００ＭＰａであり、引張破断伸度は４２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃と１５８℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１６０℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．７×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレンおよびホモポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥が僅かに認められるものの、使用は可能であり、外観の良好なフィルムであった。引張弾性率は１０００ＭＰａであり、引張破断伸度は４２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃と１５８℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１６０℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．７×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0084】
[実施例７]
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、裏層にもポリメチルペンテン（Ａ）を含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は９００ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１４０℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、裏層にもポリメチルペンテン（Ａ）を含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は９００ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１４０℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0085】
[実施例８]
ポリメチルペンテン（Ｂ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は６００ＭＰａであり、引張破断伸度は５２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２２４℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３０℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は１．３×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ｂ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は６００ＭＰａであり、引張破断伸度は５２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２２４℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３０℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は１．３×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0086】
[実施例９]
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、表層にもポリメチルペンテン（Ａ）を１０質量％含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は９００ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
しかしながら、本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示したものの、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においては、２～３階調のみしかインキの残りが見られず、表層にポリメチルペンテン系樹脂を含むことから、インキの種類によっては僅かに密着性に劣る結果となった。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．２×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの十分な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、表層にもポリメチルペンテン（Ａ）を１０質量％含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は９００ＭＰａであり、引張破断伸度は５００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
しかしながら、本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示したものの、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においては、２～３階調のみしかインキの残りが見られず、表層にポリメチルペンテン系樹脂を含むことから、インキの種類によっては僅かに密着性に劣る結果となった。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．２×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの十分な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0087】
[実施例１０]
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムにはポリメチルペンテン系樹脂が多く含有されていることから、樹脂に起因する異物やスジ状の欠陥が認められ、外観に劣るフィルムであった。引張弾性率は１４２０ＭＰａであり、引張破断伸度は３５０％を示したことから、弾性率が高いために加工性に劣るフィルムであると想定される。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。
また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１９０℃であり、該フィルムの加工温度領域が高くなり、加工性に劣るものと推定される。
１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は４．２×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、ポリメチルペンテン系樹脂が多いために外観に劣り、弾性率が高く、１５００μｍ伸長時の温度も高いために加工性に劣ると推定されるものの、１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから耐熱性に優れ、且つインキとの十分な密着性を有するフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムにはポリメチルペンテン系樹脂が多く含有されていることから、樹脂に起因する異物やスジ状の欠陥が認められ、外観に劣るフィルムであった。引張弾性率は１４２０ＭＰａであり、引張破断伸度は３５０％を示したことから、弾性率が高いために加工性に劣るフィルムであると想定される。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。
また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１９０℃であり、該フィルムの加工温度領域が高くなり、加工性に劣るものと推定される。
１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は４．２×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、ポリメチルペンテン系樹脂が多いために外観に劣り、弾性率が高く、１５００μｍ伸長時の温度も高いために加工性に劣ると推定されるものの、１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから耐熱性に優れ、且つインキとの十分な密着性を有するフィルムが得られた。
【0088】
[実施例１１]
ポリメチルペンテン（Ｂ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ａ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は３８０ＭＰａであり、引張破断伸度は４７０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２２４℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は８．５×１０５Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ｂ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ａ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は３８０ＭＰａであり、引張破断伸度は４７０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２２４℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２４℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は８．５×１０５Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0089】
[実施例１２]
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ａ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は５６０ＭＰａであり、引張破断伸度は４８０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３４℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３３℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．４×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ａ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は５６０ＭＰａであり、引張破断伸度は４８０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３４℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１３３℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は３．４×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0090】
［実施例１３］
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ｂ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例２と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は４６０ＭＰａであり、引張破断伸度は５２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２８℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は２．６×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ｂ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例２と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は４６０ＭＰａであり、引張破断伸度は５２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２８℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は２．６×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0091】
［実施例１４］
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ｂ）を表１の配合量とし、厚み構成は、２２．５μｍ／１０５μｍ／２２．５μｍ（各層の合計で１５０μｍ）になるよう各押出機回転数を設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は４９０ＭＰａであり、引張破断伸度は５１０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２９℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は２．０×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ａ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ｂ）を表１の配合量とし、厚み構成は、２２．５μｍ／１０５μｍ／２２．５μｍ（各層の合計で１５０μｍ）になるよう各押出機回転数を設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は４９０ＭＰａであり、引張破断伸度は５１０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３２℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２９℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は２．０×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0092】
［実施例１５］
ポリメチルペンテン（Ｂ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ａ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例２と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は３４０ＭＰａであり、引張破断伸度は４７０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２２４℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１１７℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は１．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
ポリメチルペンテン（Ｂ）、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマー（Ａ）を表１に記載の通り用いた以外は、実施例２と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は３４０ＭＰａであり、引張破断伸度は４７０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３２℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２２４℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１１７℃であった。さらに、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は１．１×１０６Ｐａであり、２００℃近傍においても十分な弾性率を保持し、形状を保持していることが確認された。
上記に示す通り、優れた外観、インキとの良好な密着性、７０～１７０℃の範囲内および２００℃以上に所望の結晶融解ピーク、８０～１６５℃の範囲内の十分なフィルムの伸長および１９０℃における十分な貯蔵弾性率を有していることから、必要な性能と外観を両立したフィルムが得られた。
【0093】
[比較例１]
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、表層にもポリメチルペンテン（Ａ）を３０質量％含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に良好なフィルムであったが、本フィルムの表層側に設けたインキの密着性を確認したところ、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示したものの、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においては、１階調以下しかインキの残りが見られず、ポリメチルペンテン系樹脂を多く含む場合は、インキの種類によっては密着性に著しく劣る結果となった。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、表層にもポリメチルペンテン（Ａ）を３０質量％含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に良好なフィルムであったが、本フィルムの表層側に設けたインキの密着性を確認したところ、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示したものの、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においては、１階調以下しかインキの残りが見られず、ポリメチルペンテン系樹脂を多く含む場合は、インキの種類によっては密着性に著しく劣る結果となった。
【0094】
[比較例２]
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、表層にもポリメチルペンテン（Ａ）を８０質量％含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには表層にポリメチルペンテン系樹脂が多く含有されていることから、樹脂に起因する異物やスジ状の欠陥が認められ、外観に劣るフィルムであった。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性を確認したところ、オレフィン系建材フィルム用インキおよび塩ビ化粧フィルム用インキのいずれの場合においても、１階調以下しかインキの残りが見られず、表層にポリメチルペンテン系樹脂を多く含む場合は、インキの種類によらず密着性に著しく劣る結果となった。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用い、表層にもポリメチルペンテン（Ａ）を８０質量％含有させた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには表層にポリメチルペンテン系樹脂が多く含有されていることから、樹脂に起因する異物やスジ状の欠陥が認められ、外観に劣るフィルムであった。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性を確認したところ、オレフィン系建材フィルム用インキおよび塩ビ化粧フィルム用インキのいずれの場合においても、１階調以下しかインキの残りが見られず、表層にポリメチルペンテン系樹脂を多く含む場合は、インキの種類によらず密着性に著しく劣る結果となった。
【0095】
［比較例３］
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は６２０ＭＰａであり、引張破断伸度は５９０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３１℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１
５００μｍ伸長時の温度は１２２℃であった。
しかしながら、１５２℃でフィルムが溶融してしまったことから、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は測定できず、２００℃近傍においてフィルム形状の保持が困難であることが確認された。
上記に示す通り、２００℃以上の融点を有するものの、ポリメチルペンテンの含有量が少ないことから耐熱性に劣るものであった。
ポリメチルペンテン（Ａ）およびランダムポリプロピレンを表１に記載の通り用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は６２０ＭＰａであり、引張破断伸度は５９０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示し、且つ２００℃以上の範囲に２３１℃の結晶融解ピークを示した。また、このフィルムの１
５００μｍ伸長時の温度は１２２℃であった。
しかしながら、１５２℃でフィルムが溶融してしまったことから、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は測定できず、２００℃近傍においてフィルム形状の保持が困難であることが確認された。
上記に示す通り、２００℃以上の融点を有するものの、ポリメチルペンテンの含有量が少ないことから耐熱性に劣るものであった。
【0096】
[比較例４]
ランダムポリプロピレンのみを用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は５００ＭＰａであり、引張破断伸度は７５０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示したものの、ポリメチルペンテン系樹脂を含まないことから、２００℃以上の範囲に結晶融解ピークは観察されなかった。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２０℃であったが、ポリメチルペンテン系樹脂を含まないために、１４０℃でフィルムが溶融してしまったことから、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は測定できず、２００℃近傍においてフィルム形状の保持が困難であることが確認された。
上記に示す通り、２００℃以上の融点を有さないことから耐熱性に劣るものであった。
ランダムポリプロピレンのみを用いた以外は、実施例１と同様に実施した。
このフィルムには異物やスジ状の欠陥は認められず、外観に優れるフィルムであった。
引張弾性率は５００ＭＰａであり、引張破断伸度は７５０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
本フィルムの表層側に設けたインキの密着性については、オレフィン系建材フィルム用インキの場合、６階調全てで剥離が見られず優れた密着性を示し、塩ビ化粧フィルム用インキの場合においても、４～５階調のインキの残りが観察され、いずれのインキを用いた場合でも良好な密着性を有することを確認した。
さらに、本フィルムは、７０～１７０℃の範囲内に１３５℃の結晶融解ピークを示したものの、ポリメチルペンテン系樹脂を含まないことから、２００℃以上の範囲に結晶融解ピークは観察されなかった。また、このフィルムの１５００μｍ伸長時の温度は１２０℃であったが、ポリメチルペンテン系樹脂を含まないために、１４０℃でフィルムが溶融してしまったことから、１９０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は測定できず、２００℃近傍においてフィルム形状の保持が困難であることが確認された。
上記に示す通り、２００℃以上の融点を有さないことから耐熱性に劣るものであった。
【0097】
[比較例５]
ランダムポリプロピレンおよびポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂を表１に記載の通りの配合量として用いた以外は、実施例１と同様に行った。
このフィルムは、ランダムポリプロピレンとポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂との相溶性が十分ではなかったと推察され、異物やスジ状の欠陥が顕著に認められたことから、外観に顕著に劣るフィルムであることが確認された。
ランダムポリプロピレンおよびポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂を表１に記載の通りの配合量として用いた以外は、実施例１と同様に行った。
このフィルムは、ランダムポリプロピレンとポリアミドグラフト化ポリオレフィン系樹脂との相溶性が十分ではなかったと推察され、異物やスジ状の欠陥が顕著に認められたことから、外観に顕著に劣るフィルムであることが確認された。
【0098】
【表1】
【0099】
［実施例１６］
アクリル系粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１５０２Ｃ）をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて５分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
その粘着剤層を有するセパレータを、実施例１で得られたフィルムの表層側の面に貼り合わせることで、該フィルムと粘着剤層とを有する粘着フィルムを得た。
アクリル系粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１５０２Ｃ）をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて５分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
その粘着剤層を有するセパレータを、実施例１で得られたフィルムの表層側の面に貼り合わせることで、該フィルムと粘着剤層とを有する粘着フィルムを得た。
【0100】
［実施例１７］
アクリル系粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１５０２Ｃ）をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて５分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
その粘着剤層を有するセパレータを、実施例１で作成したオレフィン系建材フィルム用インキを積層したフィルムの印刷層側の面に貼り合わせることで、印刷層および粘着剤層を有する化粧用粘着フィルムを得た。
アクリル系粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１５０２Ｃ）をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて５分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
その粘着剤層を有するセパレータを、実施例１で作成したオレフィン系建材フィルム用インキを積層したフィルムの印刷層側の面に貼り合わせることで、印刷層および粘着剤層を有する化粧用粘着フィルムを得た。
【0101】
［産業上の利用可能性］
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いることで、フィルムの良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性を有するフィルムを得ることができる。また、該フィルムに粘着剤層や印刷層を積層することで粘着フィルム、化粧フィルムや化粧用粘着フィルムを得ることも可能であり、それらのフィルムを半導体製造工程用、自動車内外装やその化粧用途にも好適に用いることができる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いることで、フィルムの良好な加工性、取扱性、耐熱性、用途に応じた優れた外観および印刷層や粘着剤層等との密着性を有するフィルムを得ることができる。また、該フィルムに粘着剤層や印刷層を積層することで粘着フィルム、化粧フィルムや化粧用粘着フィルムを得ることも可能であり、それらのフィルムを半導体製造工程用、自動車内外装やその化粧用途にも好適に用いることができる。